JP2011246612A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】芳香族オリゴマー(A)、エポキシ樹脂(B)、シアネート化合物(C)および金属塩(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物
【選択図】なし
Description
ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC−3000−L、融点52℃)70重量部、ビスフェノールE型のシアネート化合物(ハンツマン製、DCBE、Alocy L10)30重量部、およびスチレンオリゴマー(イーストマン・ケミカル製、Piccolastic A5)11重量部を150℃で溶融混合し、2−エチルヘキシル酸亜鉛(日本化学産業(株)製、ニッカオクチックス亜鉛18重量%)0.075重量部をメチルエチルケトンに溶解させたものを撹拌させながら添加して、真空脱泡を行うことにより溶媒を留去して、複合樹脂組成物を得た。この複合樹脂組成物を金型に流し込んだ後に170℃で1時間、更に230℃で4時間加熱して硬化させることにより、複合樹脂硬化物を得た。
得られた硬化物について、吸湿率測定、ガラス転移点測定を行った。結果を表1に示す。
芳香族オリゴマーとしてインデンオリゴマー(東都化成(株)製、IP−100、軟化点約100℃)を11重量部用いた以外は、実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
芳香族オリゴマーとしてインデンオリゴマー(東都化成(株)製、IP−100、軟化点約100℃)を43重量部用いた以外は、実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
芳香族オリゴマーとしてインデン−スチレン共重合オリゴマー(東都化成(株)製、I−100、軟化点約100℃)を11重量部用いた以外は、実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
芳香族オリゴマーとしてインデン−スチレン共重合オリゴマー(東都化成(株)製、I−100、軟化点約100℃)を43重量部用いた以外は、実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
芳香族オリゴマーとしてインデン−スチレン共重合オリゴマー(東都化成(株)製、I−100、軟化点約100℃)を100重量部用いた以外は、実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂(日本化薬(株)製、NC−3000−L、融点52℃)30重量部、ビスフェノールE型のシアネート化合物(ハンツマン製、DCBE、Alocy L10)70重量部、芳香族オリゴマーとしてインデン−スチレン共重合オリゴマー(東都化成(株)製、I−100、軟化点約100℃)を11重量部用いた以外は、実施例1と同様に行った。結果を表1に示す。
ビスフェノールF型エポキシ樹脂(DIC(株)製、EPICLON 830)74重量部と硬化剤としてシアン酸エステルの代わりにジアミノジフェニルスルホン(和光純薬(株)製、DDS)26重量部を常温で混合させ、そこに芳香族オリゴマーとしてインデン−スチレン共重合オリゴマーを11重量部加えて100℃で融解混合させ、真空脱泡を行った後に金型に流し込み、110℃で2時間、更に200℃で4時間加熱して硬化させることによるエポキシ樹脂硬化物を得た。結果を表2に示す。
エポキシ樹脂の硬化剤としてアミンでは、硬化物中に生成するヒドロキシル基により、吸湿性で劣っている。
ビスフェノールE型のシアネート化合物を100重量部用いてエポキシ化合物を用いず、オクチル酸亜鉛を0.0025重量部用いた以外は実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。エポキシがないことにより、硬化物中の構造にはトリアジン環しか存在しないことによって、架橋密度も大きくなり、吸湿率の低下が妨げられている。
ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂70重量部、ビスフェノールE型のシアネート化合物30重量部を用い、オクチル酸亜鉛を使用しなかった以外は実施例1と同様に行ったが、硬化反応が十分に進行せず、硬化物は得られなかった(表2)。金属塩を加えないことにより、反応速度の低下により硬化物は得られない。
ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂70重量部、ビスフェノールE型のシアネート化合物30重量部、オクチル酸亜鉛0.0075重量部を用い、芳香族オリゴマーを使用しなかった以外は実施例1と同様に行った。結果を表2に示す。芳香族オリゴマーがないことにより、吸湿率低下の硬化が見られないので、吸湿率は大きくなる
厚さ2mm、9cm角の大きさになるようにシアネート−エポキシ樹脂硬化物を作製し、得られた硬化物を150℃/4時間の乾燥後に重量を測定し、エスペック(株)製小型環境試験機SH−641中で85℃/85%RHの環境に保ち、168時間後に硬化物の重量を測定し、吸湿試験の前後の重量変化より吸湿率を求めた。
得られた硬化物を、15×5×2mmの大きさに切断し、東洋精機製作所(株)製レオログラフソリッドを用いた動的粘弾性測定により、昇温速度5℃/分の条件で求めた。
Claims (12)
- 芳香族オリゴマー(A)、エポキシ樹脂(B)、シアネート化合物(C)および金属塩(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物。
- 芳香族オリゴマー(A)が、スチレンオリゴマー、インデンオリゴマーおよびインデンスチレン共重合オリゴマーから選ばれるいずれか1種であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(B)が、式(1)で表されるノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
(式中、R1は下記式(2)〜(5)で表される構造を表し、nは1〜7の整数を表す。)
(式中、R2、R3は同一または異なって、水素原子またはメチル基を表す。)
(nは1〜4の整数を表す。) - ノボラック型エポキシ樹脂(B)が、式(6)で表されるビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項3に記載の樹脂組成物。
(式中、nは1〜7の整数である。) - シアネート化合物(C)が、式(7)で表されるシアネート化合物であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
(式中、R4、R5、R6、R7は、水素原子または炭素数1〜18のアルキル基を表し、R8は下記式(8)〜(10)で表される構造を表す。)
(式中、R9、R10は同一または異なって、水素原子またはメチル基を表す。)
- 式(7)で表されるシアネート化合物が、式(11)で表される、4,4’−エチリデンビスフェニレンシアネートであることを特徴とする請求項5に記載の樹脂組成物。
- 芳香族オリゴマー(A)の含有量が、エポキシ樹脂(B)及びシアネート化合物(C)の合計重量100重量部に対し、9〜45重量部であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- エポキシ樹脂(B)が、エポキシ樹脂(B)及びシアネート化合物(C)の合計重量100重量部に対し、50〜80重量部であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- シアネート化合物(C)が、エポキシ樹脂(B)及びシアネート化合物(C)の合計重量100重量部に対し、20〜50重量部であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 金属塩(D)がシアネート化合物(C)100重量部に対し、0.01〜0.04重量部であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の樹脂組成物を用いることを特徴とする構造材料。
- 請求項1〜10のいずれかに記載の樹脂組成物を硬化した樹脂硬化物を用いることを特徴とする電気材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010121394A JP2011246612A (ja) | 2010-05-27 | 2010-05-27 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011246612A true JP2011246612A (ja) | 2011-12-08 |
Family
ID=45412283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2010121394A Pending JP2011246612A (ja) | 2010-05-27 | 2010-05-27 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011246612A (ja) |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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