JP2005270877A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 架台10は、一体型の鋳物を研削加工することによって形成されている。これにより、架台10の精度をμmオーダーで出せるようになる。そして、架台10は、その上部が断面L字形状の保持部41となっており、スロットダイ9が設置されると、保持部41の上面がスロットダイ9の下面と当接し、保持部41の側面がスロットダイ9の背面と当接する。スロットダイ9の下面と背面、及び、保持部41の上面と側面は、それぞれ凹部と凸部の変動幅が5μm以下となるように、真直度を出して形成されている。こうすることで、スロットダイ9を精度よく保持でき、先端リップ20とウェブ12とのクリアランス精度を向上させることができる。
【選択図】 図2
Description
(1)架台をステンレス製にする。
(2)先端リップのうち、塗布方向下流側の先端リップを、塗膜幅方向における凹部と凸部の変動幅が5μm以下となるように真直度を出して形成するとともに、架台とダイとが互いに当接するそれぞれの当接面を、塗膜幅方向における凹部と凸部の変動幅が5μm以下となるように真直度を出して形成する。
(3)架台に、保温水を循環させるための保温孔を設け、架台の温度が塗布前と塗布中とでほぼ同じになるように、架台の温度を制御する。
(4)ダイを、線熱膨張率が1.1×10-5[1/K]以下の材料にて形成する。特に、線熱膨張率が6.0×10-6[1/K]以下の材料にて形成することが好ましい。
(5)先端リップのうち、塗布方向下流側の先端リップを、ダイの本体とは異なる材料であり、かつ、平均粒径が5μm以下の炭化物結晶を結合してなる超硬合金材料にて形成する。特に、塗布方向下流側の先端リップを形成する材料の線熱膨張率よりも、ダイの本体を形成する材料の線熱膨張率を小さくすることが好ましい。
(6)架台とダイとをボルトによって締結するとともに、ボルトをダイの塗膜幅方向端部から100mm以内に設置する。特に、このボルトによって、架台とダイとを、少なくとも2つ以上の面にて締結することが好ましい。
(7)先端リップと前記ウェブとの隙間を、100μm以下とする。
(8)塗膜の湿潤膜圧を、20μm以下とする。
実施例1〜3では、架台として、一体型の鋳物を研削加工して形成したものを用い、スロットダイとして、本体がSUS630、下流側の先端リップが超硬合金にて形成されたものを用い、スロットダイの背面をボルトによって架台に締結した。そして、実施例1では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、200mm、750mm、1300mmの位置に配置した。実施例2では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、90mm、370mm、750mm、1130mm、1410mmの位置に配置した。実施例3では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、0mm、370mm、750mm、1130mm、1500mmの位置に配置した。
実施例4〜6では、架台として、一体型の鋳物を研削加工して形成したものを用い、スロットダイとして、本体がSUS310、下流側の先端リップが超硬合金にて形成されたものを用い、スロットダイの背面をボルトによって架台に締結した。そして、実施例4では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、200mm、750mm、1300mmの位置に配置した。実施例5では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、90mm、370mm、750mm、1130mm、1410mmの位置に配置した。実施例6では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、0mm、370mm、750mm、1130mm、1500mmの位置に配置した。
実施例7〜9では、架台として、一体型の鋳物を研削加工して形成したものを用い、スロットダイとして、本体がインバー材(商品名;K−EL70、東北特殊鋼(株)製)、下流側の先端リップが超硬合金にて形成されたものを用い、スロットダイの背面をボルトによって架台に締結した。そして、実施例7では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、200mm、750mm、1300mmの位置に配置した。実施例8では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、90mm、370mm、750mm、1130mm、1410mmの位置に配置した。実施例9では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、0mm、370mm、750mm、1130mm、1500mmの位置に配置した。
実施例10〜12では、架台として、一体型の鋳物を研削加工して形成したものを用い、スロットダイとして、本体がインバー材(商品名;K−EL70、東北特殊鋼(株)製)、下流側の先端リップが超硬合金にて形成されたものを用い、スロットダイの背面及び底面の2面をボルトによって架台に締結した。そして、実施例10では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、200mm、750mm、1300mmの位置に配置した。実施例11では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、90mm、370mm、750mm、1130mm、1410mmの位置に配置した。実施例12では、ボルトを、スロットダイの幅方向一端から、0mm、370mm、750mm、1130mm、1500mmの位置に配置した。
図3に示すように、実施例1〜12、及び、比較例において、塗布前、及び、1時間塗布を行った後のウェブと下流側先端リップとのクリアランスを測定し、それぞれ最大値から最小値を引いたクリアランス分布幅を調べた。
9 スロットダイ
10 架台
11 バックアップローラ
12 ウェブ
14 塗布液
20、21 先端リップ
20a、21a ランド
41 保持部
43 ダイ締結用ボルト
50 保温孔
Claims (13)
- 架台に支持されたダイの先端リップからウェブへ塗布液を塗布して塗膜を形成する塗布装置において、
前記架台を、一体型の鋳物を研削加工することにより形成したことを特徴とする塗布装置。 - 前記架台を、ステンレス材から構成したことを特徴とする請求項1記載の塗布装置。
- 前記先端リップのうち、塗布方向下流側の先端リップを、塗膜幅方向における凹部と凸部の変動幅が5μm以下となるように真直度を出して形成するとともに、前記架台と前記ダイとが互いに当接するそれぞれの当接面を、塗膜幅方向における凹部と凸部の変動幅が5μm以下となるように真直度を出して形成したことを特徴とする請求項1又は2記載の塗布装置。
- 前記架台に、塗布前の架台の温度と塗布中の架台の温度とをほぼ同じにするための保温水を循環させる保温孔を設けたことを特徴とする請求項1〜3いずれか1つ記載の塗布装置。
- 前記ダイを、線熱膨張率が1.1×10-5[1/K]以下の材料にて形成したことを特徴とする請求項1〜4いずれか1つ記載の塗布装置。
- 前記ダイを、線熱膨張率が6.0×10-6[1/K]以下の材料にて形成したことを特徴とする請求項1〜4いずれか1つ記載の塗布装置。
- 前記先端リップのうち、塗布方向下流側の先端リップを、前記ダイの本体とは異なる材料であり、かつ、平均粒径が5μm以下の炭化物結晶を結合してなる超硬合金材料にて形成したことを特徴とする請求項1〜6いずれか1つ記載の塗布装置。
- 前記塗布方向下流側の先端リップを形成する材料の線熱膨張率よりも、前記ダイの本体を形成する材料の線熱膨張率を小さくしたことを特徴とする請求項7記載の塗布装置。
- 前記架台と前記ダイとをボルトによって締結するとともに、前記ボルトを前記ダイの塗膜幅方向端部から100mm以内に設置したことを特徴とする請求項1〜8いずれか1つ記載の塗布装置。
- 前記架台と前記ダイとは、少なくとも2つ以上の面にて当接しており、前記架台と前記ダイとは、2つ以上の面が前記ボルトによって締結されていることを特徴とする請求項9記載の塗布装置。
- 前記先端リップと前記ウェブとの隙間を、100μm以下としたことを特徴とする請求項1〜10いずれか1つ記載の塗布装置。
- 前記塗膜の湿潤膜圧を、20μm以下としたことを特徴とする請求項1〜11いずれか1つ記載の塗布装置。
- 請求項1〜12いずれか1つ記載の塗布装置を用い、前記塗布液の塗布を行うことを特徴とする塗布方法。
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