JP2004099863A - 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ - Google Patents

熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ Download PDF

Info

Publication number
JP2004099863A
JP2004099863A JP2002353752A JP2002353752A JP2004099863A JP 2004099863 A JP2004099863 A JP 2004099863A JP 2002353752 A JP2002353752 A JP 2002353752A JP 2002353752 A JP2002353752 A JP 2002353752A JP 2004099863 A JP2004099863 A JP 2004099863A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
optical isolator
thermosetting
curing agent
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002353752A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004099863A5 (ja
JP4300790B2 (ja
Inventor
Shigeru Obinata
小日向 茂
Daiki Shiga
志賀 大樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2002353752A priority Critical patent/JP4300790B2/ja
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to CNB028292790A priority patent/CN1305991C/zh
Priority to US10/519,831 priority patent/US7162110B2/en
Priority to EP02788806A priority patent/EP1524307B1/en
Priority to PCT/JP2002/012995 priority patent/WO2004009722A1/ja
Priority to KR1020057000591A priority patent/KR100894318B1/ko
Publication of JP2004099863A publication Critical patent/JP2004099863A/ja
Publication of JP2004099863A5 publication Critical patent/JP2004099863A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4300790B2 publication Critical patent/JP4300790B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/30Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/306Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3254Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/18Coatings for keeping optical surfaces clean, e.g. hydrophobic or photo-catalytic films

Abstract

【課題】耐熱耐湿性に優れかつ透明度の高い熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータを提供する。
【解決手段】主剤と硬化剤を主成分とする混合型接着剤であって、接着剤として機能する膜厚条件下における熱硬化後の可視光の透過率が90%以上有することを特徴とする。また、上記主剤は、エポキシ基以外の活性基部分の一部若しくは全部が金属石鹸により不活性化されかつ少なくとも1のエポキシ基にシランカップリング剤が結合されたシラン変性エポキシ樹脂により構成され、上記硬化剤がアミン系化合物若しくはアミド系化合物により構成されていることを特徴とする。
【選択図】 なし

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エポキシ樹脂等の主剤とアミン系化合物等の硬化剤を主成分とする混合型の熱硬化型光学用接着剤に係り、特に、耐熱耐湿性に優れかつ透明度の高い熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光通信等において半導体レーザより出射した光の内、光ファイバ等により反射された光は再び半導体レーザへ戻ってくるが、この反射戻り光は、半導体レーザのモードホッピングを招き、レーザ発振光を不安定にする雑音の大きな発生原因となる。そのため、このような反射戻り光を抑制するために、ファラデー効果を利用した光アイソレータが使用されている。
【0003】
図1に光アイソレータの基本構成を示す。すなわち、この光アイソレータは、図1(A)〜(B)に示すように光軸線上に沿って配置され入射光の偏波面にその偏波面が一致する第一偏光子1と、この第一偏光子1の光出射側後方に配置され入射光の偏波面を45度回転せしめるファラデー回転子2と、このファラデー回転子2の光出射側後方に配置され上記第一偏光子1に対して45度傾いた偏波面を有する第二偏光子3とでその主要部が構成されている。
【0004】
そして、上記ファラデー回転子2と第一偏光子1並びに第二偏光子3との間は光学系接着剤により張り合わされて光アイソレータ素子を構成し、かつ、この光アイソレータ素子とこの光アイソレータ素子のファラデー回転子2を飽和磁化させる永久磁石4が上記光学系接着剤を介しホルダー5に接着固定されて光アイソレータを構成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の光学系接着剤としては主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてアミン系化合物を用いたものが知られている。
【0006】
しかし、この種の従来の光学系接着剤には、硬化後の温度・湿度により硬化物の変色、劣化が生じ易い欠点があり、上記光アイソレータを用いた85℃85%RHでの2000時間の恒温恒湿試験において光アイソレータ素子および永久磁石の上記ホルダーからの脱離が起こったり、ファラデー回転子と偏光子の剥離による光学的劣化が起こる等の問題があった。
【0007】
本発明はこのような問題点に着目してなされたもので、その課題とするところは、耐熱耐湿性に優れかつ透明度の高い熱硬化型光学用接着剤を提供し、併せてこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明者等は従来における劣化原因について鋭意究明を行った。
【0009】
そして、硬化後の温度・湿度により硬化物の変色、劣化が発生する原因は、主剤であるエポキシ樹脂に対するアミン系硬化剤の配合割合が関係し、エポキシ樹脂100重量部に対しアミン系硬化剤が45重量部を超える割合で配合されていることにあることが判明した。尚、この解決策としてアミン系硬化剤の配合割合を少なくする方法が考えられるが、熱硬化が不十分となる別の問題を生ずるため45重量部以下に設定することは実際上困難であった。
【0010】
また、恒温恒湿試験において光アイソレータ素子および永久磁石のホルダーからの脱離やファラデー回転子と偏光子の剥離による光学的劣化等が起こる原因は、無機系の光学素子と有機系のエポキシ樹脂との組合せが関係していることが判明した。尚、この解決策としてエポキシ樹脂のエポキシ基にシランカップリング剤を結合させ無機系光学素子に対する親和性を改善させるシラン変性処理が考えられるが、エポキシ樹脂にはエポキシ基以外に水酸基等の活性基部分も存在しエポキシ基のみにシランカップリング剤を結合させることが困難なため現実的には解決困難であった。
【0011】
そして、この様な原因究明を行った後、更なる研究を継続したところ、上記シラン変性処理の際に金属石鹸を併存させた場合、シランカップリング剤をエポキシ樹脂のエポキシ基に対し選択的に反応させることが可能となり、併せて硬化剤の配合割合も45重量部以下に低減できることを発見するに至った。本発明はこの様な技術的発見に基づき完成されたものである。
【0012】
すなわち、請求項1に係る発明は、
主剤と硬化剤を主成分とする混合型接着剤であって、かつ、接着剤として機能する膜厚条件下における熱硬化後の可視光の透過率が90%以上有することを特徴とするものである。
【0013】
次に、請求項2に係る発明は、
請求項1記載の発明に係る熱硬化型光学用接着剤を前提とし、
エポキシ基以外の活性基部分の一部若しくは全部が金属石鹸により不活性化されかつ少なくとも1のエポキシ基にシランカップリング剤が結合されたシラン変性エポキシ樹脂により上記主剤の主成分が構成されると共に、上記硬化剤の主成分がアミン系化合物若しくはアミド系化合物により構成されていることを特徴とし、
請求項3に係る発明は、
請求項2記載の発明に係る熱硬化型光学用接着剤を前提とし、
上記硬化剤の主成分を構成するアミン系化合物若しくはアミド系化合物が、エポキシ樹脂との反応により内在アミンアダクト化されていることを特徴とし、
請求項4に係る発明は、
請求項2または3記載の発明に係る熱硬化型光学用接着剤を前提とし、
主剤のエポキシ樹脂100重量部に対する硬化剤の配合割合が、硬化剤20〜45重量部の範囲に設定されていることを特徴とするものである。
【0014】
次に、請求項5に係る発明は、
ファラデー回転子とこの両側に配置される第一偏光子と第二偏光子とでその主要部が構成される光アイソレータ素子を前提とし、
ファラデー回転子と第一偏光子並びに第二偏光子間が請求項1〜4記載の熱硬化型光学用接着剤により張り合わされていることを特徴とし、
請求項6に係る発明は、
光アイソレータ素子とこの光アイソレータ素子のファラデー回転子を飽和磁化させる永久磁石がホルダーに固定された光アイソレータを前提とし、
