JP2000195914A - ロット判定装置、方法および記録媒体 - Google Patents
ロット判定装置、方法および記録媒体Info
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
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- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 重検、写検および現検等の複数の検査の結果
を総合的に判定して各チップの良否を判定することによ
り、写真製版工程のやり直しを減らし、かつ後にチップ
がロットアウトになるのを防ぐことが可能なロット判定
装置、方法および記録媒体を提供する。 【解決手段】 複数工程間の検査結果を総合判定してロ
ットの良否を判定することにより、ＮＧロットに歯止め
をかけることが可能になり、この結果検査規格を緩める
ことができるため、再生率を低減することができる。さ
らに、判定式が満足されている間はパターン間でショー
トが発生しないため、後になってロットアウトが生ずる
ことを防ぐことができる。各測定ポイントの組毎にリン
クチェックを行うだけでなく、全測定ポイントの解析結
果からリンクチェックを行うこともできる。判定式はよ
り一般化させることもできる。
を総合的に判定して各チップの良否を判定することによ
り、写真製版工程のやり直しを減らし、かつ後にチップ
がロットアウトになるのを防ぐことが可能なロット判定
装置、方法および記録媒体を提供する。 【解決手段】 複数工程間の検査結果を総合判定してロ
ットの良否を判定することにより、ＮＧロットに歯止め
をかけることが可能になり、この結果検査規格を緩める
ことができるため、再生率を低減することができる。さ
らに、判定式が満足されている間はパターン間でショー
トが発生しないため、後になってロットアウトが生ずる
ことを防ぐことができる。各測定ポイントの組毎にリン
クチェックを行うだけでなく、全測定ポイントの解析結
果からリンクチェックを行うこともできる。判定式はよ
り一般化させることもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロット判定装置、
方法および記録媒体、特に半導体チップを製造する際の
転写プロセスにおいて、各工程のパターン寸法と重ね合
わせずれ量とを用いてチップの良否を判定するロット判
定装置、方法および記録媒体に関する。
方法および記録媒体、特に半導体チップを製造する際の
転写プロセスにおいて、各工程のパターン寸法と重ね合
わせずれ量とを用いてチップの良否を判定するロット判
定装置、方法および記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】写真製版工程を何度も繰り返してパター
ニングを行っていく半導体製造プロセスにおいては、下
地と上地との位置関係が非常に重要である。下地に対し
て上地が大きくずれた状態でパターニングを行った場
合、またはパターンサイズが大きく変化した状態でパタ
ーニングを行った場合等では、パターニングされたロッ
ト（チップ）はデバイス的に動作しなくなってしまうこ
とがある。したがって、良品を得るためには、写真製版
工程に続くパターン寸法検査（以下、「寸検」とい
う。）が必須となっている。この寸検は、写真製版工程
直後のレジスト寸法検査（以下、「現検」という。）お
よびエッチング後のパターン寸法検査（以下、「写検」
という。）に分けて考えられるが、この寸検だけではな
くさらに既形成パターン（第一のパターン）と新たに形
成されたパターンとの重ね合わせ検査（以下、「重検」
という。）も考慮して、これらの検査結果の相互関係か
らウェーハまたはチップの良否を判定する必要がある。
ニングを行っていく半導体製造プロセスにおいては、下
地と上地との位置関係が非常に重要である。下地に対し
て上地が大きくずれた状態でパターニングを行った場
合、またはパターンサイズが大きく変化した状態でパタ
ーニングを行った場合等では、パターニングされたロッ
ト（チップ）はデバイス的に動作しなくなってしまうこ
とがある。したがって、良品を得るためには、写真製版
工程に続くパターン寸法検査（以下、「寸検」とい
う。）が必須となっている。この寸検は、写真製版工程
直後のレジスト寸法検査（以下、「現検」という。）お
よびエッチング後のパターン寸法検査（以下、「写検」
という。）に分けて考えられるが、この寸検だけではな
くさらに既形成パターン（第一のパターン）と新たに形
成されたパターンとの重ね合わせ検査（以下、「重検」
という。）も考慮して、これらの検査結果の相互関係か
らウェーハまたはチップの良否を判定する必要がある。
【０００３】図８は、従来の写真製版工程とそれに引き
続く検査の判定フローを示す。図８に例示されているよ
うに、半導体製造プロセスは大工程Ａ１００、大工程Ｂ
１１０、大工程Ｃ１２０等から構成されている。各大工
程、例えば大工程Ａ１００においては、露光、現像等に
より既形成パターン（第一のパターン）の上に新たなパ
ターンを形成する写真製版工程１０１を行い、次に既形
成パターン（第一のパターン）と新たに形成されたパタ
ーンとの重ね合わせを検査する重検１０３を行い、剥離
される前のレジストの寸法を検査する現検１０５を行
い、レジストをマスクとしてエッチングし、レジスト剥
離後のパターンの寸法を検査する写検１０９を行ってい
る。これらの重検１０３、現検１０５および写検１０９
の３工程の検査を行うなかで、重検１０３、現検１０５
において規格外のチップが発生した場台は、写真製版工
程１０１のやり直しを行い、再度３工程の検査を行う。
良品を得るためには、以上の工程を検査結果が規格内に
収まるまで繰り返し行う必要がある。
続く検査の判定フローを示す。図８に例示されているよ
うに、半導体製造プロセスは大工程Ａ１００、大工程Ｂ
１１０、大工程Ｃ１２０等から構成されている。各大工
程、例えば大工程Ａ１００においては、露光、現像等に
より既形成パターン（第一のパターン）の上に新たなパ
ターンを形成する写真製版工程１０１を行い、次に既形
成パターン（第一のパターン）と新たに形成されたパタ
ーンとの重ね合わせを検査する重検１０３を行い、剥離
される前のレジストの寸法を検査する現検１０５を行
い、レジストをマスクとしてエッチングし、レジスト剥
離後のパターンの寸法を検査する写検１０９を行ってい
る。これらの重検１０３、現検１０５および写検１０９
の３工程の検査を行うなかで、重検１０３、現検１０５
において規格外のチップが発生した場台は、写真製版工
程１０１のやり直しを行い、再度３工程の検査を行う。
良品を得るためには、以上の工程を検査結果が規格内に
収まるまで繰り返し行う必要がある。
【０００４】図９は、理想的な写真製版パターンの一例
を示す。図９において、符号６は下地大工程Ａで形成さ
れたパターン（例えば配線等）、５は下地大工程Ａに続
く重ね合わせ大工程Ｂで形成されたパターン（例えばホ
ール等）、１は下地大工程Ａで目標とする理想的な寸法
である写検ターゲット寸法（Ｓ１）、２は重ね合わせ大
工程Ｂで目標とする理想的な寸法である現検ターゲット
寸法（Ｓ３）、３は重ね合わせ大工程Ｂの重ね合わせず
れ量（Ｓ２、ただし理想的な写真製版パターンであるた
めＳ２＝０である）、４はデザインマニュアル（ＤＭ）
値、すなわち各パターンがターゲット通りに写真製版さ
れた時の下地大工程Ａと重ね合わせ大工程Ｂとの間の許
容される距離を示す。
を示す。図９において、符号６は下地大工程Ａで形成さ
れたパターン（例えば配線等）、５は下地大工程Ａに続
く重ね合わせ大工程Ｂで形成されたパターン（例えばホ
ール等）、１は下地大工程Ａで目標とする理想的な寸法
である写検ターゲット寸法（Ｓ１）、２は重ね合わせ大
工程Ｂで目標とする理想的な寸法である現検ターゲット
寸法（Ｓ３）、３は重ね合わせ大工程Ｂの重ね合わせず
れ量（Ｓ２、ただし理想的な写真製版パターンであるた
めＳ２＝０である）、４はデザインマニュアル（ＤＭ）
値、すなわち各パターンがターゲット通りに写真製版さ
れた時の下地大工程Ａと重ね合わせ大工程Ｂとの間の許
容される距離を示す。
【０００５】図１０は、実際の写真製版パターンの一例
を示す。図１０で、図９と同一の符号は同一部分を示す
ため説明は省略する。図１０において、符号７は下地大
工程Ａの写検で測定された実際に形成された第一のパタ
ーンの寸法（写検寸法Ｒ１）、８は重ね合わせ大工程Ｂ
で測定された実際に形成された第二のパターンの寸法寸
法（現検寸法Ｒ３）、９は重ね合わせ大工程Ｂで測定さ
れた第二のパターンを重ね合わせた場合の重ね合わせず
れ量（Ｒ２）を示す。図１０に示されるように、写真製
版パターンは実際には用いられる装置やプロセスの精度
等によってずれて転写される。したがって、不良品が発
生しないようにするためには、寸法のずれ、または重ね
合わせずれの最悪のケースを予想して各検査工程毎に規
格を設ける必要があった。しかし、各検査工程毎に寸
法、または重ね合わせずれの最悪のケースを予想して各
工程の規格を決定しているため、本来ならば良品のはず
のロット（チップ）まで不良品とみなされてしまう場合
があった。その結果再度写真製版工程のやり直しをする
ケースがあり、やり直しを行う再生率が高くなるという
問題があった。一方、上述のように寸法、または重ね合
わせずれの最悪ケースを予想して各工程の規格を決定す
ると、装置的にみて精度が足らなくなり、その結果写真
製版工程を行うことができなくなるため、検査工程の規
格を緩めて運用するケースがあった。このような場合に
は不良品があっても見過ごしてしまうことになり、後に
なってからチップがロットアウトになる可能性があると
いう問題があった。
を示す。図１０で、図９と同一の符号は同一部分を示す
ため説明は省略する。図１０において、符号７は下地大
工程Ａの写検で測定された実際に形成された第一のパタ
ーンの寸法（写検寸法Ｒ１）、８は重ね合わせ大工程Ｂ
で測定された実際に形成された第二のパターンの寸法寸
法（現検寸法Ｒ３）、９は重ね合わせ大工程Ｂで測定さ
れた第二のパターンを重ね合わせた場合の重ね合わせず
れ量（Ｒ２）を示す。図１０に示されるように、写真製
版パターンは実際には用いられる装置やプロセスの精度
等によってずれて転写される。したがって、不良品が発
生しないようにするためには、寸法のずれ、または重ね
合わせずれの最悪のケースを予想して各検査工程毎に規
格を設ける必要があった。しかし、各検査工程毎に寸
法、または重ね合わせずれの最悪のケースを予想して各
工程の規格を決定しているため、本来ならば良品のはず
のロット（チップ）まで不良品とみなされてしまう場合
があった。その結果再度写真製版工程のやり直しをする
ケースがあり、やり直しを行う再生率が高くなるという
問題があった。一方、上述のように寸法、または重ね合
わせずれの最悪ケースを予想して各工程の規格を決定す
ると、装置的にみて精度が足らなくなり、その結果写真
製版工程を行うことができなくなるため、検査工程の規
格を緩めて運用するケースがあった。このような場合に
は不良品があっても見過ごしてしまうことになり、後に
なってからチップがロットアウトになる可能性があると
いう問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の目的
は、上記問題を解決するためになされたものであり、重
検、写検および現検等の複数の検査の結果を総合的に判
定して各チップの良否を判定することにより、写真製版
工程のやり直しを減らし、かつ後にチップがロットアウ
トになるのを防ぐことが可能なロット判定装置、方法お
よび記録媒体を提供することにある。
は、上記問題を解決するためになされたものであり、重
検、写検および現検等の複数の検査の結果を総合的に判
定して各チップの良否を判定することにより、写真製版
工程のやり直しを減らし、かつ後にチップがロットアウ
トになるのを防ぐことが可能なロット判定装置、方法お
よび記録媒体を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のロット判定装
置は、半導体ウェーハのロットを検査して該ロットの良
否を判定するロット判定装置であって、該ロット判定装
置は、前記ロット上に形成された第一のパターンの寸法
と該第一のパターンの目標パターンの寸法との差に応じ
た値と、前記ロット上に重ねて形成された第二のパター
ンの寸法と該第二のパターンの目標パターンの寸法との
差に応じた値と、前記第二のパターンと前記第一のパタ
ーンとを重ね合わせた場合のずれ量に応じた値と、所定
の調整値とを加算する演算手段と、前記演算手段により
得られた値と前記ロットに対する所定の許容値とを比較
して、ロットの良否を判定する手段とを備えたものであ
る。
置は、半導体ウェーハのロットを検査して該ロットの良
否を判定するロット判定装置であって、該ロット判定装
置は、前記ロット上に形成された第一のパターンの寸法
と該第一のパターンの目標パターンの寸法との差に応じ
た値と、前記ロット上に重ねて形成された第二のパター
ンの寸法と該第二のパターンの目標パターンの寸法との
差に応じた値と、前記第二のパターンと前記第一のパタ
ーンとを重ね合わせた場合のずれ量に応じた値と、所定
の調整値とを加算する演算手段と、前記演算手段により
得られた値と前記ロットに対する所定の許容値とを比較
して、ロットの良否を判定する手段とを備えたものであ
る。
【０００８】この発明のロット判定方法は、半導体ウェ
ーハのロットを検査して該ロットの良否を判定する複数
の大工程を有するロット判定方法であって、該ロット判
定方法は、前記ロット上に形成された第一のパターンの
寸法を検査する第一検査工程と、前記第一大工程に続く
第二大工程において、前記ロット上に形成された第二の
パターンと前記第一のパターンとの重ね合わせを検査す
る第二検査工程と、前記第二大工程において、前記ロッ
ト上に形成された第二のパターンの寸法を検査する第三
検査工程と、リンク判定工程とを備えており、前記リン
ク判定工程は、前記第一検査工程、前記第二検査工程お
よび前記第三検査工程で検査された検査点ごとに、前記
第一のパターンの寸法と該第一のパターンの目標パター
ンの寸法との差に応じた値と、前記第二検査工程で得ら
れた重ね合わせのずれ量に応じた値と、前記第二のパタ
ーンの寸法と該第二のパターンの目標パターンの寸法と
の差に応じた値と、所定の調整値とを加算する演算工程
と、前記演算工程により得られた値と前記ロットに対す
る所定の許容値とを比較して、ロットの良否を判定する
工程とを備えたものである。ここで、この発明のロット
判定方法は、前記演算工程は、前記第一検査工程、前記
第二検査工程および前記第三検査工程で検査されたすべ
ての検査点について、前記第一検査工程で得られた前記
第一のパターンの寸法の最大値または最小値のいずれか
と該第一のパターンの目標パターンの寸法との差に応じ
た値と、前記第三検査工程で得られた前記第二のパター
ンの寸法の最大値または最小値のいずれかと該第二のパ
ターンの目標パターンの寸法との差に応じた値と、前記
第二検査工程で得られた重ね合わせのずれ量に応じた値
の最大値の絶対値と最小値の絶対値との最大値または最
小値のいずれかに応じた値と、所定の調整値とを加算す
ることができるものである。ここで、この発明のロット
判定方法は、前記演算工程は、少なくとも、前記第一の
パターンの寸法に所定の関数を作用させた値と該第一の
パターンの目標パターンの寸法との差に応じた値と、前
記第二検査工程で得られた重ね合わせのずれ量に応じた
値に所定の関数を作用させた値と、前記第二のパターン
の寸法に所定の関数を作用させた値と該第二のパターン
の目標パターンの寸法との差に応じた値と、所定の調整
値とを加算することができるものである。上述の所定の
関数としては、例えば、一つの検査工程の中で複数の測
定によって得られたデータの平均値と標準偏差の任意の
倍数を加算または減算する関数が考えられる。
ーハのロットを検査して該ロットの良否を判定する複数
の大工程を有するロット判定方法であって、該ロット判
定方法は、前記ロット上に形成された第一のパターンの
寸法を検査する第一検査工程と、前記第一大工程に続く
第二大工程において、前記ロット上に形成された第二の
パターンと前記第一のパターンとの重ね合わせを検査す
る第二検査工程と、前記第二大工程において、前記ロッ
ト上に形成された第二のパターンの寸法を検査する第三
検査工程と、リンク判定工程とを備えており、前記リン
ク判定工程は、前記第一検査工程、前記第二検査工程お
よび前記第三検査工程で検査された検査点ごとに、前記
第一のパターンの寸法と該第一のパターンの目標パター
ンの寸法との差に応じた値と、前記第二検査工程で得ら
れた重ね合わせのずれ量に応じた値と、前記第二のパタ
