JP2004358577A - プリント基板加工機 - Google Patents

プリント基板加工機 Download PDF

Info

Publication number
JP2004358577A
JP2004358577A JP2003157161A JP2003157161A JP2004358577A JP 2004358577 A JP2004358577 A JP 2004358577A JP 2003157161 A JP2003157161 A JP 2003157161A JP 2003157161 A JP2003157161 A JP 2003157161A JP 2004358577 A JP2004358577 A JP 2004358577A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compressed gas
pressure
printed circuit
circuit board
pressure foot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003157161A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004358577A5 (ja
JP3968054B2 (ja
Inventor
Hirobumi Sumi
博文 角
Yasushi Ito
靖 伊藤
Nobuhiko Suzuki
伸彦 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Via Mechanics Ltd
Original Assignee
Hitachi Via Mechanics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Via Mechanics Ltd filed Critical Hitachi Via Mechanics Ltd
Priority to JP2003157161A priority Critical patent/JP3968054B2/ja
Priority to TW093114745A priority patent/TW200505611A/zh
Priority to US10/855,439 priority patent/US7134817B2/en
Priority to CN2004100461752A priority patent/CN1575097B/zh
Priority to EP04253275A priority patent/EP1486288B1/en
Priority to KR1020040039871A priority patent/KR101168767B1/ko
Priority to DE602004020704T priority patent/DE602004020704D1/de
Publication of JP2004358577A publication Critical patent/JP2004358577A/ja
Priority to HK05102375.6A priority patent/HK1070234A1/xx
Publication of JP2004358577A5 publication Critical patent/JP2004358577A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3968054B2 publication Critical patent/JP3968054B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B47/00Constructional features of components specially designed for boring or drilling machines; Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q11/00Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
    • B23Q11/0042Devices for removing chips
    • B23Q11/0046Devices for removing chips by sucking
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23BTURNING; BORING
    • B23B47/00Constructional features of components specially designed for boring or drilling machines; Accessories therefor
    • B23B47/28Drill jigs for workpieces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047Drilling of holes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/21Cutting by use of rotating axially moving tool with signal, indicator, illuminator or optical means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/44Cutting by use of rotating axially moving tool with means to apply transient, fluent medium to work or product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/50Cutting by use of rotating axially moving tool with product handling or receiving means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T409/00Gear cutting, milling, or planing
    • Y10T409/30Milling
    • Y10T409/303976Milling with means to control temperature or lubricate
    • Y10T409/304032Cutter or work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T409/00Gear cutting, milling, or planing
    • Y10T409/30Milling
    • Y10T409/304088Milling with means to remove chip

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)

Abstract

【課題】加工精度を損なわず、かつ加工能率を向上させることができるプリント基板加工機を提供すること。
【解決手段】プレッシャフット132に、一方が上板31との下面123aに開口し、他方が圧縮気体源55に接続される複数の孔50を設け、この孔50から、加工時にプレッシャフット132が上板31及びプリント基板30を加圧することを妨げない圧力の気体を噴出させる。なお、気体を噴出させる期間は、少なくとも、プレッシャフット132と上板31が相対的に水平方向に移動している期間とする。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プレッシャフットによってワークの加工部周辺をテーブルに押し付けて、工具によってそのワークに加工を施すプリント基板加工機に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は、従来のプリント基板加工機の一例であるプリント基板孔明け機の外観斜視概略図である。図5は、図4に示すプリント基板孔明け機のスピンドルとプレッシャフットとの先端部の正面断面図である。
【0003】
プリント基板孔明け機14におけるテーブル1は、ベッド3上に固定した軌道4上をX軸モータ2によって矢印X方向に移動するようになっている。コラム5は、テーブル1を跨いてベッド3に固定されている。クロススライド6は、コラム5上に固定した軌道9上をY軸モータ7及びボールねじ8によって矢印Y方向に移動するようになっている。ハウジング10は、クロススライド6上に固定してある軌道13上をZ軸モータ11及びボールねじ12によって矢印Z方向に移動(昇降)するようになっている。
【0004】
工具であるドリル20を回転自在に支持しているスピンドル21は、ハウジング10に支持されている。スピンドル21の先端部に係合するプレッシャフット本体22は、不図示のシリンダを介してハウジング10に支持されて、Z軸方向に移動(昇降)するようになっている。プレッシャフット本体22の先端には、ブシュ23を設けてある。ブシュ23の軸心の位置には、ドリル20が貫通するドリル貫通孔29を形成してある。以下、プレッシャフット本体22とブシュ23を合わせた部分をプレッシャフットと言い、符号を32とする。
【0005】
ブシュ23の下端部には、外周部とドリル貫通孔29とを接続する溝24を形成してある。スピンドル21とプレッシャフット32とで形成される空間部25は、配管26によって集塵機27に接続してある。CNC装置28は各軸のモータ等の制御を行うようになっている。
【0006】
ワークであるプリント基板30は複数枚が重ねられて、最上部に配置された上板31と共にテーブル1に固定されている。上板31は、板厚0.5mm程度のアルミ板で形成されている。
【0007】
プリント基板孔明け機14は、上板31とプリント基板30とに孔明け加工をするとき、不図示のエアシリンダによってプレッシャフット32を下降させるとともに集塵機27を動作させて空間部25を負圧にし、ドリル20を孔明け位置に位置決めした後、所定の高さまでスピンドル21を下降させる。そして、プリント基板孔明け機14は、プレッシャフット32によって上板31とプリント基板30とをテーブル1に押し付けて、ドリル20によって上板31とプリント基板30とに孔を明ける。
【0008】
孔明け加工が終了すると、プリント基板孔明け機14は、プレッシャフット32の下端(ブシュ23の下端)が上板31に干渉しない位置まで、プレッシャフット32とスピンドル21とを上昇させてから、ドリル20とともにプレッシャフット32とスピンドル21とを水平方向に移動させて、ドリル20の次の加工箇所に位置決めをする。
【0009】
このように、従来のプリント基板孔明け機14は、プレッシャフット32によって上板31とプリント基板30とをテーブル1に押し付けた状態でドリル20を上板31に切り込ませるようになっているので、加工位置精度を向上させることができるようになっている。また、従来のプリント基板孔明け機14は、加工により発生した加工屑を図5に矢印で示すように溝24から流入する空気によって、直ちに集塵機27に回収するようになっているので、正確な孔を明けることができるようになっている。
【0010】
ところで、プリント基板孔明け機14の孔明け作業能率を向上させるには、次の加工箇所にドリル20を移動させるとき、ドリル20先端の位置(以下、「待機位置」と言う。)をできるだけ上板31に近づけておくことが好ましい。しかし、プレッシャフット32の下端に対するドリル20先端の位置は、あらかじめ定められているので、待機位置におけるドリル20の先端の位置を上板31に近づけるとプレッシャフット32の下端も上板31に近づけることになり、上板31とプレッシャフット32の下端との距離L1が短くなる。
【0011】
しかし、距離L1を短くし過ぎると、図5に示すように、上板31が集塵機27の集塵力によってプレッシャフット32側に吸引されて浮き上がり、プレッシャフット32の下端に上板31が衝突して上板31に傷が付くことがある。この場合、傷の付いた箇所が次の孔明け位置であると、ドリル20の先端が上板31に当接したとき横滑りして、所定の位置に正確に孔を明けることができなかったり、ドリルを折ったりすることがある。
【0012】
このような問題に対処したプリント基板孔明け機として、プリント基板に孔を明けるとき、プレッシャフットの下面に形成した孔から圧縮空気を噴出して、プレッシャフットの下面と上板との間に空気膜を形成し、プレッシャフットを上板から浮かせた状態で、上板およびプリント基板を圧縮空気によって加圧するようにしているものがある(例えば、特許文献1)。このようにすると、距離L1を短くすることができるとともに、プレッシャフットと上板との干渉を防止して、上板に傷を付けるのを防止することができる。
【0013】
【特許文献1】
特開平3−3713号公報(第1図)
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のプリント基板孔明け機は、プレッシャフットを支えるのに膨大な量の圧縮空気を必要としていた。また、プレッシャフットを直接上板に当接させる場合に比べて加圧力の変動が大きく、上板とプリント基板との押さえが不安定であった。
【0015】
本発明は、加工精度を損なわず、加工能率を向上させたプリント基板加工機を提供することを目的としている。
【0016】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、テーブルに載置されたワークに加工を施す工具を回転自在に有するスピンドルと、前記ワークに当接する当接面と前記当接面で開口して前記工具の先端が出入りする工具貫通孔とが形成されて、前記スピンドルに前記スピンドルの軸線方向に沿って移動可能に嵌合したプレッシャフットと、を備え、前記スピンドルと前記プレッシャフットとの間に形成した空間部を負圧にし、かつ前記プレッシャフットの当接面によって前記ワークを前記テーブルに押し付けた状態で、前記工具によって前記ワークに加工を施すプリント基板加工機において、前記プレッシャフットの当接面には、圧縮気体を供給する圧縮気体供給手段から供給された前記圧縮気体を前記ワークの浮き上がり防止のため噴出する圧縮気体噴出孔と、前記当接面が前記ワークに当接しているとき前記プレッシャフットの外周部と前記工具貫通孔とを連通する溝とが形成され、前記圧縮気体噴出孔からの前記圧縮気体の噴出圧は、前記プレッシャフットの当接面が前記ワークに当接することを妨げない圧力に設定されて、前記当接面は、前記ワークの加工時に前記ワークに接触するのを許容されていることを特徴とするプリント基板加工機である。
【0017】
請求項2に係る発明は、前記圧縮気体供給手段が、前記プレッシャフットの当接面が前記ワークに当接している間、前記圧縮気体の供給を停止することを特徴とするプリント基板加工機である。
【0018】
請求項3に係る発明は、前記圧縮気体供給手段は、前記工具と前記ワークとの少なくとも一方が前記スピンドルの軸線方向に対して交差する方向に移動しているとき、前記圧縮気体噴出孔から前記圧縮気体を噴出させることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント基板加工機である。
【0019】
請求項4に係る発明は、前記圧縮気体噴出孔が、前記工具の方を向いていることを特徴とするプリント基板加工機である。
【0020】
請求項5に係る発明は、前記空間部内の負力を測定する圧力センサを備え、前記圧縮気体供給手段が、前記圧力センサの測定圧の増減にともなって、前記圧縮気体の圧を減増可能であることを特徴とするプリント基板加工機である。
【0021】
〔作用〕
圧縮気体噴出孔からの前記圧縮気体の噴出圧が、プレッシャフットの当接面がワークに当接することを妨げない圧力に設定されて入るので、少量の気体で上板の浮き上がりを防止でき、加工速度および加工精度が向上する。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態におけるプリント基板加工機の一例であるプリント基板孔明け機を図に基づいて説明する。
【0023】
図1は、本発明の実施形態におけるプリント基板加工機の一例であるプリント基板孔明け機のスピンドルとプレッシャフットとの先端部の正面断面図である。
【0024】
なお、従来例と同一の部分には、同一の符号を付して、その部分の構造の説明と動作の説明を一部省略する。
【0025】
プレッシャフット132は、プレッシャフット本体22aと、プレッシャフット本体22aと気密的に一体のアダプタ22b及びブシュ123とで構成されている。プレッシャフット本体22aは、不図示のシリンダを介してハウジング10に支持されて、かつスピンドル21に軸心を一致して嵌合し、Z軸方向に移動(昇降)するようになっている。これによって、プレッシャフット132は、スピンドル21の軸線方向に沿って移動自在にスピンドル21に嵌合していることになる。プレッシャフット本体22aの先端には、アダプタ22bを設けてある。アダプタ22bには、ブシュ123を設けてある。ブシュ123には、ドリル20が貫通する工具貫通孔であるドリル貫通孔129を形成してある。
【0026】
ブシュ123には圧縮気体噴出孔である孔50が形成されている。孔50の軸線はドリル20の軸線に向けて形成されている。孔50の一端はブシュ123の下面123aに開口し、他端はブシュ123とアダプタ22bとで形成された空気だまり51に開口している。ブシュ123の下面123aには、ブシュ123の外周部123b(図2参照)とドリル貫通孔129とを接続する複数の溝124が形成されている。当接面123aは、上板31に接触して、上板31とプリント基板30とをテーブル1に押し付ける部分である。なお、ブシュ123の外周部123bはプレッシャフット132の外周部でもある。
【0027】
アダプタ22b(図1参照)に形成された孔52の一端は、空気だまり51に開口し、他端は電磁弁53および圧力調整器54を介して圧縮空気源55に接続されている。電磁弁53と圧力調整器54と圧縮空気源55は、圧縮気体供給手段を構成している。なお、圧縮気体供給手段に圧力調整器54は、必ずしも必要としない。
【0028】
Oリング56は、空気だまり51と空間部25との間の空気の流れを遮断するとともにブシュ123をアダプタ22bに対して位置決め保持している。電磁弁53、圧力調整器54および圧縮空気源55は、CNC装置28により制御されるようになっている。
【0029】
空間部25と集塵機27との間には圧力センサ57が配置されている。圧力センサ57はCNC装置28に接続されている。
【0030】
プリント基板孔明け機の動作を説明する。
【0031】
図3は、この実施形態の動作説明用の図である。図3(a)は、水平方向に移動されてきたドリル20が待機位置で加工位置に位置決めされて、スピンドルとともに下降を開始するときの図である。図3(b)は、プレッシャフット132が上板31に当接したときの図である。図3(c)は、プレッシャフット132が上板31から離れようとするときの図である。図3(d)は、ドリル20が待機位置まで上昇して、水平方向に移動を開始しようとするときの図である。
【0032】
本実施形態では、ドリル20が待機位置にいるときは電磁弁53が開かれて、孔50の先端から圧縮気体源55によって圧縮空気が噴出される。そして、図3(a)に示すようにプレッシャフット132と上板31との距離が所定の距離L2になると、電磁弁53が閉じられて、圧縮空気の噴出が停止される。そして、図3(d)に示す状態まで電磁弁53は閉じられている。図3(d)に示す状態を過ぎると、再び電磁弁53が開かれる。すなわち、ドリル20が加工位置に位置決めされている間は電磁弁53を閉じ、ドリル20とプリント基板30及び上板31とが相対的にXY方向に移動する場合は、移動と同時に電磁弁53を開く。プリント基板30及び上板31はワークの一例である。
【0033】
電磁弁53が開かれると、高圧の圧縮空気が孔50から噴出し、供給された圧縮空気が上板31をプリント基板30に押し付ける。そして、上板31をプリント基板30に押し付けた空気は、集塵機27の吸引力により空間部25に吸引されるので、ブシュ123先端部における吸引力が減少する。この結果、プレッシャフット132を上板31に近づけても、上板31はほとんど浮き上がらない。
【0034】
すなわち、本実施形態のプリント基板孔明け機114におけるプレッシャフット132と上板31との距離L2を、図5に示す従来のプリント基板孔明け機14におけるプレッシャフット32と上板31との距離L1よりも短くすることができる。また、特開平3−3713号公報に記載のプレッシャフットと上板との距離と同じ程度にすることができる。
【0035】
そして、プレッシャフット132が上板31に当接しているときには溝124を介して外気が空間部25に吸引されるので、加工屑は効率よく集塵機27に吸引される。
【0036】
また、CNC装置28は、圧力センサ57の出力を常時監視して、何らかの原因で吸引力が大きくなって、空間部25の圧力が低下した場合には、圧量調整器54を動作させて孔50に供給する圧縮空気の圧力を上げて、プレッシャフット132と上板31が接触することを防止する。
【0037】
以上説明したように、本発明では、必要なときのみ圧縮空気を孔50に供給して上板31の浮き上がりを防止するので、圧縮空気の消費量を低減することができる。
【0038】
また、本実施形態におけるプレッシャフット132と上板31との距離L2を、従来のプレッシャフット32と上板31との距離L1よりも短くすることができるので、上板31とプリント基板30との孔明け精度を損なうことなく、加工効率を高めることができる。
【0039】
なお、上記の実施形態ではドリル20が待機位置にある間電磁弁53を開くようにしたが、プレッシャフット132と上板31との間に隙間がある間、電磁弁53を開くようにしてもよい。
【0040】
また、孔50から噴出させる空気により上板31を加圧するために必要とされる力は、プレッシャフット132が上板31及びプリント基板30を加圧する力よりも十分小さいくてよいので、電磁弁53を常時開くようにしてもよい。
【0041】
このようにすると、プレッシャフット132が上下に移動している間も上板31の浮き上がりを防止できるので、プレッシャフット132と上板31の接触を最小限にすることができる。
【0042】
また、圧量調整器54を動作させることに代えて、警報装置を動作させるようにしてもよい。
【0043】
さらに、圧縮空気に代えて他の気体(例えば窒素)を用いてもよい。
【0044】
また、溝124は孔50と接触しないように配置することが望ましい。
【0045】
また、プレッシャ本体23aとアダプタ22bは一体に形成してもよい。
【0046】
また、孔50のブシュ123下面123aにおける開口部50aをブシュ123の中心に設けられたドリル貫通孔129に近づけて配置すると、少量の圧縮空気で上板31の浮き上がり防止することができる。
【0047】
孔50は、ドリル20の方を向いているので、上板31の孔明け部分を少量の圧縮空気で押さえ込んで、上板31の浮き上がり確実に防止することができる。さらに、孔50の開口部50aを、ドリル20を取り囲んで形成してあるので、上板31の孔明け部分を少量の圧縮空気で押さえ込んで、上板31の浮き上がり防止することができる。
【0048】
【発明の効果】
本発明のプリント基板加工機は、圧縮気体噴出孔からプレッシャフットがワークを加圧することを妨げない圧力の気体を噴出するようになっているので、プレッシャフットがワークと干渉することを防止することができる。また、プレッシャフットをワークの上面に沿って移動させるときの、プレッシャフートとワークとの距離を縮めることもできて、ワークの加工精度を損なうことなく加工能率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態におけるプリント基板加工機の一例であるプリント基板孔明け機のスピンドルとプレッシャフットとの先端部の正面断面図である。
【図2】ブシュの先端平面図である。
【図3】本発明の実施形態におけるプリント基板加工機の動作説明図である。
(a) 水平方向に移動されてきたドリルが待機位置で加工位置に位置決めされて、スピンドルとともに下降を開始するときの図である。
(b) プレッシャフットが上板に当接したときの図である。
(c) プレッシャフットが上板から離れようとするときの図である。
(d) ドリルが待機位置まで上昇して、水平方向に移動を開始しようとするときの図である。
【図4】従来のプリント基板加工機の一例であるプリント基板孔明け機の外観斜視概略図である。
【図5】図4に示すプリント基板孔明け機のスピンドルとプレッシャフットとの先端部の正面断面図である。
【符号の説明】
L2 プレッシャフットと上板との距離
1 テーブル
20 ドリル
21 スピンドル
22a プレッシャフット本体
22b アダプタ
25 空間部
27 集塵機
28 CNC装置
30 プリント基板(ワーク)
31 上板(ワーク)
32 プッシャフット
50 孔(圧縮気体噴出孔)
50a 開口部
53 電磁弁(圧縮気体供給手段)
54 圧力調整器
55 圧縮気体源(圧縮気体供給手段)
57 圧力センサ
114 プリント基板孔明け機(プリント基板加工機)
123 ブシュ
123a 下面(プレッシャフットの当接面)
123b 外周部(プレッシャフットの外周部)
124 溝
129 ドリル貫通孔(工具貫通孔)
132 プレッシャフット

Claims (5)

  1. テーブルに載置されたワークに加工を施す工具を回転自在に有するスピンドルと、
    前記ワークに当接する当接面と前記当接面で開口して前記工具の先端が出入りする工具貫通孔とが形成されて、前記スピンドルに前記スピンドルの軸線方向に沿って移動可能に嵌合したプレッシャフットと、を備え、
    前記スピンドルと前記プレッシャフットとの間に形成した空間部を負圧にし、かつ前記プレッシャフットの当接面によって前記ワークを前記テーブルに押し付けた状態で、前記工具によって前記ワークに加工を施すプリント基板加工機において、
    前記プレッシャフットの当接面には、圧縮気体を供給する圧縮気体供給手段から供給された前記圧縮気体を前記ワークの浮き上がり防止のため噴出する圧縮気体噴出孔と、前記当接面が前記ワークに当接しているとき前記プレッシャフットの外周部と前記工具貫通孔とを連通する溝とが形成され、
    前記圧縮気体噴出孔からの前記圧縮気体の噴出圧は、前記プレッシャフットの当接面が前記ワークに当接することを妨げない圧力に設定されて、前記当接面は、前記ワークの加工時に前記ワークに接触するのを許容されていることを特徴とするプリント基板加工機。
  2. 前記圧縮気体供給手段は、前記プレッシャフットの当接面が前記ワークに当接している間、前記圧縮気体の供給を停止することを特徴とする請求項1に記載のプリント基板加工機。
  3. 前記圧縮気体供給手段は、前記工具と前記ワークとの少なくとも一方が前記スピンドルの軸線方向に対して交差する方向に移動しているとき、前記圧縮気体噴出孔から前記圧縮気体を噴出させることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント基板加工機。
  4. 前記圧縮気体噴出孔は、前記工具の方を向いていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント基板加工機。
  5. 前記空間部内の負力を測定する圧力センサを備え、前記圧縮気体供給手段は、前記圧力センサの測定圧の増減にともなって、前記圧縮気体の圧を減増可能であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント基板加工機。
JP2003157161A 2003-06-02 2003-06-02 プリント基板加工機 Expired - Lifetime JP3968054B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003157161A JP3968054B2 (ja) 2003-06-02 2003-06-02 プリント基板加工機
TW093114745A TW200505611A (en) 2003-06-02 2004-05-25 Printed circuit-board processing machine
US10/855,439 US7134817B2 (en) 2003-06-02 2004-05-28 Printed board machining apparatus
EP04253275A EP1486288B1 (en) 2003-06-02 2004-06-02 Printed board machining apparatus
CN2004100461752A CN1575097B (zh) 2003-06-02 2004-06-02 印刷电路板机加工装置
KR1020040039871A KR101168767B1 (ko) 2003-06-02 2004-06-02 프린트기판 가공기
DE602004020704T DE602004020704D1 (de) 2003-06-02 2004-06-02 Leiterplattebearbeitungsgerät
HK05102375.6A HK1070234A1 (en) 2003-06-02 2005-03-18 Printed board machining apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003157161A JP3968054B2 (ja) 2003-06-02 2003-06-02 プリント基板加工機

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004358577A true JP2004358577A (ja) 2004-12-24
JP2004358577A5 JP2004358577A5 (ja) 2006-04-27
JP3968054B2 JP3968054B2 (ja) 2007-08-29

Family

ID=33296763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003157161A Expired - Lifetime JP3968054B2 (ja) 2003-06-02 2003-06-02 プリント基板加工機

Country Status (8)

Country Link
US (1) US7134817B2 (ja)
EP (1) EP1486288B1 (ja)
JP (1) JP3968054B2 (ja)
KR (1) KR101168767B1 (ja)
CN (1) CN1575097B (ja)
DE (1) DE602004020704D1 (ja)
HK (1) HK1070234A1 (ja)
TW (1) TW200505611A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007009870A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Steuerung eines automatischen Abschaltvorgangs und/oder Anschaltvorgangs einer Brennkraftmaschine in einem Kraftfahrzeug
JP2016006844A (ja) * 2014-05-29 2016-01-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置
CN106346050A (zh) * 2015-07-17 2017-01-25 成都飞机工业(集团)有限责任公司 一种重新定位孔位的方法
JP2017127963A (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company 機械加工副産物の回収を向上させるための空冷式スピンドル排気リダイレクトシステム

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006281416A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Nippon Mektron Ltd プリント基板の穴加工装置
ITBO20050752A1 (it) * 2005-12-07 2007-06-08 Jobs Spa Portautensili per fresatrici, macchina fresatrice e procedimento di fresatura
US7272882B1 (en) * 2006-03-02 2007-09-25 C. R. Onsrud, Inc. Multiple table routing machine with roller hold-down
DE102006000214A1 (de) * 2006-05-08 2007-11-15 Hilti Ag Absaugvorrichtung für ein Abbauwerkzeuggerät
DE102006000212A1 (de) 2006-05-08 2007-11-15 Hilti Ag Absaugvorrichtung für ein Abbauwerkzeuggerät
US20080240877A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Ronald Jude Kirby Cutting device with chip collector
TWI336934B (en) * 2007-04-27 2011-02-01 Advanced Semiconductor Eng Method for forming slot hole on board and the slot hole
ATE530276T1 (de) * 2007-12-07 2011-11-15 Hitachi Koki Kk Bohrwerkzeug mit staubsammler
CN101252091B (zh) * 2008-03-20 2010-10-13 日月光半导体制造股份有限公司 基板上长条孔的成型方法与基板结构
DE102008064166A1 (de) 2008-12-22 2010-06-24 Schmoll Maschinen Gmbh Automatisierte Werkzeugmaschine und Verfahren zum Einbringen von Referenzbohrungen in Leiterplatten
JP2012011540A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 基板加工装置
DE102010038035B4 (de) * 2010-10-07 2014-08-21 Rolf Wissner Vorrichtung zur materialabtragenden Werkstückbearbeitung mit einer nach dem Bernoulli-Prinzip kontaktlos arbeitenden Werkstückhalteeinrichtung
CN102059581B (zh) * 2010-11-23 2012-11-28 深南电路有限公司 一种数控钻头冷却装置及方法
CN102126040B (zh) * 2010-12-23 2013-06-26 北大方正集团有限公司 铣切方法以及铣切设备
DE102011013111A1 (de) * 2011-03-04 2012-09-06 Kraussmaffei Technologies Gmbh Vorrichtung zur prozessparallelen Absaugung von bei der Bearbeitung eines Werkstücks anfallenden Bearbeitungsprodukten
CN104416406B (zh) * 2013-09-11 2017-03-01 富鼎电子科技(嘉善)有限公司 进给装置及采用该进给装置的双轴加工机
CN103786189B (zh) 2014-01-21 2016-08-24 广州兴森快捷电路科技有限公司 实现pcb板高孔位精度的钻孔方法
US10065250B2 (en) * 2014-02-10 2018-09-04 Kuritakoki Co., Ltd. Drill and method of drilling a hole
US9504163B2 (en) * 2014-08-28 2016-11-22 Wojciech B. Kosmowski Y axis beam positioning system for a PCB drilling machine
CN104552441B (zh) * 2014-12-31 2017-05-03 广东工业大学 柔性印刷电路板的微孔钻削装置及其加工方法
CN105345090B (zh) * 2015-12-15 2017-11-03 重庆市为根弧齿轮制造有限公司 一种具有缓启动电路的双工位钻孔工装
CN106270631A (zh) * 2016-08-16 2017-01-04 成都俱进科技有限公司 Pcb板打孔结构
CN106180790A (zh) * 2016-08-16 2016-12-07 成都俱进科技有限公司 大尺寸印刷电路板的打孔装置
GB2559386B (en) * 2017-02-03 2019-09-04 Nikken Kosakusho Europe Ltd Device for the extraction of machining dust
CN108381696B (zh) * 2017-06-14 2020-10-27 广州弘亚数控机械股份有限公司 一种气浮式压板装置
CN107135607B (zh) * 2017-06-20 2019-10-08 广州兴森快捷电路科技有限公司 Pcb板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质
CN108161066B (zh) * 2017-12-29 2019-04-02 重庆宏雷机械制造有限公司 一种端轴钻孔装置
CN109877640B (zh) * 2019-03-22 2024-02-06 合肥旺和电子科技有限公司 电动汽车充电桩机柜钻孔装置
CN112405688A (zh) * 2019-08-20 2021-02-26 宁波经纬数控设备有限公司 一种送纸切割机
CN113710001B (zh) * 2021-09-06 2023-03-17 昆山中立德智能科技有限公司 一种快压机

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01138606U (ja) * 1988-03-16 1989-09-21
JPH033713A (ja) * 1989-05-30 1991-01-09 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明機及びこの穴明機におけるプリント基板押さえ方法
JPH0470416U (ja) * 1990-10-30 1992-06-22
WO1992021481A1 (en) * 1991-05-30 1992-12-10 Hitachi Seiko, Ltd. Pressure foot for perforating machine for printed board
JPH0531608A (ja) * 1991-07-26 1993-02-09 Waitetsuku:Kk 穴あけ装置
JPH0655403A (ja) * 1992-08-12 1994-03-01 Hitachi Seiko Ltd プリント基板加工機における集塵装置
JPH0617847U (ja) * 1992-08-11 1994-03-08 株式会社オーエム製作所 プリント基板穴明け機におけるドリル冷却装置
JP2001038689A (ja) * 1999-07-26 2001-02-13 Howa Mach Ltd プリント基板の押え装置
JP2003094218A (ja) * 2001-09-27 2003-04-03 Brother Ind Ltd ワーク押え装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4382728A (en) * 1979-10-25 1983-05-10 The Boeing Company Workpiece retaining pressure-foot assembly for orthogonally movable machine tool
US4340326A (en) * 1980-02-25 1982-07-20 Cooper Industries, Inc. Broken bit detector
US4813825A (en) * 1988-02-22 1989-03-21 Dynamotion Corporation Drilling spindle with pressure foot shutter
US4984352A (en) * 1988-03-07 1991-01-15 Micromation Systems, Inc. Thin panel drilling method and apparatus
US4915550A (en) * 1988-12-22 1990-04-10 Hitachi Seiko Ltd. Pressure foot of printed circuit board drilling apparatus
US5090847A (en) * 1989-05-04 1992-02-25 U.S. Tech Corporation Pressure foot for microwave drill detection system
DE4037716C1 (ja) 1990-11-27 1992-04-09 Hitachi Seiko, Ltd., Ebina, Kanagawa, Jp
DE69233568T2 (de) * 1991-09-10 2006-08-10 Smc K.K. Durch Flüssigkeitsdruck betätigte Vorrichtung
JPH0755437B2 (ja) * 1992-08-06 1995-06-14 富士重工業株式会社 工作機械の冷却集塵装置
JP3483602B2 (ja) * 1993-12-01 2004-01-06 富士重工業株式会社 工作機械の冷却集塵装置
JP2606349Y2 (ja) * 1993-12-09 2000-10-23 富士重工業株式会社 工作機械の冷却集塵装置
JPH09262710A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Nippon Mektron Ltd ドリルシャンクへの切粉付着防止装置
DE19702533A1 (de) * 1997-01-24 1998-07-30 Bauer Spezialtiefbau Bohrvorrichtung und Drehmomentstütze für eine Bohrvorrichtung
DE10246082A1 (de) 2002-09-27 2004-04-22 Portatec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Paketbearbeitung von Dünnblechen und dünnwandigen, einfach oder doppelt gekrümmten Platten oder Schalen

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01138606U (ja) * 1988-03-16 1989-09-21
JPH033713A (ja) * 1989-05-30 1991-01-09 Hitachi Seiko Ltd プリント基板穴明機及びこの穴明機におけるプリント基板押さえ方法
JPH0470416U (ja) * 1990-10-30 1992-06-22
WO1992021481A1 (en) * 1991-05-30 1992-12-10 Hitachi Seiko, Ltd. Pressure foot for perforating machine for printed board
JPH0531608A (ja) * 1991-07-26 1993-02-09 Waitetsuku:Kk 穴あけ装置
JPH0617847U (ja) * 1992-08-11 1994-03-08 株式会社オーエム製作所 プリント基板穴明け機におけるドリル冷却装置
JPH0655403A (ja) * 1992-08-12 1994-03-01 Hitachi Seiko Ltd プリント基板加工機における集塵装置
JP2001038689A (ja) * 1999-07-26 2001-02-13 Howa Mach Ltd プリント基板の押え装置
JP2003094218A (ja) * 2001-09-27 2003-04-03 Brother Ind Ltd ワーク押え装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007009870A1 (de) * 2007-02-28 2008-09-04 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Steuerung eines automatischen Abschaltvorgangs und/oder Anschaltvorgangs einer Brennkraftmaschine in einem Kraftfahrzeug
US7890243B2 (en) 2007-02-28 2011-02-15 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Method for controlling an automatic shut-off process and/or start-up process of an internal combustion engine in a motor vehicle
DE102007009870B4 (de) 2007-02-28 2018-05-17 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Verfahren zur Steuerung eines automatischen Abschaltvorgangs und/oder Anschaltvorgangs einer Brennkraftmaschine in einem Kraftfahrzeug
JP2016006844A (ja) * 2014-05-29 2016-01-14 三星ダイヤモンド工業株式会社 溝加工ヘッドの集塵機構及び溝加工装置
CN106346050A (zh) * 2015-07-17 2017-01-25 成都飞机工业(集团)有限责任公司 一种重新定位孔位的方法
JP2017127963A (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company 機械加工副産物の回収を向上させるための空冷式スピンドル排気リダイレクトシステム
JP7013121B2 (ja) 2016-01-19 2022-01-31 ザ・ボーイング・カンパニー 機械加工副産物の回収を向上させるための空冷式スピンドル排気リダイレクトシステム

Also Published As

Publication number Publication date
US20050019122A1 (en) 2005-01-27
DE602004020704D1 (de) 2009-06-04
KR101168767B1 (ko) 2012-07-25
TW200505611A (en) 2005-02-16
EP1486288A1 (en) 2004-12-15
TWI318148B (ja) 2009-12-11
KR20040103504A (ko) 2004-12-08
CN1575097A (zh) 2005-02-02
HK1070234A1 (en) 2005-06-10
JP3968054B2 (ja) 2007-08-29
EP1486288B1 (en) 2009-04-22
US7134817B2 (en) 2006-11-14
CN1575097B (zh) 2011-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004358577A (ja) プリント基板加工機
JP2905842B2 (ja) プリント基板穴明機及びこの穴明機におけるプリント基板押さえ方法
JPH03178707A (ja) プリント基板穴明機における基板押え装置
KR20010021450A (ko) 집진 기능이 부여된 공작 기계
JP2003001548A (ja) 止まり穴加工方法およびワークの検査方法
JP4367863B2 (ja) プリント基板加工機
KR101934307B1 (ko) 프린트 기판 천공기
JP3215572B2 (ja) プリント基板加工装置における加工位置移動時のスピンドルの上昇端設定装置
KR20040104409A (ko) 구멍뚫기 가공방법
JP2955633B2 (ja) プリント基板穴明機による穴明け方法
JP4017895B2 (ja) プリント基板加工機
JPH0617847U (ja) プリント基板穴明け機におけるドリル冷却装置
JP4058292B2 (ja) プリント基板加工機
KR20090059952A (ko) 인쇄회로기판용 드릴 장치
JPH10286736A (ja) プリント基板加工機におけるプリント基板押さえ装置
JP2012066347A (ja) 切削加工機及び切削加工機のブッシュ
JP3560209B2 (ja) プリント基板穴明機
CN218975330U (zh) 压紧机构及加工装置
JP2015054367A (ja) プリント基板加工機
JPH06114798A (ja) プリント基板穴明機
KR920009968B1 (ko) 프린트 기판 천공기의 프레셔푸트
JP4261754B2 (ja) プリント基板加工機
JP2005177957A (ja) 自動穿孔装置
JP2001062528A (ja) タレットパンチプレス
JP2001198890A (ja) 穴あけ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050829

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070529

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070601

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3968054

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100608

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110608

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120608

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130608

Year of fee payment: 6

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

EXPY Cancellation because of completion of term