光アイソレータ素子と永久磁石が請求項1〜4記載の熱硬化型光学用接着剤によりホルダーに接着固定されていることを特徴とするものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0016】
まず、本発明に係る熱硬化型光学用接着剤は、上述したように主剤と硬化剤を主成分とする混合型接着剤であって、かつ、接着剤として機能する膜厚条件下における熱硬化後の可視光の透過率が90%以上有することを特徴とするものである。ここで、接着剤として機能する膜厚条件とは、深さ方向の測定が可能な工場顕微鏡(例えば、オリンパス光学社製顕微鏡)により測定された上記接着剤層の膜厚が2.0μm〜3.5mmの範囲内にある条件をいう。そして、上記膜厚が2.0μm未満であると耐熱耐湿性が悪くなり、3.5mmを越えると可視光の透過率が上記数値条件より低下する。
【0017】
そして、上記主剤としては、エポキシ基以外の活性基部分の一部若しくは全部が金属石鹸により不活性化されかつ少なくとも1のエポキシ基にシランカップリング剤が結合されたシラン変性エポキシ樹脂が挙げられる。
【0018】
ここで、本発明に適用できるエポキシ樹脂としては、1分子中に1個より多いエポキシ基を有するもので、ビスフェノールA、ビスフェノールAD、ビスフェノールF、水添ビスフェノールA等や、カテコール、レゾルシンなどの多価フェノールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエーテルや、p−オキシ安息香酸、β−オキシナフト香酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエーテルエステルや、フタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル、更にはノボラック型エポキシやエポキシ化ポリオレフィン等が例示される。また、本発明に用いられるエポキシ樹脂は液体に限ったものでなく、固体のエポキシ樹脂であっても希釈剤などと併用することで適用することができる。これらは単体でも複数混合して適宜用いることが可能であるが、上記エポキシ樹脂に下記のシランカップリング剤を事前に反応させてシラン変性エポキシ樹脂とすることにより接合強度の向上と常温での保存安定性を増加させることが可能となる。
【0019】
尚、エポキシ樹脂とシランカップリング剤を反応させるには、アルコールと少量の純水および微量の酢酸などの希有機酸を用い加温しながら攪拌後、減圧により余分な成分を取り除くことで脱水縮合反応を経て安定活性が得られるオリゴマーを得ることができる。そして、エポキシ樹脂とシランカップリング剤を反応させる際に金属石鹸を併存させることにより、シランカップリング剤をエポキシ樹脂のエポキシ基に対し選択的に反応させることが可能となる。
【0020】
また、本発明で適用できるシランカップリング剤は、下記一般式(1)で表される有機珪素化合物であり、一般式(1)中、Xはビニル基、アミノアルキル基、エポキシアルキル基、メタクリルアルキル基等を示し、Rはメトキシ基、エトキシ基、メトキシエトキシ基等のアルコキシル基を示す。
【0021】
【化1】
Figure 2004099863
尚、上記シラン変性エポキシ樹脂の好ましい形態としてはエポキシ樹脂との加熱反応によりエポキシ樹脂の分子構造の一部に金属石鹸が予め結合したシラン変性エポキシ樹脂、すなわち、エポキシ基以外の活性基部分(図2において矢印αで示す水酸基が例示される)の一部若しくは全部が金属石鹸により不活性化されたシラン変性エポキシ樹脂が挙げられる。
【0022】
そして、適用できる金属石鹸としては、ナトリウム、カリウム等に加えて二価以上の金属、例えばアルミニウム、カルシウム、マンガン、鉛、錫、亜鉛等のアルカリ土類金属および重金属が、オクチル酸、ノニル酸、ステアリン酸、ナフテン酸等の有機酸と結合した有機酸塩が挙げられ、これらは単一でも複数混合して適用してもよい。
【0023】
次に、上記硬化剤としては、脂肪族ポリアミン、ポリオキシアルキレンジアミン、および、脂肪族ポリアミンとポリオキシアルキレンジアミン等の混合物が使用できる。しかし、硬化剤はこれらに限ったものでなく、硬化物の耐熱耐湿性、透明性が満足できれば、芳香族アミン、脂環族アミン等のアミン系、アミド系硬化剤の適用が可能である。ここで、アミン系、アミド系以外の硬化剤、例えばテトラヒドロ無水フタル酸等の酸無水物系は硬化後の耐熱耐湿において遊離酸を発生し、BFカチオン重合型系はルイス酸の遊離が懸念され、更にイミダゾール化合物系は硬化物の着色、ジシアンジアミド系は分解ガスによるボイドの発生があり好ましくない。尚、本発明の好ましい形態としては、硬化剤としてのアミン系化合物若しくはアミド系化合物が、エポキシ樹脂との反応により内在アミンアダクト化されていることが好ましい。すなわち、アミン系化合物若しくはアミド系化合物における末端アミノ基の活性水素の一部を事前にエポキシ化合物と反応させる変性を行う(すなわち内在アミンアダクト化する)ことで分子量の最適化による保存安定性と硬化温度の低下、更には接合強度の安定を付与できる利点を有する。そして、これらのものは、エポキシ樹脂当量以上の硬化剤を蟻酸、酢酸等の有機酸水溶液中で室温にて反応させ、希アンモニアガス等に触れさせて中和させた後、アルコールと水で洗浄を行い減圧乾燥させることで得られる。また、主剤のエポキシ樹脂に対する硬化剤の配合割合は、エポキシ基以外の活性基部分の一部若しくは全部が上記金属石鹸により不活性化されかつ少なくとも1のエポキシ基にシランカップリング剤が結合されたシラン変性エポキシ樹脂により主剤の主成分が構成されることを前提として、エポキシ樹脂100重量部に対して硬化剤20〜45重量部の範囲に設定することが可能となる。
【0024】
次に、希釈剤は、特に必須の成分ではないが、適当な作業性を維持するために必要な場合、過度に加えると硬化物の耐熱性を劣化させ、硬化時のボイド(空隙)、分離、染みだしを発生させるので扱いに注意を要する。そして、希釈剤の種類は、接着剤の使用用途により添加量は規定しないが、希釈効率が高く、相溶性に優れ、吸湿性や毒性の無いものが望ましい。
【0025】
また、本発明の用途において必要に応じてアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ブチラール樹脂、フェノール樹脂等の添加により透明性、熱膨張係数の調整、応力緩和性を加味することも可能であり、添加剤の利用を妨げるものではない。また、紫外線吸収剤、界面活性剤、相溶化剤、着色防止剤、等のいわゆる鼻薬も添加することができる。
【0026】
そして、本発明に係る熱硬化型光学用接着剤は、例えば図1に示した光アイソレータ素子や光アイソレータの製造などに用いられる。この接着剤の塗布は、主剤(樹脂)と硬化剤を指定の割合で攪拌混合した後、ディスペンサー、印刷、スタンピングなどの手段が適宜利用できる。
【0027】
【実施例】
[実施例1]
主剤
エポキシ樹脂(ビスフェノールA型「EPIKOTE  828」:シェル社製 エポキシ樹脂登録商標)100重量部に対し、メタノールと微量の蟻酸(または酢酸)を加え、混合攪拌した後、温度20±5℃の条件で有機溶剤に溶かした0.5重量部のオクチル酸スズを混合した。
【0028】
混合後、60℃程度の条件で加温、攪拌し、その後、常温に戻しかつ純水を加え真空攪拌によりアルコール(メタノール)、水および蟻酸(または酢酸)を除去する。
【0029】
次に、γグリシドキシトリメトキシシラン5重量部と、アルコール系溶剤および純水を若干加え、60±20℃で真空攪拌脱泡を行った後、冷却器を使い徐々に冷却して、エポキシ基以外の活性基部分の一部若しくは全部が金属石鹸により不活性化されかつ少なくとも1のエポキシ基にシランカップリング剤が結合されたシラン変性エポキシ樹脂を得た。
【0030】
硬化剤
ビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量部に、メンセンジアミン(MDA)60重量部を加え、15重量%酢酸水溶液中で60±5℃で混合攪拌した後、室温に戻し、10重量%アンモニア水にて中和させ、更に水とメタノールにて洗浄を行った後、減圧蒸留を行い、MDAアダクトを得た。
【0031】
このMDAアダクト40重量部にポリオキシアルキレンジアミンを60重量部混合し窒素ガス中で混合攪拌を行い硬化剤とした。
【0032】
そして、主剤:硬化剤の重量割合を100:25として実施例1に係る熱硬化型光学用接着剤を得た。
【0033】
尚、図3は、実施例1に係る熱硬化型光学用接着剤のマイクロメータを使用して測定した膜厚3±0.2(mm)の熱硬化膜における波長200〜2600(nm)に対する透過プロファイルを示す。
【0034】
そして、この透過プロファイルから、実施例1に係る熱硬化型光学用接着剤の可視光透過率が90%以上有していることが確認される。
【0035】
すなわち、図3の透過プロファイルから、可視光の波長範囲では透過率90%以上、光通信で使用する波長1310(nm)では透過率90%程度、光通信で使用する波長1550(nm)では透過率60%程度を有していることが確認される。
【0036】
尚、後述する耐熱耐湿性試験の温度・湿度履歴(温度85℃、湿度85%)をかけた場合でも、光通信で使用する波長1310(nm)で透過率90%弱を有し、また、光通信で使用する波長1550(nm)で若干低下して透過率50%程度を有していた。
【0037】
尚、透過プロファイルは、日立製作所(株)製分光光度計(U−4000)を用いて測定している。
【0038】
[実施例2]
主剤:硬化剤の重量割合を100:40とした以外は実施例1と同様にして実施例2に係る熱硬化型光学用接着剤を得た。
【0039】
[実施例3]
実施例1の主剤80重量部に、ビスフェノールF型エポキシ樹脂20重量部を加え、攪拌混合して主剤とした。
【0040】
そして、この主剤と実施例1の硬化剤を、主剤:硬化剤の重量割合を100:25として実施例3に係る熱硬化型光学用接着剤を得た。
【0041】
[実施例4]
金属石鹸として「オクチル酸スズ」に代えて「ナフテン酸銅」を適用した以外は実施例1と同様にして実施例4に係る熱硬化型光学用接着剤を得た。
【0042】
[比較例1]
主剤:硬化剤の重量割合を100:15とした以外は実施例1と同様にして比較例1に係る熱硬化型光学用接着剤を得た。
【0043】
[比較例2]
主剤:硬化剤の重量割合を100:55とした以外は実施例1と同様にして比較例2に係る熱硬化型光学用接着剤を得た。
【0044】
[比較例3]
エポキシ樹脂(ビスフェノールA型「EPIKOTE  828」:シェル社製 エポキシ樹脂登録商標)を主剤とし、かつ、内在アミンアダクト化されていないメンセンジアミン(MDA)を硬化剤とすると共に、主剤:硬化剤の重量割合を100:55として比較例3に係る熱硬化型光学用接着剤(すなわち、従来例に係る熱硬化型光学用接着剤)を得た。
【0045】
[比較例4]
金属石鹸であるオクチル酸スズを配合しない以外は実施例1と同様にして比較例4に係る熱硬化型光学用接着剤を得た。
【0046】
[比較例5]
実施例1に係る熱硬化型光学用接着剤を適用すると共に、光学特性と耐熱耐湿性試験を評価するための以下に示す評価試料の接着剤層の膜厚が「5.0±0.1mm」である以外は実施例1の場合と同様にして評価試料を作成した。
【0047】
[比較例6]
実施例1に係る熱硬化型光学用接着剤を適用すると共に、光学特性と耐熱耐湿性試験を評価するための以下に示す評価試料の接着剤層の膜厚が「1.0±0.5μm」である以外は実施例1の場合と同様にして評価試料を作成した。
【0048】
(評価試料の作成および評価試験)
光学特性
図1に示した光アイソレータ素子および光アイソレータを各実施例並びに比較例に係る熱硬化型光学用接着剤を適用して製造し、かつ、図4(A)に示す光源、光ファイバ(SMF)、光入射側レンズ系、光出射側レンズ系、光ファイバ(SMF)およびパワーメータとでその主要部が構成される光学特性測定装置を用いて各実施例並びに比較例に係る熱硬化型光学用接着剤を適用して製造された光アイソレータの挿入損失およびアイソレーションを測定した。
【0049】
すなわち、図4(B)に示すように上記光入射側レンズ系と光出射側レンズ系の間にサンプル(第一偏光子1/膜厚0.5±0.1mmの接着剤層/ファラデー回転子2/膜厚0.5±0.1mmの接着剤層/第二偏光子3とで主要部が構成される光アイソレータ素子)を挿入し、挿入損失およびアイソレーションを測定している。
【0050】
そして、「ASTM−D−524試験」における数値を基準として光学特性の良否を判定した。結果を以下の表1と表2に示す。
【0051】
尚、判定基準は以下の通りである。
【0052】
Figure 2004099863
尚、実施例1に係る熱硬化型光学用接着剤と比較例3に係る熱硬化型光学用接着剤については、以下に示す耐熱耐湿性試験の温度・湿度履歴(温度85℃、湿度85%)をかけた後における光学特性(挿入損失)、すなわち、恒温恒湿試験の光学特性(挿入損失)も測定している。その結果を、図5に示す。
【0053】
耐熱耐湿性試験
ホルダー5と同材質であるSUS基板上に各実施例並びに比較例に係る熱硬化型光学用接着剤を適用してファラデー回転子チップ(1.0mm角、厚さ0.5mm)を接着固定し、120℃に加熱したオーブンに2時間放置して熱硬化させ、評価試料とした。温度85℃、湿度85%、2000時間の温度・湿度履歴をかけた評価試料と、温度・湿度履歴をかけていない評価試料を、それぞれ25℃においてプッシュプルゲージを用いて水平方向にチップを押圧し、その剥離強度(N:ニュートン)を測定した。そして、以下の式(1)より得られる値Aにより判定を行った。
Figure 2004099863
可使時間の良否
室温(25℃)において主剤と硬化剤を混合し、混合直後の粘度の2倍までになる時間を測定した。
【0054】
Figure 2004099863
【0055】
【表1】
Figure 2004099863
【0056】
【表2】
Figure 2004099863
[確 認]
1.表1と表2に記載された特性の評価から各実施例に係る熱硬化型光学用接着剤は、比較例に係る熱硬化型光学用接着剤と較べて光学特性、耐熱耐湿性、可使時間の良否についてその優位性が確認される。
【0057】
尚、比較例1は「主剤:硬化剤の重量割合が100:15」に設定され、硬化剤の重量割合が20重量部以下であることから各実施例に比べて耐熱耐湿性に難(△)があり、比較例2は「主剤:硬化剤の重量割合が100:55」に設定され、硬化剤の重量割合が45重量部を超えることから各実施例に比べて光学特性に難(×)がありかつ可使時間も否(×)となっていることが確認される。
【0058】
また、比較例3は従来例に係る熱硬化型光学用接着剤であり硬化剤の重量割合が45重量部を超えることから各実施例に比べて光学特性に難(×)があり、かつ、無機光学素子(ファラデー回転子チップ)との親和性が劣ってしまい各実施例に比べて耐熱耐湿性に難(×)となっている。
【0059】
また、比較例4は金属石鹸であるオクチル酸スズが配合されていないことからエポキシ基に加えてエポキシ基以外の活性基部分にもシランカップリング剤のγグリシドキシトリメトキシシランが結合してしまい、その結果、各実施例に比べて耐熱耐湿性に難(△)がありかつ光学特性も各実施例に比べて劣(○)っていることが確認される。
【0060】
また、比較例5と比較例6は、実施例1に係る熱硬化型光学用接着剤をそれぞれ適用しているため可使時間は共に各実施例と同様の評価(◎)であるが、その接着剤層の膜厚が比較例5において「5.0±0.1mm」、比較例6において「1.0±0.5μm」と所定の膜厚条件を満たしていないため、比較例5では各実施例に較べて光学特性が劣(○)り、比較例6では耐熱耐湿性が劣(×)っていることが確認される。
2.図5のグラフ図に示す恒温恒湿試験の結果から確認されるように、実施例1に係る熱硬化型光学用接着剤を適用した場合、温度・湿度履歴(温度85℃、湿度85%)をかけた後においても光学特性(挿入損失)が劣化し難いのに対し、比較例3の従来例に係る熱硬化型光学用接着剤を適用した場合、温度・湿度履歴(温度85℃、湿度85%)をかけた後における光学特性(挿入損失)が著しく劣化していることが確認できる。
【0061】
【発明の効果】
請求項1〜4記載の発明に係る熱硬化型光学用接着剤によれば、
硬化後における硬化物の耐熱耐湿性並びに透明度に優れているため、例えば、この接着剤を光アイソレータ素子や光アイソレータに適用した場合、接着剤の劣化に起因した光アイソレータ素子および永久磁石のホルダーからの脱離、ファラデー回転子と各偏光子の剥離による光学的劣化が起こり難い効果を有すると共に、生産工程の省力化によるコスト低減が図れる効果を有する。
【0062】
また、請求項5記載の発明に係る光アイソレータ素子および請求項6記載の発明に係る光アイソレータによれば、
請求項1〜4記載の発明に係る熱硬化型光学用接着剤が適用されているため、信頼性の高い光アイソレータとすることができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(A)は光アイソレータの上面図、図1(B)は光アイソレータの側面図。
【図2】ビスフェノールA型エポキシ樹脂の化学構造式を示す説明図。
【図3】本発明に係る熱硬化型光学用接着剤の透過プロファイルを示すグラフ図。
【図4】図4(A)は光学特性測定装置の概略構成説明図、図4(B)は各レンズ系間に各サンプル(実施例並びに比較例に係る熱硬化型光学用接着剤を適用して得られた光アイソレータ素子)が挿入された光学特性測定装置の概略構成説明図。
【図5】実施例1および比較例3に係る熱硬化型光学用接着剤を適用して得られた光アイソレータ素子の温度・湿度履歴(温度85℃、湿度85%)をかけた後における光学特性(挿入損失)の変化を示すグラフ図。
【符号の説明】
1 第一偏光子
2 ファラデー回転子
3 第二偏光子
4 永久磁石
5 ホルダー

Claims (6)

  1. 主剤と硬化剤を主成分とする混合型接着剤であって、かつ、接着剤として機能する膜厚条件下における熱硬化後の可視光の透過率が90%以上有することを特徴とする熱硬化型光学用接着剤。
  2. エポキシ基以外の活性基部分の一部若しくは全部が金属石鹸により不活性化されかつ少なくとも1のエポキシ基にシランカップリング剤が結合されたシラン変性エポキシ樹脂により上記主剤の主成分が構成されると共に、上記硬化剤の主成分がアミン系化合物若しくはアミド系化合物により構成されていることを特徴とする請求項1記載の熱硬化型光学用接着剤。
  3. 上記硬化剤の主成分を構成するアミン系化合物若しくはアミド系化合物が、エポキシ樹脂との反応により内在アミンアダクト化されていることを特徴とする請求項2記載の熱硬化型光学用接着剤。
  4. 主剤のエポキシ樹脂100重量部に対する硬化剤の配合割合が、硬化剤20〜45重量部の範囲に設定されていることを特徴とする請求項2または3記載の熱硬化型光学用接着剤。
  5. ファラデー回転子とこの両側に配置される第一偏光子と第二偏光子とでその主要部が構成される光アイソレータ素子において、
    ファラデー回転子と第一偏光子並びに第二偏光子間が請求項1〜4記載の熱硬化型光学用接着剤により張り合わされていることを特徴とする光アイソレータ素子。
  6. 上記光アイソレータ素子とこの光アイソレータ素子のファラデー回転子を飽和磁化させる永久磁石がホルダーに固定された光アイソレータにおいて、
    光アイソレータ素子と永久磁石が請求項1〜4記載の熱硬化型光学用接着剤によりホルダーに接着固定されていることを特徴とする光アイソレータ。
JP2002353752A 2002-07-18 2002-12-05 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ Expired - Fee Related JP4300790B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002353752A JP4300790B2 (ja) 2002-07-18 2002-12-05 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ
US10/519,831 US7162110B2 (en) 2002-07-18 2002-12-12 Thermosetting adhesive for optical use, optical isolator element made with the adhesive, and optical isolator
EP02788806A EP1524307B1 (en) 2002-07-18 2002-12-12 Thermosetting adhesive for optical use, optical isolator element made with the adhesive, and optical isolator
PCT/JP2002/012995 WO2004009722A1 (ja) 2002-07-18 2002-12-12 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ
CNB028292790A CN1305991C (zh) 2002-07-18 2002-12-12 热固型光学用粘合剂、使用该粘合剂的光学绝缘体元件及光学绝缘体
KR1020057000591A KR100894318B1 (ko) 2002-07-18 2002-12-12 열경화형 광학용 접착제와 이 접착제가 적용된 광아이솔레이터 소자 및 광 아이솔레이터

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002209754 2002-07-18
JP2002353752A JP4300790B2 (ja) 2002-07-18 2002-12-05 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2004099863A true JP2004099863A (ja) 2004-04-02
JP2004099863A5 JP2004099863A5 (ja) 2005-09-02
JP4300790B2 JP4300790B2 (ja) 2009-07-22

Family

ID=30772211

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002353752A Expired - Fee Related JP4300790B2 (ja) 2002-07-18 2002-12-05 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7162110B2 (ja)
EP (1) EP1524307B1 (ja)
JP (1) JP4300790B2 (ja)
KR (1) KR100894318B1 (ja)
CN (1) CN1305991C (ja)
WO (1) WO2004009722A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006025225A1 (ja) * 2004-09-02 2006-03-09 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 光ファイバー用接着剤組成物
WO2006025278A1 (ja) * 2004-09-02 2006-03-09 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 接着剤組成物
JP2007017499A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 光ファイバフェルール一体型光アイソレータの製造方法と光ファイバフェルール一体型光アイソレータ
JP2008129145A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 光アイソレータ素子と光アイソレータおよびこれ等の製造方法
JPWO2006132176A1 (ja) * 2005-06-06 2009-01-08 武田薬品工業株式会社 注射針用接着剤と注射針の接着方法および注射器用フロントアセンブリ並びに注射器
WO2017204145A1 (ja) 2016-05-24 2017-11-30 積水化学工業株式会社 接合用組成物、光学用接着剤及び圧力センサー用接着剤

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009117345A2 (en) 2008-03-17 2009-09-24 Henkel Corporation Adhesive compositions for use in die attach applications
US8698320B2 (en) * 2009-12-07 2014-04-15 Henkel IP & Holding GmbH Curable resin compositions useful as underfill sealants for use with low-k dielectric-containing semiconductor devices

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62290783A (ja) 1986-06-10 1987-12-17 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光伝送性繊維用接着剤
JP3128314B2 (ja) 1992-03-12 2001-01-29 旭化成工業株式会社 光ファイバ用接着剤
JPH0673359A (ja) 1992-08-26 1994-03-15 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 屈折率整合精密接着剤
US5942073A (en) * 1996-05-06 1999-08-24 Ameron International Corporation Siloxane-modified adhesive/adherend systems
US5700581A (en) * 1996-06-26 1997-12-23 International Business Machines Corporation Solvent-free epoxy based adhesives for semiconductor chip attachment and process
JP4043608B2 (ja) * 1998-08-03 2008-02-06 横浜ゴム株式会社 一液エポキシ樹脂接着剤組成物
EP1112528B1 (en) * 1998-09-18 2003-03-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Optical isolator
JP2000155289A (ja) 1998-09-18 2000-06-06 Tokin Corp 光アイソレ―タ
JP4206158B2 (ja) 1998-11-12 2009-01-07 株式会社巴川製紙所 接着剤組成物
JP2000249983A (ja) 1999-03-04 2000-09-14 Tokin Corp 光非相反素子の製造方法
JP2001021838A (ja) 1999-07-02 2001-01-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 光アイソレータの製造方法
JP2002201369A (ja) * 2001-01-09 2002-07-19 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物
JP2003037368A (ja) * 2001-07-24 2003-02-07 Taiyo Ink Mfg Ltd プリント配線板用熱硬化性エポキシ樹脂組成物、これを用いて作製した多層プリント配線板及びその製造方法
US7438958B2 (en) * 2002-11-01 2008-10-21 Mitsui Chemicals, Inc. Sealant composition for liquid crystal and process for producing liquid-crystal display panel with the same
US7807752B2 (en) * 2003-01-27 2010-10-05 Daikin Industries, Ltd. Coating composition
WO2004072150A1 (ja) * 2003-02-12 2004-08-26 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha エポキシ基含有ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8536294B2 (en) 2004-09-02 2013-09-17 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Adhesive composition
KR101204182B1 (ko) 2004-09-02 2012-11-23 세이코 미타치 광섬유용 접착제 조성물
KR101165479B1 (ko) * 2004-09-02 2012-07-13 요코하마 고무 가부시키가이샤 접착제 조성물
WO2006025225A1 (ja) * 2004-09-02 2006-03-09 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 光ファイバー用接着剤組成物
TWI417356B (zh) * 2004-09-02 2013-12-01 Yokohama Rubber Co Ltd Adhesive composition
US7968667B2 (en) 2004-09-02 2011-06-28 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Adhesive compositions for optical fibers
WO2006025278A1 (ja) * 2004-09-02 2006-03-09 The Yokohama Rubber Co., Ltd. 接着剤組成物
EP2468795A1 (en) * 2004-09-02 2012-06-27 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Adhesive compositions for optical fibers
JPWO2006132176A1 (ja) * 2005-06-06 2009-01-08 武田薬品工業株式会社 注射針用接着剤と注射針の接着方法および注射器用フロントアセンブリ並びに注射器
JP2007017499A (ja) * 2005-07-05 2007-01-25 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 光ファイバフェルール一体型光アイソレータの製造方法と光ファイバフェルール一体型光アイソレータ
JP2008129145A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 光アイソレータ素子と光アイソレータおよびこれ等の製造方法
WO2017204145A1 (ja) 2016-05-24 2017-11-30 積水化学工業株式会社 接合用組成物、光学用接着剤及び圧力センサー用接着剤
KR20190010551A (ko) 2016-05-24 2019-01-30 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 접합용 조성물, 광학용 접착제 및 압력 센서용 접착제
US10961420B2 (en) 2016-05-24 2021-03-30 Sekisui Chemical Co., Ltd. Composition for bonding, optical adhesive, and adhesive for pressure sensor

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004009722A1 (ja) 2004-01-29
US20050249446A1 (en) 2005-11-10
KR100894318B1 (ko) 2009-04-24
US7162110B2 (en) 2007-01-09
KR20050025353A (ko) 2005-03-14
CN1305991C (zh) 2007-03-21
EP1524307A1 (en) 2005-04-20
CN1639295A (zh) 2005-07-13
EP1524307B1 (en) 2012-08-01
JP4300790B2 (ja) 2009-07-22
EP1524307A4 (en) 2010-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101505890B1 (ko) 열경화성 수지 조성물 및 경화막
JP4577716B2 (ja) 加熱硬化型エポキシ樹脂組成物及びその硬化接着層を有する物品
US20050080183A1 (en) Thermosetting resin composition for high speed transmission circuit board
US20130338363A1 (en) Silane compound, production method thereof, and resin composition containing silane compound
JP2012111807A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及びその熱硬化性樹脂組成物を使用したプリプレグシート又は積層板
KR20110101139A (ko) 카르복실산 화합물 및 그것을 함유하는 에폭시 수지 조성물
JP2004099863A (ja) 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ
US8614266B2 (en) Potting for electronic components
JPH10120761A (ja) エポキシ樹脂組成物、封止用成形材料及び電子部品
TW200530031A (en) Resin composition, prepreg and laminate using the composition
US9617451B2 (en) Adhesive composition and adhesive film having same, substrate provided with adhesive composition, and semiconductor device and method for manufacturing same
KR101157566B1 (ko) 사이드 작용기를 갖는 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 고분자 복합체
KR101157567B1 (ko) 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 열경화성 고분자 복합체
TW200908820A (en) Printed wiring board and electronic device
JP2003246842A (ja) 硬化樹脂組成物
JP4831296B2 (ja) 光ファイバフェルール一体型光アイソレータの製造方法
JP2003292924A (ja) 光デバイス用接着剤及びそれを用いた光デバイス
JP2011082559A (ja) 半導体用接着フィルム
JPH11106455A (ja) 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
JP2000086742A (ja) エポキシ樹脂組成物及び導電性ペースト
JP2001152121A (ja) 一液性エポキシ樹脂組成物接着剤
JP2001172603A (ja) 電子デバイス用接着剤
JP2007187711A (ja) 光アイソレータ付光レセプタクル
JP2010050017A (ja) 耐光性導電ペースト及び素子接続方法
JP2002105292A (ja) インターポーザ用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050307

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050307

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080812

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080924

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090120

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090306

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090331

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120501

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090413

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130501

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140501

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees