JP2007121181A - パターン形状評価方法およびパターン形状評価プログラム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パターン形状評価装置は、設計データ記憶部1と、評価領域生成部2と、パターン画像取得部3と、パターン輪郭検出部4と、データ合成部5と、パターン形状計測部6とを備えている。パターン内の特定の場所に評価領域11を設定し、その評価領域11内のパターンの形状に異常があるか否かを評価するため、パターン内のあまり重要でない部分の形状誤差によりパターン全体がNGとみなされるような不具合が起きなくなり、パターンの製造歩留まりが向上する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の第1の実施形態に係るパターン形状評価装置の概略構成を示すブロック図である。図1のパターン形状評価装置は、設計データ記憶部1と、評価領域生成部2と、パターン画像取得部3と、パターン輪郭検出部4と、データ合成部5と、パターン形状計測部6とを備えている。
第2の実施形態は、評価対象のパターンが2層以上の多層構造からなる場合を対象としている。
ここで、仮に上層パターン16に対応する輪郭データ18と評価領域付き設計データとの間で位置合わせを行ったとすると、図7(b)に示すように上層パターン16と下層パターン17の重なり合う領域とはずれた箇所に評価領域11が設定されて、パターン形状の評価を正しく行えなくなってしまう。このように、多層パターンを設計データ20,21と位置合わせする際には、下層側のパターンに対応する輪郭データ19と設計データ21とを対比するのが望ましい。本実施形態では、評価領域11の位置を決めるのに下層パターンを基準とするために、輪郭データ19と設計データ21の位置合わせを行ったが、評価の内容とパターンの種類などに応じて、評価領域11の位置決め用の基準パターンを他のパターンに変更してもよい。
2 評価領域生成部
3 パターン画像取得部
4 パターン輪郭検出部
5 データ合成部
6 パターン形状計測部
11 評価領域
12,20,21 設計データ
13,16,17 パターン画像
14,18,19 輪郭データ
Claims (5)
- 半導体装置のパターンの設計データに、前記パターン内の特定の評価領域に関する情報を付加した評価領域付き設計データを取得するステップと、
前記パターンの画像を取得するステップと、
前記パターンの画像に基づいて、前記パターンの輪郭データを生成するステップと、
前記評価領域付き設計データと前記輪郭データとの位置あわせを行うステップと、
位置合わせ終了後に、前記評価領域内で前記パターンの形状を評価するステップと、を備えることを特徴とするパターン形状評価方法。 - 半導体装置の下層パターンおよび上層パターンの設計データに、前記下層パターンまたは前記上層パターン内の特定の評価領域に関する情報を付加した評価領域付き設計データを取得するステップと、
前記下層パターンおよび前記上層パターンが同時に観察された画像を取得するステップと、
取得した前記下層パターンおよび前記上層パターンの画像に基づいて、前記下層パターンおよび前記上層パターンの輪郭データを生成するステップと、
前記下層パターンまたは前記上層パターンの輪郭データと前記評価領域付き設計データとの位置合わせを行うステップと、
位置合わせ終了後に、前記評価領域内で位置合わせを行うのに用いた層とは異なる層のパターンの形状を評価するステップと、を備えることを特徴とするパターン形状評価方法。 - 前記評価領域は、複数のパターンが上下に重なり合う領域から作成されることを特徴とする請求項1または2に記載のパターン形状評価方法。
- 前記評価領域は、リソグラフィ・シミュレーションにより得られたパターン形状に基づいて、前記パターン内の特定の場所に設定されることを特徴とする請求項1または2に記載のパターン形状評価方法。
- 半導体装置のパターンの設計データに、前記パターン内の特定の評価領域に関する情報を付加した評価領域付き設計データを取得するステップと、
前記パターンの画像を取得するステップと、
前記パターンの画像に基づいて、前記パターンの輪郭データを生成するステップと、
前記評価領域付き設計データと前記輪郭データとの位置あわせを行うステップと、
位置合わせ終了後に、前記評価領域内で前記パターンの形状を評価するステップと、をコンピュータに実行させるためのパターン形状評価プログラム。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005316036A JP4976681B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | パターン形状評価方法およびパターン形状評価プログラム |
US11/589,057 US7787687B2 (en) | 2005-10-31 | 2006-10-30 | Pattern shape evaluation apparatus, pattern shape evaluation method, method of manufacturing semiconductor device, and program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005316036A JP4976681B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | パターン形状評価方法およびパターン形状評価プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007121181A true JP2007121181A (ja) | 2007-05-17 |
JP4976681B2 JP4976681B2 (ja) | 2012-07-18 |
Family
ID=37996351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005316036A Expired - Fee Related JP4976681B2 (ja) | 2005-10-31 | 2005-10-31 | パターン形状評価方法およびパターン形状評価プログラム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7787687B2 (ja) |
JP (1) | JP4976681B2 (ja) |
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2005
- 2005-10-31 JP JP2005316036A patent/JP4976681B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2006
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070098249A1 (en) | 2007-05-03 |
US7787687B2 (en) | 2010-08-31 |
JP4976681B2 (ja) | 2012-07-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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