JP2006191397A - 固体撮像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 126
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 209
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 92
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 92
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000005070 sampling Methods 0.000 abstract description 181
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 32
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 19
- 230000004044 response Effects 0.000 description 14
- 101100441244 Caenorhabditis elegans csp-1 gene Proteins 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 101100441252 Caenorhabditis elegans csp-2 gene Proteins 0.000 description 5
- 101100042610 Arabidopsis thaliana SIGB gene Proteins 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 101100421503 Arabidopsis thaliana SIGA gene Proteins 0.000 description 2
- 101100294408 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) MOT2 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 101150117326 sigA gene Proteins 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14806—Structural or functional details thereof
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/50—Control of the SSIS exposure
- H04N25/57—Control of the dynamic range
- H04N25/58—Control of the dynamic range involving two or more exposures
- H04N25/587—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired sequentially, e.g. using the combination of odd and even image fields
- H04N25/589—Control of the dynamic range involving two or more exposures acquired sequentially, e.g. using the combination of odd and even image fields with different integration times, e.g. short and long exposures
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Multimedia (AREA)
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Abstract
【解決手段】光を信号電荷に変換して蓄積し、信号電荷に対応する信号電圧を出力する行列状に配置された複数の単位セル500と、単位セル500に信号電荷を蓄積させる蓄積期間を異なる第1の期間及び第2の期間に設定する行選択回路110及び読み出しトランジスタ502と、行を選択する行選択回路110及び垂直選択トランジスタ505と、各列毎の単位セル500に接続されたサンプリング容量と、サンプリング容量から任意のサンプリング容量を選択するパルス発生回路及びサンプリングトランジスタとを備え、パルス発生回路及びサンプリングトランジスタは、第1の期間及び第2の期間で蓄積された信号電荷に対応する信号電圧を、それぞれサンプリング容量に蓄積するように選択する。
【選択図】図1
Description
信号処理部550は、第1の垂直信号線520と接続されたサンプルホールドトランジスタ600と、サンプルホールドトランジスタ600を介して第1の垂直信号線520に接続されたクランプ容量610と、クランプ容量610を介して第1の垂直信号線520に接続された第2の垂直信号線620と、第2の垂直信号線620と接続されたサンプリングトランジスタ630a、630b、630cと、クランプトランジスタ640と、第2の垂直信号線620に接続された列選択トランジスタ650と、サンプリングトランジスタ630aを介して第2の垂直信号線620と接続されたサンプリング容量660aと、サンプリングトランジスタ630bを介して第2の垂直信号線620と接続されたサンプリング容量660bと、サンプリングトランジスタ630cを介して第2の垂直信号線620と接続されたサンプリング容量660cとから構成される。
(第1の実施の形態)
図1は、本実施の形態の増幅型固体撮像装置の構成図である。図1において、図18と同一の要素には同一の符号が付されており、それらに関する詳しい説明はここでは省略する。
(第2の実施の形態)
図6は、本実施の形態の増幅型固体撮像装置の構成図である。図6において、図1と同一の要素には同一の符号が付されており、それらに関する詳しい説明はここでは省略する。
t2×(Ccp/(Ccp+Csp2))/(Csp2/(Csp2+Ccom))
・・・(1)
第1の期間の信号電圧の蓄積に使用されるサンプリング容量の最適な数、及び第2の期間の信号電圧の蓄積に使用されるサンプリング容量の最適な数は、(1)式を用いて算出される。例えばCcp及びCcomがそれぞれ5pFである場合には、(1)式からt1/t2=Csp1/Csp2となり、例えばt1:t2=2:1であればCsp1=2Csp2となる。従って、図9に示される信号処理部700においては、第1の期間の信号電圧の蓄積及び第2の期間の信号電圧の蓄積に使用されるサンプリング容量の最適な数は、それぞれ2個及び1個となり、図10に示されるような駆動タイミングチャートに沿って動作することとなる。すなわち、パルス発生回路1020は、第1の期間で蓄積された信号電荷に対応する信号電圧がサンプリング容量810a、810bに蓄積され、第2の期間で蓄積された信号電荷に対応する信号電圧がサンプリング容量810cに蓄積されるようにサンプリング容量を選択し、サンプリング容量810a、810bとサンプリング容量810cとに蓄積された信号電圧が別々に水平信号線570に読み出されるようにサンプリング容量を選択する。このとき第1の期間及び第2の期間の各信号及び加算された信号は、図11に示されるような出力となる。
(第3の実施の形態)
図14は、本実施の形態の増幅型固体撮像装置の構成図である。図14において、図6と同一の要素には同一の符号が付されており、それらに関する詳しい説明はここでは省略する。
110、530、710、720、1510 行選択回路
200a、200b、200c、630a、630b、630c、800a、800b、800c サンプリングトランジスタ
210a、210b、210c、660a、660b、660c、810a、810b、810c サンプリング容量
220、820、1020、1620 パルス発生回路
230 水平信号線容量
500 単位セル
501 フォトダイオード
502 読み出しトランジスタ
503 増幅トランジスタ
504 リセットトランジスタ
505 垂直選択トランジスタ
506 FD部
510 イメージエリア
520 第1の垂直信号線
540 負荷トランジスタ群
560 列選択回路
570 水平信号線
570a 第1の水平信号線
570b 第2の水平信号線
580 出力アンプ
600 サンプルホールドトランジスタ
610 クランプ容量
620 第2の垂直信号線
640 クランプトランジスタ
650 列選択トランジスタ
1520 論理回路
Claims (15)
- 増幅型固体撮像装置であって、
光を信号電荷に変換して蓄積する光電変換手段と、前記光電変換手段の信号電荷を読み出す読み出し手段とを有し、信号電荷に対応する増幅信号を出力する行列状に配置された複数の単位セルと、
第1の期間及び第2の期間の異なる蓄積期間で蓄積された信号電荷が読み出されるように、前記読み出し手段を制御する読み出し制御手段とを備える
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は、さらに、
行を選択する行選択手段と、
各列毎の前記単位セルに接続された第1の容量素子及び第2の容量素子と、
前記第1の容量素子及び第2の容量素子の一方を選択する容量選択手段とを備え、
前記容量選択手段は、前記第1の期間及び第2の期間で蓄積された信号電荷に対応する増幅信号を、それぞれ前記第1の容量素子及び第2の容量素子に蓄積するように選択する
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第1の期間及び第2の期間は、1垂直走査期間よりも短い
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置。 - 前記第1の期間及び第2の期間のいずれか短い方の期間は、1水平走査期間よりも短い
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は、さらに、前記第1の容量素子及び第2の容量素子と接続された水平信号線を備え、
前記容量選択手段は、前記第1の容量素子及び第2の容量素子の増幅信号が前記水平信号線に同時に読み出されるように選択する
ことを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記行選択手段は、2行以上離れた2つの行を順次選択し、
前記読み出し制御手段は、前記2つの行の一方の行の単位セルの信号電荷が読み出される際には、前記第1の期間で蓄積された信号電荷が読み出されるように制御し、他方の行の単位セルの信号電荷が読み出される際には、前記第2の期間で蓄積された信号電荷が読み出されるように制御する
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記行選択手段は、前記2行以上離れた2つの行の選択を制御する選択回路を有する
ことを特徴とする請求項6に記載の固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は、さらに、前記第1の容量素子及び第2の容量素子と接続された水平信号線を備え、
前記容量選択手段は、前記第1の容量素子及び第2の容量素子の増幅信号が前記水平信号線に別々に読み出されるように選択する
ことを特徴とする請求項6又は7に記載の固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は、さらに、前記第1の容量素子及び第2の容量素子のそれぞれと接続された第1の水平信号線及び第2の水平信号線を備える
ことを特徴とする請求項6又は7に記載の固体撮像装置。 - 前記第1の容量素子及び第2の容量素子は、異なる容量値を有する
ことを特徴とする請求項2〜9のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記容量選択手段は、前記第1の期間及び第2の期間の比に基づいて選択する
ことを特徴とする請求項2〜10のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記容量選択手段は、前記第1の容量素子及び第2の容量素子に蓄積される増幅信号でS/N比が近くなるように選択する
ことを特徴とする請求項2〜11のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記容量素子、期間設定手段、容量選択手段及び行選択手段は、NMOS型トランジスタにより構成される
ことを特徴とする請求項2〜12のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 増幅型固体撮像装置であって、
光を信号電荷に変換して蓄積する光電変換手段と、前記光電変換手段の信号電荷を読み出す読み出し手段とを有し、信号電荷に対応する増幅信号を出力する行列状に配置された複数の単位セルと、
第1の期間及び第2の期間の異なる蓄積期間で蓄積された信号電荷が読み出されるように、前記読み出し手段を制御する読み出し制御手段とを備え、
前記読み出し制御手段は、前記複数行の前記単位セルの増幅信号の加算をおこなわない場合には、第1の期間及び第2の期間の異なる蓄積期間で蓄積された信号電荷が読み出されるように前記読み出し手段を制御し、記複数行の前記単位セルの増幅信号の加算をおこなう場合には、第3の期間の蓄積期間で蓄積された異なる行の信号電荷が加算して読み出されるように前記読み出し手段を制御する
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記固体撮像装置は、さらに、
行を選択する行選択手段と、
各列毎の前記単位セルに接続された第1の容量素子及び第2の容量素子と、
前記第1の容量素子及び第2の容量素子から任意の容量素子を選択する容量選択手段とを備え、
前記容量選択手段は、前記複数行の前記単位セルの増幅信号の加算をおこなわない場合には、前記第1の期間及び第2の期間で蓄積された信号電荷に対応する増幅信号を、それぞれ前記第1の容量素子及び第2の容量素子に蓄積するように選択し、前記複数行の前記単位セルの増幅信号の加算をおこなう場合には、前記第3の期間で蓄積された信号電荷に対応する異なる単位セルからの増幅信号を、前記第1の容量素子あるいは第2の容量素子のいずれかに蓄積するように選択する
ことを特徴とする請求項14に記載の固体撮像装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005001877A JP4485371B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 固体撮像装置 |
KR1020077009066A KR20070091104A (ko) | 2005-01-06 | 2005-12-21 | 고체 촬상 장치 |
PCT/JP2005/023459 WO2006073057A1 (ja) | 2005-01-06 | 2005-12-21 | 固体撮像装置 |
US11/721,241 US8149308B2 (en) | 2005-01-06 | 2005-12-21 | Solid-state image pickup device |
CNA2005800460381A CN101099380A (zh) | 2005-01-06 | 2005-12-21 | 固体摄像装置 |
EP05820155A EP1835733A1 (en) | 2005-01-06 | 2005-12-21 | Solid-state image pickup device |
TW094146170A TW200633195A (en) | 2005-01-06 | 2005-12-23 | Solid-state image sensing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005001877A JP4485371B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006191397A true JP2006191397A (ja) | 2006-07-20 |
JP4485371B2 JP4485371B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=36647540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005001877A Expired - Fee Related JP4485371B2 (ja) | 2005-01-06 | 2005-01-06 | 固体撮像装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8149308B2 (ja) |
EP (1) | EP1835733A1 (ja) |
JP (1) | JP4485371B2 (ja) |
KR (1) | KR20070091104A (ja) |
CN (1) | CN101099380A (ja) |
TW (1) | TW200633195A (ja) |
WO (1) | WO2006073057A1 (ja) |
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---|---|---|---|---|
US8390715B2 (en) | 2009-04-28 | 2013-03-05 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device |
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JP5374110B2 (ja) * | 2008-10-22 | 2013-12-25 | キヤノン株式会社 | 撮像センサ及び撮像装置 |
GB2504111A (en) * | 2012-07-18 | 2014-01-22 | Stfc Science & Technology | Image sensor device with external addressing and readout circuitry located along same edge of the sensor device |
WO2015046045A1 (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置及び撮像方法 |
KR101689665B1 (ko) | 2014-07-04 | 2016-12-26 | 삼성전자 주식회사 | 이미지 센서, 이미지 센싱 방법, 그리고 이미지 센서를 포함하는 이미지 촬영 장치 |
JP6735515B2 (ja) * | 2017-03-29 | 2020-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 固体撮像装置 |
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-
2005
- 2005-01-06 JP JP2005001877A patent/JP4485371B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-21 KR KR1020077009066A patent/KR20070091104A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-12-21 WO PCT/JP2005/023459 patent/WO2006073057A1/ja active Application Filing
- 2005-12-21 CN CNA2005800460381A patent/CN101099380A/zh active Pending
- 2005-12-21 US US11/721,241 patent/US8149308B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-12-21 EP EP05820155A patent/EP1835733A1/en not_active Withdrawn
- 2005-12-23 TW TW094146170A patent/TW200633195A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8390715B2 (en) | 2009-04-28 | 2013-03-05 | Panasonic Corporation | Solid-state imaging device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4485371B2 (ja) | 2010-06-23 |
WO2006073057A1 (ja) | 2006-07-13 |
EP1835733A1 (en) | 2007-09-19 |
KR20070091104A (ko) | 2007-09-07 |
US20090237538A1 (en) | 2009-09-24 |
US8149308B2 (en) | 2012-04-03 |
TW200633195A (en) | 2006-09-16 |
CN101099380A (zh) | 2008-01-02 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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