JP2006108133A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 被処理基板をアーム部材に載置し、基板処理部に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置において、大型の被処理基板であっても、アーム部材上に設けた吸着パッドにより確実に基板面を吸着し、基板をがたつかせることなく確実に保持することのできる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 複数の吸着パッド５６を有するアーム部材５１を備え、前記吸着パッド５６上に被処理基板Ｇを載置し、基板処理部に対して被処理基板Ｇの搬入出を行う基板搬送装置４１において、前記吸着パッド５６を振動させる振動手段と、前記振動手段を駆動する振動駆動手段５７と、前記振動駆動手段５７の動作制御を行う制御手段５８とを備え、前記制御手段５８は、前記吸着パッド５６上に被処理基板Ｇを載置する際、前記振動駆動手段５７により前記振動手段を作動させ、吸着パッド５６を振動させる。
【選択図】 図４

Description

本発明は、アーム部材上に被処理基板を載置し、基板処理部に対して被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置に関する。

例えばＬＣＤの製造においては、被処理基板であるＬＣＤ基板に所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成する。このフォトリソグラフィ技術では、被処理基板であるＬＣＤ基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。

このような処理は、基板処理を行う各処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な基板搬送装置により各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。このような処理システムは、基本的にランダムアクセスであるから処理の自由度が極めて高い。

前記基板搬送装置においては通常、被処理基板を載置するためのアーム部材を備えている。このアーム部材は、各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うため、ＸＹＺ方向に移動すると共に、水平方向に旋回自在に設けられる。

ところで、前記アーム部材上に被処理基板を載置し、各処理ユニットへ基板を搬入する際、アーム部材と基板との間に隙間、あるいはがたつきが生じると、基板が傾斜して基板搬入ミスが生じ、歩留まりが低下するおそれがある。そこで、アーム部材の上面に、基板を吸着保持するための複数の吸着パッドを設け、基板とアーム部材との間の吸着性を向上しようとする基板搬送装置が提案されている。
そのような基板搬送装置については例えば特許文献１（特開平１０−３１６２４２号公報）に開示されている。
特開平１０−３１６２４２号公報（第３頁右欄段落１６乃至第４頁右欄段落２１、第２図）

ところで近年においては、大型ディスプレイ等の需要増大に伴い、ＬＣＤ基板等の被処理基板が大型化している。前記したような吸着パッドを有するアーム部材によれば、自重による湾曲が生じないような小さな被処理基板には十分対応することができるが、大型の被処理基板に対しては、その自重により、基板に反りやうねりが生じやすく、その影響により、すべての吸着パッドで基板面を同時に吸着することができないという問題があった。
すなわち、基板に反り等が生じた際、吸着パッドがその反りに沿って適正に傾斜等しないために基板を適切に吸着することができなかった。その結果、さらに基板が傾斜し、がたつきが生じ、基板が損傷することがあった。

本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、被処理基板をアーム部材に載置し、基板処理部に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置において、大型の被処理基板であっても、アーム部材上に設けた吸着パッドにより確実に基板面を吸着し、基板をがたつかせることなく確実に保持することのできる基板搬送装置を提供することを目的とする。

前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、複数の吸着パッドを有するアーム部材を備え、前記吸着パッド上に被処理基板を載置し、基板処理部に対して被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、前記吸着パッドを振動させる振動手段と、前記振動手段を駆動する振動駆動手段と、前記振動駆動手段の動作制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記吸着パッド上に被処理基板を載置する際、前記振動駆動手段により前記振動手段を作動させ、吸着パッドを振動させることが望ましい。

このように構成すれば、アーム部材上に基板が載置された際、振動手段、すなわち磁石及びコイルにより吸着パッドを振動させることができる。これにより、大型の基板を載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッドに吸着させることができる。
したがって、アーム部材上のすべての吸着パッドにより基板面を吸着し、基板を確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。

なお、前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられたリード弁を有し、前記振動駆動手段は、前記リード弁に対し、空気の導出または空気の吸引を行うことによりリード弁を振動させ、吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
あるいは、前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられた風受け部材を有し、前記振動駆動手段は、前記風受け部材に対し、空気を導出することにより風受け部材を振動させ、吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
あるいは、前記振動手段は、前記アーム部材を振動させることにより、前記吸着パッドを振動させるようにしてもよい。

また、あるいは、前記吸着パッドの吸着面には空気の導出または空気の吸引を行う開口部が形成され、前記振動駆動手段は、前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行うことにより、前記吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
その際、前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行う制御は、前記制御手段により、複数の吸着パッドのそれぞれについて個別に行われることが好ましい。
また、前記制御手段は、前記導出動作を行う際、空気の導出と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することが望ましく、前記吸引動作を行う際、空気の吸引と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することが望ましい。

前記いずれの振動手段によっても、吸着パッドを効果的に振動させることができる。したがって、大型の基板を載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッドに吸着させることができる。

本発明によれば、被処理基板をアーム部材に載置し、基板処理部に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置において、大型の被処理基板であっても、アーム部材上に設けたすべての吸着パッドにより確実に基板面を吸着し、基板をがたつかせることなく確実に保持することのできる基板搬送装置を得ることができる。

以下、本発明にかかる第一の実施の形態につき、図に基づいて説明する。図１は、本発明に係る基板搬送装置を備えるレジスト塗布現像処理装置の全体構成を示す平面図である。
このレジスト塗布現像処理装置１００は、被処理基板である複数のＬＣＤ基板Ｇ（以下、基板Ｇと呼ぶ）を収容する複数のカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇに処理液であるレジスト液の塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインタフェイスステーション３とを備えている。

また、前記処理ステーション２の両端に、前記カセットステーション１およびインタフェイスステーション３が夫々配置されている。また、図１において、レジスト塗布現像処理装置１００の長手方向をＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。

カセットステーション１は、カセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出を行うために、本発明にかかる基板搬送装置１１を備えている。この基板搬送装置１１は後述するアーム部材を有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、前記アーム部材によってカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
なお、本発明にかかる基板搬送装置は、基板搬送装置１１のみならず、レジスト塗布現像処理装置１００においてアーム部材により基板搬送を行うすべての基板搬送装置に適用される。

処理ステーション２は、Ｘ方向に伸びる基板Ｇ搬送用の平行な２列の搬送ラインＡ、Ｂを有しており、搬送ラインＡに沿ってカセットステーション１側からインタフェイスステーション３に向けてスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、第１の熱処理ユニットセクション２６、レジスト処理ユニット２３および第２の熱処理ユニットセクション２７の一部が配列されている。
なお、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。

また、搬送ラインＢに沿ってインタフェイスステーション３側からカセットステーション１に向けて第２の熱処理ユニットセクション２７の一部、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５および第３の熱処理ユニット２８が配列されている。

また、処理ステーション２では、前記２列の搬送ラインＡ，Ｂを構成するように、且つ基本的に処理の順になるように各処理ユニットおよび基板搬送装置が配置されており、これら搬送ラインＡ、Ｂの間には、空間部４０が設けられている。そして、この空間部４０を往復移動可能に基板搬送装置としてのシャトル４１が設けられている。このシャトル４１はアーム部材により基板Ｇを保持可能に構成されており、搬送ラインＡ、Ｂとの間で基板Ｇが受け渡し可能となっている。

また、インタフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出を行う基板搬送装置４２と、バッファカセットを配置するバッファステージ（ＢＵＦ）４３と、冷却機能を備えた基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４とを有しており、タイトラ（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とが上下に積層された外部装置ブロック４５が基板搬送装置４２に隣接して設けられている。なお、基板搬送装置４２はアーム部材４２ａを備え、このアーム部材４２ａにより処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出が行われる。

このように構成されたレジスト塗布現像装置１００においては、まず、カセットステーション１に配置されたカセットＣ内の基板Ｇが、基板搬送装置１１により処理ステーション２に搬入された後、先ず、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ―ＵＶ）２２によるスクラブ前処理、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１によるスクラブ洗浄処理が行なわれる。
次いで、基板Ｇは、第１の熱処理ユニットセクション２６に属する熱処理ユニットブロック（ＴＢ）３１、３２に搬入され、一連の熱処理（脱水ベーク処理、疎水化処理等）が行われる。なお、第１の熱処理ユニットセクション２６内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置３３により行われる。

