JP4564874B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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Description
そこで、特許文献1には、リモート式のプラズマ処理装置において、少なくともホット電極と基材の間に金属製のアース板を設置し、このアース板と電極の間に絶縁部材を挟むことが記載されている。これによって、ホット電極と基材との間の電界を遮蔽でき、基材へのアーク放電を防止しつつ基材をプラズマ空間に近づけて処理効率を高めることができる。
しかし、逆L字状のフックをまっすぐ垂直に溶接固定するのは難しい。また、片持ち状であるので固定強度を確保しづらい。さらに、フックを係止部に引っ掛けやすくするにはフックをある程度の高さにしなければならないが、あまり高く突出させると電極とフックの間にアーク等の異常放電が発生しやすくなる。これを防止すべく、絶縁部材を厚くし、電極とフックの間の距離ひいては電極とアース板との間の距離を大きくすると、電極間のプラズマ空間から被処理基材までの距離が遠くなり、処理効率が減殺されてしまう。
処理ガスをプラズマ空間に通すとともに前記プラズマ空間の外部の基材に向けて吹出すプラズマ処理装置において、
前記プラズマ空間を形成するための電極と、
前記電極の基材配置側に被さるアース部材と、
前記アース部材と電極の間に介在された介在部を含み、前記電極を絶縁して保持する絶縁ホルダと、を備え、
前記アース部材には断面円形状の小突起が前記電極へ向けて突出するように設けられ、この小突起が、前記介在部に形成された受け入れ部に挿入され、抜け止めされていることを特徴とする。
前記小突起の周側面に環状溝が形成されており、この環状溝に周方向の一部が切欠されたリング部材が嵌め込まれることにより、前記小突起が抜け止めされることが望ましい。
前記頭部は、前記基部より大径であるのが好ましい。
前記アース部材は、金属等の導電性材料からなり、好ましくは板形状をなし、電気的に接地(アース)されている。
本発明は、前記電極が長尺状をなし、前記アース部材が前記電極と同方向に延びている電極構造に好適である。前記小突起は、前記アース部材のプラズマ吹出し口側の縁に寄せて配置するのが好ましい。
図1に示すように、プラズマ処理装置Mは、放電ユニット10を備えている。放電ユニット10の下方に、処理すべき基材Wが配置されるようになっている。
各電極11は、断面四角形状をなし、図1の紙面と直交する前後方向(一方向)に長く延びている。電極11の内部には冷却水等の温調媒体を通す温調路11cが形成されている。一対の電極11,11は、左右に対向している。少なくとも一方の電極11の対向面には溶射膜等からなる固体誘電体層(図示省略)が設けられている。これら電極11,11どうし間にスリット状の空間11aが形成されている。この電極間空間11aの上端部は、導入路10aを介してガス導入ユニット20に接続され、下端部は、吹出し路10bに連なっている。
電源3からの電圧供給によってスリット状空間11a内に大気圧グロー放電が生成されるようになっている。これによって、スリット状空間11aが、プラズマ空間11aとなる。併行して、処理ガス供給源からの処理ガスが、ガス導入ユニット20で均一化された後、導入路10aを経てプラズマ空間11aに導入され、プラズマ化されるようになっている。このプラズマガスが、吹出し路10bを経て吹出され、下方の被処理基材Wに照射されるようになっている。これによって被処理基材Wのプラズマ表面処理を行なうことができるようになっている。
導入側部材31は、電極11と同方向(図1の紙面直交方向)に長く延び、電極11の上面に被せられている。一対の導入側部材31,31どうし間に上記導入路10aが形成されている。
背面部材32は、電極11と同方向(図1の紙面直交方向)に延び、電極11の背面(他方の電極側とは反対側の面)に添えられている。
図3に示すように、吹出し側部材34の下端のエッジは、マイクロクラック防止等のため面取りされている。これにより、吹出し路10bの下端部が、下方へ向かって拡開されている。
図1に示すように、サポート部材33の縦片部36は、側壁41と背面部材32の間に挟まれている。サポート部材33の下片部37は、背面部材32及び電極11の下側(基材配置側)に配置されている。下片部37の先端部は、吹出し側部材34の懐部に挿入されている。サポート部材33と背面部材32は、ピン35にて連結されている。
電極11とアース部材50の間にはサポート部材33の下片部37(介在部)が介在されており、これによって、電極11Hとアース部材50の間の絶縁が取られている。
図2及び図3に示すように、アース部材50の内端面(吹出し口形成面)の近くの上面には小さな突起51が設けられている。小突起51は、アース部材50の長手方向(図1の紙面直交方向)に間隔を置いて複数設けられている(図面では1つだけ図示)。小突起51は円柱形状をなし、アース部材50に溶接にて固定されている。小突起51の上面と周側面の角は全周にわたって面取りされている。小突起51の周側面には、溝51aが環状に形成されている。
円柱形状の小突起51は、アース部材50上にまっすぐ垂直に立てやすく、溶接固定もしやすい。これによって、アース部材50を精度良く、しっかりと固定することができる。
図4〜図6は、第2実施形態を示したものである。図4及び図5に示すように、この実施形態の小突起51は、基部51cと、その上端部に設けられた頭部51bとを有している。基部51cがアース部材50に溶接固定されている。頭部51bは、基部51cより大径をなすとともに、その下側部分は基部51cへ向かって縮径するテーパになっている。
例えば、第1実施形態において、周方向の一部が切欠されたリング部材としてEリングに代えてCリングを用いてもよい。
第2実施形態において、長円状の受け入れ部37xは、サポート部材33の下片部37を貫通せず、下片部37の下面に凹部として形成されていてもよい。
W 基材W
10 放電ユニット
11 電極11
11a プラズマ空間
30 ホルダ(絶縁部材)
33 サポート部材
37 下片部(介在部)
37a 貫通孔(受け入れ部)
37x 受け入れ部
37e 凹部(受け入れ部)
50 アース部材
50X アース部材の主部
51 小突起
51a 環状溝
51b 頭部
51c 基部
71 Eリング(抜け止め手段)
72 係止ネジ(抜け止め手段)
Claims (3)
- 処理ガスをプラズマ空間に通すとともに前記プラズマ空間の外部の基材に向けて吹出すプラズマ処理装置において、
(a)前記プラズマ空間を形成するための電極と、
(b)前記電極の基材配置側に被さるアース部材と、
(c)前記アース部材と電極の間に介在された介在部を含み、前記電極を絶縁して保持する絶縁ホルダと、
を備え、
前記アース部材には断面円形状の小突起が前記電極へ向けて突出するように設けられ、この小突起が、前記介在部に形成された受け入れ部に挿入され、抜け止めされていることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記小突起の周側面に環状溝が形成されており、この環状溝に周方向の一部が切欠されたリング部材が嵌め込まれることにより、前記小突起が抜け止めされることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
- 前記小突起が、前記アース部材に固定された小径の基部と、この基部の前記電極側の端部に連なる大径の頭部とを有し、この頭部が、前記介在部の受け入れ部と嵌合して抜け止めされることを特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005102992A JP4564874B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | プラズマ処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005102992A JP4564874B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006283084A JP2006283084A (ja) | 2006-10-19 |
JP4564874B2 true JP4564874B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=37405296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005102992A Expired - Fee Related JP4564874B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | プラズマ処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4564874B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4733618B2 (ja) * | 2006-11-17 | 2011-07-27 | 積水化学工業株式会社 | 表面処理装置 |
CN110158053A (zh) * | 2019-05-15 | 2019-08-23 | 昆山国显光电有限公司 | 一种cvd设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001185610A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 基板搬送トレー |
JP2003100646A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 放電プラズマ処理装置 |
JP2004363539A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ表面処理方法及び処理装置 |
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2005
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001185610A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-07-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 基板搬送トレー |
JP2003100646A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 放電プラズマ処理装置 |
JP2004363539A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-24 | Sekisui Chem Co Ltd | プラズマ表面処理方法及び処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006283084A (ja) | 2006-10-19 |
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