JP2007323836A - プラズマ処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プラズマ処理装置において、電極の側端面等における沿面放電を防止して損傷を防ぎ、メンテナンス頻度を削減するとともにパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】第１電極３１と第２電極３２を、金属製の筐体１０で囲むとともに対向させ、間に放電空間２３を形成する。第１電極３１の第２電極３２との対向面に固体誘電体からなる誘電部材５１を設ける。誘電部材５１を、第１電極３１の両端部より延び出させ、一対の第３方向延出部５３を形成する。第１電極３１と、筐体１０の放電空間２３より第１電極３１の側の部分と、誘電部材５１の第３方向延出部５３とによって、第１電極３１を筐体１０から絶縁する側部絶縁空間７１を画成する。
【選択図】図１

Description

この発明は、処理ガスを放電空間でプラズマ化して吹き出し、該放電空間の外側に配置した被処理物に当てることにより、被処理物をプラズマ処理する装置に関する。

例えば、特許文献１に記載のプラズマ処理装置は、絶縁性のホルダで保持された一対の電極と、これら電極の対向面にそれぞれ設けられた一対の誘電体の板とを備えている。一対の電極間に電圧を印加して放電を形成し、一対の誘電体板どうし間の通路に処理ガスを導入してプラズマ化する。このプラズマ化した処理ガスを下方へ吹き出して被処理物に当て、被処理物の表面処理を行なうようになっている。電極は、ホルダの上辺部と片方の側辺部にボルトで連結され、支持されている。電極の上記ボルト連結側とは反対側の側端面及び下端面とホルダとの間には、互いの熱膨張差を吸収するための狭い隙間が形成されている。
特許文献２には、Ｌ字形の小片を、複数、電極の長手方向に離して配置し、これらＬ字形の小片を電極の背面と下面に当てることにより、電極を支持することが記載されている。隣り合うＬ字形小片の間の電極の背部及び下部には、絶縁空間が形成されている。
特開平０９−９２４９３号公報 特開２００６−４９２６２号公報（段落００３８）

この種のプラズマ処理装置においては、電極とこれを保持する絶縁体からなるホルダとの間に沿面放電等の異常放電が起きやすい。このような異常放電は、ホルダや電極等の装置構成部材の損傷、劣化を招くだけでなく、パーティクル発生の要因になりやすい。
特許文献１における電極の側端面及び下端面とホルダとの間の狭い隙間は、熱膨張差を吸収することはできるが沿面放電等の異常放電が起きないようにするには不十分である。特に、電極の側端面は、他方の電極の側端面に向けて異常放電が走りやすい。
特許文献２のように、電極の背部の絶縁部材を省略し、電極背部と金属製側壁との間に絶縁空間を設けることにすれば、電極背部の沿面放電を防止できるが、電極側端面の異常放電防止については記載されていない。また、電極を支持するため、Ｌ字形小片を電極の背面に当てているため、この接触面で異常放電が起きる可能性がある。

上記問題点を解決するため、本発明は、処理ガスを放電空間の第１方向に通して前記放電空間より前記第１方向の下流側の外側に配置した被処理物に当て、プラズマ処理を行なう装置において、
（ａ）前記第１方向と交差する第２方向に対向して間に前記放電空間を形成する第１電極及び第２電極と、
（ｂ）これら第１電極及び第２電極を、前記第１方向から見て囲む金属製の筐体と、
（ｃ）前記第１電極の前記第２電極との対向面に設けられた固体誘電体からなる誘電部材と、
を備え、
前記誘電部材の前記第１方向及び第２方向と交差する第３方向の両端部が、前記第１電極より延び出て、一対の第３方向延出部を構成し、
前記第１電極の前記対向面とは反対側の背部及び前記第３方向の両端部と、前記筐体と、前記一対の第３方向延出部とによって、前記第１電極を前記筐体から絶縁する側部絶縁空間が画成されていることを特徴とする。
これによって、第１電極の背部及び第３方向の両端部と筐体との間に第１電極を絶縁する部材を配置せずに済み、この絶縁部材と第１電極との間に沿面放電が発生するのを防止できる。加えて、誘電部材の第３方向延出部によって第１電極の第３方向の端部から第２電極へ向けて異常放電が飛ぶのを防止することができる。これにより、第１、第２電極等の損傷を防止でき、メンテナンス頻度を削減できるとともに、パーティクルの発生を防止することができる。

