TWI571951B - 晶圓傳送盒底座檢查裝置及方法 - Google Patents

Description

晶圓傳送盒底座檢查裝置及方法

本發明係關於一種晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod,FOUP)的底座檢查裝置及方法，尤其是指一種可檢查晶圓傳送盒底座的多個螺絲的鎖合狀況進行檢查的裝置及方法。

在半導體製程中，通常會將晶圓放入晶圓傳送盒(FOUP)中，以進行搬運或保管。晶圓傳送盒具有腔室與底座，其中腔室用來隔離晶圓與晶圓架周圍的環境接觸，以避免晶圓受到汙染，並藉由底座固設於晶圓載入機(Load Port Unit,LPU)的載台上。底座通常設有多個螺絲孔，使底座與腔室之間可利用多個螺絲相互固定。

在習知技術中，要利用螺絲將底座固定於腔室底部時，仍是採用人工作業。由於和這些螺絲孔相螺合的螺絲長度及種類不一定都相同，因此作業人員須利用不同的扳手，才能將不同種類的螺絲鎖入對應的螺絲孔內。若是作業人員誤用扳手，有可能使螺絲無法被鎖緊。在晶圓傳送盒被搬運過程，未被鎖緊的螺絲有可能鬆脫，而造成搬運設備故障。

另外，作業人員只能以目視或是手動確認各螺絲是否已確實被鎖緊。然而，由於螺絲孔的數量不少，因此對於作業人員而言，要一一確認每一螺絲是否已被鎖緊的程序相當繁瑣，也較為不便。

為了降低螺絲因沒有鎖緊而鬆脫的機率，本發明提供一種晶圓傳送盒底座檢查裝置及方法，可對晶圓傳送盒底座進行檢查。

本發明實施例提供一種晶圓傳送盒底座檢查裝置，用以檢查 晶圓傳送盒底座的多個螺絲的鎖固情形。晶圓傳送盒底座檢查裝置包括影像擷取單元、鎖附組件及處理單元，其中處理單元與影像擷取單元及鎖附組件電性連接。影像擷取單元可移動地設置於底座下方，以擷取至少一開孔的開孔影像。影像擷取單元通過處理單元的控制以擷取所述開孔的影像，並判斷每一個所述開孔內是否有一螺絲。鎖附組件與影像擷取單元相鄰且可移動地設置於所述底座下方。當每一個開孔內有所述螺絲時，鎖附組件通過處理單元的控制，以檢查每一個螺絲是否鎖緊。

本發明另一實施例提供一種晶圓傳送盒底座的檢查方法，其中晶圓傳送盒的底座的多個底面位置分別設有多個開孔。晶圓傳送盒底座檢查方法包括提供上述的晶圓傳送盒底座檢查裝置；將晶圓傳送盒定位於晶圓傳送盒底座檢查裝置上；對晶圓傳送盒的底座擷取至少一開孔的開孔影像，以判斷每一個開孔內是否有一螺絲；以及當每一個開孔內有螺絲時，檢查每一個所述螺絲是否鎖緊。

綜上所述，本發明實施例提供的晶圓傳送盒底座檢查裝置以及方法，可以對晶圓傳送盒底座的多個螺絲自動進行檢查。晶圓傳送盒底座檢查裝置中的影像擷取單元，可逐一拍攝底座的多個開孔影像，以確認是否有缺螺絲或是螺絲鬆脫等情況。當發現開孔有缺螺絲或是螺絲沒有鎖緊時，可直接利用鎖附工具將螺絲鎖緊至合格標準。據此，可節省作業人員對晶圓傳送盒底座的螺絲檢查的時間，並可減少人為檢查失誤的機率。

為了能更進一步瞭解本發明的技術，請參閱以下詳細說明及圖式。然而，所附圖式與附件僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。

1‧‧‧晶圓傳送盒底座檢查裝置

2‧‧‧晶圓傳送盒

20‧‧‧底座

200‧‧‧開孔

21‧‧‧螺絲

10‧‧‧承載架

100‧‧‧框形承載部

10a‧‧‧承載面

101‧‧‧容納空間

102‧‧‧框口

103‧‧‧遮板

11‧‧‧影像擷取單元

12‧‧‧鎖附組件

120‧‧‧組裝台座

121‧‧‧鎖附工具

121a‧‧‧驅動馬達

121b‧‧‧工具桿

121c‧‧‧扭力感測器

122‧‧‧升降機構

13‧‧‧處理單元

14‧‧‧定位組件

140‧‧‧第一夾具

141‧‧‧第二夾具

A~K‧‧‧底面位置

15‧‧‧移動組件

150‧‧‧X軸機械手臂

151‧‧‧Y軸機械手臂

152‧‧‧Z軸機械手臂

16‧‧‧微塵收集盒

160‧‧‧貫孔

17‧‧‧微塵導引元件

18‧‧‧抽氣元件

S100~S108‧‧‧流程步驟

圖1顯示本發明一實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置的立體分解示意圖。

圖2顯示晶圓傳送盒底座的上視示意圖。

圖3顯示本發明實施例的鎖附組件的放大圖。

圖4顯示本發明實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置的功能方塊圖。

圖5顯示本發明實施例的影像擷取單元對晶圓傳送盒的底座進行檢查的側視示意圖。

圖6A顯示本發明實施例的鎖附組件對晶圓傳送盒的底座的螺絲進行檢查的側視示意圖。

圖6B顯示本發明實施例的鎖附組件鎖緊晶圓傳送盒的底座的螺絲的側視示意圖。

圖7顯示本發明實施例的晶圓傳送盒檢查方法的流程圖。

下面結合附圖與具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。在下文中，將藉由圖式說明本發明之實施例來詳細描述本發明，而圖式中的相同參考數字可用以表示類似的元件。有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚地呈現。

以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本發明。並且，在下列各實施例中，採用相同的標號來表示相同或近似的元件。

請參照圖1及圖2。圖1顯示本發明一實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置的立體分解示意圖。圖2顯示晶圓傳送盒底座的上視示意圖。須先說明的是，本實施例的晶圓傳送盒2包括用以放置多個晶圓的容置盒(未標號)與底座20。底座20的多個底面位置設有多個開孔200。開孔200例如包括螺絲孔或者是放置氮氣閥的塞孔，其中螺絲孔可使底座20藉由多個螺絲21而固定於容置盒的底部。在本實施例中，是以螺絲孔為例來說明本發明之技術特徵。 本發明實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置1可用於檢查螺絲21是否由螺絲孔中鬆脫，或者用以檢查塞孔內的氮氣閥是否反置。

本發明實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置1包括承載架10、影像擷取單元11、鎖附組件12及處理單元13，其中處理單元13電性連接影像擷取單元11及鎖附組件12。

承載架10用以放置晶圓傳送盒2。在本實施例中，承載架10具有框形承載部100，並具有一位於框形承載部100下方的容納空間101。框形承載部100用以承載待檢測的晶圓傳送盒2，且具有一承載面10a以及和承載面10a相反的下表面(未標號)。框形承載部100上設有一框口102，框口102由承載面10a延伸至下表面。

在本發明實施例中，承載架10更包括一遮板103，可移動地設置於框形承載部100上。當承載架10上沒有放置晶圓傳送盒2時，遮板103完全遮蓋框口102，而當待檢測的晶圓傳送盒2放置於承載面10a上時，會將框口102完全覆蓋。此時，遮板103才會由框口102移開，使晶圓傳送盒2的底座20從框口102中露出，從而露出開設於底座20的多個開孔200，以便影像擷取單元11及鎖附組件12對開孔200進行檢查。據此，不論承載架10上是否放置晶圓傳送盒2，皆可使容納空間101保持密閉。

請再參照圖1，在本發明實施例中，晶圓傳送盒底座檢查裝置1更包括一定位組件14。定位組件14設置於承載架10上，以對晶圓傳送盒2進行定位。在一實施例中，定位組件14包括圍繞框口102而設置於承載面10a上的一對第一夾具140及一對第二夾具141。舉例而言，第一夾具140可對晶圓傳送盒2進行X方向的定位，而第二夾具141可對晶圓傳送盒進行Y方向的定位。當晶圓傳送盒2被定位時，位於底座20的各開孔200相對於框口102邊緣的位置也會被固定。

