CN116825687A - 一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(smif)装载装置 - Google Patents
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- CN116825687A CN116825687A CN202310785393.0A CN202310785393A CN116825687A CN 116825687 A CN116825687 A CN 116825687A CN 202310785393 A CN202310785393 A CN 202310785393A CN 116825687 A CN116825687 A CN 116825687A
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- 101000873785 Homo sapiens mRNA-decapping enzyme 1A Proteins 0.000 title claims abstract description 31
- 102100035856 mRNA-decapping enzyme 1A Human genes 0.000 title claims abstract description 31
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 242
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims abstract description 76
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 35
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 11
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010616 electrical installation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,包括安装板,所述安装板的正面安装有承载板。本发明通过安装有承载板,工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒的内侧储存,然后再通过防护块移动晶圆盒,使晶圆盒带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板的顶部,使插头插入环槽的内侧,随后工作人员需要在装载板的支撑下控制旋转气缸带动转盘转动一定角度,使转盘带动插头沿着环槽转动,直至插头插入插孔的内侧,使插头可以利用与插孔的嵌合作用定位晶圆盒在装载板顶部,使防护块可以利用自身弧度缓冲偏移外力,进而提高晶圆盒对八寸晶圆的防护作用,进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆盒(SMIF)装载装置技术领域,具体为一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置。
背景技术
晶圆盒(SMIF)装载装置是在晶圆装载工作中必不可少的装置之一,IC芯片的制造过程中包含各种工艺过程,由于具体工艺的要求,需要将某一晶圆盒中的晶圆按照某种工艺要求处理后将晶圆再放置到其他工艺平台上,由于晶圆属于硅晶片,不能人工用手直接触碰,故可借以机械叉手搬运来实现晶圆片的搬运工艺,使晶圆盒摆放位置固定,盒内晶圆的位置即固定,才更便于与机械叉手配合实现晶圆的搬运工艺,有鉴于此,传统的装置不够完善,目前市场上出现的标准的晶圆盒装载装置通用于12寸晶圆,8寸就不适用,而一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置能够为上述问题提供解决方案。
现有的晶圆盒(SMIF)装载装置存在的缺陷是:
1、专利文件:CN114758974B,一种晶圆装载装置,“包括用于与待对接的客户机台连接的安装板,与安装板连接的安装座,晶圆匣被放置于安装座上。安装座包括用于承载晶圆匣的安装底板,在安装底板的靠近晶圆匣的一侧还设置有相对设置的前挡块和后挡块、左挡块和右挡块、至少一个中挡块。本发明的晶圆装载装置还包括至少一个到位感应组件、晶圆状态感应组件和晶圆突出感应传感组件。本发明的晶圆装载装置能检测晶匣是否放置到位,晶匣中的晶圆有没有突出,并对晶匣中的晶圆是否到位进行检测,该设备整体结构更为简单,且降低了控制过程中的工作难度,保证了产品质量的同时,节约了成本,避免了系统庞大,繁琐,降低了生产成本。”传统的装置不够完善,没有可以方便装载八寸晶圆的设施,适配灵活性较低。
