CN1754796A - 基板输送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板输送装置,将被处理基板放在臂部件上,对基板处理部进行基板的送入送出,即使是大型被处理基板,也能利用设置于臂部件上的吸附垫片来可靠地吸附基板面,不会使基板松动来可靠地保持。基板输送装置(41)包括具有多个吸附垫片(56)的臂部件(51),将被处理基板(G)放置在吸附垫片(56)上,对基板处理部进行被处理基板(G)的送入送出,其具有使吸附垫片(56)振动的振动设备;驱动振动设备的振动驱动设备(57);和进行振动驱动设备(57)工作控制的控制设备(58),在将被处理基板(G)放置在吸附垫片(56)上时,控制设备(58)由振动驱动设备(57)使振动设备工作,而使吸附垫片(56)振动。

Description

基板输送装置
技术领域
本发明涉及将被处理基板放置于臂部件上、对基板处理部进行被处理基板的送入送出处理的基板输送装置。
背景技术
例如,在LCD的制造技术中,在作为被处理基板的LCD基板上形成了规定的膜后,涂敷光敏抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜,对应于电路图形来对抗蚀剂膜进行曝光处理,将其称为显影处理,利用所谓的光刻技术来形成电路图形。在该光刻技术中,对于作为被处理基板的LCD基板来说,作为主要工序而经过清洗处理→脱水烘焙→粘接(疏水化)处理→涂敷抗蚀剂→前烘焙→曝光→显影→后烘焙这样的一系列处理,在抗蚀剂层上形成规定的电路图形。
这样的处理是通过处理系统来进行的,该处理系统如下构成:以识别工艺流程的形态将进行基板处理的各处理单元配置在输送路径的两侧,配置一个或者多个由能够扫描输送路径的基板输送装置进行被处理基板向各处理单元的送入送出的程序块,而构成处理系统。这样的处理系统基本上是随机存取,所以处理的自由度极高。
在上述基板输送装置中,通常备有放置被处理基板用的臂部件。该臂部件为了进行被处理基板向各处理单元的送入送出,而被设计成能够沿着XYZ方向移动,同时能够沿着水平方向自由旋转。
可是,在将被处理基板放置在上述臂部件上、并将基板送给各处理单元时,如果在臂部件和基板之间产生间隙、或者松动,则基板会倾斜而产生基板送入差错,使得产品的合格率有可能下降。因此,设计出了一种通过在臂部件的上表面上设置有吸附保持基板用的多个吸附垫片,来提高基板和臂部件之间的吸附性的基板输送装置。
例如,在专利文献1(日本专利特开平10-316242号公报)中公开了这种基板输送装置。
专利文献1:日本专利特开平10-316242号公报(第三页右栏第16段至第四页右栏第21段,图2)
可是,近年来伴随着大型显示器等的需求的增加,LCD基板等的被处理基板正在大型化。如果利用具有上述这样的吸附垫片的臂部件,虽然能够充分地适应不会因自重而产生弯曲的小的被处理基板,但对于大型的被处理基板来说,由于其自重的原因,基板容易产生翘曲或者弯曲,因为其影响而存在不能用所有的吸附垫片同时吸附基板面的问题。
即,在基板上产生了翘曲等时,吸附垫片不能沿着该翘曲适当地倾斜等,因此不能适当地吸附基板。其结果,基板更加倾斜,会产生松动,因此有可能损伤基板。
本发明就是在所述情况下完成的,其目的在于提供一种基板输送装置,将被处理基板放置在臂部件上,对基板处理部进行基板的送入送出,其中,即使是大型的被处理基板,也能够利用设置在臂部件上的吸附垫片可靠地吸附基板面,且不会使基板松动而能够可靠地进行保持。
发明内容
为了解决上述课题,本发明的基板输送装置包括具有多个吸附垫片的臂部件,将被处理基板放置在上述吸附垫片上,对基板处理部进行被处理基板的送入送出处理,在这样的基板输送装置中,具有使上述吸附垫片振动的振动设备;驱动上述振动设备的振动驱动设备;和进行上述振动驱动设备的工作控制的控制设备,优选上述控制设备在将被处理基板放置在上述吸附垫片上时,利用上述振动驱动设备使上述振动设备工作,来使吸附垫片振动。
如果这样构成,则在将基板放置在了臂部件上时,利用振动设备、即磁铁和线圈便能够使吸附垫片振动。因此,在放置了大型的基板时,能够使现有技术中的只是放置而不能适当地倾斜的吸附垫片和基板面接触,此外,通过接触而能够将基板面吸附在吸附垫片上。
因此,利用臂部件上的所有的吸附垫片吸附基板面,能够可靠地保持基板,所以能够抑制基板输送时的基板倾斜、松动等情况发生。
此外,上述振动设备具有设置在上述吸附垫片上的簧片阀,上述振动驱动设备通过对上述簧片阀进行空气的导出或者空气的吸引来使簧片阀振动,也可以使吸附垫片振动。
或者,上述振动设备具有设置在上述吸附垫片上的挡风部件,上述振动驱动设备通过对上述挡风部件导出空气来使挡风部件振动,也可以使吸附垫片振动。
或者,上述振动设备通过使上述臂部件振动,也可以使上述吸附垫片振动。
此外,或者在上述吸附垫片的吸附面上形成进行空气的导出或者空气的吸引的开口部,上述振动驱动设备通过上述开口部进行导出工作或者吸引工作,从而也可以使上述吸附垫片振动。
这时,通过上述开口部进行导出工作或者吸引工作的控制,优选由上述控制设备对多个吸附垫片中的各个垫片个别地进行。
此外,在进行上述导出工作时,上述控制设备最好控制上述振动驱动设备,以便周期性地反复进行空气的导出和停止,在进行上述吸引工作时,优选控制上述振动驱动设备,以便周期性地反复进行空气的吸引和停止。
利用上述任何一种振动设备都能够有效地使吸附垫片振动。因此,在放置了大型的基板时,能够使现有技术中的只是放置而不能适当地倾斜的吸附垫片和基板面接触,此外,通过接触能够将基板面吸附在吸附垫片上。
如果采用本发明,则在将被处理基板放置在臂部件上、并对基板处理部进行基板的送入送出的基板输送装置中,即使是大型的被处理基板,也能利用设置在臂部件上的吸附垫片来可靠地吸附基板面,可以得到能够不松动地可靠地保持基板的基板输送装置。
附图说明
图1是表示具有本发明的基板输送装置的抗蚀剂涂敷显影处理装置的总体结构的平面图。
图2是表示作为基板输送装置的往返移动装置的总体结构的立体图。
图3是图2中的臂部件的平面图。
图4是在第一实施方式中的图3所示的臂部件的D-D剖面图。
图5是在第二实施方式中的图3所示的臂部件的D-D剖面图。
图6是在第三实施方式中的图3所示的臂部件的D-D剖面图。
图7是在第四实施方式中的图3所示的臂部件的D-D剖面图。
标号说明:50基座;51臂部件;52进退机构;53旋转升降机构;54导轨;55横向移动机构;56吸附垫片;57振动驱动设备;58控制设备;60垫片主体;61垫片支撑部件;62线圈(振动设备);63电气配线;64磁铁;65垫片支撑部件;66簧片阀;67通风管;68垫片支撑部件;69空气导出路径;70垫片支撑部件;100抗蚀剂涂敷显影处理装置;G LCD基板(被处理基板);R抗蚀剂液(处理液)。
具体实施方式
以下,根据附图说明本发明的第一实施方式。图1是表示具有本发明的基板输送装置的抗蚀剂涂敷显影处理装置的总体结构的平面图。
该抗蚀剂涂敷显影处理装置100包括:放置收容作为被处理基板的多个LCD基板G(以下称基板G)的多个盒C的盒台1;具有对基板G进行包括作为处理液的抗蚀剂液的涂敷以及显影的一系列处理用的多个处理单元的处理台2;和与曝光装置4之间进行基板G的交接用的接口台3。
此外,上述盒台1以及接口台3分别配置在上述处理台2的两端。此外,在图1中,设定抗蚀剂涂敷显影处理装置100的长度方向为X方向,在平面上与X方向正交的方向为Y方向。
为了在盒C和处理台2之间进行基板G的送入送出,盒台1具有本发明的基板输送装置11。该基板输送装置11具有后面所述的臂部件,其能够在沿着作为盒C的排列方向的Y方向所设置的输送路径10上移动,利用上述臂部件来在盒C和处理台2之间进行基板G的送入送出。
其中,本发明的基板输送装置不仅适用于基板输送装置11,而且能够适用于在抗蚀剂涂敷显影处理装置100中利用臂部件进行基板输送的所有的基板输送装置。
处理台2具有沿着X方向延伸的基板G输送用的平行的两列输送线路A、B,沿着输送线路A而从盒台1一侧开始向接口台3排列有:清洗处理单元(SCR)21、第一热处理单元区26、抗蚀剂处理单元23、以及第二热处理单元区27的一部分。
此外,受激准分子UV照射单元(e-UV)22被设置在清洗处理单元(SCR)21上的一部分上。
此外,沿着输送线路B从接口台3一侧开始向着盒台1排列有:第二热处理单元区27的一部分、显影处理单元(DEV)24、i线UV照射单元(i-UV)25、以及第三热处理单元28。
此外,在处理台2上,为了构成上述两列输送线路A、B,而且基本上按照处理顺序配置各处理单元及基板输送装置,空间部40被设置在这些输送线路A、B之间。而且,作为基板输送装置的往返移动装置41能往返移动地被设置在该空间部40中。该往返移动装置41构成为能够利用臂部件保持基板G,其能够在输送线路A、B之间交接基板G。
此外,接口台3具有:在处理台2和曝光装置4之间进行基板G的送入送出的基板输送装置42;配置缓冲盒的缓冲台(BUF)43;以及具有冷却功能的作为基板交接部的扩展·冷却台(EXT·COL)44,上下层叠有字幕器(TITLER)和周边曝光装置(EE)的外部装置块45与基板输送装置42相邻地设置。其中,基板输送装置42具有臂部件42a,利用该臂部件42a,在处理台2和曝光装置4之间进行基板G的送入送出。
在这样构成的抗蚀剂涂敷显影装置100中,首先,配置在盒台1上的盒C内的基板G利用基板输送装置11被送入处理台2后,首先,由受激准分子UV照射单元(e-UV)22进行清洗前处理,由清洗处理单元(SCR)21进行清洗处理。
其次,基板G被送入属于第一热处理单元区26的热处理单元块(TB)31、32,进行一系列热处理(脱水烘焙、疏水化处理等)。其中,由具有臂部件的基板输送装置33进行第一热处理单元区26内的基板输送。
此后,基板G被送入抗蚀剂涂敷处理单元23,进行抗蚀剂液膜的形成处理。在该抗蚀剂涂敷处理单元23中,首先在抗蚀剂涂敷装置(CT)23a中,抗蚀剂液被涂敷在基板G上,其次,在减压干燥设备(VD)23b中进行减压干燥处理。
在抗蚀剂涂敷处理单元23中的抗蚀剂成膜处理后,基板G被送入属于第二处理单元区27的热处理单元块(TB)34、35中,进行一系列热处理(前烘焙处理等)。其中,由具有臂部件的基板输送装置36进行第二热处理单元区27内的基板输送。
其次,基板G由基板输送装置36送给接口台3的扩展·冷却台(EXT·COL)44,由基板输送装置42送给外部装置块45的周边曝光装置(EE)。于是,对基板G进行将周边抗蚀剂除去用的曝光,其次,由基板输送装置42送给曝光装置4,基板G上的抗蚀剂膜被曝光,形成规定的图形。此外,根据情况的不同,将基板G收容在缓冲台(BUF)43上的缓冲盒中后,送给曝光装置4。
曝光结束后,基板G由接口台3的基板输送装置42送给外部装置块45的上段的字幕器(TITLER),规定的信息被记在基板G上。此后,基板G被放置在扩展·冷却台(EXT·COL)44上,从这里送给再处理台2。然后,例如由滚筒输送机构将基板G送给显影处理单元(DEV)24,在这里进行显影处理。
在显影处理结束后,基板G被从显影处理单元(DEV)24送入i线UV照射单元(i-UV)25,对基板G进行脱色处理。此后,基板G被送入第三热处理单元区28中,在热处理单元块(TB)37、38中进行一系列的热处理(后烘焙处理等)。其中,由具有臂部件的基板输送装置39进行第三热处理单元区28内的基板输送。
然后,基板G在第三热处理单元区28中被冷却到规定温度后,利用盒台1的基板输送装置11而收容在规定的盒C中。
接着,说明本发明的基板输送装置。如上所述,本发明的基板输送装置能够适用于抗蚀剂涂敷显影处理装置100中利用臂部件进行基板输送的所有的基板输送装置、即各种基板输送装置11、33、36、39、42、往返移动装置41。
以下,作为本发明的基板输送装置的上述基板输送装置11、33、36、39、42、往返移动装置41中,以基板输送装置11为例进行说明。
图2是表示基板输送装置11的总体结构的立体图。基板输送装置11具有安装在基座50的前表面上的两个臂部件51。
在图2中,基座50被支撑在使基座50沿着水平方向移动、并且使臂部件51前进以及后退的进退机构52上。进退机构52通过使其下面旋转自如且升降自如地构成的旋转升降机构53而被支撑着。而且,旋转升降机构53被设置在沿着敷设在输送路径10中的导轨54、沿着X轴方向移动的横向移动机构55上。
通过这样构成,基座50能够沿着XY方向移动,而且,沿着垂直方向(Z方向)升降,同时能以垂直轴为中心沿着水平方向旋转。
其次,根据图3以及图4详细说明臂部件51。图3是图2中的臂部件51的平面图,图4是图3所示的臂部件51的D-D剖面图。
如图3所示,多个吸附垫片56被设置在臂部件51的上表面上。后面所述的振动设备被设置在这些多个吸附垫片56上,该振动设备利用振动驱动设备57进行工作。此外,振动驱动设备57由控制设备58控制其工作。
在该结构中,在将基板G放置在臂部件51的吸附垫片56上时,控制设备58将驱动命令发送给振动驱动设备57,振动驱动设备57使设置在吸附垫片56上的振动设备工作。
这里,根据图4说明吸附垫片56以及上述振动设备。如图4中的剖面图所示,各吸附垫片56被设置于在臂部件51上形成的圆形的凹部51a中。其中央开口的基座部件80被设置在凹部51a中,支撑垫片主体60的垫片支撑部件61设置在该开口部分中。
由树脂部件等形成的垫片支撑部件61大致呈圆筒状,在其周围设置有由导线缠绕而成的线圈62。此外,在线圈62设置部位的上方,形成有呈螺旋状等的伸缩部61a,被支撑着的垫片主体60容易振动。
此外,连接在上述振动驱动设备57上的电气配线63被设置在臂部件51的下部。从电气配线63引出配线63a、63b,这两条配线分别连接在线圈62的端部上。
此外,在基座部件80上,在垫片支撑部件61的周围,固定地设有呈杯形的磁铁64。
即,通过电气配线63使电流流过线圈62而产生磁场,与由固定的磁铁64发生的磁场互相排斥,而使垫片主体60振动。这样,由磁铁64以及线圈62构成振动设备。
此外,在臂部件51的凹部51a的底面上形成开口部51b,在垫片主体60上形成开口部60a。即,从开口部51b至开口部60a呈连通状态。在开口部51b的侧面形成连通孔(图中未示出),通过连接在该连通孔上的吸引设备(图中未示出)进行的吸引空气的工作,使得垫片主体60上的基板G容易被吸附。
在这样的结构中,如果将基板G放置在吸附垫片56上,则如上所述,振动驱动设备57使振动设备振动。即,振动驱动设备57将电流供给电气配线63,使线圈62振动,其结果,被支撑在垫片支撑部件61上的垫片主体60振动。
以往,如果大型的基板G被放置在臂部件51上,则基板面不被吸附在所有的吸附垫片56上,在一部分吸附垫片56和基板面之间有可能产生间隙。可是,如果采用上述结构,则由于吸附垫片56振动,所以能使放置后未适当倾斜的吸附垫片和基板面接触,此外,通过接触而能够将基板面吸附在吸附垫片56上。
如果采用以上说明的第一实施方式,则能够利用臂部件51上的所有的吸附垫片56吸附基板面,能够可靠地保持基板G,所以能抑制输送基板时基板的倾斜、松动等。其结果,能够提高合格率以及生产率。
接着,说明本发明的基板输送装置的第二实施方式。其中,在第二实施方式中,只是吸附垫片56的结构、以及振动驱动设备57的工作内容与上述第一实施方式不同,所以其他相同的部分用相同的标记表示,并省略其详细说明。此外,在以下的说明中,使用在第一实施方式的说明中用的图1至图3。
图5是图3中的臂部件51的D-D剖面图,表示第二实施方式的吸附垫片56的截面。
在图5中,其中央开口的基座部件81、82被设置于在臂部件51上形成的凹部51a中,利用基座部件81、82来固定用于支撑垫片主体60的垫片支撑部件65。
通过弹性体、例如橡胶部件等形成的垫片支撑部件65呈圆筒状,将簧片阀66的一端66a安装在该开口的上表面上。该簧片阀66的另一端66b自由,通过对簧片阀66的下面进行空气的导出或者空气的吸引,而使簧片阀66振动。
此外,在簧片阀66的下方,设置有对簧片阀66的下面进行空气的导出或者空气的吸引用的通风管67,该通风管67连接在振动驱动设备57上。其中,在第二实施方式中,由簧片阀66、通风管67构成振动设备。
在这样的结构中,如果将基板G放置在吸附垫片56上,则如上所述,振动驱动设备57使振动设备振动。即,振动驱动设备57对通风管66进行空气的导出或者吸引工作,使簧片阀66振动。其结果,被支撑在垫片支撑部件65上的垫片主体60振动。
以往,如果大型的基板G被放置在臂部件51上,则基板面不被吸附在所有的吸附垫片56上,在一部分吸附垫片56和基板面之间有可能产生间隙。可是,如果采用上述结构,则由于吸附垫片56振动,所以能使放置后未适当倾斜的吸附垫片和基板面接触,此外,通过接触而能够将基板面吸附在吸附垫片56上。
如果采用以上说明的第二实施方式,则与第一实施方式相同,能够利用臂部件51上的所有的吸附垫片56吸附基板面,能够可靠地保持基板G,所以能够抑制输送基板时的基板的倾斜、松动等。其结果,能够提高合格率以及生产率。
接着,说明本发明的基板输送装置的第三实施方式。其中,在第三实施方式中,只是吸附垫片56的结构、以及振动驱动设备57的工作内容与上述第一实施方式不同,所以其他相同的部分用相同的标记表示,并省略其详细说明。此外,在以下的说明中,使用在第一实施方式的说明中用的图1至图3。
图6是图3中的臂部件51的D-D剖面图,表示第三实施方式的吸附垫片56的截面。
在图6中,其中央开口的基座部件83、82被设置在臂部件51上形成的凹部51a中,利用基座部件83、82来使支撑垫片主体60的垫片支撑部件68固定。
在上述垫片主体60的周边部上,形成阻挡从其下方导出的空气用的挡风部60b。而且,贯通上述基座部件83而设置有空气导出路径69,对上述挡风部60b例如周期性地反复进行空气的导出和停止,使垫片主体60振动。
此外,上述空气导出路径69连接在振动驱动设备57上,振动驱动设备57将空气供给至空气导出路径69。此外,在第三实施方式中,由挡风部60b和空气导出路径69构成振动设备。
在这样的结构中,如果将基板G放置在吸附垫片56上,则如上所述,振动驱动设备57使振动设备振动。即,振动驱动设备57从空气导出路径69进行空气的导出,使垫片主体60振动。
这样,如果采用上述结构,则由于吸附垫片56振动,所以能使放置后未适当倾斜的吸附垫片和基板面接触,此外,通过接触而能够将基板面吸附在吸附垫片56上。
如果采用以上说明的第三实施方式,则能利用臂部件51上的所有的吸附垫片56吸附基板面,能够可靠地保持基板G,所以能够抑制输送基板时基板的倾斜、松动等。其结果,能够提高合格率以及生产率。
接着,说明本发明的基板输送装置的第四实施方式。其中,在第四实施方式中,只是吸附垫片56的结构、以及振动驱动设备57的工作内容与上述第一实施方式不同,所以其他相同的部分用相同的标记表示,省略其详细说明。此外,在以下的说明中,使用在第一实施方式的说明中用的图1至图3。
图7是图3中的臂部件51的D-D剖面图,表示第四实施方式的吸附垫片56的截面。
在图7中,其中央开口的基座部件81、82被设置于在臂部件51上形成的凹部51a中,利用基座部件81、82而使支撑垫片主体60的大致呈圆筒形的垫片支撑部件70固定。
此外,在臂部件51的凹部51a的底面上形成开口部51b,在垫片主体60上形成开口部60a。即,从开口部51b至开口部60a呈连通状态。
在开口部51b中,通过空气吸引路径以及空气导出路径(图中未示出)而连接在振动驱动设备57上,从垫片主体60的开口部60a进行空气的吸引或者空气的导出。而且,振动驱动设备57通过周期性地(脉冲地)从垫片主体60的开口部60a反复进行空气的吸引和停止、或者空气的导出和停止,使垫片主体60振动。此外,在第四实施方式中,垫片主体60具有作为振动设备的功能。
在这样的结构中,如果将基板G放置在吸附垫片56上,则如上所述,振动驱动设备57使振动设备振动。即,振动驱动设备57通过空气吸引路径以及空气导出路径(图中未示出),周期性地反复进行空气的吸引和停止、或者空气的导出和停止,从而使垫片主体60振动。
如果采用以上说明的第四实施方式,则在基板G被放置在臂部件51上时,通过周期性的(脉冲的)空气的吸引或者空气的导出,使作为振动设备的垫片主体60振动。因此,在放置了大型的基板G时,能使现有技术中的只是放置而不能适当地倾斜的吸附垫片和基板面接触,此外,通过接触而能够将基板面吸附在吸附垫片56上。
因此,能够利用臂部件51上的所有的吸附垫片56来吸附基板面,能够可靠地保持基板G,所以能够在抑制输送基板时的基板的倾斜、松动等。其结果,能够提高合格率以及生产率。
其中,在上述第四实施方式中,关于设置在臂部件51上的多个吸附垫片56,也可以使用各吸附垫片56个别地控制从该垫片主体60的开口部60a进行的空气的吸引工作和空气的导出工作。即,也可以用一个吸附垫片进行空气的吸引工作,而用另一个吸附垫片进行空气的导出工作。
此外,在上述第一至第四实施方式中,虽然示出了各吸附垫片56具有振动设备的结构,但是本发明的基板输送装置并不限定于此。例如,也可以这样构成:将图2所示的进退机构52或者旋转升降机构53作为振动设备,驱动它们来使臂部件51振动,其结果,使得各吸附垫片56振动。
此外,在上述第一至第四实施方式中,虽然举例说明了基板输送装置11的臂部件56,但是第一至第四实施方式中说明的臂部件56的结构,也能够适用于具有其他臂部件的基板输送装置,即,也能够分别适用于基板输送装置33、36、39、42、往返移动装置41。
此外,在上述的实施方式中,作为具有本发明的基板输送装置的基板处理装置,虽然将在LCD基板上涂敷形成抗蚀剂膜的装置作为例子,但是并不局限于此,能够适用于任意的基板处理装置。此外,本发明的被处理基板并不限于LCD基板,也可以是半导体晶片、CD基板、玻璃基板、光掩模、打印基板等。
工业可利用性
本发明能够适用于通过臂部件输送LCD基板或者半导体晶片等的任意的基板输送装置,能够令人满意地用于半导体制造业、电子装置制造业等。

Claims (9)

1.一种基板输送装置,包括具有多个吸附垫片的臂部件,将被处理基板放置在所述吸附垫片上,对基板处理部进行被处理基板的送入送出,所述基板输送装置的特征在于:
包括使所述吸附垫片振动的振动设备;驱动所述振动设备的振动驱动设备;和进行所述振动驱动设备的工作控制的控制设备,
在将被处理基板放置在所述吸附垫片上时,所述控制设备利用所述振动驱动设备使所述振动设备工作,从而使吸附垫片振动。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于:
所述振动设备具有设置在所述吸附垫片上的磁铁和线圈,所述振动驱动设备将电流供给至所述线圈而产生磁场,利用与磁铁的磁场的排斥力来使吸附垫片振动。
3.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于:
所述振动设备具有设置在所述吸附垫片上的簧片阀,所述振动驱动设备通过对所述簧片阀进行空气的导出或者空气的吸引来使簧片阀振动,从而使吸附垫片振动。
4.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于:
所述振动设备具有设置在所述吸附垫片上的挡风部件,所述振动驱动设备通过对所述挡风部件导出空气来使挡风部件振动,从而使吸附垫片振动。
5.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于:
所述振动设备通过使所述臂部件振动来使所述吸附垫片振动。
6.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于:
在所述吸附垫片的吸附面上形成进行空气的导出或者空气的吸引的开口部,所述振动驱动设备通过经由所述开口部进行导出工作或者吸引工作,从而使所述吸附垫片振动。
7.根据权利要求6所述的基板输送装置,其特征在于:
经由所述开口部进行的导出工作或者吸引工作的控制,是由所述控制设备对多个吸附垫片中的各个垫片个别地进行。
8.根据权利要求6或者7所述的基板输送装置,其特征在于:
在进行所述导出工作时,所述控制设备控制所述振动驱动设备,以便周期性地反复进行空气的导出和停止。
9.根据权利要求6或者7所述的基板输送装置,其特征在于:
在进行所述吸引工作时,所述控制设备控制所述振动驱动设备,以便周期性地反复进行空气的吸引和停止。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101259920B (zh) * 2007-03-05 2011-11-09 京元电子股份有限公司 具弹性垫的芯片吸嘴结构及其制造方法

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4770663B2 (ja) * 2006-09-20 2011-09-14 株式会社安川電機 基板吸着装置およびそれを用いた基板搬送ロボット
JP4740188B2 (ja) * 2007-05-08 2011-08-03 三菱電線工業株式会社 搬送アーム用パッド
JP5245999B2 (ja) * 2009-04-09 2013-07-24 株式会社Ihi ロボットハンド及び移送ロボット
CN102795502B (zh) * 2012-09-06 2016-01-20 东莞市威力固电路板设备有限公司 基板输送取放方法
JP2015153970A (ja) * 2014-02-18 2015-08-24 キヤノン株式会社 基板保持機構、基板搬送装置および基板搬送方法
CN105072820B (zh) * 2015-08-31 2018-03-20 广州超音速自动化科技股份有限公司 自动上下料装置
CN109644563B (zh) * 2016-12-31 2021-08-17 深圳市综科食品智能装备有限公司 一种柔性电路板的喷砂流水线系统及其下料设备
CN109205305B (zh) * 2018-08-07 2020-05-12 河北盛世天昕电子科技有限公司 一种吸物机械手的控制方法
US11156924B2 (en) * 2018-08-23 2021-10-26 Asml Netherlands B.V. Substrate support, lithographic apparatus, substrate inspection apparatus, device manufacturing method
JP7057337B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板剥離装置、基板処理装置、及び基板剥離方法
JP7057336B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板保持部材、基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
JP7057335B2 (ja) * 2019-10-29 2022-04-19 キヤノントッキ株式会社 基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1168312A (en) * 1967-03-31 1969-10-22 Elektromat Veb Method and apparatus for Removing Small Laminar Objects capable of being Stacked
JP3099254B2 (ja) * 1994-02-28 2000-10-16 安藤電気株式会社 浮動機構つき吸着ハンドおよび搬送接触機構
JP3400929B2 (ja) * 1997-07-01 2003-04-28 アルプス電気株式会社 チップ部品装着装置
DE10108369A1 (de) * 2001-02-21 2002-08-29 B L E Lab Equipment Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Träger
TW550651B (en) * 2001-08-08 2003-09-01 Tokyo Electron Ltd Substrate conveying apparatus, substrate processing system, and substrate conveying method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101259920B (zh) * 2007-03-05 2011-11-09 京元电子股份有限公司 具弹性垫的芯片吸嘴结构及其制造方法

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Publication number Publication date
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