JP6947631B2 - 接合用組成物、光学用接着剤及び圧力センサー用接着剤 - Google Patents
接合用組成物、光学用接着剤及び圧力センサー用接着剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6947631B2 JP6947631B2 JP2017530106A JP2017530106A JP6947631B2 JP 6947631 B2 JP6947631 B2 JP 6947631B2 JP 2017530106 A JP2017530106 A JP 2017530106A JP 2017530106 A JP2017530106 A JP 2017530106A JP 6947631 B2 JP6947631 B2 JP 6947631B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- bonding composition
- resin
- silicone
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
項1.樹脂粒子を含む接合用組成物であって、
前記樹脂粒子の回復率が30%以下であり、
前記接合用組成物の厚さ250±50μmの硬化物の透湿度が90g/m2−24h以下である、接合用組成物。
項2.前記樹脂粒子の10%K値が500N/mm2以下である、上記項1に記載の接合用組成物。
項3.前記樹脂粒子の分解開始温度が300℃以上である、上記項1又は2に記載の接合用組成物。
項4.前記樹脂粒子がシリコーン粒子である、上記項1〜3のいずれか1項に記載の接合用組成物。
項5.前記樹脂粒子の含有量が0.1重量%以上、40重量%以下である、上記項1〜4のいずれか1項に記載の接合用組成物。
項6.上記項1〜5のいずれか1項に記載の接合用組成物を含む、光学用接着剤。
項7.上記項1〜5のいずれか1項に記載の接合用組成物を含む、圧力センサー用接着剤。
回復率(%)=(L2/L1)×100
により、回復率を算出することができる。
CV値(%)=(ρ/Dn)×100
(ρ:粒子の粒子径の標準偏差、Dn:粒子の粒子径の平均値)
で表される。
F:粒子が10%圧縮変形したときの荷重値(N)
S:粒子が10%圧縮変形したときの圧縮変位(mm)
R:粒子の半径(mm)
上記微小圧縮試験機として、例えば、フィッシャー社製「フィッシャースコープH−100」等が用いられる。
両末端アクリルシリコーンオイル(信越化学工業社製「X−22−2445」)30重量部に、tert−ブチル−2−エチルペルオキシヘキサノアート(重合開始剤、日油社製「パーブチルO」)0.5重量部を溶解させた溶解液Aを用意した。また、イオン交換水150重量部に、ラウリル硫酸トリエタノールアミン塩40重量%水溶液(乳化剤)0.8重量部とポリビニルアルコール(重合度:約2000、けん化度:86.5〜89モル%、日本合成化学社製「ゴーセノールGH−20」)の5重量%水溶液80重量部とを混合して、水溶液Bを用意した。温浴槽中に設置したセパラブルフラスコに、上記溶解液Aを入れた後、上記水溶液Bを添加した。その後、Shirasu Porous Glass(SPG)膜(細孔平均径約20μm)を用いることで、乳化を行った。その後、85℃に昇温して、9時間重合を行った。重合後の粒子の全量を遠心分離により水洗浄した後、分級操作を行ってシリコーン粒子A1を得た。
温浴槽内に設置した500mlのセパラブルフラスコに、製造例1で得られたシリコーン粒子A1を6.5重量部と、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムブロミド0.6重量部と、蒸留水240重量部と、メタノール120重量部とを入れた。40℃で1時間攪拌した後、ジビニルベンゼン3.0重量部とスチレン0.5重量部とを添加して、75℃まで昇温して0.5時間攪拌を行った。その後、2,2’−アゾビス(イソ酪酸)ジメチル0.4重量部を入れて8時間攪拌、反応を行った。重合後の粒子の全量を遠心分離により水洗浄して、シリコーン粒子Bを得た。得られた表面処理したシリコーン粒子B1の平均粒子径は20.5μm、CV値は3.5%であった。
製造例1において、両末端アクリルシリコーンオイル(信越化学工業社製「X−22−2445」)27重量部に変更して同様の方法でシリコーン粒子A2を調製し、製造例2においてこのシリコーン粒子A1をシリコーン粒子A2に変更し、ジビニルベンゼンを3重量部に変更したこと以外は製造例2と同様にシリコーン粒子を調製した。このシリコーン粒子をシリコーン粒子B2とした。シリコーン粒子B2の平均粒子径は19.8μm、CV値は3.5%であった。
製造例1において、細孔平均径約3μmのSPG膜を用いて乳化を行ったこと以外は同様の方法でシリコーン粒子A3を調製し、製造例2においてこのシリコーン粒子A1をシリコーン粒子A3に変更し、製造例2と同様にシリコーン粒子を調製した。このシリコーン粒子をシリコーン粒子B3とした。シリコーン粒子B3の平均粒子径は3.02μm、CV値は4.8%であった。
エチレングリコールジメタクリレート100gと、イソボルニルアクリレート800gと、シクロヘキシルメタクリレート100gと、過酸化ベンゾイル35gとを混合し、均一に溶解させて、モノマー混合液を得た。5kgのポリビニルアルコール1重量%水溶液を作製し、反応釜にて入れた。この中に前述したモノマー混合液を入れ、2〜4時間攪拌することで、モノマーの液滴が所定の粒子径になるように、粒子径を調整した。この後90℃の窒素雰囲気下で9時間反応を行い、樹脂粒子を得た。得られた樹脂粒子を熱水にて数回洗浄した後、分級操作を行い、樹脂粒子A1を得た。得られた樹脂粒子A1の平均粒子径は20.1μm、CV値は3.1%であった。
エチレングリコールジメタクリレート800gと、スチレン200gと、過酸化ベンゾイル35gとを混合し、均一に溶解させて、モノマー混合液を得た。5kgのポリビニルアルコール1重量%水溶液を作製し、反応釜にて入れた。この中に前述したモノマー混合液を入れ、2〜4時間攪拌することで、モノマーの液滴が所定の粒子径になるように、粒子径を調整した。この後90℃の窒素雰囲気下で9時間反応を行い、樹脂粒子を得た。得られた樹脂粒子を熱水にて数回洗浄した後、分級操作を行い、樹脂粒子A2を得た。得られた樹脂粒子A2の平均粒子径は18.81μm、CV値は3.6%であった。
2種類のシリコーンゴム粒子(信越シリコーン社製、「KMP−601」と「KMP−602」)をそれぞれ50重量部ずつ混合し分級操作を行った。得られたシリコーン粒子C1の平均粒子径は20.5μm、CV値3.5%であった。
硬化性樹脂としてビスフェノールA型エポキシアクリレート(ダイセル・オルネクス社製、「エベクリル3700」)70重量部及びビスフェノールF型エポキシ樹脂(三菱化学社製、「jER806」)30重量部と、熱ラジカル重合開始剤として高分子アゾ開始剤(和光純薬工業社製、「VPE−0201」)7重量部と、熱硬化剤としてセバシン酸ジヒドラジド(大塚化学社製、「SDH」)8重量部と、シリコーン粒子B1を30重量部と、充填剤としてシリカ(アドマテックス社製、「アドマファインSO−C2」)10重量部と、シランカップリング剤として3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越シリコーン社製、「KBM−403」)1重量部とを配合し、遊星式撹拌装置(シンキー社製、「あわとり練太郎」)にて撹拌した後、セラミック3本ロールにて均一に混合させて接合用組成物を作製した。
シリコーン粒子B1の代わりにシリコーン粒子B2に変更したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりに樹脂粒子A1に変更したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりにシリコーン粒子B3に変更したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1を30重量部の代わりにシリコーン粒子B3を3重量部に変更したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりにシリコーン粒子C1を使用したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりに樹脂粒子A2を使用したこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
シリコーン粒子B1の代わりにシリコーンレジン粒子(信越シリコーン社製、「X−52−1621」)を用いたこと以外は実施例1と同様にして第1の接合用組成物を得た。
(1)10%K値
フィッシャー社製「フィッシャースコープH−100」を用いて、粒子の10%K値を測定した。
粒子を走査型電子顕微鏡で観察し、観察された画像における任意に選択した50個の各粒子の最大径を算術平均することにより、粒子の平均粒子径を求めた。
粒子を走査型電子顕微鏡で観察し、観察された画像における任意に選択した50個の各粒子の粒径の標準偏差を求め、上述した式により粒子の粒子径のCV値を求めた。
日立ハイテック社製示差熱熱重量同時測定装置「TG−DTA6300」を用い、大気雰囲気下中にて、粒子10mgを30℃〜800℃(昇温速度5℃/min)で加熱した際、粒子の重量が5%低下した温度を熱分解温度とした。
(第1の接合用組成物の透湿度試験)
各実施例及び比較例で得られた第1の接合用組成物を、平滑な離型フィルム状にコーターで厚さ200〜300μmに塗工した。次いで、120℃で60分加熱することによって透湿度測定用硬化フィルムを得た。JIS Z0208の防湿包装材料の透湿度試験方法(カップ法)に準じた方法で透湿度試験用カップを作製し、得られた透湿度測定用硬化フィルムを取り付け、温度80℃湿度90%RHの高温高湿オーブンに投入して透湿度を測定した。
各実施例及び比較例で得られた第1の接合用組成物を、シリンジに充填し、幅300μm、50mmの長さでディスペンスした。次いで、120℃で60分加熱することによって第1の接合用組成物の硬化物を得た。硬化後の長辺の長さをノギスで測定し、硬化前の長辺の長さに対する変化率から収縮率を測定した。収縮率が98%以上、101%未満の場合を「◎」、95%以上、98%未満の場合を「○」、93%以上、95%未満の場合を「△」、93%未満の場合を「×」とした。なお、収縮率100%とは、硬化前後において、長辺の長さが変化していないことを示す。
(1)接合強度
各実施例及び比較例で得られた第1の接合用組成物をシリンジに充填し、ディスペンサを用いてプリント基板上に塗布した後、塗布した第1の接合用組成物上に圧力センサチップを配した。次いで、150℃で10分加熱して第1の接合用組成物を硬化させて圧力センサチップを接着することで、半導体センサーを得た。
○:シェア強度が150N/cm2以上
△:シェア強度が100N/cm2以上、150N/cm2未満
×:シェア強度が100N/cm2未満
得られた半導体センサーに対し、液槽式熱衝撃試験機(ESPEC社製「TSB−51」)を用いて、−40℃で5分間保持した後、120℃まで昇温し、120℃で5分間保持した後−40℃まで降温する過程を1サイクルとする冷熱サイクル試験を実施した。500サイクル後にサンプルを取り出した。
○:接着層にクラックが生じておらず、かつ接着層が基板から剥離していない
△:接着層にわずかなクラックが生じているか、又は接着層が基板からわずかに剥離している
×:接着層に大きなクラックが生じているか、又は接着層が基板から大きく剥離している
Claims (6)
- 樹脂粒子を含む接合用組成物であって、
前記樹脂粒子の回復率が30%以下であり、
前記樹脂粒子の分解開始温度が300℃以上であり、
前記接合用組成物の厚さ250±50μmの硬化物の透湿度が90g/m2−24h以下である、接合用組成物。 - 樹脂粒子を含む接合用組成物であって、
前記樹脂粒子の回復率が30%以下であり、
前記樹脂粒子がシリコーン粒子であり、
前記接合用組成物の厚さ250±50μmの硬化物の透湿度が90g/m 2 −24h以下である、接合用組成物。 - 前記樹脂粒子の10%K値が500N/mm2以下である、請求項1又は2に記載の接合用組成物。
- 前記樹脂粒子の含有量が0.1重量%以上、40重量%以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接合用組成物。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合用組成物を含む、光学用接着剤。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合用組成物を含む、圧力センサー用接着剤。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016103419 | 2016-05-24 | ||
JP2016103419 | 2016-05-24 | ||
PCT/JP2017/018992 WO2017204145A1 (ja) | 2016-05-24 | 2017-05-22 | 接合用組成物、光学用接着剤及び圧力センサー用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017204145A1 JPWO2017204145A1 (ja) | 2019-03-28 |
JP6947631B2 true JP6947631B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=60412325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017530106A Active JP6947631B2 (ja) | 2016-05-24 | 2017-05-22 | 接合用組成物、光学用接着剤及び圧力センサー用接着剤 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10961420B2 (ja) |
EP (1) | EP3467070A4 (ja) |
JP (1) | JP6947631B2 (ja) |
KR (1) | KR102395931B1 (ja) |
CN (2) | CN114381232A (ja) |
TW (1) | TWI756224B (ja) |
WO (1) | WO2017204145A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020235588A1 (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 住友精化株式会社 | 接着剤組成物 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3373106B2 (ja) * | 1996-03-27 | 2003-02-04 | 株式会社きもと | 光学フィルム |
JP4300790B2 (ja) | 2002-07-18 | 2009-07-22 | 住友金属鉱山株式会社 | 熱硬化型光学用接着剤とこの接着剤が適用された光アイソレータ素子および光アイソレータ |
JP5204984B2 (ja) | 2007-03-23 | 2013-06-05 | 株式会社ダイセル | 樹脂粒子およびその製造方法 |
WO2009119788A1 (ja) | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 積水化学工業株式会社 | 重合体粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体 |
JP5258723B2 (ja) | 2008-09-24 | 2013-08-07 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用接着剤及び電子部品積層体 |
JP2010225625A (ja) | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着シート及びダイシング−ダイボンディングテープ |
JP2012136614A (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Three Bond Co Ltd | ガスバリア性光硬化型樹脂組成物 |
KR20140005193A (ko) * | 2010-12-27 | 2014-01-14 | 가부시끼가이샤 쓰리본드 | 광전 변환 소자용 밀봉제 조성물 |
JP2012209097A (ja) | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方性導電材料及び接続構造体 |
EP2541104A3 (en) | 2011-06-27 | 2013-08-14 | Nitto Denko Corporation | Gasket |
US9217051B2 (en) * | 2011-09-28 | 2015-12-22 | Sekisui Plastics Co., Ltd. | Resin particles, method for producing the resin particles, and use thereof |
JP5927727B2 (ja) | 2012-10-30 | 2016-06-01 | 本田技研工業株式会社 | 蒸発燃料処理装置 |
KR101719883B1 (ko) * | 2013-12-25 | 2017-03-24 | 도아고세이가부시키가이샤 | 광 경화성 접착제 조성물, 편광판과 그 제조법, 광학 부재 및 액정 표시 장치 |
KR101860378B1 (ko) * | 2014-04-04 | 2018-05-23 | 쿄세라 코포레이션 | 열경화성 수지 조성물, 반도체 장치 및 전기·전자 부품 |
JP6304606B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2018-04-04 | エルジー・ケム・リミテッド | 粘着フィルム |
EP3375808B1 (en) | 2015-11-11 | 2022-12-21 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Particles, particle material, connecting material, and connection structure |
-
2017
- 2017-05-22 CN CN202111635876.XA patent/CN114381232A/zh active Pending
- 2017-05-22 CN CN201780030896.XA patent/CN109196072B/zh active Active
- 2017-05-22 US US16/304,193 patent/US10961420B2/en active Active
- 2017-05-22 JP JP2017530106A patent/JP6947631B2/ja active Active
- 2017-05-22 KR KR1020187032898A patent/KR102395931B1/ko active IP Right Grant
- 2017-05-22 WO PCT/JP2017/018992 patent/WO2017204145A1/ja unknown
- 2017-05-22 EP EP17802737.1A patent/EP3467070A4/en active Pending
- 2017-05-24 TW TW106117172A patent/TWI756224B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3467070A4 (en) | 2020-01-15 |
EP3467070A1 (en) | 2019-04-10 |
CN114381232A (zh) | 2022-04-22 |
US10961420B2 (en) | 2021-03-30 |
TWI756224B (zh) | 2022-03-01 |
KR102395931B1 (ko) | 2022-05-09 |
KR20190010551A (ko) | 2019-01-30 |
US20200317972A1 (en) | 2020-10-08 |
CN109196072B (zh) | 2022-04-19 |
WO2017204145A1 (ja) | 2017-11-30 |
CN109196072A (zh) | 2019-01-11 |
JPWO2017204145A1 (ja) | 2019-03-28 |
TW201816045A (zh) | 2018-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6081929B2 (ja) | コーティング組成物及び反射防止膜 | |
JP6326199B2 (ja) | 光学塗膜、光学塗膜の製造方法、及び反射防止膜 | |
JP6322336B2 (ja) | 半導体実装用接着剤及び半導体センサ | |
JP6552186B2 (ja) | 塗料組成物、及び超撥水フィルム | |
TWI828825B (zh) | 矽酮剝離劑組成物、剝離紙、剝離膜以及積層體 | |
JP6270444B2 (ja) | コーティング組成物及び反射防止膜 | |
JP6947631B2 (ja) | 接合用組成物、光学用接着剤及び圧力センサー用接着剤 | |
JP2010085606A (ja) | 乳化剤、硬化性組成物及び懸濁粒子デバイス用フィルム | |
JP2016085240A (ja) | 光学塗膜、光学塗膜の製造方法、及び反射防止膜 | |
JP6426975B2 (ja) | コーティング組成物および光学塗膜の製造方法 | |
JP2015018230A (ja) | 光学塗膜形成用前躯体、光学塗膜、及び光学塗膜の製造方法 | |
JP6437243B2 (ja) | 光学塗膜、光学塗膜の製造方法、及び反射防止膜 | |
WO2021075485A1 (ja) | ギャップ材、接着剤及びディスプレイ装置 | |
WO2021075483A1 (ja) | オプティカルボンディング用粒子、接着剤及びディスプレイ装置 | |
JP2012194502A (ja) | 反射防止フィルム | |
JP2008163124A (ja) | ナノサイズの無機微粒子を含有する熱可塑性重合体組成物の製造方法 | |
JP6425964B2 (ja) | 光学塗膜及び反射防止膜 | |
JP2024060224A (ja) | 樹脂組成物及びディスプレイ装置 | |
JP2015227031A (ja) | 難燃積層体 | |
JP2010072492A (ja) | スペーサーおよび液晶表示板 | |
JP2017114950A (ja) | 塗膜及び塗膜の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201208 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210405 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210824 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210916 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6947631 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |