WO1998031095A1 - Vibreur piezo-electrique son procede de fabrication et unite a vibreur piezoelectrique - Google Patents

Vibreur piezo-electrique son procede de fabrication et unite a vibreur piezoelectrique Download PDF

Info

Publication number
WO1998031095A1
WO1998031095A1 PCT/JP1997/004623 JP9704623W WO9831095A1 WO 1998031095 A1 WO1998031095 A1 WO 1998031095A1 JP 9704623 W JP9704623 W JP 9704623W WO 9831095 A1 WO9831095 A1 WO 9831095A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
piezoelectric vibrator
piezoelectric
lead
conductive resin
electrode
Prior art date
Application number
PCT/JP1997/004623
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yasumitsu Ikegami
Original Assignee
Seiko Epson Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corporation filed Critical Seiko Epson Corporation
Priority to US09/142,464 priority Critical patent/US6791241B1/en
Priority to JP53073098A priority patent/JP3991364B2/ja
Publication of WO1998031095A1 publication Critical patent/WO1998031095A1/ja
Priority to US10/686,718 priority patent/US7254876B2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/0504Holders; Supports for bulk acoustic wave devices
    • H03H9/0514Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
    • H03H9/0519Holders; Supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps for cantilever
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/09Elastic or damping supports
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/42Piezoelectric device making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49147Assembling terminal to base
    • Y10T29/49149Assembling terminal to base by metal fusion bonding
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • Y10T29/49156Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths

Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric vibrator such as a quartz vibrator, and more particularly to a support structure for a piezoelectric vibrator and a method of manufacturing the same.
  • a piezoelectric vibrator unit such as a crystal vibrator unit in which electrodes are formed on the surface of a piezoelectric body such as a crystal piece is frequently used in an oscillation circuit that oscillates at a predetermined frequency.
  • Fig. 11 shows the schematic structure of a piezoelectric vibrator unit that has been mainly used in the past, from the front (Fig. 11 (a)) and the side (Fig. 11 (b)).
  • the piezoelectric vibrator 10 of the piezoelectric vibrator unit 8 includes a vibrating piece 5 in which electrodes 3 are formed on both sides of a thin flat plate-shaped quartz piece 1 which is a piezoelectric body by vapor deposition or the like, and a circle supporting the vibrating piece 5. And a columnar plug 11.
  • the plug 11 has a metal frame 13 on which an electric field plating or the like is applied around the outer periphery of an insulating material 12 such as Kovar glass.
  • the insulating material 12 is made of a metal rod 2. Book leads 15 are penetrating.
  • the tips 16 of these two leads 15 are connected to the connection electrodes 4 of the resonator element 5 with solder 17, respectively, and are connected to the outside of the plug 11, which is the supporting base, via the leads 15. Continuity is established.
  • the lead 15 also has a function of fixing (mounting) the resonator element 5 to the plug 11.
  • the piezoelectric vibrator 10 shown in FIG. 11 is mounted so as to be sandwiched by the leads 15 from both sides of the vibrating piece 5, and has a very rigid supporting structure.
  • the main steps of assembling a piezoelectric vibrator unit using such a piezoelectric vibrator 10 are shown in FIGS.
  • Step 21 for mounting the resonator element 5 on the plug 11 serving as the support base is completed, next, in Step 22, the film thickness of the electrode 3 of the resonator element 5 is deposited and sputtered. The final resonance frequency is adjusted by adjusting the frequency. Then, in step 23, the piezoelectric vibrator 10 is inserted into the case 9 in an atmosphere of vacuum or an inert gas, sealed, and the piezoelectric vibrator unit 8 is assembled. The product is shipped after having been tested for characteristics such as frequency, CI value, and temperature characteristics.
  • the piezoelectric oscillator unit which is a combination of a piezoelectric oscillator unit and a semiconductor, has been required not only as a clock source for CPUs, but also as a reference signal source for communication equipment. All of these demands are increasing, and it is necessary for communication equipment to have more accurate and stable characteristics than ever before. In particular, room temperature aging characteristics against frequency fluctuations are required to be improved from about ⁇ 3 to 5 ppm / year to about 1 ppm / year for soil. Therefore, there is a demand for a piezoelectric vibrator unit with excellent impact resistance and high durability.
  • the conventional piezoelectric vibrator unit shown in Fig. 11 is highly resistant to microvibrations and the like because the vibrating reed is connected to the plug in a very rigid state. However, it is vulnerable to strong impacts such as dropping, and there is a high probability that the vibrating reed breaks or separates and becomes unusable.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-303077 a lead and a vibrating piece are connected using a conductive adhesive instead of solder, and only one surface of the vibrating piece is used. Discloses a technology for connecting leads.
  • a conductive adhesive is used, although it is not specified in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-303077, the solder does not diffuse in a state where it is left at a high temperature as described above. Therefore, the aging characteristics can be improved, and since it is not heated to a high temperature at the time of mounting, it is possible to provide a highly accurate product with little distortion of the temperature characteristics. I have.
  • the tip 16 of the round bar-shaped lead 15 is flattened and processed into a substantially U-shape, and the tip 16 And the connection electrode 4 are connected with the conductive adhesive 19, and the plug In FIG. 11, the edge 5 a on the plug side of the resonator element 5 is mounted with a non-conductive adhesive 18. Therefore, workability is improved as compared with the conventional piezoelectric vibrator 10 shown in FIG. 11 which is mounted so that both sides of the vibrating reed contact the round bar-shaped lead. However, it is necessary to make an appropriate gap between the tip 16 of the lead and the connection electrode 4 and to inject a conductive adhesive, or to inject the conductive adhesive and harden the vibrating piece 5 until it hardens. plug
  • a high-precision piezoelectric vibrator having a good aging characteristic in which a vibrating reed is mounted on a support base using a resin-made adhesive is used. It is intended to provide a transducer and a piezoelectric vibrator unit. It is another object of the present invention to provide a piezoelectric vibrator and a method for manufacturing the same, which can efficiently manufacture a piezoelectric vibrator and a piezoelectric vibrator unit mounted using such a resin.
  • One. By providing highly productive, high-accuracy piezoelectric vibrators and piezoelectric vibrator units, it is possible to provide inexpensive piezoelectric vibrators and piezoelectric vibrator units for demanding communication equipment. This is also an object of the present invention. Disclosure of the invention
  • the conventional piezoelectric vibrator has the piezoelectric vibrating reed fixed directly to the support base with an adhesive, or fixed to the lead with solder, which is a metal requiring heat melting.
  • the flexible structure is realized by connecting the piezoelectric vibrating reed to the supporting base using conductive resin only through the lead, so that the impact resistance can be improved.
  • a piezoelectric vibrating reed of the present invention in which an electrode is formed on a surface of a piezoelectric body, a supporting base for supporting the piezoelectric vibrating reed, and a piezoelectric vibrating reed connected to the supporting base mechanically and electrically.
  • the lead has a plate-like shape that can be connected substantially parallel to the electrode and has a tip portion that is opened in a substantially U-shape toward the tip.
  • a connection layer is formed of a conductive resin between the tip portion and the electrode, and the piezoelectric vibrating reed is supported by the lead such that a gap is formed between the support base and the piezoelectric vibrating reed. It is characterized by being.
  • piezoelectric vibrator of the present invention for example, pressure oscillation is performed such that the edge of the piezoelectric vibrating reed on the side of the support base substantially coincides with the end of the opening of the substantially U-shaped opening on the side of the support base. A piece is attached to the lead. For this reason, the piezoelectric vibrating reed is supported by the elastic resin while being floated from the support base by the lead having a plate-shaped end, so that a flexible (panel structure) supporting mechanism is realized. As a result, a strong support mechanism with a flexible structure using highly elastic leads can absorb strong impacts such as when falling.
  • the cross section of the tip portion becomes a tapered shape tapering toward the tip.
  • the piezoelectric vibrating reed is not exposed to a high temperature as compared with a conventional piezoelectric vibrator using solder. Therefore, it is possible to provide a piezoelectric vibrator unit having good aging characteristics, high accuracy, and good temperature characteristics. As described above, according to the present invention, it is possible to provide a piezoelectric vibrator having further improved impact resistance (drop characteristics), high durability, high accuracy, and stable performance. By enclosing this in a protector such as a case, it is possible to provide a high quality piezoelectric vibrator unit.
  • a temporary fixing layer Prior to forming the connection layer, a temporary fixing layer should be provided by applying UV-curable resin with a very short curing time so that the tip of the lead and the piezoelectric vibrating piece (vibrating piece) are temporarily fixed. Is possible. With this temporary fixing layer, the support base and the piezoelectric vibrating reed can be positioned before applying the conductive resin. Therefore, after that, it is possible to inject a conductive resin between the tip of the lead and the electrode without holding the supporting base and the piezoelectric vibrating piece in a predetermined position using a device or a jig. Yes, and can wait for subsequent curing.
  • the workability during mounting of the resonator element on the lead can be greatly improved, and there is no possibility of displacement during the work, so the reliability of the connection between the lead and the electrode can be improved. Performance can also be improved.
  • the temporary fixing layer on the side of the adjacent lead it is possible to provide a function of preventing a short between the leads when subsequently applying a conductive resin. is there.
  • a conductive resin may be applied in advance to at least one of the tip portion of the lead and at least one of the electrodes, and then these may be bonded.
  • a conductive resin in advance, there is sufficient space between the tip and the electrode. Since it can be filled with the amount of the conductive resin, the contact property is good and a high adhesive strength can be obtained. Therefore, even if the temporary fixing layer is not used, it can be temporarily fixed only by holding it for a short time, and then sufficient adhesion can be obtained by leaving it as it is without using a jig or the like. Can be. Therefore, it is possible to omit the UV curable resin for temporary fixing. UV-curable resins have better high-temperature stability than solders, etc., but some artefacts are observed at high temperatures, so omitting the UV-curable resins further improves high-temperature characteristics. Can be improved.
  • connection strength between the lead and the piezoelectric vibrating reed is improved.
  • the notch part formed by the lead and the piezoelectric vibrating piece is eliminated, so that stress concentration does not occur and drop characteristics etc.
  • the impact resistance can also be further improved.
  • a plurality of piezoelectric vibrating reeds having electrodes formed on the surface of a piezoelectric body are mechanically connected to a supporting base and also electrically connected.
  • a plate-like portion that can be connected almost in parallel to the electrode and a substantially u-shaped open end toward the end
  • connection step a first step of applying a UV curable resin to form a temporary fixing layer and forming a connection layer by injecting a conductive resin at least between a tip portion and an electrode. It is possible to use a process having a second step for performing the above.
  • a conductive resin may be applied to the tip portion or the electrode, and these may be bonded to form a connection layer.
  • the connection process can be further simplified.
  • the connection layer can be formed with a sufficient amount of conductive resin between the tip portion and the electrode, sufficient adhesive strength can be ensured, and the resistance of the connection portion can be further reduced.
  • connection part was improved.
  • the conductive resin injected in the second step has a certain degree of fluidity in order to ensure the adhesion between the lead and the electrode. It is desirable to use a conductive resin or a non-conductive resin having a higher viscosity than the conductive resin applied in the second step in order to secure strength and prevent diffusion.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a piezoelectric vibrator and a piezoelectric vibrator unit according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 (a) shows a state viewed from the front
  • FIG. Figure (b) shows a state viewed from the side.
  • FIG. 2 shows a flat plate instead of the convex resonator element shown in Fig. 1.
  • FIG. 2 is a side view showing a schematic configuration of a piezoelectric vibrator and a piezoelectric vibrator unit employing a vibrating reed.
  • FIG. 3 is a view showing a step of mounting the resonator element shown in FIG. 2, and is a view showing a state in which a lead for mounting and a resonator element are prepared.
  • FIG. 4 is a view showing a mounting step following FIG. 3, and is a view showing a state in which a temporary fixing layer is formed on the lead and the vibrating piece.
  • FIG. 5 is a view showing a mounting step following FIG. 4, and is a view showing a state in which a connection layer is formed on the lead and the resonator element.
  • FIG. 6 is a view showing a mounting step following FIG. 5, and is a view showing a state in which a reinforcing layer is formed on the lead and the vibrating element.
  • FIG. 7 is an enlarged view showing a connection portion between the connection electrode and the lead of the resonator element having the connection layer in FIG.
  • Fig. 8 is a graph showing the results of the drop test of the piezoelectric vibrator unit shown in Fig. 1 in comparison with the test results of the conventional piezoelectric vibrator unit.
  • Fig. 8 (a) Fig. 8 shows the test results of the piezoelectric vibrator unit shown in Fig. 1, and
  • Fig. 8 (b) shows the piezoelectric vibrator unit with the vibrating piece mounted using the conventional round bar lead shown in Fig. 11.
  • FIG. 8 (c) shows the test results of the piezoelectric vibrator unit mounted using the conventional adhesive shown in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram showing a manufacturing method different from the above.
  • FIG. 9 (a) shows a state in which silver paste is firstly applied to the vibrating piece side
  • FIG. 9 (b) shows The state where the silver paste was first applied to the tip of the lead is shown.
  • FIG. 10 (a) shows a state in which a lead is attached to the resonator element
  • FIG. 10 (b) shows a state in which silver paste is further applied secondarily.
  • Fig. 11 is a diagram showing the schematic configuration of a piezoelectric vibrator and a piezoelectric vibrator unit in which a vibrating piece is mounted using a conventional round bar-shaped lead.
  • Fig. 11 (a) Indicates the state viewed from the front, and
  • FIG. 11 (b) indicates the state viewed from the side. Is shown.
  • FIG. 12 is a front view schematically showing a process of assembling a piezoelectric vibrator to produce a piezoelectric vibrator unit.
  • FIG. 13 is a diagram showing a schematic configuration of a piezoelectric vibrator and a piezoelectric vibrator unit in which a vibrating piece is mounted using a conventional adhesive
  • FIG. 13 (a) is a front view.
  • Fig. 13 (b) shows a state viewed from the side.
  • Fig. 1 shows the schematic configuration of the piezoelectric vibrator of the present invention and the piezoelectric vibrator unit using the same, from the front (Fig. 1 (a)) and the side (Fig. 1 (b)).
  • the piezoelectric vibrator 10 of this example includes a vibrating reed 5 in which electrodes 3 are formed on both sides of a thin lens or convex quartz crystal piece 2 which is a piezoelectric body by vapor deposition or the like, and a columnar shape corresponding to a supporting base of the vibrating reed 5. Plug 1 and 1 are provided.
  • the plug 11 is made of an insulating material 12 such as cover glass and a ring 1 corresponding to a metal frame having an outer surface provided with an electric field plating or the like. And 3.
  • two round rod-shaped leads 15 made of metal penetrate the insulating material 12 of the plug 11 and are connected to the connection electrode 4 of the vibrating piece 5.
  • the tip 16 is flattened. Further, the tip portion 16 is machined so as to open in a substantially U-shape toward the tip direction, and a silver base is injected into the U-shaped opening 31 as a conductive resin, and a connection layer is formed. 32 are formed.
  • thermosetting resin or the like is applied on the connection layer 32 to form a reinforcing layer 33, and the reinforcing layer 33 covers the outside of the leading end portion 16 of the lead.
  • a UV curable resin is applied to the tip 16 of one lead in the direction of the adjacent lead 15 to form a temporary fixing layer 34.
  • the temporary fixing layer 34 has a function of fixing the vibrating piece 5 and the plug 11 to such an extent that their positions do not shift.
  • the edge 5 a of the vibrating reed 5 on the side of the plug 11 is formed by a U-shaped opening 3 1 at the leading end 16 of the lead 3 1 and the end 3 of the supporting base 12 on the side 3.
  • the resonator element 5 is positioned with respect to the plug 11 so as to substantially coincide with 1 a, and as a result, a gap 35 is formed between the resonator element 5 and the plug 11.
  • the final frequency adjustment is performed as described above, and the piezoelectric vibrator 10 whose frequency has been set is enclosed in the case 9 as a protector.
  • a piezoelectric vibrator unit 8 is formed.
  • a quartz oscillator unit using quartz as a piezoelectric body can constitute a piezoelectric oscillator unit in a wide frequency band by selecting the cutting direction and shape.
  • a convex-shaped piezoelectric body 2 as shown in Fig. 1 is used.
  • a piezoelectric body 1 processed into a flat plate shape as shown in FIG. 2 is used for a piezoelectric vibrator having a resonance frequency higher than that.
  • the vibrating piece 5 can be mounted on the plug 11 in the same manner as described above, and the manufacturing method will be described below.
  • FIGS. 3 to 6 schematically show a process of mounting the resonator element 5 on the plug 11 as a support base for manufacturing the piezoelectric vibrator 10 of the present example.
  • Each of FIGS. 3 and 6 has a tip 15 of lead 15
