JP2003323133A - エレクトロルミネッセンス表示装置 - Google Patents
エレクトロルミネッセンス表示装置Info
- Publication number
- JP2003323133A JP2003323133A JP2002128008A JP2002128008A JP2003323133A JP 2003323133 A JP2003323133 A JP 2003323133A JP 2002128008 A JP2002128008 A JP 2002128008A JP 2002128008 A JP2002128008 A JP 2002128008A JP 2003323133 A JP2003323133 A JP 2003323133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- electrode layer
- layer
- display device
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 116
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 56
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 54
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical group [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 3
- -1 3-methylphenylphenylamino Chemical group 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000846 In alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N [Mg].[In] Chemical compound [Mg].[In] JHYLKGDXMUDNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009849 deactivation Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1255—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1216—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Geometry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
ゲートに供給されるビデオ信号を保持するための保持容
量の形成面積を縮小し、表示品位の向上と有機EL素子
の寿命延長を図る。 【解決手段】第1の容量電極層55と兼用されたTFT
30のソース33s上には、ゲート絶縁膜12を介して
第2の容量電極層54が設けられている。第2の容量電
極層54は、ゲート電極31と同一の層で、同一工程で
形成されている。第2の容量電極層54上には、層間絶
縁膜15を介して、第3の容量電極層70が延設されて
いる。第3の容量電極層70は、ドレイン電極36、ド
レイン信号線52と同一の層で形成されている。第3の
容量電極層70はTFT30のソース33sと接続され
ている。
Description
ッセンス表示装置に関し、特に、駆動用トランジスタの
ゲートに供給されるビデオ信号を保持するための保持容
量を有するエレクトロルミネッセンス表示装置に関す
る。
tro Luminescence:以下、「EL」と称する。)素子
を用いたEL表示装置が、CRTやLCDに代わる表示
装置として注目されており、例えば、そのEL素子を駆
動させるスイッチング素子として薄膜トランジスタ(Th
in Film Transistor:以下、「TFT」と称する。)を
備えたEL表示装置の研究開発も進められている。図4
に有機EL表示装置の一画素の等価回路図を示す。ゲー
ト信号Gnを供給するゲート信号線51と、ドレイン信
号、すなわち、ビデオ信号Dmを供給するドレイン信号
線52とが互いに交差している。
EL素子60及びこの有機EL素子60を駆動するTF
T40、画素を選択するためのTFT30が配置されて
いる。
ン43dには、正電源電圧PVddが供給されている。
また、ソース43sは有機EL素子60のアノード61
に接続されている。
1にはゲート信号線51が接続されることによりゲート
信号Gnが供給され、ドレイン33dにはドレイン信号
線52が接続されることにより、ビデオ信号Dmが供給
される。TFT30のソース33sは上記TFT40の
ゲート41に接続されている。ここで、ゲート信号Gn
は不図示のゲートドライバ回路から出力される。ビデオ
信号Dmは不図示のドレインドライバ回路から出力され
る。
1、カソード65、このアノード61とカソード65の
間に形成された発光素子層63から成る。カソード65
には、負電源電圧CVが供給されている。
量130が接続されている。すなわち、保持容量130
の一方の電極はゲート41に接続され、他方の電極は保
持容量電極131に接続されている。保持容量130は
ビデオ信号Dmに応じた電荷を保持することにより、1
フィールド期間、表示画素のビデオ信号を保持するため
に設けられている。
すると以下の通りである。ゲート信号Gnが一水平期
間、ハイレベルになると、TFT30がオンする。する
と、ドレイン信号線52からビデオ信号DmがTFT3
0を通して、TFT40のゲート41に印加される。そ
して、ゲート41に供給されたビデオ信号Dmに応じ
て、TFT40のコンダクタンスが変化し、それに応じ
た駆動電流がTFT40を通して、有機EL素子60に
供給され、有機EL素子60が点灯する。
を示す。絶縁性基板10上に、TFT30が形成されて
いる。TFT30は、ソース33s、ドレイン33d及
びゲート絶縁膜上12上に形成されたゲート31とを有
している。そして、TFT30のソース33s上にはゲ
ート絶縁膜12を介して保持容量電極131が形成され
ている。保持容量電極131には一定電圧が印加されて
いる。
度を決定する電流量を制御する駆動用トランジスタ40
のゲートの電位を固定するために、各画素毎に保持容量
130を形成していた。
オ信号Dmのドロップ電圧量が大きいと表示品位に影響
が出てしまう。そこで、このドロップ電圧量を抑えるた
めには、保持容量130の容量値をある程度大きくする
必要がある。すなわち、保持容量30の面積を大きくす
る必要がある。
エミッション型とボトムエミッション型がある。トップ
エミッション型では、有機EL素子60から発光された
光は、絶縁性基板10とは反対側の有機EL素子60の
側、すなわちパネル上面側から射出される。一方、ボト
ムエミッション型では、有機EL素子60から発光され
た光は、絶縁性基板10の側から射出される。
ップエミッション型の有機EL表示装置では問題ない
が、ボトムエミッション型では保持容量の形成部分はブ
ラインドとして働き、開口率が減少してしまう。このた
め、必要な輝度を得るために、開口率に余裕がある場合
に比べて有機EL素子に供給する電流を増加させる必要
があり、結果として有機EL素子の寿命が短くなってし
まうという問題があった。
の画素部を有し、各画素部は、エレクトロルミネッセン
ス素子と、前記エレクトロルミネッセンス素子を駆動す
る駆動用トランジスタと、ドレイン信号線と、ゲート信
号に応じてスイッチングし、前記駆動用トランジスタの
ゲートに前記ドレイン信号線からのビデオ信号を供給す
る画素選択用トランジスタと、前記駆動用トランジスタ
のゲートに供給されるビデオ信号を保持するための保持
容量と、を具備するエレクトロルミネッセンス表示装置
であって、前記保持容量は、第1の容量電極層を兼ねた
前記画素選択用トランジスタのソース上に、第1の絶縁
膜を介して形成された第2の容量電極層と、前記ソース
に接続され、前記第2の容量電極層上に第2の絶縁膜を
介して延設された第3の容量電極層と、を有することを
特徴とするものである。
量電極層で形成しているので、保持容量の形成面積を縮
小することができる。また、開口率の低下を招くことな
く、保持容量が有する容量値を大きくすることができ
る。
ついて説明する。図1に有機EL表示装置の画素部を示
す平面図を示し、図2(a)に図1中のA−A線に沿っ
た断面図を示し、図2(b)に図1中のB−B線に沿っ
た断面図を示す。なお、当該画素部の等価回路は図4に
示したものと同じである。
51とドレイン信号線52とに囲まれた領域に画素部1
15が形成されている。そして、複数の画素部115が
マトリクス状に配置され、表示領域を構成している。
有機EL素子60と、この有機EL素子60に電流を供
給するタイミングを制御する画素選択用TFT30と、
有機EL素子60に電流を供給する有機EL素子駆動用
TFT40と、保持容量130とが配置されている。な
お、有機EL素子60は、アノード(陽極)層61と発
光材料からなる発光素子層と、カソード(陰極)層65
とから成っている。
画素選択用TFT30が設けられている。TFT30の
ソース33sは第1の容量電極層55を兼ねるととも
に、有機EL素子駆動用TFT40のゲート41に接続
されている。TFT30のソース33s上には、ゲート
絶縁膜12を介して第2の容量電極層54が設けられて
いる。第2の容量電極層54は、クロムやモリブデン等
から成っており、ゲート信号線51と並行して配置され
ている。さらに、第2の容量電極層54上には、層間絶
縁膜15を介して、第3の容量電極層70が形成されて
いる。
ソース43sは有機EL素子60のアノード層61に接
続され、他方のドレイン43dは有機EL素子60に供
給される電流源である駆動電源線53に接続されてい
る。
ガラスや合成樹脂などから成る基板又は導電性を有する
基板あるいは半導体基板等の基板10上に、TFT及び
有機EL素子を順に積層形成して成る。ただし、基板1
0として導電性を有する基板及び半導体基板を用いる場
合には、これらの基板10上にSiO2やSiNなどの
絶縁膜を形成した上にTFT30,40及び有機EL素
子を形成する。いずれのTFTともに、ゲート電極がゲ
ート絶縁膜を介して能動層の上方にあるいわゆるトップ
ゲート構造である。
量139の構造について詳細に説明する。図2(a)に
示すように、石英ガラス、無アルカリガラス等からなる
絶縁性基板10上に、非晶質シリコン膜(以下、「a−
Si膜」と称する。)をCVD法等にて成膜し、そのa
−Si膜にレーザ光を照射して溶融再結晶化させて多結
晶シリコン膜(以下、「p−Si膜」と称する。)と
し、これを能動層33とする。その上に、SiO2膜、
SiN膜の単層あるいは積層体をゲート絶縁膜12とし
て形成する。
属からなるゲート電極31を兼ねたゲート信号線51、
及びAlから成るドレイン信号線52を備えており、有
機EL素子の駆動電源でありAlから成る駆動電源線5
3が配置されている。
上の全面には、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順
に積層された層間絶縁膜15が形成されており、ドレイ
ン33dに対応して設けたコンタクトホールにAl等の
金属を充填したドレイン電極36が設けられ、更に全面
に有機樹脂から成り表面を平坦にする第1平坦化絶縁膜
17が形成されている。
る。TFT30のソース33sは第1の容量電極層55
を兼ねている。第1の容量電極層55と兼用されたTF
T30のソース33s上には、ゲート絶縁膜12を介し
て第2の容量電極層54が設けられている。第2の容量
電極層54は、Cr、Moなどの高融点金属から成り、
ゲート電極31と同一の層で、同一工程で形成されてい
る。第2の容量電極層54上には、層間絶縁膜15を介
して、第3の容量電極層70が延設されている。第3の
容量電極層70は、ドレイン電極36、ドレイン信号線
52と同一の層で、同一工程で形成されている。また、
第3の容量電極層70はコンタクトホールを介してTF
T30のソース33sと接続されている。
層54を、絶縁膜を介して、第1の容量電極層55、第
3の容量電極層70によって挟んだ多層構造となってい
るため、少ない占有面積で大きな容量を形成することが
できる。
坦化絶縁膜17、第2平坦化絶縁膜19を介して、カソ
ード層65を延設することにより、更に大きな容量を得
ることが可能である。
いて説明する。図2(b)に示すように、石英ガラス、
無アルカリガラス等からなる絶縁性基板10上に、a−
Si膜にレーザ光を照射して多結晶化してなる能動層4
3、ゲート絶縁膜12、及びCr、Moなどの高融点金
属からなるゲート電極41が順に形成されており、その
能動層43には、チャネル43cと、このチャネル43
cの両側にソース43s及びドレイン43dが設けられ
ている。そして、ゲート絶縁膜12及び能動層43上の
全面に、SiO2膜、SiN膜及びSiO2膜の順に積層
された層間絶縁膜15を形成し、ドレイン43dに対応
して設けたコンタクトホールにAl等の金属を充填して
駆動電源に接続された駆動電源線53が設けられてい
る。また、ソース43sに対応して設けたコンタクトホ
ールにAl等の金属を充填してソース電極56が設けら
れている。
平坦にする第1平坦化絶縁膜17を備えている。そし
て、その第1平坦化絶縁膜17のソース電極56に対応
した位置にコンタクトホールを形成し、このコンタクト
ホールを介してソース電極56と接続されたITOから
成る透明電極、即ち有機EL素子のアノード層61が第
1平坦化絶縁膜17上に設けられている。このアノード
層61は各画素部ごとに島状に分離形成されている。第
1平坦化絶縁膜17上には、更に第2平坦化絶縁膜19
が設けられているが、アノード層61上については、第
2平坦化絶縁膜19は除去されている。
Oxide)等の透明電極から成るアノード層61、MTD
