JP2003246842A - 硬化樹脂組成物 - Google Patents
硬化樹脂組成物Info
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- JP2003246842A JP2003246842A JP2002370578A JP2002370578A JP2003246842A JP 2003246842 A JP2003246842 A JP 2003246842A JP 2002370578 A JP2002370578 A JP 2002370578A JP 2002370578 A JP2002370578 A JP 2002370578A JP 2003246842 A JP2003246842 A JP 2003246842A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アクティブマトリックスタイプの液晶表示素
子基板や有機ＥＬ素子基板等の表示素子基板にも適用で
きる耐熱性、耐薬品性に優れ、かつ吸水率の低い硬化樹
脂組成物及び多層樹脂シートを提供する。 【解決手段】 シアネート樹脂とエポキシ樹脂から成
り、ガラス転移温度が２２０℃以上で、かつ飽和吸水率
が２．５％以下であることを特徴とする硬化樹脂組成
物。シアネート樹脂としては、ノボラック型シアネート
樹脂が、エポキシ樹脂としては、アリールアルキレン型
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ
樹脂等が望ましい。
子基板や有機ＥＬ素子基板等の表示素子基板にも適用で
きる耐熱性、耐薬品性に優れ、かつ吸水率の低い硬化樹
脂組成物及び多層樹脂シートを提供する。 【解決手段】 シアネート樹脂とエポキシ樹脂から成
り、ガラス転移温度が２２０℃以上で、かつ飽和吸水率
が２．５％以下であることを特徴とする硬化樹脂組成
物。シアネート樹脂としては、ノボラック型シアネート
樹脂が、エポキシ樹脂としては、アリールアルキレン型
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ
樹脂等が望ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、耐薬品性
に優れ、かつ吸水率の低い硬化樹脂組成物に関するもの
である。
に優れ、かつ吸水率の低い硬化樹脂組成物に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】シアネート樹脂は、耐熱性が優れてお
り、プリント配線板等に用いられている。シアネート樹
脂は、一般に単独では硬化物がもろく、吸湿時の半田耐
熱性や接着性に問題があるため、エポキシ樹脂を併用す
る試みが多くなされている。例えば、特開平８−１７６
２７３号公報ではアラルキレン型エポキシ樹脂、特開平
８−１７６２７４号公報ではナフタレン型エポキシ樹
脂、特開２０００−２３９４９６号公報ではジシクロペ
ンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を併用した例が開示さ
れている。しかしながら、これら公報で開示されている
樹脂組成物はいずれもガラス転位温度が２１０℃以下で
あり、これらの樹脂組成物をアクティブマトリックスタ
イプの液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子基板等の表示素
子基板用途に用いるには耐熱性が不十分である。また、
特開平８−２０８８０８号公報にはノボラック型シアネ
ート樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を併用し、
ガラス転位温度が２４５℃の樹脂組成物の例が開示され
ている。しかしながら、この公報で開示されている樹脂
組成物は、吸水率が高く、アクティブマトリックスタイ
プの液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子基板用途に用いる
と吸水寸法変化が大きく、無機膜にクラックが生じる問
題があった。さらに、これら公報で開示されている樹脂
組成物は、配向剤やレジスト剥離液等に侵されてしまう
などの問題もあった。
り、プリント配線板等に用いられている。シアネート樹
脂は、一般に単独では硬化物がもろく、吸湿時の半田耐
熱性や接着性に問題があるため、エポキシ樹脂を併用す
る試みが多くなされている。例えば、特開平８−１７６
２７３号公報ではアラルキレン型エポキシ樹脂、特開平
８−１７６２７４号公報ではナフタレン型エポキシ樹
脂、特開２０００−２３９４９６号公報ではジシクロペ
ンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を併用した例が開示さ
れている。しかしながら、これら公報で開示されている
樹脂組成物はいずれもガラス転位温度が２１０℃以下で
あり、これらの樹脂組成物をアクティブマトリックスタ
イプの液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子基板等の表示素
子基板用途に用いるには耐熱性が不十分である。また、
特開平８−２０８８０８号公報にはノボラック型シアネ
ート樹脂とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を併用し、
ガラス転位温度が２４５℃の樹脂組成物の例が開示され
ている。しかしながら、この公報で開示されている樹脂
組成物は、吸水率が高く、アクティブマトリックスタイ
プの液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子基板用途に用いる
と吸水寸法変化が大きく、無機膜にクラックが生じる問
題があった。さらに、これら公報で開示されている樹脂
組成物は、配向剤やレジスト剥離液等に侵されてしまう
などの問題もあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、アクティブ
マトリックスタイプの液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子
基板等の表示素子基板にも適用できる耐熱性、耐薬品性
に優れ、かつ吸水率の低い硬化樹脂組成物及び多層樹脂
シートを提供するものである。
マトリックスタイプの液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子
基板等の表示素子基板にも適用できる耐熱性、耐薬品性
に優れ、かつ吸水率の低い硬化樹脂組成物及び多層樹脂
シートを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成すべく鋭意検討した結果、特定のシアネート樹脂
とエポキシ樹脂からなる硬化樹脂組成物が、アクティブ
マトリックスタイプの液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子
基板等の表示素子基板にも適用できることを見出し、本
発明に至った。すなわち本発明は、 （１） シアネート樹脂とエポキシ樹脂から成り、ガラ
ス転移温度が２２０℃以上で、かつ飽和吸水率が２．５
％以下であることを特徴とする硬化樹脂組成物。 （２） 前記シアネート樹脂が、一般式（１）で表され
るノボラック型シアネート樹脂である（１）に記載の硬
化樹脂組成物。
を達成すべく鋭意検討した結果、特定のシアネート樹脂
とエポキシ樹脂からなる硬化樹脂組成物が、アクティブ
マトリックスタイプの液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子
基板等の表示素子基板にも適用できることを見出し、本
発明に至った。すなわち本発明は、 （１） シアネート樹脂とエポキシ樹脂から成り、ガラ
ス転移温度が２２０℃以上で、かつ飽和吸水率が２．５
％以下であることを特徴とする硬化樹脂組成物。 （２） 前記シアネート樹脂が、一般式（１）で表され
るノボラック型シアネート樹脂である（１）に記載の硬
化樹脂組成物。
【化６】
（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、それぞれ独立した水素、または
炭素数１〜７のアルキル基、ハロゲン基、アリル基を示
し、ｎは０〜１０の整数を表す。） （３） 前記エポキシ樹脂が、一般式（２）で表される
アリールアルキレン型エポキシ樹脂である（１）または
（２）記載の硬化樹脂組成物。
炭素数１〜７のアルキル基、ハロゲン基、アリル基を示
し、ｎは０〜１０の整数を表す。） （３） 前記エポキシ樹脂が、一般式（２）で表される
アリールアルキレン型エポキシ樹脂である（１）または
（２）記載の硬化樹脂組成物。
【化７】
（４） 前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂が、一
般式（３）で表されるナフタレン骨格含有エポキシ樹脂
である（３）記載の硬化樹脂組成物。
般式（３）で表されるナフタレン骨格含有エポキシ樹脂
である（３）記載の硬化樹脂組成物。
【化８】
（５） 前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂が、一
般式（４）で表されるナフタレン型エポキシ樹脂である
（３）記載の硬化樹脂組成物。
般式（４）で表されるナフタレン型エポキシ樹脂である
（３）記載の硬化樹脂組成物。
【化９】
（６） 前記エポキシ樹脂が、一般式（５）で表される
ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂である
（１）または（２）記載の硬化樹脂組成物。
ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂である
（１）または（２）記載の硬化樹脂組成物。
【化１０】
（７） シアネート樹脂／エポキシ樹脂の比率がシアネ
ート樹脂１００重量部に対しエポキシ樹脂１〜３００重
量部の間である（１）〜（６）何れか一項記載の硬化樹
脂組成物。 （８） 前記硬化樹脂組成物が硬化触媒の存在下で硬化
させることを特徴とする（１）〜（７）何れか一項記載
の硬化樹脂組成物。 （９） 前記硬化触媒が、フェノール化合物、金属塩、
金属錯体、カチオン系触媒、３級アミン類、有機酸、及
びイミダゾール類の中から選ばれた１種類以上である
（８）記載の硬化樹脂組成物。である。
ート樹脂１００重量部に対しエポキシ樹脂１〜３００重
量部の間である（１）〜（６）何れか一項記載の硬化樹
脂組成物。 （８） 前記硬化樹脂組成物が硬化触媒の存在下で硬化
させることを特徴とする（１）〜（７）何れか一項記載
の硬化樹脂組成物。 （９） 前記硬化触媒が、フェノール化合物、金属塩、
金属錯体、カチオン系触媒、３級アミン類、有機酸、及
びイミダゾール類の中から選ばれた１種類以上である
（８）記載の硬化樹脂組成物。である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の硬化樹脂組成物は、優れ
た耐熱性や耐薬品性、さらには低吸水率を両立させるた
め、シアネート樹脂とエポキシ樹脂から成る。本発明の
硬化樹脂組成物のガラス転移温度は、２２０℃以上であ
り、２５０℃以上であることが好ましい。ガラス転移温
度が２２０℃未満では、アクティブマトリックスタイプ
の表示素子基板に用いた場合に、ＴＦＴ素子形成工程で
変形する恐れがある。また、飽和吸水率は、２．５％以
下であり、２．２％以下が好ましい。飽和吸水率が２．
５％を越えると、吸水寸法変化が大きくなり、本発明の
硬化樹脂組成物上に作製した無機膜にクラックが生じる
恐れがある。本発明に用いるシアネート樹脂としては、
ビスフェノールＡジシアネート、ジ（４−シアネート−
３，５−ジメチルフェニル）メタン、４，４’−チオジ
