WO2017204145A1 - 接合用組成物、光学用接着剤及び圧力センサー用接着剤 - Google Patents
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Abstract
Description
項1.樹脂粒子を含む接合用組成物であって、
前記樹脂粒子の回復率が30%以下であり、
前記接合用組成物の厚さ250±50μmの硬化物の透湿度が90g/m2-24h以下である、接合用組成物。
項2.前記樹脂粒子の10%K値が500N/mm2以下である、上記項1に記載の接合用組成物。
項3.前記樹脂粒子の分解開始温度が300℃以上である、上記項1又は2に記載の接合用組成物。
項4.前記樹脂粒子がシリコーン粒子である、上記項1~3のいずれか1項に記載の接合用組成物。
項5.前記樹脂粒子の含有量が0.1重量%以上、40重量%以下である、上記項1~4のいずれか1項に記載の接合用組成物。
項6.上記項1~5のいずれか1項に記載の接合用組成物を含む、光学用接着剤。
項7.上記項1~5のいずれか1項に記載の接合用組成物を含む、圧力センサー用接着剤。
回復率(%)=(L2/L1)×100
により、回復率を算出することができる。
CV値(%)=(ρ/Dn)×100
(ρ:粒子の粒子径の標準偏差、Dn:粒子の粒子径の平均値)
で表される。
F:粒子が10%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:粒子が10%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:粒子の半径(mm)
上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープH-100」等が用いられる。
両末端アクリルシリコーンオイル(信越化学工業社製「X-22-2445」)30重量部に、tert-ブチル-2-エチルペルオキシヘキサノアート(重合開始剤、日油社製「パーブチルO」)0.5重量部を溶解させた溶解液Aを用意した。また、イオン交換水150重量部に、ラウリル硫酸トリエタノールアミン塩40重量%水溶液(乳化剤)0.8重量部とポリビニルアルコール(重合度:約2000、けん化度:86.5~89モル%、日本合成化学社製「ゴーセノールGH-20」)の5重量%水溶液80重量部とを混合して、水溶液Bを用意した。温浴槽中に設置したセパラブルフラスコに、上記溶解液Aを入れた後、上記水溶液Bを添加した。その後、Shirasu Porous Glass(SPG)膜(細孔平均径約20μm)を用いることで、乳化を行った。その後、85℃に昇温して、9時間重合を行った。重合後の粒子の全量を遠心分離により水洗浄した後、分級操作を行ってシリコーン粒子A1を得た。
温浴槽内に設置した500mlのセパラブルフラスコに、製造例1で得られたシリコーン粒子A1を6.5重量部と、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミド0.6重量部と、蒸留水240重量部と、メタノール120重量部とを入れた。40℃で1時間攪拌した後、ジビニルベンゼン3.0重量部とスチレン0.5重量部とを添加して、75℃まで昇温して0.5時間攪拌を行った。その後、2,2’-アゾビス(イソ酪酸)ジメチル0.4重量部を入れて8時間攪拌、反応を行った。重合後の粒子の全量を遠心分離により水洗浄して、シリコーン粒子Bを得た。得られた表面処理したシリコーン粒子B1の平均粒子径は20.5μm、CV値は3.5%であった。
製造例1において、両末端アクリルシリコーンオイル(信越化学工業社製「X-22-2445」)27重量部に変更して同様の方法でシリコーン粒子A2を調製し、製造例2においてこのシリコーン粒子A1をシリコーン粒子A2に変更し、ジビニルベンゼンを3重量部に変更したこと以外は製造例2と同様にシリコーン粒子を調製した。このシリコーン粒子をシリコーン粒子B2とした。シリコーン粒子B2の平均粒子径は19.8μm、CV値は3.5%であった。
製造例1において、細孔平均径約3μmのSPG膜を用いて乳化を行ったこと以外は同様の方法でシリコーン粒子A3を調製し、製造例2においてこのシリコーン粒子A1をシリコーン粒子A3に変更し、製造例2と同様にシリコーン粒子を調製した。このシリコーン粒子をシリコーン粒子B3とした。シリコーン粒子B3の平均粒子径は3.02μm、CV値は4.8%であった。
エチレングリコールジメタクリレート100gと、イソボルニルアクリレート800gと、シクロヘキシルメタクリレート100gと、過酸化ベンゾイル35gとを混合し、均一に溶解させて、モノマー混合液を得た。5kgのポリビニルアルコール1重量%水溶液を作製し、反応釜にて入れた。この中に前述したモノマー混合液を入れ、2~4時間攪拌することで、モノマーの液滴が所定の粒子径になるように、粒子径を調整した。この後90℃の窒素雰囲気下で9時間反応を行い、樹脂粒子を得た。得られた樹脂粒子を熱水にて数回洗浄した後、分級操作を行い、樹脂粒子A1を得た。得られた樹脂粒子A1の平均粒子径は20.1μm、CV値は3.1%であった。
エチレングリコールジメタクリレート800gと、スチレン200gと、過酸化ベンゾイル35gとを混合し、均一に溶解させて、モノマー混合液を得た。5kgのポリビニルアルコール1重量%水溶液を作製し、反応釜にて入れた。この中に前述したモノマー混合液を入れ、2~4時間攪拌することで、モノマーの液滴が所定の粒子径になるように、粒子径を調整した。この後90℃の窒素雰囲気下で9時間反応を行い、樹脂粒子を得た。得られた樹脂粒子を熱水にて数回洗浄した後、分級操作を行い、樹脂粒子A2を得た。得られた樹脂粒子A2の平均粒子径は18.81μm、CV値は3.6%であった。
2種類のシリコーンゴム粒子(信越シリコーン社製、「KMP-601」と「KMP-602」)をそれぞれ50重量部ずつ混合し分級操作を行った。得られたシリコーン粒子C1の平均粒子径は20.5μm、CV値3.5%であった。
硬化性樹脂としてビスフェノールA型エポキシアクリレート(ダイセル・オルネクス社製、「エベクリル3700」)70重量部及びビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱化学社製、「jER806」)30重量部と、熱ラジカル重合開始剤として高分子アゾ開始剤(和光純薬工業社製、「VPE-0201」)7重量部と、熱硬化剤としてセバシン酸ジヒドラジド(大塚化学社製、「SDH」)8重量部と、シリコーン粒子B1を30重量部と、充填剤としてシリカ(アドマテックス社製、「アドマファインSO-C2」)10重量部と、シランカップリング剤として3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製、「KBM-403」)1重量部とを配合し、遊星式撹拌装置(シンキー社製、「あわとり練太郎」)にて撹拌した後、セラミック3本ロールにて均一に混合させて接合用組成物を作製した。
シリコーン粒子B1の代わりにシリコーン粒子B2に変更したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりに樹脂粒子A1に変更したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりにシリコーン粒子B3に変更したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1を30重量部の代わりにシリコーン粒子B3を3重量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりにシリコーン粒子C1を使用したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりに樹脂粒子A2を使用したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりにシリコーンレジン粒子(信越シリコーン社製、「X-52-1621」)を用いたこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
(1)10%K値
フィッシャー社製「フィッシャースコープH-100」を用いて、粒子の10%K値を測定した。
粒子を走査型電子顕微鏡で観察し、観察された画像における任意に選択した50個の各粒子の最大径を算術平均することにより、粒子の平均粒子径を求めた。
粒子を走査型電子顕微鏡で観察し、観察された画像における任意に選択した50個の各粒子の粒径の標準偏差を求め、上述した式により粒子の粒子径のCV値を求めた。
日立ハイテック社製示差熱熱重量同時測定装置「TG-DTA6300」を用い、大気雰囲気下中にて、粒子10mgを30℃~800℃(昇温速度5℃/min)で加熱した際、粒子の重量が5%低下した温度を熱分解温度とした。
(第1の接合用組成物の透湿度試験)
各実施例及び比較例で得られた第1の接合用組成物を、平滑な離型フィルム状にコーターで厚さ200~300μmに塗工した。次いで、120℃で60分加熱することによって透湿度測定用硬化フィルムを得た。JIS Z0208の防湿包装材料の透湿度試験方法(カップ法)に準じた方法で透湿度試験用カップを作製し、得られた透湿度測定用硬化フィルムを取り付け、温度80℃湿度90%RHの高温高湿オーブンに投入して透湿度を測定した。
各実施例及び比較例で得られた第1の接合用組成物を、シリンジに充填し、幅300μm、50mmの長さでディスペンスした。次いで、120℃で60分加熱することによって第1の接合用組成物の硬化物を得た。硬化後の長辺の長さをノギスで測定し、硬化前の長辺の長さに対する変化率から収縮率を測定した。収縮率が98%以上、101%未満の場合を「◎」、95%以上、98%未満の場合を「○」、93%以上、95%未満の場合を「△」、93%未満の場合を「×」とした。なお、収縮率100%とは、硬化前後において、長辺の長さが変化していないことを示す。
(1)接合強度
各実施例及び比較例で得られた第1の接合用組成物をシリンジに充填し、ディスペンサを用いてプリント基板上に塗布した後、塗布した第1の接合用組成物上に圧力センサチップを配した。次いで、150℃で10分加熱して第1の接合用組成物を硬化させて圧力センサチップを接着することで、半導体センサーを得た。
○:シェア強度が150N/cm2以上
△:シェア強度が100N/cm2以上、150N/cm2未満
×:シェア強度が100N/cm2未満
得られた半導体センサーに対し、液槽式熱衝撃試験機(ESPEC社製「TSB-51」)を用いて、-40℃で5分間保持した後、120℃まで昇温し、120℃で5分間保持した後-40℃まで降温する過程を1サイクルとする冷熱サイクル試験を実施した。500サイクル後にサンプルを取り出した。
○:接着層にクラックが生じておらず、かつ接着層が基板から剥離していない
△:接着層にわずかなクラックが生じているか、又は接着層が基板からわずかに剥離している
×:接着層に大きなクラックが生じているか、又は接着層が基板から大きく剥離している
Claims (7)
- 樹脂粒子を含む接合用組成物であって、
前記樹脂粒子の回復率が30%以下であり、
前記接合用組成物の厚さ250±50μmの硬化物の透湿度が90g/m2-24h以下である、接合用組成物。 - 前記樹脂粒子の10%K値が500N/mm2以下である、請求項1に記載の接合用組成物。
- 前記樹脂粒子の分解開始温度が300℃以上である、請求項1又は2に記載の接合用組成物。
- 前記樹脂粒子がシリコーン粒子である、請求項1~3のいずれか1項に記載の接合用組成物。
- 前記樹脂粒子の含有量が0.1重量%以上、40重量%以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の接合用組成物。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の接合用組成物を含む、光学用接着剤。
- 請求項1~5のいずれか1項に記載の接合用組成物を含む、圧力センサー用接着剤。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020235588A1 (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 住友精化株式会社 | 接着剤組成物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004099863A (ja) | 2002-07-18 | 2004-04-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ |
JP2008239638A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 樹脂粒子およびその製造方法 |
JP2012136614A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Three Bond Co Ltd | ガスバリア性光硬化型樹脂組成物 |
WO2017082353A1 (ja) * | 2015-11-11 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 粒子、粒子材料、接続材料及び接続構造体 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3373106B2 (ja) * | 1996-03-27 | 2003-02-04 | 株式会社きもと | 光学フィルム |
TWI522409B (zh) | 2008-03-27 | 2016-02-21 | Sekisui Chemical Co Ltd | Conductive particles, anisotropic conductive materials and connecting structures |
JP5258723B2 (ja) | 2008-09-24 | 2013-08-07 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用接着剤及び電子部品積層体 |
JP2010225625A (ja) | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着シート及びダイシング−ダイボンディングテープ |
EP2660927B1 (en) | 2010-12-27 | 2018-08-22 | ThreeBond Fine Chemical Co., Ltd. | Sealant composition for photoelectric conversion element |
JP2012209097A (ja) | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
EP2541104A3 (en) | 2011-06-27 | 2013-08-14 | Nitto Denko Corporation | Gasket |
JP5799367B2 (ja) | 2011-09-28 | 2015-10-21 | 積水化成品工業株式会社 | 樹脂粒子、樹脂粒子の製造方法、及びその用途 |
JP5927727B2 (ja) | 2012-10-30 | 2016-06-01 | 本田技研工業株式会社 | 蒸発燃料処理装置 |
KR101719883B1 (ko) * | 2013-12-25 | 2017-03-24 | 도아고세이가부시키가이샤 | 광 경화성 접착제 조성물, 편광판과 그 제조법, 광학 부재 및 액정 표시 장치 |
KR101860378B1 (ko) | 2014-04-04 | 2018-05-23 | 쿄세라 코포레이션 | 열경화성 수지 조성물, 반도체 장치 및 전기·전자 부품 |
JP6304606B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2018-04-04 | エルジー・ケム・リミテッド | 粘着フィルム |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004099863A (ja) | 2002-07-18 | 2004-04-02 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ |
JP2008239638A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 樹脂粒子およびその製造方法 |
JP2012136614A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Three Bond Co Ltd | ガスバリア性光硬化型樹脂組成物 |
WO2017082353A1 (ja) * | 2015-11-11 | 2017-05-18 | 積水化学工業株式会社 | 粒子、粒子材料、接続材料及び接続構造体 |
Non-Patent Citations (1)
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---|
See also references of EP3467070A4 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020235588A1 (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 住友精化株式会社 | 接着剤組成物 |
CN113785028A (zh) * | 2019-05-20 | 2021-12-10 | 住友精化株式会社 | 粘接剂组合物 |
Also Published As
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