JP2007134031A - 温度検出装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体記憶装置における温度変化による素子の動作特性を改善するための温度検出装置に関する。
【解決手段】温度検出装置は、第1オシレータリセット信号に応答して温度に依存しない第1オシレータ信号を出力する第1オシレータ、第2オシレータイネーブル信号に応答して温度に依存する第2オシレータ信号を出力する第2オシレータ、第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較して温度検出比較信号を出力するための比較器および温度検出比較信号の入力に応答して温度検出信号を出力するための出力部を含み、半導体記憶装置の温度を検出し、これを用いてクロック速度を変化させることができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、温度検出装置に関するものであり、より詳しくは、半導体記憶装置における温度変化による素子の動作特性を改善するための温度検出装置に関する。
一般的に、半導体記憶装置が高速で動作するようになれば、これに比例して、発熱量が増加するようになる。発熱量が増加し続けて、例えば85℃以上になれば半導体記憶装置が動作を停止するようになり、処理中であるデータが損失されるという問題がある。
このような問題は、モバイル機器においてより一層深刻に現れるようになるが(例えば、特許文献1)、その理由は、モバイル機器の特性上サイズが小さいことから、別途の冷却システムを備えていない場合が大部分であるためである。
同時に、半導体記憶装置が外部温度の影響で動作速度が遅くなるようになる場合も発生し得るが、特に外部温度が適正動作温度より低い場合に動作速度が低下するようになり、この場合、データ処理速度が信頼性のある水準で保障されない問題がある。
特開2005−347487号公報
本発明は、上述した問題点を解決するために案出されたものであり、半導体記憶装置の温度変化によって動作速度を制御するための温度検出装置を提供することを、その技術的課題とする。
本発明の他の技術的課題は、半導体記憶装置が高温で動作する場合に動作速度を低くし、低温で動作する場合に動作速度を高めて半導体記憶装置の動作が停止しないようにし、データ処理速度を保障しようとすることにある。
上述した技術的課題を達成するために、本発明では温度に依存しないオシレータと温度に依存するオシレータとを導入して、2つのオシレータから出力されるパルスの幅を比較して、半導体記憶装置が高温あるいは低温で動作するか、または、正常温度の範囲内で動作するかを判断する。そして、結果的に温度検出結果を用いてクロックを変化させ、半導体記憶装置の動作停止現象または処理速度遅延現象を解決する。
本発明の一実施例による温度検出装置は、第1オシレータリセット信号に応答して温度に依存しない第1オシレータ信号を出力する第1オシレータと、第2オシレータイネーブル信号に応答して温度に依存する第2オシレータ信号を出力する第2オシレータと、前記第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較して温度検出比較信号を出力するための比較器と、前記温度検出比較信号の入力に応答して温度検出信号を出力するための出力部とを含む。
さらに、本発明の他の実施例による温度検出装置は、温度検出動作時、第1オシレータリセット信号および第2オシレータイネーブル信号を生成するためのオシレータイネーブル信号生成部と、前記第1オシレータリセット信号に応答して温度に依存しない第1オシレータ信号を出力する第1オシレータと、前記第2オシレータイネーブル信号に応答して温度に依存する第2オシレータ信号を出力する第2オシレータと、前記第1および第2オシレータ信号が同一の時点で出力を開始するように制御するための温度検出アップデート信号を生成して、前記オシレータイネーブル信号生成部に提供するためのアップデート信号生成部と、前記第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較して温度検出比較信号を出力するための比較器と、前記温度検出比較信号の入力に応答して温度検出信号を出力するための出力部とを含む。
併せて、本発明のまた別の実施例による温度検出装置は、温度検出開始のための温度検出スタート信号を生成するスタート信号生成部と、前記温度検出スタート信号に応答して、第1オシレータリセット信号および第2オシレータイネーブル信号を生成するためのオシレータイネーブル信号生成部と、前記第1オシレータリセット信号に応答して温度に依存しない第1オシレータ信号を出力する第1オシレータと、前記第2オシレータイネーブル信号に応答して温度に依存する第2オシレータ信号を出力する第2オシレータと、前記第1オシレータ信号に応答して温度検出周期をアップデートし、前記第1および第2オシレータ信号が同一の時点で出力を開始するようにするための温度検出アップデート信号を生成して、前記オシレータイネーブル信号生成部に提供するためのアップデート信号生成部と、前記第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較するための比較区間設定信号を出力するための比較区間選択部と、前記比較区間設定信号が出力される区間の間、前記第1および第2オシレータ信号を比較して温度検出比較信号を出力するための比較部と、前記温度検出比較信号をラッチして温度検出信号として出力するための出力部と、前記比較区間設定信号に応答して、前記第2オシレータの動作を終了させるためのオシレータ動作終了信号および前記出力部をリセットするためのリセット信号を出力するための遅延部とを含む。
