JP2005223707A - 固体撮像装置 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 66
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005375 photometry Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
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-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14629—Reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14623—Optical shielding
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
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Abstract
【解決手段】 複数の光電変換領域(フォトダイオード)が設けられた基板上に、分割露光により形成された、少なくとも一つのパターン層が設けられた固体撮像素子103と、固体撮像素子103の複数の光電変換領域に光を入光するためのレンズ300と、を備えた固体撮像装置において、レンズ300の光軸中心を、パターン層の分割露光によりつなぎが行われたつなぎ位置に概略設定することで、つなぎ位置の左右での固体撮像素子103の画素出力の出力段差を抑制する。
【選択図】 図1
Description
前記レンズの光軸中心を、前記パターン層の前記分割露光によりつなぎが行われたつなぎ位置のつなぎ線上に概略設定することを特徴とする。
しかし、配線パターン102の分割露光時の左右のズレが生じ、右のレチクルで露光された配線パターン102Rが図中左側にずれたときには、図14に示すように、固体撮像装置のつなぎ線がレンズの光軸中心にあってPN接合領域に対して垂直に光線(図中実線矢印)が入射する場合には、光は配線パターン102R、102Lに妨げられることなくPN接合領域に入光できるが、固体撮像装置のつなぎ線がレンズの光軸中心から離れていてPN接合領域に対して斜め方向から光線(図中破線矢印)が入射する場合には、光の一部は配線パターン102Rに妨げられてPN接合領域に入光できなくなる。
図1は本発明の撮像装置の第1の実施形態におけるレンズと撮像素子との配置を示す図である。
撮像素子103のつなぎ位置のつなぎ線上に、レンズ300の光軸中心(交差する一点鎖線の交差点)が設定されるように、レンズ300と撮像素子103が配置される。106はチップの中心である。既に説明したように、撮像素子103のつなぎ線上に、レンズ300の光軸中心(交差する一点鎖線の交差点)が設定されるように、レンズ300と撮像素子103を配置することにより、分割露光時の左右のズレが生じても、固体撮像装置のつなぎ線がレンズの光軸中心と概略一致していれば、PN接合領域102へ入射する光線の変化は少なく、つなぎ線を境にした出力段差、輝線、黒線等を抑制することができる。
(実施形態2)
図2は本発明の撮像装置の第2の実施形態におけるレンズと撮像素子との配置を示す図である。図1に示した構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
(実施形態3)
図3は本発明の撮像装置の第3の実施形態を説明するための図、図4は本発明の撮像装置の第3の実施形態におけるレンズと撮像素子との配置を示す図である。図1に示した構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
図3において、つなぎ位置は配線パターンのつなぎ位置を示す。図3に示すように、遮光層110を内側に絞れば、遮光層110で入射する光線が制限されるので、右のレチクルで露光された配線パターン102Rが左側にずれてもその影響は少ない。しかし、遮光層より上の層をつなぎ露光で形成した場合、そのつなぎズレは遮光層110の絞りでは回避することは困難である。
図5は本発明の撮像装置の第4の実施形態における画素の平面図、図6は撮像素子の配置を示す図である。図1に示した構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
101 PN接合領域
102、102R、102L 配線パターン
103 分割露光により形成された撮像素子
104 有効画素領域
105R 右側のレチクルでの露光範囲
105L 左側のレチクルでの露光範囲
106 chip中心
107 有効画素領域の中心
300 レンズ
Claims (7)
- 複数の光電変換領域が設けられた基板上に、分割露光により形成された、少なくとも一つのパターン層が設けられた固体撮像素子と、該固体撮像素子の複数の光電変換領域に光を入光するためのレンズと、を備えた固体撮像装置において、
前記レンズの光軸中心を、前記パターン層の前記分割露光のつなぎ位置に概略設定することを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項1に記載の固体撮像装置において、前記固体撮像素子の前記光電変換領域を有する複数の画素からなる有効画素領域の中心を、前記パターン層の前記つなぎ位置上に概略設定することを特徴とする固体撮像装置。
- 請求項1又は2記載の固体撮像装置において、前記固体撮像素子は遮光層を有し、前記パターン層は該遮光層より上に設けられている固体撮像装置。
- 請求項1から3のいずれか1項に記載の固体撮像装置において、前記パターン層はマイクロレンズ層である固体撮像装置。
- 請求項1から4のいずれか1項に記載の固体撮像装置において、前記パターン層は前記つなぎ線と略平行に配置された層であることを特徴とする固体撮像装置。
- 複数の光電変換領域が設けられた基板上に、分割露光により形成された、複数のパターン層が設けられた固体撮像素子と、該固体撮像素子の複数の光電変換領域に光を入光するためのレンズと、を備えた固体撮像装置において、
前記レンズの光軸中心を、第1のパターン層の前記分割露光のつなぎ位置に概略設定し、第2のパターン層のつなぎ位置とは一致しないことを特徴とする固体撮像装置。 - 請求項6に記載の固体撮像装置において、前記第1のパターン層はマイクロレンズ層であることを特徴とする固体撮像装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004030814A JP3890333B2 (ja) | 2004-02-06 | 2004-02-06 | 固体撮像装置 |
US11/047,562 US20050174552A1 (en) | 2004-02-06 | 2005-02-02 | Image pick-up apparatus and image pick-up system |
EP05002301A EP1562234B1 (en) | 2004-02-06 | 2005-02-03 | Method of manufacturing an image pick-up apparatus |
US13/052,257 US8643765B2 (en) | 2004-02-06 | 2011-03-21 | Image pick-up apparatus and image pick-up system with overlapping exposure areas |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004030814A JP3890333B2 (ja) | 2004-02-06 | 2004-02-06 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005223707A true JP2005223707A (ja) | 2005-08-18 |
JP3890333B2 JP3890333B2 (ja) | 2007-03-07 |
Family
ID=34675560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004030814A Expired - Fee Related JP3890333B2 (ja) | 2004-02-06 | 2004-02-06 | 固体撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20050174552A1 (ja) |
EP (1) | EP1562234B1 (ja) |
JP (1) | JP3890333B2 (ja) |
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-
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- 2005-02-03 EP EP05002301A patent/EP1562234B1/en not_active Not-in-force
-
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- 2011-03-21 US US13/052,257 patent/US8643765B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1562234A3 (en) | 2006-12-13 |
US20110169996A1 (en) | 2011-07-14 |
JP3890333B2 (ja) | 2007-03-07 |
EP1562234A2 (en) | 2005-08-10 |
US8643765B2 (en) | 2014-02-04 |
EP1562234B1 (en) | 2012-12-26 |
US20050174552A1 (en) | 2005-08-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060830 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091208 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101208 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111208 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121208 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |