JP2011082559A - 半導体用接着フィルム - Google Patents
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Abstract
本発明は、例えば、ウエハ裏面にラミネートし、ウエハ及び接着フィルムをダイシングした後に、接着フィルム付き半導体素子としてピックアップすることにより半導体装置の製造に利用することができる半導体用接着フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】
接着フィルムがダイシングテープ上に積層されてなる半導体用接着フィルムであって、接着フィルムが、重量平均分子量が5000〜150000であるフェノキシ樹脂を含有してなる接着フィルムである半導体用接着フィルム。
【選択図】なし
Description
(式中、R1は二価の有機基を示し、複数個のR1は繰り返し単位ごとに各々異なっていてもよい)で表される繰り返し単位を有するものである上記接着フィルムに関する。
(式中、R1は二価の有機基を示し、複数個のR1は繰り返し単位ごとに各々異なっていてもよい)で表される繰り返し単位を有するフェノキシ樹脂が好ましい。
(式中、XはO、CH2、CF2、SO2、S、CO、C(CH3)2又はC(CF3)2を示し、四つのR2は各々独立に、水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基、フッ素、塩素又は臭素を示し、二つのDは各々独立にエチレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸残基を示す)
(式中、YはO、CH2、CF2、SO2、S、CO、C(CH3)2又はC(CF3)2を示し、四つのR3は各々独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基、フッ素、塩素又は臭素を示し、二つのDは各々独立にエチレン性不飽和二重結合を有するジカルボン酸残基を示す)
《ワニスの調合》
表1及び表2の配合表に示す通り、実施例1〜4及び比較例1〜2のワニスを調合した。また、比較例3は銀ペースト(日立化成工業(株)製、商品名エピナール)である。なお、表1及び表2において、種々の記号は下記の意味である。
PKHC:ユニオンカーバイド(株)製、ビスフェノールA型フェノキシ樹脂(Mw:45000)
ZX1356−2:ユニオンカーバイド(株)製、ビスフェノールAF共重合型フェノキシ樹脂(Mw:62000)
YPS−007:東都化成(株)製、ビスフェノールAS共重合型フェノキシ樹脂(Mw:35000)
YD−8125:東都化成(株)製、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量175)
H−1:明和化成(株)製、フェノールノボラック(OH当量106)
NH−7000:日本化薬(株)製、ナフトールノボラック(OH当量140)
VH−4170:大日本インキ(株)製、ビスフェノールA型ノボラック(OH当量118)
L−10:旭チバ(株)製、ビスフェノールF型シアネート樹脂
S510:チッソ(株)製、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
S520:チッソ(株)製、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン
A−189:日本ユニカー(株)製、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
MEK:メチルエチルケトン
NMP:N−メチルピロリドン
DMAc:ジメチルアセトアミド
これらのワニスを20〜40μmの厚さに基材(ポリプロピレンフィルム)上に塗布し、80℃で10分、続いて150℃で30分加熱し、その後、室温で基材から剥がして、接着フィルムを得た。得られた接着フィルム(実施例1〜4並びに比較例1及び2)はいずれも室温でベタツキはなく、自己支持性を持つフィルムであった。
実施例1〜4並びに比較例1及び2の接着フィルム、並びに比較例3の銀ペーストの接着特性(せん断接着力及びピール強度)についての評価試験結果を表3、4に示す。
〔評価サンプルの作成〕
接着フィルムを4×4mmの大きさに切断し、これを4×4mmの大きさのシリコンチップと銅リードフレームの間に挟み、500gの荷重をかけて、200℃で3秒間圧着させたのち、180℃で1時間熱硬化し、せん断接着力測定用サンプルを作成した。接着フィルムを8×8mmの大きさに切断し、これを8×8mmの大きさのシリコンチップと銅リードフレームの間に挟み、500gの荷重をかけて、200℃で3秒間圧着させたのち、180℃で1時間熱硬化し、ピール強度測定用サンプルを作成した。
4×4mmのシリコンチップを4×4mmの接着フィルムで銅リードフレームに接着したサンプルを用いて、室温及び350℃、20秒加熱時のせん断接着力をプッシュプルゲージにより測定した。
〔ピール強度〕
8×8mmのシリコンチップを8×8mmの接着フィルムで銅リードフレームに接着したサンプルを用いて、250℃、20秒加熱時のピール強度(シリコンチップ引き剥がし強度)をプッシュプルゲージにより測定した。
Claims (1)
- 接着フィルムがダイシングテープ上に積層されてなる半導体用接着フィルムであって、
前記接着フィルムが、重量平均分子量が5000〜150000であるフェノキシ樹脂を含有してなる接着フィルムである半導体用接着フィルム。
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