本発明によれば、半導体記憶装置の温度を検出し、これを用いてクロック速度を変化させることによって、高温で動作する場合に動作速度を遅くし、低温で動作する場合に動作速度を速くすることができる。これに伴って装置の動作性能を改善でき、信頼性を向上させられる利点がある。
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例をより具体的に説明する。図1は、本発明の一実施例による温度検出装置のブロック図である。
本発明による温度検出装置は、温度検出開始のための温度検出スタート信号TD_STARTを生成するスタート信号生成部10、スタート信号生成部10の出力信号TD_STARTを用いて、第1および第2オシレータをイネーブルにするための各々の制御信号、即ち、第1オシレータリセット信号OSC_RESETおよび第2オシレータイネーブル信号OSC_ENを生成するためのオシレータイネーブル信号生成部20、オシレータイネーブル信号生成部20から出力される第1オシレータリセット信号OSC_RESETに応答して温度に依存しないパルス信号の第1オシレータ信号OSC1を出力する第1オシレータ30、オシレータイネーブル信号生成部20から出力される第2オシレータイネーブル信号OSC_ENに応答して温度に依存するパルス信号である第2オシレータ信号OSC2を出力する第2オシレータ40、第1オシレータ信号OSC1に応答して温度検出周期をアップデートし、第1および第2オシレータ30、40が同一の時点で出力を開始するようにするための温度検出アップデート信号TD_UPDATEを生成し、オシレータイネーブル信号生成部20に提供するためのアップデート信号生成部50、第1オシレータ30および第2オシレータ40の出力パルスを比較して温度検出比較信号TD_PULSEを出力するための比較器100、比較器100の出力信号の温度検出比較信号TD_PULSEをラッチし、後に比較時間が終了すればラッチされた信号を温度検出信号TDOUTとして出力するための出力部80および比較区間設定信号COMPを用いて、第2オシレータ40の動作を終了させるための制御信号OSC_OFF_PULSEおよび出力部80をリセットするための制御信号COMP_D_PULSEBを出力するための遅延部90を含んでなる。
ここで、比較器100は、第1オシレータ30および第2オシレータ40の出力パルスを比較するための比較区間を設定するために比較区間設定信号COMPを出力する比較区間選択部60、および、比較区間選択部60から比較区間設定信号COMPが出力される区間の間、第1および第2オシレータ30、40の出力パルスを比較して、比較結果として温度検出比較信号TD_PULSEを出力するための比較部70を含む。
図1に示す温度検出装置の動作を説明すれば、パワーアップ信号PWRUPによってスタート信号生成部10が初期化された後、アクティブ信号ACTがイネーブルになることによって温度検出スタート信号TD_STARTがイネーブルになる。これによって、オシレータイネーブル信号生成部20が第1および第2オシレータ30、40を駆動するための第1オシレータリセット信号OSC_RESETおよび第2オシレータイネーブル信号OSC_ENを出力する。
以後、第1オシレータ30は、温度検出スタート信号TD_STARTおよび第1オシレータリセット信号OSC_RESETに応答して第1オシレータ信号OSC1を出力し、第2オシレータ40は、第2オシレータイネーブル信号OSC_ENに応答して第2オシレータ信号OSC2を出力する。ここで、第1オシレータ30は、温度に依存しないオシレータで、第2オシレータ40は、温度に依存するオシレータで実現することが好ましい。さらに、第2オシレータ40は、温度が上昇するにつれて出力パルス幅が減少するオシレータ、または、温度が下降するにつれて出力パルス幅が増加するオシレータのうちのいずれか1つを用いることができ、これによって、高温検出または低温検出を行うことができる。
一方、第1オシレータ信号OSC1は、アップデート信号生成部50へ周分し、これによって温度検出装置をアップデートするための温度検出アップデート信号TD_UPDATEが、アップデート信号生成部50から出力され、温度検出アップデート信号TD_UPDATEがオシレータイネーブル信号生成部20に入力され、第1オシレータリセット信号OSC_RESETおよび第2オシレータイネーブル信号OSC_ENが生成される。併せて、第1オシレータ信号OSC1は、比較区間選択部60へも周分するようになり、比較区間選択部60で第1オシレータリセット信号OSC_RESETと第1オシレータ信号OSC1を用いて、比較区間設定信号COMPを生成するようになる。
そのようにすれば、比較部70は、比較区間設定信号COMPがイネーブルになる間、第1および第2オシレータ信号OSC1、OSC2を比較して温度検出比較信号TD_PULSEを出力し、これは出力部80にラッチされる。出力部80にラッチされた温度検出比較信号TD_PULSEは、比較区間設定信号COMPがディセーブルになって指定された時間後に温度検出信号TDOUTとして出力され、出力部80は温度検出信号TDOUTが出力されて指定された時間後にリセットされる。
図2は、図1に示すスタート信号生成部の一例示図である。
本発明に適用されるスタート信号生成部10は、パワーアップPWRUP信号によって初期化され、アクティブ信号ACTに応答して温度検出スタート信号TD_STARTを出力するためのものであって、電源端子VDDおよび接地端子間に直列に連結され、各々のパワーアップ信号PWRUPおよびアクティブ信号ACTにより駆動する第1P型MOSトランジスタP1と、第1N型MOSトランジスタN1と、第1P型MOSトランジスタP1と第1N型MOSトランジスタN1接続端子と出力端子との間に接続される第1ラッチ12とからなる。
初期化のために、パワーアップ信号PWRUPが印加されることによって、温度検出スタート信号TD_STARTはローレベルで保持され、アクティブ信号ACTが印加されれば温度検出スタート信号TD_STARTがハイレベルに遷移して、温度検出装置が動作を開始するようになる。
図3は、図1に示すアップデート信号生成部の一例示図である。
本発明に適用されるアップデート信号生成部50は、第1オシレータ信号OSC1に応答して温度検出装置のアップデート時点を決定し、第1および第2オシレータ信号OSC1、OSC2の出力時点を一致させるためのものであって、第1オシレータ信号OSC1を入力として、第1オシレータ信号OSC1を指定された周期になる時までダブリングしてオシレータアップデート信号OSC_UPDATEを出力する少なくとも1つのダブリング部52−1〜52−nと、オシレータアップデート信号OSC_UPDATEを所定時間遅延させて、温度検出アップデート信号TD_UPDATEとして出力するための第1遅延手段54とからなる。
図4は、図1に示すオシレータイネーブル信号生成部の一例示図である。
オシレータイネーブル信号生成部20は、図2に示す回路によって生成された温度検出スタート信号TD_STARTがイネーブルになった場合、即ち、ハイレベルの場合、図3に示す回路によって生成された温度検出アップデート信号TD_UPDATEがイネーブルになることによって、第2オシレータイネーブル信号OSC_ENおよび第1オシレータリセット信号OSC_RESETをイネーブルにし、比較区間設定信号COMPがディセーブルになった後に指定された時間経過してから生成されるオシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEがイネーブルになることによって第2オシレータイネーブル信号OSC_ENをディセーブルにし、第2オシレータ40の動作が停止するようにする。
このようなオシレータイネーブル信号生成部20は、温度検出スタート信号TD_STARTをクロック信号とし、温度検出アップデート信号TD_UPDATEおよびオシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEを入力信号とするRSフリップフロップで実現することができる。
本発明の一実施例によるオシレータイネーブル信号生成部20は、図4に示すように、温度検出アップデート信号TD_UPDATEと温度検出スタート信号TD_STARTを入力とする第1論理素子21と、温度検出スタート信号TD_STARTとオシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEを入力とする第2論理素子23と、第1論理素子21の出力信号と第4論理素子27の出力信号とを入力として第2オシレータイネーブル信号OSC_ENを出力する第3論理素子25と、第2論理素子23の出力信号と第3論理素子25の出力信号を入力とする第4論理素子27と、第2オシレータイネーブル信号OSC_ENを所定時間遅延させて第1オシレータリセット信号OSC_RESETを出力するための第2遅延手段29とを含む。
ここで、オシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEは、比較区間設定信号COMPを用いて生成することができ、後述する図8に対する説明で具体的に説明する。
図5は、図1に示す比較区間選択部の一例示図であって、例えば第2オシレータ40が、温度が上昇するにつれてパルス幅が減少するオシレータである場合に高温を検出する温度検出装置に用いるための比較区間選択部を示す。
比較区間選択部60は、第1オシレータリセット信号OSC_RESETがイネーブルになることによってイネーブルになり、第1オシレータ信号OSC1の反転遅延信号がイネーブルになる時にディセーブルになる比較区間設定信号COMPを出力する。
このための比較区間選択部60は、電源端子VDDと接地端子との間に直列接続され、各々の第1オシレータ信号の反転遅延信号OSC1_PULSEBと第1オシレータリセット信号OSC_RESETによって駆動する第2P型MOSトランジスタP2および第2N型MOSトランジスタN2と、電源端子VDDと第2P型MOSトランジスタP2および第2N型MOSトランジスタN2の接続端子との間に接続され、パワーアップ信号PWRUPにより駆動する第3P型MOSトランジスタP3と、第2P型MOSトランジスタP2および第2N型MOSトランジスタN2の接続端子と出力端子COMPとの間に接続される第2ラッチ64とを含んで構成され、第1オシレータ信号の反転遅延信号OSC1_PULSEBは、第1オシレータ信号OSC1を第3遅延手段62により反転遅延させることによって生成することができる。ここで、第1オシレータ信号の反転遅延信号OSC1_PULSEBは第1オシレータ信号OSC1の立ち下がりエッジでイネーブルになる信号である。