承載架10的容納空間101用以容置晶圓傳送盒底座檢查裝置1的部分元件，例如：影像擷取單元11及鎖附組件12，以便對底 座20的多個開孔200與位於開孔200內的螺絲21進行檢查。

另外，本發明實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置1可更包括連通於容納空間101的一微塵導引元件17，用以對容納空間101進行抽氣，使容納空間101保持在負壓的狀態，並清除容納空間101內的微塵，以避免在容納空間101內的微塵對晶圓造成汙染。

影像擷取單元11可移動地設置於底座20下方，也就是位於容納空間101內，以擷取至少一所述開孔200的一開孔影像。換言之，當晶圓傳送盒2放置於框形承載部100上時，影像擷取單元11可透過框口102對晶圓傳送盒2的底座20進行拍攝。

由於開孔200是分別開設於底座20的上的不同底面位置，影像擷取單元11須依序移動到不同的底面位置，以擷取這些開孔200的開孔影像。請參照圖2，在本實施例中，這些開孔200是分別開設於底座20的底面位置A~K，影像擷取單元11通過處理單元13的控制，以擷取開孔影像，並判斷開孔200內是否有螺絲。詳細而言，影像擷取單元11可依序被移動至底面位置A~K的下方，以對開孔200進行拍攝。影像擷取單元11所擷取到的開孔影像經過處理單元13進行影像處理後，可作為判斷開孔200內是否缺少螺絲21的依據。

另外，開孔200除了包括螺絲孔之外，也包括塞孔(未標號)，因此在另一實施例中，影像擷取單元11所擷取的多個開孔影像也可包括塞孔影像。處理單元13也可根據塞孔影像，判定放置於塞孔的氮氣閥是否被反置。影像擷取單元11可為互補式金屬氧化物半導體感測元件(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Sensor，CMOS Sensor)或電荷耦合元件(Charge-Coupled Device，CCD)。

鎖附組件12通過處理單元13的控制，用以檢查位於開孔200內的螺絲21是否鎖緊。詳細而言，在影像擷取單元11對開孔200進行檢查，並確認開孔200內有螺絲21之後，鎖附組件12再進 一步對螺絲21進行檢查。並且，當螺絲21沒有鎖緊時，通過鎖附組件12將螺絲21進行鎖固。

鎖附組件12可移動地設置於底座20下方，並和影像擷取單元11相鄰。本實施例中，鎖附組件12是位於承載架10的容納空間101內。

請參照圖1及圖3。圖3顯示本發明實施例的鎖附組件的放大圖。在本實施例中，鎖附組件12包括一組裝台座120及至少一鎖附工具121，其中鎖附工具121被裝設於組裝台座120上。

在本實施例中，鎖附工具121的個數為二，可以針對相同或不同種類的螺絲21進行鎖固作業，但鎖附工具121的數量在本發明中並沒有特別的限制。在本實施例中，每一鎖附工具121具有一驅動馬達121a、一工具桿121b及一扭力感測器121c，其中驅動馬達121a的輸出軸連接於工具桿121b，而扭力感測器121c則設置於工具桿121b上。當驅動馬達121a驅使工具桿121b轉動，以對螺絲21進行鎖固時，扭力感測器121c用以量測工具桿121b所產生的扭力值。在本實施例中，扭力感測器121c與處理單元13電性連接，以將鎖附工具121所產生的扭力值傳送至處理單元13。鎖附工具121可以是扭力扳手或扭力起子。

另外，鎖附組件12可更包括兩個升降機構122。並且，升降機構122是設置在組裝台座120上。每一鎖附工具121分別設置於一升降機構122上，以個別地進行升降。也就是說，當其中一鎖附工具121藉由其中一升降機構122上升時，另一鎖附工具121仍停留在原本的高度位置。據此，可避免當其中一鎖附工具121上升至接觸底座20的螺絲21以進行鎖緊作業時，另一鎖附工具121亦同時上升而與底座20相互干涉。升降機構122皆電性連接於處理單元13，以接受處理單元13的控制。

請參照圖3，另外，在本實施例中，晶圓傳送盒底座檢查裝置1更包括一微塵收集盒16，設置於鎖附工具121與底座20之間， 以收集鎖附工具121進行鎖緊作業時所產生的微塵。在圖3的實施例中，微塵收集盒16的底部具有至少一貫孔160，對應於鎖附工具121的位置而設置。當鎖附工具121未對螺絲21進行鎖緊作業時，是位於微塵收集盒16下方。當鎖附工具121需要對螺絲21進行鎖緊作業時，升降機構122驅動其中一鎖附工具121上升穿過貫孔160，以對螺絲21進行鎖緊作業。

此外，本發明實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置1更包括一抽氣元件18，連通於微塵收集盒16，以排除微塵收集盒16內所收集的微塵。由於晶圓傳送盒2通常用以在無塵室中搬運晶圓，但鎖附工具121對螺絲21進行鎖緊作業時，有可能產生微塵，而對晶圓造成汙染，因此，本實施例中利用微塵收集盒16搭配抽氣元件18，可降低在晶圓傳送盒2的底座20被檢查過程中，晶圓被汙染的機率。

另外要說明的是，使影像擷取單元11與鎖附組件12可移動地設置於晶圓傳送盒2下方的技術手段，可透過任何習知的技術手段來實現，本發明並不以此為限。舉例而言，在本發明實施例中，是利用移動組件15來達成上述目的。

移動組件15可設置於容納空間101內，且影像擷取單元11與鎖附組件12共同設置在移動組件15上。並且，移動組件15電性連接於處理單元13，以接受處理單元13的控制，將影像擷取單元11與所述鎖附組件12移動到至少一所述開孔200下方。詳細而言，移動組件15包括X軸機械手臂150、Y軸機械手臂151及Z軸機械手臂152，用以使影像擷取單元11與鎖附組件12移動至多個底面位置A~K。

請繼續參照圖4。圖4顯示本發明實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置的功能方塊圖。處理單元13與上述定位組件14、影像擷取單元11、鎖附組件12、移動組件15及微塵導引元件17電性連接，以操控各個元件的作動。

當晶圓傳送盒2放置到承載架10上時，處理單元13可控制定位組件14先對晶圓傳送盒2進行定位。另外，處理單元13內儲存影像擷取單元11的座標資料與鎖附組件12的座標資料，這些座標資料分別對應於開孔200的位置。處理單元13可根據前述的座標資料，控制移動組件15將影像擷取單元11及鎖附組件12依序移動至待檢查的開孔200下方。處理單元13並可控制微塵導引元件17持續運作，以將容納空間101內的微塵抽走，並使容納空間101維持在負壓狀態。在其他實施例中，處理單元13也可控制上述遮板103是否封閉框口102，或者控制抽氣元件18是否被開啟。

處理單元13可包括一個或多個處理器、控制器、微處理器、微控制器、專用積體電路、數位信號處理器、可程式邏輯器件、現場可程式閘陣列以及記憶體等或其任何組合。然而，本發明並不限制處理單元13的類型。

請參照圖4及圖5。圖5顯示本發明實施例的影像擷取單元對晶圓傳送盒的底座進行檢查的側視示意圖。

在圖5中，處理單元13控制影像擷取單元11移動至對應底面位置A與底面位置B的下方後，再控制影像擷取單元11擷取開孔影像。隨後，處理單元13接收並分析開孔影像，並針對開孔影像進行影像處理。另外，處理單元13並可根據開孔影像判斷開孔200內是否缺少螺絲21。

當處理單元13判定開孔200內缺少螺絲21時，會控制警示單元(未圖示)發出警示訊號，提醒作業人員進行後續處理。除此之外，處理單元13會記錄缺少螺絲的開孔200在底座20上的底面位置。在檢查多個晶圓傳送盒2之後，處理單元13可統計在各開孔200缺少螺絲21的次數，以計算在各開孔200所在的底面位置缺螺絲21的機率。舉例而言，作業人員可根據處理單元13的記錄來收集客觀的數據，以判斷出位於底面位置A的開孔200缺螺 絲21是否為經常性的狀況，並有利於作業人員找出導致螺絲掉落的原因，從而進行改善。

當開孔200內未缺少螺絲21時，處理單元13再進一步控制鎖附組件12對螺絲21進行檢查。請參照圖6A，顯示本發明實施例的鎖附組件鎖緊晶圓傳送盒的底座的螺絲進行檢查的側視示意圖。

在本實施例中，處理單元13可控制鎖附組件12中的其中一鎖附工具121依序移動至位於底面位置C與底面位置D的開孔200下方，以對開孔200內的螺絲21進行檢查。詳細而言，處理單元13會控制其中一升降機構122，帶動鎖附工具121上升，以檢查螺絲21是否被鎖緊至合格的標準。

此外，鎖附工具121的驅動馬達121a與扭力感測器121c皆耦接於處理單元13。當工具桿121b頂端接觸螺絲21後，處理單元13進一步控制驅動馬達121a帶動工具桿121b轉動，並根據扭力感測器121c所偵測的扭力值，來判斷螺絲21是否已被鎖緊至合格標準。

請參照圖6A及圖6B，圖6B顯示本發明實施例的鎖附組件鎖緊晶圓傳送盒的底座的螺絲的側視示意圖。舉例而言，當位於底面位置C的開孔200內的螺絲21沒有被鎖緊時，鎖附工具121的工具桿121b會受驅動馬達121a的帶動而旋轉，直到螺絲21被轉緊。此時，處理單元13也會將位於底面位置C的開孔200記錄下來，以作為作業人員分析的依據。當處理單元13檢測到螺絲21已被轉緊時，則控制影像擷取單元11與鎖附組件12繼續對位於另一個底面位置D的開孔200內的螺絲21進行檢查。

本發明另一實施例提供一種晶圓傳送盒底座檢查方法。請參照圖7，其顯示本發明實施例的晶圓傳送盒底座檢查方法的流程圖。如前所述，晶圓傳送盒的底座的多個底面位置分別設有多個開孔，以分別和多個螺絲螺合。進一步而言，這些開孔中的一部 份為螺絲孔，使晶圓傳送盒的容置盒與底座可藉由多個螺絲而鎖固。

首先，在步驟S100中，提供晶圓傳送盒底座檢查裝置，例如是圖1所顯示的晶圓傳送盒底座檢查裝置。

於步驟S101中，將晶圓傳送盒定位於晶圓傳送盒底座檢查裝置上。具體而言，在此步驟中，待檢測的晶圓傳送盒將被放置於承載台上，並藉由處理單元控制定位組件來對晶圓傳送盒進行定位。

於步驟S102中，對晶圓傳送盒的底座擷取開孔影像。詳細而言，是利用影像擷取單元對晶圓傳送盒的底座擷取至少一開孔的一開孔影像，以判斷開孔內是否有一螺絲。在一實施例中，處理單元中已儲存多個影像擷取單元的座標資料，且這些座標資料對應於不同的開孔的底面位置。據此，處理單元可根據座標資料控制影像擷取單元移動至各個開孔下方，以擷取開孔影像。

在步驟S103中，根據開孔影像判定開孔內是否有螺絲。在本實施例中，影像擷取單元擷取開孔影像後，傳送至處理單元。處理單元將對開孔影像進行影像處理，以判定對應的開孔內是否缺少螺絲。當處理單元判定開孔內沒有螺絲時，晶圓傳送盒底座檢查方法接著進行步驟S104。當處理單元判定開孔內有螺絲時，晶圓傳送盒底座檢查方法接著進行步驟S105。

在步驟S104中，決定並記錄無螺絲的開孔的底面位置，並發出警示訊號。具體而言，當處理單元判定開孔內沒有螺絲時，會根據影像擷取單元的座標資料決定並記錄無螺絲的開孔位於底座的底面位置。在檢查多個晶圓傳送盒之後，處理單元可統計位在各底面位置的開孔缺少螺絲的次數，而得到一統計表。根據統計表，處理單元可計算在各底面位置的開孔缺螺絲的機率。據此，作業人員可找出位於哪個底面位置的開孔較容易缺螺絲，從而找出相關原因並進行改善。

另外，處理單元可發出警示訊號，以提醒作業人員對缺螺絲的開孔進行處理。處理單元發出警示訊號的方式例如透過另一控制屏幕顯示警示訊號，或者透過警示單元，如：蜂鳴器或指示燈，發出聲音或燈光，來提醒作業人員。

在步驟S105中，檢查開孔內的螺絲是否鎖緊。詳細而言，當處理單元根據開孔影像判定開孔內並未缺少螺絲時，是控制鎖附組件移動至開孔下方，以對螺絲進行檢查。並且，當鎖附組件轉動螺絲進行檢查時，會將扭力值回饋至處理單元。處理單元接收到扭力值之後，再根據扭力值判定開孔內的螺絲是否被鎖緊至合格標準。

當處理單元判斷開孔內的螺絲未鎖緊時，晶圓傳送盒底座檢查方法接著進行步驟S106。當處理單元判斷螺絲孔內的螺絲鎖緊時，晶圓傳送盒底座檢查方法接著進行步驟S107。

在步驟S106中，鎖緊螺絲並記錄未鎖緊的螺絲相對應的開孔位於底座的底面位置。進一步而言，當處理單元判斷開孔內的螺絲未被鎖緊時，除了控制鎖附工具將螺絲鎖緊至合格標準之外，也會對記錄開孔位於底座的底面位置，以作為日後分析改善的依據。

在步驟S107中，確認是否所有開孔都已經被檢查。當底座上的所有開孔都已經被檢查時，晶圓傳送盒底座檢查方法接著進行步驟S108。當還有開孔未被檢查時，重複進行步驟S102~S108。

在本實施例中，是對同一開孔完成是否有螺絲的檢查以及完成螺絲是否被鎖緊的檢查後，才對另一個位置的開孔重複進行檢查。但在另一實施例中，也可以在檢查所有開孔內是否缺螺絲之後，再依序檢查開孔內的螺絲是否被鎖緊。

在步驟S108中，卸載晶圓傳送盒。在本實施例中，完成所有開孔的檢查之後，處理單元會控制定位組件鬆開晶圓傳送盒，使晶圓傳送盒可由承載台上被卸載，以對另一個晶圓傳送盒繼續進 行檢查。

綜上所述，本發明實施例提供的晶圓傳送盒底座檢查裝置以及方法，可以對晶圓傳送盒底座的多個螺絲自動進行檢查。晶圓傳送盒底座檢查裝置中的影像擷取單元，可逐一拍攝底座的多個開孔影像，以確認是否有缺螺絲或是螺絲未鎖緊等情況。當發現開孔有缺螺絲或是螺絲沒有被鎖緊時，可直接利用鎖附工具對未鎖緊的螺絲進行鎖緊作業。據此，可節省作業人員對晶圓傳送盒底座的螺絲檢查的時間，並可減少人為檢查失誤的機率。

除此之外，當本發明實施例的晶圓傳送盒底座檢查裝置檢查到開孔缺少螺絲或者是螺絲未轉緊時，會記錄無螺絲的開孔或者螺絲未轉緊的開孔的位於底座上的底面位置，以作為日後作業人員分析改善的依據，減少機台因底座螺絲鬆脫而故障的機率。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明保護的範圍之內。

1‧‧‧晶圓傳送盒底座檢查裝置

2‧‧‧晶圓傳送盒

10‧‧‧承載架

100‧‧‧框形承載部

10a‧‧‧承載面

101‧‧‧容納空間

102‧‧‧框口

103‧‧‧遮板

11‧‧‧影像擷取單元

12‧‧‧鎖附組件

13‧‧‧處理單元

14‧‧‧定位組件

140‧‧‧第一夾具

141‧‧‧第二夾具

15‧‧‧移動組件

17‧‧‧微塵導引元件

Claims (15)

1. 一種晶圓傳送盒底座檢查裝置，其中所述晶圓傳送盒具有一底座，所述底座的多個底面位置設有多個開孔，所述晶圓傳送盒底座檢查裝置包括：一影像擷取單元，可移動地設置於所述底座下方，以擷取至少一所述開孔的一開孔影像；一鎖附組件，與所述影像擷取單元相鄰且可移動地設置於所述底座下方；以及一處理單元，與所述影像擷取單元及所述鎖附組件電性連接，其中，所述影像擷取單元通過所述處理單元的控制以擷取所述開孔影像，並判斷每一個所述開孔內是否有一螺絲；其中，當每一個所述開孔內有所述螺絲時，所述鎖附組件通過所述處理單元的控制，以檢查每一個所述螺絲是否鎖緊。
2. 如請求項1所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，當所述螺絲沒有鎖緊時，通過所述鎖附組件以將所述螺絲進行鎖固。
3. 如請求項1所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，其中所述鎖附組件包括一組裝台座及裝設於所述組裝台座上的至少一鎖附工具，其中所述鎖附工具具有一扭力感測器，與所述處理單元電性連接，以將所述鎖附工具所產生的一扭力值傳送至所述處理單元。
4. 如請求項3所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，更包括一微塵收集盒，設置於所述鎖附工具與所述底座之間，用以收集所述鎖附工具進行鎖緊作業時所產生的微塵。
5. 如請求項3所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，其中所述鎖附組件更包括另一鎖附工具，每一所述鎖附工具皆設置於所述組裝台座上。
6. 如請求項5所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，每一所述鎖附工具包括一驅動馬達及一工具桿，所述驅動馬達分別用以驅動所 述工具桿轉動，以對所述螺絲進行鎖緊作業。
7. 如請求項5所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，每一所述鎖附工具設置於一升降機構上，以個別地進行升降，其中所述升降機構電性連接於所述處理單元，以接受所述處理單元控制。
8. 如請求項1所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，更包括一移動組件，所述影像擷取單元與所述鎖附組件共同設置於所述移動組件上，其中所述移動組件電性連接於所述處理單元，以接受所述處理單元的控制，將所述影像擷取單元與所述鎖附組件移動到至少一所述開孔下方。
9. 如請求項8所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，其中所述移動組件包括一X軸機械手臂、一Y軸機械手臂及一Z軸機械手臂，以使所述影像擷取單元與所述鎖附組件移動至多個所述底面位置。
10. 如請求項1所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，更包括一承載架，具有一框形承載部以及位於所述框形承載部下方的一容納空間，其中所述框形承載部用以承載所述晶圓傳送盒，並具有一框口，當所述晶圓傳送盒放置於所述框形承載部時，多個所述開孔由所述框口中露出，以便所述影像擷取單元及所述鎖附組件對多個所述開孔進行檢查。
11. 如請求項10所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，更包括連通於所述容納空間的一微塵導引元件，用以對所述容納空間進行抽氣，以清除所述容納空間內的微塵。
12. 如請求項10所述的晶圓傳送盒底座檢查裝置，更包括一定位組件，設置於所述承載架上，以對所述晶圓傳送盒進行定位。
13. 一種晶圓傳送盒底座的檢查方法，其中所述晶圓傳送盒的所述底座的多個底面位置分別設有多個開孔，所述的晶圓傳送盒底座檢查方法包括：提供如請求項1~12項中任一項所述的晶圓傳送盒底座檢查裝 置；將所述晶圓傳送盒定位於所述晶圓傳送盒底座檢查裝置上；對所述晶圓傳送盒的所述底座擷取至少一開孔的一開孔影像，以判斷每一個所述開孔內是否有一螺絲；以及當每一個所述開孔內有所述螺絲時，檢查每一個所述螺絲是否鎖緊。
14. 如請求項13所述的晶圓傳送盒底座的檢查方法，更包括當所述開孔內沒有所述螺絲時，決定並記錄無所述螺絲的所述開孔位於所述底座的所述底面位置。
15. 如請求項14所述的晶圓傳送盒底座的檢查方法，更包括當所述螺絲沒有鎖緊時，將所述螺絲鎖緊，並記錄未鎖緊的所述螺絲相對應的所述開孔位於所述底座的所述底面位置。