JP2005210129A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005210129A5 JP2005210129A5 JP2005013255A JP2005013255A JP2005210129A5 JP 2005210129 A5 JP2005210129 A5 JP 2005210129A5 JP 2005013255 A JP2005013255 A JP 2005013255A JP 2005013255 A JP2005013255 A JP 2005013255A JP 2005210129 A5 JP2005210129 A5 JP 2005210129A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- preheating
- radiation beam
- radiation
- annealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Claims (17)
- 表面を有する基板に室温で実質的に吸収されないアニール放射線ビームを用いて前記基板のレーザ熱アニールを行なうために、前記基板を予熱する装置であって、
室温で前記基板に実質的に吸収される予熱放射線を発する予熱放射線源と、
前記予熱放射線を受けて、前記基板に第1の像を形成する予熱放射線ビームを形成するように構成されたリレーレンズと、
前記基板から反射された予熱放射線を受け、かつ、前記反射された予熱放射線をリサイクル放射線ビームとして前記基板に向けるように配置されたリサイクル光学系と、
を含み、
前記第1の像は前記基板の表面の上方で走査されて、前記表面の一部が予熱され、
前記表面の一部は、前記アニール放射線ビームによって形成された第2の走査像の上方に存在するかあるいは前記第2の走査像と部分的に重なる、装置。 - 請求項1において、
前記リサイクル光学系は、集光/集束レンズと、コーナーキューブ反射体とを含む、装置。 - 請求項2において、
前記リサイクル放射線ビームおよび前記予熱放射線ビームはそれぞれ入射角を有し、
前記リサイクル光学系は光軸を有し、
前記コーナーキューブ反射体は、前記リサイクル放射線ビームの入射角と前記予熱放射線ビームの入射角とを少なくとも部分的に分離させるように、前記光軸に対して変位している、装置。 - 請求項1において、
前記リサイクル光学系は、テレセントリックリレーおよび回折格子を含む、装置。 - 表面を有する基板に室温で実質的に吸収されないアニール放射線ビームを用いて前記基板のレーザ熱アニールを行なうために、前記基板を予熱する装置であって、
室温で前記基板に実質的に吸収される波長を有する第1および第2の予熱放射線ビームを前記基板の一部にそれぞれ照射するように配置された第1および第2の予熱光学系を含み、
前記第1および第2の予熱放射線ビームは、前記予熱放射線ビームおよび前記アニール放射線ビームが前記基板の表面に対して走査される際に、第1および第2の走査像をそれぞれ形成し、
前記第1および第2の走査像は、前記アニール放射線ビームによって形成される第3の走査像の前方に維持される、装置。 - 請求項5において、
前記第1および第2の予熱放射線ビームはp偏光され、かつ、前記基板の表面上に存在する構造による吸収のばらつきを最小化する角度で前記基板の表面を遮る、装置。 - 請求項5において、
前記第1および第2の予熱放射線ビームは、等しくかつ正反対の入射角を有する、装置。 - 表面を有する基板に室温で実質的に吸収されないアニール放射線ビームを用いて前記基板のレーザ熱アニールを行なうために、前記基板を予熱する装置であって、
室温で前記基板に実質的に吸収される波長を有する複数の予熱放射線ビームを前記基板の一部にそれぞれ照射するように配置された複数の予熱光学系を含み、
前記複数の予熱放射線ビームはそれぞれ、前記予熱放射線ビームおよび前記アニール放射線ビームが前記基板の表面に対して走査される際に、アニール放射線ビーム像の前方に維持される像を形成する、装置。 - 基板に室温で実質的に吸収されないアニール放射線ビームを用いてレーザ熱アニールを行なうために、前記基板の表面を予熱する方法であって、
予熱放射線ビームを前記基板の一部に照射すること、
前記基板の一部によって反射された予熱放射線を受けること、および
前記受けた予熱放射線を前記基板の一部に向け返すこと、
を含む、方法。 - 請求項9において、
前記受けた予熱放射線を前記基板の一部に向け返すことは、前記受けた予熱放射線をコーナーキューブ反射体によって反射させることを含む、方法。 - 請求項9において、
前記受けた予熱放射線を前記基板の一部に向け返すことは、前記受けた予熱放射線をルーフミラーおよび円柱ミラーによって反射させることを含む、方法。 - 請求項9において、
前記受けた予熱放射線を前記基板の一部に向け返すことは、前記基板に向け返される予熱放射線が前記基板の表面上に集束されるように、前記受けた予熱放射線に対して傾けられた回折格子によって、前記受けた予熱放射線を回折させることを含む、方法。 - 表面を有する基板に室温で実質的に吸収されないアニール放射線ビームを用いて前記基板のレーザ熱アニールを行なうために、前記基板を予熱する方法であって、
室温で前記基板に実質的に吸収される波長を有する第1および第2の予熱放射線ビームを前記基板の第1の部分に照射すること、および
前記アニール放射線ビームが、加熱された前記第1の部分に遭遇する際に、前記アニール放射線ビームが前記基板によって実質的に吸収されるように、前記予熱放射線ビームおよび前記アニール放射線ビームが前記基板の表面に対して走査される際に、前記第1の部分を前記アニール放射線ビームが照射される前記基板の表面の第2の部分の前方に維持すること、
を含む、方法。 - 請求項13において、
前記第1および第2の予熱放射線ビームは同じ波長を有する、方法。 - 請求項13において、
前記アニール放射線ビームは、ブルースター角で前記基板に入射し、
前記予熱放射線ビームは、中央角度を含む角度範囲を超えて前記基板に入射し、
各角度範囲に対する前記中央角度は、ブルースター角と異なる、方法。 - 請求項13において、
前記アニール放射線ビームおよび前記予熱放射線ビームはそれぞれ、前記基板の表面上に存在する構造による吸収のばらつきを最小化する角度で前記基板に入射する、方法。 - 請求項13において、
前記第1および第2の予熱放射線ビームがそれぞれ、 i)0.15〜0.5の前記基板における開口数と、
ii)約52°の入射角と、
を有するように形成することを含む、方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/762,861 | 2004-01-22 | ||
US10/762,861 US7098155B2 (en) | 2003-09-29 | 2004-01-22 | Laser thermal annealing of lightly doped silicon substrates |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009276412A Division JP5094825B2 (ja) | 2004-01-22 | 2009-12-04 | 低濃度ドープされたシリコン基板のレーザ熱アニール |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005210129A JP2005210129A (ja) | 2005-08-04 |
JP2005210129A5 true JP2005210129A5 (ja) | 2005-09-15 |
JP4843225B2 JP4843225B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=34911265
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005013255A Expired - Fee Related JP4843225B2 (ja) | 2004-01-22 | 2005-01-20 | 低濃度ドープされたシリコン基板のレーザ熱アニール |
JP2009276412A Expired - Fee Related JP5094825B2 (ja) | 2004-01-22 | 2009-12-04 | 低濃度ドープされたシリコン基板のレーザ熱アニール |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009276412A Expired - Fee Related JP5094825B2 (ja) | 2004-01-22 | 2009-12-04 | 低濃度ドープされたシリコン基板のレーザ熱アニール |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP4843225B2 (ja) |
KR (1) | KR100699211B1 (ja) |
TW (1) | TWI297521B (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5073260B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-11-14 | 日立コンピュータ機器株式会社 | レーザアニール装置及びレーザアニール方法 |
US20080206897A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Woo Sik Yoo | Selective Depth Optical Processing |
US20090114630A1 (en) * | 2007-11-05 | 2009-05-07 | Hawryluk Andrew M | Minimization of surface reflectivity variations |
US20100068898A1 (en) | 2008-09-17 | 2010-03-18 | Stephen Moffatt | Managing thermal budget in annealing of substrates |
EP2342739A4 (en) | 2008-09-17 | 2013-05-22 | Applied Materials Inc | MANAGEMENT OF THE HEAT BUDGET ON LIGHTING OF SUBSTRATES |
US20100084744A1 (en) * | 2008-10-06 | 2010-04-08 | Zafiropoulo Arthur W | Thermal processing of substrates with pre- and post-spike temperature control |
JP5614768B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-10-29 | 株式会社日本製鋼所 | レーザ処理装置およびレーザ処理方法 |
JP5541693B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-07-09 | 株式会社日本製鋼所 | レーザアニール装置 |
US8014427B1 (en) | 2010-05-11 | 2011-09-06 | Ultratech, Inc. | Line imaging systems and methods for laser annealing |
JP5617421B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2014-11-05 | Jfeスチール株式会社 | 電子ビーム照射装置 |
US8026519B1 (en) * | 2010-10-22 | 2011-09-27 | Ultratech, Inc. | Systems and methods for forming a time-averaged line image |
JP5786557B2 (ja) * | 2011-08-25 | 2015-09-30 | 株式会社Sumco | シミュレーションによるレーザースパイクアニールを施す際に生じる酸素析出物からの発生転位予測方法 |
US8546805B2 (en) * | 2012-01-27 | 2013-10-01 | Ultratech, Inc. | Two-beam laser annealing with improved temperature performance |
SG10201503482QA (en) * | 2012-06-11 | 2015-06-29 | Ultratech Inc | Laser annealing systems and methods with ultra-short dwell times |
US9823121B2 (en) * | 2014-10-14 | 2017-11-21 | Kla-Tencor Corporation | Method and system for measuring radiation and temperature exposure of wafers along a fabrication process line |
JP6452564B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2019-01-16 | 住友重機械工業株式会社 | レーザアニール装置及びレーザアニール方法 |
SG10201605683WA (en) | 2015-07-22 | 2017-02-27 | Ultratech Inc | High-efficiency line-forming optical systems and methods using a serrated spatial filter |
CN115527896A (zh) * | 2015-07-29 | 2022-12-27 | 应用材料公司 | 旋转基板激光退火 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5629323A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-24 | Nec Corp | Two-wavelength laser surface treating apparatus |
JPS57104217A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Toshiba Corp | Surface heat treatment |
JPS57183024A (en) * | 1981-05-02 | 1982-11-11 | Fujitsu Ltd | Laser annealing |
JPS57183023A (en) * | 1981-05-02 | 1982-11-11 | Fujitsu Ltd | Laser annealing |
JPS57111020A (en) * | 1981-11-16 | 1982-07-10 | Hitachi Ltd | Manufacture of semiconductor device |
JPS60117617A (ja) * | 1983-11-30 | 1985-06-25 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPH01173707A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザアニール方法 |
JPH03266424A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-27 | Sony Corp | 半導体基板のアニール方法 |
JPH0521340A (ja) * | 1991-07-10 | 1993-01-29 | Ricoh Co Ltd | 薄膜半導体装置、その製法および製造装置 |
JPH0883765A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-03-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 多結晶半導体膜の製造方法 |
JP2000012461A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 結晶質半導体薄膜の作製方法 |
JP2000012484A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-14 | Mitsubishi Electric Corp | レーザアニール装置 |
JP3185881B2 (ja) * | 1998-10-28 | 2001-07-11 | 日本電気株式会社 | レーザ照射装置およびレーザ照射方法 |
JP2001156017A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー装置及びレーザー光を用いた熱処理方法並びに半導体装置の作製方法 |
US7015422B2 (en) * | 2000-12-21 | 2006-03-21 | Mattson Technology, Inc. | System and process for heating semiconductor wafers by optimizing absorption of electromagnetic energy |
JP2002217125A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 表面処理装置及び方法 |
JP2003347237A (ja) * | 2002-05-30 | 2003-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
JP2004128421A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射方法およびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
-
2005
- 2005-01-19 TW TW094101533A patent/TWI297521B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-01-20 JP JP2005013255A patent/JP4843225B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-01-21 KR KR1020050005988A patent/KR100699211B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-12-04 JP JP2009276412A patent/JP5094825B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005210129A5 (ja) | ||
JP4204810B2 (ja) | レーザビーム送出システム | |
JP6078092B2 (ja) | 滞留時間が非常に短いレーザアニールシステムおよび方法 | |
JP4640029B2 (ja) | 波長変換光学系、レーザ光源、露光装置、被検物検査装置、及び高分子結晶の加工装置 | |
WO2006090248A3 (en) | Method and apparatus for laser processing | |
JP4429974B2 (ja) | レーザ加工方法および装置 | |
JP2011507293A5 (ja) | ||
JP2007507897A5 (ja) | ||
JP3194250B2 (ja) | 2軸レーザ加工機 | |
JP2008036639A (ja) | レーザ加工方法およびレーザ加工装置 | |
JPS59140420A (ja) | 半導体レ−ザ−を用いた光源装置 | |
JP2007007660A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2006032937A5 (ja) | ||
JP2000299197A (ja) | X線発生装置 | |
WO2012090520A1 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
WO2014019870A1 (en) | Mask inspection method and mask inspection system for euv-masks | |
JP2007027612A (ja) | 照射装置および照射方法 | |
KR100862522B1 (ko) | 레이저가공 장치 및 기판 절단 방법 | |
JP2003290941A (ja) | レーザーマーカ | |
JP2005109359A (ja) | レーザ装置及び液晶表示装置の製造方法 | |
WO2012090519A1 (ja) | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 | |
KR102397685B1 (ko) | 레이저 가공 장치 | |
JP2001257174A (ja) | レーザアニール装置及びレーザアニール方法 | |
US20240011922A1 (en) | High-performance euv microscope with free form illumination system | |
JP6710891B2 (ja) | 光変調装置及び光変調方法 |