前記第１電極の前記第１方向の上流側の端部と前記筐体との間に、絶縁材料からなる上流側絶縁部材が設けられていることが好ましい。
前記第１電極が、前記上流側絶縁部材に自重のほぼ全体を掛けるようにして連結されていることが好ましい。
これによって、第１電極の上流側端部だけを、上流側絶縁部材を介して筐体に連結し支持することができる。第１電極の背部及び第３方向の両端部と筐体との間には、第１電極を絶縁して支持する部材を配置せずに済み、側部絶縁空間を確実に形成でき、異常放電ひいてはパーティクルの発生を確実に防止することができる。

前記誘電部材が、前記第１電極より前記第１方向の上流側へ延び出る上流側延出部を有していることが好ましい。
これによって、第１電極の上流側端部から第２電極に異常放電が飛ぶのを防止できる。
前記誘電部材の自重のほぼ全体が前記上流側絶縁部材に掛かるようにして、前記上流側延出部が前記上流側絶縁部材に連結されていることが好ましい。
これによって、誘電部材の上流側延出部だけを、上流側絶縁部材を介して筐体に連結し支持することができる。
上流側絶縁部材と誘電部材との接合手段は接着剤を用いることが好ましい。

前記筐体の前記第１方向の下流側の端部には金属製の下流側導電部材が設けられていることが好ましい。この下流側導電部材は、電気的に接地されていることが好ましい。
これによって、第１電極から被処理物に異常放電が飛ぶのを防止し、被処理物のダメージを回避しつつ、第１電極ひいては放電空間を被処理物に接近させることができ、放電空間で生成した活性種が失活しないうちに被処理物に確実に到達させることができる。これによって、処理レートを向上させることができる。
前記誘電部材が、前記第１電極より前記第１方向の下流側へ延び出る下流側延出部を有していることが好ましい。
前記第１電極の前記第１方向の下流側の端部と、前記下流側導電部材と、前記下流側延出部とによって、前記第１電極を前記下流側部材から絶縁するとともに前記側部絶縁空間に連なる下流側絶縁空間が画成されていることが好ましい。
これによって、第１電極と下流側導電部材との間に第１電極を絶縁する部材を配置せずに済み、この絶縁部材と第１電極の下流側面との間に沿面放電が発生するのを防止できる。更には、誘電部材の下流側延出部によって第１電極の下流側端部から第２電極へ異常放電が飛ぶのを防止することができる。これによって、第１、第２電極等の損傷ひいてはパーティクルの発生を一層確実に防止することができる。

前記下流側導電部材には、前記放電空間に連なる吹出し口が形成されていることが好ましい。
前記誘電部材の下流側延出部の端部が、前記吹出し口の近傍に前記下流側部材より突出しないようにして配置されていることが好ましい。
これによって、下流側導電部材によって誘電部材が破損しないように保護することができる。

本発明は、大気圧近傍下でプラズマを生成し表面処理するのに好適である。大気圧近傍（略常圧）とは、１．０１３×１０⁴〜５０．６６３×１０⁴Ｐａの範囲を言い、圧力調整の容易化や装置構成の簡便化を考慮すると、１．３３３×１０⁴〜１０．６６４×１０⁴Ｐａ（１００〜８００Ｔｏｒｒ）が好ましく、９．３３１×１０⁴〜１０．３９７×１０⁴Ｐａ（７００〜７８０Ｔｏｒｒ）がより好ましい。

本発明によれば、第１電極の背部や第３方向の両端部での沿面放電を防止できるとともに、第３方向の端部から第２電極へ向けて異常放電が飛ぶのを防止することができる。これにより、第１、第２電極等の損傷を防止でき、メンテナンス頻度を削減できるとともに、パーティクルの発生を防止することができる。

以下、本発明の第１実施形態を説明する。
図１〜図３は、大気圧プラズマ処理装置を示したものである。装置は、処理ヘッド１を備えている。処理ヘッド１は、図示しない架台によって支持されている。図２に示すように、処理ヘッド１の下方の処理位置に、例えば液晶用ガラス基板や半導体基板等の被処理物Ｗが配置されるようになっている。被処理物Ｗは、図示しない搬送機構によって例えば前方（図２の矢印方向）へ移動されるようになっている。被処理物Ｗが静止する一方、処理ヘッド１が移動されるようになっていてもよい。

処理ヘッド１は、上側の整流部２と、下側のプラズマ生成部３を有している。整流部２は、左右（図２の紙面と直交する方向）に延びている。整流部２は、処理ガス源Ｇに接続されている。処理ガス源Ｇには、処理目的に応じた処理ガスが蓄えられている。整流部２は、処理ガス源Ｇから供給された処理ガスを長手方向（左右）に均一化するようになっている。

処理ヘッド１のプラズマ生成部３は、筐体１０と、一対をなす第１電極３１及び第２電極３２を有している。
筐体１０は、ステンレス等の金属にて構成され、電気的に接地されている。図１に示すように、筐体１０は、前後に一対をなす長い壁１１，１２と、左右に一対をなす短い壁１３，１３とを有し、平面視で左右（第３方向）に長い長方形をなしている。

図２及び図３に示すように、筐体１０の下端部には、ステンレス等の金属からなる底部材１４（下流側導電部材）が設けられている。底部材１４は、長手方向を左右に向けた長方形の板状をなし、筐体１０の底部を塞いでいる。底部材１４の周縁部には、低い周壁１４ａが一体に設けられている。周壁１４ａの前後の部分が、長壁１１，１２の下面に突き当てられている。周壁１４ａの左右の外側面に、左右の短壁１３，１３がそれぞれ当接され、ボルト１５にて連結されている。

底部材１４は、筐体１０の壁１１，１２，１３，１３と共通または別途の接地線を介して電気的に接地されている。この底部材１４によって、電極３１から被処理物Ｗへのアーク等の異常放電が防止されている。これにより、被処理物Ｗのダメージを回避しつつ、電極３１ひいては後記放電空間２３を被処理物Ｗに接近させることができ、放電空間２３で生成した活性種が失活しないうちに被処理物Ｗに確実に到達させ、処理レートを向上させることができる。

図２に示すように、底部材１４の中央部には、吹出し口２４が形成されている。吹出し口２４は、スリット状をなし、左右に延びている。

筐体１０の内部に一対をなす第１電極３１と第２電極３２が収容されている。各電極３１，３２は、ステンレス等の金属で構成されている。電極３１，３２は、図２に示すように、大略四角形の断面をなし、図１に示すように、左右（第３方向）に延びている。電極３１，３２の長さは、処理すべき被処理物Ｗの前後方向の寸法より大きいことが望ましい。

第１電極３１が筐体１０の一方の長壁１１と平行に対向し、第２電極３２が他方の長壁１２と平行に対向している。電極３１，３２の左右両端面（第３方向の端面）に左右の短壁１３，１３がそれぞれ対向している。４つの壁１１，１２，１３，１３によって、第１、第２電極３１，３２が平面視で（第１方向から見て）囲まれている。

一対の電極３１，３２は、前後（第２方向）に対向するようにして平行に配置されている。これら電極３１，３２のうち、一方の第１電極３１の長手方向の中央部に給電端子３６が設けられている。給電端子３６は、筐体１０の第１電極３１と対向する長壁１１を貫通し、電源Ｐに接続されている。これにより、第１電極３１が電源電極（電圧印加電極）になっている。