2、专利文件:CN219226244U,一种壳体升降结构及晶圆装载装置,“所述壳体升降结构包括从外到内依次分布的第一壳体、第二壳体以及第三壳体;还包括升降框架、导向板和导向柱;所述晶圆装载装置包括壳体升降结构、安装座、安装底板以及底座上设置的调节机构;本方案设计的晶圆装载装置,在三个位于内侧、中间以及外侧的壳体中,通过升降结构可以使第一壳体和第二壳体独立升降,保证晶圆装载装置上的检测机构在上升时,晶圆一直处于密封空间内,防止外部粉尘颗粒污染晶圆。”传统的装置不够完善,没有可以方便检测晶圆盒是否放好的设施,肉眼难以判断。
3、专利文件:CN115985823A,一种晶圆传送盒和晶圆装载装置,“包括盒体和与盒体密封连接的密封门,密封门通过门锁组件与盒体固定,其中盒体的侧面设置开口,开口所在的侧面为定位面,晶圆的部分从开口处延伸出盒体。密封门设置在盒体的开口处并能沿盒体上下移动,密封门上设置有能与其同步升降的一对映射传感器,一对映射传感器位于开口两侧,并对延伸出盒体的晶圆的部分进行检测。门锁组件包括至少一个对应设置的锁沟和锁盘,锁沟开设凸台上,锁盘与密封门转动连接,且锁盘在钥匙的作用下转动时,能与锁沟旋合。本发明集成了晶圆存放和晶圆检测的功能,便于快速打开密封门,简化了晶圆装载装置。”传统的装置不够完善,没有可以方便预检测晶圆的设施,比较麻烦。
4、专利文件:CN211654789U,一种用于BOE湿法处理设备前端的晶圆装载装置,“包括入料平台、Y轴水平传递平台、Z轴垂直传递平台、X轴水平传递平台及接料平台,所述Z轴垂直传递平台与Y轴水平传递平台滑动连接,所述Z轴垂直传递平台的顶端设置有晶圆盒支撑板,所述入料平台设置于所述Y轴水平传递平台的上方,所述接料平台与所述X轴水平传递平台滑动连接,所述Z轴垂直传递平台在动力机构的驱动下于所述入料平台与所述接料平台之间往复运动通过晶圆盒支撑板将所述入料平台上的晶圆盒传递至所述接料平台上。本实用新型全程采用自动化控制,无需人工参与,每个动作皆不造成相关的错位及物理干涉现象,能够对晶圆盒的移动过程进行准确的控制。”传统的装置不够完善,没有可以防止晶圆盒受到外界因素影响的设施,安全性低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种适用于寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,包括安装板,所述安装板的正面安装有承载板;
承载板的顶部安装有旋转气缸,旋转气缸位于两个连接板之间,旋转气缸的顶部安装有转盘,且转盘贯穿装载板的内部,转盘的顶部安装有两个插头,装载板的内部贯穿安装有三个撑套,撑套的内部贯穿开设有活动槽,活动槽的底壁内侧安装有弹簧,弹簧的内侧贯穿顶部安装有圆柱,圆柱的外侧安装有压环,压环的底部与弹簧的顶部相连接,装载板的底部安装有三个压力传感器,压力传感器位于撑套的底部,装载板的顶部放置有晶圆盒,晶圆盒的底部开设有环槽,晶圆盒的内部开设有两个插孔,插孔与环槽相连通。
优选的,(SMIF)装载装置,其特征在于:所述安装板的正面安装有状态显示屏,且状态显示屏位于镂空平台的顶部,安装板的正面安装有电气安装座,安装板的正面安装有两组固定框,每组所述固定框的内部贯穿安装有导轨,所述导轨的外侧嵌合安装有移动块,所述安装板的正面安装有两个撑块,且两个撑块分别位于其中一组固定框的顶部和底部,两个所述撑块的内部通过轴承贯穿安装有丝杆,所述安装板的正面安装有撑板,且撑板位于撑块的底部,所述撑板的底部安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端贯穿撑板与丝杆相连接,其中一个移动块的正面安装有螺纹块,螺纹块螺纹安装在丝杆的外侧,两个所述移动块的正面安装有支撑板,所述支撑板的顶部安装有镂空平台,所述镂空平台的顶部安装有边板,所述镂空平台的内壁镶嵌有两个光纤束。
优选的,(SMIF)装载装置,其特征在于:所述镂空平台的顶部安装有框板,且框板位于边板的背部,边板的正面镶嵌安装有光纤放大器,边板的正面镶嵌安装有红外传感器,且红外传感器位于光纤放大器的右侧。
优选的,(SMIF)装载装置,其特征在于:所述安装板的内部开设有通口,且通口贯穿安装板的顶部,安装板的背部安装有背板,镂空平台的背部安装有活动门,活动门位于通口的内侧,且活动门板位于状态显示屏的背部。
优选的,(SMIF)装载装置,其特征在于:每两个所述固定框为一组;
所述撑板、伺服电机、丝杆、移动块、螺纹块和支撑板组成伺服丝杠驱动机构。
优选的,(SMIF)装载装置,其特征在于:所述安装板的正面安装有外壳,外壳的背部内壁安装有固板,固板的正面安装有承载板,承载板的底部安装有三角板,且三角板的背部与固板相连接,承载板的底部安装有RFID传感器,承载板的顶部安装有两个连接板,装载板与两个连接板的顶部相连接。
优选的,(SMIF)装载装置,其特征在于:所述晶圆盒的两侧安装有防护块,镂空平台的顶部安装有外罩,且外罩位于框板和边板之间,外罩的两侧安装有支耳。
优选的,晶圆盒(SMIF)装载装置的使用方法如下:
S1、首先工作人员可以根据实际情况的需要将该装置安装板稳固安装到工作地点处,并为该装置通电;
S2、工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒的内侧储存,然后再通过防护块移动晶圆盒,使晶圆盒带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板的顶部,使插头插入环槽的内侧,随后工作人员需要在装载板的支撑下控制旋转气缸带动转盘转动一定角度,使转盘带动插头沿着环槽转动,直至插头插入插孔的内侧,使插头可以利用与插孔的嵌合作用定位晶圆盒在装载板顶部,使防护块可以利用自身弧度缓冲偏移外力,进而提高晶圆盒对八寸晶圆的防护作用,进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护;
S3、晶圆盒放置到装载板顶部之后会在重力的作用下向下推动圆柱,使圆柱在外力的作用下沿着活动槽带动压环向下移动,使压环在外力的作用下配合撑套的支撑作用挤压弹簧收缩,同时圆柱会穿过活动槽向下移出撑套,并在外力的作用下和装载板的支撑下挤压压力传感器,使压力传感器可以感应到压力,并通过压力实现检测装载板顶部是否有晶圆盒存在,RFID传感器会在承载板的支撑下扫描读写晶圆盒底部的单子标签信息;
S4、随后工作人员可以控制伺服电机在撑板的支撑下带动丝杆转动,使丝杆在撑块的支撑下利用螺纹作用和旋转动力推动螺纹块向下移动,螺纹块会在外力的作用下带动移动块沿着导轨在固定框的支撑下向下移动,使移动块可以在外力的作用下通过支撑板和镂空平台带动框板和边板一同向下移动,同时晶圆盒和防护块会贯穿镂空平台的内侧,使镂空平台装套在晶圆盒和防护块的外侧向下移动,同时框板和边板能够与镂空平台配合带动外罩一同向下移动罩在晶圆盒和防护块的外侧为防护块提供防护作用,同时在移动过程中光纤束会跟随镂空平台一同移动,而光纤放大器则会跟随边板一同移动,并使光纤放大器和光纤束在移动过程中透过晶圆盒对其内侧放置的八寸晶圆进行扫描检测,同时红外传感器则会在移动过程中检测晶圆是否突出,从而使该装置可以方便预检测晶圆。
优选的,在所述步骤S4中,还包括如下步骤:
S41、当镂空平台向下移动时会带动活动门一同移动,使活动门可以在外力的作用下沿着通口向下移动,从而实现遮挡关闭对应晶圆盒位置处的通口,且镂空平台会在边板和框板的支撑限位下带动外罩一同向下移动,使外罩罩住晶圆盒,防止晶圆盒受外界因素影响,当伺服电机反转时镂空平台即会通过支撑板在螺纹块的带动下向上移动,使镂空平台可以带动活动门沿着通口向上移动到背板与状态显示屏之间的位置处,进而实现打开通口便于机械叉手贯穿晶圆盒的背部开口进出晶圆盒内取放晶圆片。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明通过安装有固板,固板能够在安装板的支撑下通过三角板稳固支撑承载板,承载板能够通过两个连接板稳固支撑装载板,且承载板能够为旋转气缸提供支撑,旋转气缸能够在工作人员的操作下带动转盘转动,工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒的内侧储存,然后再通过防护块移动晶圆盒,使晶圆盒带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板的顶部,使插头插入环槽的内侧,随后工作人员需要在装载板的支撑下控制旋转气缸带动转盘转动一定角度,使转盘带动插头沿着环槽转动,直至插头插入插孔的内侧,使插头可以利用与插孔的嵌合作用定位晶圆盒在装载板顶部,使防护块可以利用自身弧度缓冲偏移外力,进而提高晶圆盒对八寸晶圆的防护作用,进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护。
2、本发明通过安装有装载板能够为三个撑套提供稳固支撑,撑套能够为活动槽提供开设空间,活动槽能够为弹簧和圆柱提供活动空间,弹簧具有一定弹性,可以在外力的作用下变形,外力消失后则会反弹,晶圆盒放置到装载板顶部之后会在重力的作用下向下推动圆柱,使圆柱在外力的作用下沿着活动槽带动压环向下移动,使压环在外力的作用下配合撑套的支撑作用挤压弹簧收缩,同时圆柱会穿过活动槽向下移出撑套,并在外力的作用下和装载板的支撑下挤压压力传感器,使压力传感器可以感应到压力,并通过压力实现检测装载板顶部是否有晶圆盒存在,从而使该装置可以方便检测晶圆盒是否放好,为工作人员提供便捷。
3、本发明通过安装有伺服丝杠驱动机构,伺服丝杠驱动机构能够推动镂空平台上下升降,镂空平台能够为边板提供支撑,边板和镂空平台配合能够为光纤放大器、红外传感器和光纤束提供稳固支撑,工作人员可以控制伺服电机在撑板的支撑下带动丝杆转动,使丝杆在撑块的支撑下利用螺纹作用和旋转动力推动螺纹块向下移动,螺纹块会在外力的作用下带动移动块沿着导轨在固定框的支撑下向下移动,使移动块可以在外力的作用下通过支撑板和镂空平台带动框板和边板一同向下移动,同时晶圆盒和防护块会贯穿镂空平台的内侧,使镂空平台装套在晶圆盒和防护块的外侧向下移动,同时框板和边板能够与镂空平台配合带动外罩一同向下移动罩在晶圆盒和防护块的外侧为防护块提供防护作用,同时在移动过程中光纤束会跟随镂空平台一同移动,而光纤放大器则会跟随边板一同移动,并使光纤放大器和光纤束在移动过程中透过晶圆盒对其内侧放置的八寸晶圆进行扫描检测,同时红外传感器则会在移动过程中检测晶圆是否突出,从而使该装置可以方便预检测晶圆。
4、本发明通过安装有框板,框板和边板配合能够为外罩提供定位限位作用,使镂空平台可以为外罩提供支撑,工作人员可以根据实际情况的需要通过支耳拿起外罩移动,使外罩可以放置到框板和边板之间,当镂空平台向下移动时会带动活动门一同移动,使活动门可以在外力的作用下沿着通口向下移动,从而实现遮挡关闭对应晶圆盒位置处的通口,且镂空平台会在边板和框板的支撑限位下带动外罩一同向下移动,使外罩罩住晶圆盒,防止晶圆盒受外界因素影响,当伺服电机反转时镂空平台即会通过支撑板在螺纹块的带动下向上移动,使镂空平台可以带动活动门沿着通口向上移动到背板与状态显示屏之间的位置处,进而实现打开通口便于机械叉手贯穿晶圆盒的背部开口进出晶圆盒内取放晶圆片,从而使该装置可以防止晶圆盒在预检测时受到外界因素影响。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的承载板立体结构示意图;
图3为本发明的安装板立体结构示意图;
图4为本发明的伺服丝杠驱动机构立体结构示意图;
图5为本发明的外罩立体结构示意图;
图6为本发明的通口立体结构示意图;
图7为本发明的晶圆盒立体结构示意图;
图8为本发明的晶圆盒底部结构示意图;
图9为本发明的装载板截面结构示意图;
图10为本发明的流程图。
图中:1、安装板;2、状态显示屏;3、电气安装座;4、固定框;5、导轨;6、移动块;7、撑块;8、丝杆;9、撑板;10、伺服电机;11、螺纹块;12、支撑板;13、镂空平台;14、框板;15、边板;16、光纤放大器;17、光纤束;18、通口;19、背板;20、活动门;21、外壳;22、固板;23、承载板;24、三角板;25、RFID传感器;26、连接板;27、装载板;28、旋转气缸;29、转盘;30、插头;31、撑套;32、活动槽;33、弹簧;34、圆柱;35、压环;36、压力传感器;37、环槽;38、插孔;39、晶圆盒;40、防护块;41、外罩;42、支耳;43、红外传感器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1、图2、图3和图6,本发明提供的一种实施例:一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,包括安装板1,安装板1的正面安装有承载板23,安装板1的正面安装有状态显示屏2,且状态显示屏2位于镂空平台13的顶部,安装板1的正面安装有电气安装座3,每两个固定框4为一组,安装板1能够为状态显示屏2提供稳固支撑,状态显示屏2能够显示该装置的运行参数供工作人员参考,且安装板1能够为电气安装座3提供支撑,电气安装座3能够为该装置运行所需要使用到的电气元件提供安装空间,固定框4能够在安装板1的支撑下翁虎支撑导轨5,工作人员可以根据实际情况的需要将该装置安装板1稳固安装到工作地点处。
请参阅图1、图2、图3、图7、图8和图9本发明提供的一种实施例:一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,包括承载板23,承载板23的顶部安装有旋转气缸28,旋转气缸28位于两个连接板26之间,旋转气缸28的顶部安装有转盘29,且转盘29贯穿装载板27的内部,转盘29的顶部安装有两个插头30,装载板27的内部贯穿安装有三个撑套31,撑套31的内部贯穿开设有活动槽32,活动槽32的底壁内侧安装有弹簧33,弹簧33的内侧贯穿顶部安装有圆柱34,圆柱34的外侧安装有压环35,压环35的底部与弹簧33的顶部相连接,装载板27的底部安装有三个压力传感器36,压力传感器36位于撑套31的底部,装载板27的顶部放置有晶圆盒39,晶圆盒39的底部开设有环槽37,晶圆盒39的内部开设有两个插孔38,插孔38与环槽37相连通,外壳21能够在安装板1的支撑下稳固支撑,且外壳21能够为