  • the mounting portion of the piezoelectric vibrator 10 centered on the edge 5a on the side of the plug 11 of the vibrating piece 5 is shown from the front (a) and the side (b).
  • two leads 15 are attached to the plug 11 of this example so as to penetrate the insulating material 12 of the plug 11, and the tip 16 of the plug is flat to plate-shaped. It is processed so that it becomes gradually. Therefore, as shown in FIG.
  • the cross section of the tip portion 16 of the lead has a tapered shape that becomes thinner in the tip direction from the plug 11 side toward the vibrating piece 5. Further, a U-shaped opening 31 is formed in the distal end portion 16 so as to open toward the distal end.
  • This substantially plate-shaped or substantially flat-plated tip portion 16 is positioned so as to be substantially parallel to the connection electrode 4 prepared on one surface of the vibrating piece 5.
  • the edge 5a is set so as to substantially coincide with the plug-side end 31a of the U-shaped opening 31 of the lead. Even if manual or mechanical work is performed, the edge 5a of the resonator element 5 and the end 31a of the U-shaped opening 31 of the lead can be used as a reference, so that accurate and easy positioning can be performed. it can.
  • a UV curable resin is applied between the tip 16 of one of the leads and the electrode 4 for connecting the vibrating piece 5.
  • the UV-curable resin is irradiated with ultraviolet light (UV) having an irradiation intensity of 700 to 1000 mW / cm2 for about 5 seconds to be cured, and a vibrating element is applied to the tip 16 of the lead.
  • a temporary fixing layer 3 4 for temporarily fixing 5 is formed.
  • the temporary fixing layer 34 is formed on the leading end of the other lead so as to prevent the two leading ends 16 or the electrodes 4 from being shorted by the conductive resin applied in the next step. It is desirable to form it on the side, that is, between the leading ends 16 of the two leads.
  • the temporary fixing layer 34 formed in the first step is designed so that the relative position of the resonator element 5 and the lead 15 does not shift in the subsequent mounting work. A sufficient amount is sufficient to fix the tip 16 of the lead and the electrode 4 with a sufficient strength. Therefore, the amount of the UV-curable resin may be small, and the temperature rise of the vibrating piece 5 during curing can be suppressed to about 60 ° C. In addition, the applied UV-curable resin can be cured by UV irradiation for about 5 seconds. Therefore, the temporary fixed layer 34 can be formed in a very short time, and there is no possibility that the crystal state of the piezoelectric body 1 is affected when the temporary fixed layer 34 is formed.
  • the position of the resonator element 5 and the plug 11 can be determined without affecting the temperature characteristics of the piezoelectric resonator at all. Further, since the positions of the resonator element 5 and the plug 11 are set by forming the temporary fixing layer 34, in the subsequent steps, both the resonator element 5 and the plug 11 are mechanically mounted. It is not necessary to carry out the work while maintaining the positional relationship by maintaining the proper position, and the mounting work can be recommended very efficiently. In addition, the occupation time of the device or jig that mechanically holds both the resonator element 5 and the plug 11 in place is reduced to the time required for applying and curing the UV-curable resin. The operating efficiency of simple equipment and jigs can be improved, and productivity can be greatly improved. Furthermore, once positioned, there is no displacement in the next process, so the reliability of the connection can be improved.
  • a silver paste which is a conductive resin, is injected into the U-shaped opening 31 of the tip portion 16.
  • a connection layer 32 is formed. Since the tip 16 of the lead of this example has a U-shaped opening 31, silver paste can be injected into the opening 31. Therefore, the setting of the injection position and the control of the application amount are very simple. Furthermore, when the injection into the opening 31 is made, the edge 5 a of the vibrating piece 5 and the end 31 a of the lead opening 31 coincide with each other, so that the silver paste outlet is not formed. Since the silver paste flows along the leading end 16 of the lead, the silver paste does not flow to any place other than the connection electrode 4.
  • both electrodes 4 of the piezoelectric body 1 are short-circuited, or the amount of silver paste is insufficient.
  • a situation where a predetermined connection strength cannot be obtained can be prevented.
  • a temporary fixing layer 34 is formed between the electrodes 4 in the first step, and the temporary fixing layer 34 causes the electrode 4 or the tip 16 of the lead. They are separated from each other so that even if the silver paste flows a little, no shorts occur.
  • the tip 16 of the lead of the present example is tapered in the tip direction. Therefore, an appropriate gap 36 is formed between the tip portion 16 and the electrode 4, and silver dust enters the gap 36 by capillary action to connect the tip portion 16 to the electrode 4. For this reason, the lead 15 and the electrode 4 are in a good electrical and mechanical connection state, the contact resistance is extremely low, and a sufficient connection strength is secured to prevent peeling and the like from occurring. it can.
  • a material with a viscosity of about 350 to 600 CPS should be used. Silver paste having a viscosity of about 40000 to 5000 CPS is most desirable.
  • the resin When the viscosity is less than about 300 CPS, the resin easily flows out of a predetermined area upon application, and a bleed in which silver particles are diffused while the silver paste is hardened. It is not desirable because it may be generated and may be a source of art gas due to the large amount of solvent. It is also possible to use a conductive adhesive other than silver paste, but silver paste is considered to be the most preferable at the present time in consideration of conductivity, heat resistance and workability.
  • a reinforcing adhesive is applied from above the connection layer 32 so as to cover the leading end 16 of the lead.
  • the reinforcing step of forming the reinforcing layer 33 is performed.
  • a non-conductive resin such as a thermosetting resin such as epoxy or polyimide or a UV curable resin can be used. It is also possible to use a conductive resin such as a stove. Trees forming reinforcement layer 3 3 Unlike the silver paste used in the second step, it is desirable that the fat has low fluidity as long as it can cover a predetermined area.
  • a conductive or non-conductive resin having a viscosity of about 700 to 900 CPS.
  • the reinforcing layer 33 and the connecting layer 32 are hardened for about 1 hour in an air or nitrogen atmosphere at about 160 to 180 ° C in order to fully harden. Is performed.
  • the characteristics of the piezoelectric body are not affected by exposure to such a temperature atmosphere for several hours. Furthermore, since the heating is not local as in the case of soldering, the characteristics of the piezoelectric body are not affected in this regard. Therefore, since there is almost no possibility that the temperature of the piezoelectric piece 5 mounted through these steps will be distorted, a highly accurate piezoelectric vibrator unit can be provided.
  • the frequency does not fluctuate due to the diffusion of solder as in the case of a soldered piezoelectric vibrator. It is possible to supply a piezoelectric vibrator unit that exhibits stable characteristics with high precision and excellent aging characteristics. In addition, since the workability can be improved by using the temporary fixing layer, the mounting operation using the adhesive can be performed efficiently. Therefore, it is possible to mass-produce the high-quality piezoelectric vibrator unit of this example at low cost.
  • the reinforcing layer 33 formed in this reinforcing step be formed so as to almost completely cover the tip portion 16 of the lead. If the reinforcing layer 33 is not formed beyond the tip 16 of the lead, the impact force due to dropping etc. will concentrate on the edge or corner where the tip 16 of the lead and the electrode 4 are in contact. Easy to do. Therefore, the tip portion 16 is relatively easily separated from the electrode 4. On the other hand, if the outside of the tip portion 16 is covered with the reinforcing layer 33, the stress at the time of impact is transmitted through the reinforcing layer 33 and dispersed, and the tip portion 16 of the flat lead is formed. Since the stress can be absorbed as a whole, peeling due to impact can be prevented.
  • the piezoelectric vibrator 10 of the present example has a vibrating piece. Since a gap 35 is formed between the plug 5 and the plug 11, the leading end 16 of the lead can be bent by an impact. Further, the tip portion 16 of the lead is connected to the resonator element 5 by an elastic resin layer such as a connection layer 32 and a reinforcing layer 33. By adopting such a flexible structure, the tip portion 16 of the lead connected by the connection layer 32 and the electrode 4 are hardly peeled off, and the flat plate-like shape shown in FIG. Not only the piezoelectric vibrator 10 using the piezoelectric body 1 but also the piezoelectric vibrator 10 having high shock resistance by using a convex vibrating piece 5 which is relatively heavy and easy to peel as shown in FIG. Can be provided.
  • Fig. 8 shows the results of the drop test of the piezoelectric vibrator unit 8 in which the piezoelectric vibrator 10 of the present example is enclosed in case 9, and the conventional piezoelectric vibrator shown in Fig. 11 or Fig. 13 This is shown in comparison with the results of the unit drop test.
  • the test results shown in Fig. 8 indicate that a piezoelectric vibrator unit with a resonance frequency of 12.8 MHz was dropped from a height of 12.5 cm, and that the piezoelectric vibrator functioned normally for the number of repetitions.
  • the unit quantity is indicated by the survival rate (%).
  • the piezoelectric vibrator unit with a resonance frequency of 12.8 MHz employs a piezoelectric body processed into a convex shape with low impact resistance as described above, which is considered to be severe conditions. Can be Despite the drop test under such severe conditions, as shown in Fig. 8 (a), the flexible structure in which the vibrating reed 5 was floated from the plug 11 and attached with a resin layer was used. In the piezoelectric vibrator unit, the residual rate after repeating the drop test 100 times is almost 100%, which indicates that almost no trouble such as peeling occurs. On the other hand, in the conventional piezoelectric vibrator unit supporting the complex-shaped vibrating reed with the lead of the round bar shown in Fig. 11 as shown in Fig.
  • the residual rate after repeating 100 times is about 50%, which indicates that about half of the piezoelectric vibrator units have broken or other troubles.
  • the tip of the lead shown in Fig. 13 was processed into a flat plate shape, and the piezoelectric vibrator unit supported the vibrating reed.
  • the residual rate after repeating 100 times is about 70%, which is an improvement from the test results in Fig. 8 (b).
  • 20 to 30% of the piezoelectric vibrator units are separated.
  • the piezoelectric vibrator of the present example it is possible to suppress the occurrence of defects such as peeling to almost 0% even under the same conditions.
  • a piezoelectric vibrator and a piezoelectric vibrator unit having excellent durability can be manufactured.
  • the conditions for impact are more relaxed than when the convex vibrating piece is employed, so that the piezoelectric vibrator is more excellent.
  • a piezoelectric vibrator and a piezoelectric vibrator unit having excellent durability can be provided.
  • FIGS. 9 and 10 schematically show a different manufacturing method from the above, in which a vibrating piece 5 is mounted on a plug 11 serving as a support base for manufacturing a piezoelectric vibrator 10 according to the present invention. It is shown in Also in this manufacturing method, the piezoelectric vibrator 10 is assembled using the plug 11, the lead 15 and the vibrating piece 5 having the same configuration as described above.
  • the connection electrode 4 provided on one surface of the vibrating piece 5 or the tip of the lead 15
  • One or both of the parts 16 are coated with a silver paste 51 which is a conductive resin. Then, as shown in Fig.
  • a gap 35 was opened from the plug 11 and the tip 16 of the lead and the connection electrode 4 were coated with a silver paste 51.
  • the vibrating reed 5 is attached to the plug 11 via the lead 15.
  • the silver paste 51 spreads between the leading end portion 16 of the lead and the connection electrode 4, and the silver paste 51 forms the connection layer 32.
  • the concentration of the solvent in the silver paste 51 decreases, so that the resonator element 5 is temporarily fixed to the plug 11. Therefore, after temporary drying, connect The electrode 4 for use and the tip 16 of the lead do not shift, and can be easily handled.
  • the silver is formed as shown in FIG. 10 (b).
  • the paste 52 is applied from the outside of the tip 16 of the lead 15, and the reinforcing layer 33 is formed so as to cover the outside of the lead 15 and the tip 16.
  • the main drying is performed by maintaining the temperature at 160 to 180 ° C for 30 minutes to 1 hour.
  • the main drying can be performed by keeping the silver paste at a temperature of 300 to 350 ° C. for 1 to 2 hours.
  • the silver paste 51 is firstly applied to the tip portion 16 of the lead or the connection electrode 4 and then bonded, so that the connection layer 32 is formed. It can be formed. Furthermore, the reinforcing layer 33 can be formed by applying a silver paste 52 secondly after the connection. In the manufacturing method of this example, it is not necessary to inject the silver paste into the narrow gap to form the connection layer 32. Therefore, the same silver paste is used for the first and second silver pastes 51 and 52. Can be used. For example, a thermoplastic conductive adhesive product number 101 manufactured by STAYSTIK can be used.
  • connection layer 32 By adopting such a manufacturing method, a sufficient amount of silver paste 51 can be used to form the connection layer 32 between the tip portion 16 of the lead and the connection electrode 14, so that the connection layer can be formed. Strength can be ensured, and contact resistance can be further reduced.
  • UV-curable resin since it is not necessary to temporarily fix using a UV curable resin, the operation process of attaching the resonator element 5 to the plug 11 is further simplified. UV-curable resin has higher stability at high temperatures than solder, but emits a small amount of gas when exposed to high temperatures for a long time. When outgas is generated, the inside of case 9 Since the atmosphere changes, it affects the environment of the resonator element 5 and deteriorates the aging characteristics.
  • the connection layer 32 and the reinforcing layer 33 can be formed only by the silver paste containing little solvent, it is possible to provide the piezoelectric vibrator 10 with further excellent high-temperature characteristics. .
  • a piezoelectric vibrator unit 8 was manufactured by enclosing a piezoelectric vibrator 10 in which the connection layer 32 and the reinforcing layer 33 were formed of silver paste in a case 9, and a drop test was performed under the same conditions as above.
  • the residual rate after repeating the drop test 100 times is approximately 100%, and almost no trouble such as peeling occurs. It was confirmed that no occurrences occurred.
  • the present invention has been described by taking as an example a piezoelectric vibrator that employs, as a support base, a cylindrical bragg suitable for being inserted into a cylindrical retainer 9. It is not limited to the type of piezoelectric vibrator and the piezoelectric vibrator unit. For example, a type in which a piezoelectric vibrating reed is mounted on a lead arranged with one wall of a box-shaped cage as a supporting base, and then the box-shaped cage is closed with a lid. Of course, the present invention can be applied to such a piezoelectric vibrator unit and the like.
  • a piezoelectric vibrator is manufactured by opening a gap with respect to a support base such as a plug with a conductive resin to float the vibrating piece and connecting the vibrating piece to the leading end of the lead. I am trying to do it.
  • the present invention allows the vibrating reed to be flexibly attached to the supporting base. It can greatly improve the impact resistance such as dropping. Therefore, it is a resin-fixed type piezoelectric vibrator with low frequency fluctuation, high accuracy, and excellent aging characteristics. It is strong against shocks, durable, and highly reliable. Can be provided.
  • the lead and the vibrating reed must be cured with a UV-curable resin that has a very short curing time before the lead and the vibrating reed are brought into conduction and the connection is reinforced.
  • a silver paste which is a conductive adhesive
  • the tip and the connection electrode may be attached to each other.
  • temporary fixing using a UV-curable resin can be omitted, and the assembling process can be further simplified.
  • the reinforcing layer can be made of silver paste with high heat resistance, and the resonator element and the supporting base can be assembled without using a UV-curable resin. it can. Therefore, it is possible to further reduce factors that deteriorate high-temperature characteristics such as generation of outgas.
  • the present invention relates to a technique used for a piezoelectric vibrator unit such as a crystal vibrator unit having electrodes formed on a surface of a piezoelectric material such as a crystal blank, which is used as an oscillation source of a reference signal of a communication device or the like.
  • the present invention can provide a piezoelectric vibrator unit having high accuracy and stable characteristics over a wide temperature range, high impact resistance, and excellent aging characteristics.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

