CN212750825U - 一种晶圆盒内晶圆分离装置 - Google Patents
一种晶圆盒内晶圆分离装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212750825U CN212750825U CN202022138492.4U CN202022138492U CN212750825U CN 212750825 U CN212750825 U CN 212750825U CN 202022138492 U CN202022138492 U CN 202022138492U CN 212750825 U CN212750825 U CN 212750825U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- platform
- rail
- box
- sliding seat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 42
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 25
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 172
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本申请涉及一种晶圆盒内晶圆分离装置，晶圆盒放置到晶圆盒放置位后，由传输机构输送到晶圆顶出机构，顶出台能够沿顶出水平滑轨运动，使得顶出台能够在X方向传输轨上方与晶圆承接台上方之间运动，顶出台在X方向传输轨上方时，能够承接从X方向传输轨运输而来的带有晶圆的晶圆盒，或者将滑动座上的空晶圆盒传输到X方向传输轨的传输平台上，带有晶圆的晶圆盒放置到顶出台上，滑动座移动到晶圆承接台上方后，顶出台整体下降，从而使晶圆被晶圆承接台所承接，从而实现了晶圆与晶圆盒的分离。
Description
技术领域
本申请属于晶圆清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆盒内晶圆分离装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，晶圆制造工艺复杂，拥有很多工序，不同工序中使用了不同的化学材料，通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质，因此需要对晶圆进行清洗。晶圆在传输过程中了，为了传输的便利性，通常都是几十块晶圆一起放置到晶圆盒内，但是有些清洗过程，为了更高的清洗效果，需要不带盒进行清洗，此时就需要将晶圆从晶圆盒内取出，现有技术中，目前没有很好地对晶圆进行取出的自动化设备。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种晶圆盒内晶圆分离装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种晶圆盒内晶圆分离装置，包括：
框架，所述框架上设置有工作台，工作台上设置有若干晶圆盒放置位，所述工作台在晶圆盒放置位位置以及所有晶圆盒放置位之间的位置均为镂空；
传输机构，用于将晶圆盒在不同晶圆盒放置位上进行传输，包括，传输轨和设置在传输轨上的能够沿传输轨运动的传输平台，所述传输平台包括升降机构，设置在升降机构上的升降台，所述升降台升降时，能够从工作台的镂空部位处穿过；
晶圆顶出机构，包括顶出升降滑轨，设置在顶出升降滑轨上的能够沿顶出升降滑轨运动的顶出台，设置在顶出台上的顶出水平滑轨，设置在水平滑轨上的滑动座，设置在滑动座上的晶圆盒放置位，以及晶圆承接台；
滑动座能够沿顶出水平滑轨运动，使得滑动座能够在传输轨上方与晶圆承接台上方之间运动，滑动座在传输轨上方时，能够承接从传输轨运输而来的带有晶圆的晶圆盒，或者将滑动座上的空晶圆盒传输到传输轨的传输平台上，带有晶圆的晶圆盒被放置到滑动座上，且滑动座移动到晶圆承接台上方后，顶出台整体下降，从而使晶圆被晶圆承接台所承接。
优选地，本实用新型的晶圆盒内晶圆分离装置，
所述晶圆承接台设置在旋转驱动件上，由旋转驱动件驱动晶圆承接台旋转。
优选地，本实用新型的晶圆盒内晶圆分离装置，所述旋转驱动件为气缸。
优选地，本实用新型的晶圆盒内晶圆分离装置，所述晶圆承接台的纵截面为“山”字形，包括位于中间的梳齿状的中间块，以及位于中间块两侧的顶部为斜面的侧块，以对晶圆形成3点式的固定。
优选地，本实用新型的晶圆盒内晶圆分离装置，工作台呈L形布置，所述传输轨分为相互垂直的与工作台对应的X方向传输轨和Y方向传输轨。
优选地，本实用新型的晶圆盒内晶圆分离装置，所述晶圆承接台由聚乙烯塑料制成。
优选地，本实用新型的晶圆盒内晶圆分离装置，X方向传输轨的末端还设置有晶圆盒升降机构，所述晶圆盒升降机构上设置有传输平台并能够带动传输平台升降。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型的晶圆盒内晶圆分离装置，晶圆盒放置到晶圆盒放置位后，由传输机构输送到晶圆顶出机构，滑动座能够沿顶出水平滑轨运动，使得滑动座能够在X方向传输轨上方与晶圆承接台上方之间运动，滑动座在X方向传输轨上方时，能够承接从X方向传输轨运输而来的带有晶圆的晶圆盒，或者将滑动座上的空晶圆盒传输到X方向传输轨的传输平台上，带有晶圆的晶圆盒放置到顶出台上，滑动座移动到晶圆承接台上方后，顶出台整体下降，从而使晶圆被晶圆承接台所承接，从而实现了晶圆与晶圆盒的分离。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例的晶圆盒内晶圆分离装置的结构示意图；
图2是本申请实施例的传输机构的结构示意图；
图3是本申请实施例的晶圆顶出机构的结构示意图；
图4是本申请实施例的晶圆承接台的结构示意图；
图中的附图标记为：
1 框架；
2 传输机构；
3 晶圆顶出机构；
10 晶圆盒放置位；
21 X方向传输轨；
22 Y方向传输轨；
23 传输平台；
24 晶圆盒升降机构；
31 顶出升降滑轨；
32 顶出台；
33 滑动座；
34 晶圆承接台；
35 旋转驱动件；
36 水平滑轨；
37 限位块；
231 升降台；
232 升降机构；
341 中间块；
342 侧块。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例
本实施例提供一种晶圆盒内晶圆分离装置，如图1所示，包括：
框架1，所述框架1上设置有工作台，工作台呈L形布置，工作台上设置有若干晶圆盒放置位10，所述工作台在晶圆盒放置位10位置以及所有晶圆盒放置位10之间的位置均为镂空；图1中左侧为晶圆盒上料位；
传输机构2，用于将晶圆盒在不同晶圆盒放置位10上进行传输，包括，X方向传输轨21，Y方向传输轨22和设置在X方向传输轨21、 Y方向传输轨22上的能够沿X方向传输轨21和Y方向传输轨22运动的传输平台23，所述传输平台23包括升降机构232，设置在升降机构232上的升降台231，所述升降台231升降时，能够从工作台的镂空部位处穿过，晶圆盒放置位10之间的位置均为镂空也是为了供升降台231升起时，底部的驱动杆穿过并在带动晶圆盒移动时起让位作用；
晶圆顶出机构3，包括顶出升降滑轨31，设置在顶出升降滑轨 31上的能够沿顶出升降滑轨31运动的顶出台32，设置在顶出台32 上的顶出水平滑轨36，设置在水平滑轨36上的滑动座33，设置在滑动座33上的晶圆盒放置位37，以及晶圆承接台34；
滑动座33能够沿顶出水平滑轨36运动，使得滑动座33能够在传输轨上方与晶圆承接台34上方之间运动，滑动座33在传输轨上方时，能够承接从传输轨运输而来的带有晶圆的晶圆盒，或者将滑动座 33上的空晶圆盒传输到传输轨的传输平台23上，带有晶圆的晶圆盒被放置到滑动座33上，且滑动座33移动到晶圆承接台34上方后，顶出台32整体下降，从而使晶圆被晶圆承接台34所承接。
本实施例的晶圆盒内晶圆分离装置，晶圆盒放置到晶圆盒放置位 10后，由传输机构2输送到晶圆顶出机构3，滑动座33能够沿顶出水平滑轨36运动，使得滑动座33能够在X方向传输轨21上方与晶圆承接台34上方之间运动，滑动座33在X方向传输轨21上方时，能够承接从X方向传输轨21运输而来的带有晶圆的晶圆盒，或者将滑动座33上的空晶圆盒传输到X方向传输轨21的传输平台23上，带有晶圆的晶圆盒放置到顶出台32上，滑动座33移动到晶圆承接台 34上方后，顶出台32整体下降，从而使晶圆被晶圆承接台34所承接，从而实现了晶圆与晶圆盒的分离。
如果需要，由旋转驱动件35驱动晶圆承接台34旋转进而调整晶圆的方向，而后晶圆取走，留下晶圆盒。
晶圆承接台34的纵截面为“山”字形，包括位于中间的梳齿状的中间块341，以及位于中间块341两侧的顶部为斜面的侧块342，以对晶圆形成3点式的固定。
晶圆盒放置位10以及晶圆盒放置位包括呈矩形布置的限位块37 位块呈L形。
X方向传输轨21的末端还设置有晶圆盒升降机构24，所述晶圆盒升降机构24上设置有传输平台23并能够带动传输平台23升降以将空晶圆盒传输走。
本申请中使用的晶圆盒可以是底部镂空的各类现有的晶圆盒，底部镂空形状不同的，仅需要调整一下晶圆承接台34的形状。
以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (7)
1.一种晶圆盒内晶圆分离装置，其特征在于，包括：
框架(1)，所述框架(1)上设置有工作台，工作台上设置有若干晶圆盒放置位，所述工作台在晶圆盒放置位位置以及所有晶圆盒放置位之间的位置均为镂空；
传输机构(2)，用于将晶圆盒在不同晶圆盒放置位上进行传输，包括，传输轨和设置在传输轨上的能够沿传输轨运动的传输平台(23)，所述传输平台(23)包括升降机构(232)，设置在升降机构(232)上的升降台(231)，所述升降台(231)升降时，能够从工作台的镂空部位处穿过；
晶圆顶出机构(3)，包括顶出升降滑轨(31)，设置在顶出升降滑轨(31)上的能够沿顶出升降滑轨(31)运动的顶出台(32)，设置在顶出台(32)上的顶出水平滑轨(36)，设置在水平滑轨(36)上的滑动座(33)，设置在滑动座(33)上的晶圆盒放置位，以及晶圆承接台(34)；
滑动座(33)能够沿顶出水平滑轨(36)运动，使得滑动座(33)能够在传输轨上方与晶圆承接台(34)上方之间运动，滑动座(33)在传输轨上方时，能够承接从传输轨运输而来的带有晶圆的晶圆盒，或者将滑动座(33)上的空晶圆盒传输到传输轨的传输平台(23)上，带有晶圆的晶圆盒被放置到滑动座(33)上，且滑动座(33)移动到晶圆承接台(34)上方后，顶出台(32)整体下降，从而使晶圆被晶圆承接台(34)所承接。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒内晶圆分离装置，其特征在于，
所述晶圆承接台(34)设置在旋转驱动件(35)上，由旋转驱动件(35)驱动晶圆承接台(34)旋转。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒内晶圆分离装置，其特征在于，所述旋转驱动件(35)为气缸。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒内晶圆分离装置，其特征在于，所述晶圆承接台(34)的纵截面为“山”字形，包括位于中间的梳齿状的中间块(341)，以及位于中间块(341)两侧的顶部为斜面的侧块(342)，以对晶圆形成3点式的固定。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒内晶圆分离装置，其特征在于，工作台呈L形布置，所述传输轨分为相互垂直的与工作台对应的X方向传输轨(21)和Y方向传输轨(22)。
6.根据权利要求4所述的晶圆盒内晶圆分离装置，其特征在于，所述晶圆承接台(34)由聚乙烯塑料制成。
7.根据权利要求1所述的晶圆盒内晶圆分离装置，其特征在于，X方向传输轨(21)的末端还设置有晶圆盒升降机构(24)，所述晶圆盒升降机构(24)上设置有传输平台(23)并能够带动传输平台(23)升降。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022138492.4U CN212750825U (zh) | 2020-09-26 | 2020-09-26 | 一种晶圆盒内晶圆分离装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022138492.4U CN212750825U (zh) | 2020-09-26 | 2020-09-26 | 一种晶圆盒内晶圆分离装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212750825U true CN212750825U (zh) | 2021-03-19 |
Family
ID=74989860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022138492.4U Active CN212750825U (zh) | 2020-09-26 | 2020-09-26 | 一种晶圆盒内晶圆分离装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212750825U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114724981A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-07-08 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆片数片装置及数片方法 |
-
2020
- 2020-09-26 CN CN202022138492.4U patent/CN212750825U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114724981A (zh) * | 2022-03-10 | 2022-07-08 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆片数片装置及数片方法 |
| CN114724981B (zh) * | 2022-03-10 | 2023-02-28 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆片数片装置及数片方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN212750825U (zh) | 一种晶圆盒内晶圆分离装置 | |
| KR102575139B1 (ko) | 이차전지 리드탭의 검사장치 | |
| CN111769064B (zh) | 上下料装置 | |
| CN111834271A (zh) | 一种晶圆批量传送机构 | |
| CN110203683B (zh) | 一种方形件的夹持装置及搬运系统 | |
| CN212783391U (zh) | 一种晶圆顶出分离机构 | |
| CN211700217U (zh) | 一种晶圆篮清洗设备进料机构 | |
| KR101267842B1 (ko) | 테스트 핸들러 및 이를 이용한 반도체소자 공급 배출 방법 | |
| KR101768519B1 (ko) | 기판 처리 설비 | |
| CN110203698B (zh) | 一种方形件的搬运翻转装置 | |
| CN109979870B (zh) | 一种硅晶片自动分片上料机构 | |
| CN217894031U (zh) | 一种半导体芯片焊接上下料设备 | |
| CN112207698A (zh) | 用于抛光半导体晶圆的设备和方法 | |
| KR20110036207A (ko) | 글라스 기판 이송용 컨베이어 유닛 승강장치 | |
| CN114988106A (zh) | 一种横向抓取上下料装置 | |
| JP5365303B2 (ja) | 走行車システム | |
| CN211515248U (zh) | 引线框架缺陷检测装置 | |
| JP2017201285A (ja) | 検体塗抹装置 | |
| KR100376773B1 (ko) | 핸들러용 인덱스장치 | |
| CN211905141U (zh) | 一种缺陷检测设备 | |
| CN216234833U (zh) | 硅片搬运系统 | |
| CN113611642B (zh) | 硅片承载装置和分离设备 | |
| CN220946086U (zh) | 上下料夹持装置及边皮切割设备 | |
| CN219329244U (zh) | 一种上下料晶圆片篮传送装置 | |
| KR20040000812A (ko) | 전자부품 공급장치 및 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 225500 No. 151, Keji Avenue, Sanshui street, Jiangyan District, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Yadian Technology Co.,Ltd. Address before: 225300 No.199, Keji Road, Sanshui street, Jiangyan District, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee before: Jiangsu Yadian Technology Co.,Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address |