JP2007159156A - 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット - Google Patents
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Abstract
する。
【解決手段】先端部分がU字型に開いた平板状に加工されたリードに対し、導電性樹脂の
接続層を用い、振動片とプラグとの間に隙間が開くように圧電振動子を組み立てる。この
圧電振動子においては、リードの先端部分の弾性で衝撃を吸収することができる。さらに
、接続層を形成する前に先端部分と振動片との間にUV硬化樹脂によって仮固定層を形成
し、または、先端部分あるいは振動片の一方に予め銀ペーストを塗布しておくことにより
作業性を高めることができ、耐衝撃性が高く高温放置時の周波数変動の少ない信頼性の高
い圧電振動子ユニットを安価に量産することができる。
【選択図】図1
Description
構造およびその製造方法に関するものである。
ットは、所定の周波数を発振する発振回路などに多用されている。そして、近年、通信機
器などの基準信号の発振源として高精度で安定した特性の得られる圧電振動子ユニットの
需要が高まっている。
a))および側面(図11(b))から示してある。圧電振動子ユニット8の圧電振動子
10は、圧電体である薄い平板状の水晶片1の両面に蒸着などによって電極3が成形され
た振動片5と、この振動片5を支持する円柱状のプラグ11とを備えている。プラグ11
は、コバールガラスなどの絶縁材12の外周に電解メッキなどが施された金属製の枠13
を有しており、この絶縁材12を金属製で丸棒状の2本のリード15が貫通している。こ
れら2本のリード15の先端16は、振動片5の接続用の電極4にそれぞれ半田17で接
続されており、リード15を介して支持基体であるプラグ11の外部との導通が取られる
ようになっている。また、リード15は振動片5をプラグ11に固着(マウント)する機
能も果たしている。さらに、図11に示した圧電振動子10は、振動片5の両側からリー
ド15によって挟むようにマウントしており、非常に剛性の高い支持構造になっている。
に示してある。上述したように振動片5を支持基体であるプラグ11にマウントするステ
ップ21が終了すると、次に、ステップ22において振動片5の電極3の膜厚を蒸着やス
パックリングなどによって調整して最終的な共振周波数調整を行う。そして、ステップ2
3でケース9に圧電振動子10を真空あるいは不活性ガスの雰囲気中で挿入し、封止して
圧電振動子ユニット8を組み立て、さらに、ステップ24で周波数、CI値、温度特性な
どの特性検査を行った後に出荷している。
わせた圧電発振器はCPUなどのクロック源としての需要に加え通信機器の基準信号源と
しての需要が増加しており、通信機器の基準信号源としては従来にも増して精度が高く安
定した特性を備えていることが必要になっている。特に、周波数変動に対する常温エージ
ング特性は±3〜5ppm/年程度から±1ppm/年程度まで向上することが要求され
ており、さらに、携帯用機器への採用が考慮され耐衝撃性が良好で耐久性の高い圧電振動
子ユニットや圧電発振器が要求されている。
を接続しているために、この接続工程の作業性は良く、また、得られる接続強度も高い。
しかしながら、80〜125℃程度の高温に放置された状態では、電極に半田が拡散する
可能性があるためにエージング特性が悪化しやすく、周波数変動が発生しやすい。
熱工程と350℃程度の加熱工程を経る必要がある。このため、加熱状態によっては温度
特性に歪みが生ずる場合があり、振動片がATカット振動片の場合には理想的な3次曲線
からのずれが発生して温度補正を行っても精度の高い周波数を得ることが難しくなる。こ
のような現象は、接続を行う際に圧電体を部分的に加熱することによって温度差が発生し
、非常に極小的ではあるが圧電現象のないβ水晶などの特性の異なる結晶が圧電体の内部
に生じたためと考えられている。
でプラグに接続してあるので微小振動などには耐性が高い。しかしながら、落下などの強
い衝撃には弱く、振動片が折れたり剥離したりして使用できなくなる確率が高い。
ドと振動片を接続し、さらに、振動片の一方の面だけにリードを接続する技術が開示され
ている。このような導電性接着剤を用いると、特開平6−303077号には明記されて
いないが、上述したような高温で放置された状態で半田が拡散することがないのでエージ
ング特性を向上でき、さらに、マウント時に高温に加熱されることもないので温度特性の
歪みも小さく非常に精度の高い製品を提供することができることが判っている。また、剛
性の高い丸棒状態のリードで振動片を挟み込んでマウントする代わりに、振動片の一方の
面に平板状に漬されたリードを取り付けるようにしているので耐衝撃性は高く、落下によ
って使用できなくなる確率(落下特性)も向上することが判明している。
なコンベックス形状の圧電体2を採用した圧電振動子ユニット8では、振動片5の重量が
比較的大きく、マウント部のリード先端部のくびれに応力が集中し易いために剥離が発生
し、落下特性をそれほど改善することができない。
平らに漬されてほぼU字状に加工されており、先端16と接続用電極4が導電性の接着剤
19で接続され、さらに、フラグ11に振動片5のプラグ側の縁5aが非導電性の接着剤
18によってマウントされている。従って、丸棒状のリードに振動片の両側が接触するよ
うにマウントされている図11に示した従来の圧電振動子10と比較すると作業性が向上
されている。
着剤を注入する手間、あるいは、導電性の接着剤を注入して硬化するまで振動片5とプラ
グ11を所定の位置に装置や治具を用いて保持しておく手間を考慮すると、単に半田付け
を行うための工程と比較して接着剤を塗布して硬化させる工程の作業性はあまり高くなく
、振動片5とプラグ11の位置決めを行う装置や治具の稼働効率は低い。
たエージング特性が良好で高精度の圧電振動子において、耐衝撃性がさらに向上された圧
電振動子および圧電振動子ユニットを提供することを目的としている。さらに、このよう
な樹脂を用いてマウントされた圧電振動子および圧電振動子ユニットを効率良く製造する
ことができる圧電振動子およびその製造方法を提供することも本発明の目的の1つである
。そして、生産性の高い高精度の圧電振動子および圧電振動子ユニットを提供することに
より、需要の高い通信機器用などの圧電振動子および圧電振動子ユニットを安価に提供で
きるようにすることも本発明の目的としている。
直に支持基体に固定したり、加熱溶融を必要とする金属である半田でリードに固定したり
する剛構造であるのに対し、圧電振動片をリードだけを介して支持基体に導電性樹脂を用
いて接続することによって柔構造を実現し、耐衝撃性を向上できるようにしている。
の圧電振動片を支持する支持基体と、前記圧電振動片を前記支持基体に対し機械的に接続
すると共に、電気的な接続を可能にする複数のリードとを有する圧電振動子において、前
記リードは、先端に向かってほぼU字型に開いた板状の先端部分を備え、この先端部分と
前記電極との間に導電性樹脂によって接続層が形成されており、前記圧電振動片は、前記
リードによって前記支持基体と前記圧電振動片の間に隙間が開くように支持されてなり、
前記接続層および前記リードの先端部分を少なくとも覆うように塗布された導電性樹脂ま
たは非導電性樹脂の補強層を備えていることを特徴とする。
支持基体から浮いた状態で、弾性のある樹脂によって支持されるので、柔構造(バネ構造
)的な支持機構が実現される。この結果、弾性の高いリードを用いて柔構造となった支持
機構で落下時などの強い衝撃を吸収できる。従って、強い衝撃が加わっても剥離などの不
具合の発生を防止でき、耐衝撃性の高い圧電振動子ユニットを提供できる。このため、コ
ンベックス状のような比較的重くて接続部分に応力が集中し易く衝撃に弱い振動片を用い
た圧電振動子ユニットにおいても落下特性を向上でき、耐久性を増すことができる。
電性樹脂を塗布して補強層を形成することにより、リードと圧電振動片の接続強度を高め
、剥離などの発生を防止して接続部分の信頼性を高めると共に、リードと圧電振動片とで
形成されるノッチ部分がなくなるので、応力集中が発生せず落下特性などの耐衝撃性もさ
らに向上することができる。
ウントすることにより、取り付け位置の確認が容易で位置のばらつきを最小にできる。こ
れにより、耐衝撃性がばらついたり、導電性樹脂がU字型に開いた先端部分の開口底部か
ら流れてショートする原因となるようなことを防止できる。
は先端に向かって細くなったテーパー状となる。このため、U字型のリードの先端部分に
導電性樹脂を塗布するだけで、振動片とリードとの間に十分な量の銀ペーストなどの導電
性樹脂(導電性接着剤)の厚みを確保できる。従って、導電性樹脂によって十分に高い強
度で振動片とリードとを接続でき、また、接触部分の抵抗も低く抑えることができる。さ
らに、導電性樹脂を用いてリードと振動片を接続するようにしているので、従来の半田を
用いた圧電振動子に比較し圧電振動片が高温に晒されることがない。
提供できる。このように、本発明により、耐衝撃性(落下特性)がさらに向上され耐久性
が高く高精度で性能の安定した圧電振動子を提供することができ、この圧電振動子をケー
スなどの保護器に封入することにより品質の優れた圧電振動子ユニットを提供することが
できる。
するように硬化時間の非常に短いUV硬化型樹脂を塗布して仮固定層を設けることが可能
である。この仮固定層により、導電性樹脂を塗布する前に支持基体と圧電振動片を位置決
めできる。
なくても、リードの先端部分と電極との間に導電性樹脂を注入することができ、その後の
硬化を待つことができる。このため、リードに振動片を取り付けるマウント時の作業性を
大幅に向上することができ、また、作業中に位置ずれが発生する可能性もないのでリード
と電極の接続部分の信頼性も向上できる。さらに、仮固定層を隣接するリードの側に設け
ることにより、その後に導電性樹脂を塗布する際にリード間のショートを防止する機能を
持たせることも可能である。
布した後にこれらを貼り合わせても良い。あらかじめ導電性樹脂を塗布しておくことによ
り、先端部分と電極との間を十分な量の導電性樹脂で埋めることができるので、接触性も
良く、さらに、高い接着力も得られる。従って、仮固定層を用いなくても短時間保持する
だけで仮固定することができ、その後は治具などを用いずにそのまま放置することにより
十分な接着力を得ることができる。
半田などに比べると高温安定性に優れているが、高温で多少のアウトガスが認められるの
で、UV硬化型樹脂を省くことにより、高温特性をさらに向上することができる。
を、支持基体に対し機械的に接続すると共に電気的な接続も可能にする複数のリードに取
り付ける際に、前記支持基体と前記圧電振動片との間に隙間を設けると共に、先端に向か
ってほぼU字型に開いた前記リードの板状の先端部分と前記電極との間に導電性樹脂によ
って接続層を形成する接続工程と、前記接続層および前記リードの先端部分を少なくとも
覆うように導電性樹脂または非導電性樹脂を塗布し補強層を形成する補強工程を有するこ
とを特徴とする。
覆うように導電性樹脂または非導電性樹脂を塗布して補強層を形成する補強工程を採用す
ることにより、マウントした接続部分の強度と信頼性を向上できる。
よび導電性樹脂を少なくとも先端部分および電極の間に注入して接続層を形成する第2の
工程とを備えたプロセスを用いることが可能である。
に時間がかかる導電性樹脂を用いても効率良くマウント作業を行うことができ、位置決め
用の装置や治具を長時間専有する必要なく、信頼性の高い圧電振動子を安価に提供するこ
とができる。また、第1の工程でUV硬化型樹脂を隣接するリードの側に塗布することに
より導電性樹脂が隣接したリードの側に流れ込むのを防止できるので接続層を形成する際
の作業性をさらに向上できる。
性樹脂を塗布し、これらを貼り合わせて接続層を形成するようにしても良い。この方法で
は、UV硬化型樹脂を省略できるので、接続工程をさらに簡略化できる。また、先端部分
と電極との間に十分な量の導電性樹脂で接続層を形成できるので、接着強度も十分確保で
き、接続部分の抵抗もいっそう低減できる。
にある程度の流動性を備えているものが望ましく、これに対し、補強工程においては強度
を確保するとともに拡散を防止するために第2の工程で塗布される導電性樹脂よりも粘度
の高い導電性樹脂または非導電性樹脂を用いることが望ましい。電極またはリードの先端
部分に導電性樹脂を予め塗布してから貼り合わせる方法を採る場合は、同じ種類の導電性
樹脂を2次塗布することによって保護することも可能である。
びそれを用いた圧電振動子ユニットの概略構成を正面(図1(a))および側面(図1(
b))から示してある。本例の圧電振動子10は、圧電体である薄いレンズまたはコンベ
ックス状の水晶片2の両面に電極3を蒸着などによって成形した振動片5と、この振動片
5の支持基体にあたる円柱状のプラグ11とを備えている。プラグ11は、上述した従来
の圧電振動子の例と同様に、コバールガラスなどの絶縁材12と、その外周に電解メッキ
などが施された金属製の枠にあたるリング13とを備えている。
ド15が貫通しており、振動片5の接続電極4と繋がる先端部分16が平板状に潰されて
いる。さらに、先端部分16は先端方向に向かってほぼU字型に開いた形状に加工されて
おり、このU字型の開口31に導電性樹脂として銀ペーストが注入され接続層32が形成
されている。
されており、この補強層33によってリードの先端部分16の外側までカバーされている
。また、一方のリードの先端部分16には、隣接する他方のリード15の方向にUV硬化
型樹脂が塗布されて仮固定層34が形成されており、この仮固定層34は振動片5とプラ
グ11がそれぞれの位置がずれない程度に固定する機能を備えている。
のU字型の開口31の支持基体12の側の端31aとほぼ一致するように振動片5がプラ
グ11に対して位置決めされており、この結果、振動片5とプラグ11との間に隙間35
が形成されている。そして、振動片5がプラグ11にマウントされた後に上述したように
最終の周波数調整が行われ、周波数設定の済んだ圧電振動子10が保護器であるケース9
に封入されて圧電振動子ユニット8が形成される。
って幅広い周波数帯域の圧電振動子ユニットを構成することが可能である。一般に、振動
片がATカットで振動モードが基本波の場合は、共振周波数が16MHz程度以下の場合
は、図1に示すようなコンベックス加工された圧電体2が採用され、それ以上の共振周波
数の圧電振動子には図2に示すような平板状に加工された圧電体1が用いられる。
ラグ11にマウントすることが可能であり、以降において製造方法を説明する際は簡単の
ため平板状の圧電体1を用いた例を説明する。
電体2の重量が比較的重く、さらに、圧電体の中央部分が厚くてリード15に接続される
縁の部分が薄いので応力が集中し易く衝撃に比較的弱い形状になる。このため、本明細書
における落下特性の評価にはコンベックス加工された圧電体2を用いた圧電振動子10を
例に説明する。
に振動片5をマウントする工程を模式的に示してある。図3ないし図6のそれぞれには、
リード15の先端部分16および振動片5のプラグ11の側の縁5aを中心とした圧電振
動子10のマウント部分を正面(a)および側面(b)から示してある。
が取り付けられており、その先端部分16が棒状から平らな板状に徐々になるように加工
されている。従って、リードの先端部分16の断面は図3(b)に示すように、プラグ1
1の側から振動片5の方向に、先端方向に薄くなるテーパー状になっている。さらに、先
端部分16には先端方向に開いたU字型の開口31が形成されている。このほぼ板状ある
いはほぼ平板状に加工された先端部分16が、振動片5の一方の面に用意された接続用電
極4に対しほぼ平行となるように位置合わせされ、以降の工程で接続される。
第1の工程として先ず、図4に示すように、振動片5のプラグ側の縁5aがリードのU字
型の開口31のプラグ側の端31aにほぼ一致するように設定する。手作業あるいは機械
作業でも、振動片5の縁5aとリードのU字型の開口31の端31aとの一致を基準にで
きるので、正確で容易な位置決めを行うことができる。位置決めが終了すると、一方のリ
ードの先端部分16と振動片5の接続用の電極4との間にUV硬化型樹脂を塗布する。そ
して、照射強度700〜1000mW/cm2の紫外線(UV)を5秒程度だけUV硬化
型樹脂に照射して硬化し、リードの先端部分16に振動片5を仮固定する仮固定層34を
形成する。この仮固定層34は、次の工程で塗布される導電性樹脂によって2つの先端部
分16あるいは電極4同士がショートするのを防止できるように他方のリードの先端部分
の側、すなわち、2つのリードの先端部分16の間に形成することが望ましい。
動片5とリード15の相対的な位置がずれないような程度の強度でリードの先端部分16
と電極4を固定するだけの量で良い。従って、UV硬化型樹脂は少なくて良く、これを硬
化する際の振動片5の温度上昇は60℃程度に抑えることができる。
め、非常に短時間で仮固定層34を形成でき、仮固定層34を形成する際に圧電体1の結
晶状態が影響を受ける可能性はない。従って、圧電振動子の温度特性などに全く影響を及
ぼさずに振動片5とプラグ11の位置決めを行うことができる。
るので、これ以降の工程では振動片5とプラグ11の両方を機械的な保持をして位置関係
を確保しながら作業を行う必要はなく、非常に効率良くマウント作業を進めることができ
る。また、振動片5とプラグ11の両者を所定の位置に磯城的に保持する装置や治具の専
有時間はUV硬化型樹脂を塗布して硬化するまでの時間に短縮されるので、このような装
置や治具の稼働効率も向上することが可能となり生産性を大幅に向上できる。さらに、い
ったん位置決めされると、次の工程で位置ずれが発生することもないので接続部分の信頼
性も向上できる。
ある銀ペーストを先端部分16のU字型の開口31に注入して接続層32を形成する。本
例のリードの先端部分16はU字型の開口31となっているので、銀ペーストをこの開口
31に合わせて注入することができる。従って、注入位置の設定や塗布量の管理が非常に
簡単である。
一致しているので銀ペーストの流出口は形成されず、リードの先端部分16に沿って銀ペ
ーストが流れるので接続用の電極4以外の場所には銀ペーストが流れ出ない。このため、
圧電体1の双方の電極4が短絡したり、あるいは、銀ペーストの量が不足して所定の接続
強度が得られないといった事態を未然に防止できる。また、本例の圧電振動子10におい
ては、第1の工程において電極4の間に仮固定層34が形成され、この仮固定層34によ
って電極4あるいはリードの先端部分16同士がセパレートされており、銀ペーストが多
少流れだしてもショートが発生しないようになっている。
に細くテーパー状になっている。従って、先端部分16と電極4との間には適当な隙間3
6が形成され、この隙間36に銀ペーストが毛管現象で侵入し先端部分16と電極4を接
続する。このため、リード15と電極4は電気的にも機械的にも良好な接続状態となり、
接触抵抗は非常に低く、十分な接続強度を確保して剥離などが発生するのを防止できる。
粘度が35000〜60000CPS程度のものを採用することが望ましく、40000
〜50000CPS程度の粘度の銀ペーストが最も望ましい。粘度が30000CPS程
度以下になると、塗布した際に所定の領域から樹脂が流出し易くなると共に、銀ペースト
が硬化する間に銀粒子が放散されるブリードが発生したり、溶剤が多いためにアウトガス
の発生源となる可能性があり望ましくない。また、銀ペースト以外の導電性接着剤を用い
ることも可能であるが、導電性、耐熱性や作業性などを考慮すると現状では銀ペーストが
最も好ましいと考えられる。
を覆うように接続層32の上から補強用の接着剤を塗布して補強層33を形成する補強工
程を行う。補強用の接着剤は、エポキシあるいはポリイミド系などの熱硬化型樹脂やUV
硬化型樹脂などの非導電性の樹脂を採用することが可能であり、また、銀ペーストなどの
導電性の樹脂を採用することも可能である。
をカバーできる範囲で流動性の少ないものが望ましい。このため、導電性あるいは非導電
性で粘度が70000〜90000CPS程度の樹脂を採用することが好ましい。
気または窒素雰囲気の160〜180℃程度の状態で約1時間程度の加熱処理を行う。こ
の程度の温度雰囲気に数時間晒された程度では圧電体の特性は影響を受けない。さらに、
半田付けを行うときのような局所的な加熱ではないのでこの点でも圧電体の特性への影響
はない。
性はほとんどないので、非常に精度の高い圧電振動子ユニットを提供することができる。
動子のように半田が拡散するなどの原因によって周波数が変動してしまうことはなく、エ
ージング特性も優れた高精度で安定した特性を発揮する圧電振動子ユニットを供給するこ
とができる。また、仮固定層を採用して作業性を改善できるので、接着剤を用いたマウン
ト作業を効率良く行うことができる。従って、高品質の本例の圧電振動子ユニットを安価
に量産することが可能になる。
うように形成することが望ましい。リードの先端部分16を越えて補強層33が形成され
ていないと、落下等による衝撃力がリードの先端部分16と電極4が接触した縁あるいは
角の部分に応力が集中し易い。従って、先端部分16が電極4から比較的剥離し易くなる
。
層33を伝わって分散され、平板状になったリードの先端部分16全体で応力を吸収する
ことができるので衝撃による剥離を防止できる。特に、本例の圧電振動子10は、上述し
たように、振動片5とプラグ11との間に隙間35が形成されているので、リードの先端
部分16は衝撃によってたわむことができるようになっている。さらに、リードの先端部
分16は接続層32および補強層33といった弾性のある樹脂層によって振動片5に接続
されている。このような柔構造を採用することにより接続層32によって接続されたリー
ドの先端部分16と電極4に剥離が発生しにくく、図2に示した平板状の圧電体1を用い
た圧電振動子10においてはもちろん、図1に示したような比較的重く剥離しやすいコン
ベックス状の振動片5を用いて耐衝撃性の高い圧電振動子10を提供することができる。
の結果を、図11または図13に示した従来の圧電振動子ユニットの落下試験の結果と対
比して示してある。図8に示した試験結果は、共振周波数が12.8MHzの圧電振動子
ユニットを125cmの高さから落し、その繰り返し回数に対し正常に機能する圧電振動
子ユニットの数量を残存率(%)で示してある。
コンベックス状に加工された圧電体が採用されており、過酷な条件であると考えられる。
このような過酷な条件の落下試験であるにも係わらず、図8(a)に示すように、振動片
5をプラグ11から浮かして樹脂層で取り付けた柔構造の本例の圧電振動子ユニットにお
いては、落下試験を100回繰り返した後の残存率はほぼ100%であり、殆ど剥離など
のトラブルが発生しないことが判る。
従来の圧電振動子ユニットにおいては、図8(b)に示すように100回繰り返した後の
残存率が50%程度であり、約半数の圧電振動子ユニットに折れなどのトラブルが発生し
ていることが判る。また、図13に示したリードの先端を平板状に加工して振動片を支持
した圧電振動子ユニットにおいては、図8(c)に示すように100回繰り返した後の残
存率が70%程度と図8(b)の試験結果よりは改善されている。しかしながら、コンベ
ックス状の振動片を採用した条件では20〜30%の圧電振動子ユニットに剥離が発生し
ている。
の発生をほぼ0%に抑えることが可能であり、本発明により非常に耐久性に優れた圧電振
動子および圧電振動子ユニットを製造できることが判る。
コンベックス状の振動片を採用した場合より衝撃に対する条件が緩やかになるので、さら
に優れた耐久性を備えた圧電振動子および圧電振動子ユニットを提供できることが判る。
ラグ11に振動片5をマウントする上記と異なった製造方法を模式的に示してある。
が用いられて圧電振動子10が組み立てられている。本例においては、まず、図9(a)
および図9(b)に示すように、振動片5の一方の面に用意された接続用電極4、あるい
は、リード15の先端部分16のいずれか一方、あるいは、両方に導電性の樹脂である銀
ペースト51を塗布する。そして、図10(a)に示すように、プラグ11から隙間35
を開けてリードの先端部分16と接続用電極4を銀ペースト51が塗布された面で貼り合
わせ、振動片5をプラグ11に対しリード15を介して取り付ける。これにより、リード
の先端部分16と接続用電極4との間に銀ペースト51が広がり、この銀ペースト51に
よって接続層32が形成される。この状態で300℃程度の雰囲気中に5秒間ほど保持す
る仮乾燥を行うと、銀ペースト51の溶剤濃度が低下するので振動片5がプラグ11に仮
固定される。従って、仮乾燥の後は、衝撃などを加えないかぎり接続用電極4とリードの
先端部分16がずれたりすることはなく、容易に取り扱うことができる。
グ11に仮固定されると、図10(b)に示すように銀ペースト52をリード15の先端
部分16の外側から塗布し、リード15の外側と先端部分16を覆うようにして補強層3
3を形成する。そして、熱硬化型の銀ペーストであれば160〜180℃で30分から1
時間保持することにより本乾燥が行われる。また、熱可塑型の銀ペーストであれば300
〜350℃の雰囲気で1〜2時間保持することにより本乾燥を行うことができる。
いは接続用電極4に1次塗布した後に貼り合わせることにより、接続層32を形成するこ
とができる。さらに、接続した後に銀ペースト52を2次塗布することにより補強層33
を形成することができる。本例の製造方法では、接続層32を形成するために銀ペースト
を狭い隙間に注入する必要がないので、1次塗布および2次塗布する銀ペースト51およ
び52に同じ銀ペーストを用いることが可能であり、例えば、STAYSTIK社製の熱
可塑型の導電性接着剤品番101などを用いることができる。
分な量の銀ペースト51で接続層32を形成できるので、接続強度を確保できると共に、
接触抵抗をさらに低減することができる。また、UV硬化型樹脂を用いて仮止めする必要
がないので、振動片5をプラグ11に取り付ける作業工程がいっそう簡略化される。
スを放出する。アウトガスが発生すると、ケース9の内部の雰囲気が変化するので振動片
5の環境に影響を与えエージング特性が劣化する。
形成できるので、高温特性がさらに優れた圧電振動子10を提供することができる。
に封入して圧電振動子ユニット8を製造し、上記と同様の条件で落下試験を行うと、先に
示した本発明に係る圧電振動子ユニットと同様に落下試験を100回繰り返した後の残存
率はほぼ100%であり、殆ど剥離などのトラブルが発生しないことが確認された。
を支持基体として採用した圧電振動子を例に本発明を説明しているが、上記のタイブの圧
電振動子および圧電振動子ユニットに限定されることはない。例えば、箱型の保持器の一
方の璧を支持基体として配置されたリードに圧電振動片をマウントし、その後に箱型の保
持器に蓋をして密封するようなタイブの圧電振動子ユニットなどに対しても本発明を適用
できることはもちろんである。
体に対して隙間を開けて振動片を浮かしてリードの先端部分に接続し、圧電振動子を製造
するようにしている。
従来の圧電振動子においては、支持基体に対し振動片が剛的に固定されていたのに対し
、本発明においては振動片を支持基体に対し柔的に取り付けることが可能となるので、落
下などの耐衝撃性を大幅に向上することができる。このため、周波数変動の少なく高精度
でエージング特性に優れた樹脂固定タイアの圧電振動子であって、衝撃に強く耐久性に富
み、信頼性の高い圧電振動子および圧電振動子ユニットを提供することが可能になる。
振動片を硬化時間の非常に短いUV硬化型樹脂によって仮固定することにより、位置決め
を行うために圧電振動子を機械的に保持する時間を大幅に短縮することが可能となる。ま
た、いったん仮固定すると、その後は機械や治具によって振動片およびプラグの両者を同
時に保持する必要がなくなるので作業性を大幅に向上できる。
である銀ペーストを塗布し、先端部分と接続用電極を貼りあわせようにしても良い。この
製造方法を採用すると、UV硬化型樹脂を用いた仮固定を省略することができ、組み立て
工程をいっそう簡略化できる。
、UV硬化型の樹脂を使用せずに振動片と支持基体を組み立てることができる。従って、
アウトガスの発生などの高温特性を劣化する要因をより削減することが可能となる。
性が重視された圧電振動子ユニットを安価に量産することが可能となる。
、10…圧電振動子、11…プラグ(支持基体)、12…プラグの絶縁材、15…リード
、16…リードの先端部分、31…U字型の開口、32…接続層、33…補強層、34…
仮固定層、35…振動片とプラグの間の隙間、36…リードの先端部分と電極の隙間。
Claims (4)
- 圧電体の表面に電極が形成された圧電振動片と、
この圧電振動片を支持する支持基体と、
前記圧電振動片を前記支持基体に対し機械的に接続すると共に、電気的な接続を可能に
する複数のリードとを有する圧電振動子であって、
前記リードは、先端に向かってほぼU字型に開いた板状の先端部分を備え、この先端部
分と前記電極との間に導電性樹脂によって接続層が形成されており、
前記圧電振動片は、前記リードによって前記支持基体と前記圧電振動片の間に隙間が開
くように支持されてなり、
前記接続層および前記リードの先端部分を少なくとも覆うように塗布された導電性樹脂
または非導電性樹脂の補強層を備えており、
前記先端部分の断面は先端に向かって細くなったテーパー状であることを特徴とする圧
電振動子。 - 請求項1において、前記接続層は前記先端部分と前記電極を接続する前に予め前記先端
部分または前記電極に塗布された導電性樹脂によって形成されていることを特徴とする圧
電振動子。 - 圧電体の表面に電極が形成された圧電振動片を、支持基体に対し機械的に接続すると共
に電気的な接続も可能にする複数のリードに取り付ける際に、
前記支持基体と前記圧電振動片との間に隙間を設けると共に、先端に向かってほぼU字
型に開いた前記リードの板状の先端部分と前記電極との間に導電性樹脂によって接続層を
形成する接続工程と、
前記接続層および前記リードの先端部分を少なくとも覆うように導電性樹脂または非導
電性樹脂を塗布し補強層を形成する補強工程を有しており、
前記接続工程で用いられる前記導電性樹脂の粘度よりも前記補強工程で用いられる前記
導電性樹脂または非導電性樹脂の粘度が高いことを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 請求項1に記載の圧電振動子と、中空の保護器とを有し、前記圧電振動子が挿入され前
記支持基体および前記保護器とによって封止されてなることを特徴とする圧電振動子ユニ
ット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007004225A JP4458095B2 (ja) | 1997-01-13 | 2007-01-12 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP416297 | 1997-01-13 | ||
JP2007004225A JP4458095B2 (ja) | 1997-01-13 | 2007-01-12 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53073098A Division JP3991364B2 (ja) | 1997-01-13 | 1997-12-16 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007159156A true JP2007159156A (ja) | 2007-06-21 |
JP4458095B2 JP4458095B2 (ja) | 2010-04-28 |
Family
ID=11577056
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53073098A Expired - Fee Related JP3991364B2 (ja) | 1997-01-13 | 1997-12-16 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット |
JP2007004225A Expired - Fee Related JP4458095B2 (ja) | 1997-01-13 | 2007-01-12 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53073098A Expired - Fee Related JP3991364B2 (ja) | 1997-01-13 | 1997-12-16 | 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6791241B1 (ja) |
JP (2) | JP3991364B2 (ja) |
CN (1) | CN1111950C (ja) |
MY (1) | MY122115A (ja) |
WO (1) | WO1998031095A1 (ja) |
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-
1997
- 1997-12-16 WO PCT/JP1997/004623 patent/WO1998031095A1/ja active Application Filing
- 1997-12-16 JP JP53073098A patent/JP3991364B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-16 US US09/142,464 patent/US6791241B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-16 CN CN97193003A patent/CN1111950C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-12 MY MYPI9800129 patent/MY122115A/en unknown
-
2003
- 2003-10-17 US US10/686,718 patent/US7254876B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-01-12 JP JP2007004225A patent/JP4458095B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6791241B1 (en) | 2004-09-14 |
CN1111950C (zh) | 2003-06-18 |
JP3991364B2 (ja) | 2007-10-17 |
US20040080241A1 (en) | 2004-04-29 |
JP4458095B2 (ja) | 2010-04-28 |
WO1998031095A1 (fr) | 1998-07-16 |
CN1213467A (zh) | 1999-04-07 |
US7254876B2 (en) | 2007-08-14 |
MY122115A (en) | 2006-03-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070409 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100119 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100201 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130219 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |