CN107613675A - 一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例属于电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端；所述方法包括：在两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔；在所述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶；将所述两块柔性电路板的电连接部对应压合。在本发明实施例中，通过在待压合的两块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔，在压合过程中上述两块柔性电路板中的气体受压而从上述通孔中排出，导电胶自动填充上述通孔并固化；由此实现了在柔性电路板的压合过程中排出气体的作用，避免了在导电胶中形成气泡可能导致压合导通的电连接部分离失效的问题，提高了产品的可靠性。

Description

一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端

技术领域

本发明实施例涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端。

背景技术

目前，在各种电子产品中采用FOF(FPC-On-FPC)压合连接方式的应用越来越多，即将一FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)板与另一FPC板，通过导电胶进行压合，使得上述两个FPC板的对应电连接部的引脚通过上述导电胶对应导通。

其中，导电胶的特性为高温下软化，常温下固化。参照图1和图2所示，在FPC板1的电连接部3和FPC板2的电连接部4的压合过程中，两个FPC板1和2之间的气体不易排出，最终在导电胶5中形成气泡6，存在可靠性隐患；而且在经过一定温湿度环境下，参照图3和图4所示，上述导电胶5中的气泡6可能会导致上述两个FPC板1和2压合导通的电连接部3和4分离，从而导致功能失效。

然而，现有技术对此没有很好的解决办法。

发明内容

本发明实施例提供一种柔性电路板的压合方法，以解决因为柔性电路板压合过程中气体不易排出，从而在导电胶中形成气泡，可能导致压合导通的电连接部分离失效的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种柔性电路板的压合的方法，所述方法包括：

在两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔；

在所述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶；

将所述两块柔性电路板的电连接部对应压合。

本发明实施例还提供了一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板采用上述权利要求中任一项所述的柔性电路板的压合方法制备。

本发明实施例另外提供了一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括上述权利要求所述的集成电路板。

在本发明实施例中，通过在待压合的两块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔，在压合过程中上述两块柔性电路板中的气体受压而从上述通孔中排出，导电胶自动填充上述通孔并固化；由此实现了在柔性电路板的压合过程中排出气体的作用，避免了在导电胶中形成气泡可能导致压合导通的电连接部分离失效的问题，提高了产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种两块柔性电路板压合过程中气体难以排出的示意图之一；

图2是一种两块柔性电路板压合过程中气体难以排出的示意图之二；

图3是一种导电胶中的气泡使得压合的电连接部分离的示意图之一；

图4是一种导电胶中的气泡使得压合的电连接部分离的示意图之二；

图5是本发明实施例一的一种柔性电路板的压合方法的步骤流程图；

图6是本发明实施例一的一种在柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔的示意图；

图7是本发明实施例一的一种柔性电路板的压合过程中气体从上述通孔排出的示意图；

图8是本发明实施例一的一种柔性电路板的压合过程中导电胶填充上述通孔的示意图；

图9是本发明实施例二的一种柔性电路板的压合方法的步骤流程图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

【实施例一】

参照图5所示，本发明实施例提供了一种柔性电路板的压合的方法，上述方法具体可以包括步骤501-503：

步骤501：在两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔。

上述柔性电路板为在柔性电路板基材，如以聚酰亚胺或聚酯薄膜，通过加工设定电路制成的一种具有极佳的可挠性的印刷电路板。

一般地，两块柔性电路板的压合过程是为了将两块柔性电路板的电连接部对应电导通，即电连接部的引脚对应电导通，使得两块柔性电路板之间实现电信号的交互。

例如，一块柔性电路板为触控屏幕的触摸控制电路板，一块柔性电路板为相应的触控屏幕的显示控制电路板，而为了实现对上述触控屏幕的触控显示，则可以通过将上述触摸控制电路板和上述显示控制电路板压合，使得两块柔性电路板的对应的电连接部对应电导通，则上述显示控制电路板可以接收上述触摸控制电路板的触摸电信号，驱动上述触控屏幕根据上述触摸电信号对应显示。

上述电连接部包括各个引脚；上述引脚可以为金属弹片，可以为金手指，还可以为其它形式。

参照图6和图7所示，在本发明实施例中，在两块柔性电路板1和2中的至少一块柔性电路板，例如柔性电路板2的电连接部4的引脚之间的基板上设置通孔7。

在本发明实施例中，可以在两块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔，也可以在任意一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔。

在本发明实施例的一种实施方式中，在两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部的每个引脚之间的基板上设置通孔。

上述设置通孔的工艺可采用激光钻孔或机械钻孔，引脚之间的基板上设置的通孔数量可以为1-3个或更多个，并不要求每个引脚之间的基板上都必须设置通孔，也不要求每个引脚之间的基板上的通孔数目固定，具体地可以根据上述引脚在上述两个柔性电路板的压合部位的长度来确定。

上述通孔的孔径可以在50um-150um之间，如50um、100um、150um。当然，上述孔径范围仅是示例，本发明实施例并不限于上述示例。

步骤502：在上述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶。

本发明实施例中，上述导电胶可以是液态和半固化态，若采用液态的导电胶，则将导电胶涂抹于待覆盖面上即可；若采用半固化态的导电胶，则将导电胶与待覆盖面贴合即可；上述待覆盖面为上述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部。

在本发明实施例中，可以对上述两块柔性电路板都设置上述通孔，都涂抹上述导电胶；还可以对一块柔性电路板设置上述通孔，而对另一块柔性电路板涂抹上述导电胶；还可以对同一块柔性电路板既设置上述通孔，还涂抹上述导电胶，而对另一块柔性电路板无限制；总之，本发明实施例对此不作限制。

步骤503：将上述两块柔性电路板的电连接部对应压合。

在本发明实施例中，在上述步骤502之后，可以将上述柔性电路板的电连接部的一面与另一柔性电路板的电连接部的一面相对设置，然后将两块柔性电路板进行对位，使得两块柔性电路板的电连接部的对应引脚的位置相对应；然后将上述两块柔性电路板进行压合。当然，也可以先将上述柔性电路板的电连接部的一面与另一柔性电路板的电连接部的一面相对设置，然后再执行上述步骤502，然后再对位压合；或者其它顺序。

因为上述两块柔性电路板中至少有一个柔性电路板的电连接部涂抹有导电胶，也至少有一个柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔；因此参照图7和图8所示，在上述压合过程中，导电胶5在一定温度和一定压力下软化，在上述高可挠性柔性电路板1和2的挤压受力下，充溢在上述两块柔性电路板1和2之间；上述两块柔性电路板1和2之间的气体6则受到上述导电胶5的挤压受力，从上述通孔7排出或部分排出；同时，上述导电胶5在上述气体6排出后填充上述通孔7。

而在上述压合过程结束后，上述导电胶5固化，即上述通孔7中的导电胶固化并封住上述通孔7，防止外界气体进入上述两块柔性电路板1和2之间；同时，上述两块柔性电路板1和2通过上述导电胶5粘合，上述两块柔性电路板的电连接部3和4的引脚通过上述导电胶5对应电导通。

在本发明实施例中，可以采用高温压合机来实现上述压合工艺。

在本发明实施例中，通过在待压合的两块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔，在压合过程中上述两块柔性电路板中的气体受压而从上述通孔中排出，导电胶自动填充上述通孔并固化；由此实现了在柔性电路板的压合过程中排出气体的作用，避免了在导电胶中形成气泡可能导致压合导通的电连接部分离失效的问题，提高了产品的可靠性。

【实施例二】

参照图9所示，本发明实施例提供了一种柔性电路板的压合的方法，上述方法具体可以包括步骤901-905：

步骤901：在两块柔性电路板中的任意一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔。

在本发明实施例中，在两块柔性电路板中的任意一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔，相比于在两块柔性电路板上都设置通孔的技术方案，存在以下优点：

在后续压合过程中，上述导电胶的流动只能是倾向上述一个方向的通孔，而非两个方向的通孔，这样避免因为上述导电胶朝两个相反的方向流动，导致上述气体受到上述导电胶两个相反方向的受力，因此运动缓慢或者静止，以致排气困难或气体无法排出，提高了排气效率，进一步提高了产品的可靠性。

步骤902：在上述两块柔性电路板中的未设置上述通孔的柔性电路板的电连接部涂抹导电胶。

在本发明实施例中，在上述两块柔性电路板中的未设置上述通孔的柔性电路板的电连接部涂抹导电胶，相比于在设置上述通孔的柔性电路板的电连接部涂抹导电胶的技术方案，避免了在压合初期，上述导电胶还未流动时因为堵住了上述通孔导致上述气体难以排出，提高了排气效率，进一步提高了产品的可靠性。

可选地，上述导电胶可以为各向异性导电胶/膜；导电方向垂直于上述电连接部所在平面的方向。例如，上述导电胶可以为ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)，类似于常见的双面胶带，此胶特性高温软化，低温固化，高温软化后类似于果冻胶，会融化流动但不会流淌，胶内含有导电粒子；而上述两个柔性电路板的电连接部的对应引脚之间的导电粒子则会在上述对应引脚的压力下使得绝缘层破裂，从而使得上述对应引脚通过上述绝缘层破裂的导电粒子电导通；而位于其他位置的导电粒子则不会破裂，从而处于绝缘状态，避免因为导电胶在同一柔性电路板的引脚之间造成短路。

步骤903：将两块待压合的上述柔性电路板的电连接部对应设置。

在本发明实施例中，可以通过上述两块柔性电路板上预先设置的定位孔或定位点将上述两块柔性电路板进行对位，即使得相应的电连接部的引脚对应设置。

步骤904：在第一预设温度下，通过压头对上述两块柔性电路板施加预设压强；上述两块柔性电路板的电连接部的引脚通过上述导电胶对应电导通；上述导电胶填充上述通孔。

在本发明实施例中，上述第一预设温度可以为120°；上述预设压强可以为3-10MPa；本发明实施例并不限于上述温度或压强范围。

示例性地，在实际FOF的压合工艺中，上述柔性电路板的规格可以为1cm；上述压头本身可以为上述第一预设温度，规格可以为0.3cm×0.8cm；压合时间可以为5s，压力为80-180N。当然，本发明实施例并不限于上述工艺参数。

参照图8所示，上述导电胶5在压合过程中受到挤压，从而填充上述通孔7。

步骤905：在第二预设温度下，冷凝上述导电胶。

上述第二预设温度低于上述导电胶的融化温度，例如可以为室温25°。

在第二预设温度下，上述导电胶冷凝固化。同样地，参照图8所示，上述通孔7中的导电胶在上述第二预设温度下固化。可选地，上述方法还包括：在设置上述通孔的柔性电路板的背离上述柔性电路板的电连接部的一侧，去除上述通孔中溢出的导电胶。

因为在上述压合过程中，可能导电胶收到过度挤压会从上述通孔中溢出，为了提高压合产品的可靠性，可以将上述多余的导电胶去除。

在本发明实施例中，通过在待压合的两块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔，在压合过程中上述两块柔性电路板中的气体受压而从上述通孔中排出，导电胶自动填充上述通孔并固化；一方面实现了在柔性电路板的压合过程中排出气体的作用，避免了在导电胶中形成气泡可能导致压合导通的电连接部分离失效的问题，提高了产品的可靠性；另一方面，在上述两块柔性电路板的任意一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔，而在另一块未设置上述通孔的柔性电路板的电连接部涂抹导电胶，可以提高上述压合过程中的排气效率，进一步提高产品的可靠性。

本发明实施例提供了一种集成电路板，上述集成电路板采用上述的柔性电路板的压合方法制备。本发明实施例提供的上述集成电路板可靠性更高。

本发明实施例还提供了一种移动终端，上述移动终端包括上述的集成电路板。本发明实施例提供的上述移动终端可靠性更高。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种柔性电路板的压合方法，其特征在于，所述方法包括：

在两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔；

在所述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶；

将所述两块柔性电路板的电连接部对应压合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将两块待压合的所述柔性电路板的电连接部对应压合的步骤包括：

将两块待压合的所述柔性电路板的电连接部对应设置；

在第一预设温度下，通过压头对所述两块柔性电路板施加预设压强；所述两块柔性电路板的电连接部的引脚通过所述导电胶对应电导通；所述导电胶填充所述通孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述在第一预设温度下，通过压头对所述两块柔性电路板施加预设压强的步骤之后，所述方法还包括：

在第二预设温度下，冷凝所述导电胶。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在设置所述通孔的柔性电路板的背离所述柔性电路板的电连接部的一侧，去除从所述通孔溢出的导电胶。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在两块柔性电路板中的至少一个柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔的步骤包括：

在两块柔性电路板中的任意一块柔性电路板的电连接部的引脚之间的基板上设置通孔。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在所述两块柔性电路板中的至少一块柔性电路板的电连接部涂抹导电胶的步骤包括：

在所述两块柔性电路板中的未设置所述通孔的柔性电路板的电连接部涂抹导电胶。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔的孔径在50um-150um之间。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶/膜；导电方向垂直于所述电连接部所在平面的方向。

9.一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板采用权利要求1-8中任一项所述的柔性电路板的压合方法制备。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求9所述的集成电路板。