JP2004006681A - 圧電デバイスとその蓋封止方法及び蓋封止装置並びに圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び圧電デバイスを利用した電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電デバイスのパッケージの蓋封止において、複数もしくは多数のパッケージの蓋封止を、迅速かつ確実に行うことができる圧電デバイスの蓋封止方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片の一部を支持固定したパッケージ３６に、蓋体３９を固定した圧電デバイスに関して、前記パッケージに前記蓋体を封止する蓋封止方法であって、前記パッケージを、その底部側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、前記複数個のパッケージ３６の底部に対して、ハロゲンランプによる光ビームＬ３を照射して、その熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材３３を溶融するようにした。
【選択図】　　図１３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片をパッケージに内蔵した圧電デバイスとそのパッケージの封止方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話等の電子機器には、パッケージ内に圧電振動片を収容して封止した圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが使用されている。
このような圧電デバイスは、上部が開放されたセラミックス製のパッケージ内に圧電振動片を収容して、蓋体を固定することで、パッケージを封止することにより形成されている。
【０００３】
この圧電デバイスは、概略的には、図２８のフローチャートに示すように製造される。
先ず、セラミックス等の圧電材料で形成した箱状のパッケージを用意し、このパッケージの内部に予め形成した電極部に、水晶等の圧電材料で形成した圧電振動片を導電性接着剤を用いて固定する（ＳＴ１）。
次いで、パッケージにロウ材を用いて、蓋体を封止する（以下、「蓋封止」という）（ＳＴ２）。続いて、パッケージ外部から加熱することで熱処理し、例えば、圧電振動片の固定に用いた上記導電性接着剤等から出る有害なガス成分を出す（ＳＴ３）。
【０００４】
さらに、アニール処理されたパッケージを真空中に配置しておき、パッケージに予め形成されている貫通孔から、上記ガス成分を真空中に追い出した後で、この貫通孔に金属材料を加熱充填して、貫通孔の真空封止を行う（以下、「孔封止」という）（ＳＴ４）。
最後に、外部からレーザ光を上記蓋体を透過させて、パッケージ内の圧電振動片の電極部に照射し、電極の一部を蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整をして、振動周波数の合わせ込みをおこない（ＳＴ５）、必要な検査をして、圧電デバイスを完成させる。
【０００５】
ここで、ＳＴ２の蓋体の封止を行う場合には、例えば、図２９に示すようなベルト炉形式の封止装置１を用いる。図２９（ａ）は、封止装置１の概略平面図であり、図２９（ｂ）は、封止装置１の概略側面図である。
この封止装置１は、加熱室２を備えており、この加熱室２内を、コンベヤベルト等で構成したベルト４が移動するようになっている。加熱室２内には、移動方向に沿って複数のヒータ３，３，３が配置されている。ベルト４上には、パッケージ６が載置されて、矢印Ａ方向に沿ってベルト４により移動される。加熱室２内では、ベルト４の上方に配置されたヒータ３，３，３により、移動するパッケージ６が加熱されるようになっている。
【０００６】
ここで、図３０に拡大して示されているように、ベルト４上に配置されたパッケージ６は、蓋体７を下にして、パッケージ６の底部を上に向けて配置されている。パッケージ６の開口部には、蓋体７との間に、鉛入り低融点ガラス、Ａｕ／Ｓｎ等でなるロウ材８が配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
パッケージ６の内部空間Ｓ内には、圧電振動片６ａが収容されている。この圧電振動片６ａは、図２８のＳＴ１で説明したように、パッケージ６の内側底面に銀ペースト等の導電性接着剤６ｂにより固定されている。
このような状態で、トレー３と各パッケージ６は、図２９の矢印Ａに示す方向に送られることにより、加熱室２内を通過する間に蓋体７の封止が行われるようになっている。
【０００８】
すなわち、図２９において、トレー３と各パッケージ６は、図２９の矢印Ａに示す方向に送られて、加熱室２内を通過する間に、パッケージ６と蓋体７との間のロウ材８が溶融され、パッケージ６と蓋体７との封止が行われる。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−７８９５５号公報の段落０００３、段落００１１
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図２９のような封止装置１では、加熱室２内を移動するパッケージ６の周囲温度が、時間経過に従って、図３１に示すような温度プロファイルにしたがって変化する。
すなわち、図示されているように、封止装置１による加熱工程では、ロウ材８が溶融を始める摂氏３２０度程度まで温度上昇に要する時間Ｔ１が１５分ほどかかり、さらに、摂氏３６０度まで上昇し、ふたたび摂氏３２０度まで降下するロウ材８の溶融時間Ｔ２は、３０分程度である。さらに、摂氏３２０度から室温程度まで降下するのに要する時間Ｔ３は、１５分程度である。
【００１１】
このように、蓋体７をパッケージ６に封止するのに長時間を要すると、パッケージ６内部が長い時間高温に晒される。これにより、例えば、圧電振動片６ａを支持している銀ペースト６ｂ等が劣化する。
また、加熱手段４を長時間駆動する必要があり、その分駆動のエネルギーが余計にかかることになる。特に、封止装置１のように、ベルト炉を用いる場合には、余熱時間を長時間要し、生産の切れ目等で、熱が降下すると、立ち上げるのに時間がかかることから、このような生産の切れ目でも加熱を継続する必要があり、窒素も導入し続ける必要がある。さらに、ロウ材８を摂氏３６０度まで加熱するためには、ヒータ３，３，３は、摂氏６００度付近まで加熱する必要がある。このため、非常に無駄の多い封止方法であった。
【００１２】
さらに、蓋体７を封止するためのロウ材８として、鉛フリーのロウ材を使用すると、上述のような摂氏３２０度程度の温度では、溶融させることができず、摂氏４３０度以上の高温を必要とするが、このような高温はさらに長時間とエネルギーの無駄を生じる。このため、従来の封止装置１では、ロウ材の鉛フリー化に事実上対応できない。
【００１３】
そこで、図３２に示すような方法も考えられる。
図３２では、チャンバー２内の支持手段にトレー３ａを支持し、このトレー３ａ上には、図３２の上部に拡大して示すように、複数のパッケージ６を載置している。
そして、蓋体７をガラス等の光透過性の材料で形成し、レーザ光の照射手段９を用いてレーザ光Ｌ１を蓋体７の上から、ロウ材８の対応箇所に照射し、その熱でロウ材８を溶融して、蓋体７をパッケージ６の上端に封止固定しようとするものである。
【００１４】
しかしながら、このような手法を用いると、レーザ光Ｌ１をパッケージ６の上端面に載る蓋体７の封止しろに沿って、走査しなければならず、個々のパッケージ６ごとに、レーザ光Ｌ１を走査する煩雑さがある。このため、トレー３ａ上に配置された全てのパッケージ６について、蓋体７を封止するのに長時間を要するという問題があり、多数のパッケージ６を同時に封止するバッジ処理には不向きであるという欠点があった。
【００１５】
本発明は、圧電デバイスのパッケージの蓋封止において、複数もしくは多数のパッケージの蓋封止を、迅速かつ確実に行うことができる圧電デバイスの蓋封止方法と、蓋封止装置、及びこの方法により孔封止された圧電デバイスと、圧電デバイスを利用した携帯電話装置及び、圧電デバイスを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、第１の発明にあっては、圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスに関して、前記パッケージに前記蓋体を封止する蓋封止方法であって、前記パッケージを、その底部側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、前記複数個のパッケージの底部に対して、ハロゲンランプによる光ビームを照射して、その熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材を溶融するようにした、圧電デバイスの蓋封止方法により、達成される。
第１の発明の構成によれば、ハロゲンランプの光ビームを使用することにより、所定の範囲で、光ビームを照射することができる。このため、レーザ光のように細い集束された光ビームと比較すると、有効加熱範囲を広げることができ、複数のパッケージをパッケージの底部側から同時に加熱して、蓋封止することができる。しかも、電熱線を利用した加熱手段を有するベルト炉を用いる場合等と比較すると、封止に要する温度に上昇する時間が早く、全体の加熱時間を短縮して、パッケージ内の構造に対して、熱による悪影響を与えにくい。
また、蓋体を固定するロウ材に、鉛を含まない高い融点のロウ材を用いても、短時間で溶融温度まで昇温させることができる。
また、パッケージの蓋体は、光透過性の材料で形成してもよい。
尚、この蓋封止方法は、先に説明した圧電デバイスの製造工程の一部であり、本発明を蓋封止方法に特徴を有する圧電デバイスの製造方法として捉えることもできる。
これにより、本発明の効果として、圧電デバイスのパッケージの蓋封止において、複数もしくは多数のパッケージの蓋封止を、迅速かつ確実に行うことができる圧電デバイスの蓋封止方法を提供することができる。
