CN112469205A - 一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，在导电胶膜开通与封闭空腔连通的放气槽，将印制板预热，再将开槽导电胶膜粘贴在接地端上，将结构件接地端预热，再将导电胶膜印制板粘贴在结构件接地端上并固化；将接插件插入粘接印制板结构件，在接插件射频端的顶部涂抹导电胶，使接插件射频端与射频区域形成互联，然后放入固化炉中固化，固化过程中接触面间的气体可通过放气槽快速排出，固化后，印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接完成。本方法不仅可以在固化过程中快速排出封闭空腔内的气体，而且可以减少导电胶内部气泡在粘接处形成的孔洞。从而有效减少整个装配过程中孔洞的发生，提高微波类产品的电学性能及可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及基本电气元件技术领域，具体涉及一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法。
背景技术
目前，各类电子封装产品中，接插件与印制板的垂直互联电路应用广泛，特别是在功分网络、T/R组件等微波类产品中，印制板-接插件之间的垂直互联工艺属于决定产品性能的关键工艺。
在传统工艺中，为实现接插件与印制板之间的垂直互联，通常先将结构件的接地端与印制板的接地端连接在一起，随后将接插件射频端与印制板的射频区域通过导电胶进行粘接。但这种粘接方式存在以下缺陷：第一，为了防止接地结构与射频区域短路，结构件的接地端与印制板的接地端实现连接后，射频端附近的部分通常会存在一个封闭的空腔，而在接插件的射频端与印制板的射频区域的粘接过程中，空腔中的空气由于受热而排出，会在导电胶处留下孔洞；第二，导电胶内部本身存在小气泡，这些气泡有可能在固化的过程中挥发，并在导电胶表面留下孔洞。孔洞的存在不仅会导致粘接区域的电阻率急剧增大，影响射频传输特性，而且孔洞会增大导电胶的吸湿面积，在服役环境下，容易造成导电胶失效。
发明内容
本发明是为了解决接插件与印制板之间的垂直互联电路制备时性能失效的问题，提供一种印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，该方法不仅可以在固化过程中快速排出封闭空腔内的气体，而且可以减少导电胶内部气泡在粘接处形成的孔洞。从而有效减少整个装配过程中孔洞的发生，提高微波类产品的电学性能及可靠性。
本发明提供一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，包括如下步骤：
S1、设置放气槽：在导电胶膜开通与封闭空腔连通的放气槽，得到开槽导电胶膜；
S2、粘接导电胶膜：将印制板预热，再将开槽导电胶膜粘贴在接地端上，得到导电胶膜印制板；
S3、粘接结构件接地端：将结构件接地端预热，再将导电胶膜印制板通过导电胶膜粘贴在结构件接地端上并固化，得到粘接印制板结构件；
S4、安装接插件：将接插件插入粘接印制板结构件，接插件射频端从第一通孔伸出，接插件本体插入第二通孔，在接插件射频端的顶部涂抹导电胶，使接插件射频端与结构件射频区域形成互联，导电胶填满接插件射频端与第一通孔之间的缝隙，得到粘接印制板接插件；
S5、固化：将粘接印制板接插件放入固化炉中固化，固化过程中接触面间的气体可通过放气槽快速排出，固化后，印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接完成。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，步骤S2预热温度为85-105℃。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，步骤S3预热温度为75-90℃。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，步骤S5初始固化温度应比最终固化温度低25％-50％，以消除导电胶内部的气泡。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，步骤S5初始固化温度为85-105℃，最终固化温度为125-155℃，粘接好的印制板和接插件在最终固化温度下的保温时间大于60min。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，印制板下端为接地端，印制板上端为射频区域，印制板上开有第一通孔。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，导电胶膜上开有贯通的封闭空腔和贯通的放气槽，封闭空腔和放气槽连通。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，粘接结构件接地端开有第二通孔。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，接插件包括接插件本体和安装在接插件本体上部的接插件射频端。
本发明所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，作为优选方式，导电胶膜各向同性。
本发明具有以下优点：
