JP2006344582A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
   ａ）金粉末と、
   ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
   ｃ）有機媒体と
   を含み、
   前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムであることを特徴とする組成物。
2. 前記遷移金属酸化物が、全厚膜組成物の０．２〜０．６重量パーセントの範囲で存在することを特徴とする請求項１に記載の組成物。
3. 多層回路を形成する方法であって、
   ａ）グリーンテープの複数の層にビアのパターン化アレイを形成するステップと、
   ｂ）ステップ（ａ）の１つまたは複数の前記グリーンテープ層のビアに、厚膜組成物を充填するステップと、
   ｃ）ステップ（ｂ）の任意のまたはすべての前記ビア充填グリーンテープ層の表面上に、パターン化厚膜機能性層を印刷するステップと、
   ｄ）ステップ（ｃ）の前記グリーンテープ層の最も外側の表面上に、請求項１の厚膜組成物のパターン化層を印刷するステップと、
   ｅ）ステップ（ｄ）の前記印刷グリーンテープ層を積層して、未焼成グリーンテープで分離された複数の未焼成相互接続機能性層を含む集合体を形成するステップと、
   ｆ）ステップ（ｅ）の前記集合体を共焼成するステップと
   を含むことを特徴とする方法。
4. ステップ（ｃ）の前記厚膜機能性層が、マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
   ａ）金粉末と、
   ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
   ｃ）有機媒体と
   を含み、
   前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムである組成物であることを特徴とする請求項３に記載の方法。
5. 多層回路を形成する方法であって、
   ａ）グリーンテープの複数の層にビアのパターン化アレイを形成するステップと、
   ｂ）ステップ（ａ）の１つまたは複数の前記グリーンテープ層の前記ビアに、厚膜組成物を充填するステップと、
   ｃ）ステップ（ｂ）のいくつかのまたはすべての前記ビア充填グリーンテープ層の表面上に、パターン化厚膜機能性層を印刷するステップと、
   ｄ）ステップ（ｃ）の前記印刷グリーンテープ層を積層して、未焼成グリーンテープで分離された複数の未焼成相互接続機能性層を含む集合体を形成するステップと、
   ｅ）ステップ（ｄ）の前記集合体上に、請求項１の厚膜組成物の少なくとも１つのパターン化層を印刷するステップと、
   ｆ）ステップ（ｅ）の前記集合体および１つまたは複数のパターン化層を共焼成するステップと
   を含むことを特徴とする方法。
6. ステップ（ｃ）の前記厚膜機能性層が、マイクロ波用途で使用する厚膜導電性組成物であって、
   ａ）金粉末と、
   ｂ）（１）ガラスフリット、（２）遷移金属酸化物および（３）遷移金属酸化物の前駆体、ならびに（４）これらの混合物から選択される１種または複数の無機バインダーと、
   ｃ）有機媒体と
   を含み、
   前記無機バインダーが無鉛・無カドミウムである組成物であることを特徴とする請求項５に記載の方法。
7. 請求項３または５のいずれか一項に記載の方法によって形成されたことを特徴とする多層回路。
8. 請求項１の組成物を含む多層回路であって、前記組成物を処理して、前記有機媒体を除去し、前記無機バインダーを焼結させることを特徴とする多層回路。
9. 高周波送受信モジュールまたはレーダーを形成することを特徴とする請求項１に記載の組成物の使用。
10. アンテナ、フィルター、バルン、ビームフォーマー、Ｉ／Ｏ、結合器、ビアフィードスルー、ＥＭ結合フィードスルー、ワイヤボンド接続、および伝送路から選択されるマイクロ波回路部品を形成するための使用であることを特徴とする請求項１に記載の組成物の使用。