JPH04313268A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH04313268A JPH04313268A JP3106668A JP10666891A JPH04313268A JP H04313268 A JPH04313268 A JP H04313268A JP 3106668 A JP3106668 A JP 3106668A JP 10666891 A JP10666891 A JP 10666891A JP H04313268 A JPH04313268 A JP H04313268A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/616—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise involving a correlated sampling function, e.g. correlated double sampling [CDS] or triple sampling
-
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/44—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled by partially reading an SSIS array
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- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
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- H04N25/60—Noise processing, e.g. detecting, correcting, reducing or removing noise
- H04N25/62—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels
- H04N25/625—Detection or reduction of noise due to excess charges produced by the exposure, e.g. smear, blooming, ghost image, crosstalk or leakage between pixels for the control of smear
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- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、固体撮像装置に関し、
特に各画素毎に増幅機能を有する増幅型固体撮像装置に
関する。
特に各画素毎に増幅機能を有する増幅型固体撮像装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】増幅型固体撮像装置には、単位画素を静
電誘導トランジスタをもって構成したSIT(Stat
ic Induction Transistor)
型、単位画素の中に増幅回路を組み込んだAMI(Am
plified MOS Intelligent)
型、MOSフォトトランジスタで画素を構成したCMD
(Charge Modulation Device
)型、バイポーラ型、フローティング・ゲート型等の固
体撮像装置がある。
電誘導トランジスタをもって構成したSIT(Stat
ic Induction Transistor)
型、単位画素の中に増幅回路を組み込んだAMI(Am
plified MOS Intelligent)
型、MOSフォトトランジスタで画素を構成したCMD
(Charge Modulation Device
)型、バイポーラ型、フローティング・ゲート型等の固
体撮像装置がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】これら各種の増幅型固
体撮像装置のうち、SIT型、バイポーラ型、フローテ
ィング・ゲート型の固体撮像装置では、残像、リセット
ノイズ、暗電流等の点で問題がある。AMI型の固体撮
像装置では、リセットノイズと暗電流、Vthムラ等の
点で、またCMD型の固体撮像装置では、ブルーミング
や表面性暗電流の点でそれぞれ問題がある。
体撮像装置のうち、SIT型、バイポーラ型、フローテ
ィング・ゲート型の固体撮像装置では、残像、リセット
ノイズ、暗電流等の点で問題がある。AMI型の固体撮
像装置では、リセットノイズと暗電流、Vthムラ等の
点で、またCMD型の固体撮像装置では、ブルーミング
や表面性暗電流の点でそれぞれ問題がある。
【0004】そこで、本発明は、フィードバックゲート
により検出感度の大きな素子を画素毎に組み込むことに
より、高感度化及び低スミア化を可能とした固体撮像装
置を提供することを目的とする。
により検出感度の大きな素子を画素毎に組み込むことに
より、高感度化及び低スミア化を可能とした固体撮像装
置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による固体撮像装置は、水平及び垂直方向に
て画素単位で2次元的に配列された複数個のフォトセン
サ部の各々が、ゲート電極及びソース電極が垂直信号線
に共通接続されたフィードバックゲート・トランジスタ
と、このフィードバックゲート・トランジスタと直列接
続されかつゲート電極が水平選択線に接続された垂直選
択トランジスタと、フィードバックゲート・トランジス
タ及び垂直選択トランジスタの各チャネル領域下に設け
られた光電変換素子とからなる構成となっている。
に、本発明による固体撮像装置は、水平及び垂直方向に
て画素単位で2次元的に配列された複数個のフォトセン
サ部の各々が、ゲート電極及びソース電極が垂直信号線
に共通接続されたフィードバックゲート・トランジスタ
と、このフィードバックゲート・トランジスタと直列接
続されかつゲート電極が水平選択線に接続された垂直選
択トランジスタと、フィードバックゲート・トランジス
タ及び垂直選択トランジスタの各チャネル領域下に設け
られた光電変換素子とからなる構成となっている。
【0006】
【作用】本発明による固体撮像装置において、第1,第
2のゲート電極を“H”レベルにすると、第1,第2の
ゲート電極の表面に電子の表面層が形成され、これによ
りSi−SiO2 界面から発生する暗電流を防ぐこと
ができる。入射光に応じて発生した信号電荷は、第1,
第2のゲート電極の下部に溜まり、溢れると基板にオー
バーフローする。信号電荷の読出しの際には、読み出さ
ないラインの画素の第2のゲート電極を“L”レベルに
しておき、このとき読み出すラインの画素の第2のゲー
ト電極下に溜まっていた電荷は第1のゲート電極側へ入
る。この電荷の量Qに応じて出力電圧が変動する。
2のゲート電極を“H”レベルにすると、第1,第2の
ゲート電極の表面に電子の表面層が形成され、これによ
りSi−SiO2 界面から発生する暗電流を防ぐこと
ができる。入射光に応じて発生した信号電荷は、第1,
第2のゲート電極の下部に溜まり、溢れると基板にオー
バーフローする。信号電荷の読出しの際には、読み出さ
ないラインの画素の第2のゲート電極を“L”レベルに
しておき、このとき読み出すラインの画素の第2のゲー
ト電極下に溜まっていた電荷は第1のゲート電極側へ入
る。この電荷の量Qに応じて出力電圧が変動する。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図1は、本発明による固体撮像装置の一実
施例の要部を示す回路図である。この図では、説明の都
合上、水平及び垂直方向においてマトリクス状に2次元
配列された複数画素のうち、あるラインの1画素のみの
回路構成を示しているが、残りの画素も全て同じ回路構
成となっているものとする。図において、単位画素のフ
ォトセンサ部1は、ゲート電極及びソース電極が垂直信
号線2に共通接続されたフィードバックゲート・トラン
ジスタ4と、ゲート電極が水平選択線3に接続されかつ
フィードバックゲート・トランジスタ4と直列接続され
た垂直選択トランジスタ5とを有し、各トランジスタ4
,5のチャネル領域に光電変換素子であるフォトダイオ
ード6,7が設けられた構成となっている。
に説明する。図1は、本発明による固体撮像装置の一実
施例の要部を示す回路図である。この図では、説明の都
合上、水平及び垂直方向においてマトリクス状に2次元
配列された複数画素のうち、あるラインの1画素のみの
回路構成を示しているが、残りの画素も全て同じ回路構
成となっているものとする。図において、単位画素のフ
ォトセンサ部1は、ゲート電極及びソース電極が垂直信
号線2に共通接続されたフィードバックゲート・トラン
ジスタ4と、ゲート電極が水平選択線3に接続されかつ
フィードバックゲート・トランジスタ4と直列接続され
た垂直選択トランジスタ5とを有し、各トランジスタ4
,5のチャネル領域に光電変換素子であるフォトダイオ
ード6,7が設けられた構成となっている。