其内侧安装的所有设施提供保护作用,装载板27能够为转盘29提供旋转空间,工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒39的内侧储存,然后再通过防护块40移动晶圆盒39,使晶圆盒39带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板27的顶部,使插头30插入环槽37的内侧,随后工作人员需要在装载板27的支撑下控制旋转气缸28带动转盘29转动一定角度,使转盘29带动插头30沿着环槽37转动,直至插头30插入插孔38的内侧,使插头30可以利用与插孔38的嵌合作用定位晶圆盒39在装载板27顶部,使防护块40可以利用自身弧度缓冲偏移外力,进而提高晶圆盒39对八寸晶圆的防护作用,进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护。
请参阅图1、图3、图4和图5,本发明提供的一种实施例:一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置及其使用方法,包括安装板1,安装板1的正面安装有两组固定框4,每组固定框4的内部贯穿安装有导轨5,导轨5的外侧嵌合安装有移动块6,安装板1的正面安装有两个撑块7,且两个撑块7分别位于其中一组固定框4的顶部和底部,两个撑块7的内部通过轴承贯穿安装有丝杆8,安装板1的正面安装有撑板9,且撑板9位于撑块7的底部,撑板9的底部安装有伺服电机10,伺服电机10的输出端贯穿撑板9与丝杆8相连接,其中一个移动块6的正面安装有螺纹块11,螺纹块11螺纹安装在丝杆8的外侧,两个移动块6的正面安装有支撑板12,支撑板12的顶部安装有镂空平台13,镂空平台13的顶部安装有边板15,镂空平台13的内壁镶嵌有两个光纤束17,镂空平台13的顶部安装有框板14,且框板14位于边板15的背部,边板15的正面镶嵌安装有光纤放大器16,边板15的正面镶嵌安装有红外传感器43,且红外传感器43位于光纤放大器16的右侧,撑板9、伺服电机10、丝杆8、移动块6、螺纹块11和支撑板12组成伺服丝杠驱动机构,伺服丝杠驱动机构能够推动镂空平台13上下移动,撑块7能够通过轴承为丝杆8提供旋转支撑,而撑板9能够在安装板1的支撑下稳固支撑伺服电机10,伺服电机10能够在工作人员的操作下带动丝杆8转动,工作人员可以控制伺服电机10在撑板9的支撑下带动丝杆8转动,使丝杆8在撑块7的支撑下利用螺纹作用和旋转动力推动螺纹块11向下移动,螺纹块11会在外力的作用下带动移动块6沿着导轨5在固定框4的支撑下向下移动,使移动块6可以在外力的作用下通过支撑板12和镂空平台13带动框板14和边板15一同向下移动,同时晶圆盒39和防护块40会贯穿镂空平台13的内侧,使镂空平台13装套在晶圆盒39和防护块40的外侧向下移动,同时框板14和边板15能够与镂空平台13配合带动外罩41一同向下移动罩在晶圆盒39和防护块40的外侧为防护块40提供防护作用,同时在移动过程中光纤束17会跟随镂空平台13一同移动,而光纤放大器16则会跟随边板15一同移动,并使光纤放大器16和光纤束17在移动过程中透过晶圆盒39对其内侧放置的八寸晶圆进行扫描检测,光纤放大器16能够适用于Mapping检测,同时红外传感器43则会在移动过程中检测晶圆是否突出,从而使该装置可以方便预检测晶圆。
请参阅图1、图3、图4、图5和图6,本发明提供的一种实施例:一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置及其使用方法,包括安装板1,安装板1的内部开设有通口18,且通口18贯穿安装板1的顶部,安装板1的背部安装有背板19,镂空平台13的背部安装有活动门20,活动门20位于通口18的内侧,且活动门板20位于状态显示屏2的背部,晶圆盒39的两侧安装有防护块40,镂空平台13的顶部安装有外罩41,外罩41的两侧安装有支耳42,且外罩41位于框板14和边板15之间,安装板1能够为通口18提供开设空间,通口18和为活动门20提供移动导向作用,活动门20能够挡住其当前位置处的通口18,安装板1能够稳固支撑背板19,背板19和状态显示屏2之间能够为活动门20提供向上打开的空间,当镂空平台13向下移动时会带动活动门20一同移动,使活动门20可以在外力的作用下沿着通口18向下移动,从而实现遮挡关闭对应晶圆盒39位置处的通口18,且镂空平台13会在边板15和框板14的支撑限位下带动外罩41一同向下移动,使外罩41罩住晶圆盒39,防止晶圆盒39受外界因素影响,当伺服电机10反转时镂空平台13即会通过支撑板12在螺纹块11的带动下向上移动,使镂空平台13可以带动活动门20沿着通口18向上移动到背板19与状态显示屏2之间的位置处,进而实现打开通口18便于机械叉手贯穿晶圆盒39的背部开口进出晶圆盒39内取放晶圆片。