パワーアップ信号PWRUPが印加され、第1オシレータリセット信号OSC_RESETがイネーブルになる時、比較区間設定信号COMPはハイレベルになって、第1および第2オシレータ信号OSC1、OSC2の比較が開始されるようになる。以後、第1オシレータ信号の反転遅延信号OSC1_PULSEBが印加されれば、比較区間設定信号COMPが再びローレベルに遷移して、比較が終了するようになる。
本発明において、第1オシレータ信号の反転遅延信号OSC1_PULSEBは、第1オシレータ信号OSC1の立ち下がりエッジでイネーブルになるため、比較区間設定信号COMPは、第1オシレータ信号OSC1の半周期に該当する幅のパルスから出力される。
図6は、図1に示す比較部の一例示図である。
本発明の比較部70は、第1および第2オシレータ30、40の出力信号OSC1、OSC2を比較することによって、温度を検出するために、第1オシレータ信号OSC1に同期して生成される比較区間設定信号COMPがハイレベルにある区間の間、第2オシレータ信号OSC2が第1オシレータ信号OSC1と同一のレベルであるか否かを温度検出比較信号TD_PULSEとして出力する。
特に、第2オシレータ40を温度が上昇するにつれてパルス幅が減少するオシレータで実現する場合、比較部70は、比較区間設定信号COMPがイネーブルになる区間の間、第2オシレータ信号OSC2がイネーブル状態を保持するか否かを検出する回路で実現し、高温検出を行うことができる。
即ち、図6に示すように、本発明の一実施例による比較部70は、第2オシレータ信号OSC2の反転信号と比較区間設定信号COMPとを入力とする第5論理素子74と、第5論理素子74の出力信号を遅延させるための第1反転手段76とで実現されることができ、第2オシレータ信号OSC2は、第2反転手段72によって反転する。そして、第5論理素子74は、入力信号のレベルが同一の場合にローレベルの信号を出力する論理素子、例えばNANDゲートで実現することができる。
図7は、図1に示す出力部の一例示図である。
本発明の一実施例による出力部80は、温度検出比較信号TD_PULSEがイネーブルになった後、オシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEがイネーブルになれば温度検出信号TDOUTをハイレベルに遷移させ、温度検出信号TDOUTはリセット信号COMP_D_PULSEBがイネーブルになる時までハイレベルの状態を保持する。
このために、本発明の出力部80は、電源端子VDDと接地端子との間に直列接続され、各々のリセット信号COMP_D_PULSEBおよび温度検出比較信号TD_PULSEにより駆動する第4P型MOSトランジスタP4および第3N型MOSトランジスタN3と、第4P型MOSトランジスタP4および第3N型MOSトランジスタN3の接続端子に接続される第3ラッチ82と、第3ラッチ82の出力端子TDに接続され、オシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEにより駆動する第1伝送ゲート84と、第1伝送ゲート84と出力端子との間に接続される第4ラッチ88とを含んでなる。ここで、説明しない符号86は、伝送ゲート84を駆動するための反転手段を示す。
温度検出比較信号TD_PULSEがハイレベルになれば、第3N型MOSトランジスタN3がターンオンになり、第3ラッチ82を介してハイレベルの信号が出力され、以後、オシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEがハイレベルになることによって伝送ゲート84がターンオンになり、ハイレベルの信号が第4ラッチ88を介して温度検出信号TDOUTから出力される。次に、リセット信号COMP_D_PULSEBにより第4P型MOSトランジスタP4がターンオンになれば温度検出信号TDOUTはローレベルに遷移して、温度検出信号TDOUTの出力を完了する。
図8は、図1に示す遅延部の一例示図である。
本発明の遅延部90は、比較区間設定信号COMPを用いて、オシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEを生成するための第4遅延手段92と、比較区間設定信号COMPを用いてリセット信号COMP_D_PULSEBを生成するための第5遅延手段94とを含む。ここで、第4遅延手段92は、比較区間設定信号COMPの遅延信号がディセーブルになった後、所定時間が経過してから、オシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEを生成して、第1および第2オシレータ30、40の動作を終了させ、第5遅延手段94は、比較区間設定信号COMPを第4遅延手段92より遅延させた後、オシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEがディセーブルになってからリセット信号COMP_D_PULSEBを生成して、温度検出動作を終了させる。
図9は、本発明による温度検出装置の動作タイミング図の一例示図であって、第2オシレータ40が、温度が上昇するにつれて出力パルス幅が減少するオシレータである時、高温を検出する場合を示す。