フェニルシアネート、２，２’−ジ（４−シアネートフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビスフェノールＦジ
シアネート、フェノール／ジシクロペンタジエン共重合
体のシアネート、フェノールノボラック型シアネート樹
脂、クレゾールノボラック型シアネート樹脂、及び／又
はそのプレポリマーを用いることができる。中でも耐熱
性が高く線膨張係数が低いことから一般式（１）に示す
ノボラック型シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマ
ーが好ましい。ここでいうノボラック型シアネート樹脂
とは任意のノボラック樹脂と、ハロゲン化シアン等のシ
アネート化試薬とを反応させることで得られるもので、
またこの得られた樹脂を加熱することでプレポリマー化
することが出来る。
た耐熱性や耐薬品性、さらには低吸水率を両立させるた
め、シアネート樹脂とエポキシ樹脂から成る。本発明の
硬化樹脂組成物のガラス転移温度は、２２０℃以上であ
り、２５０℃以上であることが好ましい。ガラス転移温
度が２２０℃未満では、アクティブマトリックスタイプ
の表示素子基板に用いた場合に、ＴＦＴ素子形成工程で
変形する恐れがある。また、飽和吸水率は、２．５％以
下であり、２．２％以下が好ましい。飽和吸水率が２．
５％を越えると、吸水寸法変化が大きくなり、本発明の
硬化樹脂組成物上に作製した無機膜にクラックが生じる
恐れがある。本発明に用いるシアネート樹脂としては、
ビスフェノールＡジシアネート、ジ（４−シアネート−
３，５−ジメチルフェニル）メタン、４，４’−チオジ
フェニルシアネート、２，２’−ジ（４−シアネートフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビスフェノールＦジ
シアネート、フェノール／ジシクロペンタジエン共重合
体のシアネート、フェノールノボラック型シアネート樹
脂、クレゾールノボラック型シアネート樹脂、及び／又
はそのプレポリマーを用いることができる。中でも耐熱
性が高く線膨張係数が低いことから一般式（１）に示す
ノボラック型シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマ
ーが好ましい。ここでいうノボラック型シアネート樹脂
とは任意のノボラック樹脂と、ハロゲン化シアン等のシ
アネート化試薬とを反応させることで得られるもので、
またこの得られた樹脂を加熱することでプレポリマー化
することが出来る。
【０００６】
【化１１】
（Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、それぞれ独立した水素、または
炭素数１〜７のアルキル基、ハロゲン基、アリル基を示
し、ｎは０〜１０の整数を表す。）
炭素数１〜７のアルキル基、ハロゲン基、アリル基を示
し、ｎは０〜１０の整数を表す。）
【０００７】本発明におけるノボラック型シアネート樹
脂の数平均分子量は特に限定はしないが、２５０〜１０
００であることが好ましく、より好ましくは３００〜７
００である。２５０未満であると、架橋密度が小さく、
耐熱性や耐薬品性に劣る場合があり、１０００を超える
と、架橋密度が上がりすぎて反応が完結できず、耐湿性
が悪化する場合がある。また、プレポリマーを用いる際
には、上記数平均分子量のノボラック型シアネート樹脂
をメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、シクロ
ヘキサノン等の溶媒に可溶な範囲でプレポリマー化して
用いることが望ましい。本発明で言うところの数平均分
子量は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ装置
（使用カラム：ＳＵＰＥＲ Ｈ４０００、ＳＵＰＥＲ
Ｈ３０００、ＳＵＰＥＲ Ｈ２０００×２、溶離液：Ｔ
ＨＦ）を用いて、ポリスチレン換算のゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーで測定した値である。本発明お
いて用いられるエポキシ樹脂としては特に限定しない
が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ト
リアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポ
キシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ
エン骨格含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキ
シ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、中でも、一般式（２）で示されるアリールアルキレ
ン型エポキシ樹脂や一般式（５）で示されるジシクロペ
ンタジエン骨格含有エポキシ樹脂が好ましく、より好ま
しくは一般式（３）や（４）で示されるナフタレン骨格
含有エポキシ樹脂である。
脂の数平均分子量は特に限定はしないが、２５０〜１０
００であることが好ましく、より好ましくは３００〜７
００である。２５０未満であると、架橋密度が小さく、
耐熱性や耐薬品性に劣る場合があり、１０００を超える
と、架橋密度が上がりすぎて反応が完結できず、耐湿性
が悪化する場合がある。また、プレポリマーを用いる際
には、上記数平均分子量のノボラック型シアネート樹脂
をメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、シクロ
ヘキサノン等の溶媒に可溶な範囲でプレポリマー化して
用いることが望ましい。本発明で言うところの数平均分
子量は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ装置
（使用カラム：ＳＵＰＥＲ Ｈ４０００、ＳＵＰＥＲ
Ｈ３０００、ＳＵＰＥＲ Ｈ２０００×２、溶離液：Ｔ
ＨＦ）を用いて、ポリスチレン換算のゲルパーミエーシ
ョンクロマトグラフィーで測定した値である。本発明お
いて用いられるエポキシ樹脂としては特に限定しない
が、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ト
リアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポ
キシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジ
エン骨格含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキ
シ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げら
れ、中でも、一般式（２）で示されるアリールアルキレ
ン型エポキシ樹脂や一般式（５）で示されるジシクロペ
ンタジエン骨格含有エポキシ樹脂が好ましく、より好ま
しくは一般式（３）や（４）で示されるナフタレン骨格
含有エポキシ樹脂である。
【０００８】
【化１２】
【０００９】
【化１３】
【００１０】
【化１４】
【００１１】
【化１５】
一般式（２）、（３）及び（４）のｎの値としては、１
〜７が好ましい。８以上では溶融粘度が高くなり成形性
に問題を生じるおそれがある。また、一般式（５）のｎ
の値は、０〜６が好ましい。
〜７が好ましい。８以上では溶融粘度が高くなり成形性
に問題を生じるおそれがある。また、一般式（５）のｎ
の値は、０〜６が好ましい。
【００１２】本発明に用いられるエポキシ樹脂の配合量
は、特に限定されるものではないが、シアネートエステ
ル樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部が好まし
く、より好ましくは３０〜３００重量部、最も好ましく
は５０〜２００重量部である。エポキシ樹脂の配合量が
１重量部以下では吸水率が高くなる傾向にあり、３００
重量部以上では耐熱性が低下する傾向がある。本発明の
硬化樹脂組成物は、必要に応じて、硬化触媒を用いるこ
とができる。硬化触媒としては公知のものを用いること
ができる。例えば、フェノール、ビスフェノールＡ、ノ
ニルフェノール、フェノールノボラック等のフェノール
類、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸
スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナート
コバルト（II）、トリアセチルアセトナート（III）等
の有機金属塩及び金属錯体、トリエチルアミン、トリブ
チルアミンジアザビシクロ（２，２，２）オクタン等の
３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール等のイミ
ダゾール類、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエ
ンスルホン酸等の有機酸、ＢＦ３のアンモニウム塩、芳
香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨ
ウドニウム塩、鉄芳香族錯体、アルミニウム錯体と有機
珪素化合物またはビスフェノールＳの組み合わせ等のカ
チオン系触媒を挙げることができる。これらの中でもフ
ェノールノボラックなどのフェノール類、アルミニウム
錯体とビスフェノールＳの組み合わせであるカチオン系
触媒、コバルト金属塩または金属錯体が特に好ましい。
硬化触媒の配合量はそれぞれの硬化特性に合わせた適量
を用いればよい。また、これらの触媒を２種類以上組み
合わせてもよい。
は、特に限定されるものではないが、シアネートエステ
ル樹脂１００重量部に対し１〜３００重量部が好まし
く、より好ましくは３０〜３００重量部、最も好ましく
は５０〜２００重量部である。エポキシ樹脂の配合量が
１重量部以下では吸水率が高くなる傾向にあり、３００
重量部以上では耐熱性が低下する傾向がある。本発明の
硬化樹脂組成物は、必要に応じて、硬化触媒を用いるこ
とができる。硬化触媒としては公知のものを用いること
ができる。例えば、フェノール、ビスフェノールＡ、ノ
ニルフェノール、フェノールノボラック等のフェノール
類、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸
スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナート
コバルト（II）、トリアセチルアセトナート（III）等
の有機金属塩及び金属錯体、トリエチルアミン、トリブ
チルアミンジアザビシクロ（２，２，２）オクタン等の
３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール等のイミ
ダゾール類、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエ
ンスルホン酸等の有機酸、ＢＦ３のアンモニウム塩、芳
香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨ
ウドニウム塩、鉄芳香族錯体、アルミニウム錯体と有機
珪素化合物またはビスフェノールＳの組み合わせ等のカ
チオン系触媒を挙げることができる。これらの中でもフ
ェノールノボラックなどのフェノール類、アルミニウム
錯体とビスフェノールＳの組み合わせであるカチオン系
触媒、コバルト金属塩または金属錯体が特に好ましい。
硬化触媒の配合量はそれぞれの硬化特性に合わせた適量
を用いればよい。また、これらの触媒を２種類以上組み
合わせてもよい。
【００１３】本発明の硬化樹脂組成物には、必要に応じ
て、本発明の効果を阻害しない範囲で、滑剤、耐熱剤、
帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料等、通常光学材料に配
合される各種の成分を配合することができる。本発明で
用いられる硬化樹脂組成物及び多層樹脂シートは、使用
にあたってシリカ、タルク、クレー、マイカ、長石粉
末、石英粉末、酸化マグネシウム等の充填剤を加えても
よく、また各種のシランカップリング剤、ボランカップ
リング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム
系カップリング剤その他キレート系の接着性・密着性向
上剤を加えてもよい。本発明の硬化樹脂組成物は、シー
ト化してアクティブマトリックスタイプの液晶表示素子
基板や有機ＥＬ素子基板に用いることが出来る。シート
化に関しては、注型やキャスティング等の方法により、
硬化樹脂組成物をそのままシート化する場合の他に、各
種のクロスやペーパーに硬化樹脂組成物を含浸・塗布さ
せて積層板とすることも可能である。
て、本発明の効果を阻害しない範囲で、滑剤、耐熱剤、
帯電防止剤、紫外線吸収剤、顔料等、通常光学材料に配
合される各種の成分を配合することができる。本発明で
用いられる硬化樹脂組成物及び多層樹脂シートは、使用
にあたってシリカ、タルク、クレー、マイカ、長石粉
末、石英粉末、酸化マグネシウム等の充填剤を加えても
よく、また各種のシランカップリング剤、ボランカップ
リング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム
系カップリング剤その他キレート系の接着性・密着性向
上剤を加えてもよい。本発明の硬化樹脂組成物は、シー
ト化してアクティブマトリックスタイプの液晶表示素子
基板や有機ＥＬ素子基板に用いることが出来る。シート
化に関しては、注型やキャスティング等の方法により、
硬化樹脂組成物をそのままシート化する場合の他に、各
種のクロスやペーパーに硬化樹脂組成物を含浸・塗布さ
せて積層板とすることも可能である。
【００１４】
【実施例】以下に本発明を実施例及び比較例によってさ
らに具体的に説明するが、本発明は、これらの例によっ
てなんら制限されるものではない。 ＜実施例１＞ノボラック型シアネートエステル樹脂（商
品名ＰＴ−３０、ロンザジャパン（株）製）１００重量
部、ナフタレン型エポキシ樹脂（商品名ＥＳＮ−１９
５、新日鐵化学（株）製）１００重量部、フェノールノ
ボラック樹脂（商品名ＭＥＨ−８０００Ｈ，明和化成
（株）製）４．６重量部を溶融混合し、離型処理したガ
ラスに注型し、１５０℃で１時間、１７０℃で１時間、
２５０℃で２時間加熱し厚さ０．３ｍｍのシートを得
た。 ＜実施例２＞フェノールノボラック（ＭＥＨ−８０００
Ｈ）４．６重量部をナフテン酸コバルト（和光純薬
（株）製）０．１重量部に変更した以外は、実施例１と
同様にして厚さ０．３ｍｍのシートを得た。 ＜実施例３＞フェノールノボラック（ＭＥＨ−８０００
Ｈ）４．６重量部を２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（商品名２Ｅ４ＭＺ、四国化成（株）製）３重量部に
変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍｍ
のシートを得た。
らに具体的に説明するが、本発明は、これらの例によっ
てなんら制限されるものではない。 ＜実施例１＞ノボラック型シアネートエステル樹脂（商
品名ＰＴ−３０、ロンザジャパン（株）製）１００重量
部、ナフタレン型エポキシ樹脂（商品名ＥＳＮ−１９
５、新日鐵化学（株）製）１００重量部、フェノールノ
ボラック樹脂（商品名ＭＥＨ−８０００Ｈ，明和化成
（株）製）４．６重量部を溶融混合し、離型処理したガ
ラスに注型し、１５０℃で１時間、１７０℃で１時間、
２５０℃で２時間加熱し厚さ０．３ｍｍのシートを得
た。 ＜実施例２＞フェノールノボラック（ＭＥＨ−８０００
Ｈ）４．６重量部をナフテン酸コバルト（和光純薬
（株）製）０．１重量部に変更した以外は、実施例１と
同様にして厚さ０．３ｍｍのシートを得た。 ＜実施例３＞フェノールノボラック（ＭＥＨ−８０００
Ｈ）４．６重量部を２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（商品名２Ｅ４ＭＺ、四国化成（株）製）３重量部に
変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍｍ
のシートを得た。
【００１５】＜実施例４＞ナフタレン型エポキシ樹脂
（ＥＳＮ−１９５）をジシクロペンタジエン骨格含有エ
ポキシ樹脂（商品名ＨＰ−７２００，大日本インキ化学
工業（株）製）１００重量部に変更した以外は、実施例
１と同様にして厚さ０．３ｍｍのシートを得た。 ＜実施例５＞ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１９
５）１００重量部を５０重量部に、フェノールノボラッ
ク樹脂（ＭＥＨ−８０００Ｈ）４．６重量部を３．４５
重量部に変更した以外は実施例１と同様にして厚さ０．
３ｍｍのシートを得た。 ＜実施例６＞ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１９
５）１００重量部を２００重量部に、フェノールノボラ
ック樹脂（ＭＥＨ−８０００Ｈ）４．６重量部を６．９
重量部に変更した以外は実施例１と同様にして厚さ０．
３ｍｍのシートを得た。 ＜実施例７＞フェノールノボラック（ＭＥＨ−８０００
Ｈ）４．６重量部をカチオン系触媒（アルミキレート触
媒 Ｅｘ−１（Ａ）／ビスフェノールＳ Ｅｘ−１
（Ｂ）、ダイセル化学（株）製）それぞれ１／２重量部
に変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍ
ｍのシートを得た。 ＜実施例８＞ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１９
