JP2007242735A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 データ線の配線方法について、パッドから近い位置に配置されるページバッファブロック内に、パッドから遠い位置に配置されるページバッファブロックから出力されるデータ線を配線する。
【選択図】 図5
Description
本発明の第1の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置として、NAND型フラッシュメモリの例を図5及び図6に示す。図5は、シングルサイデッドセンスアンプを使用したNAND型フラッシュメモリの半導体チップ上の物理的な配置図(フロアプラン)である。図6は、シェアードセンスアンプを使用したNAND型フラッシュメモリの半導体チップ上のフロアプランである。
なお、図6に示すシェアードセンスアンプを用いても、半導体チップ100の端部にパッドを配置した場合におけるページバッファブロックからパッドまでのデータ線長に関する問題は、図5に示すシングルサイデッドセンスアンプを用いた場合と異ならない。
本発明の第2の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置のフロアプランを図8乃至図10に示す。図8は、図5と同様にシングルサイデッドセンスアンプを使用したNAND型フラッシュメモリの半導体チップ上の物理的な配置(フロアプラン)図である。
本発明の第3の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置のフロアプランを図11及び図12に示す。図11は、シングルサイデッドセンスアンプを使用したNAND型フラッシュメモリの半導体チップ上の物理的な配置(フロアプラン)図である。図12は、シェアードセンスアンプを使用したNAND型フラッシュメモリの半導体チップ上の物理的な配置(フロアプラン)図である。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。本発明の第4の実施形態は、上記第1乃至第3の実施形態とは異なり、半導体チップを積層して多層構造とするものである。
2 ロウデコーダ
3 センスアンプ回路
4 カラムデコーダ
5a ロウアドレスレジスタ
5b カラムアドレスレジスタ
6 ロジックコントローラ
7 シーケンスコントローラ
8 高電圧発生回路
9 I/O回路
100 半導体チップ
110 インターポーザ
120 貫通電極
500、501、502、503 プレーン
520 ロウデコーダ
530 周辺回路
540 パッド
550、551、552、553 ページバッファブロック
560、561、562、563 データ線
870 センスアンプ及びマルチプレクサ回路
BL ビット線
WL ワード線
Claims (5)
- 電気的にデータの書き換えが可能な不揮発性の複数のメモリセルを有する複数のメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイに対応して配置され、前記メモリセルアレイのページ単位で読み出しデータ又は書き込みデータを一時的に保持するページバッファと前記読み出しデータをセンスするセンスアンプとを含むページバッファブロックと、
前記ページバッファブロックから読み出しデータを出力するためのデータ線と、
I/O回路を含む周辺回路と
を備え、
前記ページバッファブロックは複数配置されて、
1つのページバッファブロック内に他のページバッファブロックの前記データ線を配線すること
を特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記複数のページバッファブロックの複数の前記データ線は絶縁膜を介して異なる電極層に配線することを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記センスアンプは前記複数のメモリセルアレイ間で共有されることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 電気的にデータの書き換えが可能な不揮発性の複数のメモリセルを有する複数のメモリセルアレイと、
前記メモリセルアレイに対応して配置され、前記メモリセルアレイのページ単位で読み出しデータ又は書き込みデータを一時的に保持するページバッファブロックと、
前記読み出しデータをセンスするセンスアンプと、
マルチプレクサ回路と、
前記ページバッファから読み出しデータを出力するためのデータ線と、
I/O回路を含む周辺回路と
を備え、
前記ページバッファブロックは複数配置されて、
前記センスアンプ及び前記マルチプレクサ回路は複数のページバッファブロックそれぞれからの距離が等距離となるように配置され、
各ページバッファブロックからそれぞれ前記センスアンプ及び前記マルチプレクサ回路に対して前記データ線を配線し、
前記センスアンプ及びマルチプレクサ回路で前記読み出しデータを集約すること
を特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 互いに積層される複数のチップと、
前記チップに貫通形成された貫通電極と、
複数の前記チップのうち一つのチップを選択する手段と
を備え、
各チップ上にそれぞれ複数の前記メモリセルアレイが配置されること
を特徴とする請求項1又は請求項4に記載の不揮発性半導体記憶装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510427A (ja) * | 2008-01-17 | 2011-03-31 | モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 不揮発性半導体記憶装置 |
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101303177B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2013-09-17 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 소자 및 그 동작 방법 |
JP2010176646A (ja) * | 2009-02-02 | 2010-08-12 | Toshiba Information Systems (Japan) Corp | メモリシステムおよびメモリシステムのインターリーブ制御方法 |
JP2013114701A (ja) | 2011-11-25 | 2013-06-10 | Toshiba Corp | 半導体記憶装置 |
TWI475570B (zh) * | 2011-12-06 | 2015-03-01 | Winbond Electronics Corp | 半導體記憶裝置 |
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US11631465B2 (en) * | 2018-07-03 | 2023-04-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device |
US10658427B2 (en) | 2018-10-18 | 2020-05-19 | Micron Technology, Inc. | Memory for embedded applications |
KR20210102579A (ko) * | 2020-02-12 | 2021-08-20 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
JP2021150370A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | キオクシア株式会社 | 半導体記憶装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002050188A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-15 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2003110086A (ja) * | 2001-09-29 | 2003-04-11 | Toshiba Corp | 積層型半導体装置 |
JP2005092969A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Renesas Technology Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2005311131A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP2005333123A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Samsung Electronics Co Ltd | セルアレイを横切って配線された信号ラインを有する半導体メモリ装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5400276A (en) * | 1993-03-17 | 1995-03-21 | Fujitsu Limited | Electrically erasable nonvolatile semiconductor memory that permits data readout despite the occurrence of over-erased memory cells |
JP3421441B2 (ja) * | 1994-09-22 | 2003-06-30 | 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 | ダイナミック型メモリ |
US6239615B1 (en) * | 1998-01-21 | 2001-05-29 | Altera Corporation | High-performance interconnect |
US6377502B1 (en) * | 1999-05-10 | 2002-04-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device that enables simultaneous read and write/erase operation |
SG111069A1 (en) * | 2002-06-18 | 2005-05-30 | Micron Technology Inc | Semiconductor devices including peripherally located bond pads, assemblies, packages, and methods |
JP4156985B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2008-09-24 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
-
2006
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-
2007
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002050188A (ja) * | 2000-07-28 | 2002-02-15 | Fujitsu Ltd | 半導体記憶装置 |
JP2003110086A (ja) * | 2001-09-29 | 2003-04-11 | Toshiba Corp | 積層型半導体装置 |
JP2005092969A (ja) * | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Renesas Technology Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP2005311131A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法 |
JP2005333123A (ja) * | 2004-05-18 | 2005-12-02 | Samsung Electronics Co Ltd | セルアレイを横切って配線された信号ラインを有する半導体メモリ装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510427A (ja) * | 2008-01-17 | 2011-03-31 | モーセッド・テクノロジーズ・インコーポレイテッド | 不揮発性半導体記憶装置 |
US8533405B2 (en) | 2008-01-17 | 2013-09-10 | Mosaid Technologies Incorporated | Nonvolatile semiconductor memory device |
US8982646B2 (en) | 2011-09-21 | 2015-03-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor memory device including data transfer bus and data transfer method of the device |
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