【００１７】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記ハロゲンランプによる光ビームの照射に先立って、前記パッケージを保持手段の上に、前記パッケージの底部が外部に向くように配置することを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、複数のパッケージについて、ハロゲンランプによる光ビームが照射されるべき箇所を外部に向けて、適切に位置決めして保持することができる。
【００１８】
第３の発明は、第１または第２の発明のいずれかの構成において、前記蓋体としてガラス材料で形成した蓋体を使用し、かつ前記ロウ材として低融点ガラスを使用することを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、蓋体を固定すべきロウ材について、鉛を含まない低融点ガラスを用いることで、鉛フリーを実現することができる。
【００１９】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記ハロゲンランプにより光ビームが、ランプユニットからほぼ平行に照射されることにより、前記複数のパッケージを含む全ての領域に同時に光ビームを照射することを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、必要により光源ランプを多く使用し、一度に処理するパッケージをハロゲンランプとの関係でほぼ同じ距離に多数並べることで、バッチ処理が可能となる。
【００２０】
第５の発明は、第２ないし第４の発明のいずれかの構成において、前記複数の各パッケージ部分だけを覆い、前記保持手段の一部を露出するようにしたマスクを配置した後で、前記ハロゲンランプにより光ビームを照射することを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、各パッケージをマスクで覆うことで、ハロゲンランプの光ビームがパッケージに照射されることを有効に防止し、マスクで遮蔽されていない保持手段を加熱して、保持手段の熱を蓋体及びそのロウ材に伝えることで、パッケージに対する熱による損傷をできるだけ避けて、ロウ材を有効に溶融させることができる。
【００２１】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記複数のパッケージが気密構造のチャンバー内に収容され、チャンバー内を真空排気した後で、不活性ガスを導入した後で、前記ハロゲンランプにより光ビームを照射することを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、前記ハロゲンランプにより光ビームによる熱を不活性ガス，例えば、窒素を介して伝達させて、ロウ材を溶融させることができると共に、チャンバー内の保持手段等の治具が酸化して劣化することを有効に防止することができる。
【００２２】
第７の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記ロウ材として、酸素原子と金属原子とが結合したロウ材を使用し、かつ、このロウ材を、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して溶融することを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、ロウ材として、酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を使用し、かつ、このロウ材を、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して溶融する。このため、ハロゲンランプによる光ビームを照射してロウ材を溶融する際、ロウ材の濡れ性を悪化させる原因である酸素の欠落があったとしても、その欠落を、大気雰囲気中の酸素が補う。これにより、ロウ材は、窒素雰囲気中で溶融するのに比べて流動性が良くなるため、濡れ性を向上させ、また、溶融温度を低くできる。
また、大気雰囲気においてハロゲンランプの光ビームを照射しても、ハロゲンランプは、フィラメントがバルブ内に収容されているため、フィラメントが酸化することを防止できる。また、ハロゲンランプの光ビームは、照射対象物を直接加熱するため、照射対象物以外の温度を従来に比べて低く抑えることができ、例えばチャンバーの酸化も有効に防止できる。
【００２３】
また、上記目的は、第８の発明にあっては、圧電振動片を収容した内部空間と外部とを連通する貫通孔を有するパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージを、その底部側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、前記複数個のパッケージの底部に対して、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して、その熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置した酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を溶融するようにして、前記パッケージに前記蓋体を封止し、その後、前記パッケージの前記貫通孔を利用して、前記内部空間内を真空排気した後、真空雰囲気において前記貫通孔に封止材を充填することにより孔封止する、圧電デバイスの製造方法により達成される。
【００２４】
第８の発明の構成によれば、圧電振動片を収容したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスの製造方法であって、パッケージを、その底部側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、複数個のパッケージの底部に対して、ハロゲンランプによる光ビームを照射して、その熱によりパッケージと蓋体との間に配置したロウ材を溶融するようにして、パッケージに蓋体を封止する。このため、第１の発明と同じ原理により、複数のパッケージを底部側から同時に加熱して、蓋封止することができる。
また、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して、酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を溶融する。このため、第７の発明と同じ原理により、ロウ材の濡れ性を向上させ、溶融温度も低くでき、しかも、ハロゲンランプのフィラメントやチャンバー等の酸化も有効に防止できる。
また、蓋封止の後、パッケージの貫通孔を利用して、内部空間内を真空排気した後、真空雰囲気において貫通孔に封止材を充填することにより孔封止する。このため、上述のように、大気雰囲気においてロウ材を溶融したとしても、ロウ材を溶融する際に発生した有害なガス等を、貫通孔を利用して内部空間から排気した後、この貫通孔を気密に封止できるため、高性能な圧電デバイスを得ることができる。
【００２５】
第９の発明は、第８の発明の構成において、前記貫通孔の孔封止をする工程において、前記貫通孔に溶融前の前記封止材を配置し、この溶融前の前記封止材を、ハロゲンランプによる光ビームを照射した熱で溶融するようにして孔封止することを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、貫通孔の孔封止をする工程において、溶融前の封止材を、ハロゲンランプによる光ビームを照射した熱で溶融するようにしている。このため、溶融前の封止材を溶融する例えばレーザ発生装置のような特別な電源その他の設備が不要となるため、省エネかつ安価な孔封止が可能となる。
【００２６】
また、上記目的は、第１０の発明にあっては、圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスに関して、前記パッケージに前記蓋体を封止する蓋封止方法であって、前記パッケージに蓋体を配置した状態で、パッケージと蓋体との間にロウ材を介在させて、蓋体側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、前記複数個のパッケージの蓋体側に対して、ハロゲンランプによる光ビームを照射して前記蓋体を加熱し、その熱により前記ロウ材を溶融するようにした、圧電デバイスの蓋封止方法により、達成される。
第１０の発明の構成によれば、第１の発明と同じ原理により、複数のパッケージを蓋体側から同時に加熱して、蓋封止することができる。
【００２７】
第１１の発明は、第１０の発明の構成において、前記ハロゲンランプによる光ビームの照射に先立って、前記パッケージを保持手段の上に、前記パッケージの蓋体側が外部に向くように配置することを特徴とする。
第１１の発明の構成によれば、複数のパッケージについて、ハロゲンランプによる光ビームが照射されるべき箇所を外部に向けて、適切に位置決めして保持することができる。
【００２８】
第１２の発明は、第１０または第１１の発明のいずれかの構成において、前記蓋体としてガラス材料で形成した蓋体を使用し、かつ前記ロウ材として低融点ガラスを使用することを特徴とする。
【００２９】
第１３の発明は、第１０ないし第１２の発明のいずれかの構成において、前記ハロゲンランプにより光ビームが、ランプユニットからほぼ平行に照射されることにより、前記複数のパッケージを含む全ての領域に同時に光ビームを照射することを特徴とする。
【００３０】
第１４の発明は、第１１ないし第１３の発明のいずれかの構成において、前記複数の各パッケージの少なくとも前記蓋体の封止領域より内側を覆い、前記保持手段の一部を露出するようにしたマスクを配置した後で、前記ハロゲンランプにより光ビームを照射することを特徴とする。
第１４の発明の構成によれば、各パッケージの少なくとも蓋体の封止領域より内側をマスクで覆うことで、ハロゲンランプの光ビームが蓋体の中心付近に照射されることを有効に防止し、マスクで遮蔽されていない保持手段を加熱して、保持手段の熱を蓋体及びそのロウ材に伝えることで、パッケージに対する熱による損傷をできるだけ避けて、ロウ材を有効に溶融させることができる。
【００３１】
第１５の発明は、第１０ないし第１４の発明のいずれかの構成において、前記複数のパッケージが気密構造のチャンバー内に収容され、チャンバー内を真空排気した後で、不活性ガスを導入した後で、前記ハロゲンランプにより光ビームを照射することを特徴とする。
【００３２】
第１６の発明は、第１０ないし第１４の発明のいずれかの構成において、前記ロウ材として、酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を使用し、かつ、このロウ材を、ハロゲンランプによる光ビームを照射して溶融することを特徴とする。
第１６の発明の構成によれば、第７の発明と同じ原理により、ロウ材の濡れ性を向上させ、溶融温度も低くでき、しかも、ハロゲンランプのフィラメントやチャンバー等の酸化も有効に防止できる。
【００３３】
また、上記目的は、第１７の発明によれば、圧電振動片を収容した内部空間と外部とを連通する貫通孔を有するパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージに蓋体を配置した状態で、パッケージと蓋体との間に酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を介在させて、蓋体側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、前記複数個のパッケージの蓋体側に対して、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して前記蓋体を加熱し、その熱により前記ロウ材を溶融することにより前記パッケージに前記蓋体を封止し、その後、前記パッケージの前記貫通孔を利用して、前記内部空間内を真空排気した後、真空雰囲気において前記貫通孔に封止材を充填することにより孔封止する
、圧電デバイスの製造方法により達成される。
第１７の発明の構成によれば、第１０の発明と同じ原理により、複数のパッケージを蓋体側から同時に加熱して、蓋封止することができる。また、第７の発明と同じ原理により、ロウ材の濡れ性を向上させ、溶融温度も低くでき、しかも、ハロゲンランプのフィラメントやチャンバー等の酸化も有効に防止できる。さらに、第８の発明と同じ原理により、ロウ材を溶融する際に発生した有害なガス等を、貫通孔を利用して内部空間から排気して、高性能な圧電デバイスを得ることができる。
【００３４】
第１８の発明によれば、第１７の発明の構成において、前記貫通孔の孔封止をする工程において、前記貫通孔に溶融前の前記封止材を配置し、この溶融前の前記封止材を、ハロゲンランプによる光ビームを照射した熱で溶融するようにして孔封止することを特徴とする。
第１８の発明の構成によれば、第９の発明と同じ原理により、省エネかつ安価な孔封止が可能となる。
【００３５】
また、上記目的は、第１９の発明にあっては、圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスに関して、前記パッケージに前記蓋体を封止する蓋封止装置であって、前記複数のパッケージを、その底部側もしくは蓋体側がランプ側に向くようにして、並べて保持する手段と、前記複数のパッケージの外側に配置され、少なくとも前記複数のパッケージを保持した保持手段が露出するようにしたマスクと、前記マスクの上から、ハロゲンランプによる光ビームを照射するランプユニットとを備える、圧電デバイスの蓋封止装置により、達成される。
第１９の発明の構成によれば、ハロゲンランプによる光ビームを照射するランプユニットは、光源としてハロゲンランプを使用することで、比較的高い封止温度まで短時間で昇温させることができる。また、レーザ等と異なり加熱用の光ビームを広い範囲で照射できる。このため、複数のパッケージを保持する手段により複数または多数のパッケージを並べた場合に、これらを広い範囲で加熱することができる。しかも、前記複数のパッケージの外側に配置され、少なくとも前記複数のパッケージを保持した保持手段が露出するようにしたマスクを備えているので、ハロゲンランプによる光ビームがパッケージに直接照射されることを可能な限り回避して、パッケージに損傷を与えるおそれがない。
【００３６】
第２０の発明は、第１９の発明の構成において、前記複数のパッケージを気密に収容するためのチャンバーを備え、このチャンバーの内側に前記ランプユニットを収容したことを特徴とする。
第２０の発明の構成によれば、ランプユニットをチャンバー内に内蔵することにより、チャンバーの隔壁を全て同じ金属で形成でき、気密性能を保持しやすい。
【００３７】
第２１の発明は、第１９の発明の構成において、前記複数のパッケージを気密に収容するためのチャンバーを備え、このチャンバーの外側に前記ランプユニットを配置して、ランプユニットからの光ビームを透過させる光透過性の隔壁が前記チャンバーに形成されていることを特徴とする。
第２１の発明の構成によれば、ランプユニットをチャンバーの外側に配置しても、光透過性の隔壁を通して、内部にハロゲンランプの光ビームを照射することができる。この場合、ランプユニットをチャンバーの外部に設けているので、ランプユニットに給電する手段やランプユニットの制御手段等をチャンバーの外部に構成することができ、装置構成が容易となる。
【００３８】
第２２の発明は、第１９ないし第２１の発明のいずれかの構成において、前記ランプユニットが、前記複数のパッケージの全ての配置領域に同時に光ビームを照射する構成としたことを特徴とする。
第２２の発明の構成によれば、前記保持する手段の上に配置した全てのパッケージを一度に蓋封止することができ、きわめて作業効率が高い。
【００３９】
第２３の発明は、第１９ないし第２２の発明のいずれかの構成において、前記チャンバー内に冷却手段を備えることを特徴とする。
第２３の発明の構成によれば、冷却手段の機能により、ハロゲンランプによる光ビーム照射後、封止を完了したら短時間でチャンバー温度を降下させることができ、サイクルタイムを短縮することができる。
【００４０】
また、上記目的は、第２４の発明にあっては、圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスであって、ハロゲンランプによる光ビームの熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材を溶融することで封止されている、圧電デバイスにより、達成される。
第２４の発明の構成によれば、この圧電デバイスでは、従来の電熱線を利用した加熱手段を有するベルト炉を用いる場合等と比較すると、封止に要する温度に上昇する時間が早く、全体の加熱時間を短縮して、パッケージ内の構造に対して、熱による悪影響が残らないことから、その分品質の向上をはかることができる。
【００４１】
第２５の発明は、第２４の発明の構成において、前記パッケージの底部には、貫通孔が形成されており、この貫通孔に封止材を充填することで孔封止されていることを特徴とする。
第２５の発明の構成によれば、蓋体の封止の際の熱で、パッケージ内の接着剤等から有害なガスが出ても、前記貫通孔を利用して、チャンバー内を真空排気することで、有害なガスを除去することができ、熱を利用した工程による悪影響を排除して、高性能な圧電デバイスを得ることができる。
【００４２】
第２６の発明は、第２５の発明の構成において、パッケージに形成された前記貫通孔は、所定の内径を備える内側の第１の貫通孔と、この第１の貫通孔と連続して設けられると共に、前記第１の貫通孔よりも大きな内径を備えて外側に開口した第２の貫通孔とを有することを特徴とする。
第２６の発明の構成によれば、前記貫通孔が、内径の異なる第１及び第２の貫通孔を有していることから、封止工程において、外部から封止材を貫通孔に挿入し、第１及び第２の貫通孔の内径の違いによりできる段部に載置することができ、封止作業が容易で、封止材がパッケージ内部に進入しにくい。
【００４３】
第２７の発明は、第２６の発明の構成において、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは段部を介して連続しており、この段部と、前記第１の貫通孔の内面には、前記封止材との濡れ性に優れた金属被覆が設けられていることを特徴とする。
第２７の発明の構成によれば、前記段部と、前記第１の貫通孔の内面には、前記封止材との濡れ性に優れた金属被覆が設けられているので、溶融させた封止材が、前記段部と、前記第１の貫通孔の内面に付着しやすく、それ以上パッケージ内部に進入しにくい構造とすることができる。
【００４４】
また、上記目的は、第２８の発明にあっては、圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、ハロゲンランプによる光ビームの熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材を溶融することで封止されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
また、上記目的は、第２９の発明にあっては、圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスを利用した電子機器であって、ハロゲンランプによる光ビームの熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材を溶融することで封止されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【００４５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の圧電デバイスの第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図、図３は図１の底面図である。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片３２を収容している。パッケージ３６は、例えば、セラミックグリーンシートを積層して焼結した酸化アルミニウム質焼結体等の基板で形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓを形成するようにされている。
すなわち、図２に示すように、本実施形態のパッケージ３６は、例えば、下から第１の積層基板５２と、その上に重ねられる第２の積層基板５３と、その上に重ねられる第３の積層基板５４から形成されている。
【００４６】
パッケージ３６の内部空間Ｓ内の図において左端部付近において、内部空間Ｓに露出して内面底部を構成するベースとなる第２の積層基板５３には、Ａｕ及びＮｉメッキが施された電極部３１，３１が設けられている。この電極部３１，３１は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤４３，４３が塗布され、この導電性接着剤４３，４３の上に圧電振動片３２の基部５１が載置されて、導電性接着剤４３，４３が硬化されるようになっている。
【００４７】
圧電振動片３２の基端部５１の導電性接着剤４３，４３と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための引出電極（図示せず）が形成されており、これにより、圧電振動片３２は、駆動用電極がパッケージ３６側の電極部３１，３１と導電性接着剤４３，４３を介して、電気的に接続されている。
【００４８】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、パッケージ３６側と固定される基部５１と、この基部５１から、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕３４，３５を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。
【００４９】
パッケージ３６の開放された上端には、好ましくは、鉛を含まないロウ材、例えば、蓋体３９がガラス材料で形成されている場合に、これと接合性に優れる鉛を含まない低融点ガラスによるロウ材３３を介して、この蓋体３９が接合されることにより、封止されている。ここで、ロウ材３３は、蓋封止に先立って、パッケージ３６の接合端面に配置されていても、蓋体３９の接合面に予め配置されていてもよい。この蓋封止工程については、後で詳しく説明する。蓋体３９は、パッケージ３６と、熱による線膨張係数が近いもので形成するのが好ましく、このような条件に合った圧電材料や、金属材料を使用することができる。あるいは、蓋体３９は、後述する周波数調整を行うために、光を透過する材料，例えば、ガラスで形成されていてもよい。
【００５０】
また、好ましくは、パッケージ３６の底面のほぼ中央付近には、パッケージ３６を構成する２枚の積層基板５２，５３に連続する貫通孔３７ａ，３７ｂを形成することにより、貫通孔３７が設けられている。貫通孔３７はひとつのものであってもよいが、この貫通孔３７を構成する２つの貫通孔のうち、好ましくは、パッケージ内部に開口する第１の孔３７ａに対して、第２の孔である外側の貫通孔３７ｂは、より大きな内径を備えるようにされている。これにより、貫通孔３７は段部５５を有する開口とされており、好ましくは、第２の孔である貫通孔３７ｂの段部と、貫通孔３７ａの孔内周面には後述する封止材として選択された金属に対して、濡れ性のよい金属、例えば、封止材として、鉛を含有した封止材よりも高融点を備える金属としての高融点金属が使用されている。この高融点金属としては、例えば、銀ロウ、Ａｕ／Ｓｎ、Ａｕ／Ｇｅ等が使用できる。そして、これらのいずれかひとつを選択した場合には、金メッキ等が、所定の下地層の上に形成されてることにより、被覆されている。
【００５１】
すなわち、パッケージ３６内に圧電振動片３２を固定した後で、後述する工程により、蓋体３９をパッケージ３６に対して固定した後で、貫通孔３７には、好ましくは真空中で、金属製封止材３８が充填されることにより、パッケージ３６内を気密状態に封止する（図２５参照）。これにより、蓋封止の際、あるいは圧電振動片３２のアニール処理の際に、パッケージ３６内の導電性接着剤４３等から、熱により有害なガスが発生しても、貫通孔３７から、この有害なガスを追い出すことができる。
その後、透明な蓋体３９を介して、外部からレーザ光Ｌ２を圧電振動片３２の図示しない金属被膜に照射し、その一部を蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整を行うことができるようにされている。
尚、貫通孔３７を形成する第１の孔３７ａと第２の孔３７ｂは、パッケージ内部に開口する第１の孔３７ａに対して、第２の孔である外側の貫通孔３７ｂが、より小さな内径となるように構成されていてもよい。
【００５２】
さらに、この実施形態では、パッケージ３６を構成する第２の積層基板５３には、図において右端部付近に孔を形成することにより、この積層基板５３の厚みに対応した凹部４２が形成されている。この凹部４２は、圧電振動片３２の自由端３２ｂの下方に位置している。これにより、本実施形態では、パッケージ３６に外部から衝撃が加わった場合に、圧電振動片３２の自由端３２ｂが、矢印Ｄ方向に変位して振れた場合においても、パッケージ３６の内側底面と当接されることを有効に防止されるようになっている。
【００５３】
図４は、圧電デバイス３０の孔封止に使用される蓋封止装置の第１の実施形態を示す全体構成図である。
図において、蓋封止装置１０は、扉１２ａ，１２ｂを閉めることで、内部を気密に保持できるようにしたチャンバー１２を備えている。このチャンバー１２内には、図１ないし図３で説明したように、圧電振動片３２を内部空間Ｓ内に支持固定したパッケージ３６の上端にロウ材３３を適用して、ガラス等の光透過性の材料で形成された蓋体３９を配置した圧電デバイス３０を、複数個もしくは多数個並べて保持する手段６０を備えている。
【００５４】
この圧電デバイス３０のパッケージ３６の保持手段６０は、封止工程上では、チャンバー１２内に、搬入扉１２ａから導入され、蓋封止後に、搬出扉１２ｂから出されるようになっている。
そして、保持手段６０は、チャンバー１２内では、図４に示されているように、冷却手段１８の上に配置されたテーブル１７により、所定の高さに保持されている。この保持手段６０には、保持手段６０に置かれた複数のパッケージ３６の周囲の温度を検出するための熱電対等で構成した温度センサでなる検出手段１６を有している。
上記冷却手段１８は、例えば、外部から冷却水等の冷媒を引き込んで、チャンバー１２内部の必要冷却箇所を循環させることで、チャンバー１２内の冷却を行うものである。このため、冷却手段１８に接続された管路２２が外部に引き出されており、外部の冷却水供給手段２２ａから、冷却水の供給を受けるようになっている。この冷却水供給手段２２ａは、好ましくは、後述する制御手段２９に接続されている。
【００５５】
チャンバー１２内には、圧力センサや酸素センサ等のチャンバー１２内の気体圧力もしくは気体濃度を検出する気体センサ１９が設けられている。また、チャンバー１２には、管路２１が外部に引き出されており、真空ポンプ等の真空排気手段２１ａ及び不活性ガスとしての、例えば、窒素の供給手段２１ｂと接続されている。そして、この真空排気手段２１ａと窒素供給手段２１ｂは、好ましくは、後述する制御手段２９に接続されていて、しかも、この制御手段２９には、好ましくは、上記気体センサ１９が接続されている。これにより、チャンバー１２内の気体圧力もしくは気体濃度をモニタしながら、チャンバー１２内を真空排気できるようになっている。
【００５６】
また、チャンバー１２内には、保持手段６０上に載置される複数のパッケージ３６の全体を覆うように、後述する形態のマスク１５が設けられている。後述するように、マスク１５は蓋封止工程の相違により、使用する場合と使用しない場合がある。また、マスク１５は、後述するように、複数の種類のものが使用できる。
このマスク１５の各パッケージ３６とは反対の対向面、例えば、図示の場合マスク１５の上方には、チャンバー１２の上面を覆う蓋体１３が配置されており、蓋体１３は、ガラス等の光透過材料により形成されている。
さらに、蓋体１３を挟んで、チャンバー１２外部のマスク１５と対向する位置には、ランプユニット１１が配置されている。
【００５７】
ランプユニット１１は、筐体２４ａ内に、熱源として機能する光源としての複数のハロゲンランプ２３，２３，２３と、各ハロゲンランプ２３，２３，２３が光ビームを照射する対象であるチャンバー１２内の各パッケージ３６側と反対側に、各ハロゲンランプ２３，２３，２３ごとに配置された反射面としてのリフレクタ２４と、各ハロゲンランプ２３，２３，２３の駆動ユニット（図示せず）を備えている。
【００５８】
このランプユニット１１は、十分な熱量を得るために必要な数のハロゲンランプを内蔵している。ランプユニット１１が光ビームを照射するための開口１１ａは、好ましくは、図示されているように、チャンバー１２内の保持手段６０に載置された全ての複数のパッケージ３６の全体を覆う領域よりも大きく形成されている。
ランプユニット１１の各リフレクタ２４は、凹状の鏡面を備えた反射手段であり、各ハロゲンランプ２３から出射された光ビームのうち、上記各パッケージ３６と反対側に出射された光ビームを反射して、開口１１ａからほぼ平行に照射されるように設定されている。
そして、本実施形態では、ランプユニット１１の開口１１ａの面積は、好ましくは、後述する保持手段６０に後述するように配置される全てのパッケージ３６を含む領域と実質的に同じか、これよりも大きく形成されている。これにより、開口１１ａからほぼ平行に照射されるハロゲンランプの光ビームが、保持手段６０にセットされたワークである全てのパッケージ３６に一度に照射できるようにされている。
【００５９】
さらに、図５に示されているように、ランプユニット１１には、例えば、一方向に長い形状のリフレクタ２４が、その長手方向を揃えて隣接するように、複数、例えば、３つ備えられており、各リフレクタ２４の中心に沿う長手方向に並んで、複数のハロゲンランプ２３が配置されている。
尚、リフレクタ２４は、３つのリフレクタを一緒にして用いてもよいし、３つのリフレクタが結合されて一体となったものを用いてもよい。
ここで、各ハロゲンランプ２３は、例えば、バルブ内にタングステンフィラメントを備え、ハロゲンガスを封入したものである。このタングステンフィラメントが通電加熱されると、ハロゲンガスと反応し、タングステン−ハロゲン化合物が生成される。タングステン−ハロゲン化合物は、バルブ内の対流により、タングステン−ハロゲン化合物がフィラメント付近に運ばれ、高温によりタングステンとハロゲンガスに分解されて、タングステンは、フィラメントに沈殿するというハロゲンサイクルを繰り返し、光ビームを発生するものである。
【００６０】
この場合、各ハロゲンランプ２３のフィラメントの太さと、バルブ内のハロゲンガスの量を調整することにより、長時間の使用に耐え、必要な熱量を得ることができるようにされている。
図７は、本実施形態の各ハロゲンランプ２３による発熱温度及び光ビームの波長域を示している。本実施形態の各ハロゲンランプ２３は、図示の斜線で示した発熱温度及び波長域に属する近赤外線領域の光ビームを使用するようにされている。