５）をナフタレン骨格含有エポキシ樹脂（商品名ＥＳＮ
−３７５、新日鐵化学（株）製）１００重量部に変更し
た以外は、実施例７と同様にして厚さ０．３ｍｍのシー
トを得た。
（ＥＳＮ−１９５）をジシクロペンタジエン骨格含有エ
ポキシ樹脂（商品名ＨＰ−７２００，大日本インキ化学
工業（株）製）１００重量部に変更した以外は、実施例
１と同様にして厚さ０．３ｍｍのシートを得た。 ＜実施例５＞ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１９
５）１００重量部を５０重量部に、フェノールノボラッ
ク樹脂（ＭＥＨ−８０００Ｈ）４．６重量部を３．４５
重量部に変更した以外は実施例１と同様にして厚さ０．
３ｍｍのシートを得た。 ＜実施例６＞ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１９
５）１００重量部を２００重量部に、フェノールノボラ
ック樹脂（ＭＥＨ−８０００Ｈ）４．６重量部を６．９
重量部に変更した以外は実施例１と同様にして厚さ０．
３ｍｍのシートを得た。 ＜実施例７＞フェノールノボラック（ＭＥＨ−８０００
Ｈ）４．６重量部をカチオン系触媒（アルミキレート触
媒 Ｅｘ−１（Ａ）／ビスフェノールＳ Ｅｘ−１
（Ｂ）、ダイセル化学（株）製）それぞれ１／２重量部
に変更した以外は、実施例１と同様にして厚さ０．３ｍ
ｍのシートを得た。 ＜実施例８＞ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１９
５）をナフタレン骨格含有エポキシ樹脂（商品名ＥＳＮ
−３７５、新日鐵化学（株）製）１００重量部に変更し
た以外は、実施例７と同様にして厚さ０．３ｍｍのシー
トを得た。
【００１６】＜比較例１＞ノボラック型シアネートエス
テル樹脂（ＰＴ−３０）１００重量部、フェノールノボ
ラック樹脂（ＭＥＨ−８０００Ｈ）２．３重量部を溶融
混合し、離型処理したガラスに注型し、１５０℃で１時
間、１７０℃で１時間、２５０℃で２時間加熱し厚さ
０．３ｍｍのシートを得た。 ＜比較例２＞ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（商品
名ＢＡＤＣＹ，ロンザジャパン（株）製）１００重量
部、フェノールノボラック樹脂（ＭＥＨ−８０００Ｈ）
２．３重量部を溶融混合し、離型処理したガラスに注型
し、１５０℃で１時間、１７０℃で１時間、２５０℃で
２時間加熱し厚さ０．３ｍｍのシートを得た。 ＜比較例３＞ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１９
５）１００重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）１．５重量部を溶融混合し、離型処理
したガラスに注型し、１５０℃で１時間、１７０℃で１
時間、２５０℃で２時間加熱し厚さ０．３ｍｍのシート
を得た。 ＜比較例４＞ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹
脂（ＨＰ−７２００）１００重量部、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）１．５重量部を溶融
混合し、離型処理したガラスに注型し、１５０℃で１時
間、１７０℃で１時間、２５０℃で２時間加熱し厚さ
０．３ｍｍのシートを得た。 ＜比較例５＞ノボラック型シアネートエステル樹脂（Ｐ
Ｔ−３０）１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（商品名エピコート８２８、ＪＥＲ（株）製）１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（商品名ＭＥＨ−
８０００Ｈ，明和化成（株）製）４．６重量部を溶融混
合し、離型処理したガラスに注型し、１５０℃で１時
間、１７０℃で１時間、２５０℃で２時間加熱し厚さ
０．３ｍｍのシートを得た。
テル樹脂（ＰＴ−３０）１００重量部、フェノールノボ
ラック樹脂（ＭＥＨ−８０００Ｈ）２．３重量部を溶融
混合し、離型処理したガラスに注型し、１５０℃で１時
間、１７０℃で１時間、２５０℃で２時間加熱し厚さ
０．３ｍｍのシートを得た。 ＜比較例２＞ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（商品
名ＢＡＤＣＹ，ロンザジャパン（株）製）１００重量
部、フェノールノボラック樹脂（ＭＥＨ−８０００Ｈ）
２．３重量部を溶融混合し、離型処理したガラスに注型
し、１５０℃で１時間、１７０℃で１時間、２５０℃で
２時間加熱し厚さ０．３ｍｍのシートを得た。 ＜比較例３＞ナフタレン型エポキシ樹脂（ＥＳＮ−１９
５）１００重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（２Ｅ４ＭＺ）１．５重量部を溶融混合し、離型処理
したガラスに注型し、１５０℃で１時間、１７０℃で１
時間、２５０℃で２時間加熱し厚さ０．３ｍｍのシート
を得た。 ＜比較例４＞ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹
脂（ＨＰ−７２００）１００重量部、２−エチル−４−
メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）１．５重量部を溶融
混合し、離型処理したガラスに注型し、１５０℃で１時
間、１７０℃で１時間、２５０℃で２時間加熱し厚さ
０．３ｍｍのシートを得た。 ＜比較例５＞ノボラック型シアネートエステル樹脂（Ｐ
Ｔ−３０）１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（商品名エピコート８２８、ＪＥＲ（株）製）１０
０重量部、フェノールノボラック樹脂（商品名ＭＥＨ−
８０００Ｈ，明和化成（株）製）４．６重量部を溶融混
合し、離型処理したガラスに注型し、１５０℃で１時
間、１７０℃で１時間、２５０℃で２時間加熱し厚さ
０．３ｍｍのシートを得た。
【００１７】以上のようにして作成したシートについ
て、下記の方法により、吸水率、耐熱性（Ｔｇ）、耐薬
品性を評価した。 ＜評価方法＞ 吸水率 ： １５０℃のオーブンで３０分乾燥させ
た後、８０℃の湯浴中に浸漬して３０分放置後の重量変
化を測定した。 耐熱性（Ｔｇ）： セイコー電子（株）製ＤＭＳ２
１０型粘弾性測定装置を用いて、窒素の存在下、１分間
に５℃の割合で温度を室温から４００℃まで上昇させ
た。その時のＴａｎδの最大値を示す温度をＴｇとし
た。 耐薬品性 ： 関東化学（株）製レジスト剥離液Ｋ
Ｐ−２０１に６０℃で試料を浸漬させ、１５分後取り出
して目視にて外観を観察した。
て、下記の方法により、吸水率、耐熱性（Ｔｇ）、耐薬
品性を評価した。 ＜評価方法＞ 吸水率 ： １５０℃のオーブンで３０分乾燥させ
た後、８０℃の湯浴中に浸漬して３０分放置後の重量変
化を測定した。 耐熱性（Ｔｇ）： セイコー電子（株）製ＤＭＳ２
１０型粘弾性測定装置を用いて、窒素の存在下、１分間
に５℃の割合で温度を室温から４００℃まで上昇させ
た。その時のＴａｎδの最大値を示す温度をＴｇとし
た。 耐薬品性 ： 関東化学（株）製レジスト剥離液Ｋ
Ｐ−２０１に６０℃で試料を浸漬させ、１５分後取り出
して目視にて外観を観察した。
【００１８】以上のようにして得られたシートについて
各種特性を測定し、実施例を表１、比較例を表２に併記
した。
各種特性を測定し、実施例を表１、比較例を表２に併記
した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】表１と表２を比較すれば明白であるが、ノ
ボラック型シアネート樹脂単独及びノボラック型シアネ
ートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との併用では、
比較例１，５に示すように、吸水率が２．５％以上と高
く、その吸水寸法変化により、硬化樹脂組成物上に作製
する絶縁皮膜や半導体素子である無機膜にクラックを生
じることが懸念される。また、ビスフェノールＡ型シア
ネート樹脂またはエポキシ樹脂単独である比較例２〜４
では、耐熱性や耐薬品性に問題があり、アクティブマト
リックスタイプの表示素子製造工程中に、変形・変性、
白濁等を引き起こし、表示用基板として使用することは
困難であった。これに対し、本発明の実施例１〜８は、
耐熱性、吸水率、耐薬品性の何れにも優れ、特にアクテ
ィブマトリックスタイプの表示素子用基板用途に最適で
あると考えられる。
ボラック型シアネート樹脂単独及びノボラック型シアネ
ートとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との併用では、
比較例１，５に示すように、吸水率が２．５％以上と高
く、その吸水寸法変化により、硬化樹脂組成物上に作製
する絶縁皮膜や半導体素子である無機膜にクラックを生
じることが懸念される。また、ビスフェノールＡ型シア
ネート樹脂またはエポキシ樹脂単独である比較例２〜４
では、耐熱性や耐薬品性に問題があり、アクティブマト
リックスタイプの表示素子製造工程中に、変形・変性、
白濁等を引き起こし、表示用基板として使用することは
困難であった。これに対し、本発明の実施例１〜８は、
耐熱性、吸水率、耐薬品性の何れにも優れ、特にアクテ
ィブマトリックスタイプの表示素子用基板用途に最適で
あると考えられる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の硬化樹脂組成物及び多層樹脂シ
ートは、耐熱性、耐薬品性に優れ、アクティブマトリッ
クスタイプの液晶表示素子基板や有機ＥＬ表示素子基板
などの表示素子基板に好適に用いることができる。
ートは、耐熱性、耐薬品性に優れ、アクティブマトリッ
クスタイプの液晶表示素子基板や有機ＥＬ表示素子基板
などの表示素子基板に好適に用いることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 下邊 安雄
東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友
ベークライト株式会社内
Ｆターム(参考） 4J036 AC01 AC08 AD01 AD07 AD08
AF01 AF03 AF05 AF06 AF15
AF19 AF26 AF27 DC26 DC32
FB08 JA08
Claims (9)
- 【請求項１】 シアネート樹脂とエポキシ樹脂から成
り、ガラス転移温度が２２０℃以上で、かつ飽和吸水率
が２．５％以下であることを特徴とする硬化樹脂組成
物。 - 【請求項２】 前記シアネート樹脂が、一般式（１）で
表されるノボラック型シアネート樹脂である請求項１に
記載の硬化樹脂組成物。 【化１】 （Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３は、それぞれ独立した水素、または
炭素数１〜７のアルキル基、ハロゲン基、アリル基を示
し、ｎは０〜１０の整数を表す。） - 【請求項３】 前記エポキシ樹脂が、一般式（２）で表
されるアリールアルキレン型エポキシ樹脂である請求項
１または２記載の硬化樹脂組成物。 【化２】 - 【請求項４】 前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂
が、一般式（３）で表されるナフタレン骨格含有エポキ
シ樹脂である請求項３記載の硬化樹脂組成物。 【化３】 - 【請求項５】 前記アリールアルキレン型エポキシ樹脂
が、一般式（４）で表されるナフタレン型エポキシ樹脂
である請求項３記載の硬化樹脂組成物。 【化４】 - 【請求項６】 前記エポキシ樹脂が、一般式（５）で表
されるジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂であ
る請求項１または２記載の硬化樹脂組成物。 【化５】 - 【請求項７】 シアネート樹脂／エポキシ樹脂の比率が
シアネート樹脂１００重量部に対しエポキシ樹脂１〜３
００重量部の間である請求項１〜６何れか一項記載の硬
化樹脂組成物。 - 【請求項８】 前記硬化樹脂組成物が硬化触媒の存在下
で硬化させることを特徴とする請求項１〜７何れか一項
記載の硬化樹脂組成物。 - 【請求項９】 前記硬化触媒が、フェノール化合物、金
属塩、金属錯体、カチオン系触媒、３級アミン類、有機
酸、及びイミダゾール類の中から選ばれた１種類以上で
ある請求項８記載の硬化樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002370578A JP4207560B2 (ja) | 2001-12-21 | 2002-12-20 | 硬化樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-388753 | 2001-12-21 | ||
| JP2001388753 | 2001-12-21 | ||
| JP2002370578A JP4207560B2 (ja) | 2001-12-21 | 2002-12-20 | 硬化樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003246842A true JP2003246842A (ja) | 2003-09-05 |
| JP4207560B2 JP4207560B2 (ja) | 2009-01-14 |
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP4207560B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004277708A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-10-07 | Nitto Denko Corp | 樹脂シート、それを用いた液晶セル基板 |
| JP2006278530A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト |
| CN1329433C (zh) * | 2005-12-14 | 2007-08-01 | 浙江大学 | 环氧树脂和热固性氰酸酯树脂共聚体的制备方法 |
| WO2008044766A1 (fr) * | 2006-10-13 | 2008-04-17 | Ajinomoto Co., Inc. | Composition de résine |
| JP2011246612A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JP5120267B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2013-01-16 | 住友ベークライト株式会社 | 積層体、積層体を含む回路基板、半導体パッケージおよび積層体の製造方法 |
| CN105418932A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-03-23 | 电子科技大学 | 一种可用于交变频率场及线性温变场的三嗪-环氧体系 |
| EP3101046A1 (en) * | 2015-05-20 | 2016-12-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid resin composition |
-
2002
- 2002-12-20 JP JP2002370578A patent/JP4207560B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| CN1329433C (zh) * | 2005-12-14 | 2007-08-01 | 浙江大学 | 环氧树脂和热固性氰酸酯树脂共聚体的制备方法 |
| WO2008044766A1 (fr) * | 2006-10-13 | 2008-04-17 | Ajinomoto Co., Inc. | Composition de résine |
| TWI455988B (zh) * | 2006-10-13 | 2014-10-11 | Ajinomoto Kk | 樹脂組成物 |
| KR101464140B1 (ko) | 2006-10-13 | 2014-11-21 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
| JP5120267B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2013-01-16 | 住友ベークライト株式会社 | 積層体、積層体を含む回路基板、半導体パッケージおよび積層体の製造方法 |
| JP2011246612A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 熱硬化性樹脂組成物 |
| EP3101046A1 (en) * | 2015-05-20 | 2016-12-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid resin composition |
| CN105418932A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-03-23 | 电子科技大学 | 一种可用于交变频率场及线性温变场的三嗪-环氧体系 |
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