KR20110130515A - 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치 - Google Patents

홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20110130515A
KR20110130515A KR1020117025303A KR20117025303A KR20110130515A KR 20110130515 A KR20110130515 A KR 20110130515A KR 1020117025303 A KR1020117025303 A KR 1020117025303A KR 20117025303 A KR20117025303 A KR 20117025303A KR 20110130515 A KR20110130515 A KR 20110130515A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
holding
layer
adhesive
viscoelastic
base
Prior art date
Application number
KR1020117025303A
Other languages
English (en)
Inventor
가즈히로 무샤
히로후미 미나미
히데노부 안자이
고지 사쿠라이
도지로 아오야마
야스히로 가키누마
Original Assignee
가부시키가이샤 알박
각고호우징 게이오기주크
후지쿠라 가세이 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 알박, 각고호우징 게이오기주크, 후지쿠라 가세이 가부시키가이샤 filed Critical 가부시키가이샤 알박
Publication of KR20110130515A publication Critical patent/KR20110130515A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/6875Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of individual support members, e.g. support posts or protrusions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(과제)
본 발명은, 형상 변화나 지지 태양의 변동에 의한 영향을 억제하여 대상물을 안정하게 지지할 수 있는 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치를 제공한다.
(해결수단)
본 발명에 관한 반송장치(1)는, 핸드(4)와, 핸드(4) 상에 설치된 홀딩체(5)를 구비한다. 홀딩체(5)는, 홀딩대상물에 밀착되는 홀딩면을 구비하고 홀딩면에 의하여 반송대상물을 지지할 수 있는 홀딩부재(7)와, 핸드(4)와 홀딩부재(7)를 서로 접합시키는 점탄성재료로 이루어지는 점탄성부재(6)를 포함한다. 반송장치(1)는, 점탄성부재(6)가 탄성변형됨으로써 홀딩부재(7)의 전체면이 홀딩대상물에 밀착되어 반송대상물을 핸드(4) 상에 지지할 수 있다.

Description

홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치{HOLDING APPARATUS, TRANSFER APPARATUS, AND ROTATION TRANSMITTING APPARATUS}
본 발명은, 대상물을 경사져서 이동하도록 지지하는 홀딩장치(holding 裝置), 반송장치(搬送裝置) 및 회전전달장치(回轉傳達裝置)에 관한 것이다.
LSI(Large Scale Integration)용의 반도체 기판(半導體 基板), 디스플레이용의 글래스 기판(glass 基板) 등(이하, 기판이라고 한다)을 반송하는 반송기구에는, 로봇(robot)의 암(arm)의 선단에 부착된 핸드(hand)에 기판을 지지하고, 암이 가동됨으로써 기판을 반송하는 것이 있다. 핸드로 기판을 지지하는 것은, 핸드에 설치된 홀딩장치에 의하여 이루어진다. 기판의 반송에는 높은 위치정밀도가 요구되기 때문에 홀딩장치는 기판을 확실하게 지지하는 것일 필요가 있고, 홀딩장치는 다양한 형태의 것이 존재한다.
예를 들면 특허문헌1에는, 기능성 점착소자(機能性 粘着素子)를 구비하는 홀딩장치가 개시되어 있다. 이 홀딩장치는, 기판반송로봇의 핸드 상에 설치된 기능성 점착소자로 이루어지는 홀딩체에 의하여 반송대상물인 기판을 지지하여 반송하는 것이다. 기능성 점착소자는, 인가되는 전압에 의하여 그 점착력이 변동되기 때문에 확실한 기판의 지지가 가능하도록 되어 있다.
일본국 공개특허 특개2008-47700호 공보(단락 [0013], 도1)
그러나 특허문헌1의 홀딩장치는 핸드 상에 기능성 점착소자가 고정된 구성으로 되어 있다. 이 때문에 핸드와 기판이 완전하게 평행한 경우 이외에는 기능성 점착소자와 기판의 전체면이 밀착되는 것은 아니므로, 기판의 지지가 충분하게 이루어질 수 없다. 핸드는 자체 중량이나 이동에 따르는 휘어짐을 구비하고 있을 가능성이 있고, 기판도 가열처리 등에 의한 변형(휘어짐)을 구비하고 있을 가능성이 있다.
이상과 같은 사정을 감안하여 본 발명의 목적은, 대상물의 형상변화나 지지태양의 변동에 의한 영향을 억제하여 대상물을 안정되게 지지할 수 있는 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 하나의 예에 관한 홀딩장치(holding 裝置)는, 기체(基體)와 홀딩체(holding體)를 구비한다.
상기 홀딩체는, 홀딩대상물에 밀착되는 홀딩면(holding面)과, 상기 홀딩면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료(粘彈性材料)로 이루어지는 접합층(接合層)을 포함한다.
본 발명의 하나의 예에 관한 반송장치(搬送裝置)는, 상기 홀딩장치를 반송면(搬送面)에 구비한다.
본 발명의 하나의 예에 관한 회전전달장치(回轉傳達裝置)는, 제1회전반(第一回轉盤)과 제2회전반(第二回轉盤)을 구비한다.
상기 제1회전반은, 회전축을 구비하는 기체와, 홀딩면과, 상기 홀딩면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함한다.
상기 제2회전반은 상기 홀딩면에 밀착된다.
본 발명의 하나의 예에 관한 반송장치는, 고정자(固定子)와 가동자(可動子)를 구비한다.
상기 가동자는, 반송대상물을 탑재하는 기체와 전기점착재로 이루어지고, 상기 고정자에 접촉되는 접촉면과, 상기 접촉면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함하고, 상기 고정자에 대하여 상대적으로 이동한다.
본 발명의 다른 형태에 관한 반송장치는, 가동자와 고정자를 구비한다.
상기 가동자는 반송대상물을 탑재한다.
상기 고정자는, 기체와 전기점착재로 이루어지고, 상기 가동자에 접촉되는 접촉면과, 상기 접촉면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함하고, 상기 가동자에 대하여 상대적으로 이동한다.
도1은 본 발명의 제1실시형태에 관한 반송장치(1)를 나타내는 사시도이다.
도2는 핸드(4)를 나타내는 사시도이다.
도3은 홀딩체(5)를 나타내는 단면도이다.
도4는 홀딩체(5)의 상세를 나타내는 모식도이다.
도5는 홀딩체(5)의 동작을 나타내는 단면도이다.
도6은 홀딩체(5)를 나타내는 단면도이다.
도7은 본 발명의 제2실시형태에 관한 홀딩체(21)를 나타내는 단면도이다.
도8은 홀딩체(21)를 나타내는 단면도이다.
도9는 본 발명의 제3실시형태에 관한 홀딩체(31)를 나타내는 단면도이다.
도10은 본 발명의 제4실시형태에 관한 홀딩체(41)를 나타내는 단면도이다.
도11은 본 발명의 제5실시형태에 관한 홀딩체(51)를 나타내는 단면도이다.
도12는 본 발명의 제6실시형태에 관한 회전전달장치(60)를 나타내는 단면도이다.
도13은 홀딩부재(67)의 동작을 나타내는 단면도이다.
도14는 본 발명의 제7실시형태에 관한 반송장치(80)를 나타내는 사시도이다.
도15는 가동부(83) 및 고정부(84)를 나타내는 사시도이다.
도16은 반송장치(80)의 동작을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 한 실시형태에 관한 홀딩장치(holding 裝置)는, 기체(基體)와 홀딩체(holding體)를 구비한다.