ーンの寸法と該第二のパターンの目標パターンの寸法と
の差に応じた値と、所定の調整値とを加算する演算工程
と、前記演算工程により得られた値と前記ロットに対す
る所定の許容値とを比較して、ロットの良否を判定する
工程とを備えたものである。ここで、この発明のロット
判定方法は、前記演算工程は、前記第一検査工程、前記
第二検査工程および前記第三検査工程で検査されたすべ
ての検査点について、前記第一検査工程で得られた前記
第一のパターンの寸法の最大値または最小値のいずれか
と該第一のパターンの目標パターンの寸法との差に応じ
た値と、前記第三検査工程で得られた前記第二のパター
ンの寸法の最大値または最小値のいずれかと該第二のパ
ターンの目標パターンの寸法との差に応じた値と、前記
第二検査工程で得られた重ね合わせのずれ量に応じた値
の最大値の絶対値と最小値の絶対値との最大値または最
小値のいずれかに応じた値と、所定の調整値とを加算す
ることができるものである。ここで、この発明のロット
判定方法は、前記演算工程は、少なくとも、前記第一の
パターンの寸法に所定の関数を作用させた値と該第一の
パターンの目標パターンの寸法との差に応じた値と、前
記第二検査工程で得られた重ね合わせのずれ量に応じた
値に所定の関数を作用させた値と、前記第二のパターン
の寸法に所定の関数を作用させた値と該第二のパターン
の目標パターンの寸法との差に応じた値と、所定の調整
値とを加算することができるものである。上述の所定の
関数としては、例えば、一つの検査工程の中で複数の測
定によって得られたデータの平均値と標準偏差の任意の
倍数を加算または減算する関数が考えられる。
【０００９】この発明のロット判定方法は、半導体ウェ
ーハのロットを検査して該ロットの良否を判定するロッ
ト判定方法であって、該ロット判定方法は、前記ロット
上に形成された第一のパターンの寸法を検査する第一検
査工程と、前記ロット上に形成された第二のパターンの
寸法を検査する第二検査工程と、リンク判定工程とを備
えており、前記リンク判定工程は、前記第一検査工程で
得られた値に応じた値と前記第二検査工程で得られた値
に応じた値との差を求める演算工程と、前記演算工程に
より得られた値と前記ロットに対する所定の規格値と比
較してロットの良否を判定する工程とを備えたものであ
る。
ーハのロットを検査して該ロットの良否を判定するロッ
ト判定方法であって、該ロット判定方法は、前記ロット
上に形成された第一のパターンの寸法を検査する第一検
査工程と、前記ロット上に形成された第二のパターンの
寸法を検査する第二検査工程と、リンク判定工程とを備
えており、前記リンク判定工程は、前記第一検査工程で
得られた値に応じた値と前記第二検査工程で得られた値
に応じた値との差を求める演算工程と、前記演算工程に
より得られた値と前記ロットに対する所定の規格値と比
較してロットの良否を判定する工程とを備えたものであ
る。
【００１０】この発明の記録媒体は、本発明のロット判
定方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュ
ータ読み取り可能な記録媒体である。
定方法を実行するためのプログラムを記録したコンピュ
ータ読み取り可能な記録媒体である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を詳細に説明する。
実施の形態を詳細に説明する。
【００１２】実施の形態１.図１は、本発明のロット判
定方法を含む写真製版検査の判定フローを示す。図１に
示されるように、半導体製造プロセスは大工程Ａ１０
０、大工程Ｂ１１０、大工程Ｃ１２０等から構成されて
いる。例えば大工程Ａ１００において第一のパターンを
形成後、形成された第一のパターンの寸法を検査する
（写検１０９）。写検１０９の後に、大工程Ｂ１１０に
おいては、第一のパターンに重ねて別の第二のパターン
を形成する写真製版工程１０１を行い、次に、形成され
た第二のパターンと第一のパターンとの重ね合わせを検
査する重検１０３を行い、形成された第二のパターンの
寸法を検査する現検１０５を行う。上述の図８に示され
た従来の写真製版検査の判定フローと本発明の判定フロ
ーとの相違点は、再生が可能な現検１０５後に本発明の
ロット判定方法であるリンク判定１０７を行う点にあ
る。後述するように、このリンク判定１０７を追加する
ことにより、再生率を高めることなく不良品と判定され
たロット（チップ）を再生することができ、さらに規格
を緩和しすぎて後にロットアウトになることを未然に防
ぐことが可能である。リンク判定１０７後は大工程Ｂの
写検１０８を行う。大工程Ａ１００の写検１０９の前処
理として、写真製版工程、重検、現検およびリンク判定
があることは大工程Ｂ１１０と同様である。大工程Ｃ１
２０についても同様である。
定方法を含む写真製版検査の判定フローを示す。図１に
示されるように、半導体製造プロセスは大工程Ａ１０
０、大工程Ｂ１１０、大工程Ｃ１２０等から構成されて
いる。例えば大工程Ａ１００において第一のパターンを
形成後、形成された第一のパターンの寸法を検査する
（写検１０９）。写検１０９の後に、大工程Ｂ１１０に
おいては、第一のパターンに重ねて別の第二のパターン
を形成する写真製版工程１０１を行い、次に、形成され
た第二のパターンと第一のパターンとの重ね合わせを検
査する重検１０３を行い、形成された第二のパターンの
寸法を検査する現検１０５を行う。上述の図８に示され
た従来の写真製版検査の判定フローと本発明の判定フロ
ーとの相違点は、再生が可能な現検１０５後に本発明の
ロット判定方法であるリンク判定１０７を行う点にあ
る。後述するように、このリンク判定１０７を追加する
ことにより、再生率を高めることなく不良品と判定され
たロット（チップ）を再生することができ、さらに規格
を緩和しすぎて後にロットアウトになることを未然に防
ぐことが可能である。リンク判定１０７後は大工程Ｂの
写検１０８を行う。大工程Ａ１００の写検１０９の前処
理として、写真製版工程、重検、現検およびリンク判定
があることは大工程Ｂ１１０と同様である。大工程Ｃ１
２０についても同様である。
【００１３】図２は、実施の形態１において重検１０
３、現検１０５および写検１０７を行う場合の測定ポイ
ントを示す。図２に示されるように、ウェーハ２００の
ショット２１０とショット２２０とが拡大されて示され
ている。図２において、符号１１Ａ〜１５Ａはショット
２１０の現検測定ポイント、１１Ｂ〜１５Ｂはショット
２１０の重検測定ポイント、１１Ｃ〜１５Ｃはショット
２１０の寸検測定ポイント、１６Ａ〜２０Ａはショット
２２０の現検測定ポイント、１６Ｂ〜２０Ｂはショット
２２０の重検測定ポイント、１６Ｃ〜２０Ｃはショット
２２０の寸検測定ポイントを示す。重検１０３、現検１
０５および写検１０９の各測定ポイントは、図２に示さ
れるように異なっていてもよいし、またはある測定ポイ
ントが他の測定ポイントと同一の場所であってもよい。
３、現検１０５および写検１０７を行う場合の測定ポイ
ントを示す。図２に示されるように、ウェーハ２００の
ショット２１０とショット２２０とが拡大されて示され
ている。図２において、符号１１Ａ〜１５Ａはショット
２１０の現検測定ポイント、１１Ｂ〜１５Ｂはショット
２１０の重検測定ポイント、１１Ｃ〜１５Ｃはショット
２１０の寸検測定ポイント、１６Ａ〜２０Ａはショット
２２０の現検測定ポイント、１６Ｂ〜２０Ｂはショット
２２０の重検測定ポイント、１６Ｃ〜２０Ｃはショット
２２０の寸検測定ポイントを示す。重検１０３、現検１
０５および写検１０９の各測定ポイントは、図２に示さ
れるように異なっていてもよいし、またはある測定ポイ
ントが他の測定ポイントと同一の場所であってもよい。
【００１４】図３（Ａ）は実施の形態１において用いら
れる実際の写真製版パターンの一例を示し、図３（Ｂ）
は図３（Ａ）のＡ１−Ａ２線断面図を示す。図３
（Ａ）、図３（Ｂ）において、符号１は下地大工程Ａに
おける第一のパターンの目標である写検ターゲット寸法
（Ｓ１）、２は重ね合わせ大工程Ｂにおける第二のパタ
ーンの目標である現検ターゲット寸法（Ｓ３）、４はデ
ザインマニュアル（ＤＭ）値、７は下地大工程Ａで実際
に形成された第一のパターンの写検寸法（Ｒ１）、８は
重ね合わせ大工程Ｂで実際に形成された第二のパターン
の現検寸法（Ｒ３）、９は下地大工程Ａの第一のパター
ンに対する重ね合わせ大工程Ｂの第二のパターンのずれ
量（Ｒ２）、１０は調整値Ｌであり、下地大工程Ａと重
ね合わせ大工程Ｂとの第一のパターンと第二のパターン
との両パターン間に必要な相関膜厚を示す。調整値Ｌは
経験値またはシミュレーション等により決定することが
できる。Ｓ２（不図示）は重ね合わせ大工程Ｂの重ね合
わせずれ目標値を示し、Ｓ２＝０と設定する。リンク判
定１０７は、図２に示した各測定点毎に、以下の判定式
（１）により判定を行う。 (R1 - S1) / 2 + (R3 - S3) / 2 + (R2 - S2) + L < DM値 (１) 判定式（１）の左辺≧ＤＭ値となる場合（ＮＧとなる場
合）は上述の両パターン間でショートが発生したことを
示す。この場合はデバイスＮＧとなるため、判定式
（１）による本リンクの規格をはずれたロット（チッ
プ）は再生にまわす。判定式（１）のように、複数の検
査結果からそのロットの判定を行うことにより、各々の
検査規格を緩めることができるため、再生率を低減する
ことが可能になる。さらに、判定式（１）の左辺＜ＤＭ
値である間は両パターン間でショートが発生しないた
め、後になってロットアウトが生ずることを防ぐことが
できる。測定ポイントにおける判定式の一例を、図２の
測定ポイント１１Ａ（現検）、１１Ｂ（重検）および１
１Ｃ（写検）（以下、「測定ポイント１１の組」等とい
う。）を例にとって、以下の判定式（３）により示す。 (<11A> - S1) / 2 + (<11C> - S3) / 2 + (<11B> - S2) + L < DM値 (２) 判定式（２）において、＜１１Ａ＞、＜１１Ｂ＞および
＜１１Ｃ＞は、各々測定ポイント１１の組の各測定ポイ
ント１１Ａ、１１Ｂおよび１１Ｃで測定された値を示
す。他の測定ポイント１２の組の測定ポイント１２Ａ、
１２Ｂ、１２Ｃないし測定ポイント１５の組の測定ポイ
ント１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃについても判定式（２）と
同様にして判定式を求めることができる。ショット２１
０については５個の測定ポイントの組に対する５個の判
定式が求められる。ショット２２０についても同様に５
個の判定式を求めることができる。このようにして求め
られた各ショットに対する５個の判定式のうち、１個の
測定ポイントの組に対する判定式がＮＧになった場合
は、そのロットは再生にまわされる。上述の実施の形態
１の説明においては、ショットが２箇所で、各ショット
に対して５個の測定ポイントの組を求めたが、これはあ
くまでも例示のためであって、リンク判定１０７を行う
ショットの数、各ショット内で測定される測定ポイント
の組の数は必要に応じて増減することができる。さら
に、各測定ポイントの組で測定される重検１０３、現検
１０５、写検１０９ポイントの場所は異なっていてもよ
く、同一ポイントで代用することもできる。リンク判定
する工程は、重検１０３、現検１０５、写検１０９の３
工程に限られず、他の工程も含めて増減することができ
る。上述の実施の形態１の説明においては、重検１０３
の後に現検１０５を行っているが、重検１０３の前に現
検１０５を行うことも可能である。
れる実際の写真製版パターンの一例を示し、図３（Ｂ）
は図３（Ａ）のＡ１−Ａ２線断面図を示す。図３
（Ａ）、図３（Ｂ）において、符号１は下地大工程Ａに
おける第一のパターンの目標である写検ターゲット寸法
（Ｓ１）、２は重ね合わせ大工程Ｂにおける第二のパタ
ーンの目標である現検ターゲット寸法（Ｓ３）、４はデ
ザインマニュアル（ＤＭ）値、７は下地大工程Ａで実際
に形成された第一のパターンの写検寸法（Ｒ１）、８は
重ね合わせ大工程Ｂで実際に形成された第二のパターン
の現検寸法（Ｒ３）、９は下地大工程Ａの第一のパター
ンに対する重ね合わせ大工程Ｂの第二のパターンのずれ
量（Ｒ２）、１０は調整値Ｌであり、下地大工程Ａと重
ね合わせ大工程Ｂとの第一のパターンと第二のパターン
との両パターン間に必要な相関膜厚を示す。調整値Ｌは
経験値またはシミュレーション等により決定することが
できる。Ｓ２（不図示）は重ね合わせ大工程Ｂの重ね合
わせずれ目標値を示し、Ｓ２＝０と設定する。リンク判
定１０７は、図２に示した各測定点毎に、以下の判定式
（１）により判定を行う。 (R1 - S1) / 2 + (R3 - S3) / 2 + (R2 - S2) + L < DM値 (１) 判定式（１）の左辺≧ＤＭ値となる場合（ＮＧとなる場
合）は上述の両パターン間でショートが発生したことを
示す。この場合はデバイスＮＧとなるため、判定式
（１）による本リンクの規格をはずれたロット（チッ
プ）は再生にまわす。判定式（１）のように、複数の検
査結果からそのロットの判定を行うことにより、各々の
検査規格を緩めることができるため、再生率を低減する
ことが可能になる。さらに、判定式（１）の左辺＜ＤＭ
値である間は両パターン間でショートが発生しないた
め、後になってロットアウトが生ずることを防ぐことが
できる。測定ポイントにおける判定式の一例を、図２の
測定ポイント１１Ａ（現検）、１１Ｂ（重検）および１
１Ｃ（写検）（以下、「測定ポイント１１の組」等とい
う。）を例にとって、以下の判定式（３）により示す。 (<11A> - S1) / 2 + (<11C> - S3) / 2 + (<11B> - S2) + L < DM値 (２) 判定式（２）において、＜１１Ａ＞、＜１１Ｂ＞および
＜１１Ｃ＞は、各々測定ポイント１１の組の各測定ポイ
ント１１Ａ、１１Ｂおよび１１Ｃで測定された値を示
す。他の測定ポイント１２の組の測定ポイント１２Ａ、
１２Ｂ、１２Ｃないし測定ポイント１５の組の測定ポイ
ント１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃについても判定式（２）と
同様にして判定式を求めることができる。ショット２１
０については５個の測定ポイントの組に対する５個の判
定式が求められる。ショット２２０についても同様に５
個の判定式を求めることができる。このようにして求め
られた各ショットに対する５個の判定式のうち、１個の
測定ポイントの組に対する判定式がＮＧになった場合
は、そのロットは再生にまわされる。上述の実施の形態
１の説明においては、ショットが２箇所で、各ショット
に対して５個の測定ポイントの組を求めたが、これはあ
くまでも例示のためであって、リンク判定１０７を行う
ショットの数、各ショット内で測定される測定ポイント
の組の数は必要に応じて増減することができる。さら
に、各測定ポイントの組で測定される重検１０３、現検
１０５、写検１０９ポイントの場所は異なっていてもよ
く、同一ポイントで代用することもできる。リンク判定
する工程は、重検１０３、現検１０５、写検１０９の３
工程に限られず、他の工程も含めて増減することができ
る。上述の実施の形態１の説明においては、重検１０３
の後に現検１０５を行っているが、重検１０３の前に現
検１０５を行うことも可能である。
【００１５】以上より、実施の形態１によれば、複数工
程の検査結果からそのロットの良否判定を行うことによ
り、ＮＧロットに歯止めをかけることが可能になり、こ
の結果検査規格を緩めることができるため、再生率を低
減することができる。さらに、判定式が満足されている
間はパターン間でショートが発生しないため、後になっ
てロットアウトが生ずることを防ぐことができる。
程の検査結果からそのロットの良否判定を行うことによ
り、ＮＧロットに歯止めをかけることが可能になり、こ
の結果検査規格を緩めることができるため、再生率を低
減することができる。さらに、判定式が満足されている
間はパターン間でショートが発生しないため、後になっ
てロットアウトが生ずることを防ぐことができる。
【００１６】実施の形態２.実施の形態１では各測定ポ
イントの組毎にリンク判定を行っているが、実施の形態
２は、全測定ポイントの解析結果からリンク判定を行
う。図４は実施の形態２における各大工程の測定ポイン
トの一例を示し、図４（Ａ）はウェーハ４００に対する
大工程Ａの写検ポイントＡ１〜Ａ１３を示し、図４
（Ｂ）はウェーハ４００に対する大工程Ｂの重検ポイン
トＢ１〜Ｂ２５を示し、図４（Ｃ）はウェーハ４００に
対する現検ポイントＣ１〜Ｃ１０を示す。これらの測定
ポイントから以下の判定式（３）を求め、その解析結果
