CN101436442A - 一种低温导电浆料 - Google Patents

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本发明涉及可用于键盘线路印刷、薄膜开关、电子射频标签等领域的低温固化导电浆料，尤其是一种低温导电浆料，其特点是，以重量份计其组成为：导电金属粉50～70、溶剂10～30、高分子树脂0.1～10、添加剂0～10。本发明针对现有技术存在的缺陷，提供了一种由碳铁合金粉和银粉混合而成的导电粉体，采用该粉体混合而成的导电浆料，不但可以降低成本，同时也克服了由于银迁移造成的短路等缺点。

Description

一种低温导电浆料
技术领域
本发明涉及可用于键盘线路印刷、薄膜开关、电子射频标签等领域的低温固化导电浆料，尤其是一种低温导电浆料。
背景技术
一般的导电浆料都采用金属粉末，再添加粘合剂、有机溶剂以及添加剂等混合而成。在要求高导电性的领域中，一般使用金粉、银粉、钯粉等。
含有银等贵金属粉的导电浆料由于其导电性好，因而被用于电子零件的电极电路中，但其在高温高湿的气氛下施加电场时，电极、电路会产生银的迁移或氧化，造成电极或电路间短路。如要改善其性能，就需要采用银-钯合金粉代替银粉。但是由于银钯高昂的价格，又存在成本高的缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种低成本，并且能克服由于银迁移造成短路的一种低温导电浆料。
本实现上述目的，本发明提出的技术方案是：
一种低温导电浆料，其特征在于，以重量份计其组成为：
导电金属粉            50～70
溶剂                  10～30
高分子树脂            0.1～10
添加剂                0～10。
其中导电金属粉以质量百分含量计其组成为
碳铁合金粉        20～80％
余量为片状银粉和球状银粉中的至少一种。
进一步的，其中的片状银粉和球状银粉颗粒直径均为1～10μm，碳铁合金粉颗粒直径为2～12μm。
其中溶剂是乙基卡必醇醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、己二酸二甲酯、和己二酸二乙酯中的至少一种。
其中高分子树脂是环氧树脂、氯醋树脂、苯氧基树脂、和聚酯树脂中的至少一种。
其中添加剂是交联剂和固化剂中的至少一种，交联剂为可溶性酚醛树脂，固化剂为咪唑类固化剂。
本发明针对现有技术存在的缺陷，提供了一种由碳铁合金粉和银粉混合而成的导电粉体，采用该粉体混合而成的导电浆料，不但可以降低成本，同时也克服了由于银迁移造成的短路等缺点。
具体实施方式
实施例1
选用颗粒直径为1～10μm的球状银粉和直径为2～12μm碳铁合金粉混合，其质量比例为20：80。
溶剂为乙基卡必醇醋酸酯。
选用高分子树脂为VAGH型三元氯醋树脂与V2700B型聚酯树脂的混合物，其质量混合比例为2.5：1.5。
各组分重量份为：
金属粉：    65
溶剂：      26.25
混合高分子树脂   8.75
首先将溶剂与树脂在60℃的条件下混合至均一状态，再将金属粉预先混合，然后将混合后的粉体加入溶液中，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨，得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为120℃，干燥时间为30分钟。
有些树脂体系中可以不使用添加剂，如本例。
实施例2
选用颗粒直径为1～10μm的片状银粉和直径为2～12μm碳铁合金粉混合，其质量比例为75：25。
溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯和二乙二醇丁醚醋酸酯，其质量比例为4：1。
选用高分子树脂为双酚A型环氧树脂E-44以及苯氧基树脂的混合物，其质量混合比例为9：1。
添加剂中交联剂为线性酚醛树脂，固化剂为2-苯基-4-甲基咪唑。其质量比例为1.5：1。
各组分重量份为：
金属粉            60
溶剂              30
混合高分子树脂    6
添加剂            4
首先将高分子树脂和部分溶剂混合搅拌，其中树脂与溶剂的质量比例为1：3，待混合均匀后再加入剩余的溶剂及添加剂混合，最后加入金属粉，用搅拌机及三辊研磨机混合研磨均匀，得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为130℃，干燥时间为10分钟。
实施例3
选用颗粒直径为1～10μm的片状银粉、球状银粉和直径为2～12μm碳铁合金粉混合，其质量比为60：15：25。
溶剂为己二酸二甲酯和己二酸二乙酯，其质量比例为2：3。
选用高分子树脂为VMCA型氯醋树脂、PE-708型聚酯树脂以及R40B型聚酯树脂的混合物，其质量混合比例为3：1：1。
各组分重量份为：
金属粉            60
溶剂              30
混合高分子树脂    10
首先将溶剂与树脂在60℃的条件下混合至均一状态，再将金属粉预先混合，然后将混合后的粉体加入溶液中，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨，得到最终导电浆料。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为120℃，干燥时间为20分钟。

Claims (6)

1、一种低温导电浆料，其特征在于，以重量份计其组成为：
导电金属粉      50～70
溶剂            10～30
高分子树脂      0.1～10
添加剂          0～10。
2、如权利要求1所述的一种低温导电浆料，其特征在于：
其中导电金属粉以质量百分含量计其组成为
碳铁合金粉       20～80％
余量为片状银粉和球状银粉中的至少一种。
3、如权利要求2所述的一种低温导电浆料，其特征在于：其中的片状银粉和球状银粉颗粒直径均为1～10μm，碳铁合金粉颗粒直径为2～12μm。
4、如权利要求1至3中任意一项所述的一种低温导电浆料，其特征在于：其中溶剂是乙基卡必醇醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯、己二酸二甲酯、和己二酸二乙酯中的至少一种。
5、如权利要求1至3中任意一项所述的一种低温导电浆料，其特征在于：其中高分子树脂是环氧树脂、氯醋树脂、苯氧基树脂、和聚酯树脂中的至少一种。
6、如权利要求1至3中任意一项所述的一种低温导电浆料，其特征在于：其中添加剂是交联剂和固化剂中的至少一种，交联剂为可溶性酚醛树脂，固化剂为咪唑类固化剂。
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101866704A (zh) * 2010-06-29 2010-10-20 彩虹集团公司 一种低成本环保无卤型导电浆料
CN101937735A (zh) * 2010-09-27 2011-01-05 彩虹集团公司 一种薄膜开关用导电浆料的制备方法
CN101950595A (zh) * 2010-09-27 2011-01-19 彩虹集团公司 一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法
CN102368394A (zh) * 2011-09-01 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种环保型导电浆料及其制备方法
CN102368396A (zh) * 2011-09-01 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种多组分导电浆料及其制备方法
CN102368395A (zh) * 2011-09-01 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种新型聚酯导电浆料及其制备方法
CN102368389A (zh) * 2011-08-31 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种导电有机浆料及其制备方法
CN102368390A (zh) * 2011-08-31 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种低温固化导电浆料及其制备方法
CN102368388A (zh) * 2011-08-31 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种导电浆料及其制备方法
CN102368393A (zh) * 2011-09-01 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种太阳能导电浆料及其制备方法
CN102368392A (zh) * 2011-08-31 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种低成本导电浆料及其制备方法
CN102054881B (zh) * 2009-10-29 2012-07-18 上海宝银电子材料有限公司 晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆及制备方法
CN102054882B (zh) * 2009-10-29 2012-07-18 上海宝银电子材料有限公司 晶体硅太阳能电池用正面栅极导电银浆及其制备方法
CN102938259A (zh) * 2012-10-31 2013-02-20 彩虹集团公司 一种低温固化导电浆料及其制备方法
CN103000258A (zh) * 2012-12-04 2013-03-27 彩虹集团公司 一种电子射频标签用导电浆料及其制备方法
CN104332214A (zh) * 2014-10-28 2015-02-04 深圳市思迈科新材料有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法
CN105913896A (zh) * 2016-06-29 2016-08-31 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种低温固化电极浆料的制备方法
CN104332214B (zh) * 2014-10-28 2017-01-04 深圳市思迈科新材料有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法
CN110853794A (zh) * 2019-10-30 2020-02-28 上海润势科技有限公司 一种导电浆料
CN111489847A (zh) * 2020-04-21 2020-08-04 上海宝银电子材料有限公司 一种汽车安全带报警用低温导电银浆及其制备方法

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102054882B (zh) * 2009-10-29 2012-07-18 上海宝银电子材料有限公司 晶体硅太阳能电池用正面栅极导电银浆及其制备方法
CN102054881B (zh) * 2009-10-29 2012-07-18 上海宝银电子材料有限公司 晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆及制备方法
CN101866704A (zh) * 2010-06-29 2010-10-20 彩虹集团公司 一种低成本环保无卤型导电浆料
CN101937735A (zh) * 2010-09-27 2011-01-05 彩虹集团公司 一种薄膜开关用导电浆料的制备方法
CN101950595A (zh) * 2010-09-27 2011-01-19 彩虹集团公司 一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法
CN102368392A (zh) * 2011-08-31 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种低成本导电浆料及其制备方法
CN102368389B (zh) * 2011-08-31 2013-02-27 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种导电有机浆料及其制备方法
CN102368389A (zh) * 2011-08-31 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种导电有机浆料及其制备方法
CN102368390A (zh) * 2011-08-31 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种低温固化导电浆料及其制备方法
CN102368388A (zh) * 2011-08-31 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种导电浆料及其制备方法
CN102368395A (zh) * 2011-09-01 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种新型聚酯导电浆料及其制备方法
CN102368393A (zh) * 2011-09-01 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种太阳能导电浆料及其制备方法
CN102368396A (zh) * 2011-09-01 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种多组分导电浆料及其制备方法
CN102368393B (zh) * 2011-09-01 2013-02-27 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种太阳能导电浆料及其制备方法
CN102368395B (zh) * 2011-09-01 2013-02-27 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种聚酯导电浆料及其制备方法
CN102368394A (zh) * 2011-09-01 2012-03-07 安徽祈艾特电子科技有限公司 一种环保型导电浆料及其制备方法
CN102938259A (zh) * 2012-10-31 2013-02-20 彩虹集团公司 一种低温固化导电浆料及其制备方法
CN103000258A (zh) * 2012-12-04 2013-03-27 彩虹集团公司 一种电子射频标签用导电浆料及其制备方法
CN104332214A (zh) * 2014-10-28 2015-02-04 深圳市思迈科新材料有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法
CN104332214B (zh) * 2014-10-28 2017-01-04 深圳市思迈科新材料有限公司 一种低温固化导电银浆及其制备方法
CN105913896A (zh) * 2016-06-29 2016-08-31 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 一种低温固化电极浆料的制备方法
CN110853794A (zh) * 2019-10-30 2020-02-28 上海润势科技有限公司 一种导电浆料
CN111489847A (zh) * 2020-04-21 2020-08-04 上海宝银电子材料有限公司 一种汽车安全带报警用低温导电银浆及其制备方法

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