JPH0992493A

JPH0992493A - 表面処理装置

Info

Publication number: JPH0992493A
Application number: JP7268000A
Authority: JP
Inventors: Isao Kubota; 勲久保田; Takuya Miyagawa; 拓也宮川; Masaki Kato; 正樹加藤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1995-09-22
Filing date: 1995-09-22
Publication date: 1997-04-04
Anticipated expiration: 2015-09-22
Also published as: JP3653824B2

Abstract

(57)【要約】【解決手段】２枚の石英ガラス板３１、３２を所定の
間隔をもって対向させ、かつ左右両側辺を樹脂材料３３
で接着して、その内部に上下方向のガス流路３０を画定
したノズル２３を形成する。ノズルは、セラミック材料
からなるノズルホルダ２６〜２９により保持される。電
源電極及び接地電極は、ノズルの両側に配置され、かつ
ノズルホルダに関して下辺及び一方の側辺に幾分遊び４
０、４１を有するように、その上辺及び他方の側辺がボ
ルト３８、３９で固定される。放電ガスをノズル上端か
らガス流路内に導入し、両電極間で放電させて放電ガス
の励起活性種を生成し、これを含む放電ガス流をノズル
下端のガス噴出口３４から被処理材３９表面に向けて噴
出させる。【効果】放電により発生する熱に対して電極を冷却す
る必要が無いので、処理レートを高く維持できる。装置
の構造・組立が簡単。局所的な表面処理ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理材の表面を
エッチング、アッシング、改質又は薄膜を形成する表面
処理技術に関し、特に大気圧又はその近傍の圧力下で生
成されるプラズマの励起活性種を用いて表面処理するた
めの装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プラズマ放電により生成され
る励起活性種を利用して被処理材の表面を様々に処理す
るための技術が知られている。従来の真空中又は減圧さ
れた環境下でプラズマ放電をさせる表面処理方法は、真
空チャンバ等の特別な装置・設備が必要で製造コストが
高く、それにも拘わらず処理能力が低いという問題があ
った。そこで、最近では、例えば特開平６−２１４９号
公報に記載されるように、大気圧付近の圧力下でプラズ
マ放電させ、真空設備を必要とせず、低コストで装置を
簡単かつ小型化することができる表面処理技術が提案さ
れている。

【０００３】この大気圧下でのプラズマによる表面処理
には、電極と被処理材との間で直接気体放電を生じさせ
る直接方式と、電源電極と接地電極間での放電により活
性種を生成しかつこれを含むガス流を被処理材表面に噴
出させる間接方式とがある。直接方式は、高い処理レー
トが得られる反面、チャージアップにより被処理材を損
傷したり、被処理材の形状が複雑であったり凹凸がある
場合又は処理範囲を制限したい場合に十分に対応できな
い虞がある。他方、間接方式は、直接方式に比して処理
レートが低いので高出力を要求される場合があるが、チ
ャージアップによる被処理材の損傷の虞が無く、ガス流
を噴出させるノズルの形状を変えたりガスの流量を調整
することによって、被処理材の形状や処理範囲の制限に
対応した局所的な表面処理が可能である。

【０００４】図８及び図９には、このような局所的な表
面処理に適した表面処理装置の一例が示されている。こ
の表面処理装置は、例えば基板のような被処理材１の表
面に放電ガスを直線状に噴出させる所謂ラインタイプで
あって、互いに対向させた２枚の矩形アルミニウム板か
らなる１対の電源電極２及び接地電極３と、その４辺を
囲む上下左右のホルダ部材４乃至７からなるホルダとに
よって構成される。下側ホルダ部材７の中央には、前記
両電極間に画定される空隙８に連通し、かつ被処理材１
に向けて開口する細長い直線状のガス噴出口９が形設さ
れている。更に下側ホルダ部材７には、図１０に併せて
示されるように、ガス噴出口９の両側に排気口１０と、
その外側にバリヤガスの噴出口１１とが平行に開設され
ている。