【0008】かかる構成のフォトセンサ部1において、
垂直選択トランジスタ5のドレイン電極にはドレイン電
流供給線8を介して電源電圧VDDが印加され、またゲ
ート電極には水平選択線3を介して垂直走査回路9から
垂直走査パルスφV が印加されることによって水平ラ
インの選択が行われる。そして、1の水平ラインが選択
されると、その選択された水平ラインの画素のフォトダ
イオード6,7に入射光に応じて蓄えられた信号電荷が
フィードバックゲート・トランジスタ4によって増幅さ
れて垂直信号線2に出力されることになる。
垂直選択トランジスタ5のドレイン電極にはドレイン電
流供給線8を介して電源電圧VDDが印加され、またゲ
ート電極には水平選択線3を介して垂直走査回路9から
垂直走査パルスφV が印加されることによって水平ラ
インの選択が行われる。そして、1の水平ラインが選択
されると、その選択された水平ラインの画素のフォトダ
イオード6,7に入射光に応じて蓄えられた信号電荷が
フィードバックゲート・トランジスタ4によって増幅さ
れて垂直信号線2に出力されることになる。
【0009】垂直信号線2には、負荷用MOSトランジ
スタ10及びP型MOS‐FETからなる転送ゲートス
イッチ11が接続されており、この垂直信号線2に出力
された各画素の増幅出力はノイズ除去用コンデンサC0
に蓄えられる。このコンデンサC0 の出力端にはク
ランプスイッチ12が接続されており、クランプスイッ
チ12がそのゲート電極にクランプパルスφCLP が
印加されることによってオン状態となることにより、コ
ンデンサC0 の出力端の電位がクランプレベルVCL
P にクランプされる。このノイズ除去用コンデンサC
0 及びクランプスイッチ12により、各画素の出力信
号に含まれるリセット雑音等の雑音を低減するためのC
DS(相関二重サンプリング)回路13が構成されてい
る。
スタ10及びP型MOS‐FETからなる転送ゲートス
イッチ11が接続されており、この垂直信号線2に出力
された各画素の増幅出力はノイズ除去用コンデンサC0
に蓄えられる。このコンデンサC0 の出力端にはク
ランプスイッチ12が接続されており、クランプスイッ
チ12がそのゲート電極にクランプパルスφCLP が
印加されることによってオン状態となることにより、コ
ンデンサC0 の出力端の電位がクランプレベルVCL
P にクランプされる。このノイズ除去用コンデンサC
0 及びクランプスイッチ12により、各画素の出力信
号に含まれるリセット雑音等の雑音を低減するためのC
DS(相関二重サンプリング)回路13が構成されてい
る。
【0010】ノイズ除去用コンデンサC0 の出力は、
バッファアンプ14を経た後切替えスイッチ15aによ
ってサンプル/ホールド用コンデンサC1 ,C2 に
択一的に供給され、これらコンデンサC1,C2 によ
ってサンプル/ホールドされる。切替えスイッチ15a
の切替え制御は、水平ブランキング期間において発生さ
れるサンプル/ホールドパルスφSHによって1ライン
毎に行われる。これにより、例えば、偶数ラインの画素
出力がコンデンサC1 に、奇数ラインの画素出力がコ
ンデンサC2 にそれぞれホールドされることになる。 コンデンサC1 ,C2 のホールド出力は、切替えス
イッチ15bによる選択によってバッファアンプ16を
経た後、水平ゲートスイッチ17によるスイッチングに
よって水平信号線18に導出される。水平ゲートスイッ
チ17のスイッチング制御は、水平走査回路19から出
力される水平シフトパルスφH によって行われる。
バッファアンプ14を経た後切替えスイッチ15aによ
ってサンプル/ホールド用コンデンサC1 ,C2 に
択一的に供給され、これらコンデンサC1,C2 によ
ってサンプル/ホールドされる。切替えスイッチ15a
の切替え制御は、水平ブランキング期間において発生さ
れるサンプル/ホールドパルスφSHによって1ライン
毎に行われる。これにより、例えば、偶数ラインの画素
出力がコンデンサC1 に、奇数ラインの画素出力がコ
ンデンサC2 にそれぞれホールドされることになる。 コンデンサC1 ,C2 のホールド出力は、切替えス
イッチ15bによる選択によってバッファアンプ16を
経た後、水平ゲートスイッチ17によるスイッチングに
よって水平信号線18に導出される。水平ゲートスイッ
チ17のスイッチング制御は、水平走査回路19から出
力される水平シフトパルスφH によって行われる。
【0011】図2及び図3は、1ユニットセル(単位画
素)の構造を示す平面図及び断面図である。先ず、図3
において、P型シリコン基板21の表面には、N型ウェ
ル22が形成され、その上にはさらにP型不純物層23
を介してP型ウェル24が形成されている。P型ウェル
24の表面には、シリコン酸化膜(SiO2)25を介
して薄いポリシリコンからなる透明な第1,第2のゲー
ト電極26,27が形成されている。第1のゲート電極
26の中央部は、P型ウェル24の表面に直接接触し、
その接触部位のP型ウェル24の表面側にはN+ 型の
ソース領域28が形成されており、図2に示すように、
コンタクト31を介して垂直信号線2に接続されること
により、先述した垂直選択トランジスタ5を構成してい
る。
素)の構造を示す平面図及び断面図である。先ず、図3
において、P型シリコン基板21の表面には、N型ウェ
ル22が形成され、その上にはさらにP型不純物層23
を介してP型ウェル24が形成されている。P型ウェル
24の表面には、シリコン酸化膜(SiO2)25を介
して薄いポリシリコンからなる透明な第1,第2のゲー
ト電極26,27が形成されている。第1のゲート電極
26の中央部は、P型ウェル24の表面に直接接触し、
その接触部位のP型ウェル24の表面側にはN+ 型の
ソース領域28が形成されており、図2に示すように、
コンタクト31を介して垂直信号線2に接続されること
により、先述した垂直選択トランジスタ5を構成してい
る。
【0012】また、ソース領域28の周りの第1,第2
のゲート電極26,27と対向する位置にはN− 型の
チャネル領域29が形成され、さらにその周りにはN+
型のドレイン領域30が形成されている。そして、図
2に示すように、第2のゲート電極27がコンタクト3
2を介して水平選択線3に、ドレイン領域30がコンタ
クト33を介してドレイン電流供給線8にそれぞれ接続
されることにより、先述したフィードバックゲート・ト
ランジスタ4を構成している。
のゲート電極26,27と対向する位置にはN− 型の
チャネル領域29が形成され、さらにその周りにはN+
型のドレイン領域30が形成されている。そして、図
2に示すように、第2のゲート電極27がコンタクト3
2を介して水平選択線3に、ドレイン領域30がコンタ
クト33を介してドレイン電流供給線8にそれぞれ接続
されることにより、先述したフィードバックゲート・ト
ランジスタ4を構成している。
【0013】次に、かかる構造のユニットセルの動作に
つき、図4のタイミングチャートに基づいて図5〜図9
のポテンシャル分布図を参照しつつ説明する。ここに、
図4は、垂直ブランキング期間における第1,第2のゲ
ート電極26,27の印加電圧G1 ,G2 及び基板
21の印加電圧V−subのタイミングチャートであり
、図5〜図9は、第1,第2のゲート電極26,27及
びドレイン領域30の各部の深さ方向のポテンシャル分
布図である。
つき、図4のタイミングチャートに基づいて図5〜図9
のポテンシャル分布図を参照しつつ説明する。ここに、
図4は、垂直ブランキング期間における第1,第2のゲ
ート電極26,27の印加電圧G1 ,G2 及び基板
21の印加電圧V−subのタイミングチャートであり
、図5〜図9は、第1,第2のゲート電極26,27及
びドレイン領域30の各部の深さ方向のポテンシャル分
布図である。
【0014】先ず、ホールの蓄積状態を示す図5におい
て、垂直信号線2及び水平選択線3を“H”レベル(例
えば、5V)にすることで、第1,第2のゲート電極2
6,27を共に“H”レベルにすると、第1,第2のゲ
ート電極26,27の表面に電子の表面層が形成される
。この電子の表面層により、Si−SiO2 界面から
発生する暗電流を防ぐことができる。光電変換によって
発生したホールは、第1,第2のゲート電極26,27
の下部に蓄積され、溢れた分はシリコン基板21にオー
バーフローする。
て、垂直信号線2及び水平選択線3を“H”レベル(例
えば、5V)にすることで、第1,第2のゲート電極2
6,27を共に“H”レベルにすると、第1,第2のゲ
ート電極26,27の表面に電子の表面層が形成される
。この電子の表面層により、Si−SiO2 界面から
発生する暗電流を防ぐことができる。光電変換によって
発生したホールは、第1,第2のゲート電極26,27
の下部に蓄積され、溢れた分はシリコン基板21にオー
バーフローする。
【0015】次に、蓄積状態から読出し状態に移行する
過程では、図6に示すように、Y方向(垂直方向)にお
いて選択しないラインの水平選択線3を“L”レベル(
例えば、0V)にすることにより、第2のゲート電極2
7を“L”レベルにする。そして、垂直信号線2に接続
された負荷用MOSトランジスタ10(図1参照)をオ
ン状態とすることにより、1画素のソースフォロワ駆動
のフィードバック・トランジスタ4と動作状態に入る。 図6の読出し状態では、第2のゲート電極27に溜まっ
ていたホールが第1のゲート電極26に入る。また、ホ
ールの量Qにより、図7のΔVsの範囲で出力電圧が変
動する。
過程では、図6に示すように、Y方向(垂直方向)にお
いて選択しないラインの水平選択線3を“L”レベル(
例えば、0V)にすることにより、第2のゲート電極2
7を“L”レベルにする。そして、垂直信号線2に接続
された負荷用MOSトランジスタ10(図1参照)をオ
ン状態とすることにより、1画素のソースフォロワ駆動
のフィードバック・トランジスタ4と動作状態に入る。 図6の読出し状態では、第2のゲート電極27に溜まっ
ていたホールが第1のゲート電極26に入る。また、ホ
ールの量Qにより、図7のΔVsの範囲で出力電圧が変
動する。
【0016】読出しが終了すると、負荷用MOSトラン
ジスタ10をオフ状態にし、図8に示すように、第1の
ゲート電極26を“H”レベルにする。次に、シリコン
基板21に対し負のパルスを印加することにより、図9
に示すように、第2のゲート電極27が“H”レベルと
なっているラインのホールをシリコン基板21に捨てる
。続いて、シリコン基板21への負のパルスの印加を解
除し、負荷用MOSトランジスタ10をオン状態にして
空の状態を読取り、図1のコンデンサC1 に対し、信
号が入った状態と空の状態の差を蓄える。この差を取る
ことにより、Vthムラやスミア等を低減できることに
なる。垂直方向の他の1ラインも同様に、コンデンサC
2 に信号の差を蓄える。そして、有効期間には、水平
走査回路19による水平ゲートスイッチ17のスイッチ
ング制御により、コンデンサC1 ,C2 に蓄えられ
た電荷をバッファアンプ16を介して水平信号線18に
読み出す。
ジスタ10をオフ状態にし、図8に示すように、第1の
ゲート電極26を“H”レベルにする。次に、シリコン
基板21に対し負のパルスを印加することにより、図9
に示すように、第2のゲート電極27が“H”レベルと
なっているラインのホールをシリコン基板21に捨てる
。続いて、シリコン基板21への負のパルスの印加を解
除し、負荷用MOSトランジスタ10をオン状態にして
空の状態を読取り、図1のコンデンサC1 に対し、信
号が入った状態と空の状態の差を蓄える。この差を取る
ことにより、Vthムラやスミア等を低減できることに
なる。垂直方向の他の1ラインも同様に、コンデンサC
2 に信号の差を蓄える。そして、有効期間には、水平
走査回路19による水平ゲートスイッチ17のスイッチ
ング制御により、コンデンサC1 ,C2 に蓄えられ
た電荷をバッファアンプ16を介して水平信号線18に
読み出す。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
画素単位のフォトセンサ部毎に、ゲート電極及びソース
電極が垂直信号線に共通接続されたフィードバックゲー
ト・トランジスタと、このフィードバックゲート・トラ
ンジスタと直列接続されかつゲート電極が水平選択線に
接続された垂直選択トランジスタとを設け、各ゲート電
極下のフォトダイオードにて光電変換が行われるように
したので、フィードバックゲート・トランジスタの作用
によって高感度化及び低スミア化が可能となる効果があ
る。
画素単位のフォトセンサ部毎に、ゲート電極及びソース
電極が垂直信号線に共通接続されたフィードバックゲー
ト・トランジスタと、このフィードバックゲート・トラ
ンジスタと直列接続されかつゲート電極が水平選択線に
接続された垂直選択トランジスタとを設け、各ゲート電
極下のフォトダイオードにて光電変換が行われるように
したので、フィードバックゲート・トランジスタの作用
によって高感度化及び低スミア化が可能となる効果があ
る。
【図1】本発明による固体撮像装置の一実施例の要部を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図2】1ユニットセルの構造を示す平面図である。
【図3】1ユニットセルの構造を示す断面図である。
【図4】垂直ブランキング期間における第1,第2のゲ
ート電極の電圧G1,G2 及び基板電圧V−subの
タイミングチャートである。
ート電極の電圧G1,G2 及び基板電圧V−subの
タイミングチャートである。
【図5】蓄積状態におけるポテンシャル図である。
【図6】蓄積状態から読出し状態に移行する際における
ポテンシャル図である。
ポテンシャル図である。
【図7】読出し状態におけるポテンシャル図である。
【図8】選択状態におけるポテンシャル図である。
【図9】リセット状態におけるポテンシャル図である。
1 フォトセンサ部
2 垂直信号線
4 フィードバックゲート・トランジスタ5 垂直
選択トランジスタ 6,7 フォトダイオード 8 ドレイン電流供給線 10 負荷用MOSトランジスタ 11 電送ゲートスイッチ 13 CDS(相関二重サンプルホールド)回路17
水平ゲートスイッチ 18 水平信号線 21 シリコン基板 25 シリコン酸化膜 26 第1のゲート電極 27 第2のゲート電極 28 ソース領域 30 ドレイン領域
選択トランジスタ 6,7 フォトダイオード 8 ドレイン電流供給線 10 負荷用MOSトランジスタ 11 電送ゲートスイッチ 13 CDS(相関二重サンプルホールド)回路17
水平ゲートスイッチ 18 水平信号線 21 シリコン基板 25 シリコン酸化膜 26 第1のゲート電極 27 第2のゲート電極 28 ソース領域 30 ドレイン領域
Claims (1)
- 【請求項1】 水平及び垂直方向にて画素単位で2次
元的に配列された複数個のフォトセンサ部の各々が、ゲ
ート電極及びソース電極が垂直信号線に共通接続された
フィードバックゲート・トランジスタと、前記フィード
バックゲート・トランジスタと直列接続されかつゲート
電極が水平選択線に接続された垂直選択トランジスタと
、前記フィードバックゲート・トランジスタ及び前記垂
直選択トランジスタの各チャネル領域下に設けられた光
電変換素子とからなることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3106668A JPH04313268A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 固体撮像装置 |
KR1019920005726A KR920020735A (ko) | 1991-04-10 | 1992-04-07 | 고체촬상장치 |
US07/865,459 US5274459A (en) | 1991-04-10 | 1992-04-09 | Solid state image sensing device with a feedback gate transistor at each photo-sensing section |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3106668A JPH04313268A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04313268A true JPH04313268A (ja) | 1992-11-05 |
Family
ID=14439458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3106668A Pending JPH04313268A (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 固体撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JPH04313268A (ja) |
KR (1) | KR920020735A (ja) |
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JPS61214870A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置 |
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-
1991
- 1991-04-10 JP JP3106668A patent/JPH04313268A/ja active Pending
-
1992
- 1992-04-07 KR KR1019920005726A patent/KR920020735A/ko not_active Application Discontinuation
- 1992-04-09 US US07/865,459 patent/US5274459A/en not_active Expired - Lifetime
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---|---|
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KR920020735A (ko) | 1992-11-21 |
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