CN100582794C - 测试图像传感器封装的装置、单元和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于测试图像传感器封装的装置、单元和方法，其可在所述图像传感器封装组装到相机模块中之前，自动测试所述图像传感器封装是否有缺陷。根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置包括：底座单元，图像传感器封装安装在其上以供测试；测试部分，其具有在所述图像传感器封装上方的透镜和光源以对所述图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试；和控制与处理单元，其具有用于对所述图像传感器封装执行所述断路与断路测试和所述图像测试的测试器模块。根据本发明的用于测试图像传感器封装的方法包括以下步骤：将所述图像传感器封装连接到测试器模块以便执行测试来检查所述图像传感器封装是否有缺陷；和在通过透镜将光照射在所述图像传感器封装上或阻挡所述光的同时，对所述图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试。

Description

测试图像传感器封装的装置、单元和方法

技术领域

本发明涉及一种用于测试光敏半导体器件的装置，且更确切地说，涉及一种用于测试图像传感器封装的装置、单元和方法，其可在图像传感器封装组装到相机模块中之前，自动测试图像传感器封装是否有缺陷。

背景技术

图像传感器为具有拍摄人或物体的图像的功能的半导体器件。这些图像传感器的市场已经迅速扩张，因为它们已经装入便携式电话和常见数码相机或可携式摄像机中。

这种图像传感器以相机模块的形式配置且安装在前面所提及的装置中。相机模块包括透镜、支架、红外(IR)滤光片、图像传感器和印刷电路板。图像由相机模块的透镜形成，由透镜形成的图像通过IR滤光片集中在图像传感器上，且图像的光学信号由图像传感器转换成电信号，以便拍摄图像。

在这些组件中，用于将光学信号转换成电信号的图像传感器作为裸芯片而直接安装在相机模块上，或在图像传感器芯片封装之后安装在相机模块上。

在将图像传感器的裸芯片直接安装在相机模块上的几个方法中，目前占据90％或更多的板上芯片(Chip-On Board，COB)方法具有例如由单位级封装方案导致的低生产率、由制造过程期间尘粒的引入而导致的高缺陷率、设备的高投资和维护费用(包括具有高度清洁的无尘室(clean room))和对小型化的限制的问题。即，所有彩色滤光片和微透镜都非常易遭受尘粒的引入或水分的渗透，因为它们是在用光致抗蚀剂涂覆之后通过光刻工艺(photolithographic process)而制得。因此，根据COB方法，图像传感器芯片的安装；布线操作；IR滤光片、透镜和支架的安装和类似操作应在无尘室中执行，在所述无尘室中维持高度的清洁。

反之，如果使用已经预先封装的图像传感器，那么有可能解决使用裸芯片时所导致的前文所提及的问题。

图1展示最常用作图像传感器封装的陶瓷无引线芯片载体(CeramicLeadless Chip Carrier，CLCC)的截面示意图。在图中所示的常规图像传感器封装20中，通过使用环氧树脂或类似物将图像传感器芯片22安装在陶瓷衬底24上，使得图像传感器芯片22的表面面朝上，且接着用玻璃盖板或玻璃衬底21覆盖所述图像传感器芯片。为了将图像传感器芯片22连接到陶瓷衬底24，连接到图像传感器芯片22的线26连接到形成于陶瓷衬底24的底板上的连接端子27，且图像传感器封装20通过连接端子27连接到电路板。

另一封装方法为将芯片级封装方案(Chip Scale Package，CSP)应用于图像传感器芯片。与将图像传感器芯片作为裸芯片安装在相机模块上的板上芯片(COB)方法相反，这种方法允许图像传感器芯片以晶片级封装，从而防止灰尘或水分渗透到图像感应区域中。

图2中所示的图像传感器封装30已经由Schellcase公司提出。具体地说，首先准备图像传感器芯片32，将其下表面抛光成约100微米的厚度；涂覆例如环氧树脂的粘合剂以在上面形成有电路的图像传感器芯片的上表面上形成粘合剂层34；接着将玻璃衬底31附接到粘合剂层；接着涂覆例如环氧树脂的粘合剂以在经抛光的下表面上形成粘合剂层33；且接着将玻璃晶片35附接到形成的粘合剂层。接着，使用具有稍许缓和顶锥角的划片刀片(dicing blade)来去除图像传感器芯片32与粘合剂层34之间的区域，从而使形成于图像传感器芯片32的上表面上的电路的输入/输出垫暴露。另外，通过使用例如半导体晶片切割机(划片锯(dicing saw))的设备使图像传感器芯片32、粘合剂层33和玻璃晶片35的侧边形成为以某一角度倾斜。接下来，形成金属线36以从暴露的图像传感器芯片32的输入/输出垫经由倾斜的侧边表面延伸到玻璃晶片35的下表面。此时，通过从暴露的图像传感器芯片32的输入/输出垫经由倾斜的侧边表面到玻璃晶片35的下表面形成金属膜并通过蚀刻所述金属膜以形成所要的图案，来形成金属线36。最终，在形成于玻璃晶片35的下表面上的金属线36的端部处形成例如焊球的连接端子37。连接端子37将连接到外部端子或印刷电路板(PCB)。这种可从Schellcase公司购得的图像传感器封装可完成以符合实际图像传感器芯片的大小。

作为CSP的另一实例，图3和4中展示由本申请人提出的图像传感器封装。

图3的图像传感器封装40包括玻璃衬底41、形成于所述玻璃衬底41上的金属线44、用于保护所述金属线44的绝缘膜45、通过倒装焊点(flipchip solder joint)43电连接到玻璃衬底41的图像传感器芯片42、和例如形成于图像传感器芯片42外部并连接到印刷电路板的焊球的连接端子47。同时，防尘密封层46形成于玻璃衬底41与图像传感器芯片42之间，以防止外来物质引入玻璃衬底41与图像传感器芯片42之间界定的空间中。

图4中所示的用于相机模块的图像传感器封装50包括玻璃衬底51、形成于所述玻璃衬底51上的金属线54、用于保护所述金属线54的绝缘膜55、通过倒装焊点53电连接到玻璃衬底51的图像传感器芯片52、和安装在图像传感器芯片52外部的金属线54上的无源元件58和连接端子57。尽管图4中所示的图像传感器封装50的结构几乎类似于图3中所示的图像传感器封装40的结构，但前者具有一结构：建构相机模块所需要的无源元件58(例如去耦电容器)可一起安装在玻璃衬底上，且用于与印刷电路板连接的连接端子57提供于玻璃衬底的一个表面上。因此，在这种图像传感器封装的情况下，基本上有可能在制造相机模块的过程中排除印刷电路板。

图像传感器封装作为单个组件出售以用于制造相机模块，或至少在不同制造线上组装到相机模块中。即，图像传感器封装作为独立组件转移到另一生产线或工厂，且接着安装在PCB上，接着柔性印刷电路(flexibleprinted circuit，FPC)附接到所述PCB，且接着支架和透镜罩安装在PCB上，从而完成相机模块。此时，图像传感器封装20、30、40或50经由形成于其底部上的连接端子27、37、40或57而电连接到PCB。支架和透镜罩安装在PCB上以环绕图像传感器封装20、30、40或50，且IR滤光片和透镜安装在支架和透镜罩中，使得它们位于图像传感器封装上。

通常，相机模块中的最关键且常见缺陷为图像传感器的缺陷，其由图像传感器芯片本身的缺陷或在图像传感器芯片的封装过程期间灰尘引入图像感应区域中而导致。即，如果尘粒引入图像传感器封装中，且接着停留在图像感应区域上，那么在所拍摄的图像中发生可重复的缺陷。即使尘粒不停留在图像感应区域上，在图像感应区域中移动的尘微粒也为不可接受的，因为它们可能以非可重复的方式导致缺陷。因此，在图像传感器的封装过程期间，应使尘粒引入封装中或封装的污染最小化。这就是为什么与制造其它一般封装的生产线相比，制造图像传感器封装的生产线要以较高程度的清洁来管理的原因。

已知，水分引入图像感应区域中会使图像传感器芯片上的彩色滤光片或微透镜降级。当然，由于这种由水分导致的降级要花很长时间才表现为图像品质的恶化，所以其通常不会导致麻烦。然而，在要求图像品质十年或十年以上不改变的例如供专家使用的数码相机的产品的情况下，需要甚至能够使水分的引入最小化的封装结构。

为了判定图像传感器本身的缺陷和直到相机模块完成为止尘粒的引入所导致的缺陷，测试过程很有必要。通常，在传感器制造商制造图像传感器晶片后，他们执行断路与短路测试，和用于检验每个图素是否适当地操作的探针测试，且接着传递映像文件，所述映像文件向图像传感器封装制造商或相机模块制造商展示传感器晶片和个别传感器芯片是否有缺陷。

图像传感器封装制造商基于从传感器制造商传递的映像文件来执行图像传感器的封装。此时，由于可通过封装过程中的误差或尘粒的引入而在图像传感器封装中导致缺陷，图像传感器封装制造商对各个图像传感器封装执行测试，且接着将它们传递给相机模块制造商。

为了完成相机模块，还应执行判定图像传感器是否有缺陷的这种测试过程。在此情况下，常规测试装置经建构以便在已经经受划分为分离的PCE单元并经受接合例如FPC的连接构件的过程的完成的相机模块中个别地测试图像传感器是否有缺陷。因此，在一个相机模块已经被测试之后，将其手动地或自动地拉出。随后，再次将另一相机模块手动地或自动地安装在测试位置处，且接着进行测试。应重复执行这些测试程序。由于此方法每单位时间不可避免地具有低生产量，所以这变成大大减少相机模块的整体生产率的因素。

如上文所述，由于相机模块中最关键且常见的缺陷是由灰尘引入图像传感器的图素区域而导致的缺陷，所以在图像传感器封装已经组装到相机模块中之后，执行判定图像传感器是否有缺陷的测试过程是不理想的。即，在图像传感器封装组装到相机模块中之前，判定图像传感器封装是否有缺陷是理想的。然而，由于用于测试现存的由Shellcase公司制造的CLCC或CSP的常规装置具有通过将图像传感器封装20或30的连接端子27或37连接到外部端子且将电流施加到所述端子来测试是否存在简单的电缺陷的功能，所以不可能执行相机模块制造商认为是最重要的图像测试。

发明内容

因此，构思本发明以解决前面提及的现有技术中的问题。本发明的目标在于提供一种用于测试图像传感器封装的装置、单元和方法，其可自动地对作为相机模块的主要组件的图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试。

本发明的另一目标在于提供一种用于测试图像传感器封装的装置、单元和方法，其可通过在图像传感器封装被制造之后自动地对图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试，而不是由图像传感器制造商和相机模块制造商重复执行的测试过程，来减少传感器制造商或相机模块制造商所需要的测试过程的数目和时间。

根据用于实现所述目标的本发明的一方面，提供一种用于测试图像传感器封装的装置，其包括：对齐相机，用于对图像传感器封装的下表面进行拍摄以识别所述图像传感器封装的定向和对齐状态；底座单元，在其上安装图像传感器封装以供测试，且所述底座单元包括插座底，所述图像传感器封装安装在所述插座底上以便电连接到所述插座底；测试部分，其在图像传感器封装上方具有透镜和光源以对图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试；和控制与处理单元，其用于对齐和定位所述图像传感器封装并对图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试。

底座单元可在将安装图像传感器封装的第一位置与测试图像传感器封装的第二位置之间移动，且控制与处理单元可进一步包括用于控制图像传感器封装的搬运、对齐和定位的操纵器模块。

此时，所述装置优选地进一步包括：多个卡式盒，图像传感器封装将装载于其上；和搬运单元，其用于在卡式盒与第一位置处的底座单元之间移动的同时搬运图像传感器封装。优选地，多个图像传感器封装安装在托架上，且所述卡式盒中的每一者都包括：卡式盒主体，其中装载有托架；和升降器，其用于升高和降低所述托架。

底座单元优选地包括：一对底座，其上安装有图像传感器封装；和旋转臂，其可旋转地安装且其相对端处设置有所述对底座，且优选地通过旋转所述旋转臂将图像传感器封装搬运到第一或第二位置。

搬运单元可包括：搬运导杆，其安装成可在左右方向上移动；封装拣选器安装部分，其安装在所述搬运导杆上以便可在前后方向上移动；和封装拣选器单元，其安装在所述封装拣选器安装部分上以便可在垂直方向上移动。此处，所述封装拣选器单元包括用于抓取传感器的封装拣选器。优选地，用于抓取空托架的托架拣选器安装在搬运导杆的一侧的前表面上以便可在垂直方向上移动。

优选地，封装拣选器单元可包括用于使封装拣选器围绕垂直轴旋转的旋转构件。

连接端子可形成于图像传感器封装中的每一者的下表面的一部分处。

优选地，所述装置进一步包括：下支撑部件；上支撑部件，其设置成在所述下支撑部件上方隔开预定距离并面向下支撑部件，且在其下表面处具有光源；插座盖，其安装在上支撑部件的下表面上以便可在垂直方向上移动，所述插座盖向下移动以压住插座底的顶部，且所述插座盖具有透镜；和连接板，其安装在下支撑部件的上表面上以便可在垂直方向上移动，支撑插座底，且在其顶部处具有下弹簧插针(pogo pin)。所述插座底中的每一者都优选地包括：插座主体；底座板，其安装成可相对于所述插座主体而在垂直方向上移动，且具有上面将安装所述图像传感器封装中每一者的上表面和多个垂直成形的通孔；弹性部件，其用于向上弹性地偏置底座板；上弹簧插针，其穿过插座主体而安装并插入于底座板的通孔中，使得其一端在底座板向下移动时向上突出，且接着连接到图像传感器封装的连接端子；和插座印刷电路板，其具有上表面和下表面，所述上表面和下表面分别形成有开始与上弹簧插针的下端接触的上接触垫和连接到上接触垫并开始与提供于连接板中的下弹簧插针接触的下接触垫，且插座印刷电路板附接到插座主体的下表面。

根据本发明的另一方面，提供一种用于测试图像传感器封装的方法，其包括以下步骤：对图像传感器封装的下表面进行拍摄以识别所述图像传感器封装的定向和对齐状态；根据所述定向和对齐状态而对齐和定位所述图像传感器封装；转移所述图像传感器封装并安装所述图像传感器封装到所述底座单元的插座底；转移安装了所述图像传感器封装的所述插座底到提供了透镜和光源的测试部分；将图像传感器封装连接到用于执行测试的测试器模块以便检查图像传感器封装是否有缺陷；和在通过透镜照射光或阻挡所述光的同时对图像传感器封装执行图像测试，并通过在测试部分施加预定电流和电压到所述图像传感器封装而执行所述图像传感器封装的断路与短路测试。

在执行测试的步骤之后，所述方法可包括将图像传感器封装分为有缺陷封装、良好封装和将被重新测试的封装的步骤。

优选地，所述方法进一步包括以下步骤：将图像传感器封装中的每一者都安装在第一位置处的插座底上；和将插座底从第一位置搬运到第二位置。优选地在第二位置处执行将图像传感器封装连接到测试器模块的步骤。

优选地，在执行测试的步骤之后，所述方法进一步包括将插座底搬运回第一位置的步骤。在第一位置处对经测试的图像传感器封装进行分类。

根据本发明的又一方面，提供一种用于测试图像传感器封装的单元，其包括：光源，其提供于图像传感器封装上方；透镜，其提供于所述光源与图像传感器封装之间；和插座底，图像传感器封装安装在其上以供进行断路与短路测试和图像测试，且图像传感器封装电连接到所述插座底。

所述插座底中的每一者都可包括：插座主体；底座板，其安装成可相对于所述插座主体在垂直方向上移动，且具有上面将安装所述图像传感器封装中的每一者的上表面；弹性部件，其用于向上弹性地偏置底所述底座板；和连接部件，其安装在插座主体中使得其一端在底座板向下移动时向上突出，且接着连接到形成于图像传感器封装中的每一者的下表面上的一部分中的连接端子。

所述连接部件中的每一者都优选地包括弹簧插针，其具有弹性相对端使得其长度可延伸。

优选地，插座主体包括具有开顶(open top)的凹部，底座板包括垂直穿过底座板而形成的多个通孔且位于凹部中，且连接部件插入于底座板的通孔中。

底座板优选地包括：凹进部分，其具有上面安装有图像传感器封装的开顶；和封装支撑部分，其开始与图像传感器封装的下表面上的另一部分接触并支撑所述另一部分。此时，封装支撑部分优选地具有形成于底座板的下表面上的凸部或凹部。或者，封装支撑部分可包括形成于凹进部分的上侧边处的斜坡和底座板的顶部处的凹进部分的外围部分中的至少一者。

用于测试图像传感器封装的单元可进一步包括：下支撑部件，其用于支撑插座底；上支撑部件，其设置成在下支撑部件上方隔开预定距离并面向下支撑部件；和插座盖，其安装在上支撑部件的下表面上以便可在垂直方向上移动，且插座盖向下移动以压住插座底的顶部。此时，优选地，光源提供于上支撑部件的下表面上，插座盖形成有垂直通孔，且透镜提供于通孔中。

优选地，插座印刷电路板具有分别形成于上表面和下表面的互相连接的上接触垫和下接触垫，插座印刷电路板附接到插座主体的下表面，插座主体形成有通孔，连接部件插入于所述通孔中使得连接部件的下端开始与上接触垫接触，且下接触垫开始与提供于下支撑部件上的接触部件接触。此处，下支撑部件可包括连接板，接触部件安装到所述连接板上，且连接板安装在下支撑部件的上表面上以便可在垂直方向上移动使得当连接板向上移动时接触部件的上端可开始与下接触垫接触。另外，连接部件中的每一者都优选地包括弹簧插针，其具有弹性相对端使得其长度可延伸。

附图说明

从结合附图给出的优选实施例的以下描述中，将易了解本发明的上述和其它目标、特征和优势。

图1到图4是各种常规图像传感器封装的截面示意图。

图5是示意展示根据本发明实施例的用于测试图像传感器封装的装置的配置的平面图。

图6展示根据本发明的用于将多个图像传感器封装装载在用于测试图像传感器封装的装置上的托架。

图7是上面装载有托架的卡式盒的透视图。

图8A和图8B是展示上面将安装图像传感器封装的插座底的沿图5的线X-X截取的放大截面图。

图9是将安装在图8A和图8B中所示的插座底上的弹簧插针的截面图。

图10是展示用于搬运图像传感器封装的封装拣选器单元中的一个安装在封装拣选器安装部分的前方的透视图。

图11是从根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置的后方观看时的测试部分的截面图。

图12A和图12B分别是透镜适配器的截面图和透视图。

具体实施方式

下文中，将参看附图描述本发明的优选实施例。

图5是示意展示根据本发明实施例的用于测试图像传感器封装的装置的配置的平面图；图6展示根据本发明的用于将多个图像传感器封装装载在用于测试图像传感器封装的装置上的托架；图7是上面装载有托架的卡式盒的透视图；图8A和图8B是展示上面安装图像传感器封装的插座底的沿图5的线X-X截取的放大截面图；图9是将安装在图8A和图8B中所示的插座底上的弹簧插针的截面图；图10是展示用于搬运图像传感器封装的封装拣选器单元中的一个安装在封装拣选器安装部分的前方的透视图；图11是从根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置的后方观看时的测试部分的截面图；且图12A和图12B分别是透镜适配器的截面图和透视图。

参看图5，根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置包括装载有多个托架110的多个卡式盒120a到120d，经受测试之前和之后的图像传感器封装100将安装在所述多个托架110上；上面将安装图像传感器封装100以供测试的底座单元200；测试部分300，其用于对安装在底座单元200上的图像传感器封装100执行断路与短路测试和图像测试；搬运单元400，其用于在装载于卡式盒120a到120d上的托架110与底座单元200之间搬运图像传感器封装100；和控制与处理单元500，其中对搬运、对齐和定位图像传感器封装的控制功能负责的操纵器单元与对图像传感器封装的断路与短路测试和图像测试负责的图像传感器封装测试器模块组合。

图像传感器封装100包括以晶片级封装，即通过使用“背景技术”中所述的CSP方案封装的图像传感器封装。具体而言，具有形成有连接到图像传感器芯片的输入/输出垫的连接端子的下表面的图像传感器封装(例如“背景技术”中所述的图像传感器封装20、30、40或50)优选地应用于根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置。因此，由于将由根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置测试的图像传感器封装的配置类似于前面所提及的常规图像传感器封装20、30、40或50的配置，所以此处将省略其详细描述。下文中，将使用参考标号100来描述图像传感器封装。然而，如果用于图1和图2中所示的Shellcase公司的CLCC和CSP中的图像传感器封装20和30应不同于图3和图4中所示且由本申请人提出的图像传感器封装40和50，那么参考标号20、30、40或50将用于图像传感器。

托架110中的每一个都是用于将多个图像传感器封装100装载到根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置的部件。参看图6，托架110经配置以使得多个矩形凹进部分114在板状托架主体112中配置成矩阵形式。矩形凹进部分114形成为具有使得图像传感器封装100可安装在其中的形状。由于几个托架110堆叠在卡式盒120a到120d中的每一者内，所以多个突出部分116从托架主体112的上表面(或下表面)上的各个角落突出以允许堆叠的托架110彼此隔开。如所属领域的技术人员可容易理解，托架主体可具备凸面、凹面或凸面与凹面的组合以便对齐托架110。另外，形状对应于突出部分116的尖端的形状的凹部(未图示)优选地形成于托架主体112的下表面(或上表面)中，使得在托架110堆叠时，上托架和下托架110可容易地彼此对齐。尽管对形成于托架主体112中的矩形凹进部分114的数目没有限制，但用于本实施例中的托架110总共具有64个凹进部分114，即，八行在水平方向上配置的凹进部分，和八列在垂直方向上配置的凹进部分。

在本发明的实施例中，第一到第四卡式盒120a到120d在用于测试图像传感器封装的装置前方配置成一条线。第一卡式盒120a是用于装载上面安装有多个将被测试的图像传感器封装100的托架110的卡式盒，且第二卡式盒120b是用于装载不具有图像传感器封装100的空托架110的卡式盒。空托架100装载到第三和第四卡式盒120c和120d。其后，在已经测试的图像传感器封装100中，将良好封装放在装载到第三卡式盒120c的托架100上，且将有缺陷封装放在装载到第四卡式盒120d的托架100上。由于卡式盒120a到120d具有相同配置，所以将结合卡式盒120a以举例的方式来描述其配置。

参看图7，图7是展示门打开着的第一卡式盒120a的透视图，第一卡式盒120a包括：呈矩形六面体形式的卡式盒主体122，其至少上面和下面为打开的；和门124，其用于打开或关闭卡式盒主体122的前面。门124的前表面形成有把手124a，其用于有助于打开和关闭所述门；和窗口124b，其用于检查卡式盒主体122的内部。在卡式盒主体122内界定预定空间，使得前面所提及的托架110可堆叠并装载于其中。此外，用于升高和降低经堆叠并装载的托架110的升降器提供于卡式盒主体122的下部。所述升降器包括提供于卡式盒主体122的下部处的汽缸126；和升降轴128，其穿过卡式盒主体122的底部延伸到卡式盒主体122的内部，且具有支撑托架110的下表面的上端。在此情况下，升降轴128的上端优选地采用板的形状，使得其可稳定地支撑托架110的下表面。

回头参看图5，上面将安装图像传感器封装100以供测试的底座单元200包括：一对底座210；旋转臂220，其相对端处设置有所述对底座210；旋转轴230，其提供于旋转臂220的中心处；和马达(未图示)，其驱动旋转轴以旋转所述旋转臂220。一对插座底240分别可拆卸地或整体地安装在底座210上，底座210设置在旋转臂220的两端处。

旋转臂220在用于测试图像传感器封装的装置中在前后方向(图5中的上和下)上延伸，使得设置在旋转臂的两端处的底座210可分别定位在装置的前方和后方。在此情况下，通过马达，旋转臂220围绕提供于其中心处的旋转轴230而对向地旋转180度。因此，底座210的前后位置互换。

参看图8A，其展示应用有图3中所示的图像传感器封装40的插座底240，插座底240包括：插座主体241，其形成有具有开顶面的凹部242并形成有通孔；多个上弹簧插针244，其作为连接部件且配合到向上设置的通孔中并电连接到图像传感器封装40；底座板246，其插入于凹部242中以便可相对于插座主体241上下移动；多个弹性部件248(例如弹簧)，其介入于插座主体241与底座板246之间；和插座印刷电路板249，其附接到插座主体241的下表面。

底座板246形成有凹进部分247，其具有开顶且上面将安装图像传感器封装40。凹进部分247的大小和形状对应于图像传感器封装40的大小和形状，且在其上侧边处具有斜坡247a。这使得凹进部分247的口略微大于图像传感器封装40，从而用于将图像传感器封装40导入凹进部分247中使得封装可安装在凹进部分中。底座板246还形成有多个垂直通孔，上弹簧插针244插入于垂直通孔中，使得上弹簧插针暴露于底座板246的底表面247b。具体而言，底座板246的底表面247b的中心形成有向上突出的块状封装支撑部分247c，其接触并支撑图像传感器封装40的下表面。

此外，上接触垫245a形成于插座印刷电路板249的上表面上对应于插座主体241的通孔的位置处，且连接到上接触垫245a的下接触垫245b形成于插座印刷电路板249的下表面上。

此外，作为安装在插座底240中的连接部件的弹簧插针244具有可延伸的弹性相对端。首先参看图9，每个弹簧插针244都包括：具有相对的开口端的中空管状弹簧插针主体244b、部分地插入于弹簧插针主体244b的相对端中的触点244c、和介入于弹簧插针主体244b内的触点244c之间的弹簧244s。较小直径部分244d形成于触点244c之间，所述较小直径部分244d的直径小于弹簧插针主体的相对端的直径。凹槽244g形成于弹簧插针主体244b的外围，使得弹簧插针主体244b的内径变小，从而限制触点244c的移动。这种上弹簧插针244在触点244c在预定弹性下进入并离开弹簧插针主体244b时在长度上收缩或延伸。

当图像传感器封装40安装在如此特别地配置在底座板246上的插座底240上时，图像传感器封装40的图像传感器芯片42的下表面首先开始与底座板接触。提供于底座板246的下表面与凹部242的底表面之间的弹性部件248向上偏置底座板246。当图像传感器封装40已经安装在底座板246上时，将位于高于图像传感器封装40的连接端子47处的图像传感器芯片42的下表面放在底座板246的封装支撑部分247c上。此时，连接端子47仍然与上弹簧插针244的上触点244c隔开。其后，当图像传感器封装40由将在下文中描述的插座盖340向下按压时，上弹簧插针244的上触点244c向上突出底座板246的底表面247b，同时底座板246下降，从而导致图像传感器封装40连接到连接端子47。此时，由于上弹簧插针244的上触点244c与弹簧插针主体244b弹性地啮合，预定弹力存在于上触点与连接端子47之间，且因此，维持了其间的恒定接触力。

此时，上弹簧插针244的下触点244c开始与形成于插座印刷电路板249的上表面上的上接触垫245a接触。因此，图像传感器封装40的连接端子47电连接到下接触垫245b，下接触垫245b形成于插座印刷电路板249的下表面上且连接到上接触垫245a。下接触垫245b经由下弹簧插针314而电连接到控制与处理单元500，所述下弹簧插针314是安装在将在下文中描述的下支撑部件310上的接触部件。

具有图8A中所示形状的插座底240还可通过调节上弹簧插针244的位置和封装支撑部分247c的高度来应用于图1和图4中所示的图像传感器封装20和50。这尤其是因为封装支撑部分247c形成为对应于图像传感器封装40的下表面与连接端子47之间的高度差。举例来说，将图1和图4中所示的图像传感器封装20和50应用于插座底240需要将上弹簧插针244定位在连接端子27和57下方，且要求在图1的图像传感器封装20的情况下，将封装支撑部分247c形成为大体上平整的形状，或在图4的图像传感器封装50的情况下，将封装支撑部分247c形成为凹面形状使得其可容纳图像传感器芯片52和无源元件58。

图8B展示插座底250，其将图2中所示的图像传感器封装30用作图像传感器封装100。在此情况下，插座底250与图8A中所示的插座底240从它们的配置和操作来看是相同的，不同之处在于上弹簧插针244形成于凹部242的中心处，且底座板256的形状与图8A的底座板246的形状稍微不同。形成于底座板256的上表面中的凹进部分257的外围部分和/或上侧边处的斜坡257a还用作封装支撑部分，其接触并支撑界定图像传感器封装30的下表面的粘合剂层34，和/或上面形成有金属线36的倾斜侧边表面。因此，当图像传感器封装30安装在底座板256上时，图像传感器封装30的粘合剂层34和/或形成有金属线36的倾斜侧边表面首先开始分别与底座板256的上表面中的凹进部分257的外围部分和凹部252的斜坡257a接触。从其它配置和操作来看，插座底250与图8A中所示的插座底240相同。

接下来，搬运单元400提供于第一到第四卡式盒120a到120d与分别提供于旋转臂220的相对端处的插座底240的位于旋转臂220的前端的前插座底之间，从而在其间搬运图像传感器封装100。回头参看图5，搬运单元400包括搬运导轨420，其横向延伸使得所述轨道的相对端固定到根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置的右壁和左壁；搬运导杆440，其安装在搬运导轨420上以沿着所述轨道横向移动；封装拣选器安装部分460，其安装在搬运导杆440的一侧以便可在前后方向上移动；和多个拣选器单元470，其安装在封装拣选器安装部分460的前表面上以便可在垂直方向上移动。

参看图10，每个封装拣选器单元470都包括：封装拣选器主体472，其安装在封装拣选器安装部分460的前表面上以便可在垂直方向上移动；旋转轴474，其安装在封装拣选器主体472的下表面上以便可围绕垂直轴旋转；和封装拣选器476，其安装在旋转轴474的下表面上。封装拣选器476是实际抓取图像传感器封装100的零件。在此实施例中，封装拣选器通过使用真空抽吸来抓取图像传感器封装100。

即，封装拣选器安装部分460可在搬运导杆440上在前后方向上移动，搬运导杆440在搬运导轨420上横向(即，在左右方向上)移动。上面安装有封装拣选器476的封装拣选器单元470可垂直于封装拣选器安装部分460而移动。因此，封装拣选器476可在根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置内，在左右方向上、在前后方向上且在垂直方向上移动。另外，由于封装拣选器476安装在围绕垂直轴旋转的旋转轴474上，所以封装拣选器还可通过提供于封装拣选器主体472内的马达(未图示)而围绕垂直轴旋转。

面朝上的对齐相机490固定地安装在邻近于插座底240的位置处，插座底240相对于(例如)在插座底的左边(或右边)的旋转轴230而位于旋转臂220的前端。对齐相机490拍摄由封装拣选器476提升的图像传感器封装100的下表面，且接着将所拍摄的图像的信号传输到控制与处理单元500。具有操纵器模块的功能的控制与处理单元500对图像传感器封装100的所拍摄的图像的信号进行分析，并识别传感器的定向和对齐状态。其后，如果图像传感器封装100没有对齐，那么通过借助马达来旋转所述旋转轴474而对齐图像传感器封装100的方位。执行此对齐以将图像传感器封装100准确地安装在插座底240的底座板246上。

同时，搬运导杆440的另一侧向前延伸，且托架拣选器480安装在所述另一侧的前表面上以便可在垂直方向上移动。托架拣选器480用于在托架拣选器通过搬运导杆440而在第一到第四卡式盒120a到120d之间在左右方向上且在垂直方向上移动时，抓取并移动卡式盒内的空托架。托架拣选器480可通过使用真空抽吸或夹钳来抓取托架110。

在包括搬运单元400的根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置中，用于横向移动、前后移动和垂直移动、以及围绕垂直轴旋转的驱动零件(例如马达和液压或气压缸)的配置在相关技术中是众所周知的。因此，此处将省略对配置和操作关系的描述。

当将第一卡式盒120中的图像传感器封装100放在相对于旋转轴230位于旋转臂220的前端的插座底240的底座板246上时，旋转臂220旋转180度以将安装在其上的插座底240和图像传感器封装100移动到测试部分300。

在搬运的插座底240与测试部分300之间的合作下，图像传感器封装100经受断路与短路测试和图像测试。因此，插座底240与测试部分300一起组成用于测试图像传感器封装的单个单元。

如图11中所示，测试部分300包括：下支撑部件和上支撑部件310和320，其设置成彼此垂直隔开预定距离，同时面向彼此；连接板312，其安装在下支撑部件310的上表面上以便可从那里在垂直方向上移动；和插座盖340，其安装在上支撑部件320的下表面上以便可从那里在垂直方向上移动。

下支撑部件310具备一个或一个以上汽缸314，且连接板312的两端都固定到汽缸的活塞316的尖端，使得汽缸314的操作致使连接板312在垂直方向上移动。当插座底240位于连接板312与插座盖340之间时，下弹簧插针314安装在对应于插座印刷电路板249的下接触垫245b的位置处。具体而言，安装下弹簧插针314，使得其上触点314c从连接板312的上面突出。类似于前面所提及的上弹簧插针244，下弹簧插针314的上触点314c也相对于下弹簧插针314的主体而弹性地移动。因此，当汽缸314的操作移动连接板312，连接板312进而接触并支撑插座底240的下表面时，下弹簧插针314和下接触垫245b开始彼此弹性地接触，且因此，其间的连接保持恒定。

上支撑部件320具备至少一个或一个以上汽缸324，且插座盖340的两端都固定到汽缸324的活塞326的尖端，使得汽缸324的操作致使插座盖340在垂直方向上移动。插座盖340的中心形成有用于适配器啮合的通孔342。透镜适配器350配合到通孔342中，且透镜适配器350安装有透镜部分360，其包括透镜罩362和固定在透镜罩362中的透镜364。另外，光源322安装在插座盖340上方的支撑部件320中以提供图像传感器封装100的图像测试所需要的光。就光源322而言，可使用白炽电灯、白光LED和类似物。

参看图12A到图12B，透镜适配器350包括第一和第二中空圆柱直径部分352和354，其中第一直径部分352具有对应于通孔342的内径的外径353，且第二直径部分354具有对应于透镜罩362的外径的内径355。因此，透镜适配器350的一侧固定地安装到插座盖340，且其另一侧固定地安装到透镜部分360。提供此透镜适配器350以将各种透镜安装到插座盖340。

由于用于普通相机模块的透镜部分具有不同直径，所以透镜部分360经由透镜适配器350而不是准备对应于个别透镜部分的插座盖来安装在插座盖340中，以便使具有不同直径的透镜部分适合于插座盖340。因此，即使为图像传感器封装100而最佳化的透镜具有不同于通孔342的内径的外径，透镜也可通过准备多个透镜适配器350来安装到插座盖340，对于所述多个透镜适配器350而言，第一直径部分352的外径353彼此相同，但第二直径部分354的内径355彼此不同。

第一直径部分352的外径353和通孔342的内径分别形成有互补的阳螺纹和阴螺纹，且第二直径部分354的内径355和透镜罩362的外径形成有互补的阴螺纹和阳螺纹，从而有助于其间的啮合。此外，由于这些部分彼此螺纹啮合，所以可通过旋转螺纹部分中的一者以调节图像传感器封装100与透镜部分360之间的距离来调节透镜部分360的焦点。

图12A和图12B中所示的透镜适配器350应用于透镜部分360的外径360小于通孔342的内径的情况。反之，如果透镜部分的外径大于通孔342的内径，那么可使第二直径部分354的内径大于第一直径部分352的外径。

当然，第一直径部分352的外径353、通孔342的内径、第二直径部分354的内径355和透镜罩362的外径可能不形成有螺纹，但可通过其它方法彼此配合或彼此固定。

为了确保根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置中的精确图像测试，应使用为图像传感器封装100而最佳化的透镜来执行估算。因此，由于将使用的透镜取决于将被测试的图像传感器封装100而不同，所以如果改变将被测试的图像传感器封装100，那么要求更换透镜。同时，这种透镜适配器优选地由例如塑料的材料制成。

控制与处理单元500是对搬运、对齐和定位图像传感器封装负责的操纵器模块与对图像传感器封装的断路与短路测试和图像测试负责的测试器模块的组合。更具体来说，操纵器模块控制安装在卡式盒120a到120d中的升降器、旋转臂220、搬运单元400、连接板312、插座盖340和类似物的操作。测试器模块控制光源322的开/关；将预定参考电压和电流施加到插座底240的上弹簧插针244；接收并处理图像传感器封装100的作为结果的输出信号以判定图像传感器封装100是否有缺陷；并接收来自对齐相机490的信号以对图像传感器封装100执行图像处理。当操纵器模块与测试器模块如上文所提及而彼此通信时，取决于测试器模块对图像传感器封装100是否有缺陷且对齐的判定结果，操纵器模块致使搬运单元将图像传感器封装搬运到预定位置并执行其对齐。

作为在根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置中执行的对图像传感器封装100的测试，执行包括断路与短路测试和图像测试的两种测试。

在断路与短路测试中，执行电流和功率鉴定测试，其中预定电流和电压经由图像传感器封装100的连接端子而施加到输入/输出垫，将作为结果的输出值与初始设定值比较，且基于输出值与初始设定值之间的差异程度来判定图像传感器封装是否有缺陷。

类似于对例如普通LCD的显示器件的测试，在图像测试中，基于由图像传感器封装拍摄的图像上出现或不出现黑斑或瑕疵来判定图像传感器封装100是否有缺陷。如在前面所提及的测试部分300中，当用来自提供于图像传感器封装上方的光源322的预定量的光照射将被测试的图像传感器封装100时，执行所述测试。此时，为图像传感器封装100而最佳化的透镜部分360经由透镜适配器350而位于图像传感器封装100与光源322之间。控制与处理单元500的测试器模块处理图像传感器封装100的输出图像信号，并判定已会聚有光的图像传感器封装100中是否存在阻碍光的传播的任何物理或电故障。由根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置检测到的项目包括坏点(dead pixel)、线路噪声、RGB异常和类似项目，其类似于普通显示器件中的那些项目。

由根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置执行的图像测试包括暗室测试、颜色综合(color integration)测试、用于检查透镜的中心位置的测试、屏幕分割(中心部分/边缘)测试、图素缺陷测试、水平线缺陷测试、垂直线缺陷测试、瑕疵出现/不出现测试、阴影缺陷检查、位缺失测试和类似测试。

接下来，将描述通过使用根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置来测试图像传感器封装100是否有缺陷的过程。

首先，如图1到图6中所示，将图像传感器封装100安装在托架110的矩形凹进部分114中，所述图像传感器封装100中的每一者都具有形成于传感器的底部上的连接端子。打开第一卡式盒120a的门124，且接着将多个托架110装载并堆叠在第一卡式盒120a中。此时，第一卡式盒120a内的升降轴128处于降低到最低位置的状态。当所有的托架110都装载之后，门124关闭时，升降轴128升高到适当位置。此时，第二卡式盒120b处于不具有托架110的空状态，且第三和第四卡式盒120c和120d装载有空托架110且具有升高到适当位置的升降轴128。

其后，搬运部分将封装拣选器476移动到第一卡式盒120a以提升将被测试的图像传感器封装100。此时，两个封装拣选器476可一个接一个地提升两个图像传感器封装100，使得用于测试图像传感器封装的装置一次可测试两个图像传感器封装100。当封装拣选器476提升图像传感器封装100且接着移动使得图像传感器封装被放置在对齐相机490的上方时，对齐相机490对由封装拣选器476提升的图像传感器封装100进行拍摄，且接着将图像信号发送到控制与处理单元500。控制与处理单元500对所拍摄的图像传感器封装100的图像信号进行分析，并识别传感器的定向和对齐状态。此时，如果图像传感器封装100没有对齐，那么马达使旋转轴474旋转以对齐图像传感器封装100的方位。

接着，搬运部分将封装拣选器476移动到相对于旋转轴230位于旋转臂220的前端的插座底140，并致使图像传感器封装100安装在插座底240的底座板246上。此时，如果两个封装拣选器476已经一个接一个地提升了两个图像传感器封装100，那么图像传感器封装100可一个接一个地安装在一对并列的插座底240上。当图像传感器封装100安装在底座板246的凹进部分247中时，底座单元200的旋转臂220旋转180度，且因此，上面安装有图像传感器封装100的插座底240从旋转臂220的前端移动到其后端，即移动到测试部分300。

如图11中所示移动到测试部分300的插座底240位于下支撑部件310与上支撑部件320之间。其后，下支撑部件310的汽缸314操作以向上移动连接板312，使得连接板312接触并支撑插座底240的插座印刷电路板249。此时，安装在连接板312上的下弹簧插针314与插座印刷电路板249的下接触垫245b开始彼此弹性地接触，且因此，其间的连接保持恒定。其后，上支撑部件320的汽缸324推动活塞326以便降低插座盖340。当插座盖340降低时，形成为从插座盖340的下表面突出的压制表面341压住图像传感器封装100的顶部，以便使图像传感器封装100和上面安装有图像传感器封装的底座板246一起降低。如上文所提及，当底座板246降低时，上弹簧插针244的上触点244c向上突出凹进部分247的底表面247c，且接着连接到形成于图像传感器封装100的底部上的连接端子。此时，上弹簧插针244c的下触点244c也开始与插座印刷电路板249的上接触垫245a接触，且接着经由下接触垫245b和下弹簧插针314而电连接到控制与处理单元500。

控制与处理单元500将预定电压和电流施加到图像传感器封装100以执行断路与短路测试。另外，图像传感器封装100接收从位于其上方的光源322发射的光，并将作为结果的图像信号传输到控制与处理单元500以执行图像测试。即使在此时，如果图像传感器封装100分别安装于一对并列的插座底240上，那么也在一个测试部分300中同时执行对图像传感器封装的测试。

如此，当在位于旋转轴230后方的测试部分300中测试图像传感器封装100时，搬运单元400将将被测试的图像传感器封装100安装在位于旋转臂220的前端的插座底240上。当对图像传感器封装100的测试完成时，底座单元200的旋转臂220再次旋转180度以将位于后测试部分300中的插座底240搬运回前方且将上面安装有将被测试的图像传感器封装100的前插座底240搬运到后方，使得将被测试的图像传感器封装可经受这种测试。

当控制与处理单元500的测试器模块已经完成对图像传感器封装100的断路与短路测试和图像测试且已经判定图像传感器封装是否有缺陷时，测试器模块将测试结果信号传输到操纵器模块，使得控制与处理单元500的操纵器模块致使封装拣选器476将经测试的图像传感器封装100移动到对应于判定结果的预定位置。即，操纵器模块通过控制与处理单元500中的测试器模块与操纵器模块之间的通信来控制封装拣选器476，使得封装拣选器取决于图像传感器封装是否有缺陷而对已经测试并搬运到前方的图像传感器封装100进行分类并搬运到第三或第四卡式盒120c或120d。因此，图像传感器封装100安装在安装于第三或第四卡式盒120c或120d中的托架110的空矩形凹进部分114中。此时，旋转臂220优选地在与将插座底240从旋转臂的前端搬运到其后端时的方向相对的方向上旋转。这是因为可防止从插座底240延伸到控制与处理单元500的第二线215缠绕在旋转轴230上。

当重复所述测试过程时，位于第一卡式盒120a中的最上层处的托架110的所有图像传感器封装都被测试。接着，当托架变空时，托架拣选器480提升空托架110并将其转移到第二转移器120b，且第一卡式盒120a的升降器升高以准备对安装在下一托架上的图像传感器封装100进行测试。另外，当位于第三或第四卡式盒120c或120d中的最上层处的托架110装满图像传感器封装100时，第三或第四卡式盒120c或120d的升降器降低，且托架拣选器480将第二卡式盒120b的空托架110装载到第三或第四卡式盒120c或120d中。

同时，由于根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置执行各种测试，除断路与短路测试外，还包括作为图像测试的暗室测试、颜色综合测试、用于检查透镜的中心位置的测试、屏幕分割(中心部分/边缘)测试、图素缺陷测试、水平线缺陷测试、垂直线缺陷测试、瑕疵出现/不出现测试、阴影缺陷检查、位缺失测试和类似测试，所以即使考虑这些测试项目中的每一者的重要性，即，即使给予每一测试项目不同的权重因数，将图像传感器封装分为两种封装(即，有缺陷封装和良好封装)可能也是不合理的。因此，在根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置中，可通过在有缺陷封装与良好封装之间设定适当的分界范围，将经测试的图像传感器封装分为三种封装，即有缺陷封装、将被重新测试的封装和良好封装。将被重新测试的封装可再分为用于个别重新测试的封装，所述个别重新测试例如暗室测试、颜色综合测试和用于检查透镜的中心位置的测试。为此目的，应提供用于重新测试的至少一个附加托架，且因此，测试模块应执行控制，使得操纵器模块根据重新测试的结果来操纵封装拣选器476。同时，就被分为将经受重新测试的图像传感器封装而言，检验器重新检验测试结果或执行重新测试以便判定图像传感器封装是否有缺陷。

尽管已经参看附图和说明性实施例描述了本发明，但所属领域的技术人员将了解，在不脱离由所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围的情况下可对本发明作出各种修改和变化。

举例来说，尽管在前面提及的实施例中，旋转臂为棒形的且插座底安装在旋转臂的相对端处，但也有可能利用以两个旋转臂(每一者都与所述实施例的旋转臂相同)平行放置且接着由位于其中心部分的连接部件来进行连接的方式而构造的旋转臂。如果这种H形旋转臂的四个端分别安装有插座底，且安装于连接部件的中心处的旋转轴旋转，那么与前面提及的实施例相比，一次可测试更多的图像传感器封装。

另外，在此实施例中，尽管安装部件210分别提供于旋转臂220的两端，但它们可安装在测试部分300内。在此情况下，搬运单元400应在卡式盒120a到120d与测试部分300之间移动的同时搬运图像传感器封装100。

在如上文而构造的根据本发明的用于测试图像传感器封装的装置中，有可能在图像传感器封装组装到相机模块中之前，对图像传感器封装执行图像测试和断路与短路测试。因此，由于可在图像传感器封装组装到相机模块中之前判定图像传感器封装是否有缺陷，所以可增加相机模块的良率。

具体而言，由于可用为每一图像传感器封装而最佳化的透镜来执行图像测试，所以即使在图像传感器组装到相机模块中之前的图像传感器的封装阶段，也可更精确地执行图像测试。

Claims (26)

1.一种用于测试图像传感器封装的装置，其特征在于其包括：

对齐相机，用于对图像传感器封装的下表面进行拍摄以识别所述图像传感器封装的定向和对齐状态；

底座单元，所述图像传感器封装安装于其上以供测试，且所述底座单元包括插座底，所述图像传感器封装安装在所述插座底上以便电连接到所述插座底；

测试部分，其具有在所述图像传感器封装上方的透镜和光源以便对所述图像传感器封装执行断路与短路测试和图像测试；和

控制与处理单元，其用于对齐和定位所述图像传感器封装并对所述图像传感器封装执行所述断路与短路测试和所述图像测试。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于其中所述底座单元在将安装有所述图像传感器封装的第一位置与测试所述图像传感器封装的第二位置之间移动，且所述控制与处理单元进一步包括用于控制所述图像传感器封装的搬运、对齐和定位的操纵器模块。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于其进一步包括：多个卡式盒，所述图像传感器封装将装载于其上；和搬运单元，其用于在所述卡式盒与所述第一位置处的所述底座单元之间移动的同时搬运所述图像传感器封装。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于其中多个图像传感器封装安装在托架上，且所述卡式盒中的每一者都包括：卡式盒主体，其中装载有所述托架；和升降器，其用于升高和降低所述托架。

5.根据权利要求2所述的装置，其特征在于其中所述底座单元包括：一对底座，其上将安装所述图像传感器封装；和旋转臂，其可旋转地安装且其相对端处设置有所述对底座，且通过所述旋转臂的旋转将所述图像传感器封装搬运到所述第一或所述第二位置。

6.根据权利要求3所述的装置，其特征在于其中所述搬运单元包括：搬运导杆，其安装成可在左右方向上移动；封装拣选器安装部分，其安装在所述搬运导杆上以便可在前后方向上移动；和封装拣选器单元，其安装在所述封装拣选器安装部分上以便可在垂直方向上移动，且其中所述封装拣选器单元包括用于抓取传感器的封装拣选器。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于其中用于抓取空托架的托架拣选器安装在所述搬运导杆的一侧的前表面上以便可在垂直方向上移动。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于其中所述封装拣选器单元包括用于使所述封装拣选器围绕垂直轴旋转的旋转构件。

9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的装置，其特征在于其中连接端子形成于所述图像传感器封装中的每一者的下表面的一部分处。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于其进一步包括：下支撑部件；上支撑部件，其设置成在所述下支撑部件上方隔开预定距离并面向所述下支撑部件，且在其下表面处具有所述光源；插座盖，其安装在所述上支撑部件的所述下表面上以便可在垂直方向上移动，所述插座盖向下移动以压住所述插座底的顶部，且所述插座盖具有所述透镜；和连接板，其安装在所述下支撑部件的上表面上以便可在所述垂直方向上移动，支撑所述插座底，且在其顶部具有下弹簧插针，

其中所述插座底中的每一者都包括：插座主体；底座板，其安装成可相对于所述插座主体在所述垂直方向上移动且具有上面将安装所述图像传感器封装中的每一者的上表面和多个垂直成形的通孔；弹性部件，其用于向上弹性地偏置所述底座板；上弹簧插针，其穿过所述插座主体而安装并插入于所述底座板的所述通孔中，使得其一端在所述底座板向下移动时向上突出，且接着连接到所述图像传感器封装的所述连接端子；和插座印刷电路板，其具有上表面和下表面，所述上表面和所述下表面分别形成有开始与所述上弹簧插针的下端接触的上接触垫和连接到所述上接触垫并开始与提供于所述连接板中的所述下弹簧插针接触的下接触垫，且所述插座印刷电路板附接到所述插座主体的下表面。

11.一种用于测试图像传感器封装的方法，其特征在于其包括以下步骤：

对图像传感器封装的下表面进行拍摄以识别所述图像传感器封装的定向和对齐状态；

根据所述定向和对齐状态而对齐和定位所述图像传感器封装；

转移所述图像传感器封装并安装所述图像传感器封装到所述底座单元的插座底；

转移安装了所述图像传感器封装的所述插座底到提供了透镜和光源的测试部分；

将所述图像传感器封装连接到用于执行测试的测试器模块，以便检查所述图像传感器封装是否有缺陷；和

在通过透镜照射光或阻挡所述光的同时对所述图像传感器封装执行图像测试，并通过在测试部分施加预定电流和电压到所述图像传感器封装而执行所述图像传感器封装的断路与短路测试。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于其在执行所述测试的所述步骤之后，进一步包括将所述图像传感器封装分为有缺陷封装、良好封装和将被重新测试的封装的步骤。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于其进一步包括以下步骤：

将所述图像传感器封装中的每一者安装在第一位置处的插座底上，和

将所述插座底从所述第一位置搬运到第二位置，

其中在所述第二位置处执行将所述图像传感器封装连接到所述测试器模块的所述步骤。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于其在执行所述测试的所述步骤之后，进一步包括将所述插座底搬运回所述第一位置的步骤，其中在所述第一位置处对所述经测试的图像传感器封装进行分类。

15.一种用于测试图像传感器封装的单元，其特征在于其包括：

光源，其提供于所述图像传感器封装上方；

透镜，其提供于所述光源与所述图像传感器封装之间；和

插座底，所述图像传感器封装安装在其上以供进行断路与短路测试和图像测试，且所述图像传感器封装电连接到所述插座底。

16.根据权利要求15所述的单元，其特征在于其中所述插座底中的每一者都包括：插座主体；底座板，其安装成可相对于所述插座主体在垂直方向上移动且具有上面将安装所述图像传感器封装的上表面；弹性部件，其用于向上弹性地偏置所述底座板；和连接部件，其安装在所述插座主体中，使得其一端在所述底座板向下移动时向上突出，且接着连接到形成于所述图像传感器封装中的每一者的下表面上的一部分中的连接端子。

17.根据权利要求16所述的单元，其特征在于其中所述连接部件中的每一者都包括弹簧插针，所述弹簧插针具有弹性相对端使得其长度可延伸。

18.根据权利要求16所述的单元，其特征在于其中所述插座主体包括具有开顶的凹部，所述底座板包括垂直穿过所述底座板而形成的多个通孔且位于所述凹部中，且所述连接部件插入于所述底座板的所述通孔中。

19.根据权利要求18所述的单元，其特征在于其中所述底座板包括：凹进部分，其具有上面安装有所述图像传感器封装的开顶；和封装支撑部分，其开始接触并支撑所述图像传感器封装的所述下表面上的另一部分。

20.根据权利要求19所述的单元，其特征在于其中所述封装支撑部分具有形成于所述底座板的所述下表面上的凸部或凹部。

21.根据权利要求19所述的单元，其特征在于其中所述封装支撑部分包括形成于所述凹进部分的上侧边处的斜坡和所述底座板的顶部处的所述凹进部分的外围部分中的至少一者。

22.根据权利要求16到21中任一权利要求所述的单元，其特征在于其进一步包括：下支撑部件，其用于支撑所述插座底；上支撑部件，其设置成在所述下支撑部件上方隔开预定距离并面向所述下支撑部件；和插座盖，其安装在所述上支撑部件的下表面上以便可在垂直方向上移动，且所述插座盖向下移动以压住所述插座底的顶部。

23.根据权利要求22所述的单元，其特征在于其中所述光源提供在所述上支撑部件的所述下表面上，所述插座盖形成有垂直通孔，且透镜提供于所述通孔中。

24.根据权利要求22所述的单元，其特征在于其中插座印刷电路板具有分别形成于上表面和下表面的互相地连接的上接触垫和下接触垫，所述插座印刷电路板附接到所述插座主体的下表面，所述插座主体形成有通孔，所述连接部件插入于所述通孔中使得所述连接部件的下端开始与所述上接触垫接触，且所述下接触垫开始与提供于所述下支撑部件上的接触部件接触。

25.根据权利要求22所述的单元，其特征在于其中所述下支撑部件包括连接板，所述接触部件安装在所述连接板上，且所述连接板安装在所述下支撑部件的上表面上以便可在垂直方向移动，使得当所述连接板向上移动时所述接触部件的上端可开始与所述下接触垫接触。

26.根据权利要求25所述的单元，其特征在于其中所述连接部件中的每一者都包括弹簧插针，所述弹簧插针具有弹性相对端使得其长度可延伸。

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