JP2004502035A - 陰極の活性化 - Google Patents

Abstract

本発明は、少なくとも陰極基板を具備してなる陰極を活性化するための方法であって、該陰極を酸を用いて清浄化し、この清浄化された陰極に少なくとも１種の電極触媒塗布溶液を塗布し、この塗布された陰極を少なくとも実質的に乾燥するまで乾燥し、その後、該陰極上に形成され、該電極触媒塗布溶液に起因する電極触媒塩又は酸析出物を再溶解する溶媒を上記陰極と接触させ、該陰極表面上に溶解電極触媒金属イオンを形成させ、それにより該電極触媒金属イオンを陰極表面に金属として析出させることを含むことを特徴とする前記方法に関する。本発明はまた、前記方法により得られる陰極および塩素およびアルカリ金属水酸化物を製造する電解槽における活性化陰極の使用を含む。

Description

【０００１】
（技術分野）
本発明は、生産プラント現場での活性化に適した陰極の活性化方法に関する。本発明は更に、塩素およびアルカリ金属水酸化物を製造するための電解槽中での陰活性化された陰極の使用に関する。
【０００２】
（発明の背景）
操業時において、電極は通常、電解槽中の電解液中に浸漬されており、このような電解槽において、電解液中に存在する反応物質の酸化および還元反応により化学製品が製造されることになる。この場合、還元反応は還元生成物が得られる陰極で行われ、酸化反応は酸化生成物が得られる陽極で行われる。
【０００３】
時間が経過すると、電解槽の操業の間に進行する種々の不活性化プロセスのために、電極は消耗して不活性化される。殆どの電解プロセスにおいて、電気エネルギーはこの電解反応における最も高価な“原料”である。
【０００４】
塩素およびアルカリ金属水酸化物の製造において、陰極は時間の経過と共に漸進的に不活性化され易い事が見出されている。陰極は電解液中に存在する物質による堆積および析出に曝されるのみならず、陰極を不活性化する他の劣化プロセスを被ることになる。この活性の減少は過電圧増大のため電力消費を増大させることになる。
【０００５】
従って、電気分解サイクル全体を通して活性な陰極を提供し得る電気分解プロセスについて強い関心が寄せられている。
【０００６】
この問題を解決するため、従来は不活性化した陰極を電極メーカに送り再活性化してもらうことが行われていた。しかし、陰極の搬送は実施するとなると非常に経費がかかり、時間を要する方法となる。活性な陰極を提供するための他のアプローチは消耗した陰極を新しいものと交換することであった。
【０００７】
米国特許Ｎｏ．５，１６４，０６２には、例えばニッケルからなる陰極基板にパラジウム又は他の電極触媒金属を塗布することからなる新しい陰極を製造する方法が記載されている。この塗布溶液のｐＨは有機酸、例えば酢酸、シュウ酸およびギ酸、或いは無機酸によりｐＨ＝２．８未満に維持される。しかし、この方法によっては、活性化は必ずしも満足に増大しない。更に、上記記載の方法では、活性塗布溶液の一部は無駄になる。なぜならば、この酸性の電極触媒塗布溶液は、陰極の腐蝕を避けるため陰極基板から濯ぎ去られてしまうからである。残留する電極触媒物質を取り上げたこの濯ぎ液はついで、この電極触媒物質が電極触媒溶液において塗布物質として再使用されるようにするため、その前に、陰極上に存在する基板のイオン例えばニッケル又は他の汚染イオンを除去すべく除染しなければならない。このような除染処理は、電極触媒物質が満足に清浄化されるようにするため、幾つかの清浄化工程を必要とすることになる。
本発明は、このような問題を解決することを目的とする。
【０００８】
（本発明の概要）
本発明は例えば、塩素およびアルカリ金属水酸化物の製造に適した陰極を活性化するための方法に関する。この“活性化する”又は“活性化”の用語は、これから製造される新しい電極の活性化のみならず、電解槽内で既に使用され、当初の活性の少なくとも１部が失われたであろう電極の活性化をも包含するものである。
【０００９】
少なくとも陰極基板を具備してなり、その基板表面に電極触媒塗布層が部分的に残留してなる陰極の活性化を製造現場で容易になし得ることが意外にも見出された。すなわち、その方法は以下の工程を少なくとも具備してなるものである。
・ 酸を用いて陰極を清浄化する工程；
・ この清浄化された陰極に、少なくとも１種の電極触媒塗布溶液を塗布する工程；
・ この塗布された陰極を少なくとも実質的に乾燥するまで乾燥し、その後、該陰極上に形成され、該電極触媒塗布溶液に起因する電極触媒塩又は酸の析出物を再溶解する溶媒を上記陰極と接触させ、該陰極表面に溶解電極触媒金属イオンを形成させ、それにより該電極触媒金属イオンを陰極表面に金属として析出させる工程。
【００１０】
上記溶媒は、上記電極触媒塗布溶液に起因し、陰極に堆積されたあらゆる電極触媒塩又は酸の析出物を再溶解し得るものでなければならない。この溶媒は、少量の電極触媒金属を溶解した状態で含有するものでもよく、この電極触媒金属は電極触媒溶液の残留物を含む濯ぎ液に起因するものであってもよい。この陰極の上記溶媒との接触は、スプレー法又は他の任意の方法で上記溶媒の適当量をこの陰極に適用することに行うことができる。
【００１１】
なお、上記の“実質的に乾燥”の用語は、表面に僅か少量の溶液が存在するのみで、陰極から上記溶液が実質的に流れ出さないような状態の塗布された陰極を意味する。このような少量とは、好ましくは約０ないし約１０ｍＬ（溶液）／ｍ^２の範囲、より好ましくは約０ないし約５ｍＬ（溶液）／ｍ^２の範囲である。
【００１２】
上記陰極は、例えばニッケル、コバルト、銅、鉄、スチール特にステンレススチール、又はこれらの合金又は混合物からなる基板、好ましくはニッケルからなる基板を具備してなる。この陰極は、この基板に堆積された電極触媒塗布層の残留物および／又は電解プロセスからの汚染物を含むものであってもよい。
【００１３】
使用済み陰極は、好ましくは活性化の前に電解槽から分離される。
一実施態様において、該陰極はパン（ｐａｎ）に溶接されている。この使用済み陰極／パン構造、すなわち陰極とパンは、好ましくは活性化の前に電解槽から分解、分離される。簡潔のため、用語“陰極”は、特に断りのない限り、以下、陰極／パン構造をも意味するものとする。
【００１４】
この陰極は、少なくとも１種の酸を含む洗浄液を用いて洗浄される。この洗浄液のｐＨは、無機酸、例えばＨＣｌ、Ｈ_２ＳＯ_４、ＨＮＯ_３、あるいは有機酸、例えばシュウ酸、その他の有機酸又はその混合物の添加により適当に調整される。例えば、約−１ないし約６のｐＨ範囲、より好ましくは約−１ないし約３のｐＨ範囲に調整される。この酸は陰極基板と反応し、更にこの基板上の析出物質および電極触媒コーティングとも反応するものと思われる。この洗浄時間については特に制限はなく、約数分ないし約３０分の範囲又はそれ以上でもよい。この洗浄時の温度についても特に厳しい制限はなく、例えば室温でもよく、好ましくは約０ないし約１００℃の範囲、より好ましくは約０ないし約３５℃の範囲でよい。
【００１５】
本発明の１つの好ましい実施態様として、洗浄液に還元剤を含めてもよく、これは陰極の腐蝕を防止し、残留する電極触媒塗布層上の不活性化析出物の除去を容易にするものと思われる。この還元剤は更に陰極の活性化領域を安定化するものと思われる。この還元剤の洗浄液中での濃度は約０．５ないし約５０重量％、より好ましくは約０．５ないし約１０重量％の範囲でよい。この還元剤の適当な具体例としては、イソプロピルアルコール、ｎ−ペンタノールのようなアルコール、ＨＣｌ、Ｈ_３ＰＯ_２、Ｈ_３ＰＯ_３、Ｎ_２Ｈ_４、ＮＨ_２ＯＨ、ＮＨ_３、Ｎａ_２Ｓ、ＮａＢＨ_４、次亜燐酸ナトリウム（ＮａＨ_２ＰＯ_２）、ジメチルアミンボラン（（ＣＨ_３）_２ＮＨＢＨ_３）又はこれらの混合物を挙げることができる。なお、この内、好ましい還元剤はＨＣｌ、Ｈ_３ＰＯ_２、Ｈ_３ＰＯ_３、Ｎ_２Ｈ_４、ＮＨ_２ＯＨおよびＮＨ_３から選ばれるものであり、最も好ましいものはＨＣｌである。
【００１６】
洗浄後、この陰極は適当に濯がれ、乾燥される。ついで、この陰極を、電極触媒金属および好ましくは錯化剤を含む少なくとも１種の電極触媒塗布溶液と接触させる。
【００１７】
本発明の１実施態様として、数種の電極触媒塗布溶液、例えば２種又はそれ以上の種類の塗布溶液を上記陰極と接触させてもよい。つまり、これらの塗布溶液は順次、上記陰極と適当に接触させるものであるが、より好ましくは、先に適用した塗布溶液が陰極表面にて乾燥した後に、次の塗布溶液を上記陰極と接触させる。
【００１８】
電極触媒塗布溶液は、ペンキ塗り法、ローリング法又は現場塗布に適した他の任意の適切な方法で上記陰極に対し適用することができる。電極触媒塗布溶液は１又は数種の貴金属を塩又は酸などの形で含むことが好ましく、この貴金族の例としてはＲｕ、Ｒｈ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ又はこれらの合金又は混合物から選択することができる。この貴金属の塗布溶液中での濃度は約２５ないし約２００ｇ金属／Ｌ塗布溶液、より好ましくは約５０ないし約１５０ｇ金属／Ｌ塗布溶液の範囲でよい。この電極触媒金属は、例えば白金の塩又は酸の形態のもの、例えばヘキサクロロ白金酸、白金アルコキシ錯化物質、白金塩化物などから得ることができる。陰極の塗布時間については特に厳しい制限はなく、約１時間又はそれ以上であってもよい。塗布溶液の温度は室温が適当であるが、約０ないし約１００℃の範囲内であればよい。塗布操作は同じ温度範囲、すなわち、約０ないし約１００℃の範囲内、好ましくは約０ないし約３５℃の範囲で適切に行うことができる。更に、錯化剤を塗布溶液に添加することができ、その濃度は約１００ないし約５００ｇ／Ｌ塗布溶液でよく、最も好ましくは約３５０ないし約４５０ｇ／Ｌ塗布溶液である。この任意に添加された錯化剤は、陰極基板に塗布溶液を接触させたとき、酸化反応および還元反応が起生するのを容易にする。陰極の基板金属は、その対応するイオン型に自発的に酸化され、それに対し、塗布溶液中の電極触媒金属はそのイオン型から金属型へ還元され、それにより基板上に電極触媒塗布層が形成される。なお、錯化剤は、還元／酸化反応の進行を助け、それにより析出反応並びに基板への電極触媒金属の接着を改善させることが見出された。この錯化剤の適当なものとしては、次亜燐酸、亜硫酸、亜硝酸、アルコール類（例えばグリコール）、グリセリン、アセテート、プロピオネート、スクシネート、ヒドロキシアセテート、α‐ヒドロキシプロピオネート、アミノアセテート、エチレンジアミン、β‐アミノプロピオネート、マロネート、ピロホスフェート、マレート、シトレート、アンモニウム塩、ＥＤＴＡ又はこれらの混合物を含むものを挙げることができる。
【００１９】
この塗布された陰極はついで、乾燥に供され、少なくとも実質的に乾燥され、残留溶液が、好ましくは約０ないし約１０ｍＬ／ｍ^２の範囲、より好ましくは約０ないし約５ｍＬ／ｍ^２の範囲となるようにする。更に好ましくは、この塗布された陰極は、溶媒と接触させる前に完全に乾燥させる。この乾燥した陰極は、次に、還元剤を適当に含む溶媒と接触させる。この陰極をこのように溶媒と接触させることにより、より低い過電圧となり、この過電圧はこのように処理されていない陰極よりも、しばしば１０−３０ｍＶ又はそれ以上低いことが意外にも見出された。この溶媒は、好ましくは、水と、他の物質、例えばＨＣｌ、Ｈ_３ＰＯ_２、Ｈ_３ＰＯ_３、Ｈ_２Ｏ_２、Ｎ_２Ｈ_４、ＮＨ_２ＯＨ、ＮＨ_３、Ｎａ_２Ｓ、Ｎａ_２ＳＯ_３、Ｋ_２ＳＯ_３、アルコール例えばイソプロピルアルコール、ｎ−ペンタノール、又はこれらの混合物との組合せからなるものでよい。この低い過電圧は、主に活性化された陰極上の電極触媒金属の高い堆積レベルによるものと考えられる。使用される還元剤のこの溶媒中での濃度は約１０ないし約７０重量％の範囲が適当であり、より好ましくは約４０ないし約５０重量％の範囲とする。この陰極と溶媒との接触の間の温度は約８ないし約６０℃の範囲が適当であり、より好ましくは約約１５ないし約３５℃の範囲とする。電極触媒金属を陰極上に金属として析出させる反応時間は、約１ないし６０分、又は電極が完全に乾燥されるまでの時間とするが好ましい。好ましくは、電極触媒金属残留物が塩又は酸の形で陰極上に存在する場合は、溶媒を後に再び陰極上に堆積させ、電極触媒金属の析出手法を繰り返してもよい。好ましくは、約１０ないし１００ｍＬ溶媒／ｍ^２陰極領域の割合、より好ましくは、約５０ないし１００ｍＬ溶媒／ｍ^２陰極領域の割合で溶媒を陰極と接触させる。
【００２０】
この活性化した陰極はついで、好ましくは濯ぎ液、例えば腐蝕を避けるため、水、好ましくは塩基性溶液、例えばＮａＯＨで濯ぎ、その後、陰極上の溶媒を実質的に乾燥させる。好ましくは、この塩基性濯ぎ液はＮａＯＨの濃度が、約０．０００１ないし約５０重量％の範囲、最も好ましくは約０．０００１ないし約２０重量％の範囲のものが用いられる。
【００２１】
この活性化した陰極は通常、その活性が低過ぎるようになるまで、すなわち、不経済的で低いレベルになるまで、電解槽内で使用される。この不活性化の決定的程度は、消費された電気エネルギーおよび活性化コストを見積もることにより当業者が適切に決定し得る。この再活性化を開始したい場合、使用済み陰極が分解され、電解槽から除去される。好ましくは、この再活性化は電解槽中に配置された膜の交換と関連させて行うことができる。
【００２２】
本発明は更に、上述のような方法により得られる陰極に関するものである。
本発明は更に、塩素およびアルカリ金属水酸化物を製造するための電解槽内での活性化陰極の使用にも関するものである。
【００２３】
以上、本発明について説明したが、本発明は多くの態様に変形し得ることは明らかであろう。そのような変形も本発明の要旨および範囲から逸脱するものでなく、当業者にとって自明なそのような変形も全て本発明の請求の範囲内に包含されるべきものと理解されたい。以下の実施例は、記載された本発明がどのようにして行われるかを説明するものであり、本発明の請求の範囲を制限するものではない。
【００２４】
実施例１：
洗浄液を濃塩酸（３７重量％）から作り、最終的に２０重量％濃度の塩酸とした。活性化されるべき陰極を上記洗浄液とペンキ塗り法により接触させた。この場合、適用した塗布量は５０ｍＬ洗浄液／ｍ^２陰極表面の割合であった。ついで、この洗浄液を室温（２５℃）で１０分間反応させた。その後、該陰極を脱イオン水で十分に濯いだ。ところで、ＲｈＣｌ_３の塗布溶液はロジウム塩を２０重量％塩酸溶液に溶解させることにより作られ、最終ロジウム濃度を５０ｇＲｈ金属／Ｌ塗布溶液とした。更に、ルテニウム塩を別の２０重量％塩酸溶液に溶解させることによりＲｕＣｌ_３の塗布溶液を作り、最終ルテニウム濃度を５０ｇＲｕ金属／Ｌ塗布溶液とした。上記の濯ぎを行った陰極を室温で乾燥させ、その後、ロジウム塗布溶液を５０ｍＬ／ｍ^２陰極表面の割合となるようにして、ペンキ塗り法で陰極表面に適用した。ついで、この陰極を１時間に亘って乾燥させた。ついで、上記Ｒｕ塗布溶液をＲｈ塗布陰極に対し、５０ｍＬ／ｍ^２陰極表面の割合となるようにして適用した。ついで、この陰極を乾燥させた後、Ｈ_３ＰＯ_２の５０重量％水溶液をこの陰極に塗布した。その後、この陰極を乾燥させた後、水で濯いだ。この結果得られた陰極は満足に活性化されたものとなった。
【００２５】
実施例２：
２つの不活性化ニッケル基陰極サンプルＰ１およびＰ２を、ペンキ塗り法により２０重量％濃度の塩酸溶液で５分間洗浄した。ついで、これら陰極サンプルを水で濯いだ後、乾燥させた。これら２つのサンプルは双方とも、ロジウム含量１５０ｇ／Ｌ／ｍ^２のＲｈＣｌ_３塗布溶液４０ｍＬで塗布されたものであった。ついで、この塗布したサンプルを１時間に亘って乾燥させた。この乾燥工程で未反応のロジウムが析出し、陰極基板上に塩化ロジウム塩が形成された。サンプルＰ１をｐＨ＝１０の苛性アルカリ溶液で静かに濯ぎ、析出した未反応のロジウム金属塩（ＲｈＣｌ_３）および塩化ニッケルをこの陰極サンプルから取り除いた。このサンプルＰ１上に残されたロジウムの量は、当初の析出したロジウム含量のほんの１部にしか過ぎなかった。これはこの金属の部分的洗い出しにより得られた濯ぎ液のロジウムの色から判定した。陰極サンプルＰ２は、その上にＲｈＣｌ_３溶液を乾燥させた後、２０重量％塩酸溶液で静かにスプレーが施され、析出したＲｈＣｌ_３を再溶解させた。その後、このサンプルＰ２上に金属ロジウムを析出させた。このＰ２陰極に対する塩酸の添加を１度繰り返し、Ｐ２陰極を乾燥させた。この塩酸の２回目の添加１５分後に、すなわち、この陰極を実質的に乾燥させた後、サンプルＰ１の場合と同様にして、この陰極を苛性アルカリ溶液で濯いだ。その結果、濯ぎ液中にロジウムの濯ぎ落ちによる色の変化は観察されなかった。従って、サンプルＰ２の場合は、塗布、乾燥したサンプルに対し溶剤を添加した結果、サンプルＰ１よりも可なり多量のロジウムが付着されたことが判明した。これらの活性化された陰極を使用して電解試験を行ったところ、電解槽を電流密度４．７ｋＡ／ｍ^２で操作したとき、このＰ２陰極はＰ１陰極よりも２３０ｍＶ低い電解槽電圧を示した。

Claims (11)

1. 少なくとも陰極基板を具備してなる陰極を活性化するための方法であって、
   酸を用いて該陰極を清浄化する工程；
   この清浄化された陰極に、少なくとも１種の電極触媒塗布溶液を塗布する工程；
   この塗布された陰極を少なくとも実質的に乾燥するまで乾燥し、その後、該陰極上に形成され、該電極触媒塗布溶液に起因する電極触媒塩又は酸析出物を再溶解する溶媒を上記陰極と接触させ、該陰極表面上に溶解電極触媒金属イオンを形成させ、それにより該電極触媒金属イオンを陰極表面上に金属として析出させる工程；
   を具備してなることを特徴とする方法。
2. 該陰極基板が、ニッケル、コバルト、銅、鉄、スチール、又はこれらの合金又は混合物から選択されるものである請求項１記載の方法。
3. 該陰極基板がニッケルである請求項１又は２記載の方法。
4. 電極触媒塗布溶液が錯化剤を含む請求項１ないし３のいずれかに記載の方法。
5. 該錯化剤が、次亜燐酸、亜硫酸、亜硝酸、アルコール類、グリセリン、アセテート、プロピオネート、スクシネート、ヒドロキシアセテート、α‐ヒドロキシプロピオネート、アミノアセテート、エチレンジアミン、β‐アミノピロピオネート、マロネート、ピロホスフェート、マレート、シトレート、アンモニウム塩、ＥＤＴＡ又はこれらの混合物から選択される少なくとも１種である請求項４記載の方法。
6. 該溶媒が水を含む請求項１ないし５のいずれかに記載の方法。
7. 該電極触媒塗布溶液が、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｏｓ、Ａｇ、Ａｕ又はそれらの合金若しくは混合物を塩又は酸の形で含む請求項１ないし６のいずれかに記載の方法。
8. 活性化が使用済み陰極に対して行われる請求項１ないし７のいずれかに記載の方法。
9. 活性化された陰極を塩基性溶液を用いて濯ぐ請求項１ないし８のいずれかに記載の方法。
10. 請求項１ないし９のいずれかに記載の方法により得られる陰極。
11. 塩素およびアルカリ金属水酸化物を製造する電解槽における請求項１ないし１０のいずれかに記載に従う活性化陰極の使用。