【０００５】放電ガスは、ガス供給源１２から前記両電
極の外面に設けたジョイント１３を介して空隙９の上端
に導入される。高周波電源１４から前記両電極間に所定
の電圧を印加して空隙９内を下向きに流れる放電ガス中
で放電させ、それにより生成される励起活性種が含まれ
る放電ガスを被処理材１の表面に吹き当てる。放電ガス
を適当に選択することによって、エッチング、アッシン
グ、表面改質、又は薄膜形成等の様々な表面処理が行わ
れる。この表面処理装置では、細長いガス噴出口９によ
って被処理材１の表面を２〜３mm幅程度の直線状に局所
処理することができ、また被処理材をガス噴出口９と直
交する向きに移動させることによって、広い面積を処理
することができる。被処理材１表面を処理した後の放電
ガスは、排気口１０から外部に排出され、また噴出口１
１から吹き出すヘリウム、アルゴン等の不活性なバリヤ
ガスによるカーテンによって、表面処理されている領域
への大気の侵入が防止され、より良好な表面処理が可能
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面処
理装置は、両電極２、３間の空隙８が放電ガスの流路と
なるため、前記電極の４辺と前記ホルダ部材との接合部
に気密性が要求されるので、その上辺及び左右両辺が、
多数のボルト１５、１６によって対応する上側及び左右
ホルダ部材４〜６と緊密に結合されている。しかし、前
記電極のアルミニウムと前記ホルダ部材のセラミック材
料とは熱膨張率に大きな差があるため、プラズマ放電の
高温によってホルダに割れを生じる虞がある。そこで、
両電極２、３には、冷却液の取入口１７、流路１８及び
排出口１９からなる冷却系統が設けられ、例えば水等の
冷却液を外部から流通させて放電時の前記両電極を冷却
している。

【０００７】ところが、放電時に電極を冷却すると、被
処理材１表面に吹き付けられる放電ガスの温度が常温程
度まで低下する。このため、表面処理能力が低下して、
処理レートが大幅に下がったり十分に処理できなくなる
という問題がある。例えばエッチングの場合には、被処
理材に当たる放電ガスの温度が１５０〜２００℃である
と好都合である。そこで、前記表面処理装置では、被処
理材１を載置するテーブル２０にヒータを内蔵して被処
理材を加熱し、処理レートを高める工夫がなされてい
る。しかしながら、テーブルを１００℃程度に加熱して
も、被処理材表面における放電ガスの温度は５０℃程度
であるから、エッチングや濡れ性を向上させる表面改質
の場合にも高い処理レートが得られず、またアッシング
は実質的に処理が困難である。

【０００８】そこで、本発明は、上述した従来の問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的は、間接方式に
より大気圧付近の圧力下で発生させたプラズマを用いた
表面処理装置において、電極を冷却させる必要性を無く
して高い処理レートを維持しつつ、局所的な表面処理を
可能にすることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するために、所定のガスを被処理材の表面に向け
て送出するためのガス流路と、前記ガス流路内で前記ガ
スに大気圧又はその近傍の圧力下で気体放電を発生さ
せ、それにより前記ガスの励起活性種を生成するための
一対の電源電極及び接地電極とからなり、前記励起活性
種を含む前記ガスを前記被処理材表面に噴出させるよう
にした表面処理装置であって、前記ガス流路が、２枚の
誘電体からなる板を所定の間隔をもって対向させ、かつ
その間隙に供給される前記ガスを前記誘電体板の一方の
側辺から前記被処理材表面に噴出させるように形成さ
れ、前記各電極が、前記誘電体板を挟んでその外側に対
向配置されることを特徴とする。

【００１０】このように２枚の誘電体板によってガス流
路を形成しかつその両側に電極を配置することによっ
て、電極を誘電体板とは別個に、かつ誘電体板に対して
緩やかに取り付けることができるので、プラズマ放電の
高温による電極の熱膨張が誘電体板に影響を与え、これ
を破損したりする虞を解消することができる。従って、
上述した従来の表面処理装置のように電極に冷却系統を
設ける必要が無く、またテーブルにヒータを設けなくて
も、被処理材表面に吹き付ける放電ガスの温度を高温に
維持できるので、表面処理能力が低下せず、様々な表面
処理が可能であると共に、高い処理レートを確保するこ
とができる。また、誘電体板の一辺から直接放電ガスを
被処理材表面に噴出させるので、その間隙の幅を変える
ことによって表面処理の幅を調整し、所望の局所処理を
行うことができる。

【００１１】本発明によれば、両誘電体板をセラミック
等の絶縁材料からなるホルダによって保持することがで
き、かつ該ホルダによって両電極を緩やかに保持するこ
とができる。このようにホルダにより一体化することに
よって装置の組立、取扱い等が簡単になることに加え、
電極の熱膨張がホルダに割れを生じる虞が解消され、ま
た誘電体板とホルダの絶縁材料とは熱膨張率にあまり大
きな差がないので、これらを互いにきつく結合させて
も、プラズマ放電の高温による熱膨張の影響で割れを生
じたりする虞が無い。

【００１２】また、本発明によれば、電極とホルダとの
熱膨張率の差は、電極の周辺部とホルダとの間に遊びを
設けることによって吸収することができる。このような
遊びは、例えば電極の周辺部を、その一部分においてホ
ルダにボルトで取り付け、かつ他の部分においてホルダ
との間に隙間を設けることによって可能である。

【００１３】前記両誘電体板は、その左右両側辺を封止
することによって、それらの間に上下方向のガス流路を
形成することができ、例えばその上辺側から放電ガスを
導入して下辺側から噴出させることができる。誘電体板
の左右両側辺は、樹脂材料で接着することによって容易
に封止することができ、かつその間隙の幅を調整できる
から、必要に応じて表面処理の幅を変えることができ
る。

【００１４】ホルダには、上述した従来の表面処理装置
と同様に、ガスを噴出させる誘電体板の一方の側辺に沿
ってかつその両側に排気口を開設することができ、これ
により表面処理後の放電ガスを周囲に放散させることな
く、集中的に外部に排出させることができる。従って、
例えばエッチング、アッシングにより除去された物質が
被処理材表面に再付着することを有効に防止できる。更
に、排気口の外側に、バリヤガスの噴出口を設けること
ができ、例えば窒素等の安価で不活性なガスを噴出させ
ることによって、周辺から表面処理されている領域への
大気の侵入を防止し、より良好に表面処理を行うことが
できる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照しつつ本発
明の好適な実施例について詳細に説明する。図１及び図
２には、本発明によるラインタイプの表面処理装置の好
適な実施例が示されている。表面処理装置２１は、ノズ
ルホルダ２２と、その内部に保持された薄い板状のノズ
ル２３と、該ノズルの両側に配置された１対の電源電極
２４及び接地電極２５とを備える。ノズルホルダ２２
は、例えばマイカ等の電気絶縁材料で形成された上下左
右４個のホルダ部材２６〜２９をボルトで一体に結合し
た四角い枠構造を有する。

【００１６】ノズル２３は、図３に併せて示されるよう
に、その間に僅かな空隙３０を画定するように対向させ
た薄い２枚の矩形石英ガラス板３１、３２で形成され
る。前記石英ガラス板の左右両側辺は、互いに全長に亘
って所定厚さの樹脂材料３３で接着されかつ気密に封止
され、ノズル２３の上端及び下端にそれぞれ開口する細
長いスロットの間に空隙３０による放電ガスのガス流路
が形成される。本実施例では、ノズル２３に石英ガラス
を使用したが、プラズマ放電に対する十分な耐熱性、及
び使用する放電ガスに対する耐食性を有するものであれ
ば、例えばアルミナのような他の様々な誘電体の板を用
いることができる。

【００１７】ノズル２３は、上側及び下側ホルダ部材２
６、２９の略中央を貫通して、その下端が、被処理材に
対面する下側ホルダ部材２９の下面から突出しないよう
に、ノズルホルダ２２内部に配置される。即ち、ノズル
２３の下端開口が、放電ガスを被処理材表面に吹き出さ
せる細長い直線状のガス噴出口３４を形成する。前記両
石英ガラス板を接着する樹脂材料３３の厚さを変えるこ
とによって、ガス噴出口の幅即ち表面処理の幅を調整す
ることができる。上側ホルダ部材２６から突出するノズ
ル２３上端には、放電ガスの導入ブロック３５が結合さ
れ、かつその外面には、ガス供給源３６に接続するため
のジョイント３７が植設されている。

【００１８】電極２４、２５は、従来と同様に矩形のア
ルミニウム板で形成されている。図４によく示されるよ
うに、電源電極２４は、その上辺部及び左側辺部のみ
が、それぞれ３個のボルト３８、３９によって対応する
上側ホルダ部材２６及び左側ホルダ部材２７に固定さ
れ、かつその下辺部及び右側辺部と対応する下側ホルダ
部材２９及び右側ホルダ部材２８との間には、それぞれ
隙間４１、４０が設けられている。この隙間によって、
放電の高温により生じる前記電極とホルダ部材との熱膨
張の差を吸収することができる。接地電極２５も、電源
電極２４と同様にして、その上辺部及び左右いずれか一
方の側辺部においてボルトで取り付けられている。