その後、基板Ｇはレジスト塗布処理ユニット２３に搬入され、レジスト液の膜形成処理が施される。このレジスト塗布処理ユニット２３では、先ずレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａにおいて基板Ｇにレジスト液が塗布され、次いで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）２３ｂにおいて減圧乾燥処理がなされる。
レジスト塗布処理ユニット２３でのレジスト成膜処理後、基板Ｇは、第２の熱処理ユニットセクション２７に属する熱処理ユニットブロック（ＴＢ）３４、３５に搬入され、一連の熱処理（プリベーク処理等）が行われる。なお、第２の熱処理ユニットセクション２７内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置３６により行われる。

次いで、基板Ｇは基板搬送装置３６によりインタフェイスステーション３のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４へ搬送され、基板搬送装置４２により外部装置ブロック４５の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送される。そこで基板Ｇに対し、周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで基板搬送装置４２により露光装置４に搬送され、基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。なお、場合によってはバッファステージ（ＢＵＦ）４３上のバッファカセットに基板Ｇを収容してから露光装置４に搬送される。

露光終了後、基板Ｇはインタフェイスステーション３の基板搬送装置４２により外部装置ブロック４５の上段のタイトラ（ＴＩＴＬＥＲ）に搬送されて基板Ｇに所定の情報が記される。その後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に載置され、そこから再び処理ステーション２に搬送される。そして例えばコロ搬送機構により基板Ｇが現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４へ搬送され、そこで現像処理が施される。

現像処理終了後、基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４からｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５に搬入され、基板Ｇに対して脱色処理が施される。その後、基板Ｇは第３の熱処理ユニットセクション２８に搬入され、熱処理ユニットブロック（ＴＢ）３７、３８において一連の熱処理（ポストベーク処理等）が施される。なお、第３の熱処理ユニットセクション２８内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置３９によって行われる。
そして基板Ｇは、第３の熱処理ユニットセクション２８において所定温度に冷却された後、カセットステーション１の基板搬送装置１１によって所定のカセットＣに収容される。

続いて、本発明にかかる基板搬送装置について説明する。前記したように、本発明にかかる基板搬送装置は、レジスト塗布現像処理装置１００においてアーム部材により基板搬送を行うすべての基板搬送装置、すなわち、基板搬送装置１１、３３、３６、３９、４２、シャトル４１のそれぞれに適用される。
以下においては、本発明にかかる基板搬送装置としての前記基板搬送装置１１、３３、３６、３９、４２、シャトル４１のうち、基板搬送装置１１を例に挙げ、説明を行う。

図２は、基板搬送装置１１の全体構成を示す斜視図である。基板搬送装置１１は、ベース５０の前面に取り付けられた２本のアーム部材５１を備える。
ベース５０は、図２において、ベース５０を水平方向に移動させてアーム部材５１を前進及び後退させる進退機構５２に支持される。進退機構５２は、その下面を回転自在かつ昇降自在に構成された回転昇降機構５３によって支持されている。さらに、回転昇降機構５３は、空間部４０に敷設されたレール５４に沿ってＸ軸方向に移動する横移動機構５５上に設けられている。
このような構成により、ベース５０は、ＸＹ方向に移動し、かつ、垂直方向（Ｚ方向）に昇降すると共に、垂直軸を中心に水平方向に旋回するようになされている。

次にアーム部材５１について、図３及び図４に基づき詳細に説明する。図３は、図２のシャトルの平面図、図４は、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。
図３に示すように、アーム部材５１の上面には、複数の吸着パッド５６が設けられる。それら複数の吸着パッド５６には、後述する振動手段が設けられており、その振動手段は振動駆動手段５７によって作動するように構成されている。また、振動駆動手段５７は、制御手段５８によって、その動作が制御される。
この構成において、アーム部材５１の吸着パッド５６上に基板Ｇを載置した際、制御手段５８が振動駆動手段５７に駆動命令を発行し、振動駆動手段５７が吸着パッド５６に設けられた振動手段を作動させるようになされている。

ここで、吸着パッド５６および前記振動手段について図４に基づき説明する。図４の断面図に示すように、各吸着パッド５６は、アーム部材５１上に形成された円形状の凹部５１ａに設けられる。凹部５１ａには、その中央が開口したベース部材８０が設けられ、その開口部分にパッド本体６０を支持するパッド支持部材６１が設置されている。

樹脂部材等により形成されたパッド支持部材６１は、略円筒形状であって、その周囲には電気導線が巻きつけられることによりコイル６２が設けられている。さらに、コイル６２が設けられた部位の上方には、蛇腹形状等による伸縮部６１ａが形成され、支持するパッド本体６０が振動し易くなされている。
また、アーム部材５１の下部には、前記振動駆動手段５７に接続された電気的配線６３が設けられている。電気的配線６３からは、配線６３ａ、６３ｂが引き出され、それら２本の配線はそれぞれコイル６２の端部に接続されている。
また、ベース部材８０上であって、パッド支持部材６１の周りには、ドーナツ形状の磁石６４が固定設置される。
すなわち、電気的配線６３を介しコイル６２に電流を流すことによって磁界を発生させ、固定された磁石６４により発生する磁界と反発させることによってパッド本体６０を振動させるように構成されている。このように、磁石６４及びコイル６２により振動手段が構成される。

また、アーム部材５１の凹部５１ａの底面には開口部５１ｂが形成され、パッド本体６０には開口部６０ａが形成されている。すなわち、開口部５１ｂから開口部６０ａまでが連通状態となっている。開口部５１ｂの側面には連通孔（図示せず）が形成されており、その連通孔に接続された吸引手段（図示せず）による空気の吸引動作により、パッド本体６０上の基板Ｇが吸着し易くなされている。

このような構成において、吸着パッド５６上に基板Ｇが載置されると、前記したように振動駆動手段５７が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段５７は、電気的配線６３に電流を供給し、コイル６２を振動させる。その結果、パッド支持部材６１に支持されたパッド本体６０が振動する。
従来であれば、アーム部材５１に大型の基板Ｇが載置されると、すべての吸着パッド５６に基板面が吸着せず、一部の吸着パッド５６と基板面との間に隙間が生じるおそれがあった。しかしながら、前記構成によれば、吸着パッド５６が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド５６に吸着させることができる。

以上説明した第一の実施の形態によれば、アーム部材５１上のすべての吸着パッド５６により基板面が吸着され、基板Ｇを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。

続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第二の実施の形態について説明する。なお、第二の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド５６の構成、及び振動駆動手段５７の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図１乃至図３を適用するものとする。

図５は、図３のアーム５１におけるＤ−Ｄ断面図であり、第二の実施形態における吸着パッド５６の断面を示している。
図５において、アーム部材５１上に形成された凹部５１ａには、その中央が開口したベース部材８１、８２が設けられ、ベース部材８１、８２により、パッド本体６０を支持するパッド支持部材６５が固定されている。
弾性体、例えばゴム部材等により形成されたパッド支持部材６５は、略円筒形状であって、その開口した上面には、リード弁６６の一端６６ａが取り付けられている。このリード弁６６の多端６６ｂは開放されており、リード弁６６の下面に対し空気の導出あるいは空気の吸引を行うことにより、リード弁６６が振動するように構成されている。
また、リード弁６６の下方には、リード弁６６の下面に対し空気の導出あるいは空気の吸引を行うための通風管６７が設けられ、この通風管６７は振動駆動手段５７に接続されている。なお、第二の実施の形態においては、リード弁６６、通風管６７により、振動手段が構成されている。

このような構成において、吸着パッド５６上に基板Ｇが載置されると、前記したように振動駆動手段５７が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段５７は、通風管６６に対し空気の導出あるいは吸引動作を行い、リード弁６６を振動させる。その結果、パッド支持部材６１に支持されたパッド本体６０が振動する。

従来であれば、アーム部材５１に大型の基板Ｇが載置されると、すべての吸着パッド５６に基板面が吸着せず、一部の吸着パッド５６と基板面との間に隙間が生じるおそれがあった。しかしながら、前記構成によれば、吸着パッド５６が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド５６に吸着させることができる。

以上説明した第二の実施の形態によれば、第一の実施の形態と同様に、アーム部材５１上のすべての吸着パッド５６により基板面を吸着し、基板Ｇを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。

続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第三の実施の形態について説明する。なお、第三の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド５６の構成、及び振動駆動手段５７の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図１乃至図３を適用するものとする。

図６は、図３のアーム５１におけるＤ−Ｄ断面図であり、第三の実施形態における吸着パッド５６の断面を示している。
図６において、アーム部材５１上に形成された凹部５１ａには、その中央が開口したベース部材８３、８２が設けられ、ベース部材８３、８２により、パッド本体６０を支持するパッド支持部材６８が固定されている。

前記パッド本体６０の周縁部には、その下方から導出されるエアを受け止めるための風受け部６０ｂが形成されている。そして、前記ベース部材８３を貫通して、エア導出路６９が設けられ、前記風受け部６０ｂに対し例えば周期的に空気の導出と停止を繰り返し、パッド本体６０を振動させるようになされている。
また、前記エア導出路６９は、振動駆動手段５７に接続され、振動駆動手段５７がエア導出路６９に空気を供給するように構成されている。なお、第三の実施の形態においては、風受け部６０ｂ、エア導出路６９により、振動手段が構成されている。

このような構成において、吸着パッド５６上に基板Ｇが載置されると、前記したように振動駆動手段５７が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段５７は、エア導出路６９から空気の導出を行い、パッド本体６０を振動させる。

このように、前記構成によれば、吸着パッド５６が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド５６に吸着させることができる。

以上説明した第三の実施の形態によっても、アーム部材５１上のすべての吸着パッド５６により基板面を吸着し、基板Ｇを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。

続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第四の実施の形態について説明する。なお、第四の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド５６の構成、及び振動駆動手段５７の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図１乃至図３を適用するものとする。

図７は、図３のアーム５１におけるＤ−Ｄ断面図であり、第四の実施形態における吸着パッド５６の断面を示している。
図７において、アーム部材５１上に形成された凹部５１ａには、その中央が開口したベース部材８１、８２が設けられ、ベース部材８１、８２により、パッド本体６０を支持する略円筒形のパッド支持部材７０が固定されている。
また、アーム部材５１の凹部５１ａの底面には開口部５１ｂが形成され、パッド本体６０には開口部６０ａが形成されている。すなわち、開口部５１ｂから開口部６０ａまでが連通状態となっている。

開口部５１ｂには、エア吸引路及びエア導出路（図示せず）を介して振動駆動手段５７に接続されており、パッド本体６０の開口部６０ａから空気の吸引または空気の導出を行うように構成されている。そして、振動駆動手段５７は、周期的（脈動的）に、パッド本体６０の開口部６０ａから空気の吸引と停止、あるいは空気の導出と停止を繰り返すことにより、パッド本体６０を振動させるようになされている。なお、第四の実施の形態においては、パッド本体６０が振動手段として機能する。

このような構成において、吸着パッド５６上に基板Ｇが載置されると、前記したように振動駆動手段５７が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段５７は、エア吸引路及びエア導出路（図示せず）を介して空気の吸引と停止、あるいは空気の導出と停止を周期的に繰り返し、パッド本体６０を振動させる。

以上説明した第四の実施の形態によれば、アーム部材５１上に基板Ｇが載置された際、振動手段としてのパッド本体６０を周期的（脈動的）な空気の吸引、あるいは空気の導出動作により振動させる。これにより、大型の基板Ｇを載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド５６に吸着させることができる。
したがって、アーム部材５１上のすべての吸着パッド５６により基板面を吸着し、基板Ｇを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。

なお、前記第四の実施の形態において、アーム部材５１上に設けられた複数の吸着パッド５６について、そのパッド本体６０の開口部６０ａからの空気の吸引動作と空気の導出動作は、各吸着パッド５６で別個に制御するようにしてもよい。すなわち、一方の吸着パッドでは、空気の吸引動作を行い、他方の吸着パッドでは空気の導出動作を行うようにしてもよい。

また、前記第一乃至第四の実施の形態においては、各吸着パッド５６が振動手段を有する構成を示したが、それに本発明にかかる基板搬送装置にあっては、それに限定されるものではない。例えば、図２に示した進退機構５２や回転昇降機構５３を振動手段とし、それらを駆動してアーム部材５１を振動させ、その結果として各吸着パッド５６を振動させるように構成してもよい。

また、前記第一乃至第四の実施の形態においては、基板搬送装置１１のアーム部材５６を例に説明したが、第一乃至第四の実施の形態で説明したアーム部材５６の構成は、その他のアーム部材を備える基板搬送装置、すなわち、基板搬送装置３３、３６、３９、４２、シャトル４１のそれぞれにも適用することができる。

なお、前記した実施の形態においては、本発明にかかる基板搬送装置を具備する基板処理装置としてＬＣＤ基板にレジスト膜を塗布形成する装置を例としたが、これに限らず任意の基板処理装置に適用可能である。また、本発明における被処理基板は、ＬＣＤ基板に限らず、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明は、ＬＣＤ基板や半導体ウエハ等をアーム部材により搬送する任意の基板搬送装置に適用でき、半導体製造業界、電子デバイス製造業界等において好適に用いることができる。

図１は、本発明に係る基板搬送装置を備えるレジスト塗布現像処理装置の全体構成を示す平面図である。 図２は、基板搬送装置としてのシャトルの全体構成を示す斜視図である。 図３は、図２のシャトルの平面図である。 図４は、第一の実施の形態において、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。 図５は、第二の実施の形態において、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。 図６は、第三の実施の形態において、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。 図７は、第四の実施の形態において、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。

符号の説明

５０ ベース
５１ アーム部材
５２ 進退機構
５３ 回転昇降機構
５４ レール
５５ 横移動機構
５６ 吸着パッド
５７ 振動駆動手段
５８ 制御手段
６０ パッド本体
６１ パッド支持部材
６２ コイル（振動手段）
６３ 電気的配線
６４ 磁石（振動手段）
６５ パッド支持部材
６６ リード弁（振動手段）
６７ 通風管
６８ パッド支持部材
６９ エア導出路
７０ パッド支持部材
１００ レジスト塗布現像処理装置
Ｇ ＬＣＤ基板（被処理基板）
Ｒ レジスト液（処理液）

Claims (9)

1. 複数の吸着パッドを有するアーム部材を備え、前記吸着パッド上に被処理基板を載置し、基板処理部に対して被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、
   前記吸着パッドを振動させる振動手段と、前記振動手段を駆動する振動駆動手段と、前記振動駆動手段の動作制御を行う制御手段とを備え、
   前記制御手段は、前記吸着パッド上に被処理基板を載置する際、前記振動駆動手段により前記振動手段を作動させ、吸着パッドを振動させることを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられた磁石とコイルとを有し、前記振動駆動手段は、前記コイルに電流を供給して磁界を発生させ、磁石の磁界との反発力により、吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
3. 前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられたリード弁を有し、前記振動駆動手段は、前記リード弁に対し、空気の導出または空気の吸引を行うことによりリード弁を振動させ、吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
4. 前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられた風受け部材を有し、前記振動駆動手段は、前記風受け部材に対し、空気を導出することにより風受け部材を振動させ、吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
5. 前記振動手段は、前記アーム部材を振動させることにより、前記吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
6. 前記吸着パッドの吸着面には空気の導出または空気の吸引を行う開口部が形成され、前記振動駆動手段は、前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行うことにより、前記吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。
7. 前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行う制御は、前記制御手段により、複数の吸着パッドのそれぞれについて個別に行われることを特徴とする請求項６に記載された基板搬送装置。
8. 前記制御手段は、前記導出動作を行う際、空気の導出と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することを特徴とする請求項６または請求項７に記載された基板搬送装置。
9. 前記制御手段は、前記吸引動作を行う際、空気の吸引と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載された基板搬送装置。

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