電極３１，３２のうち、他方の第２電極３２の長手方向の中央部には接地端子３７が設けられている。接地端子３７は、筐体１０の第２電極３２と対向する長壁１２を貫通し、接地線３８に接続されている。これによって、第２電極３２が接地電極になっている。

電源電極３１への電圧供給により、一対の電極３１，３２間に電界が印加され大気圧プラズマ放電が生成されるようになっている。
印加電圧は、例えばＶｐｐ＝１０〜３０ｋＶ程度が好ましく、周波数は、例えば１〜２００ｋＨｚ程度が好ましい。

図２及び図３に示すように、各電極３１，３２の内部には、冷却路（温調路）３９が形成されている。冷却路３９は、電極３１，３２の長手方向（左右方向）に延びている。冷却路３９の両端部は、電極３１，３２の左右両端面（第３方向の端面）の少し手前で背部（対向面とは逆側）へ折曲して背面に開口されている。図示は省略するが、冷却路３９の両端開口の一方に冷媒の供給路が接続され、他方に排出路が接続されている。これにより、冷媒が、冷却路３９に通され、電極３１，３２が冷却（温調）されるようになっている。冷媒（温調媒体）としては、例えば水が用いられている。

第１電極３１の第２電極３２との対向面には、誘電部材５１が設けられている。同様に、第２電極３２の第１電極３１との対向面には、誘電部材５２が設けられている。これら誘電部材５１，５２は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）をはじめとするセラミック等の固体誘電体にて形成され、長手方向を左右に向け、短手方向を上下（第１方向）に向けた長方形の薄い板状をなしている。図３に示すように、誘電部材５１，５２は、電極３１，３２より大面積になっており、上下左右の４つの周縁部が電極３１，３２よりも延び出ている。すなわち、誘電部材５１，５２の左右の両端部は、電極３１，３２より左右（第３方向）に延び出る第３方向延出部５３を構成し、誘電部材５１，５２の上端部は、電極３１，３２より上へ延び出る上流側延出部５４を構成し、下端部は、電極３１，３２より下へ延び出る下流側延出部５５を構成している。

図２に示すように、誘電部材５１，５２の下端部（下流側延出部５５の端部）は、底部材１４の上面とほぼ同じ高さに位置し、吹出し口２４に臨んでいる。誘電部材５１，５２の下端部は、底部材１４の上面より少し上に離れていてもよく、吹出し口２４内に差し入れられていてもよいが、吹出し口２４より下へは突出しないようにするのが好ましい。これによって、処理ヘッド１を床等に載置したとき、誘電部材５１，５２の下端部に無理な力が加わることがなく、誘電部材５１，５２を保護することができる。

図１及び図２に示すように、一対の誘電部材５１，５２どうしの間にスリット状の誘電部材間ガス路２２が形成されている。図１及び図３に示すように、一対の誘電部材５１，５２どうし間の左右両側部には、誘電体からなるスペーサ５６が挟まれている。このスペーサ５６によって誘電部材間ガス路２２の厚さが確保されている。スペーサ５６と誘電部材５１，５２は、接着剤にて互いに接着されている。

誘電部材間ガス路２２の上下方向の中央の電極３１，３２の高さに対応する部分は、電極３１への電圧印加によって放電空間２３となる。
誘電部材間ガス路２２の下端部は、吹出し口２４に直接的に連なっている。

電極３１，３２と誘電部材５１，５２は、次のようにして筐体１０に支持されている。
図２及び図３に示すように、筐体１０の内部には、上流側絶縁部材６０が設けられている。上流側絶縁部材６０は、ユニレート（登録商標）等の高い耐プラズマ性を有する絶縁体で構成され、左右方向に延びている。上流側絶縁部材６０は、筐体１０にボルト６１にて連結されている。

上流側絶縁部材６０の下面に電極３１，３２の上面が宛がわれている。この上流側絶縁部材６０によって電極３１，３２の上端部と筐体１０との間が絶縁されている。上流側絶縁部材６０には、ボルト６２が通され、このボルト６２の先端部が電極３１，３２にねじ込まれている。これにより、電極３１，３２は、上流側絶縁部材６０から吊り下げられた状態になり、荷重のほぼ全体を上流側絶縁部材６０に掛け、上流側絶縁部材６０を介して筐体１０に支持されている。

図２及び図３に示すように、上流側絶縁部材６０の中央部には、スリット６０ａが形成されている。スリット６０ａは、上流側絶縁部材６０を上下に貫通するとともに、左右に延びている。図２に示すように、スリット６０ａの下側部分に、一対の誘電部材５１，５２の上端部が挿入されている。そして、第１電極３１側の誘電部材５１が、スリット６０ａの一方の内壁に接着剤にて接着され、第２電極３２側の誘電部材５２が、スリット６０ａの他方の内壁に接着剤にて接着されている。これによって、誘電部材５１，５２は、上流側絶縁部材６０から吊り下げられた状態になり、荷重のほぼ全体を上流側絶縁部材６０に掛け、上流側絶縁部材６０を介して筐体１０に支持されている。

上流側絶縁部材６０のスリット６０ａの両側の内壁の下側部分は、それぞれ上流側絶縁部材６０の下面に向うにしたがって外側へ傾く斜面状の逃げ部６０ｂ，６０ｃを形成している。一方の逃げ部６０ｂと電極３１の上面と誘電部材５１の上端部とにより断面三角形の空間が形成されている。この逃げ部６０ｂによって、上流側絶縁部材６０が電極３１の上面と誘電部材５１の上端部とで作るコーナーと接触するのが回避されている。これにより、上流側絶縁部材６０と電極３１との間に沿面放電が発生するのが防止されている。同様に、他方の逃げ部６０ｃと電極３２の上面と誘電部材５２の上端部とにより断面三角形の空間が形成され、上流側絶縁部材６０が電極３２の上面と誘電部材５２の上端部とで作るコーナーと接触しないようになっている。

第１電極３１と誘電部材５１とは、それぞれ上流側絶縁部材６０から吊り下げられた状態で互いに当接している。同様に、第２電極３２と誘電部材５２とは、それぞれ上流側絶縁部材６０から吊り下げられた状態で互いに当接している。

筐体１０の長壁１１，１２に水平にボルト（押し部材）をねじ込み、このボルトで電極３１，３２を誘電部材５１，５２に押し当てるようにしてもよい。そうすると、誘電部材５１，５２と上流側絶縁部材６０との間の接着剤は不要になる。誘電部材５１，５２とスペーサ５６との間の接着剤も不要になる。電源側の電極３１を押すボルト（押し部材）は、樹脂やセラミック等の絶縁材料製のものを用いるのが好ましい。接地側の電極３２を押すボルト（押し部材）は、金属製のものを用いるのが好ましく、この金属製ボルトを接地電極３２や筐体１０のアース端子として用いるのが、より好ましい。

上流側絶縁部材６０のスリット６０ａの上側部分は、整流部２に連なるガス導入孔２１を構成している。このガス導入孔２１に誘電部材５１，５２間のガス路２２が連なっている。
整流部２で左右方向に均一化された処理ガスは、ガス導入孔２１を経て、誘電部材間ガス路２２に導かれ、この誘電部材間ガス路２２内を上端部（第１方向の上流端）から下方へ流れ、途中、放電空間２３を通過することによりプラズマ化（励起、活性化）される。このプラズマ化された処理ガスが、放電空間２３より下側（第１方向の下流側）の誘電部材間ガス路２２を経て、吹出し口２４から下方へ吹き出され、被処理物Ｗの表面に接触し、反応を起こす。これによって、洗浄、表面改質、エッチング、アッシング、成膜等の所望の表面処理を行うことができる。

筐体１０の内部には、電極３１，３２のための絶縁部材として上流側絶縁部材６０だけが配置され、電極３１，３２の背部（互いの対向面とは反対側）と左右側部と下部には絶縁部材が配置されていない。
図１に示すように、第１電極３１と、筐体１０の長壁１１とは、第１電極３１への電圧印加時に絶縁破壊を起こす距離（以下「絶縁破壊距離」という。）より大きく離れている。更に、電極３１の左右両端部と筐体１０の左右の短壁１３，１３とは、上記絶縁破壊距離より大きく離れている。これにより、電極３１の背部及び左右両端部と、筐体１０の放電空間２３より第１電極３１側の部分と、誘電部材５１の左右の延出部５３とによって、側部絶縁空間７１が画成されている。誘電部材５１の左右の延出部５３は、側部絶縁空間７１の第２電極３２側の端部を画成している。側部絶縁空間７１は、平面視コ字状をなし、電極３１の背部と左右両端部を覆っている。

側部絶縁空間７１の厚さ、すなわち電極３１の背部と長壁１１との間の離間距離、及び電極３１の左右の各端部と短壁１３との間の離間距離は、例えば１０〜２０ｍｍ程度であることが好ましい。１０ｍｍ程度以上としたのは、これより小さいと、電極３１と壁１１，１３との絶縁を十分に保てないおそれがあるからである。２０ｍｍ程度以下としたのは、これより大きいと、処理ヘッド１のサイズが大きくなり過ぎるからである。サイズ的に問題無ければ、２０ｍｍを越えていてもよい。

図２及び図３に示すように、第１電極３１の下端部と底部材１４とは、絶縁破壊距離より大きく離れている。これにより、電極３１の下端部と、筐体１０の長壁１１及び左右の短壁１３，１３の下側部分と、底部材１４と、誘電部材５１の下流側延出部５５とによって、下流側絶縁空間７２が画成されている。下流側絶縁空間７２の長壁１１側の端部及び左右両端部は、側部絶縁空間７１に一体に連なっている。誘電部材５１の下流側延出部５５は、下流側絶縁空間７２の第２電極３２側の端部を画成している。

下流側絶縁空間７２の厚さ、すなわち電極３１の下端部と底部材１４との間の離間距離は、例えば１０〜２０ｍｍ程度であることが好ましい。１０ｍｍ程度以上としたのは、これより小さいと、電極３１と底部材１４との絶縁を十分に保てないおそれがあるからである。２０ｍｍ程度以下としたのは、これより大きいと、放電空間２３から被処理物Ｗまでの距離が離れ過ぎ、処理ガスが被処理物Ｗに到達するまで活性を維持しにくくなり、処理能力が低下するおそれがあるからである。

第２電極３２と、筐体１０の壁１２，１３及び底部材１４との間にも、上記第１電極３１のまわりの絶縁空間７１，７２と同様の空間が形成されているが、この第２電極３２のまわりの空間の厚さは、第１電極３１のものより狭くてもよく、或いはそのような空間を無くして第２電極３２と壁１２，１３を接触させたり両者間に絶縁部材を挟んだりしてもよい。第２電極３２の下方には底部材１４が配置されていなくてもよい。

上記構成によれば、側部絶縁空間７１によって、第１電極３１と筐体１０の壁１１，１３とを絶縁できるとともに電極３１の背面及び左右端面に沿う沿面放電等の異常放電を防止することができる。また、下流側絶縁空間７２によって、第１電極３１と底部材１４とを絶縁できるとともに電極３１の下端面に沿う沿面放電等の異常放電を防止することができる。
誘電部材５１の左右の延出部５３によって、第１電極３１の左右端面から第２電極３２の側へ沿面放電やアーク等の異常放電が形成されるのを防止することができる。上流側延出部５４によって、第１電極３１の上下端面から第２電極３２の側へ沿面放電やアーク等の異常放電が形成されるのを防止することができる。更には、誘電部材５１の下流側延出部５５によって、第１電極３１の下端面から第２電極３２の側へ沿面放電やアーク等の異常放電が形成されるのを防止することができる。
これによって、電極３１，３２の劣化、損傷を防止でき、パーティクルの発生を抑制することができる。また、電極３１，３２の上側にだけ絶縁部材６０が配置され、電極３１，３２の背部と下部と左右側部には絶縁部材が配置されていないので、背部と下部と左右側部における絶縁部材の劣化の問題は起き得ず、メンテナンス頻度を削減することができる。

この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の改変をなすことができる。
例えば、上流側絶縁部材６０及びボルト６１，６２に代えて、筐体１０の上側部から絶縁性のボルトを垂らし、この絶縁性ボルトで電極３１，３２を吊って支持することにしてもよい。
本発明は、洗浄、表面改質、エッチング、アッシング、成膜等の種々のプラズマ表面処理に適用可能である。

本発明は、例えば液晶パネル等のフラットパネル用ガラス基板や半導体製造におけるシリコン基板のプラズマ表面処理に利用可能である。

本発明の一実施形態に係る大気圧プラズマ処理装置の処理ヘッドの図２のI−I線に沿う平面断面図である。 上記処理ヘッドの図１のII−II線に沿う側面断面図である。 上記処理ヘッドの図１のIII−III線に沿う正面断面図である。

符号の説明

Ｗ 被処理物
Ｇ 処理ガス源
Ｐ 電源
１ 処理ヘッド
２ 整流部
３ プラズマ生成部
１０ 筐体
１４ 底部材（下流側導電部材）
２３ 放電空間
３１ 第１電極
３２ 第２電極
５１ 誘電部材
５３ 第３方向延出部
５５ 下流側延出部
６０ 上流側絶縁部材
７１ 側部絶縁空間
７２ 下流絶縁空間

Claims (5)

1. 処理ガスを放電空間の第１方向に通して前記放電空間より前記第１方向の下流側の外側に配置した被処理物に当て、プラズマ処理を行なう装置において、
   （ａ）前記第１方向と交差する第２方向に対向して間に前記放電空間を形成する第１電極及び第２電極と、
   （ｂ）これら第１電極及び第２電極を、前記第１方向から見て囲む金属製の筐体と、
   （ｃ）前記第１電極の前記第２電極との対向面に設けられた固体誘電体からなる誘電部材と、
   を備え、
   前記誘電部材の前記第１方向及び第２方向と交差する第３方向の両端部が、前記第１電極より延び出て、一対の第３方向延出部を構成し、
   前記第１電極の前記対向面とは反対側の背部及び前記第３方向の両端部と、前記筐体と、前記一対の第３方向延出部とによって、前記第１電極を前記筐体から絶縁する側部絶縁空間が画成されていることを特徴とするプラズマ処理装置。
2. 前記第１電極の前記第１方向の上流側の端部と前記筐体との間に、絶縁材料からなる上流側絶縁部材が設けられており、
   前記第１電極が、前記上流側絶縁部材に自重のほぼ全体を掛けるようにして連結されていることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理装置。
3. 前記誘電部材が、前記第１電極より前記第１方向の上流側へ延び出る上流側延出部を有し、
   前記誘電部材の自重のほぼ全体が前記上流側絶縁部材に掛かるようにして、前記上流側延出部が前記上流側絶縁部材に連結されていることを特徴とする請求項２に記載のプラズマ処理装置。
4. 前記筐体の前記第１方向の下流側の端部には金属製の下流側導電部材が設けられ、
   前記誘電部材が、前記第１電極より前記第１方向の下流側へ延び出る下流側延出部を有し、
   前記第１電極の前記第１方向の下流側の端部と、前記下流側導電部材と、前記下流側延出部とによって、前記第１電極を前記下流側部材から絶縁するとともに前記側部絶縁空間に連なる下流側絶縁空間が画成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のプラズマ処理装置。
5. 前記下流側導電部材には、前記放電空間に連なる吹出し口が形成されており、
   前記誘電部材の下流側延出部の端部が、前記吹出し口の近傍に前記下流側部材より突出しないようにして配置されていることを特徴とする請求項４に記載のプラズマ処理装置。

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