CN101950595B - 一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种超低银含量的低温固化导电浆料，由以下质量百分比含量组分制成：导电粉：45～50％，溶剂： 40～45％，高分子树脂：10～15％，添加剂：0～5％；导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；高分子树脂为自氯醋树脂或聚酯树脂；添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。本发明导电浆料银含量在40％以下，在降低成本的同时能够满足客户对电阻以及其他方面的需求。

Description

一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种导电浆料，特别涉及一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法。

背景技术

目前，低温固化银浆技术已经相当成熟。在行业竞争更加激烈、残酷的今天，除了推行环保产品外，降低成本成为了低温银浆另一个十分重要的课题。现今，埃奇森、杜邦、藤仓、昌星等国外银浆生产厂商均推出了低银含量的低温固化导电银浆，根据客户的不同需求，市场上主流的低温固化银浆银含量相差很大，从45％到55％或者更高均有多款产品。而国内外部分厂商为了迎合客户的需求，近一步压缩成本，推出了银含量在45％以下的低温银浆。但是，该等产品的含银量还是很高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超低银含量的低温固化导电浆料及其制备方法，其银含量在40％以下。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料，该导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：        45～50％，

溶剂：          40～45％，

高分子树脂：    10～15％，

添加剂：        0～5％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；所述高分子树脂为自氯醋树脂或聚酯树脂；所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。

所述银片粉的颗粒直径为6～10μm，振实密度为0.9～2.0g/ml；所述导电磷铁合金粉颗粒直径小于10μm；所述导电镍粉颗粒直径为0.5-4.0μm。

所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027，防沉降剂为德谦化学的229，增稠剂为卡伯特的M-5，流平剂为迪高Tego 655。

为了实现上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：              50％，

溶剂：                39％，

高分子树脂：          9％，

偶联剂                1％，

流平剂                1％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为40％、3％、7％；所述溶剂为DBE；所述高分子树脂选为陶氏化学VAGH型氯醋树脂；所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；所述流平剂为迪高Tego 655。

为了实现上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：            48％，

溶剂：              40％，

高分子树脂：        9％，

偶联剂：            1.5％，

流平剂：              1.0％，

防沉降剂：            0.5％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为37％、4％、7％；所述溶剂为乙基卡必醇醋酸酯；所述高分子树脂选为陶氏化学VAGH型氯醋树脂和东洋纺织200型聚酯树脂按照质量比4∶1的比例混合的混合物；所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；所述流平剂为迪高Tego 655；所述防沉降剂为德谦化学的229。

为了实现上述目的，本发明还可以采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料，导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：                45％，

溶剂：                  40％，

高分子树脂：            11.5％，

偶联剂：                1.5％，

防沉降剂：              1.0％，

增稠剂：                1.0％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35％、5％、5％；所述溶剂为乙基卡必醇醋酸酯和丁基溶纤剂醋酸酯按质量比2∶1的比例混合的混合物；所述高分子树脂选为VITEL R-60B型聚酯树脂和东洋纺织670型聚酯树脂按照质量比3∶1的比例混合的混合物；所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；所述防沉降剂为德谦化学的229；所述增稠剂为卡伯特的M-5。

为了实现上述目的，本发明一种超低银含量的低温固化导电浆料的制备方法采用如下技术方案：

一种超低银含量的低温固化导电浆料的制备方法，包括以下步骤：按质量份称取导电粉45～50份，溶剂40～45份，高分子树脂10～15份，添加剂0～5份；将溶剂与高分子树脂在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体；再将预先混合好的导电粉加入至有机载体中，添加添加剂，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料；所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；高分子树脂为氯醋树脂或聚酯树脂；所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明一种超低银含量的低温固化导电浆料银含量在40％以下，该产品在降低成本的同时能够满足客户对电阻以及其他方面的需求。与传统的导电银浆相比，本产品具有更低廉的价格。该产品的印刷分辨率较高，且具有很好的弯折性能，更适合于细线印刷。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明做详细描述，下述实施例仅用于说明本发明，但并不用于限定本发明的实施范围。

实施例1

导电粉的制备：选用颗粒直径为7～9μm，振实密度为1.6～2.0g/ml的片状银粉、颗粒直径小于10μm的导电磷铁合金粉颗粒和颗粒直径为0.5-4.0μm的导电镍粉混合，其质量比为40∶3∶7；

溶剂为DBE；

高分子树脂选用陶氏化学VAGH型氯醋树脂；

所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；

流平剂为迪高Tego 655。

各组分质量百分数为：

导电粉：                50％，

溶剂：                  39％，

高分子树脂：            9％，

偶联剂：                1％，

流平剂：                1％；

首先将溶剂与高分子树脂在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体；再将预先混合好的导电粉加入至有机载体中，添加偶联剂和流平剂，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终超低银含量的低温固化导电浆料，其银含量为40％。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为140℃，干燥时间为30分钟。

实施例2

导电粉的制备：选用颗粒直径为7～9μm，振实密度为1.2～1.6g/ml的片状银粉、颗粒直径小于10μm的导电磷铁合金粉颗粒和颗粒直径为0.5-4.0μm的导电镍粉混合，其质量比为37∶4∶7；

溶剂为乙基卡必醇醋酸酯；

高分子树脂选用陶氏化学VAGH型氯醋树脂和东洋纺织200型聚酯树脂按照质量比4∶1的比例混合的混合物；

偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；

流平剂为迪高Tego 655；

防沉降剂为德谦化学的229。

各组分质量百分数为：

导电粉：                48％，

溶剂：                  40％，

高分子树脂：            9％，

偶联剂：                1.5％，

流平剂：                1.0％，

防沉降剂：                0.5％；

首先将溶剂与高分子树脂在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体；再将预先混合好的导电粉加入至有机载体中，添加偶联剂、流平剂和防沉降剂，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终超低银含量的低温固化导电浆料，其银含量为37％。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为140℃，干燥时间为30分钟。

实施例3

导电粉的制备：选用颗粒直径为7～9μm，振实密度为1.2～1.6g/ml的片状银粉、颗粒直径小于10μm的导电磷铁合金粉颗粒和颗粒直径为0.5-4.0μm的导电镍粉混合，其质量比为35∶5∶5；

溶剂为乙基卡必醇醋酸酯和丁基溶纤剂醋酸酯按质量比2∶1的比例混合的混合物；

高分子树脂为VITEL R-60B型聚酯树脂和东洋纺织670型聚酯树脂按照质量比3∶1的比例混合的混合物；

偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027；

流平剂为迪高Tego 655；

防沉降剂为德谦化学的229；

增稠剂为卡伯特的M-5。

各组分质量百分数为：

导电粉：                    45％，

溶剂：                      40％，

高分子树脂：                11.5％，

偶联剂：                    1.5％，

防沉降剂：                  1.0％，

增稠剂：                    1.0％；

首先将溶剂与高分子树脂在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体；再将预先混合好的导电粉加入至有机载体中，添加偶联剂、防沉降剂和增稠剂，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终超低银含量的低温固化导电浆料，其银含量为35％。该浆料可在柔性基板上印刷，干燥温度为140℃，干燥时间为30分钟。

Claims (4)

1.一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，该导电浆料是由以下质量百分比含量组分制成：

导电粉：      45～50％，

溶剂：        40～45％，

高分子树脂：  10～15％，

添加剂：      0～5％；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；

所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；

所述高分子树脂为氯醋树脂或聚酯树脂；

所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。

2.如权利要求1所述一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，所述银片粉的颗粒直径为6～10μm，振实密度为0.9～2.0g/ml；所述导电磷铁合金粉颗粒直径小于10μm；所述导电镍粉颗粒直径为0.5-4.0μm。

3.如权利要求1所述一种超低银含量的低温固化导电浆料，其特征在于，所述偶联剂为道康宁公司环氧基硅烷偶联剂YC-1027，防沉降剂为德谦化学的229，增稠剂为卡伯特的M-5，流平剂为迪高Tego655。

4.一种权利要求1所述超低银含量的低温固化导电浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

按质量份称取导电粉45～50份，溶剂40～45份，高分子树脂10～15份，添加剂0～5份；

将溶剂与高分子树脂在70℃的条件下高速混合成均匀状态的有机载体；

再将预先混合好的导电粉加入至有机载体中，添加添加剂，经过搅拌机搅拌及三辊机研磨后，得到最终导电浆料；

所述导电粉为银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉的混合物；所述银片粉、导电磷铁合金粉和导电镍粉占所述导电浆料的质量百分数分别为35～40％、3～5％、5～7％；

所述溶剂为DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纤剂醋酸酯中一种；

高分子树脂为氯醋树脂或聚酯树脂；

所述添加剂包括偶联剂、防沉降剂、增稠剂、流平剂中的一种或几种。