CN1718521A - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置,在设置向已经存在的复合处理部所新添加的处理单元运送基板的机构时,可以尽可能地减少另外新需要的空间。基板处理装置(1)具有对基板进行预定的一系列处理的复合处理部(1A、1B),其以下述状态设置,即在设置于复合处理部(1A)的曝光装置用的第一接合部(60)和设置于复合处理部(1B)的曝光装置用的第二接合部(61)之间设置运送基板的基板运送传输带(630),该基板运送传输带(630)的至少一部分与第一接合部(60)以及第二接合部(61)的一部分叠层配置。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种对半导体基板、液晶玻璃基板等薄板状基板(以下称为“基板”)进行预定的一系列的处理(例如抗蚀剂涂敷处理、显影处理等)的基板处理装置。
背景技术
在过去,已知有对基板进行抗蚀剂涂敷处理、曝光处理、显影处理等预定的一系列的处理的基板处理装置。在这样的基板处理装置中,曝光处理的所需时间一般大于其它处理的所需时间。为此,已知有下述的基板处理装置:通过设置多个曝光单元,吸收曝光单元的处理能力与其它的处理单元的处理能力的相对的差,来提高基板处理装置整体的处理效率(比如专利文献1)。
专利文献1:JP特开平11-16978号公报。
上述基板处理装置的情况下,另外还需要一个基板运送机构,该基板运送机构在上述多个曝光单元和其它的处理单元之间将基板运送给多个曝光单元的任一个,进行是否从任一个曝光单元中取出基板的分配和找出作业。而为了设置进行该分配和找出的基板运送装置,另外需要新的空间。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的,其目的在于提供一种基板处理装置,在设置向已有的复合处理部所新添加的处理单元运送基板的机构时,使另外新需要的空间可尽可能的小。
本发明所述的一种基板处理装置,包括复合处理部,该复合处理部具有对基板进行预定的一系列处理的多个处理单元,其中,
在上述复合处理部设置有基板运送机构,该基板运送机构在上述多个处理单元中的一个和相同的另一个处理单元之间运送上述基板,
上述基板运送机构以至少其一部分与上述相同的2个处理单元的一部分叠层配置的状态设置。
按照该方案,由于以在相同的2个处理单元之间运送基板的基板运送机构的至少一部分与这2个处理单元的一部分叠层配置的状态设置,故为了设置该基板运送机构而所需的空间可以尽可能地减小便可满足。
另外,本发明所述的基板处理装置,其中,上述基板运送机构为跨接于上述相同的2个处理单元之间的传输带方式,同时,在上述相同的2个处理单元的每一个上,设置有在各处理单元内设置的各部之间进行上述基板的交接的基板运送机械手,该基板运送机械手在与上述基板运送机构之间进行上述基板的交接。
按照该方案,由于在各处理单元内设置的各个基板运送机械手之间通过传输带方式的基板运送机构进行基板的交接,故可以在无需大幅度地改变已有装置的基本构成的情况下,就能设置基板运送机构。
另外,本发明所述的基板处理装置,其中,在上述基板运送机构中设置有基板朝向改变装置,该基板朝向改变装置使运送中的上述基板旋转,改变上述基板的朝向。
按照该方案,由于为了适合于在基板运送目的地的处理单元的处理,可预先在基板运送机构中通过基板朝向改变机构改变运送中的基板的朝向,故不必预先在基板运送源的处理单元中改变基板朝向,或在运送目的地的处理单元中改变基板的朝向。由此,可以减少为了改变基板的朝向而进行的处理单元内的麻烦,故可以不对基板处理的处理能力造成影响,而顺利地在上述各处理单元之间运送基板。
此外,本发明所述的基板处理装置,其中,上述基板运送机构具有:基板移送部,其保持上述基板的侧端部,沿水平方向移送上述基板;多个旋转轴,其沿与上述基板的运送方向垂直的方向延伸;多个滚轮,其围绕该旋转轴而设置,在与上述基板的底部接触的状态下与该旋转轴一起旋转,对上述基板移送部的基板传送进行导向;开口部,其设置于由这些旋转轴和滚轮构成的基板运送路径上,
上述基板朝向改变装置具有:基板保持部,其由与上述基板的底部接触并保持上述基板的多个长条状构件构成;旋转机构,其支撑该基板保持部,并使该基板保持部沿水平方向旋转;升降机构,其设置于上述开口部,使该旋转机构升降,
在上述基板运送路径上运送上述基板时,上述基板朝向改变装置成为如下状态,即其上述基板保持部的各长条状构件被容置于在上述基板运送路径的各旋转轴之间形成的第一空间、和在上述基板运送路径的旋转轴上和上述滚轮的周面之间存在的第二空间中的任意一个空间内,在上述基板运送路径上将上述基板运送到上述被容置的状态的上述基板朝向改变装置的上方时,该基板由通过上述升降机构而上升的上述基板保持部保持,通过上述旋转机构,该基板保持部以90°单位旋转,该基板保持部的各长条状构件在该旋转动作结束后,通过上述升降机构而下降,而容置于上述第一空间或者第二空间的任一个内。
按照该方案,由于在基板运送中,基板朝向改变机构的基板保持部的长条状构件处于被容置于在基板运送路径的各旋转轴之间形成的第一空间、和在基板运送路径的旋转轴上和滚轮的周面之间存在的第二空间中的任意一个空间内的状态,因此基板朝向改变装置的存在不会对基板运送路径上的基板的运送造成妨碍。
另外,由于被运送到容置状态的基板朝向改变装置的上方的基板,由通过升降机构而上升的基板保持部保持,通过旋转机构,该基板保持部以90°单位旋转,故可旋转到适合运送目的地的处理单元的处理的朝向。比如,特别有利于运送四边形的基板的情况。
此外,由于基板保持部的各长条状构件在上述旋转动作结束后,通过升降机构而下降,被容置在第一空间或者第二空间的任一个内,故改变基板的朝向后的基板朝向改变机构可保持其状态而快速地移动到不会对基板的运送造成妨碍的位置。
还有,本发明所述的基板处理装置,其中,上述基板运送机构具有运送宽度改变装置,该运送宽度改变装置对应于与上述基板运送方向垂直的方向上的上述基板的宽度,改变上述基板移送部的位置。
按照该方案,由于通过运送宽度改变装置,对应于基板的宽度可改变基板移送部的位置,因此与基板的朝向造成的基板宽度的变化无关而可运送基板,另外,所运送的基板的尺寸不限于1种。
再有,本发明所述的基板处理装置,其中,上述基板移送部,对应于与上述基板运送方向垂直的方向上的上述基板的宽度而设置有多个,并且具有切换机构,该切换机构对应于所运送的基板的宽度,切换上述基板的运送中使用的基板移送部。
按照该方案,由于运送宽度改变装置对应于所运送的基板的宽度,使基板运送中使用的基板移送部不同,故可更加正确地进行与基板的宽度相对应的基板运送。
另外,本发明所述的基板处理装置,其中,上述基板运送机构由第一运送机构和第二运送机构构成,该第一运送机构将上述基板从上述相同的2个处理单元中的一方向另一方运送,该第二运送机构将基板从该另一方的处理单元运送到上述一方的处理单元。
按照该方案,通过第一运送机构和第二运送机构,在上述2个相同的处理单元之间,可同时进行下述动作,即将结束了一方的处理单元中的处理的基板运送到另一方的处理单元的动作,以及将结束了该另一方的处理单元中的处理的基板再次返回到上述一方侧的处理单元的动作。由此,在上述2个相同的处理单元之间,能够不会对后续进行的基板运送造成妨碍而连续双向地运送基板,可将基板从一方的处理单元运送到另一方的处理单元后,快速地将基板从该另一方的处理单元返回到原先的处理单元中。
此外,本发明所述的基板处理装置,其中,上述第一运送机构和上述第二运送机构叠层配置。
按照该方案,由于第一运送机构和第二运送机构叠层配置,故可减少设置基板运送机构所必需的空间。
再有,本发明所述的基板处理装置,其中,设置有基板对齐装置,该基板对齐装置使上述基板运送方向上的上述基板的缘部处于与上述基板运送方向垂直的状态而使上述基板对齐。
按照该方案,由于可在基板运送到上述处理单元之前的阶段,通过基板运送机构,在正确地修正在运送中产生的基板的位置误差或朝向的基础上,将该基板运送到运送目的地的处理单元中。
另外,本发明所述的基板处理装置,其中,上述基板运送机构的至少一方的基板运送机械手具有:臂部,其为了上述基板的交接而装载上述基板;基板朝向检出部,其在从上述基板运送机构接收上述基板时,检测出上述基板运送方向上的上述基板缘部的朝向;动作控制部,其使上述臂部向着与由上述基板朝向检出部检测出的上述基板的朝向相对应的方向旋转后,使上述基板装载于上述臂部上。
按照该方案,由于使臂部向着与由基板朝向检出部检测出的基板的朝向相对应的方向旋转,然后,动作控制部将基板装载于臂部,故设置有该基板运送机械手的处理单元可正确地修正在运送中产生的基板的位置误差或朝向,可以以正确的姿势将基板运入到处理单元内的各部分。
此外,本发明所述的基板处理装置,其中,具有多个上述复合处理部,在一个复合处理部所具有的处理单元、和其它的复合处理部所具有的处理单元之间设置上述基板运送机构。
按照该方案,通过基板运送机构,在分别设置于上述各复合处理部上的处理单元之间进行基板的传接,从而可通过设置于各复合处理部上的各个的上述处理单元的全部,或所选择的任意的处理单元,对1个基板进行处理。
本发明所述的一种基板处理装置,包括复合处理部,该复合处理部具有对基板进行预定的包括抗蚀剂涂敷处理或显影处理的一系列处理的多个处理单元,其中,在上述复合处理部设置有第一接合部,该第一接合部在与对上述基板分别进行曝光处理的2个曝光装置的一方之间进行上述基板的交接,同时,还具有:第二接合部,其在上述复合处理部外设置,与上述2个曝光装置的另一方之间进行上述基板的交接;基板运送机构,其在上述第一接合部和第二接合部之间运送基板,上述基板运送机构以至少其一部分与第一接合部以及第二接合部的一部分叠层配置的状态设置。
按照该方案,由于在复合处理部设置有与对上述基板分别进行曝光处理的2个曝光装置的一方之间进行上述基板的交接的第一接合部,在复合处理部之外设置有与上述2个曝光装置的另一方之间进行上述基板的交接的第二接合部,在第一接合部和第二接合部之间还设置有运送基板的基板运送机构,并且上述基板运送机构以至少其一部分与第一接合部以及第二接合部的一部分叠层配置的状态设置,所以设置该基板运送机构所需的空间可以更进一步地减小。
附图说明
图1为表示包含本发明第一实施形式的基板处理装置的基板处理系统的示意图;
图2为简单地表示控制第一复合处理部的第一接合部的控制单元的电路结构的框图;
图3为表示作为基板运送传输带的一部分的基板运送路径的立体图;
图4为表示作为基板运送传输带的一部分的基板移送部的概况的的俯视图;
图5为表示设置于基板运送传输带上的基板朝向改变装置的立体图;
图6为表示基板朝向改变装置被容置于基板运送路径的状态的俯视图;
图7为表示基板朝向改变装置被容置于基板运送路径的状态的俯视图;
图8为表示基板运送传输带、基板移送部、基板朝向改变装置和基板运送机械手的位置关系的俯视图;
图9为概略表示基板运送机械手的机械手手部与基板运送传输带的位置关系的侧视图;
图10为表示本发明第二实施形式的基板处理装置的一部分的图;
图11为表示本发明第三实施形式的基板处理装置的一部分的图。
具体实施方式
下面参照附图,对本发明的实施形式进行描述。图1表示包含本发明第一实施形式的基板处理装置的基板处理系统A。该基板处理系统A为例如在液晶显示器用的玻璃基板的处理中承担照相平版印刷步骤的一部分的装置,包括第一复合处理部1A和第二复合处理部1B,按照可以采用各个复合处理部,从抗蚀剂涂敷前的清洗处理到抗蚀剂涂敷、曝光、显影等连续地依次进行的方式构成。基板处理装置1为从该基板处理系统A中除去第一曝光壮装置101、第二曝光装置102以外的装置。
基板处理装置1包括第一复合处理部1A和第二复合处理部1B。由于第一复合处理部1A和第二复合处理部1B为相同的结构,故以第一复合处理部1A为例进行描述。第一复合处理部1A如该图所示,包括作为基板供给部的分度器部2;作为复合处理部的清洗单元10、脱水烘焙单元20、抗蚀剂涂敷单元30、预烘焙(pre-bake)单元40、显影单元80和后烘焙(post-bake)单元90的各处理单元。第一复合处理部1A采用下述的设计结构,其中,其它的处理部与分度器部2呈U字型连接,从而按照所定的运送顺序,将从分度器部2供给的基板运送到各单位处理部,同时在各单位处理部处理后,再次将基板返回到上述分度器部2。
分度器部2上设置有装载容置基板的盒4的盒装载部、和基板运送机械手3,通过基板运送机械手3,从设置在上述盒装载部上的盒4取出基板而交接到清洗单元10,并且从后烘焙单元90接收处理后的基板,并容置在原来的盒4中。
清洗单元10具有运入部11、UV臭氧清洗部12、水洗部13、液滴去除部14和运出部15,例如在水平状态下运送从分度器部2供给的基板,同时实施清洗处理。
脱水烘焙单元20包括运入部21、加热部22、紧密贴合强化处理部23和冷却部24,针对结束了清洗处理的基板,首先在加热部22进行加热处理而去除水分,在紧密贴合强化处理部23涂敷HMDS(六甲基二硅氮烷),以便提高抗蚀剂的紧密贴合性。最后,在冷却部24对基板实施冷却处理。
抗蚀剂涂敷单元30包括运入部31、旋涂部32、减压干燥部33、边缘冲洗部34和运出部35,首先,在旋涂部32,在基板的表面上形成均匀的抗蚀剂膜,在减压干燥部33对其进行减压烘焙,然后,在边缘冲洗部34去除基板周缘的不需要的抗蚀剂膜。
预烘焙单元40包括按照多级设置加热部和冷却部的2个处理部41,通过设置于这些处理部41之间的机械手42,使基板相对于该处理部41而进出,对基板进行加热和冷却处理。
第一曝光装置101、第二曝光装置102例如为缩小投影曝光机等的曝光机,对预烘焙后的基板进行曝光。
在复合处理部1A的第一曝光装置101和预烘焙单元40之间设置第一接合部(处理单元中的1个)60,在复合处理部1B的第二曝光装置102和预烘焙单元40之间设置第二接合部(处理单元中的1个)61。
在第一接合部60中设置有可容置多个基板的缓冲部601、在预烘焙单元40、曝光装置101以及缓冲部601之间进行基板的交接的基板运送机械手603、周边曝光装置604,并且通过基板运送机械手603将曝光前或曝光后的基板容置于缓冲部601中,使基板可以暂时待命。
在缓冲部601的上方设置有用于将基板运送向第二复合处理部1B的第二接合部61侧的基板运送传输带(基板运送机构)630。该基板运送传输带630采用叠置在缓冲部601上而设置的结构。通过使基板运送机械手603的臂部上下运动,基板运送机械手603可与缓冲部601或基板运送传输带630的任一个进行基板的交接。
与第一接合部60相同,在第二复合处理部1B侧的第二接合部61上设置有缓冲部611、基板运送机械手613、周边曝光装置614。第二接合部61的基板运送机械手613在预烘焙单元等其它的处理单元、曝光装置102、缓冲部611、以及基板运送传输带630等之间进行基板的交接。基板运送传输带630经过周边曝光装置614的上方,从第一复合处理部1A的第一接合部60侧一直延伸设置到和基板运送机械手613之间可进行基板交接的位置。即,基板运送传输带630采用叠层在周边曝光装置614上而设置的结构。通过使基板运送机械手613的臂部上下运动,基板运送机械手613可与周边曝光装置614或基板运送传输带630的任一个进行基板的交接。
返回到第一复合处理部1A的说明。显影单元80包括运入部81、显影部82、水洗干燥部83和运出部84,在显影部82,比如将显影液以喷雾形式喷到基板上,同时对基板进行显影处理。
后烘焙单元90包括运入部91、加热部92、冷却部93和运出部94,首先对显影处理后的基板进行加热处理,蒸发去除残留于基板上的显影液、清洗液,然后,进行冷却处理。结束了在后烘焙单元90处的处理的基板,通过基板运送机械手23,被容置在多个盒4的任一个中。
另外,在图1中,附图标记7和8表示基板的装载台,在抗蚀剂涂敷单元30和预烘焙单元40之间的基板的交接、或预烘焙单元40和第一曝光单元60的基板运送机械手603之间的基板的交接时,暂时装载基板。此外,附图标记70表示将曝光处理后的基板运送到显影单元80的传输带。
下面对该基板处理系统A的基板处理的流程进行描述。(1)在采用第一复合处理部1A,对基板进行抗蚀剂涂敷、曝光处理、显影处理等一系列的处理时,毫无疑问可以在第一曝光装置101进行曝光处理,也可通过基板运送传输带630将基板运送给第二曝光装置102,在第二曝光装置102进行曝光处理,另外,也可在第一曝光装置101和第二曝光装置102都进行曝光处理。(2)同样,在采用第二复合处理部1B对基板进行上述一系列的处理时,毫无疑问可以在第一曝光装置101进行曝光处理,也可在第二曝光装置102进行曝光处理,还可在第一曝光装置101和第二曝光装置102都进行曝光处理。(3)另外,在直到抗蚀剂涂敷为止,在第一复合处理部1A中进行,在第二复合处理部1B进行显影处理之后的处理的情况下,曝光处理可以在第一曝光装置101或第二曝光装置102的任一个中进行,也可以在第一曝光装置101以及第二曝光装置102中都进行。(4)同样,在直到抗蚀剂涂敷为止,在第二复合处理部1B中进行,在第一复合处理部1A中进行显影处理以后的处理的情况下,对基板的曝光处理既可在第一曝光装置101或第二曝光装置102的任一个中进行,也可在第一曝光装置101和第二曝光装置102中都进行。如此,对基板进行处理的处理单元可从各个复合处理部、或各曝光装置中选择,可实现自由随意地使用。
图2为简单表示控制第一复合处理部1A的第一接合部60的控制单元的电路结构的框图。另外,第二复合处理部1B的第二接合部61的控制单元也为相同的结构。
控制单元600包括具有CPU、ROM和RAM的接口控制部6001。该接口控制部6001通过LAN·I/F6002,与其它的处理部和主计算机电连接,形成局域网络(LAN),在与其它的处理部、主计算机相互获取各种数据的同时,控制第一接合部60的基本动作。在接口控制部6001上连接有具备CPU、ROM和RAM的机械手控制器6003。
机械手控制器6003按照从接口控制部6001接收的、与基板运送机械手603的动作有关的运送命令,使基板运送机械手603进行基板的运送。传感器6004为检测出基板是否被保持于基板运送机械手603的臂部上的传感器。传感器6004例如由在臂部的前端部的两端部上各设置一个的光传感器构成,按照由一方的传感器检测出基板的时刻、与由另一方的传感器检测出基板的时刻的时间差,能够检测出基板相对于臂部的位置偏移。
下面对基板运送传输带630进行描述。图3为表示作为基板运送传输带630的一部分的基板运送路径的立体图,图4为表示作为基板运送传输带630的一部分的基板移送部的概况的俯视图,图5为表示设置于基板运送传输带630上的基板朝向改变装置的立体图,图6和图7为表示基板朝向改变装置(基板朝向改变装置)633被收置于基板运送路径631中的状态的俯视图,图8为表示基板运送传输带630、基板移送部、基板朝向改变装置和基板运送机械手的位置关系的俯视图,图9为概略表示基板运送机械手的机械手手部与基板运送传输带630的位置关系的侧视图。
基板运送传输带630包括基板运送路径631和基板移送部632,在该基板运送传输带630上设置有基板朝向改变装置633。
基板运送路径631由旋转轴6311、滚轮6312、支架6313形成。设置有多个旋转轴6311,它们沿着与基板的运送方向垂直的方向延伸。在旋转轴6311上设置有多个滚轮6312,该多个滚轮6312在与基板的底部接触的状态下,与旋转轴6311一起旋转,运送基板。旋转轴6311,在其长度方向的两端部和长度方向的任意位置,以可旋转的方式被支撑于支架6313上。旋转轴6311按照以下方式设置,即在被轴支撑于支架6313上的状态下,滚轮6312的周面位于比支架6313的顶面高的位置。
另外,滚轮6312按照以下方式设定,即从旋转轴6311的周面到滚轮6312的周面的距离大于基板朝向改变装置633的长条状构件6331a的高度。旋转轴6311通过图示中省略的驱动马达而被旋转驱动,滚轮6312的周面朝向基板运送方向旋转。该滚轮6312的周面与基板的底部接触并旋转,由此,将基板向基板运送方向运送。
在基板运送路径631上,在与基板运送方向垂直的方向的中间部附近,设置有用于设置基板朝向改变装置633的开口部6314。在开口部6314,仅存在支架6313a,未设置旋转轴6311和滚轮6312。另外,沿着与基板运送方向垂直的方向,在接近中间部的位置上轴支撑旋转轴6311的2个支架6313b上,设置多个深缺口部6315a和浅缺口部6315b,用于容置成为基板朝向改变装置633的基板保持部的长条状构件。
基板移送部632在本实施形式中,设置有对应于是纵向运送长方形的基板还是横向运送长方形的基板而选择性地使用的纵向运送用移送部6321、与横向运送用移送部6322两个部分。下面,称作沿纵向运送或纵向运送的情况,是指使基板的长边呈平行于基板运送方向的状态的运送。另外,称作沿横向运送或横向运送的情况,是指使基板的短边呈平行于基板运送方向的状态的运送。这些纵向运送用移送部6321和横向运送用移送部6322与和基板运送方向垂直的方向的基板侧端部接触、保持,沿水平方向移送该基板,对该基板的运送进行引导。
纵向运送用移送部6321包括:一对支撑架6321a,该对支撑架6321a沿基板的运送方向延伸,设置于基板的两侧;旋转滚柱6321b,该旋转滚柱6321b安装于该支撑架上。旋转滚柱6321b以可旋转的方式在各支撑架6321a上安装有多个,其旋转轴为与水平方向垂直的方向,沿着与基板运送路径631相垂直的方向延伸。该旋转滚柱6321b的周面与基板的侧端部接触并旋转,由此,对基板的运送进行引导。
在各支撑架6321a上,安装有水平移动用单驱动缸(运送宽度改变装置)6321c和垂直移动用双驱动缸(运送宽度改变装置)6321d,该水平移动用单驱动缸6321c在水平方向上,使支撑架6321a向着与基板运送方向垂直的方向移动,上述垂直移动用双驱动缸6321d在垂直方向上,使支撑架6321a移动。纵向运送用移送部6321的各支撑架6321a,通过这些水平移动用单驱动缸6321c和垂直移动用双驱动缸6321d,可在上述水平方向和垂直方向上移动。
横向运送用移送部6322与纵向运送用移送部6321具有相同的结构,其包括2个支撑架6322a和设置于各支撑架6322a上的多个旋转滚柱6322b。横向运送用移送部6322的各支撑架6322a,对应运送时基板的宽度,如图4所示,设置于纵向运送用移送部6321的各支撑架6321a的外侧。在横向运送用移送部6322的各支撑架6322a上,安装有水平移动用单驱动缸(运送宽度改变装置)6322c,该水平移动用单驱动缸6322c在水平方向上,使支撑架6322a向着与基板运送方向垂直的方向移动。
在纵向运送基板时,为了进行与基板的宽度相对应的调整,纵向运送用移送部6321的各支撑架6321a通过水平移动用单驱动缸6321c沿水平方向移动,使旋转滚柱6321b与基板侧端部接触,通过旋转滚柱6321b的旋转,将基板向基板运送方向下游侧导引。
另外,在横向运送基板时,首先,纵向运送用移送部6321的各支撑架6321a,通过垂直移动用双驱动缸6321d,退到不妨碍通过横向运送用移送部6322的各支撑架6322a进行的基板运送的位置。即,变成横向而宽度扩大的状态的基板,在基板运送路径631上运送时,纵向运送用移送部6321的各支撑架6321a移动到不与基板接触的位置、例如基板运送路径631的上方。此时,垂直移动用双驱动缸6321d使纵向运送用移送部6321的各支撑架6321a向上方移动。
而当变为横向的基板被运送到基板运送路径631上时,为了进行与基板的宽度相对应的调整,横向运送用移送部6322的各支撑架6322a通过水平移动用单驱动缸6322c而在水平方向上移动,使旋转滚柱6322b与基板侧端部接触,通过旋转滚柱6322b的旋转,将基板向基板运送方向下游侧导引。
再有,在纵向运送基板时,纵向运送用移送部6321的各支撑架6321a,通过垂直移动用双驱动缸6321d,下降到可以通过旋转滚柱6321b保持装载于基板运送路径631上的状态的基板的侧端部的位置。
基板朝向改变装置633如图5所示,包括基板保4持部6331、旋转马达(旋转装置)6332与升降机构6333。该基板保持部6331由多个长条状构件6331a、6331b构成,该多个长条状构件6331a、6331b与基板的底部接触,并保持基板。在该多个长条状构件6331a的顶面,设置多个进气口6331c。图中省略的泵通过进气口6331c吸入外面的空气,由此,可将装载于长条状构件6331a上的状态的基板吸附于长条状构件6331a上。这些长条状构件6331a的底部由沿着与它们相垂直的方向延伸的2个长条状构件6331b支撑。但是,这些长条状构件6331a、6331b的数量是没有特别限定的。
装载基板的上述长条状构件6331a如图6所示,在处于与构成基板运送路径631的多个旋转轴6311平行的状态时,设定向长条状构件6331b的安装位置,使得位于旋转轴6311与旋转轴6311之间(相邻的滚轮6312的周面与周面之间)。另外,长条状构件6331a从图6所示的状态旋转90°时,它们的间隔可以按照容纳在同一旋转轴6311上设置的多个滚轮6312之间的方式设定,并且按照与支架6313b不干扰的方式设定(参照图7)。
在2个长条状构件6331b处于与旋转轴6311垂直的状态时,如图6所示,以容纳在开口部6314内的方式设定其长度以及2个长条状构件6331b之间的间隔。另外,2个长条状构件6331b,从图6所示的状态旋转90°时,它们之间的间隔按照可以收纳于旋转轴6311和旋转轴6311之间(相邻的滚轮6312的周面与周面之间)的方式设定(参照图7)。
旋转马达6332由直接传动马达等构成,其支撑基板保持部6331,沿水平方向旋转。在旋转马达6332的顶部安装有基板保持部6331,当旋转马达6332旋转时,基板保持部6331也与旋转马达6332一起旋转。
升降机构6333设置于基板运送路径631的开口部6314内,其底部与图中省略的垂直移动用驱动缸连接。通过该垂直移动用驱动缸的驱动力,升降机构6333在垂直方向上移动(上下移动)时,与升降机构6333一起,上述旋转马达6332和基板保持部6331沿垂直方向移动。
下面参照图6和图7,对基板朝向改变装置633的动作进行描述。如图6所示,基板朝向改变装置633,当基板在基板运送路径631上被运送时,基板保持部6331的各长条状构件6331a,位于可容置于在基板运送路径631的相邻的旋转轴6311和滚轮6312之间形成的第一空间内的位置,通过旋转马达6332调整姿势,使得长条状构件6331c进到可容置于基板运送路径631的开口部6314内的位置。此时,通过升降机构6333,调整基板保持部6331的高度位置,使得长条状构件6331a的顶面位于滚轮6312的周面的顶部之下的位置。另外,基板朝向改变装置633的长条状构件6331a处于填入到深缺口部6315a或浅缺口部6315b中的状态。由此,在基板运送时,基板朝向改变装置633处于后退到不与从基板运送路径631上通过的基板接触的位置的状态。
如上所述,在容置于基板运送路径631内的状态的基板朝向改变装置633的上方,当在基板运送路径631上运送基板时,基板朝向改变装置633的升降机构6333使基板保持部6331上升,使长条状构件6331b与基板接触,通过来自进气口6331c的进气,将基板吸附于长条状构件6331b上。在将该基板吸附于长条状构件6331b的状态下,旋转马达6332使基板保持部6331旋转90°,处于图7所示的状态。由此,通过基板朝向改变装置633,将基板的朝向从横向变为纵向,或从纵向变为横向。
在基板保持部6331通过上述旋转马达6332而旋转动作后,基板保持部6331通过升降机构6333而下降。如图7所示,长条状构件6331a被收置于基板运送路径631的旋转轴6311上和滚轮6312的周面高度之间的第二空间内。另外,长条状构件6331b被容置于基板运送路径631的相邻的旋转轴6311和滚轮6312之间形成的第一空间内。此时,通过升降机构6333,调整基板保持部6331的高度位置,使得长条状构件6331a的顶面位于滚轮6312的周面的顶部之下的位置。另外,基板朝向改变装置633的长条状构件6331b处于填入深缺口部6315a中的状态。
在上述基板保持部6331的旋转和升降动作后,由于基板朝向改变装置633中的长条状构件6331a和6331b中的任一个位于构成基板运送路径631的滚轮6312的顶面之下的位置,故即使再次在基板运送路径631上进行基板的运送,基板朝向改变装置633的存在也不妨碍基板运送。
另外,如图8和图9所示,在基板运送路径631的基板运送方向的两侧的终端部形成下述的结构,即在沿着与基板运送方向垂直的方向延伸的支架6313a之上的位置,在旋转轴6311的周面与滚轮6312的周面之间的空间中,进入基板运送机械手603、613的机械手手部603a、613a(臂部,即,装载基板的部件)。由此,使基板运送机械手603、613的机械手手部603a、613a位于由滚轮6312运送来的基板的下方,当基板位于机械手手部603a、613a的上方时,通过使机械手手部603a、613a上升,将基板装载于机械手手部603a、613a上。然后,基板通过基板运送机械手603、613,被运送到曝光装置101、102等。
此外,在上述中,对于基板朝向改变装置633,说明了以图6所示的位置为初始位置,从该位置旋转移动到图7所示的位置而被容置的情况,但是,显然,也可以把图7所示的位置作为初始位置,从该位置旋转移动到图6所示的位置而被收容。另外,如果通过旋转马达6332的基板保持部6331的旋转为以90°为单位的旋转,则可将基板朝向改变装置633容置于基板运送路径631内。
另外,本发明不限于上述实施形式,可进行各种变形。比如,在上述第一实施形式中,采用将曝光装置用的2台第一接合部60和第二接合部61通过1台基板运送传输带630连接的构成,但是,如图10所示的基板处理装置1’那样,也可以是第一接合部60和第二接合部61之间通过2台基板运送传输带630、630’连接的构成。由此,可通过2台基板运送传输带630、630’,同时在上述2个曝光处理单元60、61之间双向地运送基板,在不妨碍后续的基板运送的情况下,将基板从其中一个处理单元运送到另一处理单元之后,能快速地将基板从该另一处理单元返回到原来的处理单元。此时,最好基板运送传输带630、630’完全重合设置,或至少有一部分重叠设置。
还有,在上述实施形式中,上述第一和第二实施形式的基板处理器1按照具有第一复合处理部1A和第二复合处理部1B的2台复合处理部的方式构成,但是,也可代替该方式,如图11所示的第三实施形式的基板处理装置1”那样,按照下述方式构成,该方式为:仅由1台复合处理部形成,曝光装置用的接合部为第一接合部60和第二接合部61的2台,这两台的第一接合部60和第二接合部61之间通过2台基板运送传输带630、630’连接。此时,如第一实施形式的基板处理装置1那样,在任何的复合处理部中,无法从抗蚀剂涂敷前的清洗处理进行抗蚀剂涂敷、显影等处理,但是,通过设置向着曝光装置101、102的第一接合部60和第二接合部61,可吸收曝光处理过程中的处理能力、与复合处理部1A的其它的处理单元进行的处理的处理能力的相对的差,可提高基板处理装置1’整体的处理效率。
另外,在上述第三实施形式中,按照通过1台基板运送传输带630,连接第一接合部60和第二接合部61的方式构成。此时,在将基板从第一接合部60运送到第二接合部61后,使基板运送传输带630反向运送,将基板从第二接合部61返回到第一接合部60。由此,与具有2台基板运送传输带630、630’的情况相比较,虽然处理能力变差,但是结构简单,可实现第一接合部60和第二接合部61之间的双向的基板运送。
此外,在上述实施形式中,采用在第一接合部60和第二接合部61之间设置基板运送传输带630等的构成,但是,也可采用这样的构成:设置2台第一和第二接合部60、61以外的其它的处理单元,在这些处理单元之间设置基板运送传输带630等。
还有,也可在基板运送传输带630或630’上设置基板对齐机构,该基板对齐机构将基板对齐,使得成为基板运送方向的基板的边缘部与基板运送方向垂直的状态。比如,设置有对基板运送路径631上的基板从横向按压其两侧端部的多个部位的机构。由此,以该基板的边缘部处于与基板运送方向垂直的状态使基板对齐。
再有,比如,也可使第一和第二接合部60、61中的至少一个的基板运送机械手具有作为基板对齐机构的功能。此时,基板运送机械手按照下述方式构成,即其包括:基板朝向检出部,该基板朝向检出部由光传感器和运算部构成,该光传感器分别设置于为了基板的交接而装载基板的、前端部形成为四股(只要是多股即可)的机械手手部的前端部中的2个上,在从基板运送传输带630或630’接收基板时,检测出在前端部装载基板的情况,该运算部根据通过设置于这些机械手手部的两前端部的各光传感器而检测出基板的时间差,对基板运送方向的基板缘部的朝向进行运算;动作控制部,该动作控制部使机械手手部旋转到与由该基板朝向检出部检测出的基板缘部的朝向相对应的方向、即成为基板缘部与连接机械手手部的两前端部的直线平行的状态,然后,将基板装载于机械手手部。由此,可在将基板运送到曝光装置101、102之前的阶段,正确地修正在基板运送传输带的运送中已产生的基板的位置误差、朝向,然后,将该基板投入到成为运送目的地的曝光装置101、102中。
另外,上述各实施形式中示出的基板处理装置1、1’、1”的结构和处理,只不过是一个实例,并不限于上述结构和处理。

Claims (12)

1.一种基板处理装置,包括复合处理部,该复合处理部具有对基板进行预定的一系列处理的多个处理单元,其特征在于,
在上述复合处理部设置有基板运送机构,该基板运送机构在上述多个处理单元中的一个和相同的另一个处理单元之间运送上述基板,
上述基板运送机构以至少其一部分与上述相同的2个处理单元的一部分叠层配置的状态设置。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述基板运送机构为跨接于上述相同的2个处理单元之间的传输带方式,同时,在上述相同的2个处理单元的每一个上,设置有在各处理单元内设置的各部之间进行上述基板的交接的基板运送机械手,该基板运送机械手在与上述基板运送机构之间进行上述基板的交接。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,在上述基板运送机构中设置有基板朝向改变装置,该基板朝向改变装置使运送中的上述基板旋转,改变上述基板的朝向。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
上述基板运送机构具有:基板移送部,其保持上述基板的侧端部,沿水平方向移送上述基板;多个旋转轴,其沿与上述基板的运送方向垂直的方向延伸;多个滚轮,其围绕该旋转轴而设置,在与上述基板的底部接触的状态下与该旋转轴一起旋转,对上述基板移送部的基板传送进行导向;开口部,其设置于由这些旋转轴和滚轮构成的基板运送路径上,
上述基板朝向改变装置具有:基板保持部,其由与上述基板的底部接触并保持上述基板的多个长条状构件构成;旋转机构,其支撑该基板保持部,并使该基板保持部沿水平方向旋转;升降机构,其设置于上述开口部,使该旋转机构升降,
在上述基板运送路径上运送上述基板时,上述基板朝向改变装置成为如下状态,即其上述基板保持部的各长条状构件被容置于在上述基板运送路径的各旋转轴之间形成的第一空间、和在上述基板运送路径的旋转轴上和上述滚轮的周面之间存在的第二空间中的任意一个空间内,
在上述基板运送路径上将上述基板运送到上述被容置的状态的上述基板朝向改变装置的上方时,该基板由通过上述升降机构而上升的上述基板保持部保持,通过上述旋转机构,该基板保持部以90°单位旋转,该基板保持部的各长条状构件在该旋转动作结束后,通过上述升降机构而下降,而容置于上述第一空间或者第二空间的任一个内。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,上述基板运送机构具有运送宽度改变装置,该运送宽度改变装置对应于与上述基板运送方向垂直的方向上的上述基板的宽度,改变上述基板移送部的位置。
6.根据权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,上述基板移送部,对应于与上述基板运送方向垂直的方向上的上述基板的宽度而设置有多个,并且具有切换机构,该切换机构对应于所运送的基板的宽度,切换上述基板的运送中使用的基板移送部。
7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,上述基板运送机构由第一运送机构和第二运送机构构成,该第一运送机构将上述基板从上述相同的2个处理单元中的一方向另一方运送,该第二运送机构将基板从该另一方的处理单元运送到上述一方的处理单元。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,上述第一运送机构和上述第二运送机构叠层配置。
9.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,设置有基板对齐装置,该基板对齐装置使上述基板运送方向上的上述基板的缘部处于与上述基板运送方向垂直的状态而使上述基板对齐。
10.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,上述基板运送机构的至少一方的基板运送机械手具有:臂部,其为了上述基板的交接而装载上述基板;基板朝向检出部,其在从上述基板运送机构接收上述基板时,检测出上述基板运送方向上的上述基板缘部的朝向;动作控制部,其使上述臂部向着与由上述基板朝向检出部检测出的上述基板的朝向相对应的方向旋转后,使上述基板装载于上述臂部上。
11.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,具有多个上述复合处理部,在一个复合处理部所具有的处理单元、和其它的复合处理部所具有的处理单元之间设置上述基板运送机构。
12.一种基板处理装置,包括复合处理部,该复合处理部具有对基板进行预定的包括抗蚀剂涂敷处理或显影处理的一系列处理的多个处理单元,其特征在于,
在上述复合处理部设置有第一接合部,该第一接合部在与对上述基板分别进行曝光处理的2个曝光装置的一方之间进行上述基板的交接,同时,
还具有:第二接合部,其在上述复合处理部外设置,与上述2个曝光装置的另一方之间进行上述基板的交接;
基板运送机构,其在上述第一接合部和第二接合部之间运送基板,
上述基板运送机构以至少其一部分与第一接合部以及第二接合部的一部分叠层配置的状态设置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102367202A (zh) * 2011-10-19 2012-03-07 东莞宏威数码机械有限公司 基板涂胶系统及涂胶方法
CN102367201A (zh) * 2011-10-19 2012-03-07 东莞宏威数码机械有限公司 玻璃基板涂胶自动化系统及涂胶方法
CN104326264A (zh) * 2014-11-18 2015-02-04 上海思尔特机器人科技有限公司 一种汽车三角窗玻璃生产线
CN104401767A (zh) * 2014-11-14 2015-03-11 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb转角传输装置及方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4509926B2 (ja) * 2005-12-27 2010-07-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR100978854B1 (ko) * 2008-06-03 2010-08-31 세메스 주식회사 기판 이송 장치
JP4370363B1 (ja) * 2009-03-16 2009-11-25 株式会社幸和 加熱及び冷却機能を備えたコンベア
CN102838286A (zh) * 2012-09-06 2012-12-26 张家港市广丰玻璃有限公司 一种检测周转台
JP6079510B2 (ja) * 2013-08-30 2017-02-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理方法及び記憶媒体
CN106179875A (zh) * 2016-07-29 2016-12-07 芜湖市振华戎科智能科技有限公司 一种加密光盘生产线用滴胶装置
JP7405889B2 (ja) 2022-03-23 2023-12-26 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP7543473B1 (ja) 2023-03-16 2024-09-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3450138B2 (ja) * 1996-11-26 2003-09-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102367202A (zh) * 2011-10-19 2012-03-07 东莞宏威数码机械有限公司 基板涂胶系统及涂胶方法
CN102367201A (zh) * 2011-10-19 2012-03-07 东莞宏威数码机械有限公司 玻璃基板涂胶自动化系统及涂胶方法
CN104401767A (zh) * 2014-11-14 2015-03-11 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb转角传输装置及方法
CN104326264A (zh) * 2014-11-18 2015-02-04 上海思尔特机器人科技有限公司 一种汽车三角窗玻璃生产线
CN104326264B (zh) * 2014-11-18 2018-09-04 厦门航天思尔特机器人系统股份公司 一种汽车三角窗玻璃生产线

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