请参阅图1、图2、图3、图7、图8和图9,本发明提供的一种实施例:一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置及其使用方法,包括安装板1,安装板1的正面安装有外壳21,外壳21的背部内壁安装有固板22,固板22的正面安装有承载板23,承载板23的底部安装有三角板24,且三角板24的背部与固板22相连接,承载板23的底部安装有RFID传感器25,承载板23的顶部安装有两个连接板26,装载板27与两个连接板26的顶部相连接,RFID传感器25能够在承载板23的支撑下对晶圆盒上的电子标签信息,并传输给状态显示屏2进行显示给工作人员参考,固板22能够稳固支撑三角板24,且能够为承载板23提供支撑,三角板24能够使承载板23更加牢固,晶圆盒39放置到装载板27顶部之后会在重力的作用下向下推动圆柱34,使圆柱34在外力的作用下沿着活动槽32带动压环35向下移动,使压环35在外力的作用下配合撑套31的支撑作用挤压弹簧33收缩,同时圆柱34会穿过活动槽32向下移出撑套31,并在外力的作用下和装载板27的支撑下挤压压力传感器36,使压力传感器36可以感应到压力,并通过压力实现检测装载板27顶部是否有晶圆盒39存在,RFID传感器25会在承载板23的支撑下扫描读写晶圆盒底部的单子标签信息。
进一步,晶圆盒(SMIF)装载装置的使用方法如下:
S1、首先工作人员可以根据实际情况的需要将该装置安装板1稳固安装到工作地点处,并为该装置通电;
S2、工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒39的内侧储存,然后再通过防护块40移动晶圆盒39,使晶圆盒39带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板27的顶部,使插头30插入环槽37的内侧,随后工作人员需要在装载板27的支撑下控制旋转气缸28带动转盘29转动一定角度,使转盘29带动插头30沿着环槽37转动,直至插头30插入插孔38的内侧,使插头30可以利用与插孔38的嵌合作用定位晶圆盒39在装载板27顶部,使防护块40可以利用自身弧度缓冲偏移外力,进而提高晶圆盒39对八寸晶圆的防护作用,进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护;
S3、晶圆盒39放置到装载板27顶部之后会在重力的作用下向下推动圆柱34,使圆柱34在外力的作用下沿着活动槽32带动压环35向下移动,使压环35在外力的作用下配合撑套31的支撑作用挤压弹簧33收缩,同时圆柱34会穿过活动槽32向下移出撑套31,并在外力的作用下和装载板27的支撑下挤压压力传感器36,使压力传感器36可以感应到压力,并通过压力实现检测装载板27顶部是否有晶圆盒39存在,RFID传感器25会在承载板23的支撑下扫描读写晶圆盒底部的单子标签信息;
S4、随后工作人员可以控制伺服电机10在撑板9的支撑下带动丝杆8转动,使丝杆8在撑块7的支撑下利用螺纹作用和旋转动力推动螺纹块11向下移动,螺纹块11会在外力的作用下带动移动块6沿着导轨5在固定框4的支撑下向下移动,使移动块6可以在外力的作用下通过支撑板12和镂空平台13带动框板14和边板15一同向下移动,同时晶圆盒39和防护块40会贯穿镂空平台13的内侧,使镂空平台13装套在晶圆盒39和防护块40的外侧向下移动,同时框板14和边板15能够与镂空平台13配合带动外罩41一同向下移动罩在晶圆盒39和防护块40的外侧为防护块40提供防护作用,同时在移动过程中光纤束17会跟随镂空平台13一同移动,而光纤放大器16则会跟随边板15一同移动,并使光纤放大器16和光纤束17在移动过程中透过晶圆盒39对其内侧放置的八寸晶圆进行扫描检测,同时红外传感器43则会在移动过程中检测晶圆是否突出,从而使该装置可以方便预检测晶圆。
进一步,在步骤S4中,还包括如下步骤:
S41、当镂空平台13向下移动时会带动活动门20一同移动,使活动门20可以在外力的作用下沿着通口18向下移动,从而实现遮挡关闭对应晶圆盒39位置处的通口18,且镂空平台13会在边板15和框板14的支撑限位下带动外罩41一同向下移动,使外罩41罩住晶圆盒39,防止晶圆盒39受外界因素影响,当伺服电机10反转时镂空平台13即会通过支撑板12在螺纹块11的带动下向上移动,使镂空平台13可以带动活动门20沿着通口18向上移动到背板19与状态显示屏2之间的位置处,进而实现打开通口18便于机械叉手贯穿晶圆盒39的背部开口进出晶圆盒39内取放晶圆片。
工作原理:在使用该装置前需要检查该装置是否存在影响使用的问题,当工作人员需要使用该装置时应先将安装板1利用固定部件安装到工作地点处,为该装置通电,并根据实际情况的需要将八寸晶圆放置到晶圆盒39的内侧,并将晶圆盒39放置到装载板27的顶部,并启动旋转气缸28定位晶圆盒39,同时利用RFID传感器25对晶圆盒39上的电子标签信息,然后压力传感器36会感应到晶圆盒39已经放好,并显示到状态显示屏2上供工作人员参考,随后工作人员需要将外罩41放置到框板14和边板15之间,并启动伺服丝杠驱动机构,使其控制镂空平台13根据实际情况的需要上下移动,并利用光纤放大器16、光纤束17和红外传感器43对晶圆盒39内侧放置的晶圆进行检测,最后向上移动镂空平台13使活动门20打开,便于机械叉手贯穿晶圆盒39的背部开口进出晶圆盒39内取放晶圆片即可。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视位置限制所涉及的权利要求。
Claims (9)
1.一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的正面安装有承载板(23);
承载板(23)的顶部安装有旋转气缸(28),旋转气缸(28)位于两个连接板(26)之间,旋转气缸(28)的顶部安装有转盘(29),且转盘(29)贯穿装载板(27)的内部,转盘(29)的顶部安装有两个插头(30),装载板(27)的内部贯穿安装有三个撑套(31),撑套(31)的内部贯穿开设有活动槽(32),活动槽(32)的底壁内侧安装有弹簧(33),弹簧(33)的内侧贯穿顶部安装有圆柱(34),圆柱(34)的外侧安装有压环(35),压环(35)的底部与弹簧(33)的顶部相连接,装载板(27)的底部安装有三个压力传感器(36),压力传感器(36)位于撑套(31)的底部,装载板(27)的顶部放置有晶圆盒(39),晶圆盒(39)的底部开设有环槽(37),晶圆盒(39)的内部开设有两个插孔(38),插孔(38)与环槽(37)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,其特征在于:所述安装板(1)的正面安装有状态显示屏(2),且状态显示屏(2)位于镂空平台(13)的顶部,安装板(1)的正面安装有电气安装座(3),安装板(1)的正面安装有两组固定框(4),每组所述固定框(4)的内部贯穿安装有导轨(5),所述导轨(5)的外侧嵌合安装有移动块(6),所述安装板(1)的正面安装有两个撑块(7),且两个撑块(7)分别位于其中一组固定框(4)的顶部和底部,两个所述撑块(7)的内部通过轴承贯穿安装有丝杆(8),所述安装板(1)的正面安装有撑板(9),且撑板(9)位于撑块(7)的底部,所述撑板(9)的底部安装有伺服电机(10),所述伺服电机(10)的输出端贯穿撑板(9)与丝杆(8)相连接,其中一个移动块(6)的正面安装有螺纹块(11),螺纹块(11)螺纹安装在丝杆(8)的外侧,两个所述移动块(6)的正面安装有支撑板(12),所述支撑板(12)的顶部安装有镂空平台(13),所述镂空平台(13)的顶部安装有边板(15),所述镂空平台(13)的内壁镶嵌有两个光纤束(17)。
3.根据权利要求2所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,其特征在于:所述镂空平台(13)的顶部安装有框板(14),且框板(14)位于边板(15)的背部,边板(15)的正面镶嵌安装有光纤放大器(16),边板(15)的正面镶嵌安装有红外传感器(43),且红外传感器(43)位于光纤放大器(16)的右侧。
4.根据权利要求3所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,其特征在于:所述安装板(1)的内部开设有通口(18),且通口(18)贯穿安装板(1)的顶部,安装板(1)的背部安装有背板(19),镂空平台(13)的背部安装有活动门(20),活动门(20)位于通口(18)的内侧,且活动门板(20)位于状态显示屏(2)的背部。
5.根据权利要求4所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,其特征在于:每两个所述固定框(4)为一组;
所述撑板(9)、伺服电机(10)、丝杆(8)、移动块(6)、螺纹块(11)和支撑板(12)组成伺服丝杠驱动机构。
6.根据权利要求4所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,其特征在于:所述安装板(1)的正面安装有外壳(21),外壳(21)的背部内壁安装有固板(22),固板(22)的正面安装有承载板(23),承载板(23)的底部安装有三角板(24),且三角板(24)的背部与固板(22)相连接,承载板(23)的底部安装有RFID传感器(25),承载板(23)的顶部安装有两个连接板(26),装载板(27)与两个连接板(26)的顶部相连接。
7.根据权利要求6所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置,其特征在于:所述晶圆盒(39)的两侧安装有防护块(40),镂空平台(13)的顶部安装有外罩(41),且外罩(41)位于框板(14)和边板(15)之间,外罩(41)的两侧安装有支耳(42)。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置的使用方法,晶圆盒(SMIF)装载装置的使用方法如下:
S1、首先工作人员可以根据实际情况的需要将该装置安装板(1)稳固安装到工作地点处,并为该装置通电;
S2、工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒(39)的内侧储存,然后再通过防护块(40)移动晶圆盒(39),使晶圆盒(39)带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板(27)的顶部,使插头(30)插入环槽(37)的内侧,随后工作人员需要在装载板(27)的支撑下控制旋转气缸(28)带动转盘(29)转动一定角度,使转盘(29)带动插头(30)沿着环槽(37)转动,直至插头(30)插入插孔(38)的内侧,使插头(30)可以利用与插孔(38)的嵌合作用定位晶圆盒(39)在装载板(27)顶部,使防护块(40)可以利用自身弧度缓冲偏移外力,进而提高晶圆盒(39)对八寸晶圆的防护作用,进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护;
S3、晶圆盒(39)放置到装载板(27)顶部之后会在重力的作用下向下推动圆柱(34),使圆柱(34)在外力的作用下沿着活动槽(32)带动压环(35)向下移动,使压环(35)在外力的作用下配合撑套(31)的支撑作用挤压弹簧(33)收缩,同时圆柱(34)会穿过活动槽(32)向下移出撑套(31),并在外力的作用下和装载板(27)的支撑下挤压压力传感器(36),使压力传感器(36)可以感应到压力,并通过压力实现检测装载板(27)顶部是否有晶圆盒(39)存在,RFID传感器(25)会在承载板(23)的支撑下扫描读写晶圆盒底部的单子标签信息;
S4、随后工作人员可以控制伺服电机(10)在撑板(9)的支撑下带动丝杆(8)转动,使丝杆(8)在撑块(7)的支撑下利用螺纹作用和旋转动力推动螺纹块(11)向下移动,螺纹块(11)会在外力的作用下带动移动块(6)沿着导轨(5)在固定框(4)的支撑下向下移动,使移动块(6)可以在外力的作用下通过支撑板(12)和镂空平台(13)带动框板(14)和边板(15)一同向下移动,同时晶圆盒(39)和防护块(40)会贯穿镂空平台(13)的内侧,使镂空平台(13)装套在晶圆盒(39)和防护块(40)的外侧向下移动,同时框板(14)和边板(15)能够与镂空平台(13)配合带动外罩(41)一同向下移动罩在晶圆盒(39)和防护块(40)的外侧为防护块(40)提供防护作用,同时在移动过程中光纤束(17)会跟随镂空平台(13)一同移动,而光纤放大器(16)则会跟随边板(15)一同移动,并使光纤放大器(16)和光纤束(17)在移动过程中透过晶圆盒(39)对其内侧放置的八寸晶圆进行扫描检测,同时红外传感器(43)则会在移动过程中检测晶圆是否突出,从而使该装置可以方便预检测晶圆。
9.根据权利要求8所述的一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置的使用方法,其特征在于:在所述步骤S4中,还包括如下步骤:
S41、当镂空平台(13)向下移动时会带动活动门(20)一同移动,使活动门(20)可以在外力的作用下沿着通口(18)向下移动,从而实现遮挡关闭对应晶圆盒(39)位置处的通口(18),且镂空平台(13)会在边板(15)和框板(14)的支撑限位下带动外罩(41)一同向下移动,使外罩(41)罩住晶圆盒(39),防止晶圆盒(39)受外界因素影响,当伺服电机(10)反转时镂空平台(13)即会通过支撑板(12)在螺纹块(11)的带动下向上移动,使镂空平台(13)可以带动活动门(20)沿着通口(18)向上移动到背板(19)与状态显示屏(2)之间的位置处,进而实现打开通口(18)便于机械叉手贯穿晶圆盒(39)的背部开口进出晶圆盒(39)内取放晶圆片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Family
ID=88140896
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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