JP2007321142A - 低分子シロキサン量の揮散を低減した難燃樹脂組成物 - Google Patents
低分子シロキサン量の揮散を低減した難燃樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007321142A JP2007321142A JP2007112034A JP2007112034A JP2007321142A JP 2007321142 A JP2007321142 A JP 2007321142A JP 2007112034 A JP2007112034 A JP 2007112034A JP 2007112034 A JP2007112034 A JP 2007112034A JP 2007321142 A JP2007321142 A JP 2007321142A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flame
- flame retardant
- retardant powder
- organopolysiloxane
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
- C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
- C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
- C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
- C08K9/08—Ingredients agglomerated by treatment with a binding agent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Fireproofing Substances (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
【解決手段】熱可塑性樹脂100質量部に対して、下記に記載する難燃粉体を10〜200質量部配合した難燃樹脂組成物であり、重量平均分子量100,000〜3,500,000で表されるオルガノポリシロキサンにより無機難燃粉体を加圧条件下で混練して表面処理してなる難燃粉体であって、上記オルガノポリシロキサンが、アセトン抽出により定量されるケイ素数2〜10の低分子シロキサンを2,000ppm以下含有することを特徴とする難燃粉体を含有する。
【選択図】なし
Description
ところで、近年、無機難燃粉体として、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物の粉体を用いた様々な技術が提案されており、特に金属水酸化物の粉体とオルガノポリシロキサンを併用してポリオレフィン樹脂等に添加した場合、それらの難燃性が大きく向上することが報告されている(特許文献1〜8参照)。
しかしながら、オルガノポリシロキサンは樹脂中に均一に分散させることが難しく、通常のブレンドでは分散が不均一になる場合が多い。
そこで、本発明者は、この問題を解決するため検討を重ねた結果、無機難燃粉体とRaSiO(4-a)/2で表されるオルガノポリシロキサンの合計量に対する該オルガノポリシロキサンの割合が0.1〜15質量%未満となるように、オルガノポリシロキサンと無機難燃粉体を加圧型混練機にて混練した場合、無機難燃粉体表面がオルガノポリシロキサンで均一に被覆された難燃粉体を得ることができ、この被覆難燃粉体を樹脂に添加することにより、オルガノポリシロキサンを樹脂中に均一に分散させることができること、そして、樹脂の難燃性が大きく向上することを確認し、かかる知見に基づき、樹脂中における分散性、難燃性、及びハンドリング性に優れたオルガノポリシロキサン被覆粉体及びその製造方法を報告した(特許文献9参照)。
このため、樹脂中における分散性が良好であり、樹脂に対して優れた難燃性を付与できることに加えて、樹脂から揮散する低分子シロキサン量を顕著に低減させることができるシリコーン系難燃材料が必要とされている。なお、低分子シロキサンによる電気接点不良等の障害を防止するには、最終成型樹脂加工品から揮散する低分子シロキサンの量を10ppm以下にすればよいことが報告されている(非特許文献1参照)。
このことは、低分子シロキサン量を低減したオルガノポリシロキサンを他の原料と共に単に加熱混練した組成物は、表面から揮散する低分子シロキサン量を10ppm以下に抑えることは難しいが、低分子シロキサン量を低減したオルガノポリシロキサンを難燃粉体に加圧混練したマスターバッチとして熱可塑性樹脂と加熱混練した樹脂組成物は、揮散する低分子シロキサン量を大幅に少なくすることができることを意味している。
さらに検討を進めた結果、熱可塑性樹脂100質量部に対して無機難燃粉体表面を低分子シロキサン量が2,000ppm以下のオルガノポリシロキサンで表面を加圧混練処理した難燃粉体(マスターバッチ)10〜200質量部とを加熱混練し作製した難燃樹脂組成物は、樹脂から揮散する低分子シロキサン量を10ppm未満に低減させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明の難燃樹脂組成物は、熱可塑性樹脂100質量部に対して、下記難燃粉体を10〜200質量部配合したものである。この配合処方によって、樹脂中における良好な分散性が得られると共に、優れた難燃性が樹脂組成物に対して付与され、さらに、該難燃樹脂組成物を75℃、10分間、ヘリウム気流中で加熱し、発生するケイ素数2〜10の低分子シロキサン量をパージ・トラップガスクロマトグラフ質量分析装置(P&T−GC/MS)で測定した場合、該低分子シロキサン量を10ppm未満とすることができる。
平均組成式(1)で表されるオルガノポリシロキサンにより無機難燃粉体を加圧条件下で混練して表面処理してなる難燃粉体であって、上記オルガノポリシロキサンが、アセトン抽出により定量されるケイ素数2〜10の低分子シロキサンを2,000ppm以下含有することを特徴とする難燃粉体。
(式(1)中、R1は炭素数1〜10の一価炭化水素基及び水酸基から選ばれる同種又は異種の置換基である。nはオルガノポリシロキサンの重量平均分子量100,000〜3,500,000を満たす数である。)
本発明の上記効果は、前記したように、無機難燃粉体を上記オルガノポリシロキサンで表面処理することによって得ることができ、この無機難燃粉体を熱可塑性樹脂に配合した難燃性樹脂組成物は、樹脂から揮散する低分子シロキサン量を10ppm未満に低減させることができる。
前記したように、本発明の難燃粉体は、無機難燃粉体を所定のオルガノポリシロキサンで表面処理してなるものである。
本発明で使用する無機難燃粉体としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、四酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム化合物、モリブデン化合物、炭酸カルシウム、シリカ、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、タルク、アクリルシリコーンパウダー、酸化チタン、ろう石、石英、けいそう土、硫化鉱、硫化焼鉱、黒鉛、ベントナイト、カオリナイト、活性炭、カーボンブラック、酸化亜鉛、酸化鉄、大理石、澱粉、木粉、綿じん、革粉、コルク粉、ベークライト、ポートランドセメント、SiO2パウダー、窒化ホウ素、合成マイカ、ガラスビーズ、マイカ、セリサイト、各種プラスチック粉砕物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、各種リン系難燃剤、膨脹性黒鉛、シアヌール酸メラミン、スルファミン酸グアニジン、光酸化チタン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらのうち、特に金属水酸化物が優れており、中でも水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウムが好ましい。
また、上記した無機難燃粉体は、未処理のものであっても、あるいは、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、チタネートカップリング剤、シランカップリング剤、熱可塑性樹脂等の表面処理剤で処理されているものであってもよい。
(式(1)中、R1は炭素数1〜10の一価炭化水素基及び水酸基から選ばれる同種又は異種の置換基である。nはオルガノポリシロキサンの重量平均分子量100,000〜3,500,000を満たす数である。)
上記式(1)のR1を構成する一価炭化水素基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基;シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基;アリル基、プロペニル基、ブテニル基等の不飽和アルキル基;ベンジル基、フェネチル基、β−フェニルプロピル基等のアラルキル基が例示される。
上記混練の処理時間は30分未満とし、処理温度は0〜80℃、特に10〜50℃が適しており、通常は室温でよい。
かかる熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネートとポリフェニレンエーテルを除く以外は、特に限定されるものではなく、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン系エラストマー、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体等のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸アミド共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、アイオノマー等の各種熱可塑性エラストマー、ポリスチレン、スチレン系熱可塑性エラストマー、ABS樹脂、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等を挙げることができる。熱可塑性樹脂は、単独でも2種以上の併用でも構わない。
上記に挙げた熱可塑性樹脂の中でも、特に、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体は難燃性(酸素消費指数)が他の樹脂よりも高くなるので好ましい。
(オルガノポリシロキサン処理難燃粉体No.1〜4の調製)
表1に示した所定量の各原料を加圧型のラボプラストミルR200ミキサー(東洋精機社製、商品名)に入れ、0.5MPaの加圧下及び室温下において、撹拌速度100rpmで5分間混合してオルガノポリシロキサン処理粉体を調製した。
得られた各粉体について、体積平均粒子径(μm)を以下の測定方法により測定した。また、手による触感から粉体中におけるジメチルポリシロキサンの塊の有無を測定し、これによりジメチルポリシロキサンの分散状態を評価した。結果を表1に示す。
粉体0.1部に対して、ノニオン系界面活性剤0.6部と水20部を加え、超音波振動機等を用いて粉体を分散した後、コールターマルチサイザーII(ベックマン・コールター社製、商品名)を用いて測定を行った。
ジメチルポリシロキサンA:重合度3,400、重量平均分子量約251,000のジメチルポリシロキサンでアセトン抽出による低分子シロキサン量(ケイ素数2〜10の環状体及び非環状体の総量)が400ppm(信越化学工業社製)
ジメチルポリシロキサンB:重合度3,500、重量平均分子量約259,000のジメチルポリシロキサンでアセトン抽出による低分子シロキサン量(ケイ素数2〜10の環状体及び非環状体の総量)が1,900ppm(信越化学工業社製)
ジメチルポリシロキサンC:重合度3,500、重量平均分子量約259,000のジメチルポリシロキサンでアセトン抽出による低分子シロキサン量(ケイ素数2〜10の環状体及び非環状体の総量)が20,000ppm(信越化学工業社製)
次に、表2に示した所定量の各成分を、前記ラボプラストミルにて、150℃、5分間、30rpm、加圧なし、及び加圧有り(0.5MPa)の条件で混合し、コンパウンドとした後、このコンパウンドを150℃、1分間、30MPaの条件下でプレス成形することにより、サンプル片を作製した。比較例5については、オルガノポリシロキサン処理難燃粉体を用いず、各原料(エバフレックス460、キスマ5A及びジメチルポリシロキサンA)をラボプラストミルにて、150℃、5分間、30rpmの条件下で混合した後、150℃、1分間、30MPaの条件下でプレス成形することにより、サンプル片を作製した。これらのサンプル片を用いて、難燃性及び低分子シロキサン量の評価を以下のようにして行った。結果を表2に示す。
各サンプル片の酸素消費指数(OI)をJIS K 7201により測定した。難燃性の判定は、OI 45以上を合格、45未満を不合格とした。
各サンプル片20mgをヘリウム気流中(50ml/分)で75℃、10分間加熱し、発生してきたガスをパージ・トラップガスクロマトグラフ質量分析装置(P&T−GC/MS)(QP−5050A、島津製作所社製、商品名)で分析することにより、揮散する低分子シロキサン量(ケイ素数2〜10の環状体及び非環状体の総量)を測定した。低分子シロキサン量の判定は、低分子シロキサン量が10ppm未満を合格、10
ppm以上を不合格とした。
Claims (4)
- オルガノポリシロキサンの量が、無機難燃粉体に対して1〜30質量%であることを特徴とする請求項1記載の難燃樹脂組成物。
- 体積平均粒子径が0.1〜10μmであり、無機難燃粉体の体積平均粒子径の10倍以下である請求項1記載の難燃粉体。
- 無機難燃粉体が、金属水酸化物からなる請求項1又は2記載の難燃粉体。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007112034A JP5460949B2 (ja) | 2006-05-02 | 2007-04-20 | 低分子シロキサン量の揮散を低減した難燃樹脂組成物 |
EP07008729A EP1852465A3 (en) | 2006-05-02 | 2007-04-28 | Flame-retardant resin composition |
KR1020070042314A KR101326319B1 (ko) | 2006-05-02 | 2007-05-01 | 저분자량 실록산의 휘산을 감소시킨 난연 수지 조성물 |
US11/797,213 US20070259991A1 (en) | 2006-05-02 | 2007-05-01 | Flame-retardant resin composition |
TW096115581A TWI447212B (zh) | 2006-05-02 | 2007-05-02 | And a flame retardant resin composition for reducing the amount of low molecular weight siloxane |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006128439 | 2006-05-02 | ||
JP2006128439 | 2006-05-02 | ||
JP2007112034A JP5460949B2 (ja) | 2006-05-02 | 2007-04-20 | 低分子シロキサン量の揮散を低減した難燃樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007321142A true JP2007321142A (ja) | 2007-12-13 |
JP5460949B2 JP5460949B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=38326137
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007112034A Active JP5460949B2 (ja) | 2006-05-02 | 2007-04-20 | 低分子シロキサン量の揮散を低減した難燃樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070259991A1 (ja) |
EP (1) | EP1852465A3 (ja) |
JP (1) | JP5460949B2 (ja) |
KR (1) | KR101326319B1 (ja) |
TW (1) | TWI447212B (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009275094A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 摺動性に優れたポリアセタール樹脂組成物 |
JP2010049225A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-03-04 | Fuji Xerox Co Ltd | 光導波路フィルム及びその製造方法、並びに、光送受信モジュール |
JP2010084103A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Kurabe Ind Co Ltd | 難燃性組成物及び電線 |
JP2013184985A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-19 | Fujikura Rubber Ltd | 難燃性付与剤及びその製造方法 |
WO2018164231A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 三菱ケミカル株式会社 | 組成物、成形体、及び複合化部材 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100943662B1 (ko) * | 2007-12-26 | 2010-02-22 | 제일모직주식회사 | 열안정성과 가공성이 우수한 열가소성 난연 수지 조성물 |
US20110103021A1 (en) * | 2008-03-20 | 2011-05-05 | Robert Hendrik Catharina Janssen | Heatsinks of thermally conductive plastic materials |
US20140183141A1 (en) * | 2012-12-31 | 2014-07-03 | Ms. Deepika Saraswathy Kurup | Photocatalytic Composition for Water Purification |