【００６１】
さらに、図４において、蓋封止装置１０のランプユニット１１には、定電流制御装置２８が接続されている。この定電流制御装置２８には、交流電源が接続されている。この交流電源は、家庭用の交流電源で、１００Ｖ（ボルト）のものが使用される。定電流制御装置２８は、主として、交流電源から供給される駆動電流の電圧を交直変換して、一定電圧により安定して駆動電流をランプユニット１１に印加することにより、熱量の変動を生じることがないように制御すると共に、好ましくは、ランプユニット１１の起動に必要な制御及び断線の検出機能等を備えている。
【００６２】
ランプユニット１１には、途中にポンプ２５と流量センサ２７が接続され、タンク２６を通る循環管路が接続されている。具体的には、冷却水のタンクから延びる往き管２６ａが、ランプユニット１１に接続されており、リフレクター背面に引き回した管路を通って、戻り管２６ｂとなり、流量センサ２７とポンプ２５を通って、タンク２６に戻るような循環管路が形成されている。
【００６３】
循環管路に設定した流量センサ２７は、制御手段２９に接続されている。制御手段２９は、定電流制御装置２８に接続されている。制御手段２９は、定電流制御装置２８に指示を与えて、ランプユニット１１の熱量を段階的に切り換えたり、熱量に応じて作動時間を設定する指示を与える。
また、制御手段２９には、ポンプ２５及び流量センサ２７が接続され、制御手段２９は、定電流制御装置２８を介して、ランプユニット１１を駆動制御すると共に、ポンプ２５を駆動して、流量センサ２７の出力信号をモニタしながら、ランプユニット１１に必要な冷却水を循環させて、ランプユニット１１が加熱しないように制御する機能を有する。
【００６４】
尚、必要に応じて、制御手段２９を、図４で説明した検出手段１６及び気体センサ１９と、管路２１に接続した真空排気手段２１ａ、及び管路２２に接続した外部の冷却水供給手段２２ａと接続することで、制御手段２９がシステム全体を制御するようにしてもよい。
このように、制御手段２９は、蓋封止装置１０の全体もしくはその一部である光源もしくは熱源側としてのランプユニット１１及びその駆動手段を制御するものであり、このため、特に用意されたシーケンスまたはソフトウエアを実行する専用の回路またはコンピュータを内蔵したコントローラが使用されることができるし、あるいは、パソコン等の小型の汎用コンピュータに蓋封止装置１０の動作用ソフトウエアを内蔵させたものを使用してもよい。
図８は、上述のランプユニット１１の起動の一例を示している。図８には、制御手段２９の指示により、電源投入から、６０パーセント、８０パーセント、１００パーセントの各出力設定に基づいて、到達温度と必要時間が示されている。
【００６５】
図６は、蓋封止装置１０の変形例を示しており、そのチャンバー１２の部分を示す図である。この変形例において、図４と同一の符号を付した箇所は、共通する構成であるから、重複する説明は省略し、相違点だけを説明する。
この変形例において、図１の構成と異なるのは、チャンバー２０内に、ハロゲンランプのランプユニット１１を収容した点であり、ランプユニット１１と定電流制御装置２８との接続は、図示を省略している。このように構成することにより、チャンバー２０内のランプユニット１１を外部と接続する構成とした点では、やや複雑となるが、ランプユニット１１をチャンバー２０内に内蔵することにより、チャンバー２０の隔壁を全て同じ金属で形成でき、気密性能を保持しやすい。
これに対して、図４のように、ランプユニット１１をチャンバー１２の外側に配置すると、光透過性の隔壁である蓋体１３を必要とするが、ランプユニット１１に給電する手段やランプユニット１１の制御手段等をチャンバーの外部に構成することができ、装置構成が容易となる。
本発明では、蓋封止装置において、ランプユニット１１をチャンバーの外側に配置しても内側に配置しても、後述する蓋封止工程をいずれも支障なく実施することができる。
【００６６】
次に、図４の蓋封止装置１０のチャンバー１２内に配置された保持手段６０の構成について詳しく説明する。
図９は、保持手段６０に複数もしくは多数のパッケージ３６を配置した状態の概略平面図であり、その下部に、ひとつのパッケージ３６に対応した領域Ａ２を拡大して示している。
また、図１０は、領域Ａ２の底面から見た図、図１１は、図９の領域Ａ２に関するＢ−Ｂ線切断端面図、図１２は、図９の領域Ａ２に関するＣ−Ｃ線切断端面図である。
尚、図９の領域Ａ１は、後述する蓋封止工程で、ランプユニット１１から照射される光ビームＬ３が照射される範囲を示している。
【００６７】
図９において、保持手段６０は、好ましくは、全体が熱伝導性のよい金属により形成されている。この保持手段６０は、例えば、プレート状もしくはテーブル状の形態でなっており、その上面には、ひとつずつのパッケージ３６を収容できる大きさの収容凹部６７を有している。各収容凹部６７は、パッケージ３６の各短辺にそれぞれ当接する第１の位置決め部６１，６１と、パッケージ３６の各長辺にそれぞれ２箇所で当接する第２の位置決め部６２，６２，６２，６２を備えている。
【００６８】
また、これらの各位置決め部が隣り合う箇所の少なくとも一部には、例えば、作業者がピンセット等の治具を挿入できるような空間を形成した案内空間６５，６５が形成されている。これら案内空間６５，６５は、図１１及び図１２に示すように、蓋体３９を下にして底部３６ａを上に向けたパッケージ３６を挟んだ対向位置にそれぞれ形成されている。この案内空間６５，６５は、好ましくは、図１２に示すように、下方に向かってパッケージ３６に次第に接近する案内テーパ６５ａ，６５ａを備えている。これにより、保持手段６０の上部では、ピンセット等の挿入を可能とすると共に、下部では、パッケージ３６の保持をより確実なものとしている。
さらに、図１０に示すように、各パッケージ３６の蓋体３９の中心付近に位置する貫通孔６６を備えており、保持手段６０からパッケージ３６を取り出す場合に棒状の治具等を、この貫通孔６６に挿入すること等により、パッケージ３６を取り出しやすくされている。
【００６９】
次に、以上の構成でなる蓋封止装置１０を用いて行う蓋封止方法の第１の実施形態について説明する。尚、以下で説明する蓋封止方法は、図２５で説明した圧電デバイスの製造方法のＳＴ２の改良に相当する。
図１３は、蓋封止方法の第１の実施形態に係るフローチャートである。
図において、先ず、トレイ状の保持手段６０に図９ないし図１２で説明したように、複数のパッケージ３６をセットする。この場合、図１１及び図１２で説明したように、保持手段６０は、個々のパッケージ３６を、その底部が外部を向くように、すなわち、図示の場合、上方を向くようにセットする（ＳＴ２１）。
【００７０】
次いで、図４の蓋封止装置１０のチャンバー１２の扉１２ａを開いて、複数のパッケージ３６がＸ及びＹの方向に等間隔に並ぶようにセットされた保持手段６０をテーブル１７上に配置して、扉１２ａを閉める（ＳＴ２２）。続いて、図４の制御手段２９は、真空排気手段２１ａに指示を出して、管路２１を介してチャンバー１２内の空気を排気し、気体センサ１９の出力信号をモニタしながら、チャンバー１２内を所定の真空度とする（ＳＴ２３）。続いて、制御手段２９の指示により、窒素供給手段２１ｂから管路２１を介して、チャンバー１２内に窒素が導入される（ＳＴ２４）。
【００７１】
次に、ランプユニット１１を、図示しない移動手段により作業初期位置に移動させる。この状態においては、保持手段６０にセットされた全てのパッケージ３６が、ランプユニット１１からほぼ等距離の位置に配列されており、この状態から、蓋封止を開始し、好ましくは、制御手段２９により、チャンバー１２内の保持手段６０に近接して、あるいはその裏面近傍に設置された検出手段１６により、温度モニタを行う。例えば、制御手段２９は、以降の工程で、検出手段１６により検出される温度が、予め設定した値を超えたら、冷水の供給手段２２ａから、チャンバー１２内に冷水を供給循環させる。
蓋封止工程は、具体的には、制御手段２９により、交流電源からの駆動電流を定電流制御装置２８により一定の電圧の駆動電流にして、ランプユニット１１の各ランプ２３の駆動回路（図示せず）に印加することで行う。これにより、ランプユニット１１は、図９のＡ１の領域全体にハロゲンランプによる光ビームＬ３を照射する（ＳＴ２５）。
【００７２】
図１４は、ＳＴ２５において行う加熱の温度プロファイルの一例を示すグラフであり、図中、ＦＳは、加熱されるパッケージ３６に固定すべき蓋体３９の表面温度、ＦＮは、蓋体３９の表側の隣接位置の温度、ＦＢは、蓋体３９の裏側の温度をモニタしたものである。
そして、図１５は、図４の蓋封止装置１０により、ランプユニット１１から照射された光ビームＬ３がパッケージ３６の蓋体３９の封止を行う様子を示す部分拡大断面図である。
【００７３】
図１４において、ハロゲンランプによる光ビームＬ３の照射開始から、ＨＴ１で示す第１加熱時間は、開始数十秒であるが、図１５の蓋体３９の裏面ＦＢ（図において、蓋体３９の上側）の温度は、既に摂氏４００度を超えている。これにより、ロウ材３３が、鉛を含むロウ材よりも高融点のロウ材が使用されている場合にも十分に溶融させることができる。例えば、ロウ材３３として、鉛を含まない低融点ガラス（融点摂氏４３０度）が使用されている場合にも、十分に溶融させる温度に迅速に到達する。次いで第２加熱時間ＨＴ２として、１０秒程度加熱を続けることで、ロウ材３３によって、蓋体３９とパッケージ３６を確実に接合させることができる。
【００７４】
すなわち、図１５の場合には、ハロゲンランプによる光ビームＬ３は、パッケージ３６の上を向いた底部３６ａと、保持手段６０を加熱し、その熱は蓋体３９を介して、ロウ材３３に伝えられる。これにより、ロウ材３３が溶融されることで、蓋体３９と、パッケージ３６とが接合される。
次いで、制御手段２９は検出手段１６により、温度モニタを行いながら、冷水の供給手段２２ａから、チャンバー１２内に冷水を供給循環させて、チャンバー１２内の温度を予め決めた温度まで降下させる（ＳＴ２６）。
続いて、図４の扉１２ｂを開いて（ＳＴ２７）、保持手段６０をチャンバー１２から外に取り出す（ＳＴ２８）。これにより、蓋封止工程を終了する。
【００７５】
このように、蓋封止装置１０を用いて、上述の蓋封止を行うことにより、この実施形態では、ハロゲンランプの光ビームを使用することから、レーザ光を用いる場合と比較すると、所定の広い範囲で、光ビームを照射することができる。このため、レーザ光のように細い集束された光ビームと比較すると、有効加熱範囲を広げることができ、複数のパッケージ３６をパッケージの底部側から同時に加熱して、バッジ処理により、蓋封止することができる。しかも、電熱線を利用した加熱手段を有するベルト炉を用いる場合等と比較すると、封止に要する温度に上昇する時間が早く、全体の加熱時間を短縮して、パッケージ内の構造に対して、熱による悪影響を与えにくい。
また、蓋体３９を固定するロウ材に、鉛を含まない高い融点のロウ材を用いても、短時間で溶融温度まで昇温させることができる。
【００７６】
また、加熱の際に、チャンバー１２内に不活性ガス，例えば、窒素を導入しているので、ハロゲンランプの光ビームの熱を窒素を介して伝達させて、ロウ材を溶融させることができると共に、チャンバー１２内の保持手段６０等の治具が酸化して劣化することを有効に防止することができる。
さらに、レーザ光を利用した蓋封止装置と比較すると、蓋封止装置１０では、光源となるランプユニット１１にハロゲンランプ２３を利用しており、このため、レーザ発生装置のような特別な電源その他の設備を必要としないで、家庭用の交流電源を利用して駆動することができる。このため、蓋封止装置１０を安価に構成できるとともに、蓋封止装置１０を使用する環境に制約がなく、設備を簡略できるので、場所を選ばずに蓋封止工程を行うことができる。
【００７７】
図１６は、蓋封止方法の第２の実施形態に係るフローチャートである。
そして、図１７は、図４の蓋封止装置１０により、ランプユニット１１から照射された光ビームＬ３がパッケージ３６の蓋体３９の封止を行う様子を示す部分拡大断面図である。
図１６において、先ず、トレイ状の保持手段６０に図９ないし図１２で説明したように、複数のパッケージ３６をセットする。この工程は第１の実施形態のＳＴ２１と同じである（ＳＴ３１）。
【００７８】
次に、図１７に示すように、保持手段６０上に配置された全てのパッケージ３６の上を完全に覆うように、マスク１５を配置する（ＳＴ３２）。この場合のマスク１５−１は、マスクの第１の形態であり、各パッケージ３６の底部もしくは底面３６ａを覆う形状とされている。つまり、マスク１５−１は、パッケージ３６の配置に対応して、各パッケージ３６を遮蔽し、保持手段６０を露出するように形成された貫通孔１５ｂを有している。
【００７９】
続くＳＴ３３は、図１３のＳＴ２２と、ＳＴ３４は、図１３のＳＴ２３と、ＳＴ３５は、図１３のＳＴ２４と同じ工程であるから、重複する記載は省略する。次いで、ＳＴ３６の工程は、図１３のＳＴ２５とほぼ同じであるが、相違する点は、図１７で説明したように、マスク１５−１を使用している点である。
これにより、各パッケージ３６をマスク１５−１で覆うことで、ハロゲンランプの光ビームＬ３がパッケージ３６自体に照射されることを有効に防止し、マスク１５−１で遮蔽されていない保持手段６０を加熱して、保持手段６０の熱を蓋体３９及びそのロウ材３３に伝えることで、パッケージ３６に対する熱による損傷をできるだけ避けて、ロウ材３３を有効に溶融させることができる。
続くＳＴ３７は、図１３のＳＴ２６と、ＳＴ３８は、図１３のＳＴ２７と同じ工程であり、この実施形態では、マスク１５−１を保持手段６０の上から除去して（ＳＴ３９）から、保持手段６０をチャンバー１２から外に取り出す（ＳＴ４０）。これにより、蓋封止工程を終了する。
以上により、第２の実施形態の場合も第１の実施形態に係る蓋封止方法と同様の作用効果を発揮する。
【００８０】
図１８及び図１９は、図９の保持手段６０に対して、この第３及び第４の実施形態に係る蓋封止方法により、パッケージ３６をセットした状態を示す図であり、それぞれ、図１１と図１２の部分に対応して示した図である。
また、図２０は、蓋封止方法の第３の実施形態に係るフローチャートであり、図２１は、図４の蓋封止装置１０により、ランプユニット１１から照射された光ビームＬ３がパッケージ３６の蓋体３９の封止を行う様子を示す部分拡大断面図である。
【００８１】
図１８及び図１９において、保持手段６０には、各パッケージ３６が、蓋体３９側を上に向けて保持されている。つまり、この実施形態の蓋封止方法では、上述の第１及び第２の実施形態と異なり、保持手段６０にパッケージ３６をセットする向きが上下で反対の態様となる。
図２０において、先ず、トレイ状の保持手段６０に図１８及び図１９で示すように、複数のパッケージ３６をセットする（ＳＴ５１）。
次いで、図２１に示す保持手段６０の貫通孔６６を利用して、真空吸着手段（図示せず）により、真空引きすることで、パッケージ３６と、パッケージ３６の貫通孔３７を介して蓋体３９を吸着することで保持手段６０に保持させる（ＳＴ５２）。
【００８２】
続く、ＳＴ５３は、図１３のＳＴ２２と、ＳＴ５４は、図１３のＳＴ２３と、ＳＴ５５は、図１３のＳＴ２４と同じ工程であるから、重複する記載は省略する。次いで、ＳＴ５６の工程は、図１３のＳＴ２５とほぼ同じであるが、相違する点は、図２１に示されているように、ハロゲンランプの光ビームＬ３が、パッケージ３６の蓋体３９側に照射される点である。
この場合には、ハロゲンランプの光ビームＬ３の熱は、主として、蓋体３９からロウ材３３に伝達される。これにより、ロウ材３３は溶融されて、他の実施形態の場合と同様に、パッケージ３６と蓋体３９が接合される。
続くＳＴ５７は、図１３のＳＴ２６と、ＳＴ５８は、図１３のＳＴ２７と同じ工程であり、この実施形態では、ＳＴ５２で行ったパッケージ３６の真空吸着を解除してから（ＳＴ５９）、保持手段６０をチャンバー１２から外に取り出す（ＳＴ６０）。これにより、蓋封止工程を終了する。
以上により、第３の実施形態の場合も第１の実施形態に係る蓋封止方法と同様の作用効果を発揮する。
【００８３】
図２２は、蓋封止方法の第４の実施形態に係るフローチャートであり、図２３は、図４の蓋封止装置１０により、ランプユニット１１から照射された光ビームＬ３がパッケージ３６の蓋体３９の封止を行う様子を示す部分拡大断面図である。
この実施形態では、図２３に示されているように、マスク１５−２を使用する点だけが、第３の実施形態と異なっている。
すなわち、図２２において、先ず、トレイ状の保持手段６０に図１８及び図１９で示すように、複数のパッケージ３６をセットする（ＳＴ７１）。
次いで、図２３に示す保持手段６０の貫通孔６６を利用して、真空吸着手段（図示せず）により、真空引きすることで、パッケージ３６と、パッケージ３６の貫通孔３７を介して蓋体３９を吸着することで保持手段６０に保持させる（ＳＴ７２）。
【００８４】
次に、図２３に示すように、保持手段６０上に配置された全てのパッケージ３６の蓋体３９を完全に覆うように、マスク１５を配置する（ＳＴ７３）。この場合のマスク１５−２は、マスクの第２の形態であり、各パッケージ３６の蓋体３９の少なくとも封止しろの領域以外の部分を覆う形状である。この実施形態では、蓋体３９のほぼ全体を覆う形態とされている。つまり、マスク１５−２は、パッケージ３６の配置に対応して、各パッケージ３６の蓋体３９を遮蔽し、保持手段６０を露出するように形成された貫通孔１５ｃを有している。
【００８５】
続くＳＴ７４、ＳＴ７５、ＳＴ７６は、図１３で説明したＳＴ２２、ＳＴ２３、ＳＴ２４と同じである。そして、ＳＴ７７及びＳＴ７６は、図１３で説明したＳＴ２５、ＳＴ２６と同じであるが、特に、ＳＴ７７におけるハロゲンランプの光ビームＬ３が図２３に示すように照射された際には、マスク１５−２によって、各パッケージ３６の蓋体３９をマスクで覆うことで、ハロゲンランプの光ビームＬ３が蓋体３９に照射されることを有効に防止し、マスク１５−２で遮蔽されていない保持手段６０を加熱して、保持手段６０の熱をロウ材３３に伝えることで、パッケージ３６に対する熱による損傷をできるだけ避けて、ロウ材３３を有効に溶融させることができる。
続くＳＴ７８は、図１３のＳＴ２６と、ＳＴ７９は、図１３のＳＴ２７と同じ工程であり、この実施形態では、マスク１５−２を保持手段６０の上から除去して（ＳＴ８０）から、ＳＴ７２で行ったパッケージ３６の真空吸着を解除し（ＳＴ８１）、最後に保持手段６０をチャンバー１２から外に取り出す（ＳＴ８２）。これにより、蓋封止工程を終了する。
以上により、第４の実施形態の場合も第１の実施形態に係る蓋封止方法と同様の作用効果を発揮する。
【００８６】
図２４は、第５の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について、特徴的な工程を説明するためのフローチャートである。
この図において、第１の実施形態と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００８７】
第５の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法は、先ず、従来の圧電デバイスの製造方法と同様に、パッケージの内部に予め形成した電極部に、圧電振動片を導電性接着剤を用いて固定する（図２８のＳＴ１参照）。
次いで、図２４に示されているように、パッケージにロウ材を用いて蓋体を封止する（蓋封止）。すなわち、第１の実施形態の図１３において説明したように、蓋封止装置１０のチャンバー１２の扉１２ａを開いて、パッケージ３６がセットされた保持手段６０をテーブル１７上に配置し（ＳＴ２１）、扉１２ａを閉める（ＳＴ２２）。ここで、既に説明したように、保持手段６０にセットされたパッケージ３６の開放された上端には、ロウ材３３が配置されているが（図１１等を参照）、このロウ材３３には、酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を用いる。本第５の実施形態において、ロウ材３３は、マザーガラスとフィラーとからなり、マザーガラスは、図２５に示されるように、Ｐ^５＋網目形成イオンを有するＰ（燐）とＯ（酸素原子）とからガラス網目構造を形成する燐酸系ガラスである。
【００８８】
続いて、第１の実施形態において説明した蓋封止装置１０のチャンバー１２内を真空排気する工程（図１３のＳＴ２３）、及び窒素を導入する工程（図１３のＳＴ２４）を行わずに、ハロゲンランプによる光ビームＬ３を照射する（ＳＴ２５）。このため、ハロゲンランプによる光ビームＬ３は、大気雰囲気において照射されることになる。
続くＳＴ２６、ＳＴ２７、及びＳＴ２８は、図１３と同じ工程であるから、重複する記載は省略する。