(1)因接插件与印制板的垂直互联结构需要保持阻抗特性匹配，故不能直接在印制板或结构件上设置排气孔。因此本发明技术解决方案中，在粘接结构件接地端与印制板接地端的导电胶膜上，设置放气槽，有利于粘接过程中气体快速排出。避免气体因无法迅速排出而在导电胶表面留下气泡或孔洞。
(2)由于导电胶内部本身存在小气泡，这些小气泡在固化时会排出导电胶，表面的导电胶来不及收缩从而形成孔洞。本发明技术解决方案中，设置固化的起始温度低于最终的固化温度，降低了导电胶固化时的升温速度。通过合理设置固化曲线，使得导电胶内部气泡排出的同时，表面仍具有流动性，从而消除气泡。固化起始温度设定在一定范围内，保证了导电胶的力学性能不发生恶化。
附图说明
图1为一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法的流程图；
图2为一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法的电路剖面示意图；
图3为一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法的导电胶模示意图；
图4为一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法的接插件射频端涂抹导电胶的过程示意图。
附图标记：
1、印制板；11、接地端；12、射频区域；2、导电胶膜；21、封闭空腔；22、放气槽；3、粘接结构件接地端；31、第二通孔；4、接插件；41、接插件本体；42、接插件射频端。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
如图1-4所示，一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，包括如下步骤：
S1、设置放气槽：在导电胶膜2开通与封闭空腔21连通的放气槽22，得到开槽导电胶膜；
S2、粘接导电胶膜：将印制板1预热，再将开槽导电胶膜粘贴在接地端11上，得到导电胶膜印制板；
S3、粘接结构件接地端：将结构件接地端3预热，再将导电胶膜印制板通过导电胶膜2粘贴在结构件接地端3上并固化，得到粘接印制板结构件；
S4、安装接插件：将接插件4插入粘接印制板结构件，接插件射频端42从第一通孔13伸出，接插件本体41插入第二通孔31，在接插件射频端42的顶部涂抹导电胶5，使接插件射频端42与射频区域12形成互联，导电胶5填满接插件射频端42与第一通孔13之间的缝隙，得到粘接印制板接插件；
S5、固化：将粘接印制板接插件放入固化炉中固化，固化过程中接触面间的气体可通过放气槽快速排出，固化后，印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接完成。
实施例2
如图1-4所示，一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，包括如下步骤：
S1、设置放气槽：在导电胶膜2开通与封闭空腔21连通的放气槽22，得到开槽导电胶膜；
S2、粘接导电胶膜：将印制板1预热，再将开槽导电胶膜粘贴在接地端11上，得到导电胶膜印制板，预热温度为85-105℃；
S3、粘接结构件接地端：将结构件接地端3预热，再将导电胶膜印制板通过导电胶膜2粘贴在结构件接地端3上并固化，得到粘接印制板结构件，预热温度为75-90℃；
S4、安装接插件：将接插件4插入粘接印制板结构件，接插件射频端42从第一通孔13伸出，接插件本体41插入第二通孔31，在接插件射频端42的顶部涂抹导电胶5，使接插件射频端42与射频区域12形成互联，导电胶5填满接插件射频端42与第一通孔13之间的缝隙，得到粘接印制板接插件；
S5、固化：将粘接印制板接插件放入固化炉中固化，固化过程中接触面间的气体可通过放气槽快速排出，初始固化温度应比最终固化温度低25％-50％，初始固化温度为85-105℃，最终固化温度为125-155℃，粘接好的印制板和接插件在最终固化温度下的保温时间大于60min，以消除导电胶内部的气泡；固化后，印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接完成；
印制板1下端为接地端11，印制板1上端为射频区域12，印制板1上开有第一通孔13；
导电胶膜2上开有贯通的封闭空腔21和贯通的放气槽22，封闭空腔21和放气槽22连通；
粘接结构件接地端3开有第二通孔31；
接插件4包括接插件本体41和安装在接插件本体41上部的接插件射频端42；
导电胶膜2各向同性(在X、Y、Z方向均导通)。
实施例3
如图1-4所示，一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，包括如下步骤：
S1、设置放气槽：在导电胶膜2开通与封闭空腔21连通的放气槽22，得到开槽导电胶膜，放气槽22的宽度为3mm；
S2、粘接导电胶膜：将印制板1预热，再将开槽导电胶膜粘贴在接地端11上，得到导电胶膜印制板，预热温度为90℃；
S3、粘接结构件接地端：将结构件接地端3预热，再将导电胶膜印制板通过导电胶膜2粘贴在结构件接地端3上并固化，得到粘接印制板结构件，预热温度为80℃；
S4、安装接插件：将接插件4插入粘接印制板结构件，接插件射频端42从第一通孔13伸出，接插件本体41插入第二通孔31，在接插件射频端42的顶部涂抹导电胶5，涂抹过程如图4所示，使接插件射频端42与射频区域12形成互联，导电胶5填满接插件射频端42与第一通孔13之间的缝隙，得到粘接印制板接插件；
S5、固化：将粘接印制板接插件放入固化炉中固化，固化过程中接触面间的气体可通过放气槽快速排出，初始固化温度为100℃，最终固化温度为150℃，粘接好的印制板和接插件在最终固化温度下的保温时间120min，以消除导电胶内部的气泡；固化后，印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接完成，；
印制板1下端为接地端11，印制板1上端为射频区域12，印制板1上开有第一通孔13；
导电胶膜2上开有贯通的封闭空腔21和贯通的放气槽22，封闭空腔21和放气槽22连通；导电胶膜2各向同性(在X、Y、Z方向均导通)；
粘接结构件接地端3开有第二通孔31；
接插件4包括接插件本体41和安装在接插件本体41上部的接插件射频端42。
实施例4
如图1-4所示，一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，包括如下步骤：
S1、设置放气槽：在导电胶膜2开通与封闭空腔21连通的放气槽22，得到开槽导电胶膜，封闭空腔21为直径10mm的圆形，放气槽22的宽度为6mm；
S2、粘接导电胶膜：将印制板1预热，再将开槽导电胶膜粘贴在接地端11上，得到导电胶膜印制板，预热温度为100℃；
S3、粘接结构件接地端：将结构件接地端3预热，再将导电胶膜印制板通过导电胶膜2粘贴在结构件接地端3上并固化，得到粘接印制板结构件，预热温度为85℃；
S4、安装接插件：将接插件4插入粘接印制板结构件，接插件射频端42从第一通孔13伸出，接插件本体41插入第二通孔31，在接插件射频端42的顶部涂抹导电胶5，涂抹过程如图4所示，使接插件射频端42与射频区域12形成互联，导电胶5填满接插件射频端42与第一通孔13之间的缝隙，得到粘接印制板接插件；
S5、固化：将粘接印制板接插件放入固化炉中固化，固化过程中接触面间的气体可通过放气槽快速排出，初始固化温度为90℃，最终固化温度为130℃，粘接好的印制板和接插件在最终固化温度下的保温时间150min，以消除导电胶内部的气泡；固化后，印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接完成；
印制板1下端为接地端11，印制板1上端为射频区域12，印制板1上开有第一通孔13；
导电胶膜2上开有贯通的封闭空腔21和贯通的放气槽22，封闭空腔21和放气槽22连通；导电胶膜2各向同性(在X、Y、Z方向均导通)；
粘接结构件接地端3开有第二通孔31；
接插件4包括接插件本体41和安装在接插件本体41上部的接插件射频端42。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、设置放气槽：在导电胶膜(2)开通与封闭空腔(21)连通的放气槽(22)，得到开槽导电胶膜；
S2、粘接导电胶膜：将印制板(1)预热，再将所述开槽导电胶膜粘贴在接地端(11)上，得到导电胶膜印制板；
S3、粘接结构件接地端：将结构件接地端(3)预热，再将所述导电胶膜印制板通过所述导电胶膜(2)粘贴在所述结构件接地端(3)上并固化，得到粘接印制板结构件；
S4、安装接插件：将接插件(4)插入所述粘接印制板结构件，接插件射频端(42)从第一通孔(13)伸出，接插件本体(41)插入所述第二通孔(31)，在所述接插件射频端(42)的顶部涂抹导电胶(5)，使所述接插件射频端(42)与射频区域(12)形成互联，所述导电胶(5)填满所述接插件射频端(42)与所述第一通孔(13)之间的缝隙，得到粘接印制板接插件；
S5、固化：将所述粘接印制板接插件放入固化炉中固化，固化过程中接触面间的气体可通过放气槽快速排出，固化后，印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接完成。
2.根据权利要求1所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：步骤S2预热温度为85-105℃。
3.根据权利要求1所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：步骤S3预热温度为75-90℃。
4.根据权利要求1所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：步骤S5初始固化温度应比最终固化温度低25％-50％。
5.根据权利要求1所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：步骤S5初始固化温度为85-105℃，最终固化温度为125-155℃，所述粘接好的印制板和接插件在最终固化温度下的保温时间大于60min。
6.根据权利要求1所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：所述印制板(1)下端为接地端(11)，所述印制板(1)上端为射频区域(12)，所述印制板(1)上开有第一通孔(13)。
7.根据权利要求6所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：所述导电胶膜(2)上开有贯通的封闭空腔(21)和贯通的放气槽(22)，所述封闭空腔(21)和所述放气槽(22)连通。
8.根据权利要求7所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：所述粘接结构件接地端(3)开有第二通孔(31)。
9.根据权利要求8所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：所述接插件(4)包括接插件本体(41)和安装在所述接插件本体(41)上部的接插件射频端(42)。
10.如权利要求1所述的一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法，其特征在于：所述导电胶膜(2)各向同性。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| CN112469205A true CN112469205A (zh) | 2021-03-09 |
| CN112469205B CN112469205B (zh) | 2021-10-12 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011258868.3A Active CN112469205B (zh) | 2020-11-12 | 2020-11-12 | 一种用于印制板与接插件垂直互联电路的导电胶粘接方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113286425A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-20 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1838868A (zh) * | 2005-03-25 | 2006-09-27 | 华为技术有限公司 | 一种印制电路板组件及其加工方法 |
| CN203468606U (zh) * | 2013-09-07 | 2014-03-12 | 胡凤英 | 一种心电监护电极片 |
| US20150271919A1 (en) * | 2011-10-03 | 2015-09-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive pattern formation method, conductive pattern-bearing substrate, and touch panel sensor |
| CN107613675A (zh) * | 2017-08-10 | 2018-01-19 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端 |
| CN109526138A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-26 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种刚性无玻纤光电印制板及其加工方法 |
| CN209561253U (zh) * | 2019-04-18 | 2019-10-29 | 厦门鑫铭科技有限公司 | 一种防水薄膜开关及对应主机贴槽结构 |
-
2020
- 2020-11-12 CN CN202011258868.3A patent/CN112469205B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1838868A (zh) * | 2005-03-25 | 2006-09-27 | 华为技术有限公司 | 一种印制电路板组件及其加工方法 |
| US20150271919A1 (en) * | 2011-10-03 | 2015-09-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive pattern formation method, conductive pattern-bearing substrate, and touch panel sensor |
| CN203468606U (zh) * | 2013-09-07 | 2014-03-12 | 胡凤英 | 一种心电监护电极片 |
| CN107613675A (zh) * | 2017-08-10 | 2018-01-19 | 维沃移动通信有限公司 | 一种柔性电路板的压合方法、集成电路板及移动终端 |
| CN109526138A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-26 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种刚性无玻纤光电印制板及其加工方法 |
| CN209561253U (zh) * | 2019-04-18 | 2019-10-29 | 厦门鑫铭科技有限公司 | 一种防水薄膜开关及对应主机贴槽结构 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113286425A (zh) * | 2021-05-25 | 2021-08-20 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种板间垂直互联的盲插结构及其实现方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |