JP2005200521A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005200521A5
JP2005200521A5 JP2004007492A JP2004007492A JP2005200521A5 JP 2005200521 A5 JP2005200521 A5 JP 2005200521A5 JP 2004007492 A JP2004007492 A JP 2004007492A JP 2004007492 A JP2004007492 A JP 2004007492A JP 2005200521 A5 JP2005200521 A5 JP 2005200521A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
conductive particles
acf
circuit board
semiconductor element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004007492A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5196703B2 (ja
JP2005200521A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2004007492A priority Critical patent/JP5196703B2/ja
Priority claimed from JP2004007492A external-priority patent/JP5196703B2/ja
Priority to TW093139608A priority patent/TWI265188B/zh
Priority to PCT/JP2004/019527 priority patent/WO2005068573A1/ja
Priority to KR1020067014078A priority patent/KR101151133B1/ko
Publication of JP2005200521A publication Critical patent/JP2005200521A/ja
Publication of JP2005200521A5 publication Critical patent/JP2005200521A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5196703B2 publication Critical patent/JP5196703B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

JP2004007492A 2004-01-15 2004-01-15 接着フィルム Expired - Lifetime JP5196703B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004007492A JP5196703B2 (ja) 2004-01-15 2004-01-15 接着フィルム
TW093139608A TWI265188B (en) 2004-01-15 2004-12-20 Adhesive films and method for manufacturing adhesive film
PCT/JP2004/019527 WO2005068573A1 (ja) 2004-01-15 2004-12-27 接着フィルム、接着フィルムの製造方法
KR1020067014078A KR101151133B1 (ko) 2004-01-15 2004-12-27 접착 필름, 및 접착 필름의 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004007492A JP5196703B2 (ja) 2004-01-15 2004-01-15 接着フィルム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005200521A JP2005200521A (ja) 2005-07-28
JP2005200521A5 true JP2005200521A5 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 2006-12-28
JP5196703B2 JP5196703B2 (ja) 2013-05-15

Family

ID=34792183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004007492A Expired - Lifetime JP5196703B2 (ja) 2004-01-15 2004-01-15 接着フィルム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5196703B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
KR (1) KR101151133B1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
TW (1) TWI265188B (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
WO (1) WO2005068573A1 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4735229B2 (ja) * 2005-12-12 2011-07-27 住友ベークライト株式会社 異方導電性フィルム
WO2009001605A1 (ja) * 2007-06-26 2008-12-31 Sony Chemical & Information Device Corporation 異方性導電材料、接続構造体及びその製造方法
JP5093482B2 (ja) * 2007-06-26 2012-12-12 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電材料、接続構造体及びその製造方法
JP5311772B2 (ja) 2007-06-27 2013-10-09 デクセリアルズ株式会社 接着フィルム
JP2009194359A (ja) * 2008-01-16 2009-08-27 Hitachi Chem Co Ltd 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路部材の接続構造及び回路部材の接続方法
JP5970814B2 (ja) * 2009-08-05 2016-08-17 味の素株式会社 フィルム
JP5631654B2 (ja) 2010-07-28 2014-11-26 デクセリアルズ株式会社 実装体の製造方法及び接続方法
JP5369163B2 (ja) * 2011-10-19 2013-12-18 三菱電機株式会社 絶縁シートおよび半導体装置
WO2013073847A1 (ko) 2011-11-14 2013-05-23 주식회사 엘지화학 접착 필름
US9490048B2 (en) * 2012-03-29 2016-11-08 Cam Holding Corporation Electrical contacts in layered structures
EP2851406A4 (en) 2012-05-14 2015-12-23 Lg Chemical Ltd METHOD FOR PRODUCING AN ADHESIVE ARTICLE
JP5880283B2 (ja) * 2012-05-29 2016-03-08 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法
JP2015079586A (ja) * 2013-10-15 2015-04-23 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
US20150371916A1 (en) * 2014-06-23 2015-12-24 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Pre-applied underfill
TWI835413B (zh) 2015-01-13 2024-03-11 日商迪睿合股份有限公司 異向導電性膜
US10388624B2 (en) * 2015-05-27 2019-08-20 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and connection structure
JP6750197B2 (ja) * 2015-07-13 2020-09-02 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及び接続構造体
CN114262577A (zh) * 2016-01-29 2022-04-01 昭和电工材料株式会社 粘接剂带及其制造方法、以及粘接剂膜用卷轴
WO2022158450A1 (ja) * 2021-01-19 2022-07-28 昭和電工マテリアルズ株式会社 導電性部材、電子装置の製造方法、接続構造体、及び、電子装置
KR20230056826A (ko) * 2021-10-20 2023-04-28 에이치엔에스하이텍 (주) 도전입자의 유동성을 제어한 이방도전성 접착필름
KR20230056827A (ko) * 2021-10-20 2023-04-28 에이치엔에스하이텍 (주) 도전입자의 유동성을 제어한 이방도전성 접착필름의 제조방법

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61195179A (ja) * 1985-02-25 1986-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方導電性接着シ−ト
JPH01236588A (ja) * 1988-03-17 1989-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異方導電性接着体
JPH03107888A (ja) * 1989-09-21 1991-05-08 Sharp Corp 回路基板の接続構造
JPH04366630A (ja) * 1991-06-13 1992-12-18 Sharp Corp 異方性導電接着テープ
JPH0645024A (ja) * 1992-07-22 1994-02-18 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着フィルム
JPH079821B2 (ja) * 1993-03-25 1995-02-01 日本黒鉛工業株式会社 三層構造異方性導電膜部材の製造方法
JPH07224252A (ja) * 1994-02-10 1995-08-22 Hitachi Chem Co Ltd 絶縁接着材料シート及び銅箔付き絶縁接着材料シート並びにその製造法とそれを用いた多層配線板の製造法
JPH07230840A (ja) * 1994-02-17 1995-08-29 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
JP4032439B2 (ja) * 1996-05-23 2008-01-16 日立化成工業株式会社 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
JPH08279388A (ja) * 1995-04-04 1996-10-22 Idemitsu Kosan Co Ltd 電気回路の接続方法
AU3460997A (en) * 1996-07-15 1998-02-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Film-like adhesive for connecting circuit and circuit board
US6583834B1 (en) * 1997-02-27 2003-06-24 Seiko Epson Corporation Adhesive, liquid crystal device, process for manufacturing liquid crystal device, and electronic equipment
JP3871082B2 (ja) * 1997-03-28 2007-01-24 日立化成工業株式会社 フィルム状接着剤及び回路板の製造法
JP3678547B2 (ja) * 1997-07-24 2005-08-03 ソニーケミカル株式会社 多層異方導電性接着剤およびその製造方法
JP2000290613A (ja) * 1999-04-13 2000-10-17 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性接着シート
JP2001052778A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法
JP3372511B2 (ja) * 1999-08-09 2003-02-04 ソニーケミカル株式会社 半導体素子の実装方法及び実装装置
JP4696360B2 (ja) * 2000-12-28 2011-06-08 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造
JP2002358825A (ja) * 2001-05-31 2002-12-13 Hitachi Chem Co Ltd 異方導電性接着フィルム
JP3912244B2 (ja) * 2002-09-24 2007-05-09 住友電気工業株式会社 異方導電膜
JP2004006417A (ja) * 2003-08-22 2004-01-08 Hitachi Chem Co Ltd 接続部材及びこれを用いた電極の接続構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005200521A5 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
CN101653052B (zh) 电路连接方法
TWI375967B (en) Adhesive film, connecting method, and connected structure
CN108966486B (zh) 软硬结合板及移动终端
CN108432073A (zh) 电路结构体及电气接线盒
KR100713333B1 (ko) 다층 이방성 도전 필름
CN204442686U (zh) 一种压电扬声器装置
CN107613675A (zh) 一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端
JP2008186843A (ja) フレキシブル基板の接合構造
CN103338582A (zh) 软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置
JP3743716B2 (ja) フレキシブル配線基板及び半導体素子の実装方法
CN104754866B (zh) 柔性印刷电路板及其制造方法和平板显示器
CN112788845A (zh) 具有加热功能的非导电薄膜以及电子装置
JP2937705B2 (ja) プリント配線板の接続方法
JP3897278B2 (ja) フレキシブル配線基板の製造方法
CN102006732A (zh) 电路板组合方法、电路板组合件及电子装置
CN205451097U (zh) 指纹识别模组和电子设备
JPH0521157B2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html)
CN209328889U (zh) 电子装置
JP2011199138A (ja) 電子部品相互の接続方法及び接続構造
JPS60178690A (ja) 配線基板
JPS608377A (ja) 異方導電性接着剤
JP2007035546A (ja) 圧着装置及び圧着方法
JP4181239B2 (ja) 接続部材
TW200902607A (en) Method of producing adhesive, method of connecting electronic component, and connected structure