第1時間t11に第2オシレータイネーブル信号OSC_ENがイネーブルになることによって、第1オシレータ信号OSC1および第2オシレータ信号OSC2が出力されるが、この時、半導体記憶装置が高温の場合第2オシレータ信号OSC2は、第1オシレータ信号OSC1より狭いパルス幅を有する信号から出力されるようになる。
そして、第1オシレータ信号OSC1に同期して生成される比較区間設定信号COMPがイネーブルになることによって、比較区間の間温度検出比較信号TD_PULSEが出力されるようになるが、この時第2オシレータ信号OSC2は第1オシレータ信号OSC1よりパルス幅が狭いため、第2時間t12に温度検出比較信号TD_PULSEが出力されるようになる。これによって、図7に示す出力部80の第3ラッチ82の出力信号TDがハイレベルに遷移するようになり、以後、第3時間t13に温度検出比較信号TD_PULSEがディセーブルになって、第4時間t14にオシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEがイネーブルになれば、第3ラッチ82の出力信号が第4ラッチ88を介して、温度検出信号TDOUTから出力されるようになる。
以後、第5時間t15にリセット信号COMP_D_PULSEBがローレベルでイネーブルになれば、第3ラッチ82の出力信号がディセーブルになってローに遷移し、温度検出動作が終了する。
図10は、図1に示す比較区間選択部の他の例示図であって、例えば第2オシレータ40が、温度が下降するにつれてパルス幅が増加するオシレータである場合に低温を検出する温度検出装置に用いるための比較区間選択部を示す。
比較区間選択部60は、第2オシレータイネーブル信号OSC_ENがイネーブルになることによってイネーブルになり、第2オシレータ信号OSC2の反転遅延信号がイネーブルになる時にディセーブルになる比較区間設定信号COMPを出力する。
このための比較区間選択部60は、電源端子VDDと接地端子との間に直列接続され、各々の第2オシレータ信号の反転遅延信号OSC2_PULSEBと第2オシレータイネーブル信号OSC_ENによって駆動する第5P型MOSトランジスタP5および第4N型MOSトランジスタN4と、電源端子VDDと第5P型MOSトランジスタP5および第4N型MOSトランジスタN4の接続端子との間に接続され、パワーアップ信号PWRUPにより駆動する第6P型MOSトランジスタP6と、第5P型MOSトランジスタP5および第4N型MOSトランジスタN4の接続端子と出力端子COMPとの間に接続される第5ラッチ68とを含んで構成され、第2オシレータ信号の反転遅延信号OSC2_PULSEBは、第2オシレータ信号OSCを第6遅延手段66によって反転遅延させることによって生成することができる。ここで、第2オシレータ信号の反転遅延信号OSC2_PULSEBは、第2オシレータ信号OSC2の立ち下がりエッジでイネーブルになる信号である。
パワーアップ信号PWRUPは、比較区間選択部60を初期化するためのものであり、パワーアップ信号PWRUPが印加され、第2オシレータイネーブル信号OSC_ENがイネーブルになる時、比較区間設定信号COMPがイネーブルなり、即ち、ハイレベルになって第1および第2オシレータ信号OSC1、OSC2の比較が開始されるようになる。以後、第2オシレータ信号の反転遅延信号OSC2_PULSEBが印加されれば、比較区間設定信号COMPが再びローレベルに遷移し、比較が終了するようになる。
本発明において、第2オシレータ信号の反転遅延信号OSC2_PULSEBは、第2オシレータ信号OSC2の立ち下がりエッジでイネーブルになるため、比較区間設定信号COMPは第2オシレータ信号OSC2の半周期に該当する幅のパルスで出力される。
比較区間選択部60を図10のように実現する場合、比較部70は、第2オシレータ信号OSC2に同期して生成される比較区間設定信号COMPがハイレベルにある区間の間、第1オシレータ信号OSC1が同一のレベルであるか否かを温度検出比較信号TD_PULSEとして出力する。即ち、図6に示す回路図において、論理素子74の入力信号として第1オシレータ信号OSC1と比較区間設定信号COMPを用いて、温度検出比較信号TD_PULSEを生成する。
特に、第2オシレータ40を温度が下降するにつれてパルス幅が増加するオシレータで実現する場合、比較部70は比較区間設定信号COMPがイネーブルになる区間の間、第1オシレータ信号OSC1が同一のレベルを保持するか否かを検出する回路で実現して、低温検出を行うことができる。
図11は、本発明による温度検出装置の動作タイミング図の他の例示図である。
第1時間t21に第2オシレータイネーブル信号OSC_ENがイネーブルになることによって、第1オシレータ信号OSC1および第2オシレータ信号OSC2が出力されるが、この時、半導体記憶装置が低温の場合に第2オシレータ信号OSC2は第1オシレータ信号OSC1より広いパルス幅を有する信号から出力されるようになる。
そして、第2オシレータ信号OSC2に同期して生成される比較区間設定信号COMPがイネーブルになることによって、比較区間の間温度検出比較信号TD_PULSEが出力されるようになるが、この時第2オシレータ信号OSC2は第1オシレータ信号OSC1よりパルス幅が広いため第2時間t22に温度検出比較信号TD_PULSEがハイレベルで出力されるようになる。これによって、図7に示す出力部80の第3ラッチ82の出力信号がハイレベルに遷移するようになり、以後、第3時間t23に温度検出比較信号TD_PULSEがディセーブルになって、第4時間t24にオシレータ動作終了信号OSC_OFF_PULSEがハイレベルになれば、第3ラッチ82の出力信号が第4ラッチ88を介して温度検出信号TDOUTとして出力されるようになる。
