CN212783391U - 一种晶圆顶出分离机构 - Google Patents
一种晶圆顶出分离机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN212783391U CN212783391U CN202022138484.XU CN202022138484U CN212783391U CN 212783391 U CN212783391 U CN 212783391U CN 202022138484 U CN202022138484 U CN 202022138484U CN 212783391 U CN212783391 U CN 212783391U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wafer
- ejection
- sliding seat
- slide rail
- separating mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 7
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 80
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 244000126211 Hericium coralloides Species 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本申请涉及一种晶圆顶出分离机构,带有晶圆的晶圆盒放置到滑动座上后,滑动座移动到晶圆承接台上方后,顶出台整体下降,晶圆承接台支撑晶圆并将晶圆从晶圆盒上方顶出,使晶圆被晶圆承接台所承接,从而实现了晶圆与晶圆盒的分离。
Description
技术领域
本申请属于晶圆清洗设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆顶出分离机构。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,晶圆制造工艺复杂,拥有很多工序,不同工序中使用了不同的化学材料,通常会在晶圆表面残留化学剂、颗粒、金属等杂质,因此需要对晶圆进行清洗。晶圆在传输过程中了,为了传输的便利性,通常都是几十块晶圆一起放置到晶圆盒内,但是有些清洗过程,为了更高的清洗效果,需要不带盒进行清洗,此时就需要将晶圆从晶圆盒内取出,现有技术中,目前没有很好地对晶圆进行取出的自动化设备。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种晶圆顶出分离机构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆顶出分离机构,包括:
顶出升降滑轨,设置在顶出升降滑轨上的能够沿顶出升降滑轨运动的顶出台,设置在顶出台上的顶出水平滑轨,设置在水平滑轨上的滑动座,设置在滑动座上的晶圆盒放置位,以及晶圆承接台;
滑动座能够沿顶出水平滑轨运动,使得滑动座能够到达晶圆承接台上方,带有晶圆的晶圆盒放置到滑动座上,滑动座移动到晶圆承接台上方后,顶出台整体下降,从而使晶圆被晶圆承接台所承接。
优选地,本实用新型的晶圆顶出分离机构,
所述晶圆承接台设置在旋转驱动件上,由旋转驱动件驱动晶圆承接台旋转。
优选地,本实用新型的晶圆顶出分离机构,所述旋转驱动件为气缸。
优选地,本实用新型的晶圆顶出分离机构,所述晶圆承接台的纵截面为“山”字形,包括位于中间的梳齿状的中间块,以及位于中间块两侧的顶部为斜面的侧块,以对晶圆形成点式的固定。
优选地,本实用新型的晶圆顶出分离机构,所述晶圆承接台由聚乙烯塑料制成。
优选地,本实用新型的晶圆顶出分离机构,所述滑动座上设置有用于固定晶圆盒四角的L形固定块。
优选地,本实用新型的晶圆顶出分离机构,所述L形固定块为两组,能够同时承载两个晶圆盒。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的晶圆顶出分离机构,带有晶圆的晶圆盒放置到滑动座上后,滑动座移动到晶圆承接台上方后,顶出台整体下降,晶圆承接台支撑晶圆并将晶圆从晶圆盒上方顶出,使晶圆被晶圆承接台所承接,从而实现了晶圆与晶圆盒的分离。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例的晶圆顶出分离机构的结构示意图;
图2是本申请实施例的晶圆顶出分离机构的背部的结构示意图;
图3是本申请实施例的晶圆承接台的结构示意图;
图中的附图标记为:
31 顶出升降滑轨;
32 顶出台;
33 滑动座;
34 晶圆承接台;
35 旋转驱动件;
36 水平滑轨;
37 L形固定块;
38 驱动电机;
341 中间块;
342 侧块。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型创造的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例
本实施例提供一种晶圆顶出分离机构,如图1所示,包括:
顶出升降滑轨31,设置在顶出升降滑轨31上的能够沿顶出升降滑轨31运动的顶出台32,设置在顶出台32上的顶出水平滑轨36,设置在水平滑轨36上的滑动座33,设置在滑动座33上的晶圆盒放置位,以及晶圆承接台34;
滑动座33能够沿顶出水平滑轨36运动,使得滑动座33能够到达晶圆承接台34上方,带有晶圆的晶圆盒放置到滑动座33上,滑动座33移动到晶圆承接台34上方后,顶出台32整体下降,从而使晶圆被晶圆承接台34所承接。
本实施例的晶圆顶出分离机构,晶圆盒放置到滑动座33上的晶圆盒放置位置后,滑动座33移动到晶圆承接台34上方后,顶出台 32整体下降,晶圆承接台34支撑晶圆并将晶圆从晶圆盒上方顶出,使晶圆被晶圆承接台所承接,从而实现了晶圆与晶圆盒的分离。
顶出台32的升降由驱动电机38驱动完成。
如果需要,由旋转驱动件35驱动晶圆承接台34旋转进而调整晶圆的方向,而后晶圆取走,留下晶圆盒。所述旋转驱动件35为气缸、电缸或者液压缸。
晶圆承接台34的纵截面为“山”字形,如图3所示,包括位于中间的梳齿状的中间块341,以及位于中间块341两侧的顶部为斜面的侧块342,以对晶圆形成3点式的固定。所述晶圆承接台34由聚乙烯塑料制成,以降低在接触晶圆时对晶圆的伤害。
晶圆盒放置位设置有呈矩形布置的L形固定块37,如图1所示具有两个晶圆盒放置位,也即具有能够同时处理两个晶圆盒的能力。
本申请中使用的晶圆盒可以是底部镂空的各类现有的晶圆盒,底部镂空形状不同的,仅需要调整一下晶圆承接台34的形状。
以上述依据本申请的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (7)
1.一种晶圆顶出分离机构,其特征在于,包括:
顶出升降滑轨(31),设置在顶出升降滑轨(31)上的能够沿顶出升降滑轨(31)运动的顶出台(32),设置在顶出台(32)上的顶出水平滑轨(36),设置在水平滑轨(36)上的滑动座(33),设置在滑动座(33)上的晶圆盒放置位,以及晶圆承接台(34);
滑动座(33)能够沿顶出水平滑轨(36)运动,使得滑动座(33)能够到达晶圆承接台(34)上方,带有晶圆的晶圆盒被放置到滑动座(33)上,且滑动座(33)移动到晶圆承接台(34)上方后,顶出台(32)整体下降,从而使晶圆被晶圆承接台(34)所承接。
2.根据权利要求1所述的晶圆顶出分离机构,其特征在于,
所述晶圆承接台(34)设置在旋转驱动件(35)上,由旋转驱动件(35)驱动晶圆承接台(34)旋转。
3.根据权利要求2所述的晶圆顶出分离机构,其特征在于,所述旋转驱动件(35)为气缸。
4.根据权利要求1所述的晶圆顶出分离机构,其特征在于,所述晶圆承接台(34)的纵截面为“山”字形,包括位于中间的梳齿状的中间块(341),以及位于中间块(341)两侧的顶部为斜面的侧块(342),以对晶圆形成(3)点式的固定。
5.根据权利要求1所述的晶圆顶出分离机构,其特征在于,所述晶圆承接台(34)由聚乙烯塑料制成。
6.根据权利要求1所述的晶圆顶出分离机构,其特征在于,所述滑动座(33)上设置有用于固定晶圆盒四角的L形固定块(37)。
7.根据权利要求6所述的晶圆顶出分离机构,其特征在于,所述L形固定块(37)为两组,能够同时承载两个晶圆盒。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022138484.XU CN212783391U (zh) | 2020-09-26 | 2020-09-26 | 一种晶圆顶出分离机构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022138484.XU CN212783391U (zh) | 2020-09-26 | 2020-09-26 | 一种晶圆顶出分离机构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN212783391U true CN212783391U (zh) | 2021-03-23 |
Family
ID=75056494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022138484.XU Active CN212783391U (zh) | 2020-09-26 | 2020-09-26 | 一种晶圆顶出分离机构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN212783391U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114023681A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-02-08 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆盒对位翻转转移方法 |
-
2020
- 2020-09-26 CN CN202022138484.XU patent/CN212783391U/zh active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114023681A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-02-08 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆盒对位翻转转移方法 |
CN114023681B (zh) * | 2021-10-26 | 2022-06-10 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆盒对位翻转转移方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8863957B2 (en) | Wafer separation apparatus, wafer separation and transfer apparatus, wafer separation method, wafer separation and transfer method, and solar cell wafer separation and transfer method | |
CN109834448A (zh) | 手机电池自动组装机 | |
CN209698378U (zh) | 手机电池自动组装机 | |
CN212783391U (zh) | 一种晶圆顶出分离机构 | |
CN102800614B (zh) | 半导体晶圆固定方法及半导体晶圆固定装置 | |
CN112660534A (zh) | 一种薄膜撕除流水线 | |
CN211284147U (zh) | 自动拆装除尘装置 | |
CN210824232U (zh) | 上料托盘定位装置 | |
CN116442035A (zh) | 一种碳化硅陶瓷膜的加工设备 | |
CN212750825U (zh) | 一种晶圆盒内晶圆分离装置 | |
KR101768519B1 (ko) | 기판 처리 설비 | |
CN110615247A (zh) | 一种集成式物料自动取放机构 | |
CN114023668A (zh) | 一种晶圆分选除静电方法 | |
CN215156377U (zh) | 一种薄膜撕除流水线 | |
CN114883234A (zh) | 一种自动化传递多片晶圆转运装置、方法及气相沉积系统 | |
CN114535139A (zh) | 一种晶圆分选设备 | |
CN209747485U (zh) | 下料装置 | |
CN220426180U (zh) | 晶圆切片清洗装置 | |
CN113611642B (zh) | 硅片承载装置和分离设备 | |
CN220963266U (zh) | 一种陶瓷盘搬运机构 | |
CN112864068B (zh) | 一种硅片规整设备 | |
CN212530220U (zh) | 贴膜台 | |
CN218039138U (zh) | 晶圆承载转运机构 | |
CN220420559U (zh) | 载具及吸附结构 | |
CN218677091U (zh) | 一种用于晶圆颗粒的收料装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 225500 No. 151, Keji Avenue, Sanshui street, Jiangyan District, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee after: Jiangsu Yadian Technology Co.,Ltd. Address before: 225300 No.199, Keji Road, Sanshui street, Jiangyan District, Taizhou City, Jiangsu Province Patentee before: Jiangsu Yadian Technology Co.,Ltd. |
|
CP03 | Change of name, title or address |