CN105957642B - 一种用于ltcc基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法 - Google Patents
一种用于ltcc基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法,先用稀盐酸预处理铜粉;再将TEOS预水解;再采用溶胶凝胶法将二氧化硅包覆于铜粉表面;另制备有机载体。最后,将二氧化硅包覆铜粉与有机载体混合,丝网印刷于LTCC基板上,于氮气气氛炉中850‑910℃烧结,得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。本发明制得的铜/LTCC复合基板致密度较好、导电优良、方阻低;本发明实现了二氧化硅粘结剂在浆料中均匀分散,工艺简便,降低成本,无毒环保。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子浆料,尤其涉及一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法。
背景技术
随着信息技术的发展,电子行业对电子浆料的要求也越来越高,贵金属浆料应用较早,其中银浆应用广泛,但企业为了寻求更低的成本,开始广泛寻求贱金属浆料作为银浆替代品。在贱金属浆料中,铜和银的性能接近,是较理想的银浆的替代品。
国外对电子浆料的研究较早,技术也相对成熟,国内起步晚。但基本已经将银浆研究的相当成熟,为了进一步降低成本,国内有研究者采用银包铜制备浆料,但是存在银包覆不均匀,成本依然较高的问题。近几年国内对铜浆的研究日渐增多,大部分研究者仍然采用传统的将铜粉、玻璃粉、有机载体混合制成浆料,导致玻璃分布不均匀。加之传统浆料的制备中工艺较复杂,制备玻璃粉程序较繁杂,为了达到性能要求有的还含有铅、镉等重金属或者铋等价格较高的原料。二氧化硅是备受青睐的包覆材料,其稳定性高,作为铜浆中的玻璃相,一方面能收缩拉紧铜粉,另一方面还能和LTCC基板烧结匹配。因此寻求一种简单的工艺,将二氧化硅均匀包覆于铜粉表面,印刷到LTCC表面900℃左右共烧后,铜膜致密、导电优良,同时又不含对人体有害的物质,应用前景广阔。
发明内容
本发明的目的,在于克服现有技术的缺点和不足,提供一种成本低、工艺简单、稳定性高、铜膜致密、导电优良、对人体无害的二氧化硅包覆铜电子浆料用于LTCC基板的制备方法。
本发明通过如下技术方案予以实现。
一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法,具有以下步骤:
(1)预处理铜粉
将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液中,30℃水浴磁力搅拌10-20min,静置倒掉上清液;再加入30ml丙酮,于60℃搅拌10-30min,静置倒掉上清液,于70℃干燥1h;
所述铜粉为市售铜粉,平均粒径1-2μm,类球形;
所述稀释的盐酸溶液的容量比为HCl:H2O=1-5mL:50mL。
(2)TEOS即正硅酸乙酯预水解
称量70ml无水乙醇,加入0.05-0.36ml蒸馏水,加入0.12-1.12mlTEOS,滴入25wt%氨水0.03-1ml,于25-45℃搅拌30-60min,制得TEOS预处理液;
(3)二氧化硅包覆铜粉
取3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中,再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中,于25-65℃电磁搅拌3-6h,将反应产物于2500r/min离心3min,再于65℃烘干1h;
(4)制备有机载体
称取松油醇83-87wt%、乙基纤维素1-6wt%、聚乙二醇4-5wt%、邻苯二甲酸二丁酯4-6wt%和蓖麻油1-3wt%,将其在90-100℃水浴搅拌1-3h直至溶液变澄清,静置24h备用;
(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板
将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为70-80:30-20充分混合,丝网印刷于LTCC即低温共烧陶瓷基板上,室温流平,90-100℃干燥,在氮气气氛炉中于850-910℃烧结,保温30-60min,自然冷却至室温,得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。
所述步骤(1)的铜粉为市售铜粉,平均粒径1-2μm,类球形;
所述步骤(1)稀释的盐酸溶液的容量比为HCl:H2O=1-5mL:50mL;
所述步骤(2)滴入的25wt%氨水为0.03-0.5ml。
本发明的有益效果如下:
(1)本发明采用溶胶凝胶法将二氧化硅均匀包覆于处理后的铜粉表面,有效地将玻璃粉和铜粉均匀混合。
(2)本发明制成的铜电子浆料与LTCC基板经过高温烧结后,烧结致密,导电性良好,方阻较低。
(3)本发明中所用二氧化硅粘结剂无毒环保,使用原料价格低廉,降低了生产成本,而且工艺简单,简单的设备即可进行生产。
具体实施方式
本发明采用溶胶凝胶法将二氧化硅均匀包覆于处理后的铜粉表面,然后和有机载体混合,印刷到LTCC基板上,排胶烧结后得到致密度好、导电优良的铜膜。
下面结合具体实例对本发明进行详细说明。
实施例1
(1)预处理铜粉
将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液(HCl:H2O=1mL:50mL)中,30℃水浴磁力搅拌10min,静置倒掉上清液;再加入30ml丙酮,60℃搅拌30min,静置倒掉上清液,于70℃干燥1h;
(2)TEOS预水解
称量70ml无水乙醇,加入0.36ml蒸馏水,加入1.12mlTEOS,滴入25wt%氨水0.5ml,于25℃搅拌30min,制得TEOS预处理液;
(3)制备二氧化硅包覆铜粉
将3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中,再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中,25℃反应3h,反应产物2500r/min离心3min,于65℃烘干1h;
(4)制备有机载体
称取松油醇85wt%、乙基纤维素5wt%、聚乙二醇4wt%、邻苯二甲酸二丁酯5wt%和蓖麻油1wt%,将其在90℃水浴搅拌3h直至溶液变澄清,静置24h备用;
(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板
将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为70:30充分混合,丝网印刷于LTCC基板上,室温流平,90℃干燥,在氮气气氛炉中于850℃烧结30min,自然冷却至室温,得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。
实施例2
(1)预处理铜粉
将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液(HCl:H2O=3mL:50mL)中,30℃水浴磁力搅拌20min,静置倒掉上清液;再加入30ml丙酮,60℃搅拌30min,静置倒掉上清液,于70℃干燥1h;
(2)TEOS预水解
称量70ml无水乙醇,加入0.18ml蒸馏水,加入0.56mlTEOS,滴入25wt%氨水0.25ml,于45℃搅拌60min,制得TEOS预处理液;
(3)制备二氧化硅包覆铜粉
将3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中,再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中,25℃反应4h,反应产物2500r/min离心3min,于65℃烘干1h;
(4)制备有机载体
称取松油醇87wt%、乙基纤维素1wt%、聚乙二醇4wt%、邻苯二甲酸二丁酯5wt%和蓖麻油3wt%,将其在95℃水浴搅拌2h直至溶液变澄清,静置24h备用;
(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板
将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为75:25充分混合,丝网印刷于LTCC基板上,室温流平,90℃干燥,在氮气气氛炉中于880℃烧结30min,自然冷却至室温,得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。
实施例3
(1)预处理铜粉
将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液(HCl:H2O=5mL:50mL)中,30℃水浴磁力搅拌15min,静置倒掉上清液;再加入30ml丙酮,60℃搅拌25min,静置倒掉上清液,于70℃干燥1h。
(2)TEOS预水解
称量70ml无水乙醇,加入0.12ml蒸馏水,加入0.34mlTEOS,滴入25wt%氨水0.2ml,于35℃搅拌40min,制得TEOS预处理液;
(3)制备二氧化硅包覆铜粉
将3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中,再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中,45℃反应6h,反应产物2500r/min离心2min,于65℃烘干1h;
(4)制备有机载体
称取松油醇86wt%、乙基纤维素2wt%、聚乙二醇5wt%、邻苯二甲酸二丁酯4wt%和蓖麻油3wt%,将其在100℃水浴搅拌1h直至溶液变澄清,静置24h备用;
(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板
将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为80:20充分混合,丝网印刷于LTCC基板上,室温流平,100℃干燥,在氮气气氛炉中于880℃烧结60min,自然冷却至室温,得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。
实施例4
(1)预处理铜粉
将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液(HCl:H2O=1mL:50mL)中,30℃水浴磁力搅拌10min,静置倒掉上清液;再加入30ml丙酮,60℃搅拌10min,静置倒掉上清液,于70℃干燥1h;
(2)TEOS预水解
称量70ml无水乙醇,加入0.05ml蒸馏水,加入0.12mlTEOS,滴入25wt%氨水0.05ml,于25℃搅拌30min,制得TEOS预处理液;
(3)制备二氧化硅包覆铜粉
将3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中,再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中,65℃反应3h,反应产物2500r/min离心3min,于65℃烘干1h;
(4)制备有机载体
称取松油醇80wt%、乙基纤维素6wt%、聚乙二醇5wt%、邻苯二甲酸二丁酯6wt%和蓖麻油3wt%,将其在90℃水浴搅拌2h直至溶液变澄清,静置24h备用;
(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板
将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为78:22充分混合,丝网印刷于LTCC基板上,室温流平,90℃干燥,在氮气气氛炉中于910℃烧结40min,自然冷却至室温,得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。
实施例5
(1)预处理铜粉
将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液(HCl:H2O=1mL:50mL)中,30℃水浴磁力搅拌20min,静置倒掉上清液;再加入30ml丙酮,60℃搅拌30min,静置倒掉上清液,于70℃干燥1h;
(2)TEOS预水解
称量70ml无水乙醇,加入0.05ml蒸馏水,加入0.12mlTEOS,滴入25wt%氨水0.05ml,于35℃搅拌60min,制得TEOS预处理液;
(3)制备二氧化硅包覆铜粉
将3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中,再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中,25℃反应6h,反应产物2500r/min离心3min,于65℃烘干1h;
(4)制备有机载体
称取松油醇85wt%、乙基纤维素5wt%、聚乙二醇4wt%、邻苯二甲酸二丁酯5wt%和蓖麻油1wt%,将其在90℃水浴搅拌3h直至溶液变澄清,静置24h备用;
(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板
将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为75:25充分混合,丝网印刷于LTCC基板上,室温流平,95℃干燥,在氮气气氛炉中于910℃烧结60min,自然冷却至室温,得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。
将上述实施例二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板进行方阻测试,结果见表1。
表1
№ | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 实施例4 | 实施例5 |
方阻mΩ/□ | 6.0 | 5.0 | 4.4 | 4.1 | 4.2 |
Claims (4)
1.一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法,具有以下步骤:
(1)预处理铜粉
将8g原始铜粉放入稀释的盐酸溶液中,30℃水浴磁力搅拌10-20min,静置倒掉上清液;再加入30ml丙酮,于60℃搅拌10-30min,静置倒掉上清液,于70℃干燥1h;
(2)TEOS即正硅酸乙酯预水解
称量70ml无水乙醇,加入0.05-0.36ml蒸馏水,加入0.12-1.12mlTEOS,滴入25wt%氨水0.03-1ml,于25-45℃搅拌30-60min,制得TEOS预处理液;
(3)二氧化硅包覆铜粉
取3g步骤(1)处理好的铜粉超声分散在30ml无水乙醇中,再将步骤(2)TEOS预处理液全部滴入其中,于25-65℃电磁搅拌3-6h,将反应产物于2500r/min离心3min,再于65℃烘干1h;
(4)制备有机载体
称取松油醇83-87wt%、乙基纤维素1-6wt%、聚乙二醇4-5wt%、邻苯二甲酸二丁酯4-6wt%和蓖麻油1-3wt%,将其在90-100℃水浴搅拌1-3h直至溶液变澄清,静置24h备用;
(5)制备二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板
将步骤(3)的二氧化硅包覆铜粉与步骤(4)的有机载体按质量比为70-80:30-20充分混合,丝网印刷于LTCC即低温共烧陶瓷基板上,室温流平,90-100℃干燥,在氮气气氛炉中于910℃烧结,保温30-60min,自然冷却至室温,得到二氧化硅包覆铜电子浆料/LTCC复合基板。
2.根据权利要求1所述的一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)的铜粉为市售铜粉,平均粒径1-2μm,类球形。
3.根据权利要求1所述的一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)稀释的盐酸溶液的容量比为HCl:H2O=1-5mL:50mL。
4.根据权利要求1所述的一种用于LTCC基板的二氧化硅包覆铜电子浆料的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)滴入的25wt%氨水为0.03-0.5ml。
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