JP2003524811A - 埋込み電子装置を有する製品とその製作方法 - Google Patents

埋込み電子装置を有する製品とその製作方法

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JP2003524811A
JP2003524811A JP2000576685A JP2000576685A JP2003524811A JP 2003524811 A JP2003524811 A JP 2003524811A JP 2000576685 A JP2000576685 A JP 2000576685A JP 2000576685 A JP2000576685 A JP 2000576685A JP 2003524811 A JP2003524811 A JP 2003524811A
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JP
Japan
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electronic device
adhesive
card
melt flow
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JP2000576685A
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English (en)
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チャン，ケビン，ウォンタイ
Original Assignee
アメラシア インターナショナル テクノロジー，インコーポレイテッド
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    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
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    • H01L2224/056—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H01L2224/05663—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than 1550°C
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    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16237—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bonding area disposed in a recess of the surface of the item
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    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
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    • H01L2224/45117—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 400°C and less than 950°C
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    • H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
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    • H01L2225/06582—Housing for the assembly, e.g. chip scale package [CSP]
    • H01L2225/06586—Housing with external bump or bump-like connectors
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 埋込み電子装置を有する製品とその製作方法 【解決手段】 カードは、集積回路または導電性回路のような電子装置を有する（図３）。カードは、時には「スマートカード」と呼ばれ、一般にハンダ付け、電気導電性接着剤、またはフレキシブル電気導電性接着剤（２０６）で形成される電気的接続によって、その表面に搭載された電子装置（２１２）を有する。カード基板は、その上に搭載する電子装置（２１２）をカバーするのに十分な厚さの溶融流れ接着剤の層でカバーされている。カード基板はカード半加工品（２０２）に取り付けられており、カード基板をその半加工品に溶融可能接着剤を溶かして流し込み接着する。１つの組合せでは、カード半加工品はキャビティ（２０４）を有し、その中に電子装置（２１２）とカード基板（２２４）を配置する。別の組合せでは、カード基板（４０２）は、カード半加工品（４２０）と同一寸法および形状であり、両者間の空間は溶融流れ接着剤（４２４）で充填されて結合され、両者間に電子装置（４１０）を埋め込んでいる。さらにカード基板はその上に、ループアンテナ（４０４）を形成するような導電性接着剤のパターンを置くこともできる、、またそのパターンは電子装置との電気接続を形成するのに役立つ（図１３）。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本出願は米国仮出願番号６０／１０４，３３７（１９９８年１０月１５日出願
）、同じく米国仮出願番号６０／１２９，４９７（１９９８年４月１５日出願）
、米国仮出願番号６０／１３１，３７７（１９９９年４月２８日出願）、米国仮
出願番号６０／１３４，６５６（１９９９年５月１８日出願）、および米国特許
出願番号０９／ （１９９９年１０月４日出願）の利益を主張するものであ
る。
【０００２】 本発明は製品、特に埋込み電子装置を有する製品とその製作方法に関する。
【０００３】 プラスティック「クレジットカード」は広く普及しているように思われる。プ
ラスティックカードは、、クレジットまたはデビットタイプのいずれにせよ、品
物やサービスの購入に世界中で使用されているだけでなく、会員カード、図書館
カード、身分証明書カード、アクセスカード、運転免許証カードその他の多くの
他の用途に急速に使用されるようになっている。プラスティックカードの使用の
増加に伴ない、泥棒、または不当なアクセスまたは不法な身分証明を利用する人
物によるカードの悪用も多くなっている。
【０００４】 使用が容易でかつ悪用に対しより安全なこれらの普及しているプラスティック
カードを製作する第１の新規の方法は、磁気材料のストライプを追加して、そこ
にカードに使用に役立つ情報、例えば口座番号、満期日、および身分識別情報お
よびＰＩＮ番号などの安全情報を符号化することであった。磁気ストライプは製
作と符号化が容易でかつ低コストである利点を有する。
【０００５】 これらカードの急増は、そのようなカードの寸法とストライプ特性に対するＩ
ＳＯ（国際標準化機構）規格によって支援されている。その後に埋込まれる「ホ
ログラフィック」または回折格子光学パッチを追加して、カードを異なる角度か
ら見るとカラーおよび／またはデザインが変化するようにできる。これらの光学
装置は非常に低コストで製作できる利点を持つが、製造者は製作に複雑で高価な
機械を必要とし、その結果実用性にかけるものになる。
【０００６】 泥棒や偽造者により、磁気ストライププラスティックカードおよび埋め込まれ
る光学パッチ安全機能までも模造されてしまう。一層の安全を達成するために、
偽造のさらに困難な、または少なくともさらに高価で複雑な製作機械を必要とす
る、さらに複雑な情報収納容器が必要になった。
【０００７】 埋込み電子装置、特に半導体チップは、今までは最良の解決方法を提供してき
た。このような電子装置には、メモリ装置・マイクロプロセッサまたはそれらの
組合わせを含むことができ、従来はプラスティックカード半加工品に形成された
キャビティ内に埋め込まれている。
【０００８】 電気信号の入出力がこのような埋込み電子装置に接続され、その接続方法は、
「直接接触タイプ」カードまたはタグの場合は、プラスティックカードの接触パ
ッドに直接電気的接触するか、または「非接触タイプ」スマートカードまたはタ
グの場合、カードリーダとカードに埋め込んだ受信／送信アンテナ間の無線周波
数（ＲＦ）信号の伝達のどちらかである。１つまたは複数の埋込み電子装置を含
むプラスティックカードは、「スマートカード」と呼ばれることが多い。
【０００９】 従来は、スマートカードは一般に、硬質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）から製作さ
れているが、ＰＶＣは熱可塑性ポリエステル（ＰＥＴ）に除々に置き換わってい
る。これら熱可塑性樹脂の特性、特に融点温度は、利用する製造処理技術の大部
分に対して適正な温度と露出時間を持つことを要求し、したがってそのように使
用される。
【００１０】 ＰＶＣ樹脂は一般に、ＰＶＣカード基板の処理に使用する可塑剤の量に依存し
て、６０〜８０℃程度で軟化して変形する。一般に電子装置は、非常に微細な金
またはアルミニウム線を使用するワイヤボンディング接続により、小型プリント
配線電子基板の片側に取り付けて電気接続される。この小型基板の必要な理由は
、金線のボンディングを、熱可塑性プラスティックカード基板が耐えられる以上
に高い温度の、１５０〜２５０℃で実行する必要があるためである。
【００１１】 金またはアルミニウム線を用いて電子基板に電子装置の入力／出力接続をワイ
ヤボンディングした後、電子装置を樹脂のグローブで電子基板を封入して、機械
的および環境的保護をする。ワイヤボンディングされた電子装置を持つこの中間
電子基板はモジュールを形成し、そのモジュールを機械加工またはその他の方法
でカード基板に形成されたキャビティに接着し、接着は約６０℃の温度でなされ
る。
【００１２】 図１はこのタイプの従来のスマートカード１００の側面断面図を示す。プラス
ティックカード半加工品または基板１０２は、その中に形成されるキャビティ１
０４を持つ。電子モジュール１１０は、電子基板１１４の片側に取り付けられた
電子装置１１２を含み、その基板は例えばタイプＦＲ４プリント回路基板材質で
あってもよい。約１５０℃の温度で硬化する従来の導電性エポキシは、電子装置
ダイ１１２を基板１１４に接着する。
【００１３】 電子装置１１２からの入力／出力接続はボンドワイヤ１１６により電子基板１
１４上の接触パッドに接続し、この電子基板は他方側の外部接点１１８に接続す
る。電子装置１１２は、装置上に施すかまたは装置に対し成形された封入剤１１
８により、一般に約１５０℃の温度で、電子基板１１４に封入される。若干の接
着剤をカード基板１０２のキャビティ１０４に供給し、次にモジュール１１０を
そこに挿入してスマートカード１００を完成する。
【００１４】 この組立て方法に関する１つの問題点は、キャビティ１０４内にモジュールを
完全に挿入するとき、基板１１４の外部表面がカード基板１０２の１つの平面と
ほぼ同一平面になるように、封入剤１２０と接着剤１０６両方の供給を精密に制
御する必要があることである。特にこれは実現が困難である。実際、硬化する封
入剤１２０の上面は一般に研磨して、調カード内に正しく組込むのに必要な調整
された厚さと平行面を得る。
【００１５】 別の欠点は、各電子部品に必要な個別の処理と複数のワイヤボンディングと、
個々に分離したグローブ状の封入剤処理に起因する。これら作業の各々は従来の
スマートカード１００のコストを上昇し、その結果、顧客が購入するときには各
カードはカード当り０．５０〜１．００ＵＳドル程度に高くなる。
【００１６】 急速に接着して硬化する接着剤を使用して、モジュール１１０をカード基板１
０２に接着するのに必要な処理時間を減少することによる可能性を除き、従来の
方法による完成はほとんど不可能である。現在の製品接着剤は一般に比較的低温
度、例えば妥当な時間（例えば３０分またはそれ以上）で、６０℃より低い温度
で硬化する。
【００１７】 ワイヤボンディングと電子装置のスマートカードへの組込みの同様のプロセス
は、ＰＥＴ樹脂から形成されるカード基板に対し使用される。ＰＥＴ樹脂の特性
は、約１１０〜１３０℃のＰＥＣの高い軟化と変形温度において、ＰＶＣと本質
的に異なる。ＰＥＴ樹脂カード基板を用いて、電子装置モジュール接着をわずか
に高い温度、例えば大きな問題を生じない約１２０℃で実行できる。これにより
、適正な特性を持つスマートカードが利用できる場合は、高温度環境でスマート
カードを使用する追加の可能性がもたらされるが、ＰＶＣカードでは前述と同一
の問題と欠点を持つ。
【００１８】 直接接触タイプのスマートカードは、スマートカードとカードリーダ間に利用
できる接点数、および電気−機械接点の耐久性と信頼性限界により制限される。
スマートカードのこれらの制限を避ける長期的問題解決方法はワイヤレス伝達方
法を利用して、非接触スマートカードと通信することである。カードはカードリ
ーダと物理的に接触する必要がないため、リーダの「近く」にあればよく、非接
触スマートカードは特に、料金や使用料収集アクセス制御、時間参加、および他
の従来のスマートカード用途に適する。スマートカードとカードリーダ間の特定
のＲＦワイヤレス通信リンクの特性は、特定用途において何が「近く」にあり、
それが物体であるかまたは数インチ、数フィートまたはヤード、またはそれ以上
離れているかどうかを判定する。
【００１９】 一般的な従来技術の非接触スマートカード１、例えば米国特許第５，８８０，
９３４号の「分離装備した集積回路と誘導コイルを持つデータキャリア」は、図
２Ａと２Ｂに方式と断面図を示している。従来技術の非接触カード１は、２つの
外側基板１０を持ち、その１つの上に従来のスクリーン印刷、電気導電性接着剤
、ホットスタンプによって電気導電性コーティングを施し、金属箔または電気導
電性コーテイング・プラスティックフィルムの打ち抜きの１つで形成されたコイ
ルリードを持つ誘導コイル７を搭載している。
【００２０】 また別に、ワイヤボンディングによって集積回路４をモジュール６の基板の接
点エレメント５に取り付けてモジュール６を製作し、集積回路を封入材料のグロ
ーブでカバーし、一方では集積回路４は、電気導電性接着剤を使用して接点パッ
ドを接点エレメント５に接着して従来の方法でモジュール６の基板に取付できる
。
【００２１】 次に電気導電性接着剤を使用してモジュール６の接点エレメント５を誘導コイ
ル７のコイルリードに接続して、モジュール６を上部層１０に取り付ける。集積
回路モジュール６を収納するための階段状キャビティ３を有する従来のカード半
加工品が、２つの内側層１１を積層して準備され、その内側層の各々が異なる寸
法の穴を有し、そこを貫通して階段状穴３が形成されている。
【００２２】 代替方法としては、成形、機械加工または熱成形によって形成される階段状穴
３を持つ１つの内側層１１を採用でき、または内側層１１を底部外側層１０に積
層して、その後モジュール６を穴３に挿入できる。最後に上カバー１０と層１１
の準備されたカード半加工品を、モジュール６が階段状穴３に突出し、例えば平
坦プレート間に、層１０と１１に対する適正な温度と時間で完全な非接触カード
１の永久接着を形成するように、上カバー層１０と内側層１１を積層する。
【００２３】 従来技術のスマートカードの製作における多くの分離した工程が原因して、従
来方法で製作される非接触スマートカードの現在のコストは直接接触タイプのス
マートカードの数倍となり、それがスマートカード技術の利用普及を妨げている
傾向がある。電子装置のコストは、送信と受信回路を必要とすることにより僅か
に上昇するが、そのコストは非接触カードのパッキングと組立てのコストに比べ
て少ない。
【００２４】 パッキングコストが接触タイプカードのそれに比べかなり高い理由は、主とし
て、埋込みアンテナと電子装置を含む個別にパッケージングされ試験されるモジ
ュールを必要とすることによる。特にＲＦループアンテナを、配線ループまたは
他の導電体を接着するか、または前述のように従来の圧膜導電性インクを堆積さ
せるかのどちらかで、基板上に形成する必要がある。
【００２５】 堆積物を硬化させ、従来の接着剤を施して電子装置を基板に接着して硬化させ
、基板をカード基板に接着積層することは、すべて、製作工程、時間およびコス
トを上昇させる。上のすべての点は、従来技術の直接接触タイプのスマートカー
ドに対する従来の組立てプロセスに関連する問題と類似である。
【００２６】 したがって、製作が簡単で低コストのカード、およびワイヤボンディングと封
入電子装置を別個に扱う必要の無いカード製作方法の必要性が存在する。このよ
うな方法は、前述した従来方法で利用されたものに比べ、高速度で大量生産に適
する自動化プロセスに適していることが望ましい。
【００２７】 この点に対しては、本発明の製品は、第１と第２の対向表面を有する基板、そ
の基板の第１表面に取り付けた電子装置、電子装置をカバーする基板の第１表面
上の溶融接着剤の層を備え、その電子装置を溶融接着剤の層でカバーしている。
【００２８】 本発明の別の態様では、埋め込む電子装置を持つ製品の製作方法が、 第１と第２の対向表面を有する基板を設け、 前記基板の前記第１表面の電子装置を取り付け、 前記電子装置をカバーする十分な厚さの、前記基板の第１表面に近接して溶融
接着剤の層を設け、 前記溶融接着剤を溶融して流し、前記電子装置を前記基板に封入する、工程を
有する。
【００２９】
【好ましい実施形態の説明】
図３は、本発明によるスマートカードまたは他の製品を製造する方法で採用さ
れる電子基板のパネル２２０の側面断面図である。パネル２２０は破線２２２の
位置で切断分離されるか、または個別にされ、複数の個別の電子基板２２４を形
成するものである。パネル２２０は一般に、ＦＲ４材料などの従来のプリント回
路基板材料から形成されるが、ポリイミドのフレキシブル回路、またはその他の
プラスティック材料またはアルミナ、セラミック等のような他の適正な電子基板
材料から形成することもできる。
【００３０】 パネル２２０は、パネルの基板表面の各々上に形成される接触パッドのパター
ンを有する。基板パネル２２０の１つの表面上の接触パッド２２６のパターンは
、接触パッド２２６のグループを含み、そのパッドの各々が個々の基板２２４の
１つに関連付けされ、かつパッドのそれぞれが、ＩＳＯ規格のような当該規格に
準拠してスマートカードのカードリーダに直接接触するように配置されている。
【００３１】 接触タイプのカードのＩＳＯサイズは、約８５．７２７ｍｍ×５３．９７５ｍ
ｍ×０．７８７ｍｍ（約３．３７５インチ×２．１２５インチ×３１ミル）であ
る。基板パネル２２０の対向表面上の対応する接触パッドのパターン２２８は、
接触パッド２２８のグループを含み、そのパッドの各々が個々の基板２２４の１
つに関連付けされ、また基板２２０を貫通する導電性バイア２２７によって対応
する接触パッド２２６に電気的に接続されている。電子装置２１２は、特定の個
別基板２２４の各々上に接触パッド２２８のグループに取り付けされている。
【００３２】 その後、従来のピックアンドプレース装置または他の適当な実装装置によって
、複数の電子装置２１２が基板パネル２２０に取り付けられ、接着前に、基板パ
ネル２２０の接触パッド２２８上または電子装置２１２の接触パッド２１４上に
置かれる、電気導電性材料の機構またはグローブから形成される電気導電性相互
接続２１８でパネル２２０に結合される。好ましくは、導電性グローブ２１８は
、基板パネル２２０上に形成された多数の個別基板２２４の接触パッド２８上に
置かれる。その後基板パネル２２０は個別の回路基板２２４に分離される。
【００３３】 代替方法としては、導電性グローブ２１８を、基板パネル２２０の接触パッド
２２８の上でなく、電子装置２１２の接触パッド２１４の上に置くこともできる
。この配置では、電子装置２１２を個別装置に分離する前に、例えば電子装置２
１２を半導体ウェーハ上に形成後であるが、半導体ウェーハをダイスまたは単独
にして、電子装置２１２を含む個別の半導体ダイにする前に、導電性バンプ２２
８を電子装置２１２の接触パッド２１４上に置くことが望ましい。
【００３４】 スクリーン印刷、ステンシル、マスク印刷、インクジェット印刷または適当な
方法によって、導電性バンプ２１８が基板２２０上または電子装置２１２上に堆
積され、乾燥またはＢ段階に進む。前述の方法の利点は、単一作業によって導電
性グローブを多数の基板上または電子装置上に堆積し、それにより個別バンプま
たはバンプのグループを形成する接着剤供給の時間とコストアップを避けられる
ことである。
【００３５】 次に以下のように、電子装置２１２を基板パネル２２４に取り付ける。導電性
バンプ２１８が、従来の「Ｃ４」ハンダグローブ処理と接続処理で形成されるよ
うなハンダバンプの場合、基板２２０をハンダのリフロー温度より低い温度、す
なわち、錫−鉛共晶ハンダでは２２０℃未満に加熱し、電子装置２１２をハンダ
の溶融温度以上に加熱して、基板２２０に対して正しい位置に置く。接触すると
、ハンダバンプ２１８が融け、その後固まって、電子装置２１２の接触パッド２
１４と基板パネル２２０の対応する接触パッド２２８間のハンダ相互接続２１８
を形成する。
【００３６】 導電性バンプ２１８を熱可塑性プラスティック導電接着剤バンプ２１８または
、急速硬化Ｂ−ステージ熱硬化性導電接着剤から形成する場合は、同様の取付け
プロセスを使用し、また基板パネル２２０を導電接着剤の溶融流れ温度より低い
温度に加熱し、また電子装置２１２を導電接着剤の溶融流れ温度より高い温度に
加熱する。ハンダまたは高溶融温度接着剤などの高温度材料は、製作のこの段階
で使用できる。なぜなら電子装置と基盤２２０の両方は、一般にＦＲ４または他
の従来のプリント回路板材料、またはその他の適正な電気誘電体基板であり、こ
のような温度に耐えることができるからである。
【００３７】 図４では、電子装置２１２をその上に取付けた電子基板２２４の基板パネル２
２０は、均一厚さの接着剤層２０６でカバーされ、そのカバーされた層が電子装
置２１２を封入し、また基板２２４をスマートカードに組込むための接着剤とし
て役立つ。接着剤層２０６は絶縁熱硬化性または熱可塑性プラスティック接着剤
から形成され、その接着剤は、液体またはペースト状の接着剤を使用するロール
コーティング、スクリーン、ステンシルまたは別の方法で、電子装置２１２を取
付けている基板パネル２２０の表面上に施され、その後接着剤を乾燥またはＢ−
ステージ処理する。
【００３８】 また接着剤層２０６は、乾燥またはＢ−段階処理絶縁熱硬化性または熱可塑性
プラスティック接着剤のシートを、接着剤材料を接着するが硬化させない適正な
温度と圧力で、電子装置２１２を取り付けている基板パネル２２０の表面上に積
層して形成できる。その結果、密着した複数の電子モジュール２１０のパネルが
形成され、各電子モジュール２１０が電子基板２２４に取り付けられ、ほぼ均一
な厚さの絶縁接着剤の層２０６で封入されている電子装置２１２を含む。
【００３９】 この方法の利点は、電子モジュール２１０のすべてが単一作業で封入され、回
路基板に平行な平坦な接着表面を形成し、利用材料２０６が電子装置２１２の封
入剤およびその後の組込み時の接着剤の両方に役立つことを含む。次に基板パネ
ル２２０を切断または単独化して、別個の電子モジュール２１０とし、スマート
カードに組込む。
【００４０】 接着層２０６の厚さは均一であるだけでなく、厚さを制御でき、安定して再現
できて、従来の組込み方法において非常に多く発生するような、基板２２４がカ
ード半加工品の表面から突出するかまたは凹むかどちらかの理由でカードが拒否
されないことが重要である。さらに接着層２０６が、層が取り囲む電子装置２１
２に一致するため、絶縁接着剤のアンダーフィルの必要がなく、追加プロセスを
必要としないことである。
【００４１】 図５は、図４による基板２２４と電子装置２１２を有する電子モジュール２１
０を含む、完全な直接接触タイプのスマートカード２００などの製品の代表的な
実施形態の側面断面図である。カード半加工品２０２は、ＰＶＣ、ＰＥ、ＡＢＳ
（アクリロニトリルロ・ブタジエン・スチレン）、ＨＩＰＳ（耐衝撃性ポリスチ
レン）、ポリイミド、ポリエステルまたは他のプラスティック、またはその他の
適正な材料にできるものであり、その上に電子モジュール２１０を収納し、また
当該ＩＳＯまたはその他の規格に準拠してカード半加工品２０２上に配置される
キャビティまたは凹みを有する。電子モジュール２１０は、例えば自動ピック・
アンド・プレース装置またはその他の適正な実装手段によって、キャビティ２０
４内に置かれ、さらに接着剤２０６により所定の位置に接着される。
【００４２】 カード半加工品２０２が約６０〜８０℃の変形温度を持つ硬質ＰＶＣの場合、
約８０℃より低い温度で接着する接着剤が望ましい。温度７０℃で圧力約５ｐｓ
ｉ（約０．３５ｋｇ／ｃｍ２）でＰＶＣに押し付けると、瞬時に溶融して接着す
る１つの適正な熱可塑性プラスティック接着剤にはタイプＭＢ７０６０接着剤が
あり、ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃ（Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙ州Ｐｒｉ
ｎｓｔｏｎ）からシート状で市販されている。カード半加工品２０２が、約１２
０℃の変形温度を持つＰＥＴの場合、１２０℃より低い温度で接着する接着剤が
望ましい。
【００４３】 圧力約５ｐｓｉ（約０．３５ｋｇ／ｃｍ２）でＰＥＴに押し付けると、瞬時に
溶融して接着する適正な熱可塑性プラスティック接着剤には、約６５〜７５℃の
温度で接着するタイプＭＢ７０６０、約７０〜９０℃の温度で接着するタイプＭ
Ｂ７０７０、および約１１０℃の温度で接着するタイプＭＢ７１００を含み、こ
れらのすべてはＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃからシート状で市販され
ている。高い圧力を利用すると、タイプＭＢ７０６０は６０℃の低温度で接着で
き、タイプＭＢ７０７０およびＭＢ７１００も同様である。
【００４４】 さらに、高温度と強度の大きい接着を希望する場合は、ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌ
ｏｇｙ， Ｉｎｃから市販されているタイプＥＳＰ７４５０−ＳＣ熱硬化性エポ
キシ接着剤のようなエポキシ接着剤を採用できる。タイプＥＳＰ７４５０−ＳＣ
は、最大約１２０〜１５０℃で大きい接着強度を有し、さらに流動性があり（圧
力約５ｐｓｉ（約０．３５ｋｇ／ｃｍ２）において）、また約８０℃の温度で３
０分以内に硬化する。
【００４５】 これらの接着剤の各々は、図６のダイ剪断強度特性に示すように、約４５℃未
満の温度で５００〜１０００ｐｓｉ（３５〜７０ｋｇ／ｃｍ２）より大きいダイ
剪断強度を有する、一方多くのスマートカード用途では、約４５℃未満の温度で
約２００ｐｓｉ（約１４ｋｇ／ｃｍ２）の接着強度で十分である。さらにこれら
の接着剤は湿気の影響を受け難く、熱帯性気候または洗濯その他の処理をされる
トラック部品に使用するカードに好都合である。これは図７のダイ剪断強度湿気
露出特性で示されている。
【００４６】 電気導電性接着剤の堆積グローブ２１８により、電子装置２１２を基板２２０
に取付けまたは接着する場合、好ましい接着剤は、硬化するとき「フレキシブル
」である熱可塑性プラスティックおよび熱硬化性接着剤である、すなわち接着さ
れる電子装置２１２が動作することを規定される温度の大部分の範囲で、約５０
０，０００〜１，０００，０００ｐｓｉ（３５，０００〜７０、０００ｋｇ／ｃ
ｍ２）未満の弾性係数を持つ接着剤である。
【００４７】 適正な導電性接着剤は、タイプＰＳＳ８０９０およびＰＳＳ８１５０熱硬化性
ペースト接着剤を含み、それらは、それぞれ約１２０℃と２００℃の溶融流れ接
着性を有し、ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃから提供されている。高い
圧力を利用すると、タイプＰＳＳ８０９０は１００℃の低温度で溶融流れ接着で
きる、ＰＳＳ８１５０も同様である。
【００４８】 電子装置２１２と基板２２４間にアンダーフィルする接着剤を使用する場合は
、施行するとき絶縁接着剤を電子装置２１２の下に導入し、さらに導電性電子接
続２１８に利用した導電接着剤の弾性係数より小さい弾性係数を有する絶縁接着
剤を使用する。例えば、ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃから提供されて
いるタイプＭＥＥ７６５０フレキシブル絶縁熱硬化性エポキシ接着剤は、約１０
，０００ｐｓｉ（約７００ｋｇ／ｃｍ２）の弾性係数を有し、さらにフレキシブ
ルなタイプＭＥＥ７６５０−５と同様に、タイプＰＳＳ８０９０およびＰＳＳ８
１５０導電接着剤と共に使用するのに適している。
【００４９】 図８は、内部で電子装置２１２が基板２２４にワイヤボンディングされている
、電子モジュール２１０’を含むスマートカード２００’の別の実施形態の側面
断面図である。基板２２４から離れた基板の側面上の接触パッド２１４を用いて
基板２２４に取り付けられた電子装置２１２と異なり、電子装置２１２の接触パ
ッド２１４を基板２２４の接触パッド２２８に電気接続するワイヤボンド２１９
を用いることにより、カード２００’は前述のカードと同一になり、同一方法で
製作される。特に電子装置２１２は、標準導電性エポキシ接着によって基板２２
４のパネル２２０に取り付けられ、一般に１５０℃で硬化され、１５０〜２００
℃で接合される金線のようなボンディングワイヤ２１９によって基板の接触パッ
ドに接続される。
【００５０】 次に基板２２０を個別の電子モジュール２１０’に単独化する前に、接着剤層
２０６を施して電子装置２１２を封入して、均一厚さの接着剤を提供し、前述の
ように電子モジュール２１０’をカード半加工品２０２のそれぞれのキャビティ
２０４内に接着する。接着剤２０６は、スクリーン、ステンシル、マスク、イン
クジェット印刷または他の適正な方法によって、液体またはペースト状で施され
るか、または基板２２０に積層される接着剤シートである。
【００５１】 有利な点は、電子装置を封入し、次に接着剤を施して電子装置をカード半加工
品の内に接着する第１グローブの個別作業が無くなることである。しかし、電子
装置２１２をグローブ封入して、一般に１５０℃で硬化する場合でも、本発明に
よる方法を使用して、均一な厚さを持つ接着剤層２０６を上に形成し、適正な低
温度でカード半加工品２０２のキャビティ２０４内に接着できる。
【００５２】 図９は接触タイプのスマートカード３００の１つの実施形態の側面断面図であ
り、代替の積層基板３０１を含んでいる。図５と８のカード２００と２００’に
関連して上に述べたように、電子モジュール２１０を置く所定深さのキャビティ
２０４を有する基板２０２と異なり、カード３００は、プレカットスルーホール
・キャビティ３０４を持つ基板３０２を有し、そこに電子モジュール２１０を収
納する。例えばＰＶＣ、ＰＥＴ、ポリイミドまたは他のプラスティックのような
、適当なカード材料の薄いベース基板３０８は、適合する溶融流れ接着剤３０６
の薄い層でコーティングされて、同一基板材料の基板３０２を上に重ねられる。
【００５３】 接着剤層３０６は、カードの全体厚さ、例えば０．７８ｍｍ（約３１ミル）に
比較して、相対的に薄く、例えば約５０μｍ（約２ミル）、または相対的に厚く
、例えば５００μｍ（約２０ミル）にできる。電子モジュール２１０が相対的に
薄く、また平行な前面と背面を有する場合、グラウンド・グローブトップ・モジ
ュールにおけるように、相対的に薄い接着剤層３０６で十分である。モジュール
の電子装置が厚く、そのため装置を取付ける個々の基板から実質的に突出する場
合は、厚い接着剤が望ましい。
【００５４】 特に電子装置２１２が相対的に薄い場合は、基板３０２の厚さはモジュール２
１０の電子装置２１２の厚さよりわずかに厚くして、ベース基板３０８と接着剤
層３０６の厚さを選択してカード３００の全体厚さを当該カード規格に適合する
ようにできる。電子モジュール２１０は、図３〜５に関連して上に述べたものと
同一である。
【００５５】 図９の拡大挿入図に示すように、カード基板３０２、接着剤層３０６および基
板３０８を積層してカード３００を形成する際、モジュール２１０の電子装置２
１２が接着剤層３０６の接着剤中に突出して、接着剤をカード基板３０２のキャ
ビティ３０４に流し込み、その結果電子モジュール２１０を接着剤層３０６に埋
め込んで、カード基板３０２とカード３００に対して正しい位置にモジュール２
１０を固定する。
【００５６】 好ましくは、キャビティ３０４は、接着剤層３０６からの接着剤で約７５％を
充填する。接着剤層３０６をより厚くまたはより薄くすることにより、キャビテ
ィ３０４の充填を増加または減少することができるが、モジュール２１０をキャ
ビティに挿入するときに接着剤がキャビティ３０４から溢れるのは望ましくなく
、またモジュール２１０が接着剤３０６に十分埋め込まれないのも望ましくなく
、したがって接着剤層３０６の厚さを制御してこのような状態を避けるべきであ
る。
【００５７】 本発明によるカードに使用する接着剤層３０６の実際厚さは、カード基板３０
２の厚さを減少し、カードおよび接着剤の構造の一部として役立ち、少ない基板
層、例えば２つの基板層３０２と３０８だけを有するカード３００の構成を容易
にする。これは、少なくとも３または４層（２つの層は、内部に従来の電子モジ
ュールを挿入し、かつその目的のために位置合わせしなければならない階段状キ
ャビティまたは穴を形成するのに必要）を必要とする従来のカードに比較して実
質的な利点である。さらに、従来技術のカードのキャビティの肩の上に正確に塗
布して、接触モジュールの端部を接着する必要がある特殊接着剤を、本発明では
使用する必要がない。さらに本発明の低い積層温度により、ＰＶＣ基板を加熱し
て、表面仕上げの印刷品質の維持の困難な溶融流れ温度にする必要がなくなる。
【００５８】 カード３００は次のように製作される。ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙから市販
されているタイプＭＢ７０６０接着剤の２〜５ミル厚さ（０．０５〜０．１３ｍ
ｍ）層を、基板にこの接着剤のシートを重ねるか、またはロール・コーティング
、スクリーン、ステンシルまたは基板上に接着剤を配置する他の適正な方法によ
り、２〜１０ミル（０．０５〜０．２５ｍｍ）厚さのＰＶＣベース基板３０８材
料のシート上に施す。
【００５９】 貫通するダイ−カット・スルーホール・キャビティを有する１２〜１８ミル厚
さ（０．３〜０．４５ｍｍ）ＰＶＣ基板３０２材料のシートを、ベース基板３０
８材料のシートと接着剤層３０６に積層して、積層基板３０１を形成する、この
積層基板は例えば当該ＩＳＯ規格に一致する厚さ、すなわち約０．７８ｍｍ（約
３１ミル）である。基板３０２の厚さを選択して、貫通するキャビティ３０４内
に納まる電子装置またはモジュールの厚さに一致させる。
【００６０】 積層は、約６５〜７５℃の温度で実行して、ＰＶＣ基板を焼きなます。キャビ
ティ３０４を相互に関連させて配置し、積層基板３０１のシートが個別カード基
板に切断されるときに、キャビティ３０４が当該カード規格に規定された所定位
置になるようにする。
【００６１】 キャビティ３０４に対して既知の所定の位置関係にある、積層基板３０１のシ
ートのガイド穴または他のインデックス表示を採用して、キャビティ３−４内へ
の電子モジュール２１０の配置、および／または積層基板３０１のシートを単独
化して個別基板３０１またはカード３００を形成することは有利である。
【００６２】 例えば標準ピック・アンド・プレース装置によって、電子モジュール２１０を
それぞれのキャビティ３０４内に、それぞれの接触パッド２２６を露出した状態
で配置して接着する。好ましくは、積層基板３０１を約６５〜７５℃の温度に加
熱し、電子モジュール２１０を約３〜１０ｐｓｉ（約０．２〜０．７ｋｇ／ｃｍ ２ ）の圧力でキャビティ３０４内に押し付け、タイプＭＢ７０６０接着剤を流し
込む。
【００６３】 次に完成したカードのシートに適正な顧客情報を印刷し、切断または単独化し
て個別カードにする。代替方法としては、カバーまたは外側層に、正しい配置と
位置合わせのための適正なガイト穴または他の表示を持つウェブまたはパネル形
体に前印刷できる。
【００６４】 図１０は接触タイプのスマートカード３００’のさらに別の実施形態の側面断
面図であり、図８に関して前に述べたようにグローブ封入ワイヤボンドモジュー
ル２１０’がカード基板３０２のキャビティ３０４内に接着されていることを除
き、カード３００と同一である。
【００６５】 カード３００’は前述のカード３００と同一プロセスで製作され、また同一材
料と接着剤を利用している。コード３００と同様に、積層してカード３００’を
形成し、接着層からの接着剤をカード基板３０２のキャビティ３０４に流し込み
、その中に電子モジュール２１０’を埋め込んで、カード基板３０２とカード３
００’に対し正しい位置にモジュール２１０’を固定する。
【００６６】 代替方法としては、積層基板３０１のシートを個々の積層基板３０１に単独化
した後に、電子モジュール２１０、２１０’をキャビティ３０４内に配置して前
述の温度と圧力で接着する。また基板３０２、接着剤層３０６およびベース基板
３０８の厚さを変えて異なるカード３００、３００’厚さを得ることができるが
、基板３０１を希望する厚さに積層するときは、接着剤層３０６の厚さは適正な
接着剤流れになるように選択する必要がある。例えば、ＰＥＴようなカード２０
０、２００’に関して上に述べた材料およびタイプＭＢ７１００接着剤を使用し
て、カード３００、３００’を製作できる。
【００６７】 他の接触モジュールを本明細書に述べる製品および方法に使用できる。例えば
、ＫｅｖｉｎＫ−Ｔ Ｃｈｕｎｇにより本出願と同日に出願された、米国特許出
願０９／ の発明の名称「スマートカードにおける接触モジュール、およ
びそれの製作方法」に記載された接触モジュールを使用でき、またこの出願はそ
の全文が本明細書の一部をなすものとしてここに引用する。
【００６８】 一方、非接触カードの利点は、カードリーダと電気―機械的接触をする必要が
なく、そのため汚染、酸化および腐食により発生する接触不良問題を起こさない
だけでなく、かなりの距離をカバーするＲＦリンクを介してカードリーダを作動
できる。図１１と１２はそれぞれ、非接触カード４００の代表的基板４０２の平
面図と側面図であり、埋込み電子装置を有する。
【００６９】 基板４０２は、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳまたはＨＩＰＳ、ポリイミド、ポリマ
フィルム、または他のプラスティック、またはペーパーフィルム、またはその他
の適正な材料などの基板材料の薄いシートから形成され、その上にＲＦループア
ンテナ４０４として作用する細長い電気導体４０４が搭載されている。アンテナ
４０４は、電気導電性粒子を内部に含んで電気導電性を得ている熱可塑性プラス
ティックまたは熱硬化性ポリマ接着剤から形成される。
【００７０】 電子装置４１０を電気接続４０６によりフリップチップ状に基板４０２に取付
けており、その電気接触４０６は、ＲＦループアンテナ４０４の接点として機能
する接触パッドを導電接着剤の細長い導電パターン４０４の末端に接着している
。導電パターン４０４の末端での電子装置４１０への接続４０６は、パターンの
導電接着剤が湿っている間に、その上に電子装置４１０を置くか、または導電接
着剤パターン４０４を乾燥またはＢ−ステージにした後に、電子装置４１０を置
いて、導電接着剤を溶融または硬化してパターンの末端に接触させる。
【００７１】 結果的に、また有利な点は、厚膜インクの堆積を必要としない単一堆積で基板
を製作して、従来方法でアンテナと導電バンプを形成し、アンンテナと電子装置
間に相互接続を形成できることである。
【００７２】 アンテナ４０４のパターンを限定するステンシル、スクリーンまたはマスクを
使用して、アンテナ４０４のパターンで基板４０２に導電接着剤を堆積できる。
一般に基板４０２は約０．２５ｍｍ〜１ｍｍ厚さ（約１０〜４０ミル厚さ）であ
り、アンテナ４０４を形成する導体は約２５０μｍ（約１０ミル）幅で、約２５
μｍ〜１２５μｍ厚さ（約１〜５ミル厚さ）である。大部分は、アンテナ４０４
の導体は、湿っているときには約５０μｍ〜１００μｍ厚さ（約２〜４ミル厚さ
）であり、乾燥またはＢ−ステージ後は約２５μｍ〜７５μｍ厚さ（約１〜３ミ
ル厚さ）である。
【００７３】 適正な導電接着剤は、例えば銀粒子を充填したタイプＰＳＳ８１５０熱硬化性
導電接着剤であり、Ｎｅｗ Ｊｅｒｓｅｙ， ＰｒｉｎｃｅｔｏｎのＡＩ Ｔｅ
ｃｈｎｏｌｏｇｙ， Ｉｎｃ．から市販されている。堆積された導電接着剤は、
オーブンで加熱されて乾燥またはＢ−ステージになる。接着剤が堆積後まだ湿っ
ているとき、または導電接着剤が乾燥またはＢ−ステージになった後のどちらに
でも、電子装置４１０を基板４０２上に配置できる。
【００７４】 アンテナ４０２は複数巻数を有し、電子装置４１０が１つまたは複数巻数のア
ンテナ４０４、または導電接着剤から形成された他の導体をブリッジする場合、
および特にこのような導電体の幅または間隔が小さい、すなわち約０．２５〜０
．５ｍｍ（約１０〜２０ミル）より小さい場合は、堆積された導電接着剤を乾燥
またはＢ−ステージとした後、電子装置４１０を取付けるのが望ましい。
【００７５】 同一導電接着剤の第２の堆積を形成して、バンプ４０６上に接着剤の第２層を
堆積し、その接着剤が湿っているか、または乾燥またはＢ−ステージ後に、前記
バンプに電子装置を取り付ける。しかし導電体の幅または間隔が小さい場合は、
バンプ４０６上の導電接着剤の第２堆積が乾燥またはＢ−ステージになった後に
、電子装置４１０を取付るのが望ましい。
【００７６】 随意ではあるが、多くの用途で、液状の絶縁接着剤アンダーフィルを電子装置
４１０のエッジに沿って施し、そこから接着剤が毛細管現象で流れて、導電接着
剤で満たされていない電子装置４１０と基板４０２間の残りの容積部分を満たす
。このような接着剤アンダーフィルは、基板４０２への電子装置４１０の取付け
の機械強度と、湿度およびその他の汚染に対する耐性を増加させる。
【００７７】 導電接着剤が、タイプＰＳＳ８１５０のような軟質接着剤である（基板４０２
がフレキシブルの場合に望ましい）場合は、ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙから市
販されているタイプＭＥＥＥ７６５０またはタイプＭＥＥ７６５０−５熱可塑性
エポキシ接着剤などの軟質接着剤アンダーフィルを利用するのが望ましい。
【００７８】 図１３は代表的カード４００の側面断面図であり、前述の基板４０２を含む。
これとは別に、基板４０２の材料に相当するＰＶＣまたはＰＥＴ材料のカード半
加工品は、電子装置４１０を収納するキャビティ４２２を有しており、溶融流れ
接着剤シートを積層またはそれに層４２４を積層（ただし代替方法として、また
場合によっては望ましいこともあるが、接着剤シート４２４を基板４０２に積層
する）して、完全なカードに組込むために準備されている。
【００７９】 基板４０２と準備されたカード半加工品４２０は整列して、電子装置４１０を
カード半加工品４２０のキャビティ４２２内に配置する。基板４０２とカード半
加工品４２０を、例えば２つの加熱平板間または加熱ロール間で、接着剤層４２
４の溶融流れに適した温度と時間で一体に積層し、基板４０２とカード半加工品
４２０を永久接着して、キャビティ４２２内に配置されて溶融接着剤４２４によ
り基板４０２とカード半加工品４２０間に封入された電子装置４１０を有する、
完全な非接触カード４００を形成する。
【００８０】 図１４は、本発明による非接触カード４００’の別の代替の代表的実施形態の
側面断面図である。カード４００’は前述のカード４００と同様であり、図１１
と１２に関連して述べたように、カード上に取付けたループアンテナ４０４と電
子装置４１０を有する準備された基盤４０２を含む。
【００８１】 基板４０２の材料に対応するＰＶＣまたはＰＥＴ材料のカード半加工品４２０
’は、電子装置４１０を収納するキャビティを持たず、それによりカード４００
’の製作を簡単にし、処理工程を削減する利点を持つ。
【００８２】 層４２４をロールコーティングまたは溶融接着剤のシート４２４同士を積層、
または別の方法としては接着剤シート４２４をカード半加工品４２０’に積層し
て完全なカードに組立てるために、層基板４０２を準備する。接着剤層４２４は
、基板４０２より上に電子装置４１０の高さ（厚さ）より厚く、したがって電子
装置４１０を十分にカバーして封入する。
【００８３】 層４２４を形成する接着剤は、ループアンテナ４０２と接点４０６を形成する
導電接着剤と別のタイプを選択するのが望ましく、それにより、例えば１つが熱
硬化性接着剤で他方が熱可塑性接着剤であるか、または２つの接着剤が異なる溶
剤を使用して、１つの接着剤の溶剤が他方の接着剤に作用しないかまたは分解し
ないなどのような、分子と物理構造の異なる化学特性に基づく接着剤などのスミ
アリングを避ける。層４２４を乾燥またはＢ−ステージのシートで形成する、す
なわち基板４０２に無溶剤接着する場合も、スミアリングを避けることができる
。
【００８４】 基板４０２とカード半加工品４２０’を、加熱平板間または加熱ロール間で、
接着剤層４２４の溶融流れに適した温度と時間で一体に積層し、基板４０２とカ
ード半加工品４２０’を永久接着して、溶融接着剤４２４により基板４０２とカ
ード半加工品４２０間に配置され封入されたた電子装置４１０を有する、完全な
非接触カード４０４’を形成する。
【００８５】 図１５は、前述のカード４００、４００’と同様の基板の平面図であり、基板
４０２に電子装置４１０’を取付ける代替の配置を採用している。電子装置４１
０’、例えば基板４０２から離して示す半導体ダイは、例えばダイの対向する端
部に沿って間隔を空けて置かれた２つの接触パッド４１２’を有する。スクリー
ン印刷、ステンシルまたは導電接着剤を堆積する他の適当な方法により、基板４
０２上に適正な幅と導電率を持つＲＦループアンテナ４０４’を堆積させる。
【００８６】 ループアンテナはアンテナの端に同一距離の間隔を空けたＲＦループアンテナ
４０４’の接点４０６’を有して、電子装置４１０’の接触パッド４１２’がそ
の接点に接触するようにしている。さらに、サポート４０８を基板４０２上に置
いて、電子装置４１０’部分を接触パッド４１２’から離して保持する。
【００８７】 電子装置４１０’の表面（装置を取付ける側）を被膜保護またはコーティング
して、装置に付ける導電接着剤を持つことにより電子装置４１０’の機能が損な
われないようにするか、またはサポート４０８を分離して堆積するかまたは電気
的絶縁接着剤のような別材料から形成する場合は、サポート４０８を同時に、ま
たアンテナ４０４’と同一材料で堆積できる。代替方法としては、接点４０６’
上に接着剤剤の第２堆積を形成して高さを増し、接着剤の第２堆積をサポート４
０８上に形成して、同様に高さを増加させる。
【００８８】 図１６に示すように、接触パッド４１２’をアンテナ接点４０６’に接続し、
電子装置４１０をサポート４０８で保持する状態で、電子装置４０’を基板４０
２に対して反転させて取り付る。接点４０６’を形成するように堆積された接着
剤とサポート４０８が湿っている間に、電子装置４１０’を基板４０２に取付け
でき、または電子装置を基板に取付ける前に、接点４０６’とサポート４０８を
形成する接着剤を乾燥またはＢ−ステージにできる。
【００８９】 接点４０６’とサポート４０８に熱可塑性プラスティック接着剤を使用する場
合は、基板４０２および／または電子装置４１０’を、熱可塑性プラスティック
接着剤を溶融流れに十分な温度（すなわち湿って接着と硬化する）に加熱し、基
板４０２と装置４１０’を合わせて圧縮して電子装置４１０’を基板４０２に取
付ける。
【００９０】 接点４０６’とサポート４０８に熱硬化性接着剤を使用する場合は、装置４１
０’を熱硬化性接着剤に押し付けるか、または基板４０２および／または電子装
置４１０’を、Ｂ−ステージ熱硬化性接着剤を溶融流れに十分な温度（すなわち
湿って接着と硬化する）に加熱し、基板４０２と装置４１０’を合わせて圧縮し
て電子装置４１０’を基板４０２に取付ける。この後熱硬化性接着剤を、適正な
温度において十分な時間加熱して硬化させる。
【００９１】 カード４００、４００’に対する好ましい接着剤は、これもＡＩ Ｔｅｃｈｎ
ｏｌｏｇｙから市販されているタイプＰＳＳ８１５０の導電、軟質熱硬化性接着
剤であり、この接着剤を適正な幅と厚さ、例えば１ｍｍ幅で０．１ｍｍ厚さに印
刷して、適正な導電率とアンテナ４０４’の特性係数Ｑを提供できる。接点４０
６’とサポート４０８’によって電子装置を基板に取り付け後、アンダーフィル
を施して、電子装置４１０’を基板４０２にさらによく固定できる。
【００９２】 電気装置４１０’のサイズが小さい、例えばエッジに沿って約５ｍｍより小さ
い場合は、硬質材料または軟質材料のアンダーフィルを使用でき、基板４０２が
フレキシブルな場合には軟質アンダーフィル材料を使用する。しかし電気装置４
１０’のサイズがエッジに沿って約５ｍｍより大きく、またＦＲ４基板のような
硬質基板を使用している場合、または基板４０２がフレキシブル、または接点４
０６’および／またはサポート４０８に使用している接着剤が軟質接着剤である
場合は、軟質接着剤アンダーフィルが望ましい。
【００９３】 アンダーフィル接着剤は装置４１０’と基板４０２間の接着強度を増し、また
導電接着剤に導電性を付与するために使用する導電粒子からの銀イオン移動を含
む汚染物質の浸入をさらに阻止および防止できる。軟質アンダーフィルに対する
好ましい接着剤は、ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙから市販されているタイプＭＥ
Ｅ７６５０−５電気絶縁性軟質温度硬化性接着剤であり、それを電子装置４１０
’のエッジに沿って施し、毛細管現象によって装置４１０’と基板４０２間に吸
い込ませる。
【００９４】 さらに同一軟質電気絶縁性接着剤を、基板４０２とカード４００、４００’の
保護コーティングとして使用して、ＲＦループアンテナ４０４’の機械的磨耗、
汚染物質および汚染環境との接触を防止できる。これらのタイプのカードに一般
に利用される電子装置のサイズ的な理由から、追加の機械的保護が必要な場合は
、硬質接着剤アンダーフィルを利用することが多い。
【００９５】 代表的はカード４００’を製作する方法は以下のようにする。軟質で、印刷可
能ＰＶＣの７ミル（０．１７８ｍｍ）厚さのシートを準備する。好ましくは、こ
のシートは複数の基板４０２を同時に製作可能なサイズである。例えば、１２基
板の３×４アレイを含むパネルを製作するには、１１インチ×１１インチ（約２
８ｍｍ×２８ｍｍ）シートが好都合であり、または２４基板の３×８アレイを含
むパネルを製作するには、１１インチ×１８インチ（約２８ｍｍ×４６ｍｍ）シ
ートが好都合である。
【００９６】 この場合、前記シートは各々が十分な未使用周辺領域を有して、例えばスクリ
ーンとステンシル、ピック・アンド・プレース装置、積層装置、ダイ・カッティ
ング装置等に対するシートの配置と配列を容易にするガイド穴または他のインデ
ックスの配置と表示配列の余地を残すことが望ましい。
【００９７】 ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙから市販されているタイプＰＳＳ８０９０熱可塑
性高導電率（例えば、０．００１Ω−ｃｍ未満の導電率）接着剤のような導電接
着剤は、約２ミル（約０．０５ｍｍ）厚さのＰＶＣシート上にスクリーン印刷さ
れて、導電ループアンテナ４０４と接点４０６を形成し、それに電子装置４１０
を単一処理で取付けるが、ステンシル、マスキング、インクジェット印刷または
他の適正な堆積方法も利用できる。
【００９８】 導電接着剤が湿っている間に、電子装置４１０を導電接着剤が溶融流れするの
に十分な温度に加熱し、ＰＶＣシート基板上の接点に対して正しい位置に配置し
て、ピック・アンド・プレース装置によって、導電接着剤ループアンテナの細長
いパターンの末端２４で導電接着剤に電気的接触と接着をさせる。次に、電子装
置４１０を搭載した基板４０２を、オーブン中で約６０℃にして乾燥またはＢ−
ステージにし、さらに、必要な場合は基板を検査、試験する。乾燥タイプのＭＢ
７０６０−Ｗ溶融流れ白色色素接着剤の１０ミル厚さ（０．２５ｍｍ）シート４
２４を、約７５℃の温度で、７ミル（０．１７８ｍｍ）厚さの軟質で高印刷性Ｐ
ＶＣの別のシートに積層する。
【００９９】 好ましくは、このＰＶＣシートは複数の基板４０２を製作したシートと同一サ
イズである、すなわち２４カード半加工品４２０’の３×８アレイを製作する１
１インチ×１８インチ（約２８ｍｍ×４６ｍｍ）シートであり、前記シートが十
分な未使用周辺領域を有して、これら２つのシートの配置と配列を容易にする基
板４０２のシート上の基板に対応するガイド穴または他のインデックスの配置お
よび表示配列の余地を残すことが望ましい。適当なインデックスと精度の高いサ
イズにより、個々のパネルをウェブ形状に積層して、後続のダイ・カッティング
とその後の処理を容易にできる。
【０１００】 基板４０２のシートとカード半加工品４２０’のシートを、選択した温度と速
度で一体にロール積層して、接着剤４２４を約６５〜７５℃に上げる、これは、
２つのシートを約５０〜６０℃の予熱することにより、また仕上がりカード４０
０’の厚さに等しい距離だけ間隔を空けた加熱ピンチローラを使用することによ
り容易に実現する。またピンチローラは、基板、カード半加工品および接着剤中
のポケット内に残る空気（カードの強度を劣化させる）を無くする。次に、積層
カード４００’の組合せシートを適当な回転ダイ・カッターで切断して、個々の
カード、例えば２４カード４００’にする、このカードの各々はそれに埋め込む
電子装置４１０を有する。
【０１０１】 同様に、ＰＥＴシートおよびＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙから市販されている
タイプＭＢ７１００のような適当な溶融流れ接着剤とそれに適合する温度を採用
する前述の方法を使用して、ＰＥＴおよびその他の材料のカード４００、４００
’を製作できる。例えば、ＰＥＴ材料の基板に対しては、タイプＰＳＳ８０９０
およびＰＳＳ８１５０のような導電接着剤に、それぞれに適する１２０℃または
２００℃のどちらかの溶融流れ温度で電子装置４１０を取付けできる。
【０１０２】 なぜなら約１２０℃に加熱されたＰＥＴと、約２００℃に加熱され電子装置で
は、接着剤は溶融流れとなり、ＰＥＴを正しく１２０℃以上に加熱することなく
瞬時に接着する。その後のカードの積層には、約６０〜１２０℃の範囲の温度、
好ましくは約８０℃が必要になる、この温度は使用した特定の溶融流れ接着剤に
依存し、埋め込み電子装置を取付ける接続を妨害しないものである。
【０１０３】 電子装置４１０と基板４０２間に随意の接着剤アンダーフィルを希望する場合
は、ＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙから市販されている、約８０℃未満の温度で硬
化するタイプＭＢ７６５０、ＭＥＥ７６５０−５およびＭＥＥ７８５０熱硬化性
エポキシ接着剤が適している。電子装置のサイズが小さい場合は、従来の硬質接
着剤アンダーフィルを使用できる。 図１４の配列は特に有利である。なぜなら電子装置を収納するために機械加工
やその他の方法でカード半加工品に形成するキャビティを必要としないからであ
る。これにより時間節減とコスト低下だけでなく、処理加工を簡単化し、さらに
薄い、例えば各々が約５ミル（約０．１２７ｍｍ）厚さの基板４０２とカード半
加工品４２０’材料を、比較的厚い、例えば約１０〜１５ミル（約０．２５〜０
．３８ｍｍ）厚さの接着剤層４２４と共に使用でき、標準厚さの電子装置を収納
できる。
【０１０４】 したがって、約７０〜９０℃にような低い温度で流れるタイプＭＢ７０７０の
ような熱可塑性プラスティックなどの溶融流れ接着剤層は、カード４００’のコ
アとして役立ち、電子装置４１０周りに流れて精密なサイズと位置を持つキャビ
ティを所定位置に形成する。結果的に、電子装置の下に絶縁接着剤のアンダーフ
ィルを必要とせず、追加の処理も必要としない。
【０１０５】 実際、前述の方法は連続プロセスに使用して、内部に埋め込む電子装置を有す
る多量のカードを製作するのに適している。図１７に示すように、シート形状を
準備する代わりに、基板４０２とカード半加工品４２０、４２０’を製作する材
料をロール形状で、基板に積層されるロール５２０上の溶融接着剤として、例え
ばロール５１０と５３０上に、長いストリップとしてそれぞれ準備する。導電ル
ープ４０４と接点４０６は、印刷ステーション５１２の位置で移動する基板スト
リップ４０２上にロール印刷され、基板ストリップ４０４がピック−アンド−プ
レース装置ステーション５１５を通過するときに電子装置４１０がその上に置か
れ、移動ストリップは乾燥オーブンステーション５１８を通過するときに乾燥す
る。
【０１０６】 次に、好ましくは予備加熱後、準備された基盤ストリップ４０２、溶融接着剤
ストリップ４２４およびカード半加工品ストリップ４２０を一体化して、適当な
高温度と最終カード厚さに一致する固定距離間隔を空けた一組のピンチローラ５
３５間でロール積層し、完全なカードのストリップを形成する。代替方法として
は、適当なスプロケット穴を有するパネルの端部と端部を突き合せて、スプロケ
ットドライブで駆動して、接着剤ストリップと共に駆動する。最後に、適当な回
転ダイ・カッターまたはその他のカッター５４０で、個々のカード４００をスト
リップから切断する。
【０１０７】 さらに図１７の配列は電子基板２２４のストリップ２２０を提供するロール５
１０を使用でき、この電子基板はステーション５１５で電気装置２１２を取付け
され、また加熱ピンチローラ２２５により接着剤２０６のストリップに積層され
て、図５に示す種類の個々の電子モジュール２１０のストリップを形成する。
【０１０８】 本発明によるカードの１つの利点を示して比較する目的で、電子装置のコスト
を除く従来のＰＶＣスマートカードの材料と組立てのコストを、接触タイプスマ
ートカードに対し約０．２５〜０．５０ドルの範囲と見積もるが、従来の非接触
スマートカードは、ワイヤループアンテナを追加するためにさらにコストが上が
る。
【０１０９】 一方、図１１、１２および１４に関して前に述べたような、埋込み電子装置を
有し、高温度、高コストＰＥＴ材料を使用する非接触カードに対する電子装置を
除く材料と組立てのコストは、各４０カードのパネル（例えば、約５０ｍｍ×５
０ｍｍパネル）に製作するときは、約０．１５〜０．２５ドルの範囲と見積られ
、したがって連続タイプ処理加工に関するコスト低下の利益はない。
【０１１０】 その他の製品を本明細書に述べる方法により製作できることは注意すべき点で
ある。例えば、本出願と同一日付けでＫｅｖｉｎ Ｋ−Ｔ Ｃｈｕｎｇにより出
願された、米国特許出願０９／ の発明の名称「複数巻数アンテナを含む
ワイヤレス製品」は、上の方法で製作できる。上の出願はその全文が本明細書の
一部をなすものとしてここに引用する。
【０１１１】 本明細書に述べる方法および従来の表面実装技術で使用される適正なピック・
アンド・プレース装置は、広く市販されており、一般に０．１２ｍｍ以内の配置
精度を有する。適正なピック・アンド・プレース装置を市販しているのは、Ｍａ
ｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓ州ＰｅａｂｏｄｙのＭｙｄａｔａ Ａｕｔｏｍａｔｉｏ
ｎ、Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ州ＢｉｎｇｈａｍｔｏｎのＵｎｉｖｅｒｓａｌ Ｉｎｓｔ
ｒｕｍｅｎｔ、Ｎｏｒｔｈ Ｃａｒｏｌｉｎａ州 ＭｏｒｒｉｓｖｉｌｌｅのＺ
ｅｖａｔｅｃｈ Ｉｎｃ．およびＭａｎｎｃｏｒｐであり、１／１０００インチ
以内の精度で、１秒間に１つの目的物の割合以上の速度で基板上に目的物を配置
できる。
【０１１２】 すでに知られているように、基板上の接触パッドと電子装置上の接触パッドは
、酸化耐性導電材料で被膜保護されており、さらに低抵抗でかつ高信頼接続であ
ることが望ましい。例えば銅接点は、アルミニウムおよびその他の半導体接点と
同様に、ハンダで錫メッキするかメッキするか、またはそれ以外にニッケル、金
、ニッケル−金、パラジウム、ニッケル−パラジウム、プラチナまたはその他の
貴金属、およびそれらの化合物と合金でコーテイングできる。
【０１１３】 本発明を前述の代表的実施形態に関して説明してきたが、添付の特許請求の範
囲で限定する本発明の範囲と精神の範囲内で各種変形形態が可能なことは、当業
者には明らかであろう。例えば、電子装置は、ハンダまたは接着剤相互接続で基
板に取付けられるだけのように説明されているが、適正な接着剤アンダーフィル
材料を使用して、電子装置と基板間の狭い空間を満たすことができる。
【０１１４】 相互接続が軟質導電接着剤で形成される場合は、例えば適正なアンダーフィル
は、軟質導電接着剤以下の弾性係数を有する軟質絶縁性接着剤である。接着剤ア
ンダーフィルを予備成形形状で施すか、またはスクリーン、ステンシル、マスク
、インクジェットまたはその他の適正な方法で施すことができる。電子装置のサ
イズがすべてのエッジに沿って約５ｍｍより小さい場合は、従来の硬質接着剤ア
ンダーフィルを使用できる。
【０１１５】 さらに、本明細書での電子装置は、集積回路、メモリ、マイクロプロセッサ等
が最も置く使用される半導体装置として説明してきたが、本発明によるカードの
特定用途における必要性または便宜性に従って、電子装置は、特定接点間の導通
と非導通を提供する導体および／またはダイオードの回路、抵抗および／または
キャパシタおよび／またはインダクタのネットワークを含むことができる。
【０１１６】 さらにここで説明したのと同様に、カード基板上にエッチングされた金属また
はワイヤ導電ループを使用して非接触カードを製作し、カード用のＲＦアンテナ
として使用できる。本明細書で述べた特定の実施形態と同様の利点ではないが、
ワイヤループは高利得を有する複数巻数アンテナに役立つ。しかし少ない巻数の
ループアンテナは本発明によるカードに使用できることは注意すべき点あり、こ
の場合電子装置は、複数巻数ループアンテナの末端に接触する接点から離し、電
子装置を取付けてアンテナの中間巻数をブリッジまたはストラドルする。
【０１１７】 いずれにせよ、使用される電子装置を電気的に接触させるアンテナ接点は、基
板上に置かれ、接点ループアンテナとの接点を形成するか、または個々の半導体
チップレベルまたは半導体ウェーハレベルのどちらかで電子装置上に置かれて、
電子装置を基板に取付けるときの、ループアンテナとの接点を形成する。
【０１１８】 スマートカードタイプのクレジットカード用途に加えて、本発明による内部に
埋め込んだ電子装置を有するカードおよびその他の製品は、その他の多くの用途
および特定環境で利用でき、例えば個人、動物、工具、装置、ランドリーおよび
その他のアイテムの勘定の識別および／または結果を保持するのに使用する遠隔
識別可能タグ付け装置などに利用できる。
【０１１９】 これらの用途の特定のものでは、カードとその中の電子装置を、一般的なクレ
ジットカード用途に関して前に述べたもの以外の材料の基板が必要となる全く異
なる環境に曝されることがある。例えばランドリータグの事例では、カードと埋
込み装置は、それを取付けている衣服または他の品物と共に洗濯やクリーニング
され、したがって各種化学溶剤、石鹸、洗剤および水、および最高約２５０℃の
高温度に曝される。
【０１２０】 このような用途では、基板とカード半加工品は高温度と化学的環境に耐えるこ
とが必要であり、したがってＫａｐｔｏｎ（登録商標）フィルムのようなポリイ
ミドフィルム、またはその他の高温度熱可塑性プラスティックおよび熱硬化性材
料から形成される。
【０１２１】 さらに、電子装置を保護するために、取り付ける半導体ダイを、カードが曝さ
れると予測される化学薬品と溶剤に十分な耐性を示す、例えばＭＥＥ７６５０な
どの樹脂で封入する。異なる層形成と接着剤の厚さも利用できる。例えばタイプ
ＥＳＰ７４５０−ＳＣまたはＴＰ７２０５−Ｅ感圧接着剤を、製品の外側層とし
て前もって施し、その後その製品を識別する目的物上に製品を接着するのに利用
する。前述の接着剤もＡＩ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙから市販されている。
【図面の簡単な説明】
本発明の好ましい実施形態の詳細な内容は添付図面に関連付けて解釈すること
により、さらに容易に、より深く理解されるであろう。
【図１】 直接接触タイプの従来技術のスマートカードの側面断面図である。
【図２Ａ、図２Ｂ】 非接触タイプの従来技術のスマートカードの、それぞれ平面および側面断面図
である。
【図３】 本発明による電子基板のパネルと複数の電子装置の側面断面図である。
【図４】 その上に接着剤層を有する図３の電子基板のパネルと電子装置の側面断面図で
ある。
【図５】 図４による電子基板のパネルと電子装置を含む、接触タイプのスマートカード
の実施形態の側面断面図である。
【図６、図７】 温度と湿気に対する露出時間についての、本発明に関する有効な特定材料の強
度特性のグラフ表示である。
【図８】 代替の電子基板と電子装置を含む、図５のスマートカードの実施形態の側面断
面図である。
【図９、図１０】 代替基板を含む接触タイプのさらに別の実施形態の側面断面図である。
【図１１、図１２】 本発明による非接触カードの代表的基板の、それぞれ平面および側面断面図で
ある。
【図１３、図１４】 本発明による非接触カードの別の代表的実施形態の側面断面図である。
【図１５、図１６】 本発明による非接触カードの別の代表的基板の平面図である。
【図１７】 前述の電子基板とカードに関して有効な製造配列である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ６０／１３１，３７７ (32)優先日 平成11年４月28日(1999．4．28) (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (31)優先権主張番号 ６０／１３４，６５６ (32)優先日 平成11年５月18日(1999．5．18) (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (31)優先権主張番号 ０９／４１２，０５８ (32)優先日 平成11年10月４日(1999．10．4) (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＣＮ，ＪＰ，Ｋ Ｒ，ＳＧ，ＵＳ Ｆターム(参考） 2C005 MB01 MB04 MB10 NA02 NA08 NB01 NB13 NB38 PA03 PA18 RA03 TA21 TA22 5B035 AA04 BA05 BB09 BC00 CA01 CA23 【要約の続き】 ４）を形成するような導電性接着剤のパターンを置くこ ともできる、、またそのパターンは電子装置との電気接 続を形成するのに役立つ（図１３）。

Claims (45)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１と第２の対向する表面を有する基板と、 前記基板の前記第１表面の取付けられた電子装置と、 前記電子装置をカバーする前記基板の前記第１表面上の溶融流れ接着剤層と、 を備えている、内部に埋め込まれた電子装置を有する製品。
  2. 【請求項２】 前記基板が前記第２表面上に少なくとも２つの電気接点を備
    え、前記２つの電気接点が前記電子装置に電気的に接続されている、請求項１に
    記載の製品。
  3. 【請求項３】 前記基板が前記第１表面上に少なくとも２つの電気接点を備
    え、その接点に前記電子装置のそれぞれの接点が電気的に接続されており、さら
    に前記基板の前記第１表面上の２つの電気接点が、前記第２表面上の前記２つの
    電気接点にそれぞれ電気的に接続されている、請求項２に記載の製品。
  4. 【請求項４】 前記基板の前記第２表面上の２つの電気接点が、ハンダ接続
    、導電性接着剤接続および軟質導電性接着剤接続からなるグループから選択され
    た相互接続により、前記電子装置上の対応する接点に接続されている、請求項３
    に記載の製品。
  5. 【請求項５】 前記基板がそれの第１表面上に、前記電子装置に接続された
    第１と第２端を有する細長い電気導体を備えている、請求項１に記載の製品。
  6. 【請求項６】 前記細長い電気導体が、前記基板の第１表面上に導電接着剤
    のパターンを堆積して形成されている、請求項５に記載の製品。
  7. 【請求項７】 前記堆積されたパターンが、前記電子パターン導電性接着剤
    接続を提供する少なくとも１つの接点を備えている、請求項６に記載の製品。
  8. 【請求項８】 前記堆積されたパターンが、ループアンテナを含んでいる、
    請求項６に記載の製品。
  9. 【請求項９】 前記溶融流れ接着剤の層により前記基板に接着されたカード
    半加工品をさらに備えており、前記電子装置が前記基板と前記カード半加工品間
    に置かれ、さらに前記溶融流れ接着剤の層で封入されている、請求項１に記載の
    製品。
  10. 【請求項１０】前記カード半加工品が、前記電子装置と、前記電子装置をカ
    バーする前記溶融流れ接着剤の層の一部を収納するキャビティを有する、請求項
    ９に記載の製品。
  11. 【請求項１１】 さらに第２基板を備え、前記溶融流れ接着剤の層が前記第
    ２基板に施され、前記カード半加工品前記電子装置を収納するキャビティを有し
    、前記電子装置が前記カード半加工品の前記キャビティ内および前記第２基板上
    の前記溶融流れ接着剤内に挿入されて、その流れ接着剤でカバーされている、請
    求項９に記載の製品。
  12. 【請求項１２】 前記基板と前記カード半加工品がほぼ同一のサイズと形状
    であり、前記溶融流れ接着剤の層が、それのサイズと形状で限定された前記基板
    と前記カード半加工品間の空間をほぼ満たしている、請求項９に記載の製品。
  13. 【請求項１３】 前記カード半加工品が、前記基板に接着された前記電子装置によって前記基板
    に接着され、前記電子装置が、前記溶融流れ接着剤の層によって前記カード半加
    工品に接着されている、請求項９に記載の製品。
  14. 【請求項１４】 前記溶融流れ接着剤の層が積層シートと堆積層の１つであ
    り、前記堆積層がロールコーティング、スクリーン印刷、ステンシル、マスクお
    よびインクジェット印刷の１つにより堆積されている、請求項１に記載の製品。
  15. 【請求項１５】 前記溶融流れ接着剤の層が、約４５°未満の温度で約２０
    ０ｐｓｉ（１４Ｋｇ／ｃｍ２）より大きい接着強度を有する、請求項１に記載の
    製品。
  16. 【請求項１６】 前記基板と前記カード半加工品の少なくとも１つが、ポリ
    塩化ビニル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンポリマ、高耐衝撃性ポリ
    スチレン、ポリエステルおよびポリイミドからなるグループから選択された材料
    で形成されている、請求項９に記載の製品。
  17. 【請求項１７】前記溶融流れ接着剤の層の接着剤を使用して、前記製品を利
    用目的物に接着する、請求項１に記載の製品。
  18. 【請求項１８】 前記基板の前記第２表面上に接着剤の層を備え、その層を
    前記製品を利用目的物に接着するのに利用している、請求項１に記載の製品。
  19. 【請求項１９】 プラスティック半加工品と、 前記プラスティック半加工品に対向している基板と、 前記基板と前記プラスティック半加工品間の前記基板に取り付けられた電子装
    置と、 前記基板と前記プラスティック半加工品に取付けて、それらの間の空間を満た
    して前記電子装置をほぼ封入する溶融流れ接着剤の層と、 を備えている製品。
  20. 【請求項２０】 前記プラスティック半加工品がキャビティを有し、前記溶
    融流れ接着剤に接触するように、前記キャビティ内に前記電子装置を配置してい
    る、請求項１９に記載の製品。
  21. 【請求項２１】 前記溶融流れ接着剤の層が前記電子装置をカバーする十分
    な厚さを有している、請求項２０に記載の製品。
  22. 【請求項２２】 前記溶融流れ接着剤の層が、前記電子装置を収納するキャ
    ビティを有する前記プラスティック半加工品がなくても、前記電子装置をカバー
    する十分な厚さを有している、請求項１９に記載の製品。
  23. 【請求項２３】 前記基板の露出表面上の複数の電気接点を備え、前記複数
    の電気接点が前記電子装置に電気的に接続されている、請求項１９に記載の製品
    。
  24. 【請求項２４】 前記電子装置への少なくとも１つの接続を有する、前記基
    板上の電気導電性パターンを備えている、請求項１９に記載の製品。
  25. 【請求項２５】 前記少なくとも１つの接続を備えた前記電気導電性パター
    ンが、前記基板上に堆積された電気導電接着剤から形成されている、請求項２４
    に記載の製品。
  26. 【請求項２６】 第１と第２の対向表面を有する基板を設け、 前記基板の前記第１表面に電子装置を取り付け、 前記基板の前記第１表面に隣接して十分な厚さの溶融流れ接着剤の層を設けて
    、前記電子装置をカバーし、 前記溶融流れ接着剤を溶融して流し、前記電子装置を前記基板に封入する、 ことを含む、内部に埋め込む電子装置を有する製品を製作する方法。
  27. 【請求項２７】電子装置を取付ける前記方法が、前記基板上の接触パッドと
    前記電子装置上の対応する接触パッド間の電気接続を形成することを含む、請求
    項２６に記載の方法。
  28. 【請求項２８】 電気接続を形成する前記方法が、ハンダ接続を形成し、導
    電接着剤接続を形成し、軟質導電接着剤接続を形成することの中の少なくとも１
    つを含む、請求項２７に記載の方法。
  29. 【請求項２９】 電気接続を形成する前記方法が、前記基板の前記第１表面
    上の電子装置の接触パッドのパターンに対応する電気導電性接着剤接触形状のパ
    ターンを堆積することを含む、請求項２７に記載の方法。
  30. 【請求項３０】 電子装置を取付ける前記方法が、接触パッドの導電性接着
    剤が湿っているときに、前記電子装置の接触パッドを対応する接触形状に接する
    ように配置する、請求項２９に記載の方法。
  31. 【請求項３１】 電子装置を取付ける前記方法が、接触パッドの導電性接着
    剤が乾燥またはＢ−ステージになった後に、前記電子装置の接触パッドを対応す
    る接触形状に接するように配置する、請求項２９に記載の方法。
  32. 【請求項３２】 前記基板の前記第１表面上に細長い電気導体を形成するこ
    とをさらに含む、請求項２６に記載の方法。
  33. 【請求項３３】 細長い電気導体を形成する前記方法が、前記基板の前記第
    １表面上に導電性接着剤のパターンを堆積することを含む、請求項３２に記載の
    方法。
  34. 【請求項３４】 電子装置と取付ける前記方法が、前記電子装置上の少なく
    とも１つの接点を、導電性接着剤の前記パターン上の位置に取付けることを含む
    、請求項３３に記載の方法。
  35. 【請求項３５】 細長い電気導体を形成する前記方法が、前記基板の前記第
    １表面上に導電性接着剤のループアンテナパターンを堆積することを含み、電子
    装置を取付ける前記方法が、前記電子装置上の少なくとも１つの接点を、導電性
    接着剤の前記ループアンテナパターンの１つの端部に取付けることを含む、請求
    項３２に記載の方法。
  36. 【請求項３６】 溶融流れ接着剤の層を設ける前記方法が、前記電子装置を
    基板に取付けた後に、前記基板の前記第１表面上に前記溶融流れ接着剤の層を形
    成することを含む、請求項２６に記載の方法。
  37. 【請求項３７】 前記溶融流れ接着剤の層を形成する前記方法が、前記溶融
    流れ接着剤をシート積層、ロールコーティング、スクリーン印刷、ステンシル、
    マスクおよびインクジェット印刷の１つで印刷することを含む、請求項３６に記
    載の方法。
  38. 【請求項３８】 前記溶融流れ接着剤の層を溶融して流す前記方法が、 前記溶融流れ接着剤の層に接してカード半加工品を配置し、 前記溶融流れ接着剤の層を溶融して流し、カード半加工品と基板間に前記電子
    装置を持つ前記基板に前記カード半加工品を取付けることを含む、請求項３６に
    記載の方法。
  39. 【請求項３９】 カード半加工品を配置する前記方法が、内部に電子装置を
    収納するキャビティを有するカード半加工品を、前記電子装置の反対側にキャビ
    ティを持つ状態で位置決めすることを含む、請求項３８に記載の方法。
  40. 【請求項４０】 溶融流れを発生させる前記方法が、前記基板と前記カード
    半加工品を合わせて圧縮し、前記電子装置を前記カード半加工品内に位置決めす
    ることを含む、請求項３９に記載の方法。
  41. 【請求項４１】溶融流れを発生させる前記方法が、前記溶融流れ接着剤を溶
    融流れ温度に加熱するもので、その溶融流れ温度が前記基板とカード半加工品の
    変形温度より低い温度である、請求項２６に記載の方法。
  42. 【請求項４２】 基板を設ける前記方法が、複数の基板のストリップおよび
    パネルの１つを設けることを含む、請求項２６に記載の方法。
  43. 【請求項４３】前記溶融流れ接着剤を溶融して流した後、複数の基板のスト
    リップおよびパネルの前記１つを複数の分離基板に分離することを含む、請求項
    ４２に記載の方法。
  44. 【請求項４４】 溶融流れ接着剤の層を備える前記方法が、前記電子装置を前記基板上に取付けた
    後、基板のストリップおよびパネルの前記設けられた１つの前記第１表面上に溶
    融流れ接着剤の層を形成することを含み、さらに前記溶融流れ接着剤の層を基板
    の第１表面に形成後、複数の基板のストリップおよびパネルの前記設けられた１
    つを複数の分離基板に分離することを含む、請求項４２に記載の方法。
  45. 【請求項４５】 請求項２６の方法で製作される製品。
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