CN106531659A - 一种自动晶圆转换器 - Google Patents

一种自动晶圆转换器 Download PDF

Info

Publication number
CN106531659A
CN106531659A CN201510692607.5A CN201510692607A CN106531659A CN 106531659 A CN106531659 A CN 106531659A CN 201510692607 A CN201510692607 A CN 201510692607A CN 106531659 A CN106531659 A CN 106531659A
Authority
CN
China
Prior art keywords
motor
base
push rod
wafer
alignment sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201510692607.5A
Other languages
English (en)
Inventor
沈顺金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yin Guwei
Original Assignee
Anhui Chaoyuan Semiconductor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Chaoyuan Semiconductor Co Ltd filed Critical Anhui Chaoyuan Semiconductor Co Ltd
Priority to CN201510692607.5A priority Critical patent/CN106531659A/zh
Publication of CN106531659A publication Critical patent/CN106531659A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种自动晶圆转换器，涉及半导体制造设备技术领域，包括底座、定位传感器、马达、推杆、转换开关，所述定位传感器安装在底座上表面，所述马达安装在底座下表面，所述底座一端开设有凹槽，所述推杆与马达相连，推杆在马达的带动下可以在底座凹槽上左右滑动，所述转换开关与定位传感器、马达通过电路连接。本发明晶圆转换器，通过定位传感器自动确认晶舟盒以及内部晶圆的摆放位置，当所有位置都摆放正确后，接通马达电源，打开转换开关由马达带动推杆，进行晶圆的晶舟盒自动转换；具有结构简单、成本低的特点，不仅可以避免晶圆刮伤,而且还可以有效地避免晶圆的斜插、迭片、槽位放置错误。

