JP2005505138A - 自己整合型二重酸化物umosfet素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
チャネル・ボディ・ドーピング領域及びその関連ボディドリフト領域接合部と、ゲート絶縁層を堆積するための領域と、トレンチの側壁のためのフィールド層段の棚の深さとを多重エネルギー大傾斜角打込み(LATid)手法を使用して自己整合させるトレンチ内のゲートを含む自己整合型二重酸化物UMOSFET素子及びその製造方法。LATid手法の複数のエネルギーレベルのうちの一つは、LOCOSマスクの最上部窒化シリコン層に損傷を与えるように最適化される。LATid手法のその他のエネルギーレベルは、トレンチに隣接する基板メサ内のチャネル・ボディ領域の形成のためのものである。打込みは、多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みのために同じ傾斜角を使用して行われる。
Description
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体素子を形成するための方法に関し、また特に、チャネル・ボディ・ドーピング領域及びその関連接合部と、ゲート酸化物層を堆積するための領域と、トレンチの側壁のためのフィールド層段の深さとを多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みを用いて自己整合させる自己整合型二重酸化物UMOSFET素子を形成するための方法に関する。
【背景技術】
【0002】
米国特許第5,637,898号は、トレンチ側壁に沿った二重酸化物厚さとドリフト領域における非均一性ドーピング・プロファイルとを有する縦型低電圧MOSFET構造を記述している。素子のドレイン領域の非均一性ドーピング・プロファイルの概念は、特許第5,300,448号と第5,246,870号とに最初に開示され、二重酸化物UMOSFETの概念と実施は、1992年のIEEE ISPSDシンポジウム会報の第300頁にY.ババら(Y. Baba et al.)によって最初に報告された。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
トレンチUMOS素子構造の有用性は、シミュレーションによって実証されているが、性能の有利さを達成するためにこれらの構造体を製造しようとする試みは極めて複雑であって、自己整合型ではなかった。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明は、チャネル・ボディ・ドーピング領域及びその関連ボディドリフト領域接合部と、ゲート酸化物層を堆積するための領域と、トレンチの側壁のためのフィールド層段の深さとを多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みによって自己整合させることによってゲートを生成するステップを含む自己整合型二重酸化物UMOSFETを形成するための方法に取り組んでいる。
【0005】
本発明は更に、ゲート絶縁層が堆積された領域と前記トレンチの側壁のためのフィールド層段の深さとを有する、前記トレンチ内のゲートを含む自己整合型二重酸化物UMOSFET素子であって、前記ゲート絶縁層が堆積された領域とフィールド層段の深さとの両者が多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みによる前記チャネル・ボディ・ドーピング領域とボディドリフト領域接合部との整合と形成とによって自己整合されている、自己整合型二重酸化物UMOSFET素子に取り組んでいる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0006】
図1、2、3、4を参照すると、本発明の方法は、UMOSタイプの素子10'"のトレンチ側壁の製造時の種々の段階における構造の模式表現に関連して詳細に説明されるであろう。ゲート酸化物層50及び厚い酸化物層30は、「酸化物」とも称される二酸化シリコンで作られた絶縁層である。しかしながら、低い誘電率を有する如何なる絶縁性誘電体でも使用可能であろう。
【0007】
一般に本発明の方法は、UMOS素子のトレンチ側壁22、24の一部分の選択的酸化を使用し、またゲート35a又は35bのための選択的酸化形状に、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55bを形成するチャネル打込みの自己整合を組み込んでいる。好適な実施形態では、トレンチ側壁22、24上に誘電体マスク(窒化シリコン層40及び厚い酸化物層30)の一部を打ち込んで損傷を与えるために、またチャネル形成のためのPチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b又は55cを形成するために損傷マスクを通してPチャネル・ドーパントを打ち込むために、多重エネルギー大傾斜角打込み(LATid)が使用される。結果として得られる構造体は、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cがトレンチ20aのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52a、52a'とトレンチ20bのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52b、52b'とに自己整合する自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"である。薄いゲート酸化物層50は、それぞれのトレンチ20a、20b内の多結晶シリコン領域60a、60bによってフィールド・プレート化され、その結果、ボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcに小さな電界を発生させる。より厚いフィールド酸化物(厚い酸化物層30)は、電圧操作固有の「オン」抵抗性能係数を改善するためにトレンチの残余部分で使用される。自己整合型チャネル・ボディ・ドーピング領域及びその関連ボディドリフト領域接合部と、ゲート酸化物層50と、トレンチ20aのフィールド層段52a、52a'と、トレンチ20bのフィールド層段52b、52b'とを形成するために、ホウ素の多重エネルギー大傾斜角打込み(LATid)プロセスとシリコンの選択的部分酸化(LOCOS)とが使用される。
【0008】
図1に示すように、限定なしに、半導体あるいはシリコン基板といった基板12が用意される。基板12は、各々が深さ約4ミクロンのトレンチ20a、20bと基板メサ14a、14b、14cとを形成するためにエッチングされる。それから、各トレンチ20a、20bの側壁22、24及び床26と基板メサ14a、14b、14cとを含むエッチング済み基板12の上に厚い熱酸化物(絶縁)層30の成長及び/又は堆積が行われる。その後、この厚い酸化物層30の上に後続の窒化シリコン層40が均等に堆積されて、図1に示すような層状のトレンチ被エッチング構造10が形成される。窒化シリコン層40及び厚い酸化物層30は、シリコンの部分酸化(LOCOS)プロセスで使用されるマスキング層である。
【0009】
この例示的実施形態では、厚い酸化物層30は、約1200オングストローム(1200Å)である。
【0010】
また図2を参照すると、層状トレンチ被エッチング構造10の最上部窒化シリコン層40には、多重エネルギー大傾斜角打込み(LATid)手法を使用してホウ素(B)が打ち込まれる。その結果得られる構造は、今後「自己整合型構造10'"」と称することもある。平行矢印11Bと平行矢印11B'とによって表されるホウ素(B)の打込みは、基板12の表面の矢印Nによって表される法線に関して矢印1又は矢印2によって表される傾斜角αで打ち込まれる。
【0011】
下記の説明から分かるように、多重エネルギーレベルでのホウ素(B)のLATid打込みは、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b又は55cとそのそれぞれのボディドリフト領域接合部Ja、Jb又はJcとを、ゲート酸化物層を堆積するための領域45a、45b、45cとトレンチ20a又は20bの側壁22又は24のためのフィールド層段52a、52a'、52b又は52b'の深さDとに、同時又は順次に自己整合させる。
【0012】
ホウ素(B)のLATid打込みは、ホウ素を打ち込まれた窒化シリコン層40のこれらの領域に損傷を与え、それによってゲート酸化物層50を堆積するための領域45a、45b、45cを、それぞれPチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cに自己整合させる。言い換えれば、ホウ素のLATid打込みは、窒化シリコン層40の弱体化を実施して、湿式化学腐食液内での損傷領域のエッチング速度を増加させる。湿式化学腐食液の使用は、図3に関して以下詳細に説明する。ホウ素のLATid打込みは、基板メサ14a、14b、14cの上面に亘って行われる。更に、傾斜角αは、側壁22、24に沿ってトレンチ20a、20bに予め決められた深さDにホウ素が打ち込まれることを可能にする。図示のように矢印11Bの矢印5は、トレンチ20aのトレンチ側壁22とメサ14aとの接合部によって画定されるコーナー18a(図1)に本質的に接しており、近似的にトレンチ20aの深さDの位置でトレンチ20aの側壁24に沿った窒化シリコン層40と交差してこれを貫通する。同様に、矢印11B'の矢印5'は、トレンチ20bの側壁24とメサ14cとの接合部によって画定されるコーナー18c(図1)に本質的に接しており、近似的にトレンチ20bの深さDの位置でトレンチ20bの側壁22に沿った窒化シリコン層40と交差してこれを貫通する。
【0013】
平行矢印11Bと平行矢印11B'として表されるホウ素(B)のLATiD打込みは、トレンチ20aの側壁24とトレンチ20bの側壁22と基板メサ14bのコーナー18b、18b'と基板メサ14bの最上部とを通して打ち込まれる。しかしながら、ホウ素(B)のLATiD打込みはまた、トレンチ20aの側壁22とトレンチ20bの側壁24と基板メサ14a、14cのコーナー18a、18cと基板メサ14a、14cの表面とに沿ってもそれぞれ行われる。
【0014】
この好適な実施形態では、トレンチ20a、20bの側壁22、24への打込みは、第三次元において完全360度打込み範囲を得るために、表面法線に関して連続的にウェハをスピン即ち回転させることによって同時に行われる。ウェハが180度回転すると打込みは、メサ14bの右側面からメサ14bの左側面に切り替わる。代替として、もしウェハが表面法線に関して連続的に回転することができなければ、360度の打込みを実施するために四分円又は八分円打込みストップを使用することができる。このような代替手段は、打込み回転を連続回転から選択的角度ステップへと離散化する。
【0015】
ホウ素のLATid打込みは、多数の(多重)エネルギーレベルで行われる。これらのエネルギーレベルの一つは、窒化シリコン層40に損傷を与えるように最適化される。この例示的実施形態では、ホウ素打込みに関して窒化シリコン層40に損傷を与えるために1050ekVの範囲のエネルギーレベルが使用される。この他のエネルギーレベルは、縦型トランジスタ(MOSFET)のチャネル・ボディ・ドーピング領域の形成に関するものである。ホウ素の高エネルギーLATid打込みは、窒化シリコン層40と熱酸化層30とを通して行われ、チャネル形成のために基板メサ14a、14b、14c内にPチャネル・ドーパントを(150から200keVのエネルギーで)堆積する。ホウ素のLATid打込みによるドーピングは、それぞれ基板メサ14a、14b、14cの最上部に連続的なPチャネル・ボディ・ドーピング(pベース)領域55a、55b、55cを与える。更にこのようなpベース領域55a、55b、55cのドーピングは、それぞれ基板メサ14a、14b、14cの中心において最も高い。多重レベルにおけるホウ素のLATid打込みは、窒化シリコン層40が損傷を受けるときに同時にPチャネル・ドーパントが打ち込まれるように同時に開始することができる。これに対して、Pチャネル・ドーパントの打込みに関するエネルギーレベル打込みと窒化シリコン層40に損傷を与えるためのエネルギーレベル打込みとは、順次に行うことができる。しかしながら、後者に関しては、順次打込みの間にLATid打込みシステムからウェハを取外す必要はない。それによって同じ傾斜角が維持されており、自己整合の完全性が損なわれることはない。
【0016】
Pチャネル・ドーパントを堆積するために使用されるホウ素の高エネルギーLATid打込みとマスクの窒化シリコン層40に損傷を与えるために使用されるホウ素のLATid打込みとは、トレンチ20a、20b及び基板メサ14a、14b、14cの両者に関して同じ傾斜角αで行われるので、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cとそれらのそれぞれのボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcと、図3で最もよく分かるゲート酸化物層50を堆積するための領域45a、45b、45cと、トレンチ20a、20bのフィールド層段52a、52a'、52b、52b'の深さDとは、総て自己整合する。
【0017】
ここでの説明は、Pチャネル・ドーパントを打ち込むためのホウ素の使用に向けられているが、構造的利点を失うことなく、非限定的に、アルゴンといった他の化学種を代用することもできる。更に重要なことに、チャネル・ドーパントは、P型ドーパントに限定されない。その代わりに、N型ドーパントも使用することができる。
【0018】
図3に示すように、ホウ素の多重エネルギーLATid打込みの後に、自己整合した領域45a、45b、45cを露出するように自己整合型構造10'から窒化シリコン層40の損傷領域とその下に近接並置された酸化物層30のその部分とを除去するためにウェット・エッチングが使用される。言い換えれば、ホウ素のLATid打込みのときに窒化物層30が損傷を受けなかったこれらの領域では、エッチングは殆ど又は全く起こらない。結果として得られたウェット・エッチングされた構造10"は、図3に示されており、これは、ゲート酸化物層55の形成のための選択的酸化成長に先立って、損傷窒化シリコン層30と厚い酸化物層40(マスキング層)とを除去した後に得られた構造を示している。