以後、第5時間t25にリセット信号COMP_D_PULSEBがローレベルでイネーブルになれば、第3ラッチ82の出力信号がローレベルに遷移して、温度検出動作が終了する。
本発明の好ましい実施例において、第1ないし第4論理素子はNANDゲートとして実現することができるが、これに限定されるものではない。
半導体記憶装置の温度検出のために、図5、または、図10に示す比較区間選択部を少なくとも1つ採用することができ、図5および図10の比較区間選択部をすべて採用する場合、これを並列に連結して高温および低温検出をすべて行うことができる。
このように、本発明が属する技術分野の当業者であれば、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更しなくとも、他の具体的な形態で実施され得るということを理解できる。従って、以上にて記述した実施例はすべての面で例示的なものであって、限定的なものではないということを理解しなければならない。本発明の範囲は、前記詳細な説明よりも特許請求の範囲によって定義され、特許請求の範囲の意味および範囲そしてその等価概念から導き出されるすべての変更、または、変形された形態が本発明の範囲に含まれるものと解釈されなければならない。
本発明の一実施例による温度検出装置のブロック図である。 図1に示すスタート信号生成部の一例示図である。 図1に示すアップデート信号生成部の一例示図である。 図1に示すオシレータイネーブル信号生成部の一例示図である。 図1に示す比較区間選択部の一例示図である。 図1に示す比較部の一例示図である。 図1に示す出力部の一例示図である。 図1に示す遅延部の一例示図である。 本発明による温度検出装置の動作タイミング図の一例示図である。 図1に示す比較区間選択部の他の例示図である。 本発明による温度検出装置の動作タイミング図の他の例示図である。
符号の説明
10…スタート信号生成部
12…第1ラッチ
20…オシレータイネーブル信号生成部
21…第1論理素子
23…第2論理素子
25…第3論理素子
27…第4論理素子
29…第2遅延手段
30…第1オシレータ
40…第2オシレータ
50…アップデート信号生成部
52−1〜52−n…ダブリング部
54…第1遅延手段
60…比較区間選択部
62…第3遅延手段
64…第2ラッチ
66…第6遅延手段
68…第5ラッチ
70…比較部
72…第2反転手段
74…第5論理素子
76…第1反転手段
80…出力部
82…第3ラッチ
84…第1伝送ゲート
88…第4ラッチ
90…遅延部
92…第4遅延手段
94…第5遅延手段
100…比較器

Claims (34)

  1. 第1オシレータリセット信号に応答して温度に依存しない第1オシレータ信号を出力する第1オシレータと、
    第2オシレータイネーブル信号に応答して温度に依存する第2オシレータ信号を出力する第2オシレータと、
    前記第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較して温度検出比較信号を出力するための比較器と、
    前記温度検出比較信号の入力に応答して温度検出信号を出力するための出力部と、
    を含む温度検出装置。
  2. 温度検出動作時、第1オシレータリセット信号および第2オシレータイネーブル信号を生成するためのオシレータイネーブル信号生成部と、
    前記第1オシレータリセット信号に応答して温度に依存しない第1オシレータ信号を出力する第1オシレータと、
    前記第2オシレータイネーブル信号に応答して温度に依存する第2オシレータ信号を出力する第2オシレータと、
    前記第1および第2オシレータ信号が同一の時点で出力を開始するように制御するための温度検出アップデート信号を生成して、前記オシレータイネーブル信号生成部に提供するためのアップデート信号生成部と、
    前記第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較して温度検出比較信号を出力するための比較器と、
    前記温度検出比較信号の入力に応答して温度検出信号を出力するための出力部と、
    を含む温度検出装置。
  3. 温度検出開始のための温度検出スタート信号を生成するスタート信号生成部と、
    前記温度検出スタート信号に応答して、第1オシレータリセット信号および第2オシレータイネーブル信号を生成するためのオシレータイネーブル信号生成部と、
    前記第1オシレータリセット信号に応答して温度に依存しない第1オシレータ信号を出力する第1オシレータと、
    前記第2オシレータイネーブル信号に応答して温度に依存する第2オシレータ信号を出力する第2オシレータと、
    前記第1オシレータ信号に応答して温度検出周期をアップデートし、前記第1および第2オシレータ信号が同一の時点で出力を開始するようにするための温度検出アップデート信号を生成して、前記オシレータイネーブル信号生成部に提供するためのアップデート信号生成部と、
    前記第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較して温度検出比較信号を出力するための比較器と、
    前記温度検出比較信号をラッチして温度検出信号として出力するための出力部と、
    前記比較区間設定信号に応答して、前記第2オシレータの動作を終了させるためのオシレータ動作終了信号および前記出力部をリセットするためのリセット信号を出力するための遅延部と、
    を含む温度検出装置。
  4. 前記比較器は、前記第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較するための比較区間設定信号を出力するための比較区間選択部と、
    前記比較区間設定信号が出力される区間の間、前記第1および第2オシレータ信号を比較して温度検出比較信号を出力するための比較部と、
    を含む請求項1又は2に記載の温度検出装置。
  5. 前記比較区間選択部は、前記第1オシレータリセット信号がイネーブルになることによってイネーブルになり、前記第1オシレータ信号の反転遅延信号がイネーブルになる時にディセーブルになる前記比較区間設定信号を生成することを特徴とする請求項4に記載の温度検出装置。
  6. 前記比較区間選択部は、電源端子と接地端子との間に直列接続され、各々の前記第1オシレータ信号の反転遅延信号と前記第1オシレータリセット信号によって駆動する第1MOSトランジスタおよび第2MOSトランジスタと、
    前記電源端子と前記第1MOSトランジスタおよび第2MOSトランジスタの接続端子との間に接続され、パワーアップ信号によって駆動する第3MOSトランジスタと、
    を含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の温度検出装置。
  7. 前記第1オシレータ信号の反転遅延信号は、前記第1オシレータ信号を遅延手段によって反転遅延させ、前記第1オシレータ信号の立ち下がりエッジでディセーブルになるように生成することを特徴とする請求項6に記載の温度検出装置。
  8. 前記比較部は、前記第1オシレータ信号に同期して生成される前記比較区間設定信号がハイレベルにある区間の間、前記第2オシレータ信号が前記比較区間設定信号と同一のレベルであるか否かを前記温度検出比較信号として出力することを特徴とする請求項4に記載の温度検出装置。
  9. 前記比較部は、前記第2オシレータ信号の反転信号と前記比較区間設定信号とを入力とする論理素子を含むことを特徴とする請求項4又は8に記載の温度検出装置。
  10. 前記比較部は、前記論理素子の出力信号を反転させるための反転手段をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の温度検出装置。
  11. 前記温度検出装置は、前記比較区間設定信号に応答して、前記第2オシレータの動作を終了させるためのオシレータ動作終了信号を出力するための遅延部をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の温度検出装置。
  12. 前記出力部は、前記温度検出比較信号がイネーブルになった後、オシレータ動作終了信号がイネーブルになることによって温度検出信号を出力することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかの請求項に記載の温度検出装置。
  13. 前記出力部は、電源端子と接地端子との間に直列接続され、各々のリセット信号および前記温度検出比較信号によって駆動される第1MOSトランジスタおよび第2MOSトランジスタと、
    前記第1MOSトランジスタおよび第2MOSトランジスタの接続端子に接続され、オシレータ動作終了信号によって駆動される伝送ゲートと、
    を含むことを特徴とする請求項1、2、3又は12のいずれかの請求項に記載の温度検出装置。
  14. 前記オシレータイネーブル信号生成部は、温度検出スタート信号がイネーブルになり、前記温度検出アップデート信号がイネーブルになることによって、前記第2オシレータイネーブル信号および第1オシレータリセット信号をイネーブルにし、オシレータ動作終了信号がイネーブルになることによって、前記第2オシレータイネーブル信号をディセーブルにすることを特徴とする請求項2又は3に記載の温度検出装置。
  15. 前記オシレータイネーブル信号生成部は、温度検出スタート信号をクロック信号とし、前記温度検出アップデート信号およびオシレータ動作終了信号を入力信号とするRSフリップフロップであることを特徴とする請求項2,3又は14のいずれかの請求項に記載の温度検出装置。
  16. 前記オシレータイネーブル信号生成部は、前記温度検出アップデート信号と温度検出スタート信号とを入力とする第1論理素子と、
    前記温度検出スタート信号とオシレータ動作終了信号とを入力とする第2論理素子と、
    前記第1論理素子の出力信号と第4論理素子の出力信号とを入力として前記第2オシレータイネーブル信号を出力する第3論理素子と、
    前記第2論理素子の出力信号と前記第3論理素子の出力信号とを入力とする第4論理素子と、
    前記第2オシレータイネーブル信号を所定時間遅延させ、前記第1オシレータリセット信号を出力するための第2遅延手段と、
    を含むことを特徴とする請求項2,3又は14のいずれかの請求項に記載の温度検出装置。
  17. 前記比較器は、前記第1オシレータおよび第2オシレータの出力パルスを比較するための比較区間設定信号を出力するための比較区間選択部と、
    前記比較区間設定信号が出力される区間の間、前記第1および第2オシレータ信号を比較して温度検出比較信号を出力するための比較部と、