【００８９】
次いで、図２４に示されているように、孔封止の工程を行う。すなわち、孔封止を行なう際の説明図である図２６に示されているように、蓋封止の工程を終え、保持手段６０にセットされたパッケージ３６の貫通孔３７に、例えば銀ロウ、Ａｕ／Ｓｎ、Ａｕ／Ｇｅ等の溶融前の封止材３８ａを配置する（ＳＴ９０）。そして、パッケージ３６の上から、溶融前の封止材３８ａにのみ後述するハロゲンランプの光ビームが照射されるようにマスク９０を配置し、孔封止の工程を行うためのチャンバーの蓋（図示せず）を開けて（ＳＴ９１）、保持手段６０をチャンバー内に配置し（ＳＴ９２）、チャンバーの蓋を閉める（ＳＴ９３）。続いて、チャンバー内（図示せず）を、例えば第１の実施形態において説明した真空ポンプ等と同様の手段を用いて真空排気することにより、パッケージ３６の内部空間Ｓ内も、貫通孔３７を利用して真空排気する（ＳＴ９４）。続いて、図２６に示されるように、真空雰囲気のチャンバー内（図示せず）において、パッケージ３６の貫通孔３７に配置した溶融前の封止材３８ａにのみ、ハロゲンランプによる光ビームＬ５を照射して溶融する（ＳＴ９５）。なお、封止材３８ａを溶融する方法として、レーザ光を照射して、封止材３８ａを溶融するようにしてもよい。続いて、封止材３８ａを溶融した際の熱を冷却し（ＳＴ９６）、チャンバーの蓋（図示せず）を開けて（ＳＴ９７）、保持手段６０を取り出して（ＳＴ９８）、孔封止の工程を完了する。
【００９０】
次いで、従来の圧電デバイスの製造方法と同様に、外部からレーザ光を蓋体を透過させて、パッケージ内の圧電振動片の電極に照射し、電極の一部を蒸散させることにより、質量削減方式による周波数調整をして、振動周波数の合わせ込みを行い（図２８のＳＴ５参照）、必要な検査をして圧電デバイスを完成させる。
【００９１】
本第５の実施形態は以上のように構成され、このため、蓋封止工程において、ハロゲンランプによる光ビームＬ３を照射してロウ材３３を溶融する際、ロウ材３３の濡れ性を悪化させる原因である酸素の欠落があったとしても、その欠落を、大気雰囲気中の酸素が補う。これにより、ロウ材３３は、窒素雰囲気中で溶融するのに比べて流動性が良くなり、ロウ材３３の濡れ性が向上してパッケージ３６と蓋体３９との接合強度が向上し、また、ロウ材３３の溶融温度も低く抑えることができる。本第５の実施形態の場合、ロウ材３３の溶融温度は、第１の実施形態より摂氏２０度程度低く抑えることができた。
さらに、大気雰囲気においてロウ材３３を溶融したとしても、ロウ材３３を溶融する際に発生した有害なガス等を、孔封止工程において、貫通孔３７を利用して内部空間Ｓから排気できるため、高性能な圧電デバイスを得ることができる。
しかも、大気雰囲気においてハロゲンランプの光ビームＬ３を照射しても、ハロゲンランプは、フィラメント等がバルブ内に収容されているため、フィラメントが酸化することを防止できる。また、ハロゲンランプの光ビームＬ３は、パッケージ３６等を直接加熱するため、パッケージ３６等以外の温度を従来に比べて低くでき、チャンバー１２内の酸化も有効に防止できる。
【００９２】
また、貫通孔３７に封止材３８を充填する孔封止の際、溶融前の封止材３８ａに、ハロゲンランプによる光ビームＬ５を照射する手法を用いた場合には、レーザ発生装置のような特別な電源その他の設備が不要となるため、省エネかつ安価な孔封止が可能となる。
【００９３】
なお、本第５の実施形態では、蓋封止の工程の直後に孔封止の工程を行っているが、蓋封止の工程の後であって孔封止の工程の前に、従来と同様のアニール処理（図２８のＳＴ３参照）を行ってもよい。
【００９４】
図２７は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ３０１を備えている。
コントローラ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御を行うようになっている。このため、コントローラ３０１には、圧電デバイス３０が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ３０１に取付けられる圧電デバイス３０は、圧電デバイス３０単体でなくても、圧電デバイス３０と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
【００９５】
コントローラ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、コントローラ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００９６】
このように、制御部を備えた携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用することにより、製造工程において、精密に蓋封止された圧電デバイスを使用していることによって、正確なクロック信号を生成することができる。
【００９７】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
上述の実施形態では、圧電デバイスを圧電振動子に適用した例を説明したが、本発明は、これに限らず、圧電発振器その他、パッケージ内に圧電振動片を収容したあらゆる圧電デバイスに適用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電デバイスの第１の実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】図１の圧電デバイスの底面図。
【図４】図１の圧電デバイスの蓋封止を行うための蓋封止装置の実施形態の全体構成を示す構成図。
【図５】図４の蓋封止装置のチャンバーの部分を上から見た状態を示す概略平面図。
【図６】図４の蓋封止装置の変形例の要部を示す概略構成図。
【図７】図４の蓋封止装置で使用するハロゲンランプの波長域と温度域を示す図。
【図８】図４の蓋封止装置で使用するハロゲンランプの作動立ち上がり時間と温度とを示すグラフ。
【図９】図４の蓋封止装置のパッケージの保持手段を示す概略平面図。
【図１０】図９の保持手段のＡ２領域の底面図。
【図１１】図９のＢ−Ｂ線切断概略端面図。
【図１２】図９のＣ−Ｃ線切断概略端面図。
【図１３】本発明の蓋封止方法の第１の実施形態に係るフローチャート。
【図１４】図１３の蓋封止方法における加熱の温度プロファイルを示すグラフ。
【図１５】図１３の蓋封止方法において、図４の蓋封止装置のランプユニットから照射された光ビームが蓋体を封止する様子を示す部分拡大断面図。
【図１６】本発明の蓋封止方法の第２の実施形態に係るフローチャート。
【図１７】図１６の蓋封止方法において、図４の蓋封止装置のランプユニットから照射された光ビームが蓋体を封止する様子を示す部分拡大断面図。
【図１８】第３及び第４の実施形態において、保持手段にパッケージをセットした状態を示す図１１に対応した図。
【図１９】第３及び第４の実施形態において、保持手段にパッケージをセットした状態を示す図１２に対応した図。
【図２０】本発明の蓋封止方法の第３の実施形態に係るフローチャート。
【図２１】図２０の蓋封止方法において、図４の蓋封止装置のランプユニットから照射された光ビームが蓋体を封止する様子を示す部分拡大断面図。
【図２２】本発明の蓋封止方法の第４の実施形態に係るフローチャート。
【図２３】図２２の蓋封止方法において、図４の蓋封止装置のランプユニットから照射された光ビームが蓋体を封止する様子を示す部分拡大断面図。
【図２４】第５の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について、第１の実施形態と比べて特徴的な工程を説明するためのフローチャート。
【図２５】ガラス網目構造を形成する燐酸系ガラスの図。
【図２６】孔封止を行なう際の説明図。
【図２７】本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図２８】圧電デバイスの製造方法の概略を示すフローチャート。
【図２９】圧電デバイスの従来の蓋封止装置を説明するための図。
【図３０】図２９の蓋封止装置に用いられる加熱手段の構成を示す図。
【図３１】図２９の蓋封止装置による加熱温度プロファイルを示すグラフ。
【図３２】レーザ光を用いて蓋封止をする様子を示す概略側面図。
【符号の説明】
１０・・・蓋封止装置、１１・・・ランプユニット、１２，２０・・・チャンバー、１３・・・蓋体、１５−１，１５−２・・・マスク、３０・・・圧電デバイス、３２・・・圧電振動片、３３・・・ロウ材、３６・・・パッケージ、３７・・・開口、３７・・・貫通孔、３８・・・封止材、３９・・・蓋体、４２・・・凹部、５１・・・基部、６０・・・保持手段。

Claims (29)

1. 圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスに関して、前記パッケージに前記蓋体を封止する蓋封止方法であって、
   前記パッケージを、その底部側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、
   前記複数個のパッケージの底部に対して、ハロゲンランプによる光ビームを照射して、その熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材を溶融するようにした
   ことを特徴とする、圧電デバイスの蓋封止方法。
2. 前記ハロゲンランプによる光ビームの照射に先立って、前記パッケージを保持手段の上に、前記パッケージの底部が外部に向くように配置することを特徴とする、請求項１に記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
3. 前記蓋体としてガラス材料で形成した蓋体を使用し、かつ前記ロウ材として低融点ガラスを使用することを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
4. 前記ハロゲンランプにより光ビームが、ランプユニットからほぼ平行に照射されることにより、前記複数のパッケージを含む全ての領域に同時に光ビームを照射することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