【００１９】別の実施例では、ボルト３８、３９を挿通
するために上側及び左側ホルダ部材２６、２７に設けた
孔の直径を前記ボルトの直径より僅かに大きくし、前記
両電極がノズルホルダ２２に対して、その全４辺におい
て遊びを有するように取り付けることができる。これに
より、放電による前記電極の熱膨張をより確実に吸収す
ることができる。また、別の実施例では、前記両電極を
その上辺部のみでノズルホルダ２２にボルトで固定し、
その左右両側辺及び下辺に隙間を設けることができる。

【００２０】図２及び図５に示されるように、下側ホル
ダ部材２９の下面には、ガス噴出口３４に沿ってその両
側に僅かな距離を置いて、それぞれ細長い直線状の排気
口４２が開設されている。下側ホルダ部材２９の内部に
は排気通路４３が設けられ、かつその外面に設けたジョ
イント４４を介して外部の排気装置に接続される。更に
下側ホルダ部材２９の下面には、バリヤガスを噴出させ
るための細長い直線状のガス噴出口４５が、各排気口４
２より外側にそれぞれ距離を隔てて開設されている。同
様に、下側ホルダ部材２９には、外部のバリヤガス供給
源に接続されるジョイント４６と、これをガス噴出口４
５に連通する通路４７とが設けられている。

【００２１】図２に示すように、テーブル４８上に載置
された例えば基板等の被処理材４９を表面処理する場
合、表面処理装置２１は、被処理材４９の上方に、その
表面との間に例えば１〜２mm程度の僅かな隙間をもって
配置される。所定の放電ガスをガス供給源３６からジョ
イント３７を介してノズル２３内に導入し、空隙３０を
該放電ガスで置換すると同時に、高周波電源５０から電
極２４に所定の電圧を印加して、該電極と接地電極２５
との間で放電を発生させる。これにより、空隙３０内に
は、プラズマによる前記放電ガスの解離、電離、励起等
によって該放電ガスの励起種、イオン等の活性種が生成
される。これら励起活性種は、ガス供給源３６から連続
的に供給される放電ガスに含まれて、ガス噴出口３４か
らガス流として被処理材４９表面に噴出する。

【００２２】前記放電ガスは、実施しようとする表面処
理に応じて適当に選択する。本実施例では、ガス噴出口
３４が、上述したように細長い直線状に開口しているの
で、これに対応して被処理材４９表面を細長い直線状に
局所処理することができる。また、ガス供給源３６から
の放電ガスの流量を変えることによって、被処理材４９
が複雑な形状を有する場合やその表面に多くの被膜等が
形成されて凹凸がある場合にも、所望の狭い部分を選択
して良好に表面処理することができる。

【００２３】同時に、前記バリヤガス供給源からヘリウ
ム、アルゴン、窒素等の不活性なバリヤガスを送給し、
ジョイント４６及び通路４７を介してガス噴出口４５か
ら被処理材４９表面に向けて噴出させる。特に窒素は、
ヘリウム、アルゴンに比して安価であるから、コスト低
減化の観点から実用に適している。このバリヤガスに囲
まれた領域では、周囲の環境から大気が侵入することな
く、前記放電ガスによる表面処理が良好に行われる。表
面処理を終えた前記放電ガスは、排気口４２から排気通
路４３及びジョイント４４を介して外部に強制的に排出
される。従って、放電ガスが周囲の環境を汚染したり悪
影響を与える虞が無く、またエッチング・アッシング等
の場合には、被処理材表面から除去した物質の再付着が
有効に防止される。

【００２４】本発明によれば、上述したように両電極２
４、２５を、従来のように全４辺で各ホルダ部材と緊密
に結合させるのではなく、少なくともその直交する２辺
において遊びを有するように緩やかな状態で取り付ける
ことによって、放電時に前記電極の熱膨張を吸収できる
ので、ノズルホルダ２２に割れを生じる虞がない。ま
た、ノズル２３と両電極２４、２５との間も互いに緊密
に結合されていないから、前記電極の熱膨張がノズル２
３に割れを生じる等の悪影響を及ぼす虞がない。このよ
うに本発明によれば、表面処理装置２１に電極の冷却系
統を設ける必要が無く、ガス噴出口から噴出する放電ガ
スの温度を高く維持できるので、テーブル４８がヒータ
を内蔵しなくても処理レートを上げることができると共
に、電極構造が簡単になり、製造コストを低減できる。
しかし、テーブル４８にヒータを内蔵したり他の加熱手
段を設けて被処理材を加熱すれば、処理レートを高める
ことができることは言うまでもない。

【００２５】図６及び図７には、それぞれ前記電極をノ
ズルホルダ２２に取り付ける構造の別の実施例が示され
ている。図６の実施例では、電極５１の左右両側の上端
に突出部５２が形成され、かつ左側及び右側ホルダ部材
２７、２８の内側上端に、それぞれ突出部５２より僅か
に大きい段部５３が形成されている。電極５１は、前記
各突出部を対応する前記段部に載せ、かつその下端は下
側ホルダ部材２９の上面に凹設した溝５４内に僅かに突
入させて、所定位置に配置される。このとき、電極５１
の左右各側辺と左側及び右側ホルダ部材２７、２８との
間、及び電極５１の下辺と溝５４の底面との間には、そ
れぞれ隙間５５、５６を設ける。このように、電極５１
がノズルホルダ２２に対して上下及び左右方向に遊びを
有するように保持されることによって、図４の実施例と
同様に放電時の前記電極の熱膨張を吸収することができ
る。

【００２６】図７Ａ及びＢの実施例では、電極５７、５
８が左側及び右側ホルダ部材２７、２８間の距離より僅
かに大きな幅を有する。左側及び右側ホルダ部材２７、
２８の内面には、前記両電極の左右両端を嵌合させるた
めの溝５９、６０がそれぞれ凹設されている。各溝５
９、６０は、前記各電極の端面との間に隙間６１、６２
を有するように形成される。また、電極５７、５８の上
端と上側ホルダ部材２６との間にも、隙間６３が設けら
れている。このように、電極５７、５８がノズルホルダ
２２に対して上下及び左右方向に遊びを有するように保
持されるので、放電時の前記電極の熱膨張を吸収するこ
とができる。

【００２７】また、上記実施例では、両石英ガラス板３
１、３２の左右両側辺を全長に亘って樹脂材料３３で接
着することによりノズル２３内部に上下方向のガス流路
を形成したが、別の実施例では、ノズルの上端付近から
樹脂材料を除去して左右側辺に開口を設け、横方向から
放電ガスを導入することができる。また、上記実施例の
表面処理装置は、ノズル２３と電極２４、２５とを共通
のホルダによって保持するように構成したが、本発明に
よれば、これらを別個に保持した場合にも、上述したよ
うにガス流路を電極と別個に設けることによって、電極
の冷却系統を設ける必要が無く、放電による熱膨張率の
差を吸収でき、かつ処理レートの向上を図ることができ
る。

【００２８】

【実施例】図１乃至図３の表面処理装置を用いて、ガラ
ス基板の表面に形成したタンタル（Ｔa）からなる配線
パターンを被覆する酸化タンタル（Ｔa₂Ｏ₅）の被膜を
狭幅で局所的にエッチングした。処理条件は次の通りで
あった。

【００２９】使用電力：１２００〜１３００Ｗ，１３．５６ＭＨｚ使用ガス：ヘリウム１０〜２０リットル／分ＣＦ₄ ３００〜５００ｃｃｍ酸素１０〜２０ｃｃｍバリヤガス：窒素ガス噴出口とガラス基板との隙間：１〜２mm ガス噴出口の幅：２．５mm

【００３０】その結果、ガラス基板の所望の位置に形成
されている酸化タンタルの被膜を、ガス噴出口の寸法に
対応して２．５mmの狭幅の直線状にエッチングすること
ができた。また、配線パターンを形成するタンタルと大
気との反応によりＴaＯ_xやＴaＮ_xが形成された様子は認
められなかった。これにより、液晶ディスプレイのガラ
ス基板の製造において、従来は微細な部分の処理に用い
られていたフォトエッチングに代えて、本発明の表面処
理装置を用いることによって、大気圧付近の圧力下でプ
ラズマによるエッチングが可能であることが確認され
た。

【００３１】

【発明の効果】本発明は、以上のように構成されている
ので、以下に記載されるような効果を奏する。本発明の
表面処理装置によれば、ガス流路が２枚の誘電体板によ
り形成され、かつその両側に電極を配設する構成によっ
て、電極を誘電体板とは別個にかつ誘電体板に対して緩
やかに取り付けることができるので、プラズマ放電の高
温による電極と誘電体板との熱膨張の差を吸収でき、誘
電体板の割れ、破損の虞が解消される。従って、電極に
冷却系統を設けたりテーブルにヒータを設けなくても、
放電ガスの温度を高温に維持できるので、表面処理能力
が低下せず、高い処理レートを確保することができる。
また、２枚の誘電体板の間隙の幅を変えることによって
表面処理の幅を調整し、所望の狭幅で適当な長さの局所
処理を行うことができる。