Description

一种自动晶圆转换器
技术领域
本发明涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种自动晶圆转换器。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.9999999％。经过多道先进工艺加工后，晶圆的表面集成了数以万计的芯片颗粒，每颗芯片有独立的功能，成为集成电路产品的初始状态—晶圆。
晶圆在整个制造过程中均是整批承载在晶舟盒内，一个晶舟盒为一批，通常一盒承载25片晶圆。晶圆存放于晶舟盒内,晶舟盒根据用途分类有很多种。整个制造过程中，晶圆会在几种晶舟盒中频繁转换。当生产需求晶圆转换不同类型的晶舟盒时,可以使用全自动的高精度机械手臂，但是这种方式成本太高；手动的晶舟盒转换，其成本低廉，必须使用真空吸笔或者手动晶舟转换操作，吸笔作业过程中可能出现破真空导致晶圆滑落,吸笔头刮伤晶圆,斜插、迭片、槽位放置错误等异常；手动晶舟转换也经常造成错位异常。
发明内容
本发明的目的针对上述现有技术的问题，提供一种自动晶圆转换器，通过定位传感器自动确认晶舟盒以及内部晶圆的摆放位置，当所有位置都摆放正确后，接通马达电源，打开转换开关由马达带动推杆，进行晶圆的晶舟盒自动转换。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种自动晶圆转换器，包括底座、定位传感器、马达、推杆、转换开关，所述定位传感器安装在底座上表面，所述马达安装在底座下表面，所述底座一端开设有凹槽，所述推杆与马达相连，推杆在马达的带动下可以在底座凹槽上左右滑动，所述转换开关与定位传感器、马达通过电路连接。
进一步地，所述底座为不锈钢底座。
进一步地，所述定位传感器上安装有状态指示灯。
进一步地，所述定位传感器有多个，均匀分布在底座上。
进一步地，所述定位传感器有4个。
进一步地，所述状态指示灯有4个。
本发明的有益效果：一种自动晶圆转换器，通过定位传感器自动确认晶舟盒以及内部晶圆的摆放位置，当所有位置都摆放正确后，接通马达电源，打开转换开关由马达带动推杆，进行晶圆的晶舟盒自动转换；具有结构简单、成本低的特点，不仅可以避免晶圆刮伤,而且还可以有效地避免晶圆的斜插、迭片、槽位放置错误。
附图说明
图1为本发明转换器结构图；
图2为本发明转换器电路原理图；
相关元件符号说明：
1、状态指示灯；2、定位传感器；3、推杆4、马达；5、转换开关；6、底座。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
具体实施时，结合图1-2，一种自动晶圆转换器，包括底座6、定位传感器2、马达4、推杆3、转换开关5。定位传感器2安装在底座6上表面，马达4安装在底座6下表面，底座6一端开设有凹槽，推杆3与马达4相连，推杆3在马达4的带动下可以在底座6凹槽上左右滑动，转换开关5与定位传感器2、马达4通过电路连接。
底座可以为不锈钢底座。定位传感器2上安装有状态指示灯1。定位传感器有多个，均匀分布在底座上，定位传感器可以有4个，状态指示灯有4个。
具体工作时，当需要转换的晶舟盒放在预先设置好的定位传感器位置处时，两个晶舟盒均处于正确的位置，且能保证正常转换不会发生意外，此时指示灯亮起，如未亮起则表示此处的定位传感器检测到晶舟盒未放在合适的位置，4个状态指示灯亮起时，表示定位传感器已经接通。按下转换开关，接通整个电路，马达转起带动推杆在底座凹槽上滑动，推杆推动晶圆从一个晶舟盒向另一晶舟盒自动转换，且安全无意外发生。
一种自动晶圆转换器，通过定位传感器自动确认晶舟盒以及内部晶圆的摆放位置，当所有位置都摆放正确后，接通马达电源，打开转换开关由马达带动推杆，进行晶圆的晶舟盒自动转换；具有结构简单、成本低的特点，不仅可以避免晶圆刮伤,而且还可以有效地避免晶圆的斜插、迭片、槽位放置错误。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种自动晶圆转换器，其特征在于：包括底座、定位传感器、马达、推杆、转换开关，所述定位传感器安装在底座上表面，所述马达安装在底座下表面，所述底座一端开设有凹槽，所述推杆与马达相连，推杆在马达的带动下可以在底座凹槽上左右滑动，所述转换开关与定位传感器、马达通过电路连接。
2.按照权利要求1所述的一种自动晶圆转换器，其特征在于：所述底座为不锈钢底座。
3.按照权利要求1所述的一种自动晶圆转换器，其特征在于：所述定位传感器上安装有状态指示灯。
4.按照权利要求3所述的一种自动晶圆转换器，其特征在于：所述定位传感器有多个，均匀分布在底座上。
5.按照权利要求4所述的一种自动晶圆转换器，其特征在于：所述定位传感器有4个。
6.按照权利要求5所述的一种自动晶圆转换器，其特征在于：所述状态指示灯有4个。
CN201510692607.5A 2015-10-22 2015-10-22 一种自动晶圆转换器 Withdrawn CN106531659A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510692607.5A CN106531659A (zh) 2015-10-22 2015-10-22 一种自动晶圆转换器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510692607.5A CN106531659A (zh) 2015-10-22 2015-10-22 一种自动晶圆转换器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106531659A true CN106531659A (zh) 2017-03-22

Family

ID=58349317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510692607.5A Withdrawn CN106531659A (zh) 2015-10-22 2015-10-22 一种自动晶圆转换器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106531659A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112928050A (zh) * 2019-12-06 2021-06-08 上海新微技术研发中心有限公司 晶圆传送装置和晶圆传送方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW511221B (en) * 2001-10-26 2002-11-21 Prosys Technology Integration Wafer mapping method of wafer loader
TW526860U (en) * 2001-12-21 2003-04-01 Prosys Technology Integration Clipping mechanism for wafer carrier
CN1702850A (zh) * 2004-05-17 2005-11-30 三星电子株式会社 用于控制卡盒在半导体制造设备中的位置的方法和器件
TWM302118U (en) * 2006-06-15 2006-12-01 United Microelectronics Corp Detection apparatus of wafer lock of pod
CN101064267A (zh) * 2006-04-26 2007-10-31 力晶半导体股份有限公司 不当移位晶片检测系统
CN201163621Y (zh) * 2008-01-31 2008-12-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种可提高转移安全性的晶舟转换器
CN201163620Y (zh) * 2008-01-31 2008-12-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种可提高转移灵活性的晶舟转换器
CN102915941A (zh) * 2012-11-13 2013-02-06 上海功源电子科技有限公司 自动晶元转换机
CN205194663U (zh) * 2015-10-22 2016-04-27 安徽超元半导体有限公司 一种自动晶圆转换器

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW511221B (en) * 2001-10-26 2002-11-21 Prosys Technology Integration Wafer mapping method of wafer loader
TW526860U (en) * 2001-12-21 2003-04-01 Prosys Technology Integration Clipping mechanism for wafer carrier
CN1702850A (zh) * 2004-05-17 2005-11-30 三星电子株式会社 用于控制卡盒在半导体制造设备中的位置的方法和器件
CN101064267A (zh) * 2006-04-26 2007-10-31 力晶半导体股份有限公司 不当移位晶片检测系统
TWM302118U (en) * 2006-06-15 2006-12-01 United Microelectronics Corp Detection apparatus of wafer lock of pod
CN201163621Y (zh) * 2008-01-31 2008-12-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种可提高转移安全性的晶舟转换器
CN201163620Y (zh) * 2008-01-31 2008-12-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种可提高转移灵活性的晶舟转换器
CN102915941A (zh) * 2012-11-13 2013-02-06 上海功源电子科技有限公司 自动晶元转换机
CN205194663U (zh) * 2015-10-22 2016-04-27 安徽超元半导体有限公司 一种自动晶圆转换器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112928050A (zh) * 2019-12-06 2021-06-08 上海新微技术研发中心有限公司 晶圆传送装置和晶圆传送方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI553758B (zh) 半導體晶圓安裝方法及半導體晶圓安裝裝置
CN105414913A (zh) 集电脑主板电池安装和cpu底座护盖拆除设备及其运行方法
JP2004088109A (ja) ウェーハテーブル、およびこれを用いた半導体パッケージ製造装置
JP2008258524A (ja) チップ実装装置およびチップ実装装置における剥離促進ヘッドの交換方法
CN110465877A (zh) 一种用于抛光设备的晶圆全自动上下料系统
CN106531659A (zh) 一种自动晶圆转换器
CN108724961B (zh) 一种打标设备
CN201773601U (zh) 集成电路自动作业系统
TW201810498A (zh) 晶圓片架的取放片裝置
CN205194663U (zh) 一种自动晶圆转换器
CN210392739U (zh) 陶瓷盘翻转机构
CN211180457U (zh) 一种对位压合装置
JP6367672B2 (ja) 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
CN206732787U (zh) 一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备
CN215527688U (zh) 一种晶圆上下料设备
CN204473795U (zh) 芯片自动检测上料装置
CN205253700U (zh) 一种用于硅片清洗机的上料装置
CN114217205B (zh) 一种封装半导体芯片的全自动测试设备
CN210614523U (zh) 陶瓷盘清洗装置
CN202585508U (zh) 硅片收放设备上的硅片暂存装置
CN112928049B (zh) 一种晶片压覆装置
CN217933723U (zh) Smif晶片盒晶片感测装置
CN218447864U (zh) 一种硅片的转移机构
CN212570939U (zh) 一种机台维修晶圆防护专用治具
CN217942993U (zh) 一种线路板预处理研磨加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20211108

Address after: 226100 room 108, building 310, worker's new village, Sanchang street, Haimen City, Nantong City, Jiangsu Province

Applicant after: Yin Guwei

Address before: 247100 No.17 workshop, electronic information industrial park, Chizhou economic and Technological Development Zone, Anhui Province

Applicant before: ANHUI CHAOYUAN SEMICONDUCTOR Co.,Ltd.

WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20170322