【0019】
結果として得られたウェット・エッチング済み構造10"は、二つのウェット・エッチング・プロセスの結果である。第一に、ホウ素(B)の多重エネルギーLATid打込み(図2)の後に自己整合型構造10'は、燐酸H3PO4中でウェット・エッチングされ、窒化シリコン層40の損傷領域は除去されるが、非損傷領域は僅かに薄くされる。第二に、損傷した窒化物層40が除去された後に、露出した厚い酸化物層30は、希釈フッ化水素(HF)溶液中でウェット・エッチングされて除去される。その結果、ゲート酸化物層50を堆積するための自己整合領域45a、45b、45cが露出する。図示のように、基板メサ14a、14b、14c上の、またトレンチ20a、20bの深さDまで側壁22、24に沿った窒化シリコン層40及び厚い酸化物層30は除去され、その結果ウェット・エッチング済み構造10″が生成される。
【0020】
トレンチ20a、20bの側壁22、24に沿った窒化物/酸化物層状パターンは、図4に示すように、ゲート酸化物層50を形成するために後続のLOCOS酸化マスクのために使用される。明白なように、基板メサ14a、14b、14cの各々の最上部の点々のついた領域はそれぞれ、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cであって、これは損傷したマスク(窒化物/酸化物層40、30)を通しての基板メサ14a、14b、14c内とトレンチ20a、20bの側壁22、24内へのホウ素の多重エネルギーLATid打込みの結果である。窒化物層40の損傷領域は、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cに近接並置されたトレンチ側壁22、24と基板メサ14a、14b、14cとの表面部分に実質的に対応しており、これら両者は、ホウ素の多重エネルギーLATidの結果から得られたものである。従って、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cに近接並置された側壁22、24の露出部分に関する酸化物/窒化物マスク(窒化物/酸化物層40、30)内の段は、図4の下方に記載のように、フィールド層段52a、52a'及び52b、52b'の棚の基礎になり、また打ち込まれたPチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cとそれぞれのボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcと領域45a、45b、45cとに自動的に自己整合する。
【0021】
図4に示すように、二酸化シリコン・ゲート誘電体の熱成長は、ゲート酸化物層50を生成するために図3に関連して前に述べたウェット・エッチング・プロセス時に窒化シリコン層40と厚い酸化物層30とが除去された(領域45a、45b、45c)基板メサ14a、14b、14cの上と、トレンチ20a、20bの深さDまで側壁22、24に沿って形成される。言い換えれば、このゲート酸化物層50は、基板メサ14a、14b、14cの最上部とトレンチ20a、20bの側壁22、24の深さDまでの上部とを含む、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cに近接並置された表面に亘って生成される。
【0022】
その後、窒化シリコン層40の残余領域は、ウェット・エッチング・プロセスを使用してトレンチ20a、20bから除去され、これがゲート層及びフィールド層酸化物の処理を完了させる。結果として得られた酸化物は、フィールド酸化物層であって深さDより下方のトレンチの底部を裏打ちする厚さT1の厚い酸化物層30を含む。更に、結果として得られた酸化物は、厚さT2を有しており、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cの表面に近接並置されたゲート酸化物層50を含む。厚さT1は、厚さT2より大きい。これによって、トレンチ20aのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52a、52a'とトレンチ20bのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52b、52b'とは、ボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcと実質的に自己整合するように生成される。
【0023】
それから多結晶シリコン・ゲート誘電体は、均等に堆積されて平坦化され、それぞれトレンチ20a、20b内に多結晶シリコン領域60a、60bを生成し、これがゲート35a、35b及び自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"の形成を完了させる。
【0024】
一般に二酸化シリコン・ゲート誘電体の成長は、酸化中に行われるホウ素(B)消費のために表面に向かって更にドーピングする際の11B、11B'先端を収縮させるであろう。最も高いPチャネル・ドーピングは、基板メサ14a、14b、14cの各々の中心にあり、その結果、トレンチ20a、20bのトレンチ・コーナーよりむしろ各基板メサ14a、14b、14cの中心において、なだれ降伏が起きて望ましい結果を生じる。更に、最も高いPチャネル・ドーピングは、各基板メサ14a、14b、14cの中心にあるので、最も高い縦型電界はこのような中心に発生するであろう。従って、高電圧なだれ降伏は、トレンチ・コーナーよりむしろ基板メサ14a、14b、14cの中心から始まり、これが粗さを改善する。
【0025】
更に、自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"の得られた構造は、ゲート酸化物成長及び多結晶シリコン堆積がゲートを形成するMOSFET構造に使用することができる。トレンチ20a、20bの側壁22、24に沿って、選択的酸化は、二つの酸化物厚さT1、T2を与える。ゲート酸化物厚さT2はチャネル性能に関して最適化され、他方のゲート酸化物厚さT1は電圧操作に関して最適化される。この例示的実施形態では、厚さT2は最大電圧に依存するが、厚さT1を選択するための良好な範囲は600から2000A(厚いフィールド酸化物)に等しく、T2は100から600A(薄いゲート酸化物)に等しい。Pチャネル・ドーピングは、フィールド層段に自己整合してチャネルの相互コンダクタンスを改善する。トレンチMOSFETは、トレンチ20aのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52a、52a'又はトレンチ20bのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52b、52b'に自己整合する。薄いゲート酸化物層50は、それぞれトレンチ20a、20bの多結晶シリコン領域60a、60bによってフィールド・プレート化されて、ボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcに小さな電界を生じる。より厚いフィールド酸化物(厚い酸化物層30)は、電圧操作固有の「オン」抵抗性能係数を改善するためにトレンチの底部を裏打ちするフィールド層を生成する。
【0026】
要約すると、その上にゲート絶縁層50を堆積した領域45a、45b、45c並びにフィールド層段52a、52a'及び52b、52b'の深さDは、同時的、順次的のいずれにおいても多重エネルギーレベルでのPチャネル・ドーパントの打込みによるチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55c及びボディドリフトJa、Jb、Jc領域接合部の整合・形成によって自己整合する。
【0027】
矩形のトレンチ構造が予言されているが、本発明の方法は特定のトレンチ構造に限定されないことに留意すべきである。第三次元においてトレンチa20a、20bは、基板12の表面から見て正方形、円形、六角形、複数ストライプ等であり得る。
【0028】
更に、自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"は、均一あるいは不均一(垂直方向に)なメサ・ドーピング方式で使用することができる自己整合型二重酸化物素子である。
【0029】
図5を参照すると、図4の自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"を使用した自己整合型二重酸化物UMOSFET100の模式表現である。このUMOSFET100は更に、(薄い)基板12への電極配線によって接続されたドレイン102を含んでいる。ソース104は、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cの表面に打ち込まれた複数のN+ドープド・アイランド104a、104a'、104b、104b'、104c、104c'を含むN型ソース(75As)である。このためのマスクは、基板メサ14a、14b、14cの中心に開口を有しているので、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cは、ソース104にショートすることができる。誘電体アイランド106a、106bは、ゲート多結晶シリコン領域60a、60bのそれぞれとソース拡散/電極配線層108との間を分離するコンタクト・マスクを用いて堆積・パターン化される。誘電体アイランド106a、106bは、典型的にはSiO2であって、その各々の厚さは2000から5000Åである。最後にソース拡散/電極配線層108は、厚さが1ミクロンを超えており、コンタクト誘電体アイランド106a、106bとシリコン・メサの表面との上に堆積され、複数のN+ドープド・アイランド104a、104a'、104b、104b'、104c、104c'へのソース・コンタクトと、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cへのコンタクトとを与える。
【産業上の利用可能性】
【0030】
本発明は、Nチャネルのトランジスタ若しくはMOSFET、又は、Pチャネルのトランジスタ若しくはMOSFETに限定されることはなく、他の素子は打込み化学種の適当な選択によって製造可能である。
【0031】
本発明の多数の修正や代替の実施形態は、前述の説明を考慮すれば当業者にとって明らかであろう。従って、この説明は、単に例示的なものと解釈すべきであり、本発明を実施するための最良の形態を当業者に教示するためのものである。本構造の細部は、実質的に本発明の精神から逸脱することなく変更可能であり、添付の特許請求の範囲に含まれる総ての修正の独占的使用は留保される。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】本発明の方法による自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子の製造時のある段階における構造の概略図。
【図2】本発明の方法による自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子の製造時のある段階における構造の概略図。
【図3】本発明の方法による自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子の製造時のある段階における構造の概略図。
【図4】本発明の方法による自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子の製造時のある段階における構造の概略図。
【図5】図4の自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子を使用した自己整合型二重酸化物UMOSFETの概略図。
【0001】
本発明は、半導体素子を形成するための方法に関し、また特に、チャネル・ボディ・ドーピング領域及びその関連接合部と、ゲート酸化物層を堆積するための領域と、トレンチの側壁のためのフィールド層段の深さとを多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みを用いて自己整合させる自己整合型二重酸化物UMOSFET素子を形成するための方法に関する。
【背景技術】
【0002】
米国特許第5,637,898号は、トレンチ側壁に沿った二重酸化物厚さとドリフト領域における非均一性ドーピング・プロファイルとを有する縦型低電圧MOSFET構造を記述している。素子のドレイン領域の非均一性ドーピング・プロファイルの概念は、特許第5,300,448号と第5,246,870号とに最初に開示され、二重酸化物UMOSFETの概念と実施は、1992年のIEEE ISPSDシンポジウム会報の第300頁にY.ババら(Y. Baba et al.)によって最初に報告された。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
トレンチUMOS素子構造の有用性は、シミュレーションによって実証されているが、性能の有利さを達成するためにこれらの構造体を製造しようとする試みは極めて複雑であって、自己整合型ではなかった。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明は、チャネル・ボディ・ドーピング領域及びその関連ボディドリフト領域接合部と、ゲート酸化物層を堆積するための領域と、トレンチの側壁のためのフィールド層段の深さとを多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みによって自己整合させることによってゲートを生成するステップを含む自己整合型二重酸化物UMOSFETを形成するための方法に取り組んでいる。
【0005】
本発明は更に、ゲート絶縁層が堆積された領域と前記トレンチの側壁のためのフィールド層段の深さとを有する、前記トレンチ内のゲートを含む自己整合型二重酸化物UMOSFET素子であって、前記ゲート絶縁層が堆積された領域とフィールド層段の深さとの両者が多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みによる前記チャネル・ボディ・ドーピング領域とボディドリフト領域接合部との整合と形成とによって自己整合されている、自己整合型二重酸化物UMOSFET素子に取り組んでいる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0006】
図1、2、3、4を参照すると、本発明の方法は、UMOSタイプの素子10'"のトレンチ側壁の製造時の種々の段階における構造の模式表現に関連して詳細に説明されるであろう。ゲート酸化物層50及び厚い酸化物層30は、「酸化物」とも称される二酸化シリコンで作られた絶縁層である。しかしながら、低い誘電率を有する如何なる絶縁性誘電体でも使用可能であろう。
【0007】
一般に本発明の方法は、UMOS素子のトレンチ側壁22、24の一部分の選択的酸化を使用し、またゲート35a又は35bのための選択的酸化形状に、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55bを形成するチャネル打込みの自己整合を組み込んでいる。好適な実施形態では、トレンチ側壁22、24上に誘電体マスク(窒化シリコン層40及び厚い酸化物層30)の一部を打ち込んで損傷を与えるために、またチャネル形成のためのPチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b又は55cを形成するために損傷マスクを通してPチャネル・ドーパントを打ち込むために、多重エネルギー大傾斜角打込み(LATid)が使用される。結果として得られる構造体は、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cがトレンチ20aのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52a、52a'とトレンチ20bのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52b、52b'とに自己整合する自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"である。薄いゲート酸化物層50は、それぞれのトレンチ20a、20b内の多結晶シリコン領域60a、60bによってフィールド・プレート化され、その結果、ボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcに小さな電界を発生させる。より厚いフィールド酸化物(厚い酸化物層30)は、電圧操作固有の「オン」抵抗性能係数を改善するためにトレンチの残余部分で使用される。自己整合型チャネル・ボディ・ドーピング領域及びその関連ボディドリフト領域接合部と、ゲート酸化物層50と、トレンチ20aのフィールド層段52a、52a'と、トレンチ20bのフィールド層段52b、52b'とを形成するために、ホウ素の多重エネルギー大傾斜角打込み(LATid)プロセスとシリコンの選択的部分酸化(LOCOS)とが使用される。
【0008】
図1に示すように、限定なしに、半導体あるいはシリコン基板といった基板12が用意される。基板12は、各々が深さ約4ミクロンのトレンチ20a、20bと基板メサ14a、14b、14cとを形成するためにエッチングされる。それから、各トレンチ20a、20bの側壁22、24及び床26と基板メサ14a、14b、14cとを含むエッチング済み基板12の上に厚い熱酸化物(絶縁)層30の成長及び/又は堆積が行われる。その後、この厚い酸化物層30の上に後続の窒化シリコン層40が均等に堆積されて、図1に示すような層状のトレンチ被エッチング構造10が形成される。窒化シリコン層40及び厚い酸化物層30は、シリコンの部分酸化(LOCOS)プロセスで使用されるマスキング層である。
【0009】
この例示的実施形態では、厚い酸化物層30は、約1200オングストローム(1200Å)である。
【0010】
また図2を参照すると、層状トレンチ被エッチング構造10の最上部窒化シリコン層40には、多重エネルギー大傾斜角打込み(LATid)手法を使用してホウ素(B)が打ち込まれる。その結果得られる構造は、今後「自己整合型構造10'"」と称することもある。平行矢印11Bと平行矢印11B'とによって表されるホウ素(B)の打込みは、基板12の表面の矢印Nによって表される法線に関して矢印1又は矢印2によって表される傾斜角αで打ち込まれる。
【0011】
下記の説明から分かるように、多重エネルギーレベルでのホウ素(B)のLATid打込みは、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b又は55cとそのそれぞれのボディドリフト領域接合部Ja、Jb又はJcとを、ゲート酸化物層を堆積するための領域45a、45b、45cとトレンチ20a又は20bの側壁22又は24のためのフィールド層段52a、52a'、52b又は52b'の深さDとに、同時又は順次に自己整合させる。
【0012】
ホウ素(B)のLATid打込みは、ホウ素を打ち込まれた窒化シリコン層40のこれらの領域に損傷を与え、それによってゲート酸化物層50を堆積するための領域45a、45b、45cを、それぞれPチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cに自己整合させる。言い換えれば、ホウ素のLATid打込みは、窒化シリコン層40の弱体化を実施して、湿式化学腐食液内での損傷領域のエッチング速度を増加させる。湿式化学腐食液の使用は、図3に関して以下詳細に説明する。ホウ素のLATid打込みは、基板メサ14a、14b、14cの上面に亘って行われる。更に、傾斜角αは、側壁22、24に沿ってトレンチ20a、20bに予め決められた深さDにホウ素が打ち込まれることを可能にする。図示のように矢印11Bの矢印5は、トレンチ20aのトレンチ側壁22とメサ14aとの接合部によって画定されるコーナー18a(図1)に本質的に接しており、近似的にトレンチ20aの深さDの位置でトレンチ20aの側壁24に沿った窒化シリコン層40と交差してこれを貫通する。同様に、矢印11B'の矢印5'は、トレンチ20bの側壁24とメサ14cとの接合部によって画定されるコーナー18c(図1)に本質的に接しており、近似的にトレンチ20bの深さDの位置でトレンチ20bの側壁22に沿った窒化シリコン層40と交差してこれを貫通する。
【0013】
平行矢印11Bと平行矢印11B'として表されるホウ素(B)のLATiD打込みは、トレンチ20aの側壁24とトレンチ20bの側壁22と基板メサ14bのコーナー18b、18b'と基板メサ14bの最上部とを通して打ち込まれる。しかしながら、ホウ素(B)のLATiD打込みはまた、トレンチ20aの側壁22とトレンチ20bの側壁24と基板メサ14a、14cのコーナー18a、18cと基板メサ14a、14cの表面とに沿ってもそれぞれ行われる。
【0014】
この好適な実施形態では、トレンチ20a、20bの側壁22、24への打込みは、第三次元において完全360度打込み範囲を得るために、表面法線に関して連続的にウェハをスピン即ち回転させることによって同時に行われる。ウェハが180度回転すると打込みは、メサ14bの右側面からメサ14bの左側面に切り替わる。代替として、もしウェハが表面法線に関して連続的に回転することができなければ、360度の打込みを実施するために四分円又は八分円打込みストップを使用することができる。このような代替手段は、打込み回転を連続回転から選択的角度ステップへと離散化する。
【0015】
ホウ素のLATid打込みは、多数の(多重)エネルギーレベルで行われる。これらのエネルギーレベルの一つは、窒化シリコン層40に損傷を与えるように最適化される。この例示的実施形態では、ホウ素打込みに関して窒化シリコン層40に損傷を与えるために1050ekVの範囲のエネルギーレベルが使用される。この他のエネルギーレベルは、縦型トランジスタ(MOSFET)のチャネル・ボディ・ドーピング領域の形成に関するものである。ホウ素の高エネルギーLATid打込みは、窒化シリコン層40と熱酸化層30とを通して行われ、チャネル形成のために基板メサ14a、14b、14c内にPチャネル・ドーパントを(150から200keVのエネルギーで)堆積する。ホウ素のLATid打込みによるドーピングは、それぞれ基板メサ14a、14b、14cの最上部に連続的なPチャネル・ボディ・ドーピング(pベース)領域55a、55b、55cを与える。更にこのようなpベース領域55a、55b、55cのドーピングは、それぞれ基板メサ14a、14b、14cの中心において最も高い。多重レベルにおけるホウ素のLATid打込みは、窒化シリコン層40が損傷を受けるときに同時にPチャネル・ドーパントが打ち込まれるように同時に開始することができる。これに対して、Pチャネル・ドーパントの打込みに関するエネルギーレベル打込みと窒化シリコン層40に損傷を与えるためのエネルギーレベル打込みとは、順次に行うことができる。しかしながら、後者に関しては、順次打込みの間にLATid打込みシステムからウェハを取外す必要はない。それによって同じ傾斜角が維持されており、自己整合の完全性が損なわれることはない。
【0016】
Pチャネル・ドーパントを堆積するために使用されるホウ素の高エネルギーLATid打込みとマスクの窒化シリコン層40に損傷を与えるために使用されるホウ素のLATid打込みとは、トレンチ20a、20b及び基板メサ14a、14b、14cの両者に関して同じ傾斜角αで行われるので、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cとそれらのそれぞれのボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcと、図3で最もよく分かるゲート酸化物層50を堆積するための領域45a、45b、45cと、トレンチ20a、20bのフィールド層段52a、52a'、52b、52b'の深さDとは、総て自己整合する。
【0017】
ここでの説明は、Pチャネル・ドーパントを打ち込むためのホウ素の使用に向けられているが、構造的利点を失うことなく、非限定的に、アルゴンといった他の化学種を代用することもできる。更に重要なことに、チャネル・ドーパントは、P型ドーパントに限定されない。その代わりに、N型ドーパントも使用することができる。
【0018】
図3に示すように、ホウ素の多重エネルギーLATid打込みの後に、自己整合した領域45a、45b、45cを露出するように自己整合型構造10'から窒化シリコン層40の損傷領域とその下に近接並置された酸化物層30のその部分とを除去するためにウェット・エッチングが使用される。言い換えれば、ホウ素のLATid打込みのときに窒化物層30が損傷を受けなかったこれらの領域では、エッチングは殆ど又は全く起こらない。結果として得られたウェット・エッチングされた構造10"は、図3に示されており、これは、ゲート酸化物層55の形成のための選択的酸化成長に先立って、損傷窒化シリコン層30と厚い酸化物層40(マスキング層)とを除去した後に得られた構造を示している。
【0019】
結果として得られたウェット・エッチング済み構造10"は、二つのウェット・エッチング・プロセスの結果である。第一に、ホウ素(B)の多重エネルギーLATid打込み(図2)の後に自己整合型構造10'は、燐酸H3PO4中でウェット・エッチングされ、窒化シリコン層40の損傷領域は除去されるが、非損傷領域は僅かに薄くされる。第二に、損傷した窒化物層40が除去された後に、露出した厚い酸化物層30は、希釈フッ化水素(HF)溶液中でウェット・エッチングされて除去される。その結果、ゲート酸化物層50を堆積するための自己整合領域45a、45b、45cが露出する。図示のように、基板メサ14a、14b、14c上の、またトレンチ20a、20bの深さDまで側壁22、24に沿った窒化シリコン層40及び厚い酸化物層30は除去され、その結果ウェット・エッチング済み構造10″が生成される。
【0020】
トレンチ20a、20bの側壁22、24に沿った窒化物/酸化物層状パターンは、図4に示すように、ゲート酸化物層50を形成するために後続のLOCOS酸化マスクのために使用される。明白なように、基板メサ14a、14b、14cの各々の最上部の点々のついた領域はそれぞれ、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cであって、これは損傷したマスク(窒化物/酸化物層40、30)を通しての基板メサ14a、14b、14c内とトレンチ20a、20bの側壁22、24内へのホウ素の多重エネルギーLATid打込みの結果である。窒化物層40の損傷領域は、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cに近接並置されたトレンチ側壁22、24と基板メサ14a、14b、14cとの表面部分に実質的に対応しており、これら両者は、ホウ素の多重エネルギーLATidの結果から得られたものである。従って、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cに近接並置された側壁22、24の露出部分に関する酸化物/窒化物マスク(窒化物/酸化物層40、30)内の段は、図4の下方に記載のように、フィールド層段52a、52a'及び52b、52b'の棚の基礎になり、また打ち込まれたPチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cとそれぞれのボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcと領域45a、45b、45cとに自動的に自己整合する。
【0021】
図4に示すように、二酸化シリコン・ゲート誘電体の熱成長は、ゲート酸化物層50を生成するために図3に関連して前に述べたウェット・エッチング・プロセス時に窒化シリコン層40と厚い酸化物層30とが除去された(領域45a、45b、45c)基板メサ14a、14b、14cの上と、トレンチ20a、20bの深さDまで側壁22、24に沿って形成される。言い換えれば、このゲート酸化物層50は、基板メサ14a、14b、14cの最上部とトレンチ20a、20bの側壁22、24の深さDまでの上部とを含む、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cに近接並置された表面に亘って生成される。
【0022】
その後、窒化シリコン層40の残余領域は、ウェット・エッチング・プロセスを使用してトレンチ20a、20bから除去され、これがゲート層及びフィールド層酸化物の処理を完了させる。結果として得られた酸化物は、フィールド酸化物層であって深さDより下方のトレンチの底部を裏打ちする厚さT1の厚い酸化物層30を含む。更に、結果として得られた酸化物は、厚さT2を有しており、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cの表面に近接並置されたゲート酸化物層50を含む。厚さT1は、厚さT2より大きい。これによって、トレンチ20aのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52a、52a'とトレンチ20bのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52b、52b'とは、ボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcと実質的に自己整合するように生成される。
【0023】
それから多結晶シリコン・ゲート誘電体は、均等に堆積されて平坦化され、それぞれトレンチ20a、20b内に多結晶シリコン領域60a、60bを生成し、これがゲート35a、35b及び自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"の形成を完了させる。
【0024】
一般に二酸化シリコン・ゲート誘電体の成長は、酸化中に行われるホウ素(B)消費のために表面に向かって更にドーピングする際の11B、11B'先端を収縮させるであろう。最も高いPチャネル・ドーピングは、基板メサ14a、14b、14cの各々の中心にあり、その結果、トレンチ20a、20bのトレンチ・コーナーよりむしろ各基板メサ14a、14b、14cの中心において、なだれ降伏が起きて望ましい結果を生じる。更に、最も高いPチャネル・ドーピングは、各基板メサ14a、14b、14cの中心にあるので、最も高い縦型電界はこのような中心に発生するであろう。従って、高電圧なだれ降伏は、トレンチ・コーナーよりむしろ基板メサ14a、14b、14cの中心から始まり、これが粗さを改善する。
【0025】
更に、自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"の得られた構造は、ゲート酸化物成長及び多結晶シリコン堆積がゲートを形成するMOSFET構造に使用することができる。トレンチ20a、20bの側壁22、24に沿って、選択的酸化は、二つの酸化物厚さT1、T2を与える。ゲート酸化物厚さT2はチャネル性能に関して最適化され、他方のゲート酸化物厚さT1は電圧操作に関して最適化される。この例示的実施形態では、厚さT2は最大電圧に依存するが、厚さT1を選択するための良好な範囲は600から2000A(厚いフィールド酸化物)に等しく、T2は100から600A(薄いゲート酸化物)に等しい。Pチャネル・ドーピングは、フィールド層段に自己整合してチャネルの相互コンダクタンスを改善する。トレンチMOSFETは、トレンチ20aのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52a、52a'又はトレンチ20bのゲート酸化物/フィールド酸化物フィールド層段52b、52b'に自己整合する。薄いゲート酸化物層50は、それぞれトレンチ20a、20bの多結晶シリコン領域60a、60bによってフィールド・プレート化されて、ボディドリフト領域接合部Ja、Jb、Jcに小さな電界を生じる。より厚いフィールド酸化物(厚い酸化物層30)は、電圧操作固有の「オン」抵抗性能係数を改善するためにトレンチの底部を裏打ちするフィールド層を生成する。
【0026】
要約すると、その上にゲート絶縁層50を堆積した領域45a、45b、45c並びにフィールド層段52a、52a'及び52b、52b'の深さDは、同時的、順次的のいずれにおいても多重エネルギーレベルでのPチャネル・ドーパントの打込みによるチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55c及びボディドリフトJa、Jb、Jc領域接合部の整合・形成によって自己整合する。
【0027】
矩形のトレンチ構造が予言されているが、本発明の方法は特定のトレンチ構造に限定されないことに留意すべきである。第三次元においてトレンチa20a、20bは、基板12の表面から見て正方形、円形、六角形、複数ストライプ等であり得る。
【0028】
更に、自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"は、均一あるいは不均一(垂直方向に)なメサ・ドーピング方式で使用することができる自己整合型二重酸化物素子である。
【0029】
図5を参照すると、図4の自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子10'"を使用した自己整合型二重酸化物UMOSFET100の模式表現である。このUMOSFET100は更に、(薄い)基板12への電極配線によって接続されたドレイン102を含んでいる。ソース104は、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cの表面に打ち込まれた複数のN+ドープド・アイランド104a、104a'、104b、104b'、104c、104c'を含むN型ソース(75As)である。このためのマスクは、基板メサ14a、14b、14cの中心に開口を有しているので、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cは、ソース104にショートすることができる。誘電体アイランド106a、106bは、ゲート多結晶シリコン領域60a、60bのそれぞれとソース拡散/電極配線層108との間を分離するコンタクト・マスクを用いて堆積・パターン化される。誘電体アイランド106a、106bは、典型的にはSiO2であって、その各々の厚さは2000から5000Åである。最後にソース拡散/電極配線層108は、厚さが1ミクロンを超えており、コンタクト誘電体アイランド106a、106bとシリコン・メサの表面との上に堆積され、複数のN+ドープド・アイランド104a、104a'、104b、104b'、104c、104c'へのソース・コンタクトと、Pチャネル・ボディ・ドーピング領域55a、55b、55cへのコンタクトとを与える。
【産業上の利用可能性】
【0030】
本発明は、Nチャネルのトランジスタ若しくはMOSFET、又は、Pチャネルのトランジスタ若しくはMOSFETに限定されることはなく、他の素子は打込み化学種の適当な選択によって製造可能である。
【0031】
本発明の多数の修正や代替の実施形態は、前述の説明を考慮すれば当業者にとって明らかであろう。従って、この説明は、単に例示的なものと解釈すべきであり、本発明を実施するための最良の形態を当業者に教示するためのものである。本構造の細部は、実質的に本発明の精神から逸脱することなく変更可能であり、添付の特許請求の範囲に含まれる総ての修正の独占的使用は留保される。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】本発明の方法による自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子の製造時のある段階における構造の概略図。
【図2】本発明の方法による自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子の製造時のある段階における構造の概略図。
【図3】本発明の方法による自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子の製造時のある段階における構造の概略図。
【図4】本発明の方法による自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子の製造時のある段階における構造の概略図。
【図5】図4の自己整合型トレンチ・ゲートUMOS素子を使用した自己整合型二重酸化物UMOSFETの概略図。
Claims (20)
- 側壁及び床を有するトレンチを基板内にエッチングするステップと、
それぞれのボディドリフト領域接合部を有するチャネル・ボディ・ドーピング領域とゲート絶縁層を堆積するための領域と多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みによる前記トレンチの側壁のフィールド絶縁層段の深さとを自己整合させることによって前記トレンチ内にゲートを生成するステップと、
ソース及びドレインを形成するステップと、
を備えていることを特徴とする自己整合型二重酸化物UMOSFETの形成方法。 - 第1の厚さを有する絶縁層を含むマスクを前記トレンチ内と前記基板上とに堆積するステップを更に備え、前記自己整合させるステップは、
ボディドリフト領域接合部を有するチャネル・ボディ・ドーピング領域を形成するために前記トレンチの側壁に隣接する基板メサに前記マスクを通して第1のエネルギーレベルでチャネル・ドーピングを打ち込むステップと、
前記ボディドリフト領域接合部に沿って前記マスクの一部に損傷を与えるために第2のエネルギーレベルでチャネル・ドーピングを打ち込むステップと、を含んでおり、
前記マスクの損傷部分は、前記ゲート絶縁層を堆積するための領域と前記フィールド絶縁層段の深さとを画定するものであることを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記第1のエネルギーレベルでの打込みステップと前記第2のエネルギーレベルでの打込みステップとは、同じ角度で同時に行われることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記第1のエネルギーレベルでの打込みステップと前記第2のエネルギーレベルでの打込みステップとは、同じ角度で順次に行われることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記チャネル・ドーピングは、前記基板メサの中心において最も高いことを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記チャネル・ボディ領域は、Pチャネル・ドーパントをドーピングされることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 前記打込みステップは、多重エネルギー大傾斜角打込み手法を使用して行われることを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記ゲート絶縁層を堆積するための領域を画定するチャネル・ボディ・ドーピング領域の周辺表面を露出するために前記マスクの損傷部分を除去する一方、前記ボディドリフト領域接合部と実質的に自己整合する前記側壁上の深さに前記フィールド層段を同時に形成するステップと、
前記側壁上のフィールド層段から前記チャネル・ボディ・ドーピング領域の露出した周辺表面の上に第2の厚さを有する前記ゲート絶縁層を形成するステップと、
前記ゲート絶縁層と前記絶縁層とによりインタフェースされた多結晶シリコン領域を前記トレンチ内に形成するステップと、を更に備え、
前記第2の厚さは、チャネル性能に関して最適化され、前記第1の厚さは、電圧操作に関して最適化されることを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記ゲート絶縁層を形成するステップは、シリコンの部分酸化プロセスを含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記除去するステップは、窒化シリコン層を除去し、それによって厚い絶縁層を露出させるために、前記マスクの損傷部分を燐酸でウェット・エッチングするステップを含むことを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記除去するステップは、前記露出した厚い絶縁層を除去するために、前記露出した厚い絶縁層を希釈フッ化水素溶液でウェット・エッチングするステップを更に含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記マスクはまた、前記厚い絶縁層上に堆積した窒化シリコン層を含み、
前記除去するステップは、前記ゲート絶縁層の形成後に、前記窒化シリコン層の残余部分を除去するステップを含むことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - 基板内に形成された側壁及び床を有するトレンチと、
基板メサ内に形成されたボディドリフト領域接合部を有するチャネル・ボディ・ドーピング領域と、
ゲート絶縁層が堆積された領域と前記トレンチの側壁のためのフィールド層段の深さとを有する、前記トレンチ内のゲートと、
前記チャネル・ボディ・ドーピング領域に連結されたソースと、
前記基板に連結されたドレインと、を備え、
前記ゲート絶縁層が堆積された領域とフィールド層段の深さとの両者は、多重エネルギーレベルでのチャネル・ドーパントの打込みによる前記チャネル・ボディ・ドーピング領域とボディドリフト領域接合部との整合及び形成によって自己整合されていることを特徴とする自己整合型二重酸化物UMOSFET素子。 - 前記多重エネルギーレベルでの前記チャネル・ドーパントの打込みは、同じ角度で同時に行われることを特徴とする請求項13に記載の素子。
- 前記多重エネルギーレベルでの前記チャネル・ドーパントの打込みは、同じ角度で順次に行われることを特徴とする請求項13に記載の素子。
- 前記側壁の底部、及び、前記ボディドリフト領域接合部に実質的に整合しているフィールド層段を形成する棚を有する床の内側を被覆するフィールド酸化物層と、
前記トレンチ内に堆積され、前記フィールド酸化物層とゲート酸化物層とをインタフェースする多結晶シリコン領域と、
を更に備えていることを特徴とする請求項13に記載の素子。 - 前記ゲート酸化物層は、前記側壁の上部に沿って前記棚に向かって下方に且つ前記基板メサに沿って、チャネル・ボディ・ドーピング領域に近接並置されており、
前記フィールド酸化物層は第1の厚さを有し、前記ゲート酸化物層は前記第1の厚さより薄い第2の厚さを有していることを特徴とする請求項16に記載の素子。 - 前記第2の厚さは、チャネル性能に関して最適化され、前記第1の厚さは、電圧操作に関して最適化されていることを特徴とする請求項17に記載の素子。
- チャネル・ボディ・ドーピング領域は、Pチャネル・ドーパントから形成されることを特徴とする請求項13に記載の素子。
- 前記Pチャネル・ドーパントは、前記基板メサの中心において最も高いことを特徴とする請求項19に記載の素子。
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