【００３２】また、セラミック等の絶縁材料からなる共
通のホルダによって誘電体板と電極とを保持する一体構
造の表面処理装置においても、該ホルダにより両電極を
緩やかに保持されることによって、電極の熱膨張がホル
ダに割れを生じる虞を解消することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による表面処理装置の実施例を示す斜視
図である。

【図２】図１の表面処理装置の部分断面側面図である。

【図３】図１の表面処理装置に使用するノズルを示す斜
視図である。

【図４】図１の表面処理装置の正面図である。

【図５】図１の表面処理装置の底面図である。

【図６】電極の保持構造の別の実施例を示す図３と同様
の正面図である。

【図７】Ａ図は、電極の保持構造の更に別の実施例を示
す正面図、Ｂ図はそのＢ−Ｂ線における断面図である。

【図８】従来の表面処理装置を示す斜視図である。

【図９】図８の表面処理装置の断面図である。

【図１０】図８の表面処理装置の底面図である。

【符号の説明】

１被処理材２電源電極３接地電極４〜７ホルダ部材８空隙９ガス噴出口１０排気口１１噴出口１２ガス供給源１３ジョイント１４高周波電源１５、１６ボルト１７取入口１８流路１９排出口２０テーブル２１表面処理装置２２ノズルホルダ２３ノズル２４電源電極２５接地電極２６〜２９ホルダ部材３０空隙３１、３２石英ガラス板３３樹脂材料３４ガス噴出口３５導入ブロック３６ガス供給源３７ジョイント３８、３９ボルト４０、４１隙間４２排気口４３排気通路４４ジョイント４５ガス噴出口４６ジョイント４７通路４８テーブル４９被処理材５０高周波電源５１電極５２突出部５３段部５４溝５５、５６隙間５７、５８電極５９、６０溝６１〜６３隙間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所定のガスを被処理材の表面に向けて送
出するためのガス流路と、前記ガス流路内で前記ガスに
大気圧又はその近傍の圧力下で気体放電を発生させ、そ
れにより前記ガスの励起活性種を生成するための一対の
電源電極及び接地電極とからなり、前記励起活性種を含
む前記ガスを前記被処理材表面に噴出させるようにした
表面処理装置であって、前記ガス流路が、２枚の誘電体からなる板を所定の間隔
をもって対向させ、かつその間隙に供給される前記ガス
を前記誘電体板の一方の側辺から前記被処理材表面に噴
出させるように形成され、前記各電極が、前記誘電体板
を挟んでその外側に対向配置されることを特徴とする表
面処理装置。
【請求項２】前記誘電体板が絶縁材料からなるホルダ
により保持され、かつ前記電極が前記ホルダに緩やかに
保持されていることを特徴とする請求項１記載の表面処
理装置。
【請求項３】前記電極が、その周辺部において少なく
とも部分的に前記ホルダとの間に遊びを有するように保
持されていることを特徴とする請求項２記載の表面処理
装置。
【請求項４】前記電極の周辺部が、その一部分におい
て前記ホルダにボルトで取り付けられ、かつ他の部分に
おいて前記ホルダとの間に隙間が設けられていることを
特徴とする請求項３記載の表面処理装置。
【請求項５】前記誘電体板の左右両側辺が封止されて
いることを特徴とする請求項１乃至４記載の表面処理装
置。
【請求項６】前記誘電体板が、その左右両側辺に沿っ
て樹脂材料で接合されていることを特徴とする請求項５
記載の表面処理装置。
【請求項７】前記ホルダがセラミック材料からなるこ
とを特徴とする請求項２乃至４記載の表面処理装置。
【請求項８】前記ホルダが、前記ガスを噴出させる前
記誘電体板の前記一方の側辺に沿ってかつその両側に開
設した排気口を有することを特徴とする請求項２乃至４
又は７記載の表面処理装置。
【請求項９】前記ホルダが、更に前記各排気口に沿っ
てかつその外側にバリヤガスを噴出させるためのバリヤ
ガス噴出口を備えることを特徴とする請求項８記載の表
面処理装置。
【請求項１０】前記バリヤガスが窒素であることを特
徴とする請求項９記載の表面処理装置。