TWI686464B (zh) * | 2019-06-03 | 2020-03-01 | 朝陽科技大學 | 阻燃高分子複合材料及其方法 |
CN111072313A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-28 | 李爱军 | 一种应用于电力绝缘模塑料的陶瓷化阻燃材料 |
CN113637256B (zh) * | 2021-07-07 | 2022-11-18 | 北京理工大学 | 一种基于镁/锌/硼/氮协同的eva纳米阻燃复合物的制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003034755A (ja) * | 2001-05-16 | 2003-02-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ノンハロゲン難燃性樹脂組成物 |
JP2003128939A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ノンハロゲン難燃性樹脂組成物 |
JP2004051990A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン被覆粉体及びその製造方法 |
JP2005240018A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-09-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ノンハロゲン難燃樹脂組成物 |
JP2005336398A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃粉体及びその製造方法 |
JP2006089603A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 被覆用樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4387176A (en) * | 1982-02-04 | 1983-06-07 | General Electric Company | Silicone flame retardants for plastics |
JPH0774302B2 (ja) * | 1989-02-27 | 1995-08-09 | ポリプラスチックス株式会社 | 難燃性ポリエステル樹指組成物 |
JP2824953B2 (ja) * | 1993-05-11 | 1998-11-18 | 信越化学工業株式会社 | 高重合度のオルガノポリシロキサンの製造方法 |
AU5383998A (en) * | 1996-12-13 | 1998-07-03 | Data Sciences International, Inc. | Biocompatible medical devices with polyurethane surface |
US6417310B1 (en) * | 1999-09-09 | 2002-07-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method for preparing branched organopolysiloxane |
DE19954635A1 (de) * | 1999-11-13 | 2001-05-17 | Degussa | Verfahren zur Herstellung von Alkoxysilanen |
DE60219387T2 (de) * | 2001-05-16 | 2008-01-03 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Halogenfreie flammhemmende Harzzusammensetzung |
JP2006265417A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 難燃性樹脂組成物及び難燃性樹脂成形品 |
-
2007
- 2007-04-20 JP JP2007112034A patent/JP5460949B2/ja active Active
- 2007-04-28 EP EP07008729A patent/EP1852465A3/en not_active Withdrawn
- 2007-05-01 US US11/797,213 patent/US20070259991A1/en not_active Abandoned
- 2007-05-01 KR KR1020070042314A patent/KR101326319B1/ko active IP Right Grant
- 2007-05-02 TW TW096115581A patent/TWI447212B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003034755A (ja) * | 2001-05-16 | 2003-02-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ノンハロゲン難燃性樹脂組成物 |
JP2003128939A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ノンハロゲン難燃性樹脂組成物 |
JP2004051990A (ja) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノポリシロキサン被覆粉体及びその製造方法 |
JP2005240018A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-09-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ノンハロゲン難燃樹脂組成物 |
JP2005336398A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃粉体及びその製造方法 |
JP2006089603A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Dainippon Ink & Chem Inc | 被覆用樹脂組成物及びそれを用いた絶縁電線 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009275094A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 摺動性に優れたポリアセタール樹脂組成物 |
JP2010049225A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-03-04 | Fuji Xerox Co Ltd | 光導波路フィルム及びその製造方法、並びに、光送受信モジュール |
JP2010084103A (ja) * | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Kurabe Ind Co Ltd | 難燃性組成物及び電線 |
JP2013184985A (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-19 | Fujikura Rubber Ltd | 難燃性付与剤及びその製造方法 |
WO2018164231A1 (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-13 | 三菱ケミカル株式会社 | 組成物、成形体、及び複合化部材 |
JP2018150527A (ja) * | 2017-03-09 | 2018-09-27 | 三菱ケミカル株式会社 | 組成物、成形体、及び複合化部材 |
JP7124349B2 (ja) | 2017-03-09 | 2022-08-24 | 三菱ケミカル株式会社 | 板状成形体、及び複合化部材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI447212B (zh) | 2014-08-01 |
EP1852465A3 (en) | 2009-06-17 |
KR101326319B1 (ko) | 2013-11-11 |
US20070259991A1 (en) | 2007-11-08 |
JP5460949B2 (ja) | 2014-04-02 |
TW200804570A (en) | 2008-01-16 |
EP1852465A2 (en) | 2007-11-07 |
KR20070107598A (ko) | 2007-11-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5460949B2 (ja) | 低分子シロキサン量の揮散を低減した難燃樹脂組成物 | |
JP4674701B2 (ja) | ノンハロゲン難燃樹脂組成物 | |
JP5124802B2 (ja) | 難燃バイオプラスチック樹脂組成物 | |
JP2003509527A (ja) | 難燃性uv及びuv/湿分硬化性シリコーン組成物 | |
EP2759573B1 (en) | Thermosetting silicone rubber composition | |
JP4807501B2 (ja) | 難燃ポリプロピレン樹脂組成物 | |
WO2012165352A1 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体 | |
CN100390230C (zh) | 非卤素阻燃树脂组合物 | |
JP4879635B2 (ja) | 電子線照射用ノンハロゲン難燃樹脂組成物 | |
EP3533838B1 (en) | Heat-resistant millable silicone rubber composition | |
JP6274125B2 (ja) | フロロシリコーンゴム組成物 | |
TWI381007B (zh) | Non-halogen flame retardant resin composition | |
KR101707852B1 (ko) | 자동차 커넥터 와이어씰 및 인너씰용 오일브리드 실리콘 고무 조성물과 그로 제조되는 커넥터 와이어씰 및 인너씰 성형체 | |
JP2021070769A (ja) | 樹脂組成物、成形品 | |
JP3916044B2 (ja) | ノンハロゲン難燃性樹脂組成物 | |
CN101186756A (zh) | 降低了低分子硅氧烷挥发量的难燃树脂组合物 | |
JP2005336398A (ja) | 難燃粉体及びその製造方法 | |
JPH11140329A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JP2004051990A (ja) | オルガノポリシロキサン被覆粉体及びその製造方法 | |
JP2004250676A (ja) | ノンハロゲン難燃樹脂組成物 | |
JP2020122107A (ja) | シリコーンゴム組成物 | |
JP2002188008A (ja) | オイルブリード性シリコーンゴムの製造方法ならびにその硬化物 | |
JP2005170987A (ja) | ノンハロゲン難燃性樹脂組成物 | |
JP2005336393A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
JP2010100741A (ja) | 導電性シリコーンゴム組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090424 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100318 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111219 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121022 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5460949 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |