JP2005333111A

JP2005333111A - 半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置及びその方法

Info

Publication number: JP2005333111A
Application number: JP2005083886A
Authority: JP
Inventors: Jong-Haw Lee; 鍾華李
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2004-05-17
Filing date: 2005-03-23
Publication date: 2005-12-02
Also published as: KR20050109723A; US20050262716A1; CN1702850A; CN100481367C; US7275905B2; KR100568869B1

Abstract

【課題】カセット支持部材にウェハカセットがローディングされるとき、ウェハが積載されたカセットのポジションを調節することができるウェハカセットポジション調節装置を提供する。
【解決手段】半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置において、ウェハカセット２０のローディング状態を感知して前記ウェハカセット２０を指定された位置に移動させるためのモータ駆動信号を発生し出力する制御部と、前記制御部から出力されたモータ駆動信号により前記ウェハカセット２０を指定された位置に移動させるカセット位置移動部と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置及びその方法に係るものであり、特に、カセット支持部材にウェハカセットがローディングされるとき、ウェハが積載されたカセットのポジションを調節するウェハカセットポジション調節装置及びその方法に関する。

一般に、枚葉式の半導体製造装置は、ウェハカセットと処理チャンバとの間でウェハ搬送ロボットによりウェハを１枚ずつ自動に搬送するようにしている。具体的には、プロセス開始のときにはウェハカセット支持部材上に載置されたウェハカセット内の各スロットからウェハを取り出して処理チャンバ内に搬入し、プロセス終了の時には処理済みのウェハを処理チャンバ内から搬出しウェハカセット中の各スロットに戻す。このようなウェハ搬送ロボットによるウェハの自動搬送をスムーズに行うため、ウェハカセット支持部材内にウェハカセットが所望の位置に正しく置かれたかどうかを検出する検出器を設置する。このような検出器としては接触スイッチなどのようにウェハカセットの有無を機械的に検出するものが一般的である。

しかし、接触スイッチなどのような機械的動作を伴う検出器は多少の発塵の可能性がある。ウェハカセット支持部材がクリーンルーム内に設置されることを考慮すると、そのような機器を使用するに当たってウェハカセットの有無などを高精密に検出することが好ましい。このようなウェハカセットの有無を高精密に検出する技術は特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された技術を図４から図６に示す。

図４は一般のウェハカセット支持部材の一実施例を示す斜視図であり、図５は図４のウェハカセットの底面図であり、図６は図４のウェハカセット支持部材にカセットが載置された状態を示す平面図である。
図４から図６を参照すると、ウェハカセットの支持部材１は多数のウェハを収容したウェハカセット２を支持する。ウェハカセット２は人の手及びウェハの搬送ロボットにより運搬され、ウェハカセット支持部材１に載置される。

ウェハカセット２は一側（前方側）に開口部２ａが形成された箱型形状を有し、前記開口部２ａからウェハＷが出し入れされる。ウェハカセット２の両内部壁には複数のウェハ支持用突出部３が上下方向に一定した間隔で設けられ、このウェハ支持用突出部３の上にウェハＷのエッジ部が支持される。そして、各ウェハ支持用突出部３でウェハＷを収容する複数のスロット４が形成される。ウェハカセット２の後面には１対の突出部５が設けられる。また、ウェハカセット２の下面には左右方向に延びる水平突起６が設けられる。

ウェハカセット支持部材１はステンレス鋼及びアルミニウムなどで形成されたベースプレート７を有する。前記ベースプレート７の上面にはウェハカセット２をベースプレート７上の所望の位置に位置決めするための樹脂製の四つの位置決め用ガイド部８が設けられる。
各位置決め用ガイド部８は、図６に示すように、ウェハカセット２における前方左端部の内壁面Ｆ１、前方右端部の両壁面Ｆｒ、後方左端部（左側の突出部５）の内壁面Ｒ１、後方右端部（右側の突出部５）の内壁面Ｒｒをそれぞれガイドするように構成される。このように四つの位置決め用ガイド部８でウェハカセット２をガイドすることで、ベースプレート７のスペース効率を損なうことなく、ウェハカセット２をベースプレート７上の所定位置に位置決めできる。

各位置決め用ガイド部８の外側（ウェハカセット２をガイドする側）の上部角部には面取り部８ａが形成され、ウェハカセット２をガイドしやすい構造となっている。また、そのような面取り部８ａを設けることで、ウェハカセット２をベースプレート７上に置く時にウェハカセット２が位置決め用ガイド部８に当たって損傷することを防止できる。

また、ベースプレート７の上面の中央部にはカセット拘束用ガイド部９が設けられている。このカセット拘束用ガイド部９にはウェハカセット２の下面に設けられた線状突起６と係合する坐繰り１０が形成される。この坐繰り１０にウェハカセット２の線状突起６が嵌まり込むようにウェハカセット２をプレート上に置くと、ウェハカセット２の前後方向の移動が拘束される。これにより、各位置決め用ガイド部８によりガイドされたウェハカセット２の前後方向の位置ずれが防止される。

四つの位置決め用ガイド部８のうち対角線上に位置する二つの位置決め用ガイド部８Ｓ（ここでは、ウェハカセット２における前方左端部の内壁面Ｆ１及び後方右端部の内壁面Ｒｒをガイドする位置決め用ガイド部とする）には、光を通過させるためのスリット１１が形成される。また、その二つの位置決め用ガイド部８Ｓの近傍にはウェハカセット２がベースプレート７上の所望位置に置かれたかどうかを検出する光学式検出スイッチ１２が設けられる。

この光学式検出スイッチ１２は、可視光などの光を発光する発光部１２Ａと、この発光部１２Ａから照射された光を受光する受光部１２Ｂとからなる。発光部１２Ａとしては発光ダイオード（ＬＥＤ）やレーザダイオード（ＬＤ）などが使用され、受光部１２Ｂとしてはフォトダイオード（ＰＤ）などが使用される。これらの発光部１２Ａと受光部１２Ｂは位置決め用ガイド部８Ｓのスリット１１を挟んで対向して配置されるようにベースプレート７の上面に設けられる。

このような光学式検出スイッチ１２においては、発光部１２Ａからの光が受光部１２Ｂで受光されるか否かで、ウェハカセット２がベースプレート７上の所定位置に置かれているかどうかを検出する。つまり、ウェハカセット２がベースプレート７上の所定位置にないときは、発光部１２Ａからの光が位置決め用ガイド部８Ｓのスリット１を通って受光部１２Ｂに到達する。一方、ウェハカセット２がベースプレート７上の所定位置にあるときは、発光部１２Ａからの光がスリット１１を通って受光部１２Ｂに向っても、その光がウェハカセット２で遮断されるため、受光部１２Ｂには到達しない。

ここで、位置決め用ガイド部８Ｓに形成されるスリット１１は、位置決め用ガイド部８Ｓの下面に開口し、位置決め用ガイド部８Ｓの上面には開口しないトンネル状であることが望ましい。
スリット１１を位置決め用ガイド部８Ｓの下面に開口するように形成することで、ウェハカセット２がベースプレート７上に置かれたときにウェハカセット２の前後方向の一端側がわずかに浮いた状態でも、発光部１２Ａからの光が、スリット１１及びウェハカセット２の下方を通って受光部１２Ｂに確実に到達する。従って、この場合には、ウェハカセット２がベースプレート７上の所定位置に正確に置かれていないと検出される。

また、発光部１２Ａは、位置決め用ガイド部８Ｓの内側、つまりウェハカセット２をガイドする側とは反対側に配置し、受光部１２Ｂは位置決め用ガイド部８Ｓの外側、つまりウェハカセット２をガイドする側に配置するのが好ましい。これにより、発光部１２Ａを位置決め用ガイド部８Ｓに接近させることができる。この場合には、発光部１２Ａとして上記のLEDを用いたときに発光部１２Ａからの光が大きく広がることなく、効率良くスリット１１に入射するようになる。

上記のようなカセットガイド装置では、四つの位置決め用ガイド部８が固定され、ベースプレート７上にウェハカセット２を載置するときに位置決め用ガイド部８内側にウェハカセット２を配置する。ところが、位置決め用ガイド部８はウェハカセット２を載置するときにウェハカセット２の外壁に密着せずに一定の隙間がある。それゆえ、ウェハカセット２をベースプレート７に載置するたびごとにウェハカセット２の位置が異なってきて、カセットステーションARMがウェハをローディングまたはアンローディングするときにウェハを正常にセンディング（sending）できずウェハ損傷が発生する問題点がある。

特開平２００２−３１３８６８号公報

そこで、本発明の目的は、半導体製造設備においてウェハカセットをベースプレートに載置するときにウェハカセットの位置が恒常になるようにウェハカセットの位置を調節することができるウェハカセットポジション調節装置及びその方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、半導体製造設備においてウェハ損傷を防止できるウェハカセットポジション調節装置及びその方法を提供することにある。

このような目的を達成するため本発明による半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置は、ウェハカセットのローディング状態を感知して前記ウェハカセットを指定された位置に移動させるためのモータ駆動信号を発生し出力する制御部と、前記制御部から出力されたモータ駆動信号により前記ウェハカセットを指定された位置に移動させるカセット位置移動部と、を備えることを特徴とする。

また、本発明による半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置は、ステピングモータと、ステピングモータに連結されたボルスクリューと、ボルスクリューに挿入されて前記ステピングモータの逆方向及び正方向駆動に従い第１カセットガイドを移動させるためのＬＭガイドと、ウェハカセットの位置を固定するための第２カセットガイドと、前記ＬＭガイドに固定され、前記ウェハカセットを移動させて前記第２カセットガイドに密着させる第１カセットガイドと、前記ウェハカセットがカセット支持部材に安着した状態を検出するフォトセンサと、前記ウェハカセットが前記カセット支持部材に安着した状態が前記フォトセンサで検出されるときに前記ステピングモータを正方向に駆動し、ウェハカセットの指定された位置への移動が完了するときにステピングモータの駆動を停止させた後、前記ステピングモータを逆方向に駆動させて前記第１カセットガイドを復帰させるように制御するコントローラーと、前記ＬＭガイドに固定されて前記ＬＭガイドの移動距離制限を検出するためのブラケットと、前記ブラケットの動きにより接触して前記第１カセットガイドの前進制限位置と後進制限位置をそれぞれ検出する第１リミットセンサ及び第２リミットセンサと、前記第２カセットガイドに設置されて前記ウェハカセットの密着状態を検出する第１ガイドセンサ及び第２ガイドセンサと、を備える。

また、本発明によるウェハカセットポジション調節方法は、ウェハカセットをローディングする段階と、前記ウェハカセットがローディングされた後に前記ウェハカセットが安着したかどうかをフォトセンサで検出する段階と、前記ウェハカセットが前記カセット支持部材に安着する際にステピングモータを正方向に駆動させて前記カセットガイドにより前記ウェハカセットを前進させる段階と、前記ウェハカセットを前進させた後にガイドセンサにより指定された位置への移送完了状態をセンシングする段階と、前記移送完了状態がセンシングされるときに前記ステピングモータの駆動を停止させる段階と、前記ステピングモータの駆動を停止させてから設定時間の経過後に前記ステピングモータを逆方向に駆動させて前記カセットガイドを復帰させる段階と、を含む。

本発明は、カセット支持部材にウェハカセットをローディングした後に、ウェハカセットを指定した位置に移動させ、恒常的な位置でウェハをローディング及びアンローディングすることによりウェハ損傷を防止することができる効果がある。

以下、本発明による好ましい実施例を添付図を用いて詳しく説明する。そして、本発明を説明するにあたって、関連の公知機能或いは構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に濁すと判断される場合、その詳しい説明を省略する。
図１は本発明の実施例による半導体製造設備のウェハ支持部材とウェハカセットを示す斜視図である。

多数のウェハを収容したウェハカセット２０と、前記ウェハカセット２０をローディングするカセット支持部材３０と、から構成される。
ウェハカセット２０は一側（前方側）に開口部２０aが形成された箱型形状を有し、該開口部２０aからウェハＷが出し入れされる。ウェハカセット２０の両内部壁には複数のウェハ支持用突出部２２が上下方向に一定した間隔で設けられ、このウェハ支持用突出部２２上にウェハＷのエッジ部が支持される。そして、各ウェハ支持用突出部２２でウェハＷを収容する複数のスロット４が形成される。ウェハカセット２０の後面には突出部２６が設けられる。また、ウェハカセット２０の下面には左右方向に延びる水平突起（図示せず）が設けられる。

カセット支持部材３０は、例えば、ステンレス鋼及びアルミニウムなどで形成されたベースプレート３２を有する。前記ベースプレート３２の上面にはカセットの位置を決めるための第１カセットガイド３４、第２カセットガイド３６が設けられ、前記ベースプレート３２の中央部には前記ウェハカセット２０を固定するための第３カセットガイド３８が設けられる。前記第３カセットガイド３８の中央にはウェハカセット２０に形成されたウェハ支持用突出部２２を嵌込むためのガイド溝４０が設けられ、前記ガイド溝４０の中央部にはウェハカセット２０の安着状態を検出するためのフォトセンサ（図示せず）が設けられる。第１カセットガイド３４はカセット支持部材３０にウェハカセット２０が載置された後、ウェハカセット２０が第２カセットガイド３６に密着するようにウェハカセット２０を移送する。前記ベースプレート３０の一側には前記第１カセットガイド３４が移動するようにする通路を提供するガイドホール４１が設けられる。

図２は本発明の実施例による半導体製造設備のカセットポジション調節装置の構造図である。
ステピングモータ４４と、前記ステピングモータ４４に連結されたボルスクリュー５６と、前記ボルスクリュー５６に挿入されて前記ステピングモータ４４の逆方向及び正方向の駆動に従い第１カセットガイド３４を移動させるためのＬＭガイド（Liner Movement Guide）５４と、複数のウェハを収容したウェハカセット２０と、前記ウェハカセット２０の下面に形成されて左右方向に延びる水平突起と、前記ＬＭガイド５４に固定され、前記ウェハカセット２０を移動させて第２カセットガイド３６に密着させる第１カセットガイド３４と、前記ＬＭガイド５４に固定されて前記ＬＭガイド５４の移動距離制限を検出するためのブラケット５８と、前記ブラケット５８の動きにより接触して前記第１カセットガイド３４の前進制限位置と後進制限位置をそれぞれ検出する第１及リミットセンサ４６及び第２リミットセンサ４８と、カセット支持部材３０に形成されて前記ウェハカセット２０の水平突起６０によりカセットが載置された状態を検出するフォトセンサ６２と、ウェハカセット２０の位置を固定するための第２カセットガイド３６と、前記第２カセットガイド３６に設置されて前記ウェハカセット２０の密着状態を検出する第１ガイドセンサ５０及び第２ガイドセンサ５２と、前記フォトセンサ６２でウェハカセット２０の安着状態が検出されるときにステピングモータ４４を正方向に駆動し、前記第２リミットセンサ４８で前進制限位置（指定された位置への移送完了状態）が検出されるかまたは前記第１ガイドセンサ５０及び第２ガイドセンサ５２でウェハカセット２０の密着状態が検出されるときにステピングモータ４４の駆動を停止させてから前記ステピングモータ４４を逆方向に駆動させ、前記第１リミットセンサ４６で後進制限位置（指定された位置への移送完了状態）が検出されるときにステピングモータ４４の駆動を停止させるコントローラー４２と、から構成される。

ステピングモータ４４と、前記ステピングモータの回転軸に結合されるボルスクリュー５６と、前記ボルスクリュー５６に挿入されて前記ボルスクリュー５６の回転運動を水平運動に変換するＬＭガイド５４と、前記ＬＭガイド５４に連結されて前記ＬＭガイド５４の移動に従い前記ウェハカセット２０を指定された位置に移動させる第１カセットガイド３４とからなった部分がカセット位置移動部になる。

図３は本発明の一実施例によるカセットポジションを調節するための制御フローチャートである。
図１から図３を参照して本発明の好ましい実施例の動作を詳しく説明する。
１０１段階でウェハカセット２０をローディングする。即ち、ウェハカセット２０は人の手及びウェハ搬送ロボット（図示せず）により運搬され、且つカセット支持部材３０に載置される。以後、１０２段階でコントローラー４２はフォトセンサ６２でウェハカセット２０の安着状態が検出されたかどうかを検査し、ウェハカセット２０の安着状態が検出されないと１０３段階に進行する。前記１０３段階でコントローラー４２はアラムを発生して警報し、設備が動作しないように停止させる。一方、前記１０２段階でウェハカセット２０の安着状態が検出されると１０４段階に進行し、コントローラー４２はステピングモータ４４を正方向に駆動させる。前記ステピングモータ４４が正方向に駆動されると、ボルスクリュー５６が回転し、ＬＭガイド５４が水平運動に変化して第１カセットガイド３４を前進させる。このとき、前記第１カセットガイド３４はウェハカセット２０を移動させて第２カセットガイド３６に密着させる。このようにウェハカセット２０が第２カセットガイド３６に密着するように移動すると、第２カセットガイド３６に設置された第１ガイドセンサ５０、第２ガイドセンサ５２により密着状態を検出する。第１ガイドセンサ５０、第２ガイドセンサ５２には例えば近接センサ或いはタッチセンサ、またはリミットスイッチなどを用いることができる。

一方、ステピングモータ４４が正方向に駆動されながら第１カセットガイド３４が移動するとき、ＬＭガイド５４に付着したブラケット５８は第２リミットセンサ４８にタッチする。第２リミットセンサ４８がタッチされると、コントローラー４２はこれを感知してステピングモータ４４の駆動を停止させる。
そして、１０４段階でステピングモータ４４を正方向に駆動し、コントローラー４２は第２リミットセンサ４８で前進制限位置が検出されたかどうかを検査し、前進制限位置が検出されると１０６段階に進行する。前記１０６段階でコントローラー４２はアラムを発生しステピングモータ４４の駆動を停止させる。このとき、アラムを発生するのは作業者に第１ガイドセンサ５０、第２ガイドセンサ５２の固定状態を通報するためである。１０５段階で第２リミットセンサ４８によって前進制限位置が検出されないと、１０７段階に進行し、コントローラー４２は第１ガイドセンサ５０、第２ガイドセンサ５２でウェハカセット２０の第２カセットガイド３６への密着状態を検出する。密着状態が検出されないと前記１０５段階に戻り、密着状態が検出されると１０８段階に進行し、ステピングモータ４４の駆動を停止させる。以後、１０９段階に進行し、コントローラー４２は設定時間（例えば２秒）が経過したかどうかを検査し、設定時間が経過すると１１０段階に進行する。前記１１０段階でコントローラー４２はステピングモータ４４を逆方向に駆動させる。前記ステピングモータ４４が逆方向に駆動されると、ボルスクリュー５６が逆回転し、ＬＭガイド５４が水平運動に変化して第１カセットガイド３４を後進させる。このとき、前記第１カセットガイド３４が後進し、第１カセットガイド３４に付着したブラケット５８が第１リミットセンサ４６にタッチして後進制限位置を検出する。このとき、１１１段階でコントローラー４２は第１リミットセンサ４６から後進制限位置が検出されたかどうかを検査し、後進制限位置が検出されないと１１０段階に戻り続いてステピングモータ４４を逆方向に駆動させ、後進制限位置が検出されると１１２段階に進行する。前記１１２段階でコントローラー４２はステピングモータ４４の駆動を停止させて、次のウェハカセット２０のローディングの際にウェハカセット２０の位置を調節できるように待機状態に入る。

本発明の一実施例では、コントローラー４２はウェハカセット２０がローディングすることを感知し、ステピングモータ４４を駆動させ第１カセットガイド３４を移動させてウェハカセット２０を第２カセットガイド３６に密着させ、第１ガイドセンサ５０、第２ガイドセンサ５２から移動完了状態を感知しステピングモータ４４を停止するようにした。本発明の他の実施例として、ウェハカセット２０がローディングされることを感知してステピングモータ４４を一定時間駆動させた後に停止するようにして、ウェハカセット２０の位置を調節することも本発明の範囲を外れずに実施可能である。即ち、第１ガイドセンサ５０、第２ガイドセンサ５２によりウェハカセット２０の指定位置を感知せずに、ステピングモータ４４を設定された時間の間のみ駆動させた後に停止するようにしたものである。

上述のように本発明は、ウェハカセットがカセット支持部材にローディングされるたびごとにウェハカセットを指定された位置に移動させて、恒常的な位置でウェハをローディング及びアンローディングすることにより、ウェハ損傷を防止することができる特長がある。

本発明の実施例による半導体製造設備のウェハ支持部材とウェハカセットを示す斜視図である。本発明の実施例による半導体製造設備のカセットポジション調節装置を示す構造図である。本発明の実施例によるカセットポジションを調節するための制御フローチャートである。一般のウェハカセット及びウェハカセット支持部材の一実施形態を示す斜視図である。図４のウェハカセットを示す底面図である。図４のウェハカセット支持部材にカセットが載置された状態を示す平面図である。

符号の説明

２０ウェハカセット、２２ウェハ支持用突出部、２４スロット、２６突出部、３０カセット支持部材、３２ベースプレート、３４第１カセットガイド、３６第２カセットガイド、３８第３カセットガイド、４０ガイド溝、４１ホール、４２コントローラー、４４ステピングモータ、４６第１リミットセンサ、４８第２リミットセンサ、５０第１ガイドセンサ、５２第２ガイドセンサ、５４ＬＭガイド、５６ボルスクリュー、５８ブラケット、６０水平突起、６２フォトセンサ

Claims

半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置において、
ウェハカセットのローディング状態を感知して前記ウェハカセットを指定された位置に移動させるためのモータ駆動信号を発生し出力する制御部と、
前記制御部から出力されたモータ駆動信号により前記ウェハカセットを指定された位置に移動させるカセット位置移動部と、
を備えることを特徴とするウェハカセットポジション調節装置。
前記カセット位置移動部は、
ステピングモータと、
前記ステピングモータの回転軸に結合するボルスクリューと、
前記ボルスクリューに挿入されて前記ボルスクリューの回転運動を水平運動に変換するＬＭガイドと、
前記ＬＭガイドに連結されて前記ＬＭガイドの移動に従い前記ウェハカセットを指定された位置に移動させる第１カセットガイドと、
を有することを特徴とする請求項１に記載のウェハカセットポジション調節装置。
前記ＬＭガイドに連結されて前記第１カセットガイドの前進制限位置及び後進制限位置を検出可能に移動するブラケットと、
前記ブラケットの移動により接触して後進制限位置を検出する第１リミットセンサと、
前記ブラケットの移動により接触して前進制限位置を検出する第２リミットセンサと、
を備えることを特徴とする請求項２に記載のウェハカセットポジション調節装置。
半導体製造設備のウェハカセットポジション調節装置において、
ステピングモータと、
前記ステピングモータに連結されたボルスクリューと、
前記ボルスクリューに挿入されて前記ステピングモータの逆方向及び正方向駆動に従い第１カセットガイドを移動させるＬＭガイドと、
ウェハカセットの位置を固定するための第２カセットガイドと、
前記ＬＭガイドに固定され、前記ウェハカセットを移動させて前記第２カセットガイドに密着させる第１カセットガイドと、
前記ウェハカセットがカセット支持部材に安着した状態を検出するフォトセンサと、
前記ウェハカセットが前記カセット支持部材に安着した状態が前記フォトセンサで検出されるとき、前記ステピングモータを駆動させるコントローラーと、
を備えることを特徴とするウェハカセットポジション調節装置。
前記コントローラーは、前記フォトセンサで前記ウェハカセットの安着状態が検出されるときに前記ステピングモータを正方向に駆動し、前記ウェハカセットの指定された位置への移動が完了するときに前記ステピングモータの駆動を停止させた後、前記ステピングモータを逆方向に駆動させて前記第１カセットガイドを復帰させるように制御することを特徴とする請求項４に記載のウェハカセットポジション調節装置。
前記ＬＭガイドに固定されて前記ＬＭガイドの移動距離制限位置を検出するように移動するブラケットと、
前記ブラケットの移動により接触して前記第１カセットガイドの前進制限位置及び後進制限位置をそれぞれ検出する第１リミットセンサ及び第２リミットセンサと、
を備えることを特徴とする請求項５に記載のウェハカセットポジション調節装置。
前記コントローラーは前記第１リミットセンサで後進制限位置が検出されるときに前記ステピングモータの駆動を停止させることを特徴とする請求項６に記載のウェハカセットポジション調節装置。
前記第２カセットガイドに設置されて前記ウェハカセットの密着状態を検出する第１ガイドセンサ及び第２ガイドセンサをさらに備えることを特徴とする請求項７に記載のウェハカセットポジション調節装置。
前記コントローラーは前記第１ガイドセンサ及び前記第２ガイドセンサで指定された位置移動完了状態を感知することを特徴とする請求項８に記載のウェハカセットポジション調節装置。
半導体製造設備のウェハカセットポジション調節方法において、
ウェハカセットをローディングする段階と、
前記ウェハカセットをローディングした後にカセットガイドを前進させて前記ローディングされたウェハカセットを指定された位置に移動させる段階と、
を含むことを特徴とするウェハカセットポジション調節方法。
前記ウェハカセットを指定された位置に移動する段階は、
前記ウェハカセットがローディングされた後に、前記ウェハカセットがカセット支持部材に安着したかどうかをフォトセンサにより検出する段階と、
前記ウェハカセットが前記カセット支持部材に安着したときにステピングモータを正方向に駆動させて前記カセットガイドにより前記ウェハカセットを前進させる段階と、
前記ウェハカセットを前進させた後にガイドセンサにより指定された位置への移送完了状態をセンシングする段階と、
前記移送完了状態がセンシングされるときに前記ステピングモータの駆動を停止させる段階と、
を含むことを特徴とする請求項１０に記載のウェハカセットポジション調節方法。
前記ステピングモータの駆動を停止させてから設定時間の経過後に前記ステピングモータを逆方向に駆動させて前記カセットガイドを復帰させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のウェハカセットポジション調節方法。