CN114724981B - 一种晶圆片数片装置及数片方法 - Google Patents

一种晶圆片数片装置及数片方法 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种晶圆片数片装置,由感应齿的第一传感器和感应晶圆片的第二传感器组成。本申请的晶圆片数片装置,第一传感器与标示块相配合起到对晶圆片位置的标定作用,再利用第二传感器感应晶圆片是否存在,第一传感器和第二传感器相互配合,起到了对晶圆盒内缺片数量和定位缺片位置。

Description

一种晶圆片数片装置及数片方法
技术领域
本申请属于晶圆生产设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆片数片装置及数片方法。
背景技术
在晶圆清洗设备中,通常使用晶圆盒来收纳多片晶圆,然后由传输机构将晶圆盒送入各工艺设备内,如中国专利文献CN110349895B一种利用气缸移动的机构及晶圆传输系统,其中利用了轨道运输晶圆盒。
为了掌握晶圆在清洗设备中的状态,需要对晶圆盒内的晶圆片进行监控,现有技术中,通常仅能感应晶圆片数量,无法得知晶圆盒内何处缺少晶圆片。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种定位晶圆盒内缺片位置的晶圆片数片装置及数片方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆片数片装置,包括:
安装座;
驱动件,用于驱动所述安装座在晶圆盒下方运动;
标示块,具有若干齿,每个齿与晶圆盒中的晶圆容纳槽一一对应设置;
第一传感器,设置在安装座上,随安装座的移动而逐个感应齿;
第二传感器,设置在安装座上,随安装座的移动而逐个感应晶圆盒中的晶圆片;晶圆盒内具有晶圆容纳槽每个晶圆容纳槽均可存储一片晶圆片,标示块的齿与晶圆盒中的晶圆容纳槽一一对应设置;
控制器,用于接收第一传感器和第二传感器发出的信号并进行判断,当第一传感器感应到齿而第二传感器未感应到晶圆片时,表示与该齿相对应位置的晶圆片缺片。
优选地,本发明的晶圆片数片装置,还包括计数器,驱动件开始运动后控制器每接收第一传感器感应到齿的信号,则使所述计数器加一,从而能够进行编码以实现对缺片位置的编号定位。
优选地,本发明的晶圆片数片装置,第一传感器为对射传感器,第二传感器为接近传感器。
优选地,本发明的晶圆片数片装置,所述驱动件为电缸或者气缸或者液压缸。
优选地,本发明的晶圆片数片装置,所述齿的宽度不大于晶圆容纳槽的宽度。
优选地,本发明的晶圆片数片装置,所述驱动件为伺服电机,在第一传感器感应到齿时还记录一下伺服电机的位移信息。
本发明还提供一种晶圆片数片方法,包括以下步骤:
S1:使安装有第一传感器和第二传感器的安装座在晶圆盒底部沿着晶圆片的排列方向从晶圆盒一侧移动到另一侧;第一传感器随安装座的移动而逐个感应标示块上的齿,所述标示块设置于晶圆盒底部且齿与晶圆盒中的晶圆容纳槽一一对应设置,第二传感器随安装座的移动而逐个感应晶圆盒中的晶圆片;
S2:当第一传感器感应到齿而第二传感器未感应到晶圆片时,这表示与该齿相对应位置的晶圆片缺片,并记录下齿的计数值。
本发明的晶圆片数片方法,所述安装座在晶圆盒底部沿着晶圆片的排列方向从晶圆盒另一侧返回原位再进行一次缺片感应,并对比两次感应结果是否一致,若不一致则重新感应一次。
本发明的晶圆片数片方法,在S1步骤前,还包括对标示块进行定位的步骤,使用具有与晶圆容纳槽数量相同梳齿的梳状物从晶圆盒的晶圆容纳槽伸入并延伸到标示块处,使梳齿伸入标示块的齿之间的孔隙处,完成对标示块的定位,并固定标示块。
本发明的有益效果是:
本申请的晶圆片数片装置,第一传感器与标示块相配合起到对晶圆片位置的标定作用,再利用第二传感器感应晶圆片是否存在,第一传感器和第二传感器相互配合,起到了对晶圆盒内缺片数量和定位缺片位置。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是现有技术中的晶圆盒内放置晶圆片的示意图;
图2是本申请实施例的晶圆片数片装置安装于晶圆盒下的结构示意图;
图3是本申请实施例的晶圆片数片装置的一个方向的立体图;
图4是本申请实施例的晶圆片数片装置的另一个方向的立体图;
图5是本申请实施例的晶圆片数片装置控制部分的示意图;
图6是本申请实施例的晶圆片数片方法的流程图。
图中的附图标记为:
1 安装座;
2 驱动件;
3 标示块;
4 第一传感器;
5 第二传感器;
6 控制器;
7 计数器;
8 晶圆盒;
9 晶圆片;
30 齿;
81 晶圆容纳槽。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例1
本实施例提供一种晶圆片数片装置,如图1所示,包括:
安装座1;
驱动件2,用于驱动所述安装座1在晶圆盒下方运动;
标示块3,具有若干齿30,每个齿30与晶圆盒8中的晶圆容纳槽81一一对应设置;
第一传感器4,设置在安装座1上,随安装座1的移动而逐个感应齿30;
第二传感器5,设置在安装座1上,随安装座1的移动而逐个感应晶圆盒8中的晶圆片9;晶圆盒8内具有晶圆容纳槽81每个晶圆容纳槽81均可存储一片晶圆片9,标示块3的齿30与晶圆盒8中的晶圆容纳槽81一一对应设置,由于每个晶圆容纳槽81最终会放入一片晶圆片9,也即每块晶圆位置处均可找到一个齿30与之对应。
控制器6,用于接收第一传感器4和第二传感器5发出的信号并进行判断,当第一传感器4感应到齿30而第二传感器5未感应到晶圆片9时,这表示与该齿30相对应位置的晶圆片9缺片。
本实施例的晶圆片数片装置,第一传感器4与标示块3相配合起到对晶圆片9位置的标定作用,再利用第二传感器5感应晶圆片9是否存在,第一传感器4和第二传感器5相互配合,起到了对晶圆盒8内缺片数量和定位缺片位置。
本实施例的晶圆片数片装置,还包括计数器7,驱动件2开始运动后控制器6每接收第一传感器4感应到齿30的信号,则使所述计数器7加一,从而能够进行编码以实现对缺片位置的编号定位,比如按照从左到右依次编码1,2,3,4,5……,根据实际位置标记编码及其是否缺位。比如建立以下对应关系:
位置编码 1 2 3 4 5 ……
缺片信号 ×
表示位置3处缺片。
第一传感器4为对射传感器,第二传感器5为接近传感器。所述齿30的宽度不大于晶圆容纳槽81的宽度。
所述驱动件2为伺服电机,在第一传感器4感应到齿30时还记录一下伺服电机的位移信息,通过位移信息进行信息校验,提高识别的准确性。
实施例2
本实施例提供一种晶圆片数片方法,如图6所示,包括以下步骤:
S1:使安装有第一传感器4和第二传感器5的安装座1在晶圆盒8底部沿着晶圆片9的排列方向从晶圆盒8一侧移动到另一侧;第一传感器4随安装座1的移动而逐个感应标示块3上的齿30,所述标示块3设置于晶圆盒8底部且齿30与晶圆盒8中的晶圆容纳槽81一一对应设置,第二传感器5随安装座1的移动而逐个感应晶圆盒8中的晶圆片9;
S2:当第一传感器4感应到齿30而第二传感器5未感应到晶圆片9时,这表示与该齿30相对应位置的晶圆片9缺片,并记录下齿30的计数值。
进一步还包括,所述安装座1在晶圆盒8底部沿着晶圆片9的排列方向从晶圆盒8另一侧返回原位再进行一次缺片感应,并对比两次感应结果是否一致,若不一致则重新感应一次。
进一步地,在S1步骤前,还包括对标示块3进行定位的步骤,使用具有与晶圆容纳槽数量相同梳齿的梳状物从晶圆盒9的晶圆容纳槽伸入并延伸到标示块3处,使梳齿伸入标示块3的齿30之间的孔隙处,完成对标示块3的定位,并固定标示块3。
通过上述方法可以得到以下信息:总的晶圆片9的缺片数量及何处缺片。
以上述依据本申请的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种晶圆片数片装置,其特征在于,包括:
安装座(1);
驱动件(2),用于驱动所述安装座(1)在晶圆盒下方运动;
标示块(3),具有若干齿(30),每个齿(30)与晶圆盒(8)中的晶圆容纳槽(81)一一对应设置;
第一传感器(4),设置在安装座(1)上,随安装座(1)的移动而逐个感应齿(30);
第二传感器(5),设置在安装座(1)上,随安装座(1)的移动而逐个感应晶圆盒(8)中的晶圆片(9);晶圆盒(8)内具有晶圆容纳槽(81)每个晶圆容纳槽(81)均可存储一片晶圆片(9),标示块(3)的齿(30)与晶圆盒(8)中的晶圆容纳槽(81)一一对应设置;
控制器(6),用于接收第一传感器(4)和第二传感器(5)发出的信号并进行判断,当第一传感器(4)感应到齿(30)而第二传感器(5)未感应到晶圆片(9)时,表示与该齿(30)相对应位置的晶圆片(9)缺片。
2.根据权利要求1所述的晶圆片数片装置,其特征在于,还包括计数器(7),驱动件(2)开始运动后控制器(6)每接收第一传感器(4)感应到齿(30)的信号,则使所述计数器(7)加一,从而能够进行编码以实现对缺片位置的编号定位。
3.根据权利要求1所述的晶圆片数片装置,其特征在于,第一传感器(4)为对射传感器,第二传感器(5)为接近传感器。
4.根据权利要求1或2所述的晶圆片数片装置,其特征在于,所述驱动件(2)为电缸或者气缸或者液压缸。
5.根据权利要求1所述的晶圆片数片装置,其特征在于,所述齿(30)的宽度不大于晶圆容纳槽(81)的宽度。
6.根据权利要求1所述的晶圆片数片装置,其特征在于,所述驱动件(2)为伺服电机,在第一传感器(4)感应到齿(30)时还记录一下伺服电机的位移信息。
7.一种晶圆片数片方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:使安装有第一传感器和第二传感器的安装座在晶圆盒底部沿着晶圆片的排列方向从晶圆盒一侧移动到另一侧;第一传感器随安装座的移动而逐个感应标示块上的齿,所述标示块设置于晶圆盒底部且齿与晶圆盒中的晶圆容纳槽一一对应设置,第二传感器随安装座的移动而逐个感应晶圆盒中的晶圆片;
S2:当第一传感器感应到齿而第二传感器未感应到晶圆片时,这表示与该齿相对应位置的晶圆片缺片,并记录下齿的计数值。
8.根据权利要求7所述的晶圆片数片方法,其特征在于,所述安装座在晶圆盒底部沿着晶圆片的排列方向从晶圆盒另一侧返回原位再进行一次缺片感应,并对比两次感应结果是否一致,若不一致则重新感应一次。
9.根据权利要求7所述的晶圆片数片方法,其特征在于,在S1步骤前,还包括对标示块进行定位的步骤,使用具有与晶圆容纳槽数量相同梳齿的梳状物从晶圆盒的晶圆容纳槽伸入并延伸到标示块处,使梳齿伸入标示块的齿之间的孔隙处,完成对标示块的定位,并固定标示块。
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Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0467283A (ja) * 1990-07-06 1992-03-03 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ枚数計数装置
JPH0583870U (ja) * 1992-03-31 1993-11-12 住友精密工業株式会社 スピンドライヤー用ウェーハ枚数計測器
KR19990056799A (ko) * 1997-12-29 1999-07-15 구본준 웨이퍼 마크 검출시스템
KR19990070494A (ko) * 1998-02-20 1999-09-15 윤종용 슬롯에 오탑재된 웨이퍼의 탐지기능을 갖는 웨이퍼 카운터 및웨이퍼 카운팅 방법
KR20000043522A (ko) * 1998-12-29 2000-07-15 윤종용 웨이퍼 카운터 장치가 일체로 설치된 웨이퍼 카세트 이송장치
JP2000323552A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Super Silicon Kenkyusho:Kk ウエハローダ
US6342166B1 (en) * 1998-12-10 2002-01-29 Nikon Corporation Method of detecting end point of polishing of wafer and apparatus for detecting end point of polishing
WO2007091846A1 (en) * 2006-02-07 2007-08-16 Hantech Co., Ltd. Apparatus and method for detecting defects in wafer using line sensor camera
KR20080024375A (ko) * 2006-09-13 2008-03-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치와 방법 및 이에 이용되는웨이퍼 인덱서
CN103208444A (zh) * 2013-03-15 2013-07-17 上海华力微电子有限公司 预防晶圆破裂的监控方法
CN210692501U (zh) * 2019-11-08 2020-06-05 至微半导体(上海)有限公司 一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置
CN212750825U (zh) * 2020-09-26 2021-03-19 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆盒内晶圆分离装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100568869B1 (ko) * 2004-05-17 2006-04-10 삼성전자주식회사 반도체 제조설비의 카세트 포지션 조절장치 및 그 방법
JP2006253552A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Toshiba Corp 半導体洗浄装置および半導体洗浄方法
US9748123B2 (en) * 2013-03-14 2017-08-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pressure-controlled wafer carrier and wafer transport system

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0467283A (ja) * 1990-07-06 1992-03-03 Kokusai Electric Co Ltd ウェーハ枚数計数装置
JPH0583870U (ja) * 1992-03-31 1993-11-12 住友精密工業株式会社 スピンドライヤー用ウェーハ枚数計測器
KR19990056799A (ko) * 1997-12-29 1999-07-15 구본준 웨이퍼 마크 검출시스템
KR19990070494A (ko) * 1998-02-20 1999-09-15 윤종용 슬롯에 오탑재된 웨이퍼의 탐지기능을 갖는 웨이퍼 카운터 및웨이퍼 카운팅 방법
US6342166B1 (en) * 1998-12-10 2002-01-29 Nikon Corporation Method of detecting end point of polishing of wafer and apparatus for detecting end point of polishing
KR20000043522A (ko) * 1998-12-29 2000-07-15 윤종용 웨이퍼 카운터 장치가 일체로 설치된 웨이퍼 카세트 이송장치
JP2000323552A (ja) * 1999-05-14 2000-11-24 Super Silicon Kenkyusho:Kk ウエハローダ
WO2007091846A1 (en) * 2006-02-07 2007-08-16 Hantech Co., Ltd. Apparatus and method for detecting defects in wafer using line sensor camera
KR20080024375A (ko) * 2006-09-13 2008-03-18 삼성전자주식회사 웨이퍼 슬롯번호를 유지하는 장치와 방법 및 이에 이용되는웨이퍼 인덱서
CN103208444A (zh) * 2013-03-15 2013-07-17 上海华力微电子有限公司 预防晶圆破裂的监控方法
CN210692501U (zh) * 2019-11-08 2020-06-05 至微半导体(上海)有限公司 一种实现可计量晶圆片数的晶圆载体联动传输装置
CN212750825U (zh) * 2020-09-26 2021-03-19 江苏亚电科技有限公司 一种晶圆盒内晶圆分离装置

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
光电传感自动计数仪控制系统的设计;黎云汉;《湘潭大学自然科学学报》;20100615(第02期);全文 *
晶圆传输过程中自动扫描算法的实现;李燕玲等;《电子工业专用设备》;20180420(第02期);全文 *

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