JP2006309129A - シール構造、シール方法、液晶装置、その製造方法およびプロジェクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一対の基板10,20間の周縁部に第1シール材19が配設され、その中央部に液晶層50が封止された液晶装置60の製造方法であって、基板10,20に形成された無機配向膜16,22の表面における第1シール材19の外側に、水硬性材料からなる第2シール材80が配設されている構成とした。その第2シール材80は、金属アルコキシドを主成分とする材料で構成されていることが望ましい。
【選択図】図6
Description
この構成によれば、第2シール材によって水分を吸収することが可能になる。したがって、シール材と多孔質層との界面や多孔質層の内部を通って水分が侵入する可能性を低減することができる。
この構成によれば、液晶装置の外部から液晶層に浸入する水分を、第2シール材によって吸収することが可能になる。したがって、液晶層に水分が侵入する可能性を低減することができる。
この構成によれば、シール材と配向膜との界面や配向膜の内部を通って液晶層に水分が侵入する可能性を低減することができる。
この構成によれば、第2シール材が外部に露出するので、第2シール材を確実に硬化させることができる。また液晶層には第1シール材が接触するので、液晶装置の信頼性を低下させることがない。
この構成によれば、水分を吸収して硬化する水硬性材料を構成することができる。
この構成によれば、一対の基板間の周縁部に第2シール材を配設することが可能になり、液晶層に水分が侵入する可能性を低減することができる。
一方、本発明のシール方法は、多孔質層の表面にシール材を配設してシールを行う方法であって、前記多孔質層における前記シール材の配設領域に、前記シール材との親和性を向上させる処理を施すことを特徴とする。
この構成によれば、多孔質層に対してシール材を充填することが可能になる。したがって、シール材と多孔質層との界面や多孔質層の内部を通って水分等が浸入する可能性を低減することができる。
この構成によれば、基板に対してシール材を充填することが可能になる。したがって、水分等が液晶層に浸入する可能性を低減することができる。
この構成によれば、シール材の配設領域のみが活性化されるので、それ以外の領域に吸湿性が付与されることはない。
この構成によれば、多孔質の配向膜にシール材を充填することが可能になる。したがって、シール材と配向膜との界面や配向膜の内部を通って水分等が浸入する可能性を低減することができる。
また前記処理は、プラズマ処理であってもよい。
また前記処理は、表面改質剤を被覆して行ってもよい。
これらの構成によれば、シール材との親和性を向上させることができる。
この構成によれば、水分等が液晶層に浸入する可能性の少ない液晶装置を提供することができる。
この構成によれば、液晶層に水分等が浸入する可能性の少ない液晶装置を備えているので、液晶装置の各種機能を維持することが可能になり、信頼性に優れたプロジェクタを提供することができる。
最初に、本発明の第1実施形態について説明する。
図6に示すように、第1実施形態に係る液晶装置は、一対の基板10,20間の周縁部に第1シール材19が配設され、その中央部に液晶層50が封止された液晶装置60であって、基板10,20の間における第1シール材19の外側に、水硬性材料からなる第2シール材80が配設されているものである。なお本実施形態では、スイッチング素子として薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下TFTという)素子を用いたアクティブマトリクス方式の透過型液晶装置を例にして説明する。
図1は、液晶装置のTFTアレイ基板の平面図である。TFTアレイ基板10の中央には画像作製領域101が形成されている。その画像作製領域101の周縁部に第1シール材19が配設されて、画像作製領域101に液晶層(不図示)が封止されている。この液晶層は基板上に液晶を直接塗布して形成されたものであり、第1シール材19には液晶の注入口が設けられていない。その第1シール材19の外側には、本実施形態の特徴的部分である第2シール材80が配設されている。その第2シール材の外側には、後述する走査線に走査信号を供給する走査線駆動素子110と、後述するデータ線に画像信号を供給するデータ線駆動素子120とが実装されている。その駆動素子110,120から、TFTアレイ基板10の端部の接続端子79にかけて、配線76が引き廻されている。
そして、外部から入力された各種信号が、接続端子79を介して画像作製領域101に供給されることにより、液晶装置が駆動されるようになっている。
図2は、液晶装置の等価回路図である。透過型液晶装置の画像作製領域を構成すべくマトリクス状に配置された複数のドットには、それぞれ画素電極9が形成されている。また、その画素電極9の側方には、当該画素電極9への通電制御を行うためのスイッチング素子であるTFT素子30が形成されている。このTFT素子30のソースにはデータ線6aが接続されている。各データ線6aには、上述したデータ線駆動素子から画像信号S1、S2、…、Snが供給されるようになっている。
図3は、液晶装置の平面構造の説明図である。本実施形態の液晶装置では、TFTアレイ基板上に、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide、以下ITOという)等の透明導電性材料からなる矩形状の画素電極9(破線9aによりその輪郭を示す)が、マトリクス状に配列形成されている。また、画素電極9の縦横の境界に沿って、データ線6a、走査線3aおよび容量線3bが設けられている。本実施形態では、各画素電極9の形成された矩形領域がドットであり、マトリクス状に配置されたドットごとに表示を行うことが可能な構造になっている。
図4は、液晶装置の断面構造の説明図であり、図3のA−A’線における側面断面図である。図4に示すように、本実施形態の液晶装置60は、TFTアレイ基板10と、これに対向配置された対向基板20と、これらの間に挟持された液晶層50とを主体として構成されている。TFTアレイ基板10は、ガラスや石英等の透光性材料からなる基板本体10A、およびその内側に形成されたTFT素子30や画素電極9、配向膜16などを主体として構成されている。一方の対向基板20は、ガラスや石英等の透光性材料からなる基板本体20A、およびその内側に形成された共通電極21や配向膜22などを主体として構成されている。
また、TFT素子30の形成領域に対応する基板本体10Aの表面に、第1遮光膜11aが形成されている。第1遮光膜11aは、液晶装置に入射した光が、半導体層1aのチャネル領域1a’、低濃度ソース領域1bおよび低濃度ドレイン領域1cに侵入することを防止するものである。
上述したように、両基板10,20の内側には無機配向膜16,22が形成されている。以下にはTFTアレイ基板10の無機配向膜16について説明するが、対向基板20の無機配向膜22も同様の構成となっている。
無機配向膜16は、SiO2やSiO等のシリコン酸化物、またはAl2O3、ZnO、MgOやITO等の金属酸化物等により、厚さ0.02〜0.3μm(好ましくは、0.02〜0.08μm)程度に形成されている。無機配向膜16の製造には、イオンビームスパッタ法やマグネトロンスパッタ法等のスパッタ法、蒸着法、ゾルゲル法、自己組織化法などを利用することが可能である。以下には、イオンビームスパッタ法による無機配向膜16の製造方法について説明する。
図6は本実施形態に係るシール構造の説明図であり、図1のB−B線における側面断面図である。なお図1に示すように、TFTアレイ基板10の周縁部に第1シール材19が配設されて、その中央部に液晶層が封止されている。
Si(OR)4+BX4−+2H2O → SiX4−+4ROH+B3+ ・・(1)
SiX4−+2H2O → Si(OH)4+4X− ・・(2)
Si(OH)4 → SiO2+2H2O ・・(3)
(1)式に示すようにBX4−イオンが極めて容易にSiと置換してSiX4−イオンとなり、(2)式に示す加水分解反応および(3)式に示す脱水縮合反応が促進される。その結果、常温で硬化してガラス(SiO2)が生成される。ここで、(1)式および(2)式で消費される水(H2O)は、(3)式で生成される水よりも多くなっている。したがって、この材料は水分を吸収して硬化することになる。
まず図6(a)に示すように、基板10に形成された無機配向膜16の表面に第1シール材19を塗布する。
以上により、本実施形態に係る液晶装置が完成する。
一方、第1シール材が備えるシール機能や信頼性等を第2シール材でも満足することができる場合には、第1シール材に代えて第2シール材のみを配設することも可能である。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
図9に示すように、第2実施形態に係る液晶装置の製造方法は、一対の基板10,20間の周縁部にシール材19が配設され、その中央部に液晶層50が封止された液晶装置60の製造方法であって、基板10,20に形成された無機配向膜16,22の表面におけるシール材19の配設領域に、シール材19との親和性を向上させる表面処理を施すものである。なお第1実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
図8は、液晶装置のTFTアレイ基板の平面図である。TFTアレイ基板10の中央には画像作製領域101が形成されている。その画像作製領域101の周縁部にシール材19が配設されて、画像作製領域101に液晶層(不図示)が封止されている。この液晶層は基板上に液晶を直接塗布して形成されたものであり、シール材19には液晶層の注入口が設けられていない。そのシール材19の外側には、後述する走査線に走査信号を供給する走査線駆動素子110と、後述するデータ線に画像信号を供給するデータ線駆動素子120とが実装されている。その駆動素子110,120から、TFTアレイ基板10の端部の接続端子79にかけて、配線76が引き廻されている。
そして、外部から入力された各種信号が、接続端子79を介して画像作製領域101に供給されることにより、液晶装置が駆動されるようになっている。
図9は本実施形態に係るシール方法の説明図であり、図8のB−B線における側面断面図である。なお図8に示すように、TFTアレイ基板10の周縁部にシール材19が配設されて、その中央部に液晶層が封止されている。
本実施形態では、図9(a)に示すように基板10におけるシール材の配設領域に表面処理を施し、図9(b)に示すようにシール材19を配設し、図9(c)に示すように対向基板20を貼り合わせて、液晶装置60を形成する。
以上のように無機配向膜16の表面処理が終了したら、マスク90を除去する。
なお、加熱等によりシール材19の粘度を低下させた状態でシール材19を塗布することが望ましい。これにより、無機配向膜16の柱状構造体16aの隙間に対して確実にシール材を充填させることができる。
以上により、本実施形態に係る液晶装置が完成する。
次に、本発明のプロジェクタにつき、図10を用いて説明する。図10は、プロジェクタの要部を示す概略構成図である。このプロジェクタは、上述した各実施形態に係る液晶装置を光変調手段として備えたものである。
Claims (15)
- 多孔質層の表面に第1シール材を配設してシールを行う構造であって、
前記多孔質層の表面に、水硬性を有する第2シール材が配設されていることを特徴とするシール構造。 - 一対の基板間に第1シール材が配設されて液晶層が封止された液晶装置であって、
前記一対の基板間における前記液晶層の周囲に、水硬性を有する第2シール材が配設されていることを特徴とする液晶装置。 - 前記基板の内面には、多孔質の配向膜が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の液晶装置。
- 前記第2シール材は、前記第1シール材の外側に配設されていることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の液晶装置。
- 前記第2シール材は、金属アルコキシドを主成分とする材料で構成されていることを特徴とする請求項2ないし請求項4のいずれか1項に記載の液晶装置。
- 一対の基板間に第1シール材が配設されて液晶層が封止された液晶装置の製造方法であって、
前記第1シール材により貼り合わされた前記一対の基板の側面から、前記一対の基板間の周縁部に水硬性材料を塗布して、第2シール材を配設することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 多孔質層の表面にシール材を配設してシールを行う方法であって、
前記多孔質層における前記シール材の配設領域に、前記シール材との親和性を向上させる処理を施すことを特徴とするシール方法。 - 一対の基板間にシール材が配設されて液晶層が封止された液晶装置の製造方法であって、
前記基板における前記シール材の配設領域に、前記シール材との親和性を向上させる処理を施すことを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 前記処理は、前記シール材の配設領域のみに対して行うことを特徴とする請求項8に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記処理は、前記基板上に形成された多孔質の配向膜に対して行うことを特徴とする請求項8または請求項9に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記処理は、光を照射して行うことを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれか1項に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記処理は、プラズマ処理であることを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれか1項に記載の液晶装置の製造方法。
- 前記処理は、表面改質剤を被覆して行うことを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれか1項に記載の液晶装置の製造方法。
- 請求項8ないし請求項13のいずれか1項に記載の液晶装置の製造方法を使用して製造したことを特徴とする液晶装置。
- 請求項2ないし請求項5のいずれか1項または請求項14に記載の液晶装置を光変調手段として備えたことを特徴とするプロジェクタ。
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