によりリンク判定を行う。 (max1 - S1) / 2 + (max3 S3) / 2 + ((max(ABS(max2),ABS(min2)) - S2) + L < DM値 （３） 判定式（３）において、Ｓ１ないしＳ３、Ｌ、ＤＭ値は
実施の形態１と同様である。ここで、max(X,Y)はＸとＹ
の最大値、ABS(Z)はＺの絶対値、max1は＜Ａ１＞ないし
＜Ａ１３＞の最大値、min1は＜Ａ１＞ないし＜Ａ１３＞
の最小値、max2は＜Ｂ１＞ないし＜Ｂ２５＞の最大値、
min2は＜Ｂ１＞ないし＜Ｂ２５＞の最小値、max3は＜Ｃ
１＞ないし＜Ｃ１０＞の最大値、min3は＜Ｃ１＞ないし
＜Ｃ１０＞の最小値を示す。判定式（３）がＮＧになっ
た場合は、そのロットは再生にまわされる。このように
全測定ポイントの解析結果からリンク判定を行うため、
より正確にリンク判定を行うことができる。上述の判定
式（３）においては、例示的にｍａｘ１、ｍａｘ３およ
びｍａｘ（（ＡＢＳ（ｍａｘ２），ＡＢＳ（ｍｉｎ
２））を用いたが、これらに代えてまたはこれらと共に
ｍｉｎ１、ｍｉｎ３またはｍｉｎ（（ＡＢＳ（ｍａｘ
２），ＡＢＳ（ｍｉｎ２））を適宜組み合わせて用いる
こともできる。例えば、ｍａｘ１の代わりにｍｉｎ１
を、ｍａｘ３の代わりにｍｉｎ３を用いることができ
る。上述の実施の形態２の説明においては、写検ポイン
トが１３箇所、重検ポイントが２５箇所、現検ポイント
が１０箇所であったが、これはあくまでも例示のためで
あって、各ポイントの数は必要に応じて増減することが
できる。重検１０３、現検１０５、写検１０９ポイント
の場所は異なっていてもよく、同一ポイントで代用する
こともできる。リンク判定する工程は、重検１０３、現
検１０５、写検１０９の３工程に限られず、他の工程も
含めて増減することができる。
イントの組毎にリンク判定を行っているが、実施の形態
２は、全測定ポイントの解析結果からリンク判定を行
う。図４は実施の形態２における各大工程の測定ポイン
トの一例を示し、図４（Ａ）はウェーハ４００に対する
大工程Ａの写検ポイントＡ１〜Ａ１３を示し、図４
（Ｂ）はウェーハ４００に対する大工程Ｂの重検ポイン
トＢ１〜Ｂ２５を示し、図４（Ｃ）はウェーハ４００に
対する現検ポイントＣ１〜Ｃ１０を示す。これらの測定
ポイントから以下の判定式（３）を求め、その解析結果
によりリンク判定を行う。 (max1 - S1) / 2 + (max3 S3) / 2 + ((max(ABS(max2),ABS(min2)) - S2) + L < DM値 （３） 判定式（３）において、Ｓ１ないしＳ３、Ｌ、ＤＭ値は
実施の形態１と同様である。ここで、max(X,Y)はＸとＹ
の最大値、ABS(Z)はＺの絶対値、max1は＜Ａ１＞ないし
＜Ａ１３＞の最大値、min1は＜Ａ１＞ないし＜Ａ１３＞
の最小値、max2は＜Ｂ１＞ないし＜Ｂ２５＞の最大値、
min2は＜Ｂ１＞ないし＜Ｂ２５＞の最小値、max3は＜Ｃ
１＞ないし＜Ｃ１０＞の最大値、min3は＜Ｃ１＞ないし
＜Ｃ１０＞の最小値を示す。判定式（３）がＮＧになっ
た場合は、そのロットは再生にまわされる。このように
全測定ポイントの解析結果からリンク判定を行うため、
より正確にリンク判定を行うことができる。上述の判定
式（３）においては、例示的にｍａｘ１、ｍａｘ３およ
びｍａｘ（（ＡＢＳ（ｍａｘ２），ＡＢＳ（ｍｉｎ
２））を用いたが、これらに代えてまたはこれらと共に
ｍｉｎ１、ｍｉｎ３またはｍｉｎ（（ＡＢＳ（ｍａｘ
２），ＡＢＳ（ｍｉｎ２））を適宜組み合わせて用いる
こともできる。例えば、ｍａｘ１の代わりにｍｉｎ１
を、ｍａｘ３の代わりにｍｉｎ３を用いることができ
る。上述の実施の形態２の説明においては、写検ポイン
トが１３箇所、重検ポイントが２５箇所、現検ポイント
が１０箇所であったが、これはあくまでも例示のためで
あって、各ポイントの数は必要に応じて増減することが
できる。重検１０３、現検１０５、写検１０９ポイント
の場所は異なっていてもよく、同一ポイントで代用する
こともできる。リンク判定する工程は、重検１０３、現
検１０５、写検１０９の３工程に限られず、他の工程も
含めて増減することができる。
【００１７】以上より、実施の形態２によれば、全測定
ポイントをもとにリンク判定を行うことにより、さらに
正確にリンク判定を行うことが可能となり、この結果検
査規格を緩めることができるため、さらに再生率を低減
することができる。さらに、判定式が満足されている間
はパターン間でショートが発生しないため、後になって
ロットアウトが生ずることを防ぐことができる。
ポイントをもとにリンク判定を行うことにより、さらに
正確にリンク判定を行うことが可能となり、この結果検
査規格を緩めることができるため、さらに再生率を低減
することができる。さらに、判定式が満足されている間
はパターン間でショートが発生しないため、後になって
ロットアウトが生ずることを防ぐことができる。
【００１８】実施の形態３.図５は、実施の形態３にお
けるロット判定方法を含む写真製版検査の判定フローを
示す。図５に示されるように、大工程Ｄ５００において
は、第一のパターンに重ねて第二のパターンを形成する
写真製版工程５０１を行い、次に第二のパターンの寸法
を検査する現検５０３を行い、第一のパターンの寸法を
検査する写検５０５を行い、この写検５０５の後でリン
ク判定５０７を行う。図６は、大工程Ｄ５００の現検５
０３、写検５０５で測定されたパターンを示し、符号２
１は現検５０３で測定された現検寸法、２２は写検５０
５で測定された写検寸法を示す。現検寸法２１のデータ
と写検寸法２２のデータとからＣＤロス量（ＣＤロス量
＝現検寸法２１−写検寸法２２）を計算することができ
る。このＣＤロス量に所定の規格値を設けておき、ロッ
ト毎にＣＤロス量を所定の規格値と比較して、ＮＧ時に
はアラームを発するようにすることができる。ＣＤロス
量を所定の規格値Ｐ以下にさせる必要がある場合は、以
下の判定式（４）によりリンク判定５０７を行う。 現検寸法２１−写検寸法２２ ＜ Ｐ （４） 判定式は次式（５）のように一般化させることができ
る。 k1(現検寸法２１) / n1 k2(写検寸法２２) / n2 + L < DM値 (５) 判定式（５）において、ｋ１、ｋ２は任意の関数、ｎ
１、ｎ２は任意の定数であり、Ｌ、ＤＭ値は実施の形態
１と同様である。現検寸法２１、写検寸法２２のデータ
は、実施の形態１のように各測定ポイントの組毎にリン
ク判定を行うことができる。または、実施の形態２のよ
うに全測定ポイントを解析した結果でリンク判定を行う
こともできる。上述のように、実施の形態３は、先行す
る各検査工程におけるチェックによっては捕捉すること
のできなかった項目に対して、所定の規格値を設けてリ
ンク判定５０７を行うことができる。
けるロット判定方法を含む写真製版検査の判定フローを
示す。図５に示されるように、大工程Ｄ５００において
は、第一のパターンに重ねて第二のパターンを形成する
写真製版工程５０１を行い、次に第二のパターンの寸法
を検査する現検５０３を行い、第一のパターンの寸法を
検査する写検５０５を行い、この写検５０５の後でリン
ク判定５０７を行う。図６は、大工程Ｄ５００の現検５
０３、写検５０５で測定されたパターンを示し、符号２
１は現検５０３で測定された現検寸法、２２は写検５０
５で測定された写検寸法を示す。現検寸法２１のデータ
と写検寸法２２のデータとからＣＤロス量（ＣＤロス量
＝現検寸法２１−写検寸法２２）を計算することができ
る。このＣＤロス量に所定の規格値を設けておき、ロッ
ト毎にＣＤロス量を所定の規格値と比較して、ＮＧ時に
はアラームを発するようにすることができる。ＣＤロス
量を所定の規格値Ｐ以下にさせる必要がある場合は、以
下の判定式（４）によりリンク判定５０７を行う。 現検寸法２１−写検寸法２２ ＜ Ｐ （４） 判定式は次式（５）のように一般化させることができ
る。 k1(現検寸法２１) / n1 k2(写検寸法２２) / n2 + L < DM値 (５) 判定式（５）において、ｋ１、ｋ２は任意の関数、ｎ
１、ｎ２は任意の定数であり、Ｌ、ＤＭ値は実施の形態
１と同様である。現検寸法２１、写検寸法２２のデータ
は、実施の形態１のように各測定ポイントの組毎にリン
ク判定を行うことができる。または、実施の形態２のよ
うに全測定ポイントを解析した結果でリンク判定を行う
こともできる。上述のように、実施の形態３は、先行す
る各検査工程におけるチェックによっては捕捉すること
のできなかった項目に対して、所定の規格値を設けてリ
ンク判定５０７を行うことができる。
【００１９】以上より、実施の形態３によれば、現検寸
法のデータと写検寸法のデータとからＣＤロス量を計算
することにより、ロット毎にＣＤロス量を所定の規格値
と比較してＮＧ時にはアラームを発するようにすること
ができるので、先行する各検査工程におけるチェックに
よっては捕捉することのできなかった項目に対して、所
定の規格値を設けてリンク判定を行うことができる。判
定式が満足されている間は異常のないロットであるとみ
なすことができ、後になってロットアウトが生ずること
を防ぐことができる。
法のデータと写検寸法のデータとからＣＤロス量を計算
することにより、ロット毎にＣＤロス量を所定の規格値
と比較してＮＧ時にはアラームを発するようにすること
ができるので、先行する各検査工程におけるチェックに
よっては捕捉することのできなかった項目に対して、所
定の規格値を設けてリンク判定を行うことができる。判
定式が満足されている間は異常のないロットであるとみ
なすことができ、後になってロットアウトが生ずること
を防ぐことができる。
【００２０】実施の形態４.上述の実施の形態１ないし
３で示されたリンク判定を一般化すると、次式（６）の
ように表わすことができる。 k1(F1(x1) S1) / n1 + k2(F2(x2) S2) / n2 + k3(F3(x3) S3) / n3 + ・・ ・ + km(Fm(xm) Sm) / nm + L < DM値 (６) 判定式（６）において、ｋ１、ｋ２、ｋ３、・・・、ｋ
ｍは定数、ｎ１、ｎ２、ｎ３、・・・、ｎｍは定数、Ｆ
１、Ｆ２、Ｆ３、・・・、Ｆｍは測定された量ｘ１、ｘ
２、・・・ｘｍに対して作用させる所定の関数であり、
Ｓ１ないしＳ３、Ｌ、ＤＭ値は実施の形態１と同様であ
る。Ｆ１等の所定の関数の例としては、上述の最大値ｍ
ａｘ、最小値ｍｉｎ、ｍａｘの絶対値ａｂｓ（ｍａｘ）
とｍｉｎの絶対値ａｂｓ（ｍｉｎ）の最大値の他、測定
ポイントで測定された値の平均値ａｖｅ、標準偏差σ、
ａｖｅ＋σ、ａｖｅ＋２σ、ａｖｅ＋２．５σ、ａｖｅ
＋３σ等が考えられる。上述の一般化されたリンク判定
式における所定のパラメータｋ１、ｎ１、Ｆ１等を設定
することにより、さらに汎用性のあるリンク判定を行う
ことができる。最後のデータ収集工程において同時に判
定式（６）によるリンク判定を行えば、新たな工程を設
けることなしにリンク判定が可能でありスループット的
に有利である。リンク判定においてＮＧになったロット
にロックをかけることにより、ＮＧロットをその場で再
生に回すことが可能になり、この結果さらに再生率を低
減することができる。また危険を事前に察知することに
より、後になってロットアウトが生ずることを防ぐこと
ができる。
３で示されたリンク判定を一般化すると、次式（６）の
ように表わすことができる。 k1(F1(x1) S1) / n1 + k2(F2(x2) S2) / n2 + k3(F3(x3) S3) / n3 + ・・ ・ + km(Fm(xm) Sm) / nm + L < DM値 (６) 判定式（６）において、ｋ１、ｋ２、ｋ３、・・・、ｋ
ｍは定数、ｎ１、ｎ２、ｎ３、・・・、ｎｍは定数、Ｆ
１、Ｆ２、Ｆ３、・・・、Ｆｍは測定された量ｘ１、ｘ
２、・・・ｘｍに対して作用させる所定の関数であり、
Ｓ１ないしＳ３、Ｌ、ＤＭ値は実施の形態１と同様であ
る。Ｆ１等の所定の関数の例としては、上述の最大値ｍ
ａｘ、最小値ｍｉｎ、ｍａｘの絶対値ａｂｓ（ｍａｘ）
とｍｉｎの絶対値ａｂｓ（ｍｉｎ）の最大値の他、測定
ポイントで測定された値の平均値ａｖｅ、標準偏差σ、
ａｖｅ＋σ、ａｖｅ＋２σ、ａｖｅ＋２．５σ、ａｖｅ
＋３σ等が考えられる。上述の一般化されたリンク判定
式における所定のパラメータｋ１、ｎ１、Ｆ１等を設定
することにより、さらに汎用性のあるリンク判定を行う
ことができる。最後のデータ収集工程において同時に判
定式（６）によるリンク判定を行えば、新たな工程を設
けることなしにリンク判定が可能でありスループット的
に有利である。リンク判定においてＮＧになったロット
にロックをかけることにより、ＮＧロットをその場で再
生に回すことが可能になり、この結果さらに再生率を低
減することができる。また危険を事前に察知することに
より、後になってロットアウトが生ずることを防ぐこと
ができる。
【００２１】以上より、実施の形態４によれば、一般化
されたリンク判定式を用いることにより、さらに汎用性
のあるリンク判定を行うことが可能となる。さらに、最
後のデータ収集工程において同時にリンク判定を行え
ば、新たな工程を設けることなしにリンク判定が可能で
ある。リンク判定においてＮＧになったロットにロック
をかけることにより、ＮＧロットをその場で再生に回す
ことが可能になり、この結果検査規格を緩めることがで
きるため、さらに再生率を低減することができる。さら
に、判定式が満足されている間はパターン間でショート
が発生しないため、後になってロットアウトが生ずるこ
とを防ぐことができる。
されたリンク判定式を用いることにより、さらに汎用性
のあるリンク判定を行うことが可能となる。さらに、最
後のデータ収集工程において同時にリンク判定を行え
ば、新たな工程を設けることなしにリンク判定が可能で
ある。リンク判定においてＮＧになったロットにロック
をかけることにより、ＮＧロットをその場で再生に回す
ことが可能になり、この結果検査規格を緩めることがで
きるため、さらに再生率を低減することができる。さら
に、判定式が満足されている間はパターン間でショート
が発生しないため、後になってロットアウトが生ずるこ
とを防ぐことができる。
【００２２】実施の形態５．図７は、本発明のロット判
定装置の概略ブロック図を示す。図７において、上述の
実施の形態１ないし４で説明された本発明のロット判定
方法は、コンピュータプログラムとしてＲＯＭ（Read
Only Memory）７１５、ディスク７３０またはフロッピ
ーディスクＦＤ７４５に記録することができる。このロ
ット判定コンピュータプログラムは、ディスク７３０か
らはコントローラ７２５を介して、フロッピーディスク
ＦＤ７４５からはコントローラ７４０を介して、各々バ
ス７５５を通りＲＡＭ（Random Access Memory）７２
０へロードされる。ＣＰＵ（Central Processing Uni
t）７１０はＲＡＭ７２０内のロット判定コンピュータ
プログラムを実行することにより、入出力インタフェー
ス７５０を介して、外部のデータ収集装置７７０（不図
示）から計測データを入力し、ロット判定の結果を外部
の出力装置７８０（不図示）へ出力することができる。
上述のようにロット判定方法をコンピュータプログラム
としてロット判定装置に組み込むことにより、各パラメ
ータ、例えば実施の形態４における判定式（７）のｋ
１、ｎ１、Ｆ１等を入力等により指示するだけで、リン
ク判定を自動的に行いスループットを上げることができ
る。
定装置の概略ブロック図を示す。図７において、上述の
実施の形態１ないし４で説明された本発明のロット判定
方法は、コンピュータプログラムとしてＲＯＭ（Read
Only Memory）７１５、ディスク７３０またはフロッピ
ーディスクＦＤ７４５に記録することができる。このロ
ット判定コンピュータプログラムは、ディスク７３０か
らはコントローラ７２５を介して、フロッピーディスク
ＦＤ７４５からはコントローラ７４０を介して、各々バ
ス７５５を通りＲＡＭ（Random Access Memory）７２
０へロードされる。ＣＰＵ（Central Processing Uni
t）７１０はＲＡＭ７２０内のロット判定コンピュータ
プログラムを実行することにより、入出力インタフェー
ス７５０を介して、外部のデータ収集装置７７０（不図
示）から計測データを入力し、ロット判定の結果を外部
の出力装置７８０（不図示）へ出力することができる。
上述のようにロット判定方法をコンピュータプログラム
としてロット判定装置に組み込むことにより、各パラメ
ータ、例えば実施の形態４における判定式（７）のｋ
１、ｎ１、Ｆ１等を入力等により指示するだけで、リン
ク判定を自動的に行いスループットを上げることができ
る。
【００２３】以上より、実施の形態５によれば、ロット
判定方法をコンピュータプログラムとしてロット判定装
置に組み込むことにより、各パラメータを指示するだけ
でリンク判定を自動的に行うことができるので、リンク
判定のスループットを上げることができる。
判定方法をコンピュータプログラムとしてロット判定装
置に組み込むことにより、各パラメータを指示するだけ
でリンク判定を自動的に行うことができるので、リンク
判定のスループットを上げることができる。
【００２４】実施の形態６．上述した実施の形態１ない
し４の機能を実現するコンピュータプログラムを記録し
た記録媒体、例えばフロッピーディスクＦＤ７４５をロ
ット判定装置７００に供給し、そのロット判定装置７０
０のＣＰＵ７１０が記録媒体に格納されたコンピュータ
プログラムを読み取り実行することによっても、本発明
の目的を達成することができる。この場合、記録媒体か
ら読み取られたコンピュータプログラム自体が本発明の
新規な機能を実現することになり、そのコンピュータプ
ログラムを記録した記録媒体は本発明を構成することに
なる。コンピュータプログラムを記録した記録媒体とし
ては、上述のフロッピーディスクＦＤ７４５だけではな
く、他にもディスク７３０、ＲＯＭ７１５等を用いるこ
とができる。さらに、ＣＤ−ＲＯＭ、光ディスクまたは
メモリカード等を用いることもできる。
し４の機能を実現するコンピュータプログラムを記録し
た記録媒体、例えばフロッピーディスクＦＤ７４５をロ
ット判定装置７００に供給し、そのロット判定装置７０
０のＣＰＵ７１０が記録媒体に格納されたコンピュータ
プログラムを読み取り実行することによっても、本発明
の目的を達成することができる。この場合、記録媒体か
ら読み取られたコンピュータプログラム自体が本発明の
新規な機能を実現することになり、そのコンピュータプ
ログラムを記録した記録媒体は本発明を構成することに
なる。コンピュータプログラムを記録した記録媒体とし
ては、上述のフロッピーディスクＦＤ７４５だけではな
く、他にもディスク７３０、ＲＯＭ７１５等を用いるこ
とができる。さらに、ＣＤ−ＲＯＭ、光ディスクまたは
メモリカード等を用いることもできる。
【００２５】以上より、実施の形態６によれば、実施の
形態１ないし４の機能を実現するコンピュータプログラ
ムを記録した記録媒体をロット判定装置７００に供給す
ることにより、ロット判定装置７００のＣＰＵ７１０が
記録媒体に格納されたコンピュータプログラムを読み取
り実行することができるので、本発明の目的を達成する
ことができる。
形態１ないし４の機能を実現するコンピュータプログラ
ムを記録した記録媒体をロット判定装置７００に供給す
ることにより、ロット判定装置７００のＣＰＵ７１０が
記録媒体に格納されたコンピュータプログラムを読み取
り実行することができるので、本発明の目的を達成する
ことができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のロット判
定装置、方法および記録媒体によれば、重検、写検およ
び現検等の複数の検査の結果を総合的に判定して各チッ
プの良否を判定することにより、写真製版工程のやり直
しを減らし、かつ後にチップがロットアウトになるのを
防ぐことが可能なロット判定装置、方法および記録媒体
を提供することができる。
定装置、方法および記録媒体によれば、重検、写検およ
び現検等の複数の検査の結果を総合的に判定して各チッ
プの良否を判定することにより、写真製版工程のやり直
しを減らし、かつ後にチップがロットアウトになるのを
防ぐことが可能なロット判定装置、方法および記録媒体
を提供することができる。
【図１】 本発明のロット判定方法を含む写真製版検査
の判定フローを示す図である。
の判定フローを示す図である。
【図２】 実施の形態１において重検、現検および写検
を行う場合の測定ポイントを示す図である。
を行う場合の測定ポイントを示す図である。
【図３】 実施の形態１において用いられる実際の写真
製版パターンの一例を示す図と、該図のＡ１−Ａ２線断
面を示す断面図である。
製版パターンの一例を示す図と、該図のＡ１−Ａ２線断
面を示す断面図である。
【図４】 実施の形態２における各大工程の測定ポイン
トの一例を示す図である。
トの一例を示す図である。
【図５】 実施の形態３におけるロット判定方法を含む
写真製版検査の判定フローを示す図である。
写真製版検査の判定フローを示す図である。
【図６】 実施の形態３における大工程Ｄの現検、写検
で測定されたパターンを示す図である。
で測定されたパターンを示す図である。
【図７】 実施の形態５におけるロット判定装置の概略
ブロック図である。
ブロック図である。
【図８】 従来の写真製版工程とそれに引き続く検査の
判定フローを示す図である。
判定フローを示す図である。
【図９】 理想的な写真製版パターンの一例を示す図で
ある。
ある。
【図１０】 実際の写真製版パターンの一例を示す図で
ある。
ある。
１ 写検ターゲット寸法、 ２ 現検ターゲット寸法、
３、９ 重ね合わせずれ量、 ４ ＤＭ値、 ５、６
パターン、 ７ 写検寸法、 ８ 現検寸法、１０
調整値、 １００、１１０、１２０、５００ 大工程、
１０１、５０１ 写真製版工程、 １０３ 重検、
１０５、５０３、６００ 現検、 １０７、５０７ リ
ンク判定、 １０９、５０５、６１０ 写検、 ２０
０、４００ウェーハ、 ２１０、２２０ ショット、
７００ ロット判定装置、 ７１０ ＣＰＵ、 ７１５
ＲＯＭ、 ７２０ ＲＡＭ、 ７２５、７４０ コン
トローラ、 ７３０ ディスク、 ７４５ ＦＤ、 ７
５０ 入出力インタフェース。
３、９ 重ね合わせずれ量、 ４ ＤＭ値、 ５、６
パターン、 ７ 写検寸法、 ８ 現検寸法、１０
調整値、 １００、１１０、１２０、５００ 大工程、
１０１、５０１ 写真製版工程、 １０３ 重検、
１０５、５０３、６００ 現検、 １０７、５０７ リ
ンク判定、 １０９、５０５、６１０ 写検、 ２０
０、４００ウェーハ、 ２１０、２２０ ショット、
７００ ロット判定装置、 ７１０ ＣＰＵ、 ７１５
ＲＯＭ、 ７２０ ＲＡＭ、 ７２５、７４０ コン
トローラ、 ７３０ ディスク、 ７４５ ＦＤ、 ７
５０ 入出力インタフェース。
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体ウェーハのロットを検査して該ロ
ットの良否を判定するロット判定装置であって、該ロッ
ト判定装置は、 前記ロット上に形成された第一のパターンの寸法と該第
一のパターンの目標パターンの寸法との差に応じた値
と、前記ロット上に重ねて形成された第二のパターンの
寸法と該第二のパターンの目標パターンの寸法との差に
応じた値と、前記第二のパターンと前記第一のパターン
とを重ね合わせた場合のずれ量に応じた値と、所定の調
整値とを加算する演算手段と、 前記演算手段により得られた値と前記ロットに対する所
定の許容値とを比較して、ロットの良否を判定する手段
とを備えたことを特徴とするロット判定装置。 - 【請求項２】 半導体ウェーハのロットを検査して該ロ
ットの良否を判定する複数の大工程を有するロット判定
方法であって、該ロット判定方法は、 前記ロット上に形成された第一のパターンの寸法を検査
する第一検査工程と、 前記第一大工程に続く第二大工程において、前記ロット
上に形成された第二のパターンと前記第一のパターンと
の重ね合わせを検査する第二検査工程と、 前記第二大工程において、前記ロット上に形成された第
二のパターンの寸法を検査する第三検査工程と、 リンク判定工程とを備えており、前記リンク判定工程
は、 前記第一検査工程、前記第二検査工程および前記第三検
査工程で検査された検査点ごとに、前記第一のパターン
の寸法と該第一のパターンの目標パターンの寸法との差
に応じた値と、前記第二検査工程で得られた重ね合わせ
のずれ量に応じた値と、前記第二のパターンの寸法と該
第二のパターンの目標パターンの寸法との差に応じた値
と、所定の調整値とを加算する演算工程と、 前記演算工程により得られた値と前記ロットに対する所
定の許容値とを比較して、ロットの良否を判定する工程
とを備えたことを特徴とするロット判定方法。 - 【請求項３】 前記演算工程は、前記第一検査工程、前
記第二検査工程および前記第三検査工程で検査されたす
べての検査点について、前記第一検査工程で得られた前
記第一のパターンの寸法の最大値または最小値のいずれ
かと該第一のパターンの目標パターンの寸法との差に応
じた値と、前記第三検査工程で得られた前記第二のパタ
ーンの寸法の最大値または最小値のいずれかと該第二の
パターンの目標パターンの寸法との差に応じた値と、前
記第二検査工程で得られた重ね合わせのずれ量に応じた
値の最大値の絶対値と最小値の絶対値との最大値または
最小値のいずれかに応じた値と、所定の調整値とを加算
することを特徴とする請求項２記載のロット判定方法。 - 【請求項４】 前記演算工程は、少なくとも、前記第一
のパターンの寸法に所定の関数を作用させた値と該第一
のパターンの目標パターンの寸法との差に応じた値と、
前記第二検査工程で得られた重ね合わせのずれ量に応じ
た値に所定の関数を作用させた値と、前記第二のパター
ンの寸法に所定の関数を作用させた値と該第二のパター
ンの目標パターンの寸法との差に応じた値と、所定の調
整値とを加算することを特徴とする請求項２または３に
記載されたロット判定方法。 - 【請求項５】 半導体ウェーハのロットを検査して該ロ
ットの良否を判定するロット判定方法であって、該ロッ
ト判定方法は、 前記ロット上に形成された第一のパターンの寸法を検査
する第一検査工程と、 前記ロット上に形成された第二のパターンの寸法を検査
する第二検査工程と、 リンク判定工程とを備えており、前記リンク判定工程
は、 前記第一検査工程で得られた値に応じた値と前記第二検
査工程で得られた値に応じた値との差を求める演算工程
と、 前記演算工程により得られた値と前記ロットに対する所
定の規格値と比較してロットの良否を判定する工程とを
備えたことを特徴とするロット判定方法。 - 【請求項６】 請求項２ないし５のいずれかに記載
されたロット判定方法を実行するためのプログラムを記
録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10372983A JP2000195914A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | ロット判定装置、方法および記録媒体 |
| US09/332,984 US6374397B1 (en) | 1998-12-28 | 1999-06-15 | Lot determination apparatus, lot determination method, and recording medium for storing the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10372983A JP2000195914A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | ロット判定装置、方法および記録媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000195914A true JP2000195914A (ja) | 2000-07-14 |
Family
ID=18501375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10372983A Withdrawn JP2000195914A (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | ロット判定装置、方法および記録媒体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6374397B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000195914A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6513151B1 (en) * | 2000-09-14 | 2003-01-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Full flow focus exposure matrix analysis and electrical testing for new product mask evaluation |
| JP4274784B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2009-06-10 | 新光電気工業株式会社 | 配線形成システムおよびその方法 |
| JP3787123B2 (ja) * | 2003-02-13 | 2006-06-21 | 株式会社東芝 | 検査方法、プロセッサ及び半導体装置の製造方法 |
| JP4976681B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-07-18 | 株式会社東芝 | パターン形状評価方法およびパターン形状評価プログラム |
| JP4988274B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-08-01 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | パターンのずれ測定方法、及びパターン測定装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07141005A (ja) * | 1993-06-21 | 1995-06-02 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法および製造装置 |
| US5787190A (en) * | 1995-06-07 | 1998-07-28 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for pattern recognition of wafer test bins |
| JPH0982612A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 重ね合せずれの検査方法 |
| JP2821441B2 (ja) | 1996-08-23 | 1998-11-05 | 山形日本電気株式会社 | 重ね合せずれ量の計測方法 |
| JPH10199784A (ja) * | 1997-01-06 | 1998-07-31 | Mitsubishi Electric Corp | アライメント補正方法及び半導体装置 |
| JPH1167853A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | ウェーハマップ解析補助システムおよびウェーハマップ解析方法 |
| IL125337A0 (en) * | 1998-07-14 | 1999-03-12 | Nova Measuring Instr Ltd | Method and apparatus for lithography monitoring and process control |
| US6128089A (en) * | 1998-07-28 | 2000-10-03 | International Business Machines Corporation | Combined segmented and nonsegmented bar-in-bar targets |
| US6137578A (en) * | 1998-07-28 | 2000-10-24 | International Business Machines Corporation | Segmented bar-in-bar target |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP10372983A patent/JP2000195914A/ja not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-06-15 US US09/332,984 patent/US6374397B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6374397B1 (en) | 2002-04-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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