    を含む請求項3に記載の温度検出装置。
  18. 前記比較区間選択部は、前記第1オシレータリセット信号がイネーブルになることによってイネーブルになり、前記第1オシレータ信号の反転遅延信号がイネーブルになる時にディセーブルになる前記比較区間設定信号を生成することを特徴とする請求項17に記載の温度検出装置。
  19. 前記比較区間選択部は、電源端子と接地端子との間に直列接続され、各々の前記第1オシレータ信号の反転遅延信号と前記第1オシレータリセット信号によって駆動する第1MOSトランジスタおよび第2MOSトランジスタと、
    前記電源端子と前記第1MOSトランジスタおよび第2MOSトランジスタの接続端子との間に接続され、パワーアップ信号によって駆動する第3MOSトランジスタと、
    を含むことを特徴とする請求項17又は18に記載の温度検出装置。
  20. 前記第1オシレータ信号の反転遅延信号は、前記第1オシレータ信号を遅延手段によって反転遅延させ、前記第1オシレータ信号の立ち下がりエッジでディセーブルになるように生成することを特徴とする請求項19に記載の温度検出装置。
  21. 前記比較部は、前記第1オシレータ信号に同期して生成される前記比較区間設定信号がハイレベルにある区間の間、前記第2オシレータ信号が前記比較区間設定信号と同一のレベルであるか否かを前記温度検出比較信号として出力することを特徴とする請求項17に記載の温度検出装置。
  22. 前記比較部は、前記第2オシレータ信号の反転信号と前記比較区間設定信号とを入力とする論理素子を含むことを特徴とする請求項17又は21に記載の温度検出装置。
  23. 前記比較部は、前記論理素子の出力信号を反転させるための反転手段をさらに含むことを特徴とする請求項22に記載の温度検出装置。
  24. 前記比較区間選択部は、前記第2オシレータイネーブル信号がイネーブルになることによってイネーブルになり、前記第2オシレータ信号の反転遅延信号がイネーブルになる時にディセーブルになる前記比較区間設定信号を生成することを特徴とする請求項17に記載の温度検出装置。
  25. 前記比較区間選択部は、電源端子と接地端子との間に直列接続され、各々の前記第2オシレータ信号の反転遅延信号と前記第2オシレータイネーブル信号によって駆動される第1MOSトランジスタおよび第2MOSトランジスタと、
    前記電源端子と前記第1MOSトランジスタおよび第2MOSトランジスタの接続端子との間に接続され、パワーアップ信号によって駆動される第3MOSトランジスタと、
    を含むことを特徴とする請求項17又は24に記載の温度検出装置。
  26. 前記第2オシレータ信号の反転遅延信号は、前記第2オシレータ信号を遅延手段によって反転遅延させ、前記第2オシレータ信号の立ち下がりエッジでディセーブルになるように生成することを特徴とする請求項25に記載の温度検出装置。
  27. 前記比較部は、前記第2オシレータ信号に同期して生成される前記比較区間設定信号がハイレベルにある区間の間、前記第1オシレータ信号が前記比較区間設定信号と同一のレベルであるか否かを前記温度検出比較信号として出力することを特徴とする請求項17に記載の温度検出装置。
  28. 前記比較部は、前記第1オシレータ信号の反転信号と前記比較区間設定信号とを入力とする論理素子を含むことを特徴とする請求項17又は27に記載の温度検出装置。
  29. 前記比較部は、前記論理素子の出力信号を反転させるための反転手段をさらに含むことを特徴とする請求項28に記載の温度検出装置。
  30. 前記スタート信号生成部は、パワーアップ信号によって初期化され、アクティブ信号に応答して前記温度検出スタート信号を出力することを特徴とする請求項3に記載の温度検出装置。
  31. 前記スタート信号生成部は、電源端子および出力端子間に接続され、パワーアップ信号によって駆動される第1MOSトランジスタと、
    前記出力端子と接地端子との間に接続され、アクティブ信号によって駆動される第2MOSトランジスタと、
    を含むことを特徴とする請求項3又は30に記載の温度検出装置。
  32. 前記アップデート信号生成部は、前記第1オシレータ信号を入力として前記第1オシレータ信号を所定周期になる時までダブリングしてオシレータアップデート信号を出力する少なくとも1つのダブリング部と、
    前記オシレータアップデート信号を所定時間遅延させ、前記温度検出アップデート信号を出力するための遅延手段と、
    を含むことを特徴とする請求項3に記載の温度検出装置。
  33. 前記遅延部は、前記比較区間設定信号を用いて、前記オシレータ動作終了信号を生成するための第1遅延手段と、
    前記比較区間設定信号を用いて、前記リセット信号を生成するための第2遅延手段と、
    を含むことを特徴とする請求項3に記載の温度検出装置。
  34. 前記第1遅延手段は、前記比較区間設定信号の遅延信号がディセーブルになった後に所定時間が経過してから、前記オシレータ動作終了信号を生成し、
    前記第2遅延手段は、前記比較区間設定信号を前記第1遅延手段よりさらに遅延させた後、前記比較区間設定信号がディセーブルになった後に所定時間が経過してから、リセット信号を生成し、温度検出動作を終了させることを特徴とする請求項33に記載の温度検出装置。
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