5. 前記複数の各パッケージ部分だけを覆い、前記保持手段の一部を露出するようにしたマスクを配置した後で、前記ハロゲンランプにより光ビームを照射することを特徴とする、請求項２ないし４のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
6. 前記複数のパッケージが気密構造のチャンバー内に収容され、チャンバー内を真空排気した後で、不活性ガスを導入した後で、前記ハロゲンランプにより光ビームを照射することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
7. 前記ロウ材として、酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を使用し、かつ、このロウ材を、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して溶融することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
8. 圧電振動片を収容した内部空間と外部とを連通する貫通孔を有するパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスの製造方法であって、
   前記パッケージを、その底部側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、前記複数個のパッケージの底部に対して、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して、その熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置した酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を溶融するようにして、前記パッケージに前記蓋体を封止し、
   その後、前記パッケージの前記貫通孔を利用して、前記内部空間内を真空排気した後、真空雰囲気において前記貫通孔に封止材を充填することにより孔封止する
   ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
9. 前記貫通孔の孔封止をする工程において、前記貫通孔に溶融前の前記封止材を配置し、この溶融前の前記封止材を、ハロゲンランプによる光ビームを照射した熱で溶融するようにして孔封止することを特徴とする、請求項８に記載の圧電デバイスの製造方法。
10. 圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスに関して、前記パッケージに前記蓋体を封止する蓋封止方法であって、
    前記パッケージに蓋体を配置した状態で、パッケージと蓋体との間にロウ材を介在させて、蓋体側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、
    前記複数個のパッケージの蓋体側に対して、ハロゲンランプによる光ビームを照射して前記蓋体を加熱し、その熱により前記ロウ材を溶融するようにした
    ことを特徴とする、圧電デバイスの蓋封止方法。
11. 前記ハロゲンランプによる光ビームの照射に先立って、前記パッケージを保持手段の上に、前記パッケージの蓋体側が外部に向くように配置することを特徴とする、請求項１０に記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
12. 前記蓋体としてガラス材料で形成した蓋体を使用し、かつ前記ロウ材として低融点ガラスを使用することを特徴とする、請求項１０または１１のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
13. 前記ハロゲンランプにより光ビームが、ランプユニットからほぼ平行に照射されることにより、前記複数のパッケージを含む全ての領域に同時に光ビームを照射することを特徴とする、請求項１０ないし１２のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
14. 前記複数の各パッケージの少なくとも前記蓋体の封止領域より内側を覆い、前記保持手段の一部を露出するようにしたマスクを配置した後で、前記ハロゲンランプにより光ビームを照射することを特徴とする、請求項１１ないし１３のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
15. 前記複数のパッケージが気密構造のチャンバー内に収容され、チャンバー内を真空排気した後で、不活性ガスを導入した後で、前記ハロゲンランプにより光ビームを照射することを特徴とする、請求項１０ないし１４のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
16. 前記ロウ材として、酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を使用し、かつ、このロウ材を、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して溶融することを特徴とする、請求項１０ないし１４のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止方法。
17. 圧電振動片を収容した内部空間と外部とを連通する貫通孔を有するパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスの製造方法であって、
    前記パッケージに蓋体を配置した状態で、パッケージと蓋体との間に酸素原子と金属原子との化合物を備えるロウ材を介在させて、蓋体側がハロゲンランプに向くようにして複数個並べ、前記複数個のパッケージの蓋体側に対して、大気雰囲気においてハロゲンランプによる光ビームを照射して前記蓋体を加熱し、その熱により前記ロウ材を溶融することにより前記パッケージに前記蓋体を封止し、
    その後、前記パッケージの前記貫通孔を利用して、前記内部空間内を真空排気した後、真空雰囲気において前記貫通孔に封止材を充填することにより孔封止する
    ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
18. 前記貫通孔の孔封止をする工程において、前記貫通孔に溶融前の前記封止材を配置し、この溶融前の前記封止材を、ハロゲンランプによる光ビームを照射した熱で溶融するようにして孔封止することを特徴とする、請求項１７に記載の圧電デバイスの製造方法。
19. 圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスに関して、前記パッケージに前記蓋体を封止する蓋封止装置であって、
    前記複数のパッケージを、その底部側もしくは蓋体側がランプ側に向くようにして、並べて保持する手段と、
    前記複数のパッケージの外側に配置され、少なくとも前記複数のパッケージを保持した保持手段が露出するようにしたマスクと、
    前記マスクの上から、ハロゲンランプによる光ビームを照射するランプユニットと
    を備えることを特徴とする、圧電デバイスの蓋封止装置。
20. 前記複数のパッケージを気密に収容するためのチャンバーを備え、このチャンバーの内側に前記ランプユニットを収容したことを特徴とする、請求項１９に記載の圧電デバイスの蓋封止装置。
21. 前記複数のパッケージを気密に収容するためのチャンバーを備え、このチャンバーの外側に前記ランプユニットを配置して、ランプユニットからの光ビームを透過させる光透過性の隔壁が前記チャンバーに形成されていることを特徴とする、請求項１９に記載の圧電デバイスの蓋封止装置。
22. 前記ランプユニットが、前記複数のパッケージの全ての配置領域に同時に光ビームを照射する構成としたことを特徴とする、請求項１９ないし２１のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止装置。
23. 前記チャンバー内に冷却手段を備えることを特徴とする、請求項１９ないし２２のいずれかに記載の圧電デバイスの蓋封止装置。
24. 圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスであって、
    ハロゲンランプによる光ビームの熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材を溶融することで封止されている
    ことを特徴とする、圧電デバイス。
25. 前記パッケージの底部には、貫通孔が形成されており、この貫通孔に封止材を充填することで孔封止されていることを特徴とする請求項２４に記載の圧電デバイス。
26. パッケージに形成された前記貫通孔は、所定の内径を備える内側の第１の貫通孔と、この第１の貫通孔と連続して設けられると共に、前記第１の貫通孔よりも大きな内径を備えて外側に開口した第２の貫通孔とを有することを特徴とする、請求項２５に記載の圧電デバイス。
27. 前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とは段部を介して連続しており、この段部と、前記第１の貫通孔の内面には、前記封止材との濡れ性に優れた金属被覆が設けられていることを特徴とする、請求項２６に記載の圧電デバイス。
28. 圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスを利用した携帯電話装置であって、
    ハロゲンランプによる光ビームの熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材を溶融することで封止されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
    ことを特徴とする、携帯電話装置。
29. 圧電振動片の一部を支持固定したパッケージに、蓋体を固定した圧電デバイスを利用した電子機器であって、
    ハロゲンランプによる光ビームの熱により前記パッケージと前記蓋体との間に配置したロウ材を溶融することで封止されている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにした
    ことを特徴とする、電子機器。

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