상기 홀딩체는, 홀딩대상물에 밀착되는 홀딩면(holding面)과, 상기 홀딩면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료(粘彈性材料)로 이루어지는 접합층(接合層)을 포함한다.
이 구성에 의하면, 접합층이 탄성변형됨으로써 홀딩부의 전체면이 홀딩대상물에 밀착되어, 홀딩대상물을 기체 상에 지지할 수 있다.
여기에서 「점탄성재료」는, 예를 들면 고무나 열가소성 엘라스토머(熱可塑性 elastomer) 등의 엘라스토머 재료를 포함한다.
상기 홀딩체는 상기 홀딩면을 구비하는 홀딩층(holding層)을 더 구비하고, 상기 접합층은 상기 홀딩층과 상기 기체의 사이를 접합하더라도 좋다.
이 구성에 의하면, 접합층이 탄성변형됨으로써 홀딩층이 홀딩대상물에 추종하는 것이 가능하다.
상기 홀딩면은, 전기적으로 점착력(粘着力)을 변화시킬 수 있는 전기점착재로 이루어져도 좋다.
이 구성에 의하면, 홀딩면으로부터 홀딩대상물을 착탈(着脫)할 때의 점착력을 낮게 하고, 홀딩대상물을 지지할 때의 점착력을 높게 할 수 있다.
상기 홀딩층은, 상기 전기점착재에 전장(電場)을 인가하는 전장인가수단(電場印加手段)을 더 구비하더라도 좋다.
이 구성에 의하면, 홀딩층에 내장된 전장인가수단에 의하여 전기점착재의 점착력을 변화시키는 것이 가능하다.
상기 전장인가수단은, 상기 접합층 상에 형성된 절연체층(絶緣體層)과, 상기 절연체층 상에 형성된 전극층(電極層)으로 이루어져도 좋다.
이 구성에 의하면, 전극층에 전압이 인가됨으로써 상기 전기점착재에 전장이 인가된다. 절연체층은, 전극층과 기체와의 사이를 전기적으로 절연한다.
상기 홀딩층은, 상기 접합층 상에서 영역별로 복수로 분할되어 있더라도 좋다.
이 구성에 의하면, 각각의 홀딩층이 독립하여 홀딩대상물에 추종하는 것이 가능하다.
상기 홀딩체는, 상기 기체의 수용에 의하여 영역별로 복수로 분할되어 있더라도 좋다.
이 구성에 의하면, 각각의 홀딩체가 독립하여 홀딩체 대상물에 추종하는 것이 가능하다.
상기 기체는 복수의 오목부를 구비하고, 상기 홀딩체는 상기 오목부 내에 각각 수용되어 있더라도 좋다.
이 구성에 의하면, 기체 표면으로부터 돌출되는 홀딩체의 높이를 조절할 수 있다.
상기 홀딩체는 상기 홀딩면을 표면에 구비하는 상기 접합층의 단일층으로 이루어지고, 상기 접합층은 상기 홀딩면측으로부터 상기 기체측을 향하여 점탄성이 점차적으로 감소하더라도 좋다.
이 구성에 의하면, 단일층의 접합층에 의하여 홀딩대상물을 지지하는 점탄성이 높은 부분과, 탄성변형을 허용하는 점탄성이 낮은 부분을 구비하는 홀딩체를 형성할 수 있다.
본 발명의 한 실시형태에 관한 반송장치는, 상기 홀딩장치를 반송면(搬送面)에 구비한다.
이 구성에 의하면, 홀딩장치에 의하여 반송대상물을 안정하게 지지하여 반송할 수 있다.
본 발명의 한 실시형태에 관한 회전전달장치는, 제1회전반(第一回轉盤)과 제2회전반(第二回轉盤)을 구비한다.
상기 제1회전반은, 회전축을 구비하는 기체와, 홀딩면과, 상기 홀딩면을 상기 기체에 접합하는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함한다.
상기 제2회전반은 상기 홀딩면에 밀착된다.
이 구성에 의하면, 제1회전반과 제2회전반의 회전축이 동일 직선 상에 없는 경우에도 일방(一方)의 회전반의 회전을 타방(他方)의 회전반에 전달할 수 있다.
본 발명의 한 실시형태에 관한 반송장치는, 고정자(固定子)와 가동자(可動子)를 구비한다.
상기 가동자는, 반송대상물을 탑재하는 기체와, 전기점착재로 이루어지고 상기 고정자에 접촉되는 접촉면(接觸面)과, 상기 접촉면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함하고, 상기 고정자에 대하여 상대적으로 이동한다.
이 구성에 의하면, 접합층의 탄성변형에 의하여 접촉면의 고정자에 대한 접촉을 균등하게 할 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태에 관한 반송장치는, 가동자와 고정자를 구비한다.
상기 가동자는 반송대상물을 탑재한다.
상기 고정자는 기체와 전기점착재로 이루어지고, 상기 가동자에 접촉되는 접촉면과, 상기 접촉면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함한다.
상기 가동자는 상기 고정자에 대하여 상대적으로 이동한다.
이 구성에 의하면, 접합층의 탄성변형에 의하여 접촉면의 가동자에 대한 접촉을 균등하게 할 수 있다.
상기 반송장치는, 상기 전기점착재에 대한 전장의 인가제어에 의하여 상기 전기점착재의 점착력을 제어하는 제어유닛(制御 unit)을 더 구비하고, 상기 제어유닛은, 상기 전기점착재에 대하여 전장을 인가함으로써 상기 가동자의 이동을 금지하고, 상기 전기점착재에 대한 전장의 인가를 해제함으로써 상기 가동자의 이동을 허용하더라도 좋다.
이 구성에 의하면, 가동자를 고정자에 대하여 고정하거나 또는 고정을 해제할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.
(제1실시형태)
제1실시형태에 관한 반송장치(1)에 대하여 설명한다.
도1은 반송장치(1)를 나타내는 사시도이다.
본 실시형태의 반송장치(1)는, 진공 중 혹은 대기 중에서 기판을 지지 및 반송하는 기판반송장치로서 구성되어 있다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 반송장치(1)는, 구동부(驅動部)(2)와, 암(arm)(3)과, 핸드(hand)(4)를 구비한다. 암(3)의 일단(一端)에 구동부(2)가 연결되어 있고, 암(3)의 타단(他端)에 핸드(4)가 연결되어 있다. 또한 핸드(4)에는 반송대상물인 기판(W)이 재치(載置)되어 있다.
구동부(2)는 암(3)을 구동한다. 구동부(2)는, 전동모터 등의 동력원(動力源)과 동력전달기구를 내장하여 암(3)을 구동할 수 있도록 구성된다. 구동부(2)의 구성은 이에 한정되지 않는다.
암(3)은 핸드(4)를 지지한다. 암(3)은, 구동부(2)로부터 전달되는 동력에 의하여 선회(旋回), 신축(伸縮) 등을 하여 핸드(4)를 이동할 수 있도록 구성된다. 암(3)은 다관절구조(多關節構造)를 구비하는 것으로 하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다.
핸드(4)는 기판(W)을 지지한다. 핸드(4)는 기판(W)을 취득하거나 또는 개방할 수 있도록 구성된다.
핸드(4)의 구성에 대하여 도2 및 도3을 참조하여 상세하게 설명한다.
도2는 핸드(4)를 나타내는 사시도이다. 도3은 홀딩체(5)를 나타내는 단면도이다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 핸드(4)는 금속재료 등으로 이루어지고, U자형의 판자 모양으로 형성되어 있다. 핸드(4)의 형상은 이것에 한정되지 않는다. 핸드(4)는 그 면이 수평이 되도록 암(3)에 부착된다.
핸드(4)(기체(基體))의 한 면에는 홀딩체(holding體)(5)가 설치되어 있다. 복수의 홀딩체(5)가 핸드(4)의 한 면의 영역에 일정한 간격을 구비하여 배열되어 있다. 홀딩체(5)의 배치는 이것에 한정되지 않고, 반송대상물의 크기, 형상 등에 따라 적절하게 변경될 수 있다. 핸드(4)의 홀딩체(5)가 형성되는 장소에는, 홀딩체(5)별로 한 개의 원통 모양의 오목부(4a)가 형성되어 있다.
홀딩체(5)의 구성에 대하여 상세하게 설명한다.
도3에 나타나 있는 바와 같이 홀딩체(5)는, 점탄성부재(6)(접합층)와 홀딩부재(7)(홀딩층)를 구비한다. 핸드(4) 상에 점탄성부재(6)가 설치되어 있고, 점탄성부재(6) 상에 홀딩부재(7)가 설치되어 있다.
점탄성부재(6)는 핸드(4)와 홀딩부재(7)를 서로 접합시키고, 탄성변형이 가능한(유연한) 점탄성재료로 이루어지는 접합층으로서 구성되어 있다. 점탄성부재(6)는 홀딩부재(7)를 변위 가능하도록 지지한다. 점탄성부재(6)는 오목부(4a)의 저면으로부터 소정의 레벨까지 충전되는 엘라스토머로 이루어진다. 점탄성부재(6)는 홀딩부재(7)보다 부드러운 재료로 구성되어 있다.
홀딩부재(7)는 점탄성부재(6)에 의하여 지지되어 기판(W)을 지지한다. 홀딩부재(7)는 각 점탄성부재(6) 상에 설치되어 있고, 그 홀딩면이 핸드(4)의 표면보다 높아지도록 형성되어 있다.
홀딩부재(7)는 오목부(4a)보다 지름이 작은 원통 모양으로 형성되어 있다. 홀딩부재(7)의 형상은 이에 한정되지 않고, 도6에 나타나 있는 바와 같이 더 지름의 큰 원반 모양의 홀딩면을 구비하는 형상 등으로 할 수도 있다.
도4는 홀딩체(5)의 상세한 것을 나타내는 모식도이다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 홀딩부재(7)는, 절연체층(8)과, 전극층(9)과, 점착재층(10)을 구비한다. 이들 층은, 점탄성부재(6)측으로부터 절연체층(8), 전극층(9), 점착재층(10)의 순서로 적층되어 있다. 점착재층(10)은 전기점착재로 이루어진다. 또 전극층(9)은 빗(comb) 형상이더라도 좋다.
절연체층(8)은 전극층(9)과 점탄성부재(6)를 전기적으로 절연한다.
전극층(9)은 외부전원에 의하여 인가되는 전압에 의하여 점착재층(10)에 전장(電場)을 인가한다.
점착재층(10)은, 전극층(9)에 의하여 발생한 전장에 의하여 그 점착성을 변화시켜서(전기점착효과), 기판(W)에 점착하거나 또는 그 점착상태를 해제한다.
점착재층(10)은, 점착성 매체(粘着性 媒體)(11)와, 점착성 매체(11) 중에 분산된 전기 리올로지 입자(12)(電氣 rheology 粒子)로 이루어진다. 점착성 매체(11)는, 불소계 수지나 실리콘 수지 등의 겔 모양 절연성 재료로서 점착력을 구비한다. 전기 리올로지 입자(12)는, 입자 모양 유전체 재료와 입자 모양 반도체 재료 또한 이들을 복합한 입자 모양 재료의 총칭이다.
점착재층(10)의 전기점착효과에 대하여 상세하게 설명한다.
도4(A)는 전압 비인가 상태의 점착재층(10)을 나타내고, 도4(B)는 전압 인가 상태의 점착재층(10)을 나타낸다.
도4(A)에 나타나 있는 전압 비인가 상태에서는, 전기 리올로지 입자(12)는 점착성 매체(11) 중에 분산되어 지지되어 있고, 점착재층(10)의 표면으로부터 돌출되어 있다. 이에 따라 기판(W)과 점착성 매체(11)와의 접촉면적은 작아지므로 기판(W)과 점착재층(10) 사이의 점착력은 작아진다(혹은 없다). 전극층(9)에 전압이 인가되면 도4(B)에 나타나 있는 전압 인가 상태로 이행한다.
도4(B)에 나타나 있는 전압 인가 상태에서는, 전기 리올로지 입자(12)는 전극층(9)에 인가된 전압에 의하여 유전분극(誘電分極)을 발생하고, 전기력선 상에 응집한다. 도면에서는 설명을 이해하기 쉽게 하기 위하여 과장되게 나타내었다. 점착재층(10)의 표면으로부터 돌출되어 있었던 전기 리올로지 입자(12)는 점착성 매체(11) 중으로 침강한다. 이에 따라 기판(W)과 점착성 매체(11)의 접촉면적이 증가하여 기판(W)과 점착재층(10) 사이의 점착력은 커지게 된다. 전기 리올로지 입자의 응집의 정도는 전극층(9)에 인가되는 전압의 크기에 의존하기 때문에, 전압의 크기에 의하여 점착력을 제어할 수 있다.
이상과 같이 전극층(9)으로의 전압인가의 유무에 의하여 기판(W)과 점착재층(10) 사이의 점착력을 조절할 수 있다.
이상과 같이 홀딩체(5)가 구성된다.
도5는 홀딩체(5)의 동작을 나타내는 도면이다.
도5(A)에 나타나 있는 바와 같이 기판(W)이 점착재층(10)과 접촉한 후에 전극층(9)에 전압이 인가되면, 점착재층(10)이 기판(W)에 점착한다.
도5(B)에 나타나 있는 바와 같이 기판(W)이 핸드(4)의 면에 대하여 휘어져 있는 경우에, 기판(W)과 접촉한 홀딩체(5)의 점탄성부재(6)가 탄성변형되어 홀딩부재(7)가 변위(경사져서 이동, 이동 등)하기 때문에, 전체(혹은 대부분)의 홀딩체(5)의 점착재층(10)의 전체면이 기판(W)에 점착될 수 있다. 점탄성부재(6)가 탄성변형됨으로써 홀딩부재(7)만이 탄성변형되는 경우와 비교하여 홀딩부재(7)의 변위량이 커지게 된다. 이에 따라 기판(W)을 확실하게 지지할 수 있다.
기판(W)이 지지된 상태에서 구동부(2)가 구동되어 기판(W)이 이동한다. 소정의 위치에 있어서, 전극층(9)에 대한 전압의 인가가 정지되어 점착재층(10)의 점착력이 낮은 상태가 되어, 기판(W)의 지지가 해제되고 핸드(4)로부터 개방된다. 또 반송 도중에 기판(W)에 대하여 무엇인가의 처리(냉각 등)가 이루어져도 좋다.
(제2실시형태)
제2실시형태에 관한 반송장치에 대하여 설명한다.
이하의 설명에서는, 상기 실시형태의 구성과 동일한 구성을 구비하는 부분에 관해서는 설명을 간략하게 한다.
도7은 홀딩체(21)를 나타내는 단면도이다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 홀딩체(21)는, 점탄성부재(22)(접합층)와, 홀딩부재(23)(홀딩층)를 구비한다. 핸드(4)(기체) 상에 점탄성부재(22)가 설치되어 있고, 점탄성부재(22) 상에 홀딩부재(23)가 설치되어 있다.
점탄성부재(22)는 핸드(4)와 홀딩부재(23)를 서로 접합시키고, 탄성변형 가능한 점탄성재료로 이루어지는 접합층으로서 구성되어 있다. 점탄성부재(22)는 홀딩부재(23)를 변위시킬 수 있도록 지지한다. 점탄성부재(22)는 핸드(4)의 표면에 설치된 엘라스토머로 이루어진다. 점탄성부재(22)는 예를 들면 원통 모양으로 형성되어 있고, 복수의 점탄성부재(22)가 배열되어 있다. 점탄성부재(22)는 홀딩부재(23)보다 부드러운 재료로 구성되어 있다.
홀딩부재(23)는 점탄성부재(22)에 의하여 지지되어 있고, 기판(W)을 지지하는 홀딩면을 구비하고 있다. 홀딩부재(23)는 각 점탄성부재(22) 상에 1개씩 설치되어 있다.
홀딩부재(23)는 점탄성부재(22)와 지름이 동일하게 이루어지는 원반 모양으로 형성되어 있다. 홀딩부재(23)의 형상은 이것에 한정되지 않고, 도8에 나타나 있는 바와 같이 점탄성부재(22)보다 지름이 큰 원반 모양으로 할 수도 있다.
홀딩부재(23)는, 상기의 제1실시형태에 있어서의 홀딩부재(7)와 동일한 구성을 구비하고, 상기 홀딩면이 전기적으로 점착력을 변화시킬 수 있는 전기점착재로 이루어진다.
기판(W)이 핸드(4)의 면에 대하여 휘어져 있을 경우에, 기판(W)과 접촉된 홀딩체(21)의 점탄성부재(22)가 탄성변형되어 홀딩부재(23)가 변위(경사져서 이동, 이동 등)되기 때문에, 전체(혹은 대부분)의 홀딩체(21)의 점착재층(10)의 전체면이 기판(W)에 점착될 수 있다.
이에 따라 본 실시형태에 있어서도 제1실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(제3실시형태)
제3실시형태에 관한 반송장치에 대하여 설명한다.
도9는 홀딩체(31)를 나타내는 단면도이다.
이하의 설명에서는, 상기 실시형태의 구성과 동일한 구성을 구비하는 부분에 관해서는 설명을 간략하게 한다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 홀딩체(31)는, 점탄성부재(32)(접합층)와, 홀딩부재(33)(홀딩층)를 구비한다. 핸드(4)(기체) 상에 점탄성부재(32)가 설치되어 있고, 점탄성부재(32) 상에 홀딩부재(33)가 설치되어 있다.
점탄성부재(32)는 핸드(4)와 홀딩부재(33)를 서로 접합시키고, 탄성변형 가능한 점탄성재료로 이루어지는 접합층으로서 구성되어 있다. 점탄성부재(32)는 홀딩부재(33)를 변위시킬 수 있도록 지지한다. 점탄성부재(32)는 핸드(4)의 표면에 설치된 엘라스토머로 이루어진다. 점탄성부재(32)는 핸드(4)의 표면의 일정 범위에 걸쳐서 평면적으로 연속된 단일층(單一層)으로 형성되어 있다. 점탄성부재(32)는 홀딩부재(33)보다 부드러운 재료로 구성되어 있다.
홀딩부재(33)는 점탄성부재(32)에 의하여 공통적으로 지지되어 있고, 기판(W)을 지지하는 홀딩면을 구비하고 있다. 홀딩부재(33)는 원반 모양으로 형성되어 있고, 복수의 홀딩부재(33)가 점탄성부재(32) 상에 배열되어 있다.
홀딩부재(33)는 상기의 제1실시형태에 있어서의 홀딩부재(7)와 동일한 구성을 구비하고, 상기 홀딩면이 전기적으로 점착력을 변화시킬 수 있는 전기점착재로 이루어진다.
기판(W)이 핸드(4)의 면에 대하여 휘어져 있을 경우에, 기판(W)과 접촉된 홀딩체(31)의 점탄성부재(32)가 탄성변형되어 홀딩부재(33)가 변위(경사져서 이동, 이동 등)되기 때문에, 전체(혹은 대부분)의 홀딩체(31)의 점착재층(10)의 전체면이 기판(W)에 점착될 수 있다.
이에 따라 본 실시형태에 있어서도 제1실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(제4실시형태)
제4실시형태에 관한 반송장치에 대하여 설명한다.
도10은 홀딩체(41)를 나타내는 단면도이다.
이하의 설명에서는, 상기 실시형태의 구성과 동일한 구성을 구비하는 부분에 관해서는 설명을 간략하게 한다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 홀딩체(41)는, 점탄성부재(42)(접합층)와, 홀딩부재(43)(홀딩층)를 구비한다. 핸드(4)(기체) 상에 점탄성부재(42)가 설치되어 있고, 점탄성부재(42) 상에 홀딩부재(43)가 설치되어 있다.
점탄성부재(42)는 핸드(4)와 홀딩부재(43)를 서로 접합시키고, 탄성변형 가능한 점탄성재료로 이루어지는 접합층으로서 구성되어 있다. 점탄성부재(42)는 홀딩부재(43)를 변위시킬 수 있도록 지지한다. 점탄성부재(42)는 핸드(4)의 표면에 설치된 엘라스토머로 이루어진다. 점탄성부재(42)는 핸드(4)의 표면의 일정 범위에 걸쳐서 평면적으로 연속된 단일층으로 형성되어 있다. 점탄성부재(42)는 홀딩부재(43)보다 부드러운 재료로 구성되어 있다.
홀딩부재(43)는 점탄성부재(42) 상에 적층되고 평면적으로 연속하는 단일층으로 형성되어 있다. 홀딩부재(43)는 점탄성부재(42)에 의하여 지지되어 있고, 기판(W)을 지지하는 홀딩면을 구비하고 있다. 홀딩부재(43)는 점탄성부재(42) 상에 평면 모양으로 형성되어 있다.
홀딩부재(43)는 상기의 제1실시형태에 있어서의 홀딩부재(7)와 동일한 구성을 구비하고, 상기 홀딩면이 전기적으로 점착력을 변화시킬 수 있는 전기점착재로 이루어진다.
기판(W)이 핸드(4)의 면에 대하여 휘어져 있을 경우에, 기판(W)과 접촉된 홀딩체(41)의 홀딩부재(43) 및 점탄성부재(42)가 탄성변형되기 때문에, 전체(혹은 대부분)의 홀딩체(41)의 점착재층(10)의 전체면이 기판(W)에 점착될 수 있다.
이에 따라 본 실시형태에 있어서도 제1실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(제5실시형태)
제5실시형태에 관한 반송장치에 대하여 설명한다.
도11은 홀딩체(51)를 나타내는 단면도이다.
이하의 설명에서는, 상기 실시형태의 구성과 동일한 구성을 구비하는 부분에 관해서는 설명을 간략하게 한다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 홀딩체(51)(접합층)는 핸드(4)(기체) 상에 설치되어 있다. 홀딩체(51)는, 핸드(4)측의 점탄성영역(51a)과, 그 반대측의 홀딩영역(5lb)을 구비한다. 홀딩체(51)는, 점착성 매체와, 점착성 매체 중에 분산된 전기 리올로지 입자로 구성되어 있어, 전기적으로 점착력을 변화시키는 것이 가능한 전기점착재로 구성되어 있다. 이 경우에는, 점착성 매체 중의 전기 리올로지 입자의 함유량을, 홀딩영역(5lb)측으로부터 점탄성영역(51a), 핸드(4)(기체)측을 향하여 밀도가 점차적으로 감소하도록 조정한다. 이에 따라 홀딩영역(5lb)측으로부터 점탄성영역(51a), 핸드(4)(기체)측을 향하여 전기점착재가 점차적으로 부드럽게 되도록(더 다양한 탄성변형이 가능하게 되도록) 구성된다. 즉 홀딩체(51)는, 홀딩영역(5lb)측으로부터 핸드(4)(기체)측을 향하여 점탄성이 점차적으로 감소하고 경사 기능을 구비하는 단일층으로서 구성된다.
또 점착성 매체 중의 전기 리올로지 입자의 함유량이 적으면, 전기점착재 자체가 부드럽게 되어 더 다양한 탄성변형이 가능하게 되기 때문에, 홀딩영역(5lb)에서는 함유량이 많고, 점탄성영역(51a)에서는 함유량이 적다.
또 도면에는 나타내지 않았지만, 전기점착재에 전장을 인가하는 전장인가수단(電場印加手段)은 별도로 설치된다.
홀딩체(51)(접합층) 중의 점탄성영역(51a)은 탄성변형이 가능하도록 형성되어 있다.
홀딩영역(5lb)은 기판(W)을 마찰력에 의하여 지지한다. 홀딩영역(5lb)은 높은 마찰력을 구비하도록 형성되어 있다.
기판(W)이 핸드(4)의 면에 대하여 휘어져 있을 경우에 기판(W)과 접촉된 홀딩체(51)의 점탄성영역(51a)이 탄성변형되기 때문에, 홀딩영역(5lb)의 전체면(혹은 대부분)이 기판(W)에 접촉되어 지지할 수 있다. 이에 따라 기판(W)을 확실하게 지지할 수 있다.
또한 예를 들면 홀딩체(51)를 엘라스토머 등에 부분적인 연화처리(軟化處理) 등을 함으로써, 엘라스토머의 점탄성이 홀딩영역(5lb)으로부터 핸드(4)에 근접함에 따라 점차적으로 부드럽게 되도록(더 다양한 탄성변형이 가능하게 되도록 점탄성을 점차적으로 감소시킨다) 점탄성영역(51a)과 홀딩영역(5lb)을 형성할 수도 있다. 이 경우에 홀딩체(51)는 경사 기능성을 구비하는 단일의 부재로 구성할 수 있다.
(제6실시형태)
제6실시형태에 관한 회전전달장치에 대하여 설명한다.
구동반(驅動盤)과 종동반(從動盤)이 접촉함으로써 회전을 전달하는 회전전달장치에 있어서는, 구동축과 종동축의 회전중심이 동축(同軸)인 것이 필요하다. 예를 들면 진동 등에 의하여 구동축의 회전중심과 종동축의 회전중심이 경사져서 이동되면, 구동반과 종동반의 접촉면에 대한 부하가 불균일하게 됨으로써 편마모가 발생하는 등의 불량이 발생할 우려가 있어, 회전축을 동축 상으로 유지하기 위하여 얼라인먼트 기구(alignment 機構) 등이 필요하게 된다. 여기에서 본 실시형태에 관한 회전전달장치에서는, 상기 회전축의 경사 이동을 허용하는 회전전달장치에 대하여 설명한다.
도12는 회전전달장치(60)를 나타내는 단면도이다.
이하의 설명에서는, 상기 실시형태의 구성과 동일한 구성을 구비하는 부분에 관해서는 설명을 간략하게 한다.
도12에 나타나 있는 바와 같이 회전전달장치(60)는, 구동축(61)과 구동반(62)과 전달부(63)로 이루어지는 제1회전반(第一回轉盤), 종동반(64)으로 이루어지는 제2회전반(第二回轉盤) 및 종동축(從動軸)(65)을 구비한다. 구동축(61)에 구동반(62)이 접속되어 있고, 종동축(65)에 종동반(64)이 접속되어 있다. 구동반(62)과 종동반(64)은 전달부(63)를 사이에 두고 대향(對向)하고 있다. 또 구동축(61)을 종동축으로 하고, 종동축(65)을 구동축으로 할 수도 있다.
구동축(61)은 외부의 구동원(驅動源)에 접속되고, 그 축을 중심으로 하여 회전한다.
구동반(62)은 구동축(61)을 따라 회전한다. 구동반(62)은 원반 모양으로 형성되어 있다.
전달부(63)는 구동반(62)의 회전을 종동반(64)에 전달하거나 또는 전달하지 않는다. 상세한 것은 후술한다.
종동반(64)은 전달부(63)로부터 회전을 전달하여 회전한다. 종동반(64)은 원반 모양으로 형성되어 있다.
종동축(65)은 종동반(64)의 회전에 따라 회전하고, 외부의 기구에 회전을 전달한다.
전달부(63)의 구성에 대하여 상세하게 설명한다.
도12에 나타나 있는 바와 같이 전달부(63)는, 점탄성부재(66)(접합층)와, 홀딩부재(67)로 이루어진다. 구동반(62) 상에 점탄성부재(66)가 설치되어 있고, 점탄성부재(66) 상에 홀딩부재(67)가 설치되어 있다.
점탄성부재(66)는 구동반(62)과 홀딩부재(67)를 서로 접합시켜서, 탄성변형이 가능한 점탄성재료로 이루어지는 접합층으로서 구성되어 있다. 점탄성부재(66)는 엘라스토머로 이루어지고, 탄성변형이 가능하도록 형성되어 있다. 점탄성부재(66)는 홀딩부재(67)보다 부드러운 재료로 구성되어 있다.
홀딩부재(67)는, 절연체층(68)과, 전극층(69)과, 점착재층(70)을 구비한다. 점탄성부재(66) 상에 절연체층(68), 전극층(69), 점착재층(70)의 순서로 적층되어 있다. 점착재층(70)은 전기점착재료로 이루어진다.
전극층(69)은, 제1실시형태와 마찬가지로 점착재층(70)에 전장을 인가하는 것이 가능하도록 형성되고 예를 들면 빗 모양의 전극을 구비한다. 전극층(69)은 외부전원과 접속된, 도면에 나타나 있지 않은 배선과 접속되어 있다. 점착재층(70)은 전극층(69) 상에 적층되어 있고, 종동반(64)과 접촉(종동반(64)에 점착)되어 있다.
이와 같이 구성된 회전전달장치(60)의 동작에 대하여 설명한다.
외부의 구동원에 의하여 구동축(61) 및 구동반(62)이 회전된다.
구동반(62)의 회전은 홀딩부재(67)에 전달된다.
전극층(69)에 소정의 전압이 인가되면, 점착재층(70)의 마찰력에 의하여 종동반(64)이 회전된다.
종동반(64)에 접속된 종동축(65)에 회전이 전달된다.
전극층(69)에 전압이 인가되지 않은 경우에는, 점착재층(70)과 종동반(64)의 점착력이 작아져서, 종동반(64)은 회전하지 않는다.
전극층(69)에 소정의 전압이 인가되면, 점착재층(70)과 종동반(64)의 점착력이 증가되어, 종동반(64)이 회전된다.
또한 전극층(69)에 인가되는 전압의 크기에 따라 점착재층(70)과 종동반(64)의 점착력이 달라져서, 구동반(62)의 전달 토크를 가변으로 할 수 있다. 이에 따라 토크 리미트의 설정이 용이하다.
도13은 홀딩부재(67)의 경사이동의 모양을 나타내는 도면이다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 종동반(64)이 구동반(62)에 대하여 기울어진 경우에, 본 실시형태에 관한 홀딩부재(67)는 구동반(62)에 대하여 경사져서 이동할 수 있도록 구성되어 있기 때문에, 점착재층(70)의 전체면이 종동반(64)에 점착되어 회전을 전달할 수 있다. 따라서 구동축(61) 및 종동축(65)의 회전중심이 경사져서 이동되어, 구동반(62)과 종동반(64)이 평행하지 않은 상태가 되더라도 종동축(65)으로 회전 구동력을 적정하게 전달할 수 있다.
본 실시형태에 관한 회전전달장치(60)는 전기점착재료로 이루어지는 점착재층(70)을 구비하고, 전극층(69)으로의 전압을 제어함으로써 회전 전달력을 가변하도록 하는 것으로 하였다. 한편 구동반(62)의 회전력을 항상 종동반(64)에 전달시키는 경우에는, 점착재층(70)으로서 전기점착재료가 아니라 점탄성재료를 사용할 수 있다. 또한 점착재층(70)을 대신하여 금속 등의 비점착재료를 사용하여 층을 형성하고, 이 층과 종동반(64)을 서로 맞물리는 형상(예를 들면 요철 형상, 톱날의 모양)으로 형성하고, 서로 접촉시킴으로써 기계적으로 결합시켜도 좋다. 이 경우에 상기한 예와 마찬가지로 구동반(62) 및 종동반(64)의 회전중심이 경사져서 이동되더라도 회전을 안정하게 전달할 수 있다.
(제7실시형태)
제7실시형태에 관한 반송장치에 대하여 설명한다.
기체(氣體)를 분출함으로써 반송대상물이 재치된 슬라이더(slider)를 부상시켜서 반송하는 에어 슬라이더(air slider)에 있어서는, 슬라이더가 프레임에 접촉되지 않기 때문에, 재치(載置)할 때의 진동 혹은 외적인 요인에 의하여 슬라이더가 진동할 가능성이 있다. 이 때문에 특히 반송위치의 위치정밀도가 요구되는 경우에 진동을 억제할 필요가 있다. 여기에서 본 실시형태에 관한 반송장치에서는, 반송 시 혹은 반송 후의 슬라이더의 진동을 방지하여 높은 위치정밀도가 얻어지는 반송장치에 대하여 설명한다.
도14는 반송장치(80)를 나타내는 사시도이다.
이하의 설명에서는, 상기 실시형태의 구성과 동일한 구성을 구비하는 부분에 관해서는 설명을 간략하게 한다.
도14에 나타나 있는 바와 같이 반송장치(80)는, 프레임부(81)와, 에어 슬라이더(82)를 구비한다.
에어 슬라이더(82)는 프레임부(81)에 부착되어 있다.
에어 슬라이더(82)는, 반송대상물을 재치한 상태에서 프레임부(81)에 대하여 화살표 방향으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 에어 슬라이더(82)는 가동부(可動部)(83)(가동자(可動子))를 구비한다.
프레임부(81)는 에어 슬라이더(82)를 지지하고, 그 이동을 가이드 한다. 에어 슬라이더(82)는, 도면에 나타나 있지 않은 기체공급구멍을 구비하고, 상기 공급구멍으로부터 프레임부(81)와 에어 슬라이더(82)의 사이에 기체를 공급함으로써 프레임부(81)로부터 에어 슬라이더(82)를 부상시킬 수 있도록 구성되어 있다. 또한 반송장치(80)는 고정부(固定部)(84)(고정자(固定子))를 구비한다.
도15는 가동부(83) 및 고정부(84)를 나타내는 사시도이다.
동 도면에 나타나 있는 바와 같이 가동부(83)는, 에어 슬라이더(82)의 진행방향에 양면이 따르는 판자 모양으로 형성되어 있다. 고정부(84)는, 가동부(83)의 양면과 대향하는 면을 구비하는 판자 모양으로 형성되어 있다. 가동부(83)는 고정부(84)의 사이에 수용되어 있다.
가동부(83)는, 기부(基部)(90)와, 기부(90)의 양면의 각각에 형성된 점탄성부재(86)(접합층)와, 각각의 점탄성부재(86) 상에 형성된 홀딩부재(87)를 구비한다. 기부(90)는, 그 자체가 전극으로서 기능을 하거나 또는 전극으로서 기능을 하는 층을 포함한다. 또한 기부(90)에는 도면에는 나타내지 않았지만, 기부(90)에 전압을 인가하기 위한 전압원(電壓源)과, 기부(90)에 대한 전압의 인가 및 그 해제를 절환하는 스위치 등을 포함하는 제어유닛(制御 unit)이 접속되어 있다. 제어유닛의 구성은 상기한 예에 한정되지 않고, 인가전압을 연속적으로 변화시킬 수 있는 가변전원(可變電源)을 포함하는 구성이더라도 좋다. 전압원은 직류전원이더라도 좋고 교류전원이더라도 좋다.
고정부(84)는 도전체(導電體)로 이루어지고 전극으로서 기능을 한다.
점탄성부재(86)는 기부(90)와 홀딩부재(87)를 서로 접합시키고, 탄성변형이 가능한 점탄성재료로 이루어지는 접합층으로서 구성되어 있다.
홀딩부재(87)는 전기점착재로 이루어진다.
가동부(83)는 점탄성부재(86)가 압축된(탄성을 지지한) 상태에서 고정부(84)에 수용되어 있다.
이와 같이 구성된 반송장치(80)의 동작에 대하여 설명한다.
도16은 반송장치(80)의 단면도이다.
에어 슬라이더(82)에 설치된 도면에 나타나 있지 않은 기체공급구멍으로부터 프레임부(81)와 에어 슬라이더(82)의 사이에 기체를 공급함으로써 에어 슬라이더(82)가 부상된다. 제어유닛에 의하여 기부(90)와 고정부(84)의 사이에 전압이 인가되어 홀딩부재(87)의 점착력이 증대하여, 홀딩부재(87)가 고정부(84)에 점착됨으로써 에어 슬라이더(82)가 고정된다.
반송대상물이 에어 슬라이더(82)에 재치되어, 제어유닛에 의하여 기부(90)와 고정부(84)의 사이에 인가되어 있었던 전압의 공급이 정지된다. 홀딩부재(87)의 점착력이 소실되어 에어 슬라이더(82)의 고정이 해제된다. 에어 슬라이더(82)가 구동되어 소정의 위치로 이동한다. 이 때에 홀딩부재(87)는 고정부(84)와 슬라이딩 한다.
제어유닛에 의하여 기부(90)와 고정부(84)의 사이에 전압이 다시 인가되어, 홀딩부재(87)의 점착력이 증대됨으로써 에어 슬라이더(82)가 고정된다. 이 상태에서 반송대상물이 제거된다.
이상과 같이 하여 반송대상물이 반송된다. 에어 슬라이더(82)로 반송대상물을 재치 혹은 제거할 때에 에어 슬라이더(82)가 고정부(84)에 고정되기 때문에, 에어 슬라이더(82)의 진동이 방지된다. 특히 에어 슬라이더(82)는 프레임부(81)로부터 부상하기 때문에, 반송대상물을 재치 혹은 제거할 때의 진동을 방지할 필요가 있지만, 본 실시형태에 의하면 이러한 목적을 용이하게 달성할 수 있다.
또한 에어 슬라이더(82)를 정지할 때에 소정의 위치에서 에어 슬라이더(82)를 고정부(84)에 고정함으로써, 우수한 정밀도로 정지시킬 수 있다. 또한 고정에 한정되지 않고, 이동하는 에어 슬라이더(82)를 감속시키는 브레이크로서 이용할 수도 있다.
또 본 실시형태에서는 기부(90)와 고정부(84)에 의하여 전극을 구성하고 있지만, 전극의 구성은 이것에 한정되지 않고 예를 들면 홀딩부재(87)와 점탄성부재(86)의 사이에 빗 모양 전극을 형성하여도 좋고, 이 경우에는 기부(90) 및 고정부(84)는 절연체이면 좋다.
또한 점탄성부재(86) 및 홀딩부재(87)는, 기부(90)측이 아니라 고정부(84)의 내측 양면의 각각에 설치되어도 좋다. 이 경우에 각각의 고정부(84) 상에 점탄성부재(86), 홀딩부재(87)의 순서로 형성된다.
도16(B)에 나타나 있는 바와 같이 에어 슬라이더(82)가 프레임부(81)에 대하여 외란(外亂)에 의하여 경사졌을 경우에 일방(一方)의 점탄성부재(86)가 탄성변형에 의하여 압축되고, 타방(他方)의 점탄성부재(86)는 탄성변형에 의하여 압축상태가 복원(또는 팽창)된다. 이에 따라 홀딩부재(87)를 고정부(84)에 대하여 평행하게 유지할 수 있어, 고정부(84)에 대하여 가동부(83)를 확실하게 지지할 수 있다.
본 발명은 상기 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서 다양한 변경을 할 수 있다.
상기의 제7실시형태에 있어서는, 전기점착재에 전압이 인가됨으로써 가동부(83)의 이동을 금지하는 홀딩기구로서 구성하였다. 이에 한정되지 않고, 인가전압의 크기를 가변으로 함으로써 전기점착재 가동부의 이동속도를 제어하는 제동기구(制動機構)로서 구성할 수 있다.
상기의 제6실시형태에 있어서는, 전기점착재에 대한 전압의 온/오프 제어에 의하여 구동반과 종동반 사이의 접속 및 그 해제를 절환하는 회전전달장치에 대하여 설명하였다. 이에 대신하여 전기점착재에 대한 전압의 크기를 가변으로 함으로써 종동반에 전달되는 회전력을 조정할 수 있기 때문에, 소위 반 클러치 상태를 실현할 수 있다.
상기의 제1 내지 제4의 각 실시형태에서는 홀딩부재와 접합층을 구별하여 기재하였지만, 별도의 구성으로서는, 점착성 매체 중의 전기 리올로지 입자의 함유량을 부분적으로 변화시킴으로써 전기점착효과를 구비하는 홀딩부재로서의 역할을 담당하는 부분과, 전기 리올로지 입자의 밀도가 적어서 탄성변형을 허용하는 접합층으로서의 역할을 담당하는 부분을 제작할 수 있다. 이 경우에는, 전기점착재에 전장을 인가하는 전장인가수단은 별도로 설치된다.
이에 따라 홀딩부재와 접합층을 일체형의 구성으로 할 수 있다.
상기의 제1 내지 제4의 각 실시형태에서는 홀딩부재가 점착재층(10)을 구비하는 각 구성을 나타내었지만, 홀딩수단은 이것에 한정되지 않고 엘라스토머 등 마찰계수가 높은 재료를 사용하는 것도 가능하다.
이에 따라 본 실시형태에 있어서도 제1실시형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한 별도의 구성으로서는, 예를 들면 일체형의 엘라스토머를 이용하여 부분적인 경화처리 등에 의하여 홀딩부재로서의 역할을 담당하는 부분과, 접합층으로서의 역할을 담당하는 부분을 제작할 수 있다.
이에 따라 홀딩부재와 접합층을 일체형의 구성으로 할 수 있다.
1 : 반송장치
4 : 핸드(기체)
5 : 홀딩체
6 : 점탄성부재(접합층)
7 : 홀딩부재
10 : 점착재층
21 : 홀딩체
22 : 점탄성부재(접합층)
23 : 홀딩부재
31 : 홀딩체
32 : 점탄성부재(접합층)
33 : 홀딩부재
41 : 홀딩체
42 : 점탄성부재(접합층)
43 : 홀딩부재
51 : 홀딩체
51a : 점탄성영역(접합층)
5lb : 홀딩영역
60 : 회전전달장치
62 : 구동반
63 : 전달부
64 : 종동반
66 : 점탄성부
67 : 홀딩부
70 : 점착재층
80 : 반송장치
81 : 프레임부
82 : 에어 슬라이더
83 : 가동부(가동자)
84 : 고정부(고정자)
86 : 점탄성부(접합층)
87 : 홀딩부재

Claims (14)

  1. 기체(基體)와,
    홀딩대상물에 밀착되는 홀딩면(holding面)과, 상기 홀딩면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료(粘彈性材料)로 이루어지는 접합층(接合層)을 포함하는 홀딩체(holding體)를
    구비하는 것을 특징으로 하는 홀딩장치(holding 裝置).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 홀딩체는, 상기 홀딩면을 구비하는 홀딩층(holding層)을 더 구비하고,
    상기 접합층은, 상기 홀딩층과 상기 기체의 사이를 접합시키는 것을
    특징으로 하는 홀딩장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 홀딩층은, 전기적으로 점착력(粘着力)을 변화시킬 수 있는 전기점착제(電氣粘着材)로 이루어지는 것을
    특징으로 하는 홀딩장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 홀딩층은, 상기 전기점착재에 전장(電場)을 인가하는 전장인가수단(電場印加手段)을 더 구비하는 것을
    특징으로 하는 홀딩장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 전장인가수단은, 상기 접합층 상에 형성된 절연체층(絶緣體層)과, 상기 절연체층 상에 형성된 전극층(電極層)으로 이루어지는 것을
    특징으로 하는 홀딩장치.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 홀딩층은, 상기 접합층 상에서 영역별로 복수로 분할되어 있는 것을
    특징으로 하는 홀딩장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 홀딩체는, 상기 기체 상에서 영역별로 복수로 분할되어 있는 것을
    특징으로 하는 홀딩장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기체는, 복수의 오목부를 구비하고,
    상기 홀딩체는, 상기 오목부 내에 각각 수용되어 있는 것을
    특징으로 하는 홀딩장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 홀딩체는, 상기 홀딩면을 표면에 구비하는 상기 접합층의 단일층(單一層)으로 이루어지고,
    상기 접합층은, 상기 홀딩면측으로부터 상기 기체측을 향하여 점탄성(粘彈性)이 점차적으로 감소하는 것을
    특징으로 하는 홀딩장치.
  10. 제1항 내지 제9중 어느 한 항에 기재된 홀딩장치를 반송면에 구비하는 것을
    특징으로 하는 반송장치.
  11. 회전축을 구비하는 기체와, 홀딩면과, 상기 홀딩면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함하는 제1회전반(第一回轉盤)과,
    상기 홀딩면에 밀착되는 제2회전반(第二回轉盤)을
    구비하는 것을 특징으로 하는 회전전달장치(回轉傳達裝置).
  12. 고정자(固定子)와,
    반송대상물을 탑재하는 기체와, 전기적으로 점착력을 변화시킬 수 있는 전기점착재로 이루어지고 상기 고정자에 접촉되는 접촉면과, 상기 접촉면을 상기 기체에 접합시키는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함하고, 상기 고정자에 대하여 상대적으로 이동하는 가동자(可動子)를 구비하는 것을
    특징으로 하는 반송장치.
  13. 반송대상물을 탑재하는 가동자와,
    기체와, 전기적으로 점착력을 변화시킬 수 있는 전기점착재로 이루어지고 상기 가동자에 접촉하는 접촉면과, 상기 접촉면을 상기 기체에 접합하는 점탄성재료로 이루어지는 접합층을 포함하는 고정자를 구비하는 것을 특징으로 하는 반송장치.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    전압의 인가제어에 의하여 상기 전기점착재의 점착력을 제어하는 제어유닛(制御 unit)을 더 구비하고,
    상기 제어유닛은, 상기 전기점착재에 대하여 전장(電場)을 인가함으로써 상기 고정자에 대한 상기 가동자의 상대이동을 금지하고, 상기 전기점착재에 대한 전장의 인가를 해제함으로써 상기 고정자에 대한 상기 가동자의 상대이동을 허용하는 것을
    특징으로 하는 반송장치.
KR1020117025303A 2009-03-31 2010-03-30 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치 KR20110130515A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009087479 2009-03-31
JPJP-P-2009-087479 2009-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110130515A true KR20110130515A (ko) 2011-12-05

Family

ID=42827795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020117025303A KR20110130515A (ko) 2009-03-31 2010-03-30 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20120114456A1 (ko)
JP (1) JP5268013B2 (ko)
KR (1) KR20110130515A (ko)
CN (1) CN102365726A (ko)
TW (1) TW201043416A (ko)
WO (1) WO2010113485A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012105356A1 (de) 2011-12-07 2013-06-13 Hyundai Motor Co. Kühler für ein Fahrzeug

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5373198B2 (ja) * 2010-06-18 2013-12-18 株式会社アルバック 搬送処理装置及び処理装置
JP2012191104A (ja) * 2011-03-14 2012-10-04 Fujikura Kasei Co Ltd エンドエフェクタ及び基板搬送装置
KR102143448B1 (ko) 2012-10-11 2020-08-11 가부시키가이샤 크리에이티브 테크놀러지 워크 유지 장치 및 이것을 사용한 워크의 옆 어긋남 검출방법
JP6146694B2 (ja) * 2013-04-17 2017-06-14 株式会社リコー 電気粘着保持部材、シート搬送ベルト及びシート搬送装置
US20160318190A1 (en) * 2013-12-20 2016-11-03 Grabit, Inc. Modular electroadhesive gripping system
TWI521082B (zh) * 2014-04-15 2016-02-11 友達光電股份有限公司 操作裝置及其操作方法
CN104261127A (zh) * 2014-09-10 2015-01-07 苏州赛腾精密电子有限公司 下料取放机构
JP6932034B2 (ja) * 2017-07-13 2021-09-08 東京エレクトロン株式会社 伝熱シート及び基板処理装置
JP7150422B2 (ja) * 2017-09-19 2022-10-11 慶應義塾 電気粘着シート及びその製造方法
CN107799455B (zh) * 2017-10-24 2020-06-19 上海天马微电子有限公司 转运头及其制作方法、转印方法及显示面板的制作方法
JP7068754B2 (ja) 2018-06-20 2022-05-17 日本車輌製造株式会社 タンクローリ
JP7152330B2 (ja) * 2019-02-14 2022-10-12 東レエンジニアリング株式会社 保持装置、転写装置および転写方法
JP7057335B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP7057336B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP7057337B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板剥離装置、基板処理装置、及び基板剥離方法
CN111168701B (zh) * 2019-12-31 2021-09-21 清华大学 表面曲率自适应的可控粘附机械手
CN112259636B (zh) * 2020-09-07 2023-01-24 晶澳太阳能有限公司 一种光伏组件电极引出线用垫片的夹取装置及系统

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4467720B2 (ja) * 2000-06-15 2010-05-26 株式会社アルバック 基板搬送装置
JP2006273578A (ja) * 2005-03-03 2006-10-12 Norio Kojima 平板状パネルの保持装置
US8003919B2 (en) * 2005-12-06 2011-08-23 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate heat treatment apparatus
JP4771421B2 (ja) * 2006-08-16 2011-09-14 株式会社アルバック 保持装置及び基板受け渡し方法
US20100109220A1 (en) * 2007-04-19 2010-05-06 Ulvac, Inc. Substrate Holding Mechanism and Substrate Assembly Apparatus Including the Same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012105356A1 (de) 2011-12-07 2013-06-13 Hyundai Motor Co. Kühler für ein Fahrzeug

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010113485A1 (ja) 2010-10-07
CN102365726A (zh) 2012-02-29
TW201043416A (en) 2010-12-16
US20120114456A1 (en) 2012-05-10
JP5268013B2 (ja) 2013-08-21
JPWO2010113485A1 (ja) 2012-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110130515A (ko) 홀딩장치, 반송장치 및 회전전달장치
US9391257B2 (en) Actuator, robot hand, robot, electronic component carrying device, electronic component inspection device, and printer
US9496482B2 (en) Actuator, robot hand, robot, electric component conveying apparatus, electronic component testing apparatus, and printer
KR101145756B1 (ko) 고무 점착식 척킹기구 및 이를 이용한 기판 합착장치
WO2010113486A1 (ja) 保持装置、搬送装置及び回転伝達装置
JP4771421B2 (ja) 保持装置及び基板受け渡し方法
JP5554023B2 (ja) 剥離装置および剥離方法
KR101447128B1 (ko) 기판이송장치
JP2014007917A (ja) 圧電アクチュエーターの駆動方法、圧電アクチュエーター、ロボットハンド、ロボット、搬送装置、電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR20190019869A (ko) 곡면형 커버에 p-oled를 결합하는 방법 및 이를 위한 장치
US20230188058A1 (en) Piezoelectric drive device and robot
CN101345494B (zh) 柔性致动超声波电机
CN208608165U (zh) 基板载台和离子注入设备
CN111627845B (zh) 拆键合装置及其拆键合的方法
CN115236885B (zh) 包覆装置和包覆方法
JP7237635B2 (ja) 保持装置および保持方法
KR101060655B1 (ko) 편광판 공급장치용 카세트 및 이를 포함하는 편광판 공급장치
JP4029689B2 (ja) 板状部材の荷取り方法
JP6267916B2 (ja) チャージング装置
JP4298582B2 (ja) 電子部品の実装システム
JP2009155080A (ja) 微小部品の整列装置
JPH04306182A (ja) 運搬装置
JP2007253365A (ja) 記録装置、液体噴射装置および回転駆動機構
JP2004059248A (ja) 板状部材搬送装置間の被搬送物体移載方法及び板状部材搬送装置並びに板状部材保管装置
JP2012043961A (ja) ペースト塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application