CN112750745B - 基板剥离装置、基板处理装置以及基板剥离方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及基板剥离装置、基板处理装置以及基板剥离方法。在将使用粘合部件保持于基板保持部件的基板从基板保持部件剥离时，良好地剥离基板。基板剥离装置使保持于基板保持部件(100)的基板(10)从基板保持部件(100)剥离，所述基板保持部件(100)具备：具有保持基板(10)的保持面(110X)的基体、以及具有利用粘合力粘贴于基板(10)的粘合垫(123)和对粘合垫(123)进行支承的轴部(121)的粘合单元(120)，其特征在于，所述基板剥离装置具有剥离机构，所述剥离机构通过对轴部(121)向包含与保持面(110X)平行的第二方向的方向施加力，从而使粘合垫与轴部一起倾斜，将粘合垫从基板剥离。

Description

基板剥离装置、基板处理装置以及基板剥离方法
技术领域
本发明涉及基板剥离装置、基板处理装置以及基板剥离方法。
背景技术
在基板上进行成膜时等对基板进行各种处理的情况下，在将基板保持于基板保持部件(基板载体)的状态下进行各种处理。作为使基板保持于基板保持部件的方法，正在研究利用夹持机构等夹持基板的周边部分的方法、使用静电吸盘的方法、使用粘合垫那样的粘合部件的方法等。
在专利文献1中记载了如下结构：利用设置在保持板上的粘合部件(粘合垫)保持玻璃基板，将被粘合保持的玻璃基板连同保持板一起输送以及翻转，在粘合保持于保持板的状态下对玻璃基板进行处理。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-55093号公报
发明要解决的课题
在各种处理结束后，需要从基板保持部件剥离基板。但是，若欲从基板保持部件强行剥离基板，则应力有可能局部集中于基板，基板也有可能破损。
发明内容
本发明是鉴于该课题而作出的，其目的在于提供一种在将使用粘合部件保持于基板保持部件的基板从基板保持部件剥离时，用于良好地剥离基板的技术。
用于解决课题的方案
本发明为了解决上述课题而采用了以下方案。
即，本发明的基板剥离装置使保持于基板保持部件的基板从所述基板保持部件剥离，所述基板保持部件具备基体和粘合单元，所述基体具有保持基板的保持面，所述粘合单元具有利用粘合力粘贴于基板的粘合垫和对该粘合垫进行支承的支承部，其特征在于，
所述基板剥离装置具有剥离机构，所述剥离机构通过对所述支承部向包含与所述保持面平行的第二方向的方向施加力，从而使所述粘合垫与该支承部一起倾斜，将该粘合垫从基板剥离。
发明效果
如以上说明的那样，根据本发明，在将使用粘合部件保持于基板保持部件的基板从基板保持部件剥离时，能够良好地剥离基板。
附图说明
图1是本发明的实施例的基板保持部件的俯视图。
图2是本发明的实施例的基板保持部件的示意性剖视图。
图3是本发明的实施例的基板保持部件的示意性剖视图。
图4是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图5是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图6是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图7是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图8(a)、(b)是本发明的实施例的翻转装置的动作说明图。
图9是本发明的实施例的成膜装置的动作说明图。
图10(a)、(b)是本发明的实施例的基板剥离装置的动作说明图。
图11是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图12是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图13是本发明的实施例的基板保持装置的动作说明图。
图14是本发明的实施例的翻转装置的动作说明图。
图15是本发明的实施例的基板剥离装置的动作说明图。
图16(a)、(b)是本发明的实施例的有机EL显示装置的示意图。
附图标记说明
10 基板
20 掩模
30 蒸发源
100 基板保持部件(基板载体)
110 框体，110X 保持面，111 通孔
120 粘合单元
121 轴部，122 支承凸缘部，123 粘合垫，124 止动部，125 永磁铁，126 垫圈，127螺母，128 弹性体
130 固定件
150 粘合单元保持部件
151 被固定部，152 保持部，153 通孔
200 销单元
210 电机，220 丝杠，230 螺母部，240 销
300 电磁线圈单元
310 电机，320 丝杠，330 螺母部，340 轴部，350 支承部，360 电磁线圈，370 支承台，380 驱动装置
400 按压单元
410 电机，420 丝杠，430 螺母部，440 轴部，450 按压部
500 支承台
610 保持部件
620 旋转轴
630 电机
640 支承部件
710 电源
720 控制部
A1 基板处理区域
A2 第一驱动源配置区域
A3 第二驱动源配置区域
R1 基板保持室
R2 翻转室
R3 成膜室
R4 基板剥离室
具体实施方式
以下，参照附图，基于实施例对用于实施本发明的方式例示性地进行详细说明。但是，该实施例中记载的结构部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等，只要没有特别特定性的记载，其主旨并非将本发明的范围仅限定于此。
本发明能够优选应用于用于保持基板的基板保持装置及基板保持方法、使用该基板保持装置及基板保持方法的成膜装置及成膜方法、使用成膜后的基板的电子器件的制造装置及电子器件的制造方法等。成膜方法不论蒸镀、溅射等方法均可，成膜材料、蒸镀材料的种类不限。本发明也可以作为使计算机执行基板保持方法、成膜方法的程序、存储有该程序的存储介质被掌握。存储介质可以是能够利用计算机读取的非暂时性的存储介质。
(实施例)
参照图1～图16，对本发明的实施例的基板保持装置、基板处理装置、基板保持方法、成膜方法以及电子器件的制造方法进行说明。在以下的说明中，以用于制造电子器件的装置所具备的基板保持装置等为例进行说明。另外，作为用于制造电子器件的成膜方法，以采用真空蒸镀法的情况为例进行说明。但是，本发明也可以应用于采用溅射法作为成膜方法的情况。另外，本发明的基板保持装置等除了在成膜工序中使用的装置以外，还能够应用于需要保持基板的各种装置，尤其是能够优选应用于大型基板成为处理对象的装置、具有使基板翻转的工序的装置。需要说明的是，作为应用于本发明的基板的材料，除了玻璃之外，还可以选择半导体(例如硅)、高分子材料的膜、金属等任意材料。另外，作为基板，例如也可以采用硅晶片或在玻璃基板上层叠有聚酰亚胺等膜的基板。
<基板保持部件(基板载体)>
尤其是，参照图1～图3，对本实施例的基板保持部件(基板载体)100进行说明。图1是本发明的实施例的基板保持部件的俯视图。需要说明的是，为便于说明，在图1中强调表示了特征性结构，因此，关于比例尺，与实际的产品通常大不相同。图2是本发明的实施例的基板保持部件的示意性剖视图，是图1中的A-A剖视图。图3是本发明的实施例的基板保持部件的示意性剖视图，是图1中的B-B剖视图。需要说明的是，在图1以及图2中，为了容易理解基板10与用于使基板10上下移动的销240的配置关系，对于这些部件也用虚线表示。
基板保持部件100具备基体，所述基体具有保持基板10的面(以下，称为保持面110X)。在本实施例中，基体具备：保持面110X由平面构成的平板状部件110；以及对平板状部件110进行支承的框体115。在该平板状部件110上设置有多个通孔111，所述通孔111用于使销240从平板状部件110的保持面110X出没，所述销240用于使基板10上下移动。另外，基板保持部件100具备多个用于利用粘合力来保持基板10的粘合单元120。另外，在平板状部件110上也设置有多个构成为能够移动粘合单元120的结构部件(粘合垫123等)的通孔112。如后述那样，通过利用粘合垫驱动机构驱动粘合垫123，能够使粘合垫123经由通孔112从保持面110X突出或没入，或使粘合垫123的粘合面处于与保持面110X共面的状态。而且，基板保持部件100具备多个用于将基板10的周围固定于平板状部件110的固定件130。另外，在本实施例中，作为固定件130的一例，示出夹持件的情况，但作为固定件，不限于夹持件，可以采用各种公知技术。另外，关于平板状部件110的形状以及尺寸，可以根据基板10的尺寸以及基板10中的成膜区域而适当设定。而且，关于通孔111、粘合单元120以及固定件130的个数以及配置，也可以根据基板10的尺寸以及基板10中的成膜区域而适当设定。另外，在本实施例中，对基体由平板状部件110和框体115构成的例子进行说明，但本发明并不限定于此。即，基体只要具备平板状部件110以及框体115中的至少一方即可。或者，基体只要是具有平面状的保持面110X的结构，也可以由其他任意的部件构成。
<粘合单元>
尤其是，参照图3，对粘合单元120更详细地进行说明。在本实施例中，粘合单元120被截面呈L形形状的粘合单元保持部件150保持。该粘合单元保持部件150具备固定于框体115的被固定部151和保持粘合单元120的保持部152。在保持部152设置有通孔153。需要说明的是，在本实施例中，对粘合单元保持部件150固定于框体115的例子进行说明，但并不限定于此，粘合单元保持部件150只要固定于基体即可。
粘合单元120具备轴部121、固定于轴部121的一端的支承凸缘部122、以及固定于支承凸缘部122的粘合垫123。需要说明的是，轴部121作为支承粘合垫123的支承部发挥功能。粘合垫123由具有粘合性的片等构成。粘合垫123也可以具有层叠有具有粘合性且具有把持面(或粘合面)的粘合层和用于将粘合层粘接于支承凸缘部122的粘接层的结构。另外，粘合单元120具备：止动部124，所述止动部124固定在轴部121的另一端侧；圆筒状的永磁铁125，所述圆筒状的永磁铁125供轴部121插通，且以与止动部124相邻的状态固定于轴部121；以及垫圈126及螺母127，所述垫圈126及螺母127用于使永磁铁125固定于轴部121。需要说明的是，在轴部121的另一端侧形成有内螺纹，通过将螺母127拧入该内螺纹，能够将永磁铁125固定于轴部121。需要说明的是，对于支承凸缘部122以及止动部124，能够通过螺纹紧固或焊接等固定于轴部121。另外，在拧入螺母127的状态下，轴部121、支承凸缘部122、粘合垫123、止动部124、永磁铁125、垫圈126以及螺母127成为一体化的状态。以下，针对它们一体化而得到的结构，适当地称为“一体化的轴部121等”。另外，圆筒状的永磁铁125构成为在轴向的一端侧和另一端侧磁极不同。在图示的例子中，示出设置有粘合垫123的一侧为N极、其相反侧为S极的情况，但也可以反向配置。
而且，粘合单元120具备弹性体128，所述弹性体128用于在能够进行轴部121的往复移动(上下移动)并且能够进行轴部121的摆动的状态下，对一体化的轴部121等进行支承。在本实施例中，作为弹性体128的一例，使用金属制的弹簧(螺旋弹簧)。但是，关于弹性体，可以采用金属制的板簧或由弹性体材料构成的圆筒状的部件等适当的结构。但是，当在真空中使用基板保持部件100的情况下，作为弹性体128，从减少来自构成材料的脱气的观点出发，优选使用金属制的弹性部件。
以隔着保持部152在保持面110X侧配置有粘合垫123等且在其相反侧配置有止动部124等的方式，在轴部121插通于通孔153的状态下，粘合单元120被粘合单元保持部件150保持。此时，以弹性体128的一端固定于支承凸缘部122，另一端固定于保持部152的状态设置。需要说明的是，在弹性体128的内周侧的面与轴部121的外周面之间设置有间隙，弹性体128与轴部121构成为不接触。另外，通过将止动部124设定为比通孔153的直径大，从而防止一体化的轴部121等从通孔153脱落。如上所述，粘合单元120构成为，仅弹性体128的另一端固定于保持部152，构成粘合单元120的其他部件不与粘合单元120以外的结构部件接触。通过如上所述构成，能够抑制由接触磨损引起的异物(颗粒)的产生。需要说明的是，在本实施例中，止动部124与永磁铁125相邻地配置，具有永磁铁125在轴部121的轴向上的定位固定功能和通过与保持部152抵接而防止一体化的轴部121等从通孔153脱落的功能(机械止动功能)这两者，但并不限定于该结构。即，也可以与具有机械止动功能的止动部124分开地设置具备永磁铁125的定位固定功能的部件。
关于基板保持部件100，在保持面110X与水平面平行且朝向铅垂方向上方的状态下，在仅其自重作用于粘合单元120的状态下，粘合垫123成为比保持面110X稍微向铅垂方向上方突出的状态(参照图3)。在该状态下，一体化的轴部121等仅由弹性体128支承，其他约束力不起作用。由此，一体化的轴部121等允许往复移动(上下移动)以及摆动(摇头动作)。因此，粘合垫123能够在保持面110X的内外出没，并且也允许粘合垫123的粘合面相对于保持面110X的倾斜(在将与保持面平行的面设为XY平面的情况下，相对于任意的XY方向的倾斜)的变更。需要说明的是，在本实施例中，对在上述状态下粘合垫123成为比保持面110X稍微突出的状态的例子进行说明，但并不限定于此，在上述状态下，粘合垫123的粘合面也可以位于与保持面110X相同的平面上。
<基板处理装置的处理工序的概要>
对基板处理装置的一系列的处理工序(在本实施例中，相当于成膜工序(成膜方法))的概要进行说明。
在本实施例中，首先，利用基板保持装置实施将基板10保持于基板保持部件100的处理(以下，适当称为“基板保持工序”)。接着，实施通过翻转装置使保持有基板10的基板保持部件100翻转的处理(以下，适当称为“翻转工序”)。接着，在将基板10夹在中间的状态下，实施将掩模保持于基板保持部件100的处理(以下，适当称为“掩模保持工序”)。接着，经由掩模对基板实施成膜处理(以下，适当称为“成膜工序”)。此后，在拆下掩模之后，实施从基板保持部件100剥离基板10的处理(以下，适当称为“基板剥离工序”)。
<基板处理装置的处理工序的详情>
尤其是，参照图4～图15，按照工序顺序详细说明基板处理装置的一系列的处理工序。在图4～图10中，在截面上示出各工序中的装置整体的概略结构。需要说明的是，在图4～图10中，概略地示出沿着多个通孔111、112剖开基板保持部件100等而得到的截面。需要说明的是，在图4～图10中，关于基板保持部件100，以平板状部件110为中心简略地示出。另外，在图11～图15中，在截面上示出各工序中的粘合单元120附近的情形。需要说明的是，对于各工序中的装置，从电源710供给电力，并且，各装置的动作由计算机等控制部720控制。关于电源710以及控制部720，可以针对各装置单独设置。另外，也可以针对多个装置设置共用的电源710以及控制部720。由于设置有用于向进行各种动作的装置供给电力的电源并由控制部控制各种动作这种结构自身是公知技术，因此，关于电源710以及控制部720的具体结构等，省略其说明。
<<基板保持工序>>
对利用基板保持装置将基板10保持于基板保持部件100的处理进行说明。图4～图7在截面上示出基板保持装置的整体的概略结构。基板保持装置具备基板保持室(第一腔室)R1。该基板保持室R1内构成为真空环境。需要说明的是，本说明书中的真空是指由比通常的大气压(1013hPa)低的压力的气体充满的空间的状态。而且，基板保持装置具备：用于使基板10上下移动的销单元200(基板移动机构)；具有电磁线圈360的电磁线圈单元300(粘合垫驱动机构)；用于按压基板10的按压单元400(按压机构)；以及支承(固定)基板保持部件100的支承台500。在基板保持部件100被支承台500支承的状态下，基板保持部件100(平板状部件110)的保持面110X构成为与水平面平行。
销单元200具备：电机210；通过电机210而旋转的丝杠220；随着丝杠220的旋转动作而沿着丝杠220上下移动的螺母部230；以及固定于螺母部230，与螺母部230一起上下移动的销240。另外，构成为多个滚珠在螺母部230的内周面与丝杠220的外周面之间无限循环。这样，在本实施例中，示出了采用利用滚珠丝杠机构使销240上下移动的结构的情况，但在本发明中，并不限定于这样的结构。关于使销240上下移动的致动器，可以采用齿条齿轮方式等其他公知技术。另外，在图示的例子中，示出针对一个销240分别具备电机210等驱动机构的情况，但也可以采用通过一个驱动机构同时驱动多个销240的结构。例如，在采用上述滚珠丝杠机构的情况下，只要在一个螺母部230设置多个销240即可。因此，也可以采用在一个基板保持装置仅具备一个销单元200(其中，设置有多个销240)的结构。
电磁线圈单元300具备：电机310；通过电机310而旋转的丝杠320；随着丝杠320的旋转动作而沿着丝杠320上下移动的螺母部330；固定于螺母部330，与螺母部330一起上下移动的轴部340；设置于轴部340的前端的支承部350；以及支承于支承部350的电磁线圈360。另外，构成为多个滚珠在螺母部330的内周面与丝杠320的外周面之间无限循环。这样，在本实施例中，示出了采用利用滚珠丝杠机构使电磁线圈360上下移动的结构的情况，但在本发明中，并不限定于这样的结构。关于使电磁线圈360上下移动的致动器，可以采用齿条齿轮方式等其他公知技术。另外，在图示的例子中，示出针对一个电磁线圈360分别具备电机310等驱动机构的情况，但也可以采用通过一个驱动机构同时驱动多个电磁线圈360的结构。例如，在采用上述滚珠丝杠机构的情况下，针对一个螺母部330设置多个轴部340、支承部350以及电磁线圈360即可。因此，也可以采用在一个基板保持装置仅设置一个电磁线圈单元300(其中，设置有多个电磁线圈360)的结构。另外，构成为通过电源710(参照图11等)使电流流过电磁线圈360。需要说明的是，在本实施例中，构成为通过控制部720对向电磁线圈360流动的电流的方向、电流的大小进行变更控制。
在此，电磁线圈360分别与多个粘合单元120的每一个分别对应地设置有多个。即，以使电磁线圈360的中心轴线与粘合单元120中的轴部121的中心轴线一致的方式，针对各粘合单元120分别设置有电磁线圈360。如上所述构成的电磁线圈单元300起到作为用于驱动粘合单元120中的粘合垫123的粘合垫驱动机构的作用。
按压单元400具备：电机410；通过电机410而旋转的丝杠420；随着丝杠420的旋转动作而沿着丝杠420上下移动的螺母部430；固定于螺母部430，与螺母部430一起上下移动的轴部440；以及设置于轴部440的前端的按压部450。另外，构成为多个滚珠在螺母部430的内周面与丝杠420的外周面之间无限循环。这样，在本实施例中，示出了采用利用滚珠丝杠机构使按压部450上下移动的结构的情况，但在本发明中，并不限定于这样的结构。关于使按压部450上下移动的致动器，可以采用齿条齿轮方式等其他公知技术。另外，在图示的例子中，示出针对一个按压部450分别具备电机410等驱动机构的情况，但也可以采用通过一个驱动机构同时驱动多个按压部450的结构。例如，在采用上述滚珠丝杠机构的情况下，针对一个螺母部430设置多个轴部440以及按压部450即可。因此，也可以采用在一个基板保持装置仅具备一个按压单元400(其中，设置有多个按压部450)的结构。
在此，按压部450分别与多个粘合单元120的每一个分别对应地设置有多个。即，以使轴部440的中心轴线与粘合单元120中的轴部121的中心轴线一致的方式，针对各粘合单元120分别设置有按压部450。另外，对于构成按压单元400的轴部440，优选在轴向上具有弹性。例如，轴部440整体也可以由弹性体构成，轴部440的至少一部分也可以由弹性体(例如，金属制的弹簧等)构成。
基板保持室R1被划分为基板处理区域A1、第一驱动源配置区域A2以及第二驱动源配置区域A3。隔着基板处理区域A1，在铅垂方向下方设置有第一驱动源配置区域A2，在铅垂方向上方设置有第二驱动源配置区域A3。在基板处理区域A1配置有基板保持部件100等。而且，在第一驱动源配置区域A2配置有销单元200中的电机210以及电磁线圈单元300中的电机310等。另外，在第二驱动源配置区域A3配置有按压单元400中的电机410等。根据如上所述的结构，能够抑制因电机210、310、410的旋转而产生的异物、在滚珠丝杠机构部分的滑动部产生的异物侵入基板处理区域A1。需要说明的是，在本实施方式中，说明了将上述三个区域(A1～A3)全部配置在基板保持室R1的真空环境内的结构，但并不限定于此。例如，也可以仅将基板处理区域A1配置在基板保持室R1的真空环境内，将第一驱动源配置区域A2和第二驱动源配置区域A3配置在大气环境中。由此，能够进一步提高上述的抑制异物侵入基板处理区域A1的效果。
<<<准备状态>>>
在进行基板10的保持动作之前的准备状态下，销240、电磁线圈360以及按压部450分别通过电机210、310、410都在移动范围(上下移动的范围)中的铅垂方向上方的位置待机。此时，销240成为从基板保持部件100的平板状部件110的通孔111相比保持面110X向铅垂方向上方突出的状态。另外，电磁线圈360成为与粘合单元120中的永磁铁125接近的状态。在本实施例中，成为永磁铁125的一部分进入到电磁线圈360的内侧的状态。但是，如果永磁铁125与电磁线圈360充分接近，则也可以采用永磁铁125不进入电磁线圈360的结构。进而，按压部450成为从基板保持部件100充分离开的状态。
在该状态下，基板10被送入基板保持室R1的基板处理区域A1。关于用于送入基板10的装置等，由于是公知技术，因此，省略详细说明，例如，利用具备机械手的机器人进行基板10的送入动作。被送入的基板10载置于多个销240上。图4表示基板10载置于多个销240上的状态。
<<<基板向基板保持部件的载置工序>>>
在将基板10载置于多个销240上之后，通过使电流流过电磁线圈360，从而产生向电磁线圈360的内部吸入永磁铁125的电磁力。由此，克服粘合单元120中的弹性体128的弹性反弹力(弹簧的弹力)，一体化的轴部121等向铅垂方向下方移动(“使粘合垫123移动到相比保持面110X从基板10离开的位置的第一工序”)。由此，粘合垫123相比保持面110X向铅垂方向下方(与保持面110X垂直的第一方向)移动(参照图11)。换言之，由此，粘合垫123移动到相比保持面110X从基板10离开的位置。或者，由此，也能够说粘合垫123成为从保持面110X没入的状态。需要说明的是，关于用于使粘合垫123相比保持面110X向铅垂方向下方移动的动作，也可以在准备工序中(例如，在送入基板10之前)进行。需要说明的是，在此，基板保持单元120具有永磁铁125，但本发明并不限定于此，也可以不使用永磁铁而使用由磁性体构成的磁性部件。作为磁性体，优选使用强磁性体或反磁性体。由此，通过由电磁线圈360产生的电磁力，能够使一体化的轴部121等向铅垂方向下方或上方移动。
在粘合垫123位于比保持面110X靠铅垂方向下方的位置的状态下且在多个销240上载置基板10之后，利用电机210使销240向铅垂方向下方移动。由此，销240的前端相比平板状部件110的下表面(与保持面110X相反的一侧的面)向铅垂方向下方移动。而且，在销240的前端通过保持面110X的时刻，基板10成为载置于保持面110X的状态(在粘合垫123相比保持面110X从基板10离开的状态下，使基板10与保持面110X接触的第二工序)。这样，通过控制部720进行粘合垫驱动机构以及基板移动机构的控制，使得在使粘合垫123移动到相比保持面110X从利用基板移动机构移动而接近的基板10离开的位置的状态下，使基板10接近而使基板10与保持面110X接触。图5以及图11表示销240向下方移动且基板10载置于保持面110X的状态。基板10通过载置于保持面110X，以仿照平面状的保持面110X的方式被矫正而接近平坦的状态，但稍微残留挠曲、起伏，以稍微弯曲的状态载置于保持面110X。例如，在大型的玻璃基板的情况下，从保持面110X浮起数毫米左右的部分可能存在于多个部位。需要说明的是，优选多个销240同时向下方移动。由此，能够在保持基板10与保持面110X平行的状态的状态下(或者，在保持基板10相对于保持面110X的姿势的状态下)使基板10向下方移动。
<<<基板的按压工序>>>
接着，利用按压机构进行基板10的按压。在基板10载置于保持面110X之后，利用电机410使按压部450向铅垂方向下方移动。由此，基板10被按压部450按压，被保持面110X和按压部450夹入，从弯曲的状态被矫正为平坦的状态。
在此，也能够利用多个按压部450同时按压基板10，但为了提高矫正效果，优选如以下那样按压。即，优选通过使按压部450的按压动作从特定的开始地点朝向特定的结束地点依次进行，从而基板10被保持面110X和按压部450夹入的位置逐渐偏移。换言之，优选使多个按压部450中的至少一个依次与基板10接触，基板10的整个区域中的、包含被保持面110X和按压部450夹入的部分在内的区域从特定的开始地点朝向特定的结束地点逐渐扩展。由此，能够更有效地将基板10矫正为平坦的状态。需要说明的是，为了依次进行按压动作，在按压工序的开始时刻，在多个按压部450的每一个中，使按压部450与基板10之间的距离不同，在保持多个按压部450之间的位置关系的状态下使多个按压部450同时移动，或者分别控制多个按压部450的移动，从而能够实现。需要说明的是，在前者的情况下，如上所述，轴部440构成为在轴向上具有弹性，由此，在按压部450与基板10接触之后，即便继续进行利用电机410向铅垂方向下方移动轴部440的移动动作，也不会给基板10带来不良影响。
以下，对更具体的控制方法进行说明。例如，能够以将基板10的长边方向的一端侧作为开始地点，将另一端侧作为结束地点，从一端侧朝向另一端侧依次进行按压部450的按压动作的方式进行控制。在该情况下，在图1中，基板10从左侧朝向右侧或从右侧朝向左侧依次被保持面110X和按压部450夹入。另外，能够以将基板10的短边方向的一端侧作为开始地点，将另一端侧作为结束地点，从一端侧朝向另一端侧依次进行按压部450的按压动作的方式进行控制。在该情况下，在图1中，基板10从上侧朝向下侧或从下侧朝向上侧依次被保持面110X和按压部450夹入。另外，能够以将基板10的长边方向的中央作为开始地点，将两端侧分别作为结束地点，从中央朝向两端侧依次进行按压部450的按压动作的方式进行控制。在该情况下，在图1中，基板10从中央朝向左右依次被保持面110X和按压部450夹入。另外，能够以将基板10的短边方向的中央作为开始地点，将两端侧分别作为结束地点，从中央朝向两端侧依次进行按压部450的按压动作的方式进行控制。在该情况下，在图1中，基板10从中央朝向上下依次被保持面110X和按压部450夹入。另外，能够以将基板10的中心作为开始地点，将四个角部分别作为结束地点，从中心朝向四个角部依次进行按压部450的按压动作的方式进行控制。在该情况下，在图1中，基板10从中心朝向四个角部依次被保持面110X和按压部450夹入。进而，能够以将基板的四个角部中的一个作为开始地点，将对角侧的角部作为结束地点，依次进行按压部450的按压动作的方式进行控制。在该情况下，在图1中，基板10从四个角部中的一个朝向对角侧的角部依次被保持面110X和按压部450夹入。
图6以及图12表示按压部450向下方移动，基板10被保持面110X和按压部450夹入的状态。
<<<粘贴工序>>>
在基板10被保持面110X和按压部450夹入之后，以停止向电磁线圈360通电的方式进行控制。由此，利用弹性体128的弹性反弹力(弹簧的弹力)，一体化的轴部121等向铅垂方向上方移动，粘合垫123与基板10抵接。而且，基板10成为被按压部450和粘合垫123夹入的状态。另外，利用粘合垫123的粘合力，粘合垫123成为粘贴并固定于基板10的状态(使粘合垫123接触到与保持面110X接触的状态的基板10，使粘合垫123粘贴于基板10的第三工序)。
在此，通过上述载置工序、按压工序，基板10被矫正为平坦的状态，但可能存在稍微弯曲的部分。另外，基板保持部件100的平板状部件110也有时具有少许变形。因此，在粘合垫123与基板10抵接之前的状态下，基板10与粘合垫123的相向面彼此不一定平行。但是，粘合单元120中的轴部121如上所述允许摆动(摇头动作)。因此，在粘合垫123与基板10抵接时，轴部121倾斜，从而基板10与粘合垫123的相向面彼此以平行的状态紧贴。因此，能够充分地发挥由粘合垫123产生的粘合力。图13表示粘合垫123与基板10抵接，基板10被按压部450和粘合垫123夹入的状态。
需要说明的是，为了使一体化的轴部121等向铅垂方向上方移动，也可以不停止向电磁线圈360的通电，而是进行使电流的流动方向变更为相反方向的控制。在该情况下，产生向电磁线圈360的外部推出永磁铁125的电磁力。因此，一体化的轴部121等在与弹性体128的弹性反弹力(弹簧的弹力)一起被施加了电磁力的状态下向铅垂方向上方移动。因此，基板10通过按压部450和粘合垫123而成为被更大的夹持力夹入的状态。而且，在粘合垫123固定于基板10之后，停止向电磁线圈360的通电即可。或者，通过减弱向电磁线圈360的通电，也能够使一体化的轴部121等向铅垂方向上方移动。需要说明的是，不一定需要停止向电磁线圈360的通电，也可以持续向电磁线圈360供给微弱的电力，以便减弱弹性体128的弹性反弹力。这样，控制部720以如下方式进行控制：在基板10与保持面110X接触的状态下，利用粘合垫驱动机构使粘合垫123在包含第一方向(在本实施例中为铅垂方向)的方向上移动，从而使粘合垫123粘贴于基板10。
此后，利用电机410使按压部450向铅垂方向上方移动，利用电机310使电磁线圈360向铅垂方向下方移动。另外，利用固定件130将基板10的周围固定于基板保持部件100(参照图7)。需要说明的是，关于用于驱动固定件130的电源(电池)、以及用于对固定件130进行驱动控制的控制部，能够设置于基板保持部件100。在该情况下，对于基板保持部件100所具备的控制部，只要通过通信从装置外部发送指令信号即可。
需要说明的是，关于使按压部450向铅垂方向上方移动的动作、使电磁线圈360向铅垂方向下方移动的动作、以及利用固定件130进行的基板10的固定动作，既可以控制为同时进行，也可以控制为适当地依次(顺序不同)进行。
通过以上操作，基板保持工序结束，保持有基板10的基板保持部件100从基板保持室R1送出。需要说明的是，基板保持部件100向基板保持室R1、后述的翻转室R2、对准室、成膜室R3等各腔室的输送通过未图示的输送构件进行。输送构件能够在各腔室的内部维持为真空的状态下，使基板保持部件100在腔室之间移动。作为输送构件，能够使用机械手、基板输送辊、使用了线性电机的线性输送系统等。
需要说明的是，在本实施例中，在基板保持部件100的保持面110X以与水平面平行且朝向铅垂方向上方的方式配置的状态下，使基板10保持于基板保持部件100，但本发明并不限定于此。例如，也可以在基板保持部件100的保持面110X以与水平面正交的方式配置的状态下，即，在保持面110X以朝向水平方向的方式配置的状态下，使基板10保持于基板保持部件100。在该情况下，作为基板移动机构，使用能够在基板10的主面(成膜面)朝向水平方向的状态下支承基板10，并在该状态下使基板10接近或远离基板保持部件100的保持面110X的机构即可。作为这样的基板移动机构，可以采用以往公知的机构，例如，可以使用对主面朝向水平方向的状态下的基板10的上边以及下边进行夹持的夹持部和使夹持部在水平方向上移动的致动器。或者，也可以使用对主面朝向水平方向的状态下的基板10的与成膜面相反的一侧的面进行静电吸附的静电吸盘和使静电吸盘在水平方向上移动的致动器。
另外，在本实施例中，作为基板移动机构，使用具备销240以及致动器的销单元200，但如上所述本发明并不限定于此。作为基板移动机构，除了上述的例子以外，还能够使用对以主面(成膜面)与水平面平行的状态配置的基板10的周边部进行支承的一个或多个支承部(承接爪)和使该支承部移动的致动器。在该情况下，基板保持部件100的基体优选在与一个或多个支承部分别对应的位置设置有切口等，能够使支承部的支承面与基板保持部件100的保持面110X位于同一平面上。
<<翻转工序>>
图8(a)、(b)在截面上示出翻转装置的整体的概略结构。翻转装置具备翻转室R2。该翻转室R2内构成为真空环境。翻转装置具备：保持基板保持部件100的保持部件610；固定于保持部件610的旋转轴620；使旋转轴620旋转的电机630；以及对旋转轴620进行轴支承的支承部件640。
保持有基板10的基板保持部件100在从基板保持室R1送出后，被输送到翻转装置(翻转室R2)。接着，被送入到翻转室R2内的基板保持部件100被保持部件610保持(参照图8(a))。此后，利用电机630使基板保持部件100翻转(旋转180°)。由此，基板10成为相对于基板保持部件100朝向铅垂方向下方的状态。图8(b)以及图14表示翻转后的状态。在基板保持部件100翻转的状态下，止动部124成为与粘合单元保持部件150的保持部152抵接的状态。由此，基板10在维持平行状态的状态下成为被多个粘合单元120保持的状态。
通过以上操作，翻转工序结束，保持有基板10的基板保持部件100从翻转室R2送出。
<<掩模保持工序>>
保持有基板10的基板保持部件100在从翻转室R2送出后，被输送到对准装置(对准室)。在对准室中，在相对于基板10进行了对位(对准)的状态下，在基板10上保持掩模20。需要说明的是，作为保持掩模20的方法，既可以利用由永磁铁、电磁铁、永电磁铁等产生的磁力，也可以采用夹持件等机械保持构件。当然，也可以一并使用它们。关于用于在相对于基板10进行了对位的状态下保持掩模20的装置，应用各种公知技术即可，因此，省略其说明。
通过以上操作，掩模保持工序结束，保持有基板10和掩模20的基板保持部件100从对准室送出。
<<成膜工序>>
图9在截面上示出成膜装置(在本实施例中为蒸镀装置)的整体的概略结构。成膜装置具备成膜室(第二腔室)R3。该成膜室R3内构成为真空环境。另外，成膜装置具备作为成膜源的蒸发源30。
保持有基板10和掩模20的基板保持部件100在从对准室送出后，被输送到成膜装置(成膜室R3)。在成膜室R3配置有用于进行成膜的成膜源，在保持于基板保持部件100的基板10上经由掩模20进行成膜。在本实施例中，进行基于真空蒸镀的成膜(蒸镀)。具体而言，成膜材料从作为成膜源的蒸发源30蒸发或升华，在基板10上蒸镀成膜材料，从而在基板10上形成薄膜。关于蒸发源30，由于是公知技术，因此，省略其详细的说明。例如，蒸发源30可以由坩埚等收容成膜材料的容器和对容器进行加热的加热装置等构成。需要说明的是，成膜室R3也可以由多个腔室构成，在各个腔室分别配置用于成膜不同的成膜材料的成膜源。而且，也可以通过在各个腔室内依次输送保持有基板10的基板保持部件100，从而依次进行各种成膜材料的成膜。另外，成膜源并不限于蒸发源30，成膜源也可以是用于通过溅射进行成膜的溅射阴极。
通过以上操作，成膜工序结束。此后，从基板10拆下掩模20。关于从基板10拆下掩模20的装置等，由于是公知技术，因此，省略其说明。另外，在拆下掩模20之后，也有时反复进行使用其他掩模利用其他成膜材料进行成膜的工序。而且，在所有的成膜工序完成并拆下掩模之后，实施从基板保持部件100剥离基板10的处理。
<<基板剥离工序>>
图10(a)、(b)在截面上示出基板剥离装置的整体的概略结构。基板剥离装置具备基板剥离室R4。该基板剥离室R4内构成为真空环境。基板剥离装置与基板保持装置同样地具备用于使基板10上下移动的销单元200(基板移动机构)、电磁线圈单元300以及支承基板保持部件100的支承台500。这些结构自身如上所述，因此，省略其说明。
而且，基板剥离装置具备：支承电磁线圈单元300的支承台370；以及能够通过使支承台370与保持面110X平行地移动而使电磁线圈单元300与保持面110X平行地移动的驱动装置380。需要说明的是，关于驱动装置380，可以应用滚珠丝杠机构、基于齿条齿轮方式的致动器等各种公知技术。需要说明的是，在图示的例子中，设置有多个电磁线圈单元300，支承台370构成为对所有的电磁线圈单元300进行支承。另外，由电磁线圈360和驱动装置380构成将粘合垫123从基板10剥离的剥离机构。需要说明的是，电磁线圈360具有对作为支承部的轴部121向包含与保持面110X垂直的第一方向的方向施加力的功能。另外，驱动装置380具有对轴部121向包含与保持面110X平行的第二方向的方向施加力的功能。
在拆下掩模之后，保持有基板10的基板保持部件100被送入基板剥离室R4。而且，该基板保持部件100支承于(固定于)支承台500。图10(a)表示基板保持部件100支承于支承台500的状态。此后，通过使电流流过电磁线圈360，产生向电磁线圈360的内部吸入永磁铁125的电磁力。在本实施例中，由于粘合垫123的粘合力高，因此，仅利用该电磁力，粘合垫123不会从基板10剥离。
接着，在产生上述电磁力的状态下，利用驱动装置380使支承台370移动，从而使所有的电磁线圈360同时与保持面110X平行地移动。由此，粘合单元120中的永磁铁125被向与保持面110X平行的方向拉扯，轴部121稍微倾斜，从而粘合垫123也倾斜，成为从基板10剥离的状态。即，通过电磁线圈360的移动，能够将粘合垫123扭转而剥离。图15表示粘合垫123刚从基板10剥离后的状态。此后，克服弹性体128的弹性反弹力，一体化的轴部121等通过电磁力而向铅垂方向下方移动，由此，粘合垫123成为从基板10离开的状态。需要说明的是，在本实施例中，示出利用一个支承台370和一个驱动装置380同时使所有的电磁线圈360移动的情况。但是，本发明并不限定于这样的结构。例如，也可以针对多个电磁线圈360分为多组，针对各组分别设置支承台370和驱动装置380。在该情况下，对于所有的组，既可以同时使电磁线圈360移动，也可以按每个组分时期地使电磁线圈360移动。各组中存在一个以上的电磁线圈360即可。需要说明的是，在各组存在多个电磁线圈360的情况下，也可以采用针对一个电磁线圈360分别具备电机310等驱动机构的结构，如上所述，也可以采用利用一个驱动机构同时驱动多个电磁线圈360的结构。因此，关于各组，也可以采用仅具备一个电磁线圈单元300(其中，设置有多个电磁线圈360)的结构。另外，基板剥离装置也可以采用仅具备一个电磁线圈单元300(其中，设置有多个电磁线圈360)的结构。
在粘合垫123从基板10离开后，解除固定件130对基板10的固定。图10(b)表示支承台370移动且解除固定件130对基板10的固定的状态。需要说明的是，关于解除固定件130对基板10的固定的解除动作，也可以控制为在使支承台370移动之前进行。此后，利用电机210使销240向铅垂方向上方移动，基板10被多个销240抬起，从基板保持部件100离开。此后，基板10从基板剥离室R4送出。
需要说明的是，在本实施例中，在基板保持部件100的保持面110X以与水平面平行且朝向铅垂方向上方的方式配置的状态下，从基板保持部件100剥离基板10，但本发明并不限定于此。例如，也可以在基板保持部件100的保持面110X以与水平面正交的方式配置的状态下，即，在保持面110X以朝向水平方向的方式配置的状态下，从基板保持部件100剥离基板10。另外，作为基板移动机构，如在基板保持工序的说明中叙述的那样，当然可以使用以往公知的其他机构。
<电子器件的制造方法>
对使用上述基板处理装置制造电子器件的方法进行说明。在此，作为电子器件的一例，以在显示装置等中使用的有机EL元件的情况为例进行说明。需要说明的是，本发明的电子器件并不限定于此，也可以是薄膜太阳能电池、有机CMOS图像传感器。在本实施例中，具有使用上述成膜方法在基板10上形成有机膜的工序。另外，具有在基板10上形成有机膜之后形成金属膜或金属氧化物膜的工序。以下对通过这样的工序得到的有机EL显示装置60的结构进行说明。
图16(a)表示有机EL显示装置60的整体图，图16(b)表示一个像素的截面结构。如图16(a)所示，在有机EL显示装置60的显示区域61，呈矩阵状地配置有多个具备多个发光元件的像素62。每一个发光元件具有具备被一对电极夹着的有机层的结构。需要说明的是，在此所说的像素是指在显示区域61中能够进行所希望的颜色的显示的最小单位。在本图的有机EL显示装置的情况下，通过示出彼此不同的发光的第一发光元件62R、第二发光元件62G、第三发光元件62B的组合来构成像素62。像素62大多由红色发光元件、绿色发光元件以及蓝色发光元件的组合来构成，但也可以是黄色发光元件、青色发光元件以及白色发光元件的组合，只要是至少一种颜色以上即可，并未特别限定。另外，各发光元件也可以通过层叠多个发光层来构成。
另外，也可以使用由示出相同发光的多个发光元件构成像素62并以与各个发光元件对应的方式呈图案状地配置有多个不同的颜色变换元件的滤色器，一个像素在显示区域61中能够进行所希望的颜色的显示。例如，也可以使用由至少三个白色发光元件构成像素62并以与各个发光元件对应的方式排列有红色、绿色、蓝色的各颜色变换元件的滤色器。或者，也可以使用由至少三个蓝色发光元件构成像素62并以与各个发光元件对应的方式排列有红色、绿色、无色的各颜色变换元件的滤色器。在后者的情况下，通过使用作为构成滤色器的材料而使用了量子点(Quantum Dot：QD)材料的量子点滤色器(QD-CF)，与不使用量子点滤色器的通常的有机EL显示装置相比，可以扩大显示色域。
图16(b)是图16(a)的A-B线处的局部截面示意图。像素62具有有机EL元件，该有机EL元件在基板10上具备第一电极(阳极)64、空穴输送层65、发光层66R、66G、66B中的任一方、电子输送层67以及第二电极(阴极)68。其中，空穴输送层65、发光层66R、66G、66B、电子输送层67相当于有机层。另外，在本实施方式中，发光层66R是发出红色光的有机EL层，发光层66G是发出绿色光的有机EL层，发光层66B是发出蓝色光的有机EL层。需要说明的是，在如上所述使用滤色器或量子点滤色器的情况下，在各发光层的光出射侧、即图16(b)的上部或下部配置有滤色器或量子点滤色器，但省略图示。
发光层66R、66G、66B分别形成为与发出红色光、绿色光、蓝色光的发光元件(也有时记为有机EL元件)对应的图案。另外，第一电极64按照每个发光元件分离地形成。空穴输送层65、电子输送层67以及第二电极68既可以与多个发光元件62R、62G、62B共用而形成，也可以按照每个发光元件形成。需要说明的是，为了防止第一电极64和第二电极68因异物而短路，在第一电极64之间设置有绝缘层69。并且，由于有机EL层会因水分、氧而劣化，因此，设置有用于保护有机EL元件免受水分、氧侵蚀的保护层P。
接着，对作为电子器件的有机EL显示装置的制造方法的例子进行具体说明。首先，准备形成有用于驱动有机EL显示装置的电路(未图示)以及第一电极64的基板10。
接着，在形成有第一电极64的基板10上通过旋涂而形成丙烯酸树脂，通过光刻法以在形成有第一电极64的部分形成开口的方式对丙烯酸树脂进行构图而形成绝缘层69。该开口部相当于发光元件实际发光的发光区域。
接着，将构图有绝缘层69的基板10送入第一成膜装置，利用基板保持单元保持基板，将空穴输送层65作为共用的层而成膜在显示区域的第一电极64上。空穴输送层65通过真空蒸镀而成膜。实际上，空穴输送层65形成为比显示区域61大的尺寸，因此不需要高精细的掩模。在此，在本步骤中的成膜、以下的各层的成膜中使用的成膜装置是上述各实施方式中的任一项所述的成膜装置。
接着，将形成至空穴输送层65的基板10送入第二成膜装置，利用基板保持单元进行保持。进行基板与掩模的对准，将基板载置于掩模上，在基板10的配置发出红色光的元件的部分，成膜发出红色光的发光层66R。根据本例，可以使掩模与基板良好地重合，可以进行高精度的成膜。
与发光层66R的成膜同样地，利用第三成膜装置来成膜发出绿色光的发光层66G，进而利用第四成膜装置来成膜发出蓝色光的发光层66B。在发光层66R、66G、66B的成膜完成后，利用第五成膜装置在整个显示区域61成膜电子输送层67。电子输送层65作为共用的层而形成于三种颜色的发光层66R、66G、66B。在本实施方式中，电子输送层67、发光层66R、66G、66B通过真空蒸镀而成膜。
将形成至电子输送层67的基板移动到溅射装置而成膜第二电极68，此后移动到等离子体CVD装置而成膜保护层P，有机EL显示装置60完成。需要说明的是，在此，通过溅射形成第二电极68，但并不限定于此，第二电极68也可以与直至电子输送层67为止同样地通过真空蒸镀形成。
从将构图有绝缘层69的基板10送入成膜装置起直至保护层P的成膜完成为止，若暴露在包含水分、氧在内的环境中，则由有机EL材料构成的发光层可能会因水分、氧而劣化。因此，在本例中，成膜装置之间的基板的送入送出在真空环境或非活性气体环境下进行。
<本实施例的基板剥离装置(基板剥离方法)等的优点>
在本实施例中，采用如下结构：粘合单元120具有轴部121和设置在轴部121的一端侧的粘合垫123，通过对轴部121的另一端侧向与保持面110X平行的方向施加力，使粘合垫123与轴部121一起倾斜，将粘合垫123从基板10剥离。因此，即便以较弱的力也能够剥离各个粘合垫123。即，与将粘合垫123相对于基板10的表面沿垂直方向剥离的情况相比，能够以相当弱的力剥离粘合垫123。由此，能够以比较弱的力剥离所有的粘合垫123。另外，应力也不会局部集中于基板10。
另外，在本实施例中，采用如下结构：粘合单元120具有设置在轴部121的另一端侧的永磁铁125，在使设置在基板剥离装置内的电磁线圈360产生向电磁线圈360的内部吸入永磁铁125的电磁力的状态下，使电磁线圈360在与保持面110X平行的方向上移动。由此，对轴部121的另一端侧向与保持面110X平行的方向施加力。因此，能够不直接与轴部121接触地对轴部121的另一端侧施加力。因此，能够抑制产生磨损粉末等。
另外，通过对多个粘合单元120中的轴部121的另一端侧同时向与保持面110X平行的方向施加力，能够缩短剥离作业的时间。尤其是，通过对所有的多个粘合单元120中的所有的轴部121的另一端侧同时向与保持面110X平行的方向施加力，能够一次剥离所有的粘合垫123，能够进一步缩短剥离作业的时间。
(其他)
在上述实施例中，示出粘合单元120被截面呈L形形状的粘合单元保持部件150保持的结构。但是，粘合单元120也可以采用被框体110直接保持的结构。在该情况下，相对于框体110，设置保持面110X侧为大径且其相反侧为小径的带台阶的通孔即可。由此，通孔中的小径的部分相当于粘合单元保持部件150中的保持部152的通孔153，在大径部的部分配置弹性体128、粘合垫123即可。
另外，在上述实施例中，作为用于驱动粘合垫123的粘合垫驱动机构，示出使用电磁线圈单元300的情况下的结构。通过采用这样的结构，对于基板保持室R1中的基板处理区域A1内具备的各种部件，可以消除相互滑动的部位。由此，可以消除磨损粉末等的产生。但是，在根据使用环境等而磨损粉末等并不怎么出问题的情况下，关于用于驱动粘合垫123的机构，也可以不使用电磁线圈单元300而仅通过滚珠丝杠机构、齿条齿轮方式等机械机构来进行。在该情况下，例如，关于粘合单元，作为上述粘合单元120中的不具备永磁铁125的结构，采用通过滚珠丝杠机构等将粘合单元侧的轴部121仅向上方按压或者解除按压的结构即可。这样，在本发明中，电磁线圈单元、永磁铁不一定是必需的。需要说明的是，在仅通过滚珠丝杠机构、齿条齿轮方式驱动粘合垫123的情况下，在想要构成为能够变更粘合垫123的粘合面相对于保持面110X的倾斜的情况下，优选采用如下结构：将粘合单元120中的轴部分为粘合垫123侧的轴部和驱动源侧的轴部，并通过万向接头(万向节)等将它们连接。即便在采用以上那样的结构的情况下，通过使用于驱动粘合垫123的机构整体与保持面110X平行地移动，也能够对轴部121的另一端侧向与保持面110X平行的方向施加力。

Claims (16)

1.一种基板剥离装置，从基板保持部件剥离所保持的基板，所述基板保持部件具备基体和多个粘合单元，所述基体具有保持基板的保持面，其特征在于，
所述基板保持部件所具备的所述多个粘合单元分别具有：
轴部，所述轴部沿与所述保持面交叉的第一方向延伸；
粘合垫，所述粘合垫与所述轴部的第一端侧连结，利用粘合力粘贴于所述基板；以及
磁性部件，所述磁性部件设置在所述轴部的与所述第一端相反的第二端侧，
所述轴部的所述第一方向上的长度比与所述保持面平行的第二方向上的所述粘合垫的长度长，
所述基板剥离装置具备剥离构件，所述剥离构件通过对所述轴部施加包含所述第二方向的分量的力，从而使所述轴部以及所述粘合垫倾斜，将所述粘合垫从所述基板剥离，
所述剥离构件具有电磁线圈，所述电磁线圈用于通过电磁力对所述磁性部件施加包含所述第二方向的分量的力。
2.如权利要求1所述的基板剥离装置，其特征在于，
所述剥离构件在为了使所述粘合单元在所述第一方向上移动而对所述粘合单元施加了包含所述第一方向的分量的力的状态下，对所述轴部施加包含所述第二方向的分量的力。
3.如权利要求1所述的基板剥离装置，其特征在于，
所述剥离构件对于所述多个粘合单元，分别对所述多个粘合单元各自具有的所述轴部施加包含所述第二方向的分量的力。
4.如权利要求1所述的基板剥离装置，其特征在于，
所述剥离构件对于所述多个粘合单元，同时对所述多个粘合单元各自具有的所述轴部施加包含所述第二方向的分量的力。
5.如权利要求1所述的基板剥离装置，其特征在于，
所述剥离构件对所述轴部的与所述第一端相反的第二端侧施加包含所述第二方向的分量的力。
6.如权利要求1所述的基板剥离装置，其特征在于，
所述剥离构件在使电磁线圈产生向该电磁线圈的内部吸入所述磁性部件的电磁力的状态下，使该电磁线圈在所述第二方向上移动。
7.如权利要求6所述的基板剥离装置，其特征在于，
所述剥离构件具备：
支承台，所述支承台支承所述电磁线圈；以及
驱动装置，所述驱动装置使所述支承台在所述第二方向上移动。
8.如权利要求1所述的基板剥离装置，其特征在于，
所述磁性部件是永磁铁。
9.如权利要求8所述的基板剥离装置，其特征在于，
在所述第一方向上的所述磁性部件的一端侧和另一端侧，磁极不同。
10.一种基板剥离装置，从基板保持部件剥离所保持的基板，所述基板保持部件具备基体和多个粘合单元，所述基体具有保持基板的保持面，其特征在于，
所述基板保持部件所具备的所述多个粘合单元分别具有：
轴部，所述轴部沿与所述保持面交叉的第一方向延伸；
粘合垫，所述粘合垫与所述轴部的第一端侧连结，利用粘合力粘贴于所述基板；以及
磁性部件，所述磁性部件设置在所述轴部的与所述第一端相反的第二端侧，
所述基板剥离装置具备：
电磁线圈单元，所述电磁线圈单元具有产生作用于所述磁性部件的电磁力的电磁线圈；
支承台，所述支承台对所述电磁线圈单元进行支承；以及
驱动装置，所述驱动装置为了利用所述电磁力使所述轴部和所述粘合垫倾斜而使所述支承台在与所述保持面平行的第二方向上移动。
11.如权利要求10所述的基板剥离装置，其特征在于，
在电流流过所述电磁线圈的状态下，所述驱动装置使所述支承台在所述第二方向上移动。
12.如权利要求11所述的基板剥离装置，其特征在于，
由所述电流产生的所述电磁线圈的电磁力作为在所述第一方向上使所述粘合垫从所述基板离开的方向的力作用于所述磁性部件。
13.如权利要求10所述的基板剥离装置，其特征在于，
在与所述基板保持部件具有的多个所述粘合单元分别具有的所述磁性部件分别对应的位置，具有多个所述电磁线圈。
14.如权利要求13所述的基板剥离装置，其特征在于，
通过所述驱动装置使多个所述电磁线圈移动。
15.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
在保持于所述基板保持部件的基板上实施成膜的成膜装置；以及
权利要求1～14中任一项所述的基板剥离装置。
16.一种基板剥离方法，从基板保持部件剥离所保持的基板，所述基板保持部件具备基体和多个粘合单元，所述基体具有保持基板的保持面，所述多个粘合单元具有：轴部，所述轴部分别沿与所述保持面交叉的第一方向延伸；粘合垫，所述粘合垫与所述轴部的第一端侧连结，利用粘合力粘贴于所述基板；以及磁性部件，所述磁性部件设置在所述轴部的与所述第一端相反的第二端侧，其特征在于，
所述基板剥离方法包括剥离工序，在所述剥离工序中，产生作用于所述磁性部件的电磁力，对所述磁性部件施加包含与所述保持面平行的第二方向的分量的力，从而使所述轴部以及所述粘合垫倾斜，将所述粘合垫从所述基板剥离。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7465859B2 (ja) 2021-11-25 2024-04-11 キヤノントッキ株式会社 基板キャリア、基板剥離装置、成膜装置、及び基板剥離方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006108133A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
CN101079374A (zh) * 2006-05-23 2007-11-28 株式会社瑞萨科技 半导体装置的制造方法
CN105252881A (zh) * 2014-07-11 2016-01-20 旭硝子株式会社 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
JP2016039185A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社アルバック 基板ホルダおよび基板着脱方法
KR20180043453A (ko) * 2016-10-19 2018-04-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법
CN108605397A (zh) * 2015-12-29 2018-09-28 鸿海精密工业股份有限公司 树脂薄膜的剥离方法及装置、电子装置的制造方法及有机el显示装置的制造方法
KR20190078432A (ko) * 2017-12-26 2019-07-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법 및 이를 사용한 유기 el 표시 장치의 제조방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08294889A (ja) * 1995-04-28 1996-11-12 Murata Mfg Co Ltd 物品移載装置
AU2003211350A1 (en) 2002-03-05 2003-09-16 Hitachi Industries Co., Ltd. Method for holding substrate in vacuum, method for manufacturing liquid crystal display device, and device for holding substrate
KR20110130515A (ko) 2009-03-31 2011-12-05 가부시키가이샤 알박 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치
JP2012234882A (ja) 2011-04-28 2012-11-29 Toray Eng Co Ltd 半導体チップのピックアップ装置
JP2013055093A (ja) * 2011-09-01 2013-03-21 Creative Technology:Kk 粘着チャック装置及びワークの粘着保持方法
JP6419635B2 (ja) 2014-04-23 2018-11-07 株式会社アルバック 保持装置、真空処理装置
US9676175B2 (en) * 2014-06-20 2017-06-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus
JP6316181B2 (ja) 2014-12-18 2018-04-25 東京エレクトロン株式会社 基板保持ステージ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006108133A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
CN101079374A (zh) * 2006-05-23 2007-11-28 株式会社瑞萨科技 半导体装置的制造方法
CN105252881A (zh) * 2014-07-11 2016-01-20 旭硝子株式会社 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
JP2016039185A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社アルバック 基板ホルダおよび基板着脱方法
CN108605397A (zh) * 2015-12-29 2018-09-28 鸿海精密工业股份有限公司 树脂薄膜的剥离方法及装置、电子装置的制造方法及有机el显示装置的制造方法
KR20180043453A (ko) * 2016-10-19 2018-04-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 모듈의 박리 방법 및 표시 모듈의 제조 방법
KR20190078432A (ko) * 2017-12-26 2019-07-04 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법 및 이를 사용한 유기 el 표시 장치의 제조방법

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