明 細 書 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニッ ト 技術分野
本発明は、 水晶振動子などの圧電振動子に関するものであり、 特に、 圧電振動子の支持構造およびその製造方法に関するものである。 背景技術
水晶片などの圧電体の表面に電極を形成した水晶振動子ュニッ トなど の圧電振動子ュニッ トは、 所定の周波数を発振する発振回路などに多用 されている。 そして、 近年、 通信機器などの基準信号の発振源として高 精度で安定した特性の得られる圧電振動子ユニッ トの需要が高まってい る。 第 1 1 図に、 従来、 主に用いられていた圧電振動子ユニッ トの概略 構成を正面 (第 1 1 図 ( a ) ) および側面 (第 1 1 図 ( b ) ) から示し てある。 圧電振動子ユニッ ト 8の圧電振動子 1 0は、 圧電体である薄い 平板状の水晶片 1 の両面に蒸着などによって電極 3が成形された振動片 5 と、 この振動片 5 を支持する円柱状のプラグ 1 1 とを備えている。 ブ ラグ 1 1は、 コバールガラスなどの絶縁材 1 2の外周に電界メ ツキなど が施された金属製の枠 1 3を有しており、 この絶縁材 1 2 を金属製で丸 棒状の 2本のリード 1 5が貫通している。 これら 2本のリード 1 5の先 端 1 6は、 振動片 5の接続用の電極 4にそれそれ半田 1 7で接続されて おり、 リード 1 5を介して支持基体であるプラグ 1 1 の外部との導通が 取られるようになつている。 また、 リード 1 5は振動片 5 をプラグ 1 1 に固着 (マウン ト) する機能も果たしている。 さらに、 第 1 1 図に示し た圧電振動子 1 0は、 振動片 5の両側から リー ド 1 5によつて挟むよう にマウン ト しており、 非常に剛性の高い支持構造になっている。 このような圧電振動子 1 0 を用いて圧電振動子ュニッ ト を組み立てる 主な工程を第 1 2 図に示してある。 上述したよう に振動片 5 を支持基体 であるプラグ 1 1 にマウン トするステップ 2 1 が終了する と、 次に、 ス テツ プ 2 2 において振動片 5の電極 3の膜厚を蒸着ゃスパッタ リ ングな どによって調整して最終的な共振周波数調整を行う。 そ して、 ステップ 2 3でケース 9 に圧電振動子 1 0 を真空あるいは不活性ガスの雰囲気中 で挿入し、 封止して圧電振動子ユニッ ト 8 を組み立て、 さ らに、 ステツ プ 2 4で周波数、 C I 値、 温度特性などの特性検査を行った後に出荷し ている。
上述したよう に、 近年、 圧電振動子ユニッ トゃ圧電振動子ュニッ ト と 半導体とを組み合わせた圧電発振器は C P Uなどのク ロ ッ ク源と しての 需要に加え通信機器の基準信号源と しての需要が増加してお り、 通信機 器の基準信号源と しては従来にも増して精度が高く 安定した特性を備え ているこ とが必要になっている。 特に、 周波数変動に対する常温エージ ング特性は ± 3〜 5 p p m /年程度から土 1 p p m /年程度まで向上す るこ とが要求されてお り、 さ らに、 携帯用機器への採用が考慮され耐衝 撃性が良好で耐久性の高い圧電振動子ュニッ トゃ圧電発振器が要求され ている。
第 1 1 図に示した従来の圧電振動子ユニッ ト においては、 半田 1 7 を 用いて リ一 ド と電極を接続しているために、 この接続工程の作業性は良 く 、 また、 得られる接続強度も高い。 しかしながら、 8 0〜 1 2 5 ° C 程度の高温に放置された状態では、 電極に半田が拡散する可能性がある ためにエージング特性が悪化しやす く 、 周波数変動が発生しやすい。 さ らに、 半田を用いてマウン トするために短"^間ではあるが 1 5 0〜 2 5 0 ° C程度の余熱工程と 3 5 0 ° C程度の加熱工程を経る必要がある。 このため、 加熱状態によっては温度特性に歪みが生ずる場合があ り、 振 動片が A Tカ ッ ト振動片の場合には理想的な 3次曲線からのずれが発生 して温度補正を行っても精度の高い周波数を得るこ とが難し く なる。 こ のような現象は、 接続を行う際に圧電体を部分的に加熱するこ とによつ て温度差が発生し、 非常に極小的ではあるが圧電現象のない /?水晶など の特性の異なる結晶が圧電体の内部に生じたためと考え られている。 さ らに、 第 1 1 図に示した従来の圧電振動子ユニッ トは、 振動片を非 常に剛性の高い状態でプラグに接続してあるので微小振動などには耐性 が高い。 しかしながら、 落下などの強い衝撃には弱く 、 振動片が折れた り剥離した り して使用できな く なる確率が高い。
これに対し、 特開平 6— 3 0 3 0 7 7号には半田の代わ り に導電性接 着剤を用いて リー ドと振動片を接続し、 さ らに、 振動片の一方の面だけ に リ一ドを接続する技術が開示されている。 このような導電性接着剤を 用いる と、 特開平 6— 3 0 3 0 7 7号には明記されていないが、 上述し たような高温で放置された状態で半田が拡散するこ とがないのでエージ ング特性を向上でき、 さ らに、 マウン ト時に高温に加熱されるこ ともな いので温度特性の歪みも小さ く 非常に精度の高い製品を提供するこ とが できるこ とが判っている。 また、 剛性の高い丸棒状態の リー ドで振動片 を挟み込んでマウン トする代わ り に、 振動片の一方の面に平板状に潰さ れた リー ドを取り付けるよう に しているので耐衝撃性は高く 、 落下によ つて使用できな く なる確率 (落下特性) も向上するこ とが判明している 。 しかしながら、 このような支持方法を採用 した振動片においても、 第 1 3 図に示したようなコ ンベッ クス形状の圧電体 2 を採用 した圧電振動 子ユニッ ト 8 では、 振動片 5 の重量が比較的大き く 、 マウン ト部の リー ド先端部の く びれに応力が集中 し易いために剥離が発生し、 落下特性を それほど改善するこ とができない。
さ らに、 第 1 3 図に示した圧電振動子 1 0 においては、 丸棒状の リー ド 1 5の先端 1 6 が平らに潰されてほぼ U字状に加工されてお り、 先端 1 6 と接続用電極 4 が導電性の接着剤 1 9 で接続され、 さ らに、 プラグ 1 1 に振動片 5のブラグ側の縁 5 aが非導電性の接着剤 1 8によってマ ゥン トされている。 従って、 丸棒状のリー ドに振動片の両側が接触する ようにマウン トされている第 1 1 図に示した従来の圧電振動子 1 0 と比 較すると作業性が向上されている。 しかしながら、 リー ドの先端 1 6 と 接続用電極 4の間に適当な隙間を作って導電性の接着剤を注入する手間 、 あるいは、 導電性の接着剤を注入して硬化するまで振動片 5 とプラグ
1 1 を所定の位置に装置や治具を用いて保持しておく手間を考慮すると
、 単に半田付けを行うための工程と比較して接着剤を塗布して硬化させ る工程の作業性はあま り高くなく、 振動片 5 とプラグ 1 1 の位置決めを 行う装置や治具の稼働効率は低い。
そこで、 本発明においては、 樹脂製の接着剤を用いて振動片が支持基 体にマウン トされたエージング特性が良好で高精度の圧電振動子におい て、 耐衝撃性がさらに向上された圧電振動子および圧電振動子ュニッ ト を提供することを目的としている。 さらに、 このような樹脂を用いてマ ゥン トされた圧電振動子および圧電振動子ュニッ トを効率良く製造する ことができる圧電振動子およびその製造方法を提供することも本発明の 目的の 1つである。 そして、 生産性の高い高精度の圧電振動子および圧 電振動子ュニッ トを提供することによ り、 需要の高い通信機器用などの 圧電振動子および圧電振動子ユニッ トを安価に提供できるようにするこ とも本発明の目的としている。 発明の開示
このため、 本発明の圧電振動子においては、 従来の圧電振動子が圧電 振動片を接着剤で直に支持基体に固定した 、 加熱溶融を必要とする金 属である半田でリードに固定した りする剛構造であるのに対し、 圧電振 動片をリードだけを介して支持基体に導電性樹脂を用いて接続すること によって柔構造を実現し、 耐衝撃性を向上できるようにしている。 すな わち、 本発明の、 圧電体の表面に電極が形成された圧電振動片と、 この 圧電振動片を支持する支持基体と、 圧電振動片を支持基体に対し機械的 に接続すると共に電気的な接続を可能にする複数のリー ドとを有する圧 電振動子においては、 リ一ドが電極に対しほぼ平行に接続可能な板状で 先端に向かってほぼ U字型に開いた先端部分を備え、 この先端部分およ び電極の間に導電性樹脂によって接続層が形成されており、 さらに、 圧 電振動片がリードによつて支持基体および圧電振動片の間に隙間が閧く ように支持されていることを特徴としている。
本発明の圧電振動子においては、 例えば、 ほぼ U字型に開いた先端部 分の開口の支持基体の側の端に、 圧電振動片の支持基体の側の縁がほぼ 一致するように圧振動片がリードに取り付けられている。 このため、 先 端が板状に加工されたリードによって圧電振動片が支持基体から浮いた 状態で弾性のある樹脂によって支持されるので、 柔構造 (パネ構造) 的 な支持機構が実現される。 この結果、 弾性の高いリードを用いて柔構造 となった支持機構で落下時などの強い衝撃を吸収できる。 従って、 強い 衝撃が加わっても剥離などの不具合の発生を防止でき、 耐衝撃性の高い 圧電振動子ユニッ トを提供できる。 このため、 コンベックス状のような 比較的重くて接続部分に応力が集中し易く衝撃に弱い振動片を用いた圧 電振動子ュニッ トにおいても落下特性を向上でき、 耐久性を増すことが できる。
さらに、 U字型に開いた先端部分の開口の端に圧電振動片の縁がほぼ 一致するようにマウン トすることによ り、 取り付け位置の確認が容易で 位置のばらつきを最小にできる。 これによ り、 耐衝撃性がばらついた り
、 導電性樹脂が U字型に開いた先端部分の f 口底部から流れてショート する原因となるようなことを防止できる。
また、 丸棒状のリー ドの先端を板状 (平板状) に加工することによ り 、 先端部分の断面は先端に向かって細くなつたテーパー状となる。 この ため、 u字型の リー ドの先端部分に導電性樹脂を塗布するだけで、 振動 片と リー ドとの間に十分な量の銀ペース トなどの導電性樹脂 (導電性接 着剤) の厚みを確保できる。 従って、 導電性樹脂によって十分に高い強 度で振動片と リー ド とを接続でき、 また、 接触部分の抵抗も低く抑える こ とができる。 さ らに、 導電性樹脂を用いて リー ド と振動片を接続する よう に しているので、 従来の半田を用いた圧電振動子に比較し圧電振動 片が高温に晒されるこ とがない。 従って、 エージング特性が良好で精度 が高く、 温度特性も良好な圧電振動子ュニッ ト を提供できる。 このよう に、 本発明によ り、 耐衝撃性 (落下特性) がさ らに向上され耐久性が高 く高精度で性能の安定した圧電振動子を提供するこ とができ、 この圧電 振動子をケースなどの保護器に封入するこ とによ り品質の優れた圧電振 動子ュニッ ト を提供するこ とができる。
接続層を形成するのに先立って リー ドの先端部分および圧電振動片 ( 振動片) を仮固定するよう に硬化時間の非常に短い U V硬化型樹脂を塗 布して仮固定層を設けるこ とが可能である。 この仮固定層によ り、 導電 性樹脂を塗布する前に支持基体と圧電振動片を位置決めできる。 従って 、 その後は支持基体および圧電振動片を装置や治具を用いて所定の位置 に保持しな く ても、 リ一 ドの先端部分と電極との間に導電性樹脂を注入 するこ とができ、 その後の硬化を待つこ とができる。 このため、 リー ド に振動片を取り付けるマウン ト時の作業性を大幅に向上するこ とができ 、 また、 作業中に位置ずれが発生する可能性もないので リー ドと電極の 接続部分の信頼性も向上できる。 さ らに、 仮固定層を隣接する リー ドの 側に設けるこ とによ り、 その後に導電性樹脂を塗布する際に リ一 ド間の ショー ト を防止する機能を持たせる こ とも可能である。
また、 リー ドの先端部分あるいは電極の少な く ともいずれか一方に予 め導電性樹脂を塗布した後にこれら を貼 り合わせても良い。 あらかじめ 導電性樹脂を塗布してお く こ とによ り、 先端部分と電極との間を十分な 量の導電性樹脂で埋めるこ とができるので、 接触性も良く 、 さ らに、 高 い接着力も得られる。 従って、 仮固定層を用いな く ても短時間保持する だけで仮固定するこ とができ、 その後は治具などを用いずにそのまま放 置するこ とによ り十分な接着力を得るこ とができる。 このため、 仮固定 用の U V硬化型樹脂を省略するこ とが可能である。 U V硬化型樹脂は半 田などに比べる と高温安定性に優れているが、 高温で多少のァゥ トガス が認められるので、 U V硬化型樹脂を省く こ とによ り、 高温特性をさ ら に向上するこ とができる。
また、 接続層およびリー ドの先端部分を少な く とも覆う よう に導電性 樹脂または非導電性樹脂を塗布して補強層を形成するこ とによ り、 リー ド と圧電振動片の接続強度を高め、 剥離などの発生を防止して接続部分 の信頼性を高める と共に、 リー ド と圧電振動片とで形成されるノ ッチ部 分がな く なるので、 応力集中が発生せず落下特性などの耐衝撃性もさ ら に向上するこ とができる。
また、 本発明の圧電振動子の製造方法においては、 圧電体の表面に電 極が形成された圧電振動片を支持基体に対し機械的に接続する と共に電 気的な接続も可能にする複数の リー ドに取り付ける際、 すなわち、 圧電 振動片をプラグなどの支持基体にマウン トする際に、 電極に対しほぼ平 行に接続可能な板状で先端に向かってほぼ u字型に開いた先端部分と圧 電振動片の電極との間に導電性樹脂による接続層を形成する接続工程を 備えている。 そ して、 この接続工程では、 U V硬化型樹脂を塗布して仮 固定層を形成する第 1 の工程および導電性樹脂を少な く とも先端部分お よび電極の間に注入して接続層を形成する第 2 の工程とを備えたプロセ スを用いるこ とが可能である。
このような仮固定する工程を備えた製造方法を採用するこ とによ り、 半田と比較し硬化に時間がかかる導電性樹脂を用いても効率良く マウン ト作業を行う こ とができ、 位置決め用の装置や治具を長時間専有する必 要な く、 信頼性の高い圧電振動子を安価に提供するこ とができる。 また 、 第 1 の工程で U V硬化型樹脂を隣接する リー ドの側に塗布するこ とに よ り導電性樹脂が隣接した リー ドの側に流れ込むのを防止できるので接 続層を形成する際の作業性をさ らに向上できる。
また、 接続工程において、 先端部分を電極に接続する前に、 先端部分 または電極に導電性樹脂を塗布し、 これらを貼 り合わせて接続層を形成 するよう に しても良い。 この方法では、 U V硬化型樹脂を省略できるの で、 接続工程をさ らに簡略化できる。 また、 先端部分と電極との間に十 分な量の導電性樹脂で接続層を形成できるので、 接着強度も十分確保で き、 接続部分の抵抗もいつそう低減できる。
さ らに、 接続層およびリー ドの先端部分を少な く とも覆う よう に導電 性樹脂または非導電性樹脂を塗布して補強層を形成する補強工程を採用 するこ とによ り、 マウン ト した接続部分の強度と信頼性を向上できる。 上記の第 2 の工程で注入される導電性樹脂は、 リ一ド と電極との密着性 を確保するためにある程度の流動性を備えているものが望ま し く 、 これ に対し、 補強工程においては強度を確保する と ともに拡散を防止するた めに第 2 の工程で塗布される導電性樹脂よ り も粘度の高い導電性樹脂ま たは非導電性樹脂を用いるこ とが望ま しい。 電極または リー ドの先端部 分に導電性樹脂を予め塗布してから貼 り合わせる方法を採る場合は、 同 じ種類の導電性樹脂を 2次塗布するこ とによつて保護するこ とも可能で ある。 図面の簡単な説明
第 1 図は、 本発明の実施の形態に係る圧電振動子および圧電振動子ュ ニッ トの概略構成を示す図であ り、 第 1 図 ( a ) は正面から見た状態を 示し、 第 1 図 ( b ) は側面から見た状態を示してある。
第 2 図は、 第 1 図に示すコ ンベッ クス状の振動片の代わ り に平板状の 振動片を採用した圧電振動子および圧電振動子ユニッ トの概略構成を示 す側面図である。
第 3図は、 第 2図に示す振動片をマウン トする工程を示す図であ り、 マウン トするためのリー ドと振動片を用意した状態を示す図である。 第 4図は、 第 3図に続きマウン トする工程を示す図であり、 リードと 振動片に仮固定層を形成した状態を示す図である。
第 5図は、 第 4図に続きマウン トする工程を示す図であ り、 リードと 振動片に接続層を形成した状態を示す図である。
第 6図は、 第 5図に続きマウン トする工程を示す図であ り、 リー ドと 振動片に補強層を形成した状態を示す図である。
第 7図は、 第 5図において、 接続層を形成した振動片の接続用電極と リ一 ドの接続部分を拡大して示す図である。
第 8図は、 第 1図に示す圧電振動子ユニッ トの落下試験の結果を、 従 来の圧電振動子ュニッ トの試験結果と比較して示すグラフであ り、 第 8 図 ( a ) は第 1 図に示す圧電振動子ユニッ トの試験結果を示し、 第 8図 ( b ) は第 1 1 図に示す従来の丸棒のリー ドを用いて振動片をマウン ト した圧電振動子ユニッ トの試験結果を示し、 さらに、 第 8図 ( c ) は第 1 3図に示す従来の接着剤を用いてマウン ト した圧電振動子ュニッ 卜の 試験結果を示してある。
第 9図は、 上記と異なった製造方法を示す図であり、 第 9図 ( a ) は 、 振動片の側に銀ペース トを 1次塗布した状態を示し、 第 9図 ( b ) は 、 リードの先端部分に銀ペース トを 1次塗布した状態を示してある。 第 1 0図 ( a ) は、 振動片にリー ドを取り付けた状態を示し、 第 1 0 図 ( b ) はさらに、 銀ペース トを 2次塗布した状態を示してある。
第 1 1図は、 従来の丸棒状のリ一ドを用いて振動片をマウン ト した圧 電振動子と圧電振動子ユニッ トの概略構成を示す図であ り、 第 1 1 図 ( a ) は正面から見た状態を示し、 第 1 1 図 ( b ) は側面から見た状態を 示してある。
第 1 2図は、 圧電振動子を組み立てて圧電振動子ユニッ トを製造する 概略過程を示すフ口一チヤ一 トである。
第 1 3図は、 従来の接着剤を用いて振動片をマウン ト した圧電振動子 と圧電振動子ュニヅ トの概略構成を示す図であ り、 第 1 3図 ( a ) は正 面から見た状態を示し、 第 1 3図 ( b ) は側面から見た状態を示してあ る。 発明を実施するための最良の形態
以下に図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。 第 1 図に本発 明の圧電振動子およびそれを用いた圧電振動子ユニッ トの概略構成を正 面 (第 1 図 ( a ) ) および側面 (第 1 図 ( b ) ) から示してある。 本例 の圧電振動子 1 0は、 圧電体である薄いレンズまたはコンベックス状の 水晶片 2 の両面に電極 3を蒸着などによって成形した振動片 5 と、 この 振動片 5の支持基体にあたる円柱状のプラグ 1 1 とを備えている。 ブラ グ 1 1 は、 上述した従来の圧電振動子の例と同様に、 コバ一ルガラスな どの絶縁材 1 2 と、 その外周に電界メ ツキなどが施された金属製の枠に あたる リ ング 1 3 とを備えている。 本例の圧電振動子 1 0は、 このブラ グ 1 1の絶縁材 1 2 を金属製で丸棒状の 2本のリー ド 1 5が貫通してお り、 振動片 5の接続電極 4 と繋がる先端部分 1 6が平板状に潰されてい る。 さらに、 先端部分 1 6は先端方向に向かってほぼ U字型に開いた形 状に加工されており、 この U字型の開口 3 1 に導電性樹脂として銀べ一 ス トが注入され接続層 3 2が形成されている。 さらに、 この接続層 3 2 の上に重ねて熱硬化型樹脂などが塗布されて補強層 3 3が形成されてお り、 この補強層 3 3によってリー ドの先端部分 1 6の外側までカバーさ れている。 また、 一方のリー ドの先端部分 1 6には、 隣接する他方のリ — ド 1 5の方向に U V硬化型樹脂が塗布されて仮固定層 3 4が形成され てお り、 この仮固定層 3 4は振動片 5 とプラグ 1 1 がそれぞれの位置が ずれない程度に固定する機能を備えている。
本例の圧電振動子 1 0は、 振動片 5 のブラグ 1 1 の側の縁 5 aが リ一 ドの先端部分 1 6の U字型の開口 3 1 の支持基体 1 2 の側の端 3 1 a と ほぼ一致するよう に振動片 5 がプラグ 1 1 に対して位置決めされてお り 、 この結果、 振動片 5 とプラグ 1 1 との間に隙間 3 5 が形成されている 。 そ して、 振動片 5 がプラグ 1 1 にマウン ト された後に上述したよう に 最終の周波数調整が行われ、 周波数設定の済んだ圧電振動子 1 0が保護 器であるケース 9 に封入されて圧電振動子ュニッ ト 8 が形成される。 水晶を圧電体と して用いた水晶振動子ュニッ トはカ ツ ト方向や形状を 選択するこ とによって幅広い周波数帯域の圧電振動子ュニッ ト を構成す るこ とが可能である。 一般に、 振動片が A Tカ ッ トで振動モー ドが基本 波の場合は、 共振周波数が 1 6 M H z程度以下の場合は、 第 1 図に示す よう なコ ンベックス加工された圧電体 2 が採用され、 それ以上の共振周 波数の圧電振動子には第 2 図に示すような平板状に加工された圧電体 1 が用いられる。 第 2 図に示す平板状に加工された圧電振動子 1 0 におい ても、 上記と同様に振動片 5 をプラグ 1 1 にマウン トするこ とが可能で あ り、 以降において製造方法を説明する際は簡単のため平板状の圧電体 1 を用いた例を説明する。 一方、 低周波数向けのコ ンベッ クス加工され た圧電体 2 を用いた圧電振動子 1 0は、 圧電体 2 の重量が比較的重く 、 さ らに、 圧電体の中央部分が厚 く て リー ド 1 5 に接続される縁の部分が 薄いので応力が集中 し易 く衝撃に比較的弱い形状になる。 このため、 本 明細書における落下特性の評価にはコ ンベッ クス加工された圧電体 2 を 用いた圧電振動子 1 0 を例に説明する。
第 3 図ない し第 6 図に、 本例の圧電振動子 1 0 を製造するために支持 基体であるプラグ 1 1 に振動片 5 をマウン 卜する工程を模式的に示して ある。 第 3 図ない し第 6 図のそれぞれには、 リー ド 1 5 の先端部分 1 6 および振動片 5のプラグ 1 1 の側の縁 5 aを中心と した圧電振動子 1 0 のマウン ト部分を正面 ( a ) および側面 ( b ) から示してある。 第 3図 に示すよう に、 本例のプラグ 1 1 の絶縁材 1 2 を貫通するよう に 2本の リー ド 1 5 が取り付けられてお り、 その先端部分 1 6 が棒状から平らな 板状に徐々になるよう に加工されている。 従って、 リー ドの先端部分 1 6 の断面は第 3 図 ( b ) に示すよう に、 プラグ 1 1 の側から振動片 5の 方向に、 先端方向に薄く なるテ一パ状になっている。 さ らに、 先端部分 1 6 には先端方向に開いた U字型の開口 3 1 が形成されている。 このほ ぼ板状あるいはほぼ平板状に加工された先端部分 1 6 が、 振動片 5 の一 方の面に用意された接続用電極 4 に対しほぽ平行となるよう に位置合わ せされ、 以降の工程で接続される。
リー ド 1 5 を介して振動片 5 をプラグ 1 1 にマウン トする本例の接続 工程においては、 第 1 の工程と して先ず、 第 4図に示すよう に、 振動片 5のプラグ側の縁 5 aが リー ドの U字型の開口 3 1 のプラグ側の端 3 1 aにほぼ一致するよう に設定する。 手作業あるいは機械作業でも、 振動 片 5 の縁 5 a と リー ドの U字型の開口 3 1 の端 3 1 a との一致を基準に でき るので、 正確で容易な位置決めを行う こ とができる。 位置決めが終 了する と、 一方の リー ドの先端部分 1 6 と振動片 5 の接続用の電極 4 と の間に U V硬化型樹脂を塗布する。 そ して、 照射強度 7 0 0〜 1 0 0 0 m W / c m 2の紫外線 (U V ) を 5秒程度だけ U V硬化型樹脂に照射して 硬化 し、 リー ドの先端部分 1 6 に振動片 5 を仮固定する仮固定層 3 4 を 形成する。 この仮固定層 3 4は、 次の工程で塗布される導電性樹脂によ つて 2 つの先端部分 1 6あるいは電極 4 同士がショー 卜するのを防止で きるよう に他方の リー ドの先端部分の側、 すなわち、 2 つの リー ドの先 端部分 1 6 の間に形成するこ とが望ま しい。
この第 1 の工程で形成される仮固定層 3 4 は、 これ以降のマウン 卜す る作業において振動片 5 と リー ド 1 5 の相対的な位置がずれないような 程度の強度で リー ドの先端部分 1 6 と電極 4 を固定するだけの量で良い 。 従って、 U V硬化型樹脂は少な く て良く 、 これを硬化する際の振動片 5 の温度上昇は 6 0 ° C程度に抑えら るこ とができる。 さ らに、 5秒程 度の紫外線照射で塗布された U V硬化型樹脂を全て硬化できる。 このた め、 非常に短時間で仮固定層 3 4 を形成でき、 仮固定層 3 4 を形成する 際に圧電体 1 の結晶状態が影響を受ける可能性はない。 従って、 圧電振 動子の温度特性などに全く 影響を及ぼさずに振動片 5 とプラグ 1 1 の位 置決めを行う こ とができる。 さ らに、 仮固定層 3 4 を形成するこ とによ つて振動片 5 とプラグ 1 1 の位置が設定されるので、 これ以降の工程で は振動片 5 とプラグ 1 1 の両方を機械的な保持を して位置関係を確保し ながら作業を行う必要はな く 、 非常に効率良く マウン ト作業を勧めるこ とができる。 また、 振動片 5 とプラグ 1 1 の両者を所定の位置に機械的 に保持する装置や治具の専有時間は U V硬化型樹脂を塗布して硬化する までの時間に短縮されるので、 このような装置や治具の稼働効率も向上 するこ とが可能とな り生産性を大幅に向上できる。 さ らに、 いったん位 置決めされる と、 次の工程で位置ずれが発生するこ ともないので接続部 分の信頼性も向上できる。
仮固定層 3 4 を形成した後に、 次の第 2の工程では、 第 5図に示すよ う に導電性の樹脂である銀ペース ト を先端部分 1 6 の U字型の開口 3 1 に注入して接続層 3 2 を形成する。 本例の リー ドの先端部分 1 6 は U字 型の開口 3 1 となっているので、 銀ペース ト をこの開口 3 1 に合わせて 注入するこ とができる。 従って、 注入位置の設定や塗布量の管理が非常 に簡単である。 さ らに、 開口 3 1 に注入する と、 振動片 5 の縁 5 a と リ — ドの開口 3 1 の端 3 1 a とが一致しているので銀ペース トの流出口は 形成されず、 リ一ドの先端部分 1 6 に沿つて銀ペース トが流れるので接 続用の電極 4以外の場所には銀ペース トが流れ出ない。 このため、 圧電 体 1 の双方の電極 4が短絡した り、 あるいは、 銀ぺ一ス トの量が不足し て所定の接続強度が得られないといった事態を未然に防止できる。 また 、 本例の圧電振動子 1 0 においては、 第 1 の工程において電極 4の間に 仮固定層 3 4 が形成され、 この仮固定層 3 4 によって電極 4あるいは リ — ドの先端部分 1 6 同士がセパレー ト されてお り、 銀ペース トが多少流 れだ してもショー 卜が発生しないよう になっている。
さ らに、 第 7 図に拡大して示してあるよう に、 本例の リー ドの先端部 分 1 6 は、 先端方向に細く テ一パ状になっている。 従って、 先端部分 1 6 と電極 4 との間には適当な隙間 3 6 が形成され、 この隙間 3 6 に銀ぺ —ス トが毛管現象で侵入し先端部分 1 6 と電極 4 を接続する。 このため 、 リー ド 1 5 と電極 4は電気的にも機械的にも良好な接続状態とな り、 接触抵抗は非常に低く 、 十分な接続強度を確保して剥離などが発生する のを防止できる。 銀ペース トが隙間 3 6 に侵入し、 その一方で他の領域 に流れださないよ う にするには、 粘度が 3 5 0 0 0〜 6 0 0 0 0 C P S 程度のものを採用するこ とが望ま し く、 4 0 0 0 0〜 5 0 0 0 0 C P S 程度の粘度の銀ペース トが最も望ま しい。 粘度が 3 0 0 0 0 C P S程度 以下になる と、 塗布した際に所定の領域から樹脂が流出し易 く なる と共 に、 銀ペース 卜が硬化する間に銀粒子が放散されるブリー ドが発生した り、 溶剤が多いためにァゥ トガスの発生源となる可能性があ り望ま し く ない。 また、 銀ペース ト以外の導電性接着剤を用いるこ とも可能である が、 導電性、 耐熱性や作業性などを考慮する と現状では銀ペース トが最 も好ま しいと考えられる。
導通を取る第 2 の工程が終了する と、 次に、 第 6 図に示すよう に、 リ ー ドの先端部分 1 6 を覆う よう に接続層 3 2 の上から補強用の接着剤を 塗布して補強層 3 3 を形成する補強工程を行う。 補強用の接着剤は、 ェ ポキシあるいはポ リ イ ミ ド系などの熱硬化型樹脂や U V硬化型樹脂など の非導電性の樹脂を採用するこ とが可能であ り、 また、 銀べ一ス トなど の導電性の樹脂を採用するこ とも可能である。 補強層 3 3 を形成する樹 脂は、 第 2 の工程で使用する銀ぺ一ス ト と異な り、 所定の領域をカバ一 できる範囲で流動性の少ないものが望ま しい。 このため、 導電性あるい は非導電性で粘度が 7 0 0 0 0〜 9 0 0 0 0 C P S程度の樹脂を採用す るこ とが好ま しい。 補強層 3 3 が形成された後に、 この補強層 3 3およ び接続層 3 2 を本硬化するために大気または窒素雰囲気の 1 6 0〜 1 8 0 ° C程度の状態で約 1 時間程度の加熱処理を行う。 この程度の温度雰 囲気に数時間晒された程度では圧電体の特性は影響を受けない。 さ らに 、 半田付けを行う と きのような局所的な加熱ではないのでこの点でも圧 電体の特性への影響はない。 従って、 これらの工程を経てマウン ト され た圧電片 5は温度特性に歪みが発生する可能性はほとんどないので、 非 常に精度の高い圧電振動子ュニッ ト を提供するこ とができる。 さ らに、 圧電振動子ユニッ ト が高温で放置された場合であっても半田付けされた 圧電振動子のよう に半田が拡散するなどの原因によって周波数が変動し て しまう こ とはな く、 ェ一ジング特性も優れた高精度で安定した特性を 発揮する圧電振動子ユニッ ト を供給するこ とができ る。 また、 仮固定層 を採用 して作業性を改善できるので、 接着剤を用いたマウン ト作業を効 率良 く行う こ とができる。 従って、 高品質の本例の圧電振動子ユニッ ト を安価に量産するこ とが可能になる。
この補強工程において形成される補強層 3 3は、 リー ドの先端部分 1 6 をほぼ完全に覆う よう に形成するこ とが望ま しい。 リ一 ドの先端部分 1 6 を越えて補強層 3 3 が形成されていない と、 落下等による衝撃力が リー ドの先端部分 1 6 と電極 4 が接触した縁あるいは角の部分に応力が 集中し易い。 従って、 先端部分 1 6 が電極 4 から比較的剥離し易く なる 。 これに対し、 先端部分 1 6 の外側まで補強層 3 3 で覆ってお く と、 衝 撃時の応力が補強層 3 3 を伝わって分散され、 平板状になった リー ドの 先端部分 1 6全体で応力を吸収する こ とがで きるので衝撃による剥離を 防止できる。 特に、 本例の圧電振動子 1 0 は、 上述したよ う に、 振動片 5 とプラグ 1 1 との間に隙間 3 5 が形成されているので、 リ一ドの先端 部分 1 6 は衝撃によってたわむこ とができるよう になつている。 さ らに 、 リ一ドの先端部分 1 6 は接続層 3 2 および補強層 3 3 といつた弾性の ある樹脂層によって振動片 5 に接続されている。 このような柔構造を採 用するこ とによ り接続層 3 2 によって接続された リー ドの先端部分 1 6 と電極 4 に剥離が発生しに く く、 第 2 図に示した平板状の圧電体 1 を用 いた圧電振動子 1 0 においてはもちろん、 第 1 図に示したような比較的 重く 剥離しやすいコンベックス状の振動片 5 を用いて耐衝撃性の高い圧 電振動子 1 0 を提供するこ とができる。
第 8 図に、 本例の圧電振動子 1 0 をケース 9 に封入した圧電振動子ュ ニッ ト 8の落下試験の結果を、 第 1 1 図または第 1 3 図に示した従来の 圧電振動子ュニッ トの落下試験の結果と対比して示してある。 第 8 図に 示した試験結果は、 共振周波数が 1 2 . 8 M H zの圧電振動子ユニッ ト を 1 2 5 c mの高さから落と し、 その繰り返し回数に対し正常に機能す る圧電振動子ユニッ トの数量を残存率 (%) で示してある。 共振周波数 が 1 2 . 8 M H zの圧電振動子ユニッ トは、 上述したよ うな耐衝撃性の 低いコ ンベッ クス状に加工された圧電体が採用されてお り、 過酷な条件 である と考えられる。 このような過酷な条件の落下試験であるにも係わ らず、 第 8 図 ( a ) に示すよう に、 振動片 5 をプラグ 1 1 から浮かして 樹脂層で取り付けた柔構造の本例の圧電振動子ュニッ ト においては、 落 下試験を 1 0 0 回繰り返した後の残存率はほぼ 1 0 0 %であ り、 殆ど剥 離などの ト ラブルが発生しないこ とが判る。 これに対し、 第 1 1 図に示 した丸棒のままの リー ドでコ ンペッ クス状の振動片を支持した従来の圧 電振動子ュニヅ トにおいては、 第 8 図 ( b ) に示すよう に 1 0 0 回繰り 返した後の残存率が 5 0 %程度であ り、 約半数の圧電振動子ュニッ 卜 に 折れなどの ト ラブルが発生しているこ とが判る。 また、 第 1 3 図に示し た リ一 ドの先端を平板状に加工して振動片を支持した圧電振動子ュニッ トにおいては、 第 8 図 ( c ) に示すよう に 1 0 0 回繰り返した後の残存 率が 7 0 %程度と第 8 図 ( b ) の試験結果よ りは改善されている。 しか しながら、 コ ンペヅ クス状の振動片を採用 した条件では 2 0〜 3 0 %の 圧電振動子ユニッ ト に剥離が発生している。 これに対し、 本例の圧電振 動子を採用するこ とによ り 同様の条件でも剥離などの不具合の発生をほ ぼ 0 %に抑えるこ とが可能であ り、 本発明によ り非常に耐久性に優れた 圧電振動子および圧電振動子ュニッ ト を製造できるこ とが判る。 平板状 の振動片を採用 した本発明の圧電振動子および圧電振動子ュニッ ト にお いては、 コンベッ クス状の振動片を採用 した場合よ り衝撃に対する条件 が緩やかになるので、 さ らに優れた耐久性を備えた圧電振動子および圧 電振動子ュニッ ト を提供できるこ とが判る。
第 9 図および第 1 0 図に、 本発明に係る圧電振動子 1 0 を製造するた めに支持基体であるプラグ 1 1 に振動片 5 をマウン 卜する上記と異なつ た製造方法を模式的に示してある。 この製造方法においても、 上記と同 様の構成のプラグ 1 1 、 リー ド 1 5および振動片 5 が用いられて圧電振 動子 1 0 が組み立て られている。 本例においては、 まず、 第 9 図 ( a ) および第 9 図 ( b ) に示すよう に、 振動片 5の一方の面に用意された接 続用電極 4、 あるいは、 リー ド 1 5 の先端部分 1 6 のいずれか一方、 あ るいは、 両方に導電性の樹脂である銀ペース ト 5 1 を塗布する。 そ して 、 第 1 0 図 ( a ) に示すよう に、 プラグ 1 1 から隙間 3 5 を開けて リー ドの先端部分 1 6 と接続用電極 4 を銀べ一ス ト 5 1 が塗布された面で貼 り合し、 振動片 5 をプラグ 1 1 に対し リー ド 1 5 を介して取り付ける。 これによ り、 リー ドの先端部分 1 6 と接続用電極 4 との間に銀ペース ト 5 1 が広が り、 この銀ペース ト 5 1 によつて接続層 3 2 が形成される。 この状態で 3 0 0 °C程度の雰囲気中に 5秒間ほど保持する仮乾燥を行う と、 銀ペース ト 5 1 の溶剤濃度が低下するので振動片 5 がプラグ 1 1 に 仮固定される。 従って、 仮乾燥の後は、 衝撃などを加えないかぎ り接続 用電極 4 と リー ドの先端部分 1 6 がずれた り するこ とはな く、 容易に取 り扱う こ とができる。
リー ドの先端部分 1 6 と接続用電極 4 との間に接続層 3 2 が形成され 、 振動片 5 がプラグ 1 1 に仮固定される と、 第 1 0 図 ( b ) に示すよう に銀ペース ト 5 2 を リー ド 1 5の先端部分 1 6の外側から塗布し、 リー ド 1 5の外側と先端部分 1 6 を覆う よう に して補強層 3 3 を形成する。 そ して、 熱硬化型の銀ペース トであれば 1 6 0〜 1 8 0 °Cで 3 0分から 1 時間保持するこ とによ り本乾燥が行われる。 また、 熱可塑型の銀ぺ一 ス トであれば 3 0 0〜 3 5 0 °Cの雰囲気で 1 〜 2時間保持するこ とによ り本乾燥を行う こ とができる。
このよう に、 本例の製造方法においては、 銀ペース ト 5 1 を リー ドの 先端部分 1 6 あるいは接続用電極 4 に 1 次塗布した後に貼 り合わせるこ とによ り、 接続層 3 2 を形成するこ とができる。 さ らに、 接続した後に 銀ペース ト 5 2 を 2次塗布するこ とによ り補強層 3 3 を形成するこ とが できる。 本例の製造方法では、 接続層 3 2 を形成するために銀ペース ト を狭い隙間に注入する必要がないので、 1 次塗布および 2次塗布する銀 ペース ト 5 1 および 5 2 に同じ銀ペース ト を用いるこ とが可能であ り、 例えば、 S T A Y S T I K社製の熱可塑型の導電性接着剤品番 1 0 1 な どを用いるこ とができる。
このような製造方法を採用する と、 リー ドの先端部分 1 6 と接続用電 極 1 4 との間に十分な量の銀ペース ト 5 1 で接続層 3 2 を形成でき るの で、 接続強度を確保できる と共に、 接触抵抗をさ らに低減するこ とがで きる。 また、 U V硬化型樹脂を用いて仮止めする必要がないので、 振動 片 5 をプラグ 1 1 に取り付ける作業工程がいっそう簡略化される。 U V 硬化型樹脂は半田に比べて高温安定性は高いが、 高温に長時間晒される と微量のガスを放出する。 アウ トガスが発生する と、 ケース 9 の内部の 雰囲気が変化するので振動片 5の環境に影響を与えエージング特性が劣 化する。 これに対し、 本例では、 溶剤の少ない銀ペース トだけで接続層 3 2および補強層 3 3 を形成できるので、 高温特性がさ らに優れた圧電 振動子 1 0 を提供するこ とができる。
また、 接続層 3 2および補強層 3 3 を銀ペース 卜で形成した圧電振動 子 1 0 をケース 9 に封入して圧電振動子ユニッ ト 8 を製造し、 上記と同 様の条件で落下試験を行う と、 先に示した本発明に係る圧電振動子ュニ ッ ト と同様に落下試験を 1 0 0 回繰り返した後の残存率はほぼ 1 0 0 % であ り、 殆ど剥離などの ト ラブルが発生しないこ とが確認された。
なお、 上記においては、 シ リ ンダー状の保持器 9 に挿入するのに適し た円柱状のブラグを支持基体と して採用 した圧電振動子を例に本発明を 説明しているが、 上記のタイ プの圧電振動子および圧電振動子ュニッ ト に限定されるこ とはない。 例えば、 箱型の保持器の一方の壁を支持基体 と して配置された リー ドに圧電振動片をマウン ト し、 その後に箱型の保 持器に蓋を して密封するようなタイ プの圧電振動子ュニッ トなどに対し ても本発明を適用できるこ とはもちろんである。
以上に説明したよう に、 本発明においては、 導電性の樹脂によってプ ラグなどの支持基体に対して隙間を開けて振動片を浮かして リー ドの先 端部分に接続し、 圧電振動子を製造するよう に している。 従来の圧電振 動子においては、 支持基体に対し振動片が剛的に固定されていたのに対 し、 本発明においては振動片を支持基体に対し柔的に取り付けるこ とが 可能となるので、 落下などの耐衝撃性を大幅に向上するこ とができる。 このため、 周波数変動の少な く 高精度でエージング特性に優れた樹脂固 定タイ プの圧電振動子であって、 衝撃に強く 耐久性に富み、 信頼性の高 ぃ圧電振動子および圧電振動子ュニッ ト を提供するこ とが可能になる。 さ らに、 リー ド と振動片の導通を取った り、 接続を補強する工程を行 う前に、 リ一 ド と振動片を硬化時間の非常に短い U V硬化型樹脂によつ て仮固定するこ とによ り、 位置決めを行う ために圧電振動子を機械的に 保持する時間を大幅に短縮するこ とが可能となる。 また、 いったん仮固 定する と、 その後は機械や治具によって振動片およびプラグの両者を同 時に保持する必要がな く なるので作業性を大幅に向上できる。
また、 リー ドの先端部分あるいは振動片の接続用電極のいずれか一方 に導電性の接着剤である銀ペース ト を塗布し、 先端部分と接続用電極を 貼 りあわせよう に しても良い。 この製造方法を採用する と、 U V硬化型 樹脂を用いた仮固定を省略するこ とができ、 組み立て工程をいつそう簡 略化できる。 さ らに、 接続層に加えて補強層も耐熱性の高い銀ペース ト で形成するこ とが可能であ り、 U V硬化型の樹脂を使用せずに振動片と 支持基体を組み立てるこ とができる。 従って、 アウ トガスの発生などの 高温特性を劣化する要因をよ り削減するこ とが可能となる
このよう に、 本発明によ り、 高精度で信頼性が高く 、 通信機の基準信 号用などと して特性が重視された圧電振動子ユニッ ト を安価に量産する こ とが可能となる。 産業上の利用可能性
本発明は、 通信機器などの基準信号の発振源と して使用される、 水晶 片などの圧電体の表面に電極を形成した水晶振動子ュニッ トなどの圧電 振動子ユニッ ト に用いられる技術であ り、 特に、 広い温度範囲にわた り 高精度で安定した特性の得られ、 耐衝撃性が高く、 さ らに、 エージング 特性の良好な圧電振動子ュニッ ト を提供できるものである。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 圧電体の表面に電極が形成された圧電振動片と、
この圧電振動片を支持する支持基体と、
前記圧電振動片を前記支持基体に対し機械的に接続すると共に電気的 な接続を可能にする複数のリードとを有する圧電振動子において、 前記リ一ドは前記電極に対しほぼ平行に接続可能な板状で先端に向か つてほぼ U字型に開いた先端部分を備え、 この先端部分および前記電極 の間に導電性樹脂によつて接続層が形成されており、
前記圧電振動片は前記リードによつて前記支持基体および前記圧電振 動片の間に隙間が閧く ように支持されていることを特徴とする圧電振動 子。
2 . 請求項 1 において、 ほぼ U字型に開いた前記先端部分の開口の前 記支持基体側の端に、 前記圧電振動片の前記支持基体側の縁がほぼ一致 するように、 前記圧電振動片が前記リードに取り付けられていることを 特徴とする圧電振動子。
3 . 請求項 1 において、 ほぼ板状の前記先端部分の断面は先端に向か つて細くなつたテ一パ一状であることを特徴とする圧電振動子。
4 . 請求項 1 において、 前記接続層に先立って前記リー ドの先端部分 および前記圧電振動片を仮固定するように塗布された U V硬化型樹脂の 仮固定層を備えており、
前記接続層は前記先端部分および前記電極の間に少なく とも注入され た導電性樹脂によって形成されていることを特徴とする圧電振動子。
5 . 請求項 4において、 前記仮固定層は隣接する前記リードの側に形 成されていることを特徴とする圧電振動子。
6 . 請求項 1 において、 前記接続層は前記先端部分と前記電極を接続 する前に予め前記先端部分または前記電極に塗布された導電性樹脂によ つて形成されていることを特徴とする圧電振動子。
7 . 請求項 1 において、 前記接続層および前記リー ドの先端部分を少 なく とも覆うように塗布された導電性樹脂または非導電性樹脂の補強層 を備えていることを特徴とする圧電振動子。
8 . 圧電体の表面に電極が形成された圧電振動片を、 支持基体に対し 機械的に接続すると共に電気的な接続も可能にする複数のリー ドに取り 付ける際に、
前記電極に対しほぼ平行に接続可能な板状で先端に向かってほぼ U字 型に開いた前記リ一ドの先端部分と前記電極との間に導電性樹脂によつ て接続層を形成する接続工程を有することを特徴とする圧電振動子の製 造方法。
9 . 請求項 8において、 前記接続工程は、 前記リー ドの先端部分の少 なく とも 1部と前記圧電振動片に U V硬化型樹脂を塗布して仮固定層を 形成する第 1 の工程と、
導電性樹脂を少なく とも前記先端部分および前記電極の間に注入して 接続層を形成する第 2の工程とを有することを特徴とする圧電振動子の 製造方法。
1 0 . 請求項 9において、 前記第 1 の工程で前記 U V硬化型樹脂は隣 接する前記リードの側に塗布されていることを特徴とする圧電振動子の 製造方法。
1 1 . 請求項 8において、 前記接続工程では、 前記先端部分と前記電 極を接続する前に予め前記先端部分または前記電極に塗布された導電性 樹脂によって前記接続層を形成することを特徴とする圧電振動子の製造 方法。
1 2 . 請求項 8において、 前記接続層および前記リードの先端部分を 少なく とも覆うように塗布された導電性樹脂または非導電性樹脂により 補強層を形成する補強工程を有することを特徴とする圧電振動子の製造 方法。
1 3 . 請求項 1 2において、 前記接続工程で用いられる前記導電性樹 脂の粘度よりも前記補強工程で用いられる前記導電性樹脂または非導電 性樹脂の粘度が高いことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
1 4 . 請求項 1 に記載の圧電振動子と、 中空の保護器とを有し、 前記 圧電振動子が挿入され前記支持基体および前記保護器とによって封止さ れてなることを特徴とする圧電振動子ュニ、ソ ト。 補正書の請求の範囲
[ 1 9 9 8年 5月 2 9日 (2 5 . 0 5 . 9 8 ) 国際事務局受理:出願当初の請求の範囲 1及び 8は 補正された;他の請求の範囲は変更なし。 ( 2頁) ]
1 . 圧電体の表面に電極が形成された圧電振動片と、
この圧電振動片を支持する支持基体と、
前記圧電振動片を前記支持基体に対し機械的に接続すると共に、 電気 的な接続を可能にする複数のリードを有する圧電振動子において、
前記リードは、前記圧電振動片の一方の面に対向した前記電極に対し、 ほぼ平行に接続可能な板状で先端に向かってほぼ U字型に開いた先端部 分を備え、 この先端部分と前記電極との間に導電性樹脂によって接続層 が形成されており、
前記圧電振動片は、 前記リードによって前記支持基体と前記圧電振動 片との間に隙間が開くように支持されていることを特徴とする圧電振動 子。
2 . 請求項 1において、 ほぼ U字型に開いた前記先端部分の開口の前 記支持基体側の端に、 前記圧電振動片の前記支持基体側の縁がほぼ一致 するように、 前記圧電振動片が前記リードに取り付けられていることを 特徴とする圧電振動子。
3 . 請求項 1において、 ほぼ板状の前記先端部分の断面は先端に向か つて細くなつたテーパー状であることを特徴とする圧電振動子。
4 . 請求項 1において、 前記接続層に先立って前記リードの先端部分 および前記圧電振動片を仮固定するように塗布された U V硬化型樹脂の 仮固定層を備えており、
前記接続層は前記先端部分および前記電極の間に少なくとも注入され た導電性樹脂によって形成されていることを特徴とする圧電振動子。 補正された用紙 (条約第 19条)
5 . 請求項 4において、 前記仮固定層は隣接する前記リードの側に形 成されていることを特徴とする圧電振動子。
6 . 請求項 1において、 前記接続層は前記先端部分と前記電極を接続 する前に予め前記先端部分または前記電極に塗布された導電性樹脂によ つて形成されていることを特徴とする圧電振動子。
7 . 請求項 1において、 前記接続層および前記リードの先端部分を少 なくとも覆うように塗布された導電性樹脂または非導電性樹脂の補強層 を備えていることを特徴とする圧電振動子。
8 . 圧電体の表面に電極が形成された圧電振動片を、 支持基体に対し 機械的に接続すると共に電気的な接続も可能にする複数のリードに取り 付ける際に、
前記支持基体と前記圧電振動片との間に隙間を設けると共に、 前記電 極に対しほぼ平行に接続可能な板状で先端に向かってほぼ U字型に開い た前記リ一ドの先端部分と前記電極との間に導電性樹脂によつて接続層 を形成する接続工程を有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
9 . 請求項 8において、 前記接続工程は、 前記リードの先端部分の少 なくとも 1部と前記圧電振動片に U V硬化型樹脂を塗布して仮固定層を 形成する第 1の工程と、
導電性樹脂を少なくとも前記先端部分および前記電極の間に注入して 接続層を形成する第 2の工程とを有することを特徴とする圧電振動子の 製造方法。
補正された用紙 (条約第 19条)
PCT/JP1997/004623 1997-01-13 1997-12-16 Vibreur piezo-electrique son procede de fabrication et unite a vibreur piezoelectrique WO1998031095A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/142,464 US6791241B1 (en) 1997-01-13 1997-12-16 Piezoelectric vibrator and manufacture thereof, and piezoelectric vibrator unit
JP53073098A JP3991364B2 (ja) 1997-01-13 1997-12-16 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット
US10/686,718 US7254876B2 (en) 1997-01-13 2003-10-17 Method for manufacturing a piezoelectric resonator

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP416297 1997-01-13
JP9/4162 1997-01-13

Related Child Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US09/142,464 A-371-Of-International US6791241B1 (en) 1997-01-13 1997-12-16 Piezoelectric vibrator and manufacture thereof, and piezoelectric vibrator unit
US09142464 A-371-Of-International 1997-12-16
US10/686,718 Division US7254876B2 (en) 1997-01-13 2003-10-17 Method for manufacturing a piezoelectric resonator

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1998031095A1 true WO1998031095A1 (fr) 1998-07-16

Family

ID=11577056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1997/004623 WO1998031095A1 (fr) 1997-01-13 1997-12-16 Vibreur piezo-electrique son procede de fabrication et unite a vibreur piezoelectrique

Country Status (5)

Country Link
US (2) US6791241B1 (ja)
JP (2) JP3991364B2 (ja)
CN (1) CN1111950C (ja)
MY (1) MY122115A (ja)
WO (1) WO1998031095A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007037003A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Citizen Miyota Co Ltd 圧電振動子
US9590162B2 (en) 2012-03-26 2017-03-07 Kyocera Corporation Piezoelectric vibration component and portable terminal

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2000231427A1 (en) * 2000-03-10 2001-09-17 Shenzhen Liming Network Systems Co., Ltd. An information switch
JP4338091B2 (ja) * 2005-04-08 2009-09-30 Tdk株式会社 レゾネータ
US20100033268A1 (en) * 2007-02-13 2010-02-11 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator device
US7802466B2 (en) * 2007-11-28 2010-09-28 Sierra Sensors Gmbh Oscillating sensor and fluid sample analysis using an oscillating sensor
JP4760884B2 (ja) 2008-09-26 2011-08-31 セイコーエプソン株式会社 水晶振動子パッケージ、電子部品の実装構造体、及び電子部品の製造方法
US20110201888A1 (en) * 2010-02-18 2011-08-18 Verner Sarah N Medical Devices and Methods
CN102790551B (zh) * 2012-09-01 2015-04-29 浙江师范大学 用于油气输送管道监测的自供电装置
WO2016194691A1 (ja) * 2015-05-29 2016-12-08 株式会社村田製作所 圧電デバイス、電子機器
JP6222185B2 (ja) * 2015-08-11 2017-11-01 Tdk株式会社 圧電発音体
JP6846265B2 (ja) * 2017-03-31 2021-03-24 シチズンファインデバイス株式会社 リード付き部品のアライメント装置
CN112825335B (zh) * 2019-11-21 2022-11-15 重庆神华薄膜太阳能科技有限公司 铜铟镓硒薄膜太阳能电池组件引流条贴合的方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5591217U (ja) * 1978-12-20 1980-06-24
JPS5732118A (en) * 1980-08-05 1982-02-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Lead-wire connection structure of quartz oscillator
JPS60132024U (ja) * 1983-10-18 1985-09-04 株式会社 大和真空工業所 圧電振動子の支持固定構造
JPS61247775A (ja) * 1985-04-26 1986-11-05 Meidensha Electric Mfg Co Ltd 水晶振動子
JPS63131224U (ja) * 1987-02-10 1988-08-26
JPH02207613A (ja) * 1989-02-08 1990-08-17 Seiko Electronic Components Ltd 圧電振動子の保持構造
JPH03113909A (ja) * 1989-09-27 1991-05-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子の保持構造
JPH03107821U (ja) * 1990-02-20 1991-11-06
JPH06303077A (ja) * 1993-04-12 1994-10-28 Seiko Epson Corp 圧電振動子のリード及び支持構造

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2413579A (en) * 1945-06-28 1946-12-31 Pennybacker Miles Crystal holder
US3656217A (en) * 1969-06-06 1972-04-18 Cts Corp Method of making piezoelectric crystal units
DE2612643A1 (de) * 1976-03-25 1977-09-29 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum herstellen einer elektrischen verbindung zwischen einer auf einer piezoelektrischen scheibe angebrachten elektrode und einem die scheibe haltenden kontaktstift
JPS5591217A (en) 1978-12-28 1980-07-10 Fujitsu Ltd Microwave multi-stage amplifier
DE8120939U1 (de) * 1981-07-16 1981-11-26 SIEMENS AG AAAAA, 1000 Berlin und 8000 München Halte- und anschlussvorrichtung fuer einen scheibenfoermigen piezoelektrischen resonator
JPS5850816A (ja) * 1981-09-21 1983-03-25 Tokyo Denpa Kk 水晶振動子
GB2146839B (en) * 1983-07-27 1987-04-01 Nihon Dempa Kogyo Co Piezoelectric resonator
JPS60132024A (ja) 1983-12-21 1985-07-13 Mazda Motor Corp エンジンの吸気装置
JPS63131224A (ja) 1986-11-20 1988-06-03 Mitsubishi Electric Corp 座標入力方式
JPH033077A (ja) * 1989-05-31 1991-01-09 Fujitsu Ltd テストデータの自動作成方式
JPH03107821A (ja) 1989-09-21 1991-05-08 Nippon Steel Corp 液晶ディスプレイ装置
US5184043A (en) * 1989-12-05 1993-02-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric resonator
JP3244238B2 (ja) * 1993-02-25 2002-01-07 株式会社村田製作所 圧電共振装置
US5867074A (en) * 1994-03-02 1999-02-02 Seiko Epson Corporation Surface acoustic wave resonator, surface acoustic wave resonator unit, surface mounting type surface acoustic wave resonator unit
WO1995024075A1 (fr) * 1994-03-02 1995-09-08 Seiko Epson Corporation Element de resonateur d'ondes acoustiques de surface, resonateur d'ondes acoustiques de surface, resonateur d'ondes acoustiques de surface a montage superficiel et leurs procedes de fabrication
US5918354A (en) * 1996-04-02 1999-07-06 Seiko Epson Corporation Method of making a piezoelectric element
KR100254891B1 (ko) * 1997-05-28 2000-05-01 이형도 압전소자 3 단자부품을 갖는 전자부품

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5591217U (ja) * 1978-12-20 1980-06-24
JPS5732118A (en) * 1980-08-05 1982-02-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Lead-wire connection structure of quartz oscillator
JPS60132024U (ja) * 1983-10-18 1985-09-04 株式会社 大和真空工業所 圧電振動子の支持固定構造
JPS61247775A (ja) * 1985-04-26 1986-11-05 Meidensha Electric Mfg Co Ltd 水晶振動子
JPS63131224U (ja) * 1987-02-10 1988-08-26
JPH02207613A (ja) * 1989-02-08 1990-08-17 Seiko Electronic Components Ltd 圧電振動子の保持構造
JPH03113909A (ja) * 1989-09-27 1991-05-15 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 水晶振動子の保持構造
JPH03107821U (ja) * 1990-02-20 1991-11-06
JPH06303077A (ja) * 1993-04-12 1994-10-28 Seiko Epson Corp 圧電振動子のリード及び支持構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007037003A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Citizen Miyota Co Ltd 圧電振動子
US9590162B2 (en) 2012-03-26 2017-03-07 Kyocera Corporation Piezoelectric vibration component and portable terminal

Also Published As

Publication number Publication date
CN1111950C (zh) 2003-06-18
US20040080241A1 (en) 2004-04-29
JP2007159156A (ja) 2007-06-21
US7254876B2 (en) 2007-08-14
JP3991364B2 (ja) 2007-10-17
CN1213467A (zh) 1999-04-07
US6791241B1 (en) 2004-09-14
MY122115A (en) 2006-03-31
JP4458095B2 (ja) 2010-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4458095B2 (ja) 圧電振動子及び圧電振動子の製造方法並びに圧電振動子ユニット
US6452311B1 (en) Piezoelectric device, manufacturing method therefor, and method for manufacturing piezoelectric oscillator
US4035673A (en) Hermetically sealed mount for a piezoelectric tuning fork
US20090009037A1 (en) Piezoelectric vibrating pieces and piezoelectric devices
JPH08507429A (ja) 圧電装置を弾力的に実装する方法
JPH08506453A (ja) 圧電素子を基板に実装する方法
JP3714228B2 (ja) 圧電振動子及び圧電デバイスの製造方法
JP4815976B2 (ja) 水晶振動デバイスの製造方法
JP6599694B2 (ja) 圧電デバイス
JPS6196812A (ja) 電子部品
JP4238779B2 (ja) 圧電発振器および電子機器
JP3375445B2 (ja) 水晶振動片の支持方法
JP2595840B2 (ja) 圧電振動子の製造方法
JP2017212622A (ja) 水晶デバイス及びその製造方法
JPH11234077A (ja) 表面実装型圧電部品
JP3309826B2 (ja) 弾性表面波共振片、弾性表面波共振子の製造方法
JP2002100950A (ja) 圧電デバイス
JP7312060B2 (ja) 表面実装型水晶振動子付き回路基板
JP2003197799A (ja) 電子部品
JP2010213015A (ja) 圧電デバイスおよびその製造方法
JPH03211907A (ja) 圧電発振器とその製造方法
JPS6318173Y2 (ja)
JP6652423B2 (ja) 圧電デバイス及びその製造方法
CN116134727A (zh) 压电器件
JP2006270758A (ja) 圧電発振器及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 97193003.1

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CN JP US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09142464

Country of ref document: US