ATA(4,4-bis(3-methylphenylphenylamino)bipheny
l)から成る第1ホール輸送層、TPD(4,4,4-tris(3-
methylphenylphenylamino)triphenylanine)からなる第
2ホール輸送層から成るホール輸送層62、キナクリド
ン(Quinacridone)誘導体を含むBebq2(10-ベンゾ
〔h〕キノリノール−ベリリウム錯体)から成る発光層
63、及びBebq2から成る電子輸送層64、マグネ
シウム・インジウム合金もしくはアルミニウム、もしく
はアルミニウム合金から成るカソード層65が、この順
番で積層形成された構造である。
注入されたホールと、カソード層65から注入された電
子とが発光層の内部で再結合し、発光層を形成する有機
分子を励起して励起子が生じる。この励起子が放射失活
する過程で発光層から光が放たれ、この光が透明なアノ
ード層61から透明絶縁基板を介して外部へ放出されて
発光する。
明する。図3は、画素部の断面図を示しており、図3
(a)は、図1中のA−A線に沿った断面図、図3
(b)は、図1中のB−B線に沿った断面図に対応して
いる。なお、本実施形態についても当該画素部の等価回
路は図3に示したものと同じである。
第2の容量電極層54を、絶縁膜を介して、第1の容量
電極層55、第3の容量電極層70によって挟んだ多層
構造であるが、本実施形態では更なる多層化を図り、単
位面積当たりの容量値の増加を図ったものである。
の容量電極層70上に、更に第1平坦化絶縁膜17を介
して第4の容量電極層71が延設されている。第4の容
量電極層71は、アノード層61と同一の層で、同一工
程で形成されている。
2平坦化絶縁膜19を介して、カソード層65が延設さ
れている。このカソード層65は、第5の容量電極層と
して機能するものである。
0とカソード層65との間に容量が形成されているが、
その容量絶縁膜は、第1平坦化絶縁膜17及び第2平坦
化絶縁膜19である。これに対して、本実施形態では、
第4の容量電極層71とカソード層65との間に容量が
形成される。その容量絶縁膜は第2平坦化絶縁膜19の
みであるから、対向する容量電極間の容量絶縁膜が第1
の実施形態に比して薄くなり、その分容量値を増加させ
ることができる。
置によれば、駆動用トランジスタのゲートに供給される
ビデオ信号を保持するための保持容量を多層構造の容量
電極層で形成しているので、保持容量の形成面積を縮小
することができる。また、開口率の低下を招くことな
く、大きな保持容量を確保し、表示品位の向上を図るこ
とができる。
で、有機EL素子に供給する電流を増加させる必要がな
く、その結果として有機EL素子の寿命化を図ることが
できる。
素部を示す平面図である。
素部を示す断面図である。
素部を示す断面図である。
る。
間絶縁膜 17 第1平坦化絶縁膜 19 第2平坦化絶縁膜 30 画素選択用TFT 31 ゲート電極 33
s ソース 33d ドレイン 40 有機EL素子駆動用TF
T 41 ゲート電極 43s ソース 51 ゲート
信号線 52 ドレイン信号線 54 第2の容量電極層
60 有機EL素子 61 アノード 62 ホール輸送層 63 発光
素子層 64 電子輸送層 65 カソード層 70 第3の
容量電極層 71 第4の容量電極層
Claims (14)
- 【請求項1】 複数の画素部を有し、各画素部は、エレ
クトロルミネッセンス素子と、前記エレクトロルミネッ
センス素子を駆動する駆動用トランジスタと、ドレイン
信号線と、ゲート信号に応じてスイッチングし、前記駆
動用トランジスタのゲートに前記ドレイン信号線からの
ビデオ信号を供給する画素選択用トランジスタと、前記
駆動用トランジスタのゲートに供給されるビデオ信号を
保持するための保持容量と、を具備するエレクトロルミ
ネッセンス表示装置であって、 前記保持容量は、第1の容量電極層を兼ねた前記画素選
択用トランジスタのソース上に、第1の絶縁膜を介して
形成された第2の容量電極層と、前記ソースに接続さ
れ、前記第2の容量電極層上に第2の絶縁膜を介して延
設された第3の容量電極層と、を有することを特徴とす
るエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項2】 前記第2の容量電極層は、前記画素選択
用トランジスタのゲートと同一の層で形成されているこ
とを特徴とする請求項1記載のエレクトロルミネッセン
ス表示装置。 - 【請求項3】 前記第1の絶縁膜は、前記画素選択用ト
ランジスタのゲート絶縁膜と同一の膜で形成されている
ことを特徴とする請求項1記載のエレクトロルミネッセ
ンス表示装置。 - 【請求項4】 前記第3の容量電極層は、前記ドレイン
信号線と同一の層で形成されていることを特徴とする請
求項1記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項5】 前記第2の絶縁膜は、前記画素選択用ト
ランジスタのゲートと前記ドレイン信号線間の層間絶縁
膜と同一の膜で形成されていることを特徴とする請求項
1記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項6】 複数の画素部を有し、各画素部は、陽極
層、発光層及び陰極層を有するエレクトロルミネッセン
ス素子と、前記エレクトロルミネッセンス素子を駆動す
る駆動用トランジスタと、ドレイン信号線と、ゲート信
号に応じてスイッチングし、前記駆動用トランジスタの
ゲートに前記ドレイン信号線からのビデオ信号を供給す
る画素選択用トランジスタと、前記駆動用トランジスタ
のゲートに供給されるビデオ信号を保持するための保持
容量と、を備えたエレクトロルミネッセンス表示装置で
あって、 前記保持容量は、第1の容量電極層を兼ねた前記画素選
択用トランジスタのソース上に、第1の絶縁膜を介して
形成された第2の容量電極層と、前記ソースに接続され
前記第2の容量電極層上に第2の絶縁膜を介して延設さ
れた第3の容量電極層と、前記第3の容量電極層に接続
され該第3の容量電極層上に第3の絶縁膜を介して延設
された第4の容量電極層と、前記第4の容量電極層上に
第4の絶縁膜を介して延設された第5の容量電極層と、
を具備することを特徴とするエレクトロルミネッセンス
表示装置。 - 【請求項7】 前記第2の容量電極層は、前記画素選択
用トランジスタのゲートと同一の層で形成されているこ
とを特徴とする請求項5記載のエレクトロルミネッセン
ス表示装置。 - 【請求項8】 前記第1の絶縁膜は、前記画素選択用ト
ランジスタのゲート絶縁膜と同一の膜で形成されている
ことを特徴とする請求項6記載のエレクトロルミネッセ
ンス表示装置。 - 【請求項9】 前記第3の容量電極層は、前記ドレイン
信号線と同一の層で形成されていることを特徴とする請
求項6記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項10】 前記第2の絶縁膜は、前記画素選択用
トランジスタのゲートと前記ドレイン信号線間の層間絶
縁膜と同一の膜で形成されていることを特徴とする請求
項6記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項11】 前記第4の容量電極層は、前記陽極層
と同一の層で形成されていることを特徴とする請求項6
記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項12】 前記第3の絶縁膜は、第1平坦化絶縁
膜と同一の膜で形成されていることを特徴とする請求項
6記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項13】 前記第5の容量電極層は、前記陰極層
と同一の層で形成されていることを特徴とする請求項6
記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。 - 【請求項14】 前記第4の絶縁膜は、第2平坦化絶縁
膜と同一の膜で形成されていることを特徴とする請求項
6記載のエレクトロルミネッセンス表示装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002128008A JP4027149B2 (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
TW092107704A TWI248775B (en) | 2002-04-30 | 2003-04-04 | Electroluminescence display device |
CNB031221858A CN1276404C (zh) | 2002-04-30 | 2003-04-24 | 电激发光显示装置 |
KR10-2003-0027036A KR100527029B1 (ko) | 2002-04-30 | 2003-04-29 | 일렉트로 루미네센스 표시 장치 |
US10/426,023 US7330168B2 (en) | 2002-04-30 | 2003-04-30 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002128008A JP4027149B2 (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003323133A true JP2003323133A (ja) | 2003-11-14 |
JP2003323133A5 JP2003323133A5 (ja) | 2005-09-29 |
JP4027149B2 JP4027149B2 (ja) | 2007-12-26 |
Family
ID=29267666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002128008A Expired - Lifetime JP4027149B2 (ja) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7330168B2 (ja) |
JP (1) | JP4027149B2 (ja) |
KR (1) | KR100527029B1 (ja) |
CN (1) | CN1276404C (ja) |
TW (1) | TWI248775B (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004295135A (ja) * | 2001-11-21 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス基板、電気光学装置および電子機器 |
JP2005173881A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
JP2005227562A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Sony Corp | 画素回路および表示装置 |
NL1025134C2 (nl) * | 2003-12-24 | 2005-08-26 | Lg Philips Lcd Co | Organische licht emitterende diode-inrichting van de soort met actieve matrix en daarvoor bestemde dunne-filmtransistor. |
JP2006527391A (ja) * | 2003-06-06 | 2006-11-30 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Oledディスプレイ用アクティブマトリクス画素駆動回路 |
JP2009025453A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Casio Comput Co Ltd | 表示パネル及びその製造方法 |
US7728510B2 (en) | 2004-12-14 | 2010-06-01 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display with auxiliary electrode line and method of fabricating the same |
JP2012124175A (ja) * | 2004-03-16 | 2012-06-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2012256063A (ja) * | 2005-04-14 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の駆動方法 |
JP2013104890A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
WO2013187173A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | ソニー株式会社 | 表示装置、半導体装置および表示装置の製造方法 |
JP2014112241A (ja) * | 2005-10-18 | 2014-06-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
US8890124B2 (en) | 2011-04-18 | 2014-11-18 | Seiko Epson Corporation | Organic EL device and electronic apparatus |
JP2015148802A (ja) * | 2004-09-16 | 2015-08-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び電子機器 |
JP2017085123A (ja) * | 2005-07-22 | 2017-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2018036658A (ja) * | 2005-06-30 | 2018-03-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP2020076841A (ja) * | 2018-11-06 | 2020-05-21 | キヤノン株式会社 | 表示装置および電子機器 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004002587B4 (de) * | 2004-01-16 | 2006-06-01 | Novaled Gmbh | Bildelement für eine Aktiv-Matrix-Anzeige |
JP3933667B2 (ja) * | 2004-04-29 | 2007-06-20 | 三星エスディアイ株式会社 | 発光表示パネル及び発光表示装置 |
US7586121B2 (en) * | 2004-12-07 | 2009-09-08 | Au Optronics Corp. | Electroluminescence device having stacked capacitors |
GB0506899D0 (en) | 2005-04-05 | 2005-05-11 | Plastic Logic Ltd | Multiple conductive layer TFT |
WO2006106365A2 (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-12 | Plastic Logic Limited | Multiple conductive layer tft |
JP4350106B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2009-10-21 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 平板表示装置及びその駆動方法 |
JP4661557B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および電子機器 |
KR101839533B1 (ko) | 2010-12-28 | 2018-03-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이의 구동 방법 및 그 제조 방법 |
KR102110226B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2020-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 그 제조방법 |
JP6459316B2 (ja) * | 2014-09-03 | 2019-01-30 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置および電子機器 |
CN105097875A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示器件、显示装置及其制作方法 |
KR102566630B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2023-08-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5874770A (en) * | 1996-10-10 | 1999-02-23 | General Electric Company | Flexible interconnect film including resistor and capacitor layers |
JP3530362B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2004-05-24 | 三洋電機株式会社 | 自発光型画像表示装置 |
KR100226494B1 (ko) * | 1997-02-20 | 1999-10-15 | 김영환 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
US6593592B1 (en) * | 1999-01-29 | 2003-07-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having thin film transistors |
JP4334045B2 (ja) * | 1999-02-09 | 2009-09-16 | 三洋電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
US6391801B1 (en) * | 1999-09-01 | 2002-05-21 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a layer comprising tungsten oxide |
JP2001282137A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
TWI283427B (en) * | 2001-07-12 | 2007-07-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device using electron source elements and method of driving same |
JP3909583B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2007-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
KR100453634B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2004-10-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 능동행렬 유기전기발광소자 |
US6853052B2 (en) * | 2002-03-26 | 2005-02-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a buffer layer against stress |
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002128008A patent/JP4027149B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-04-04 TW TW092107704A patent/TWI248775B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-04-24 CN CNB031221858A patent/CN1276404C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-29 KR KR10-2003-0027036A patent/KR100527029B1/ko active IP Right Grant
- 2003-04-30 US US10/426,023 patent/US7330168B2/en active Active
Cited By (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7483001B2 (en) | 2001-11-21 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
US8525760B2 (en) | 2001-11-21 | 2013-09-03 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
US8294637B2 (en) | 2001-11-21 | 2012-10-23 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
US7982692B2 (en) | 2001-11-21 | 2011-07-19 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
JP2004295135A (ja) * | 2001-11-21 | 2004-10-21 | Seiko Epson Corp | アクティブマトリクス基板、電気光学装置および電子機器 |
JP2006527391A (ja) * | 2003-06-06 | 2006-11-30 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Oledディスプレイ用アクティブマトリクス画素駆動回路 |
JP4919278B2 (ja) * | 2003-06-06 | 2012-04-18 | 奇美電子股▲ふん▼有限公司 | Oledディスプレイ用アクティブマトリクス画素駆動回路 |
JP2005173881A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
NL1025134C2 (nl) * | 2003-12-24 | 2005-08-26 | Lg Philips Lcd Co | Organische licht emitterende diode-inrichting van de soort met actieve matrix en daarvoor bestemde dunne-filmtransistor. |
JP4529467B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2010-08-25 | ソニー株式会社 | 画素回路および表示装置 |
JP2005227562A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Sony Corp | 画素回路および表示装置 |
JP2016085990A (ja) * | 2004-03-16 | 2016-05-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2012124175A (ja) * | 2004-03-16 | 2012-06-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2013008694A (ja) * | 2004-03-16 | 2013-01-10 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
JP2016066104A (ja) * | 2004-09-16 | 2016-04-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び電子機器 |
US9577008B2 (en) | 2004-09-16 | 2017-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and driving method of the same |
JP2017083828A (ja) * | 2004-09-16 | 2017-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2015148802A (ja) * | 2004-09-16 | 2015-08-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置及び電子機器 |
US7728510B2 (en) | 2004-12-14 | 2010-06-01 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display with auxiliary electrode line and method of fabricating the same |
US8633919B2 (en) | 2005-04-14 | 2014-01-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, driving method of the display device, and electronic device |
JP2013218331A (ja) * | 2005-04-14 | 2013-10-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
JP2012256063A (ja) * | 2005-04-14 | 2012-12-27 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置の駆動方法 |
JP2019109520A (ja) * | 2005-06-30 | 2019-07-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US10224347B2 (en) | 2005-06-30 | 2019-03-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display device, and electronic appliance |
JP2019207412A (ja) * | 2005-06-30 | 2019-12-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2018036658A (ja) * | 2005-06-30 | 2018-03-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US10903244B2 (en) | 2005-06-30 | 2021-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display device, and electronic appliance |
US11444106B2 (en) | 2005-06-30 | 2022-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display device, and electronic appliance |
US10103270B2 (en) | 2005-07-22 | 2018-10-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2020053704A (ja) * | 2005-07-22 | 2020-04-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2019091697A (ja) * | 2005-07-22 | 2019-06-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP2022177075A (ja) * | 2005-07-22 | 2022-11-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9917201B2 (en) | 2005-07-22 | 2018-03-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2017085123A (ja) * | 2005-07-22 | 2017-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
JP7169964B2 (ja) | 2005-07-22 | 2022-11-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
US9184186B2 (en) | 2005-10-18 | 2015-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and driving method thereof |
JP2014112241A (ja) * | 2005-10-18 | 2014-06-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 表示装置 |
US8988400B2 (en) | 2005-10-18 | 2015-03-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and driving method thereof |
US9455311B2 (en) | 2005-10-18 | 2016-09-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and driving method thereof |
JP2009025453A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Casio Comput Co Ltd | 表示パネル及びその製造方法 |
US9093408B2 (en) | 2011-04-18 | 2015-07-28 | Seiko Epson Corporation | Organic EL device and electronic apparatus |
US8890124B2 (en) | 2011-04-18 | 2014-11-18 | Seiko Epson Corporation | Organic EL device and electronic apparatus |
US9666133B2 (en) | 2011-11-10 | 2017-05-30 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
JP2013104890A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置および電子機器 |
US9164601B2 (en) | 2011-11-10 | 2015-10-20 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
US10217777B2 (en) | 2012-06-15 | 2019-02-26 | Sony Corporation | Display device, semiconductor device, and method of manufacturing display device |
US9935135B2 (en) | 2012-06-15 | 2018-04-03 | Sony Corporation | Display device, semiconductor device, and method of manufacturing display device |
WO2013187173A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2013-12-19 | ソニー株式会社 | 表示装置、半導体装置および表示装置の製造方法 |
US10566356B2 (en) | 2012-06-15 | 2020-02-18 | Sony Corporation | Display device, semiconductor device, and method of manufacturing display device |
US9722010B2 (en) | 2012-06-15 | 2017-08-01 | Sony Corporation | Display device having stacked storage capacitors below light emitting element |
US10903251B2 (en) | 2012-06-15 | 2021-01-26 | Sony Corporation | Display device, semiconductor device, and method of manufacturing display device |
JPWO2013187173A1 (ja) * | 2012-06-15 | 2016-02-04 | ソニー株式会社 | 表示装置、半導体装置および表示装置の製造方法 |
US9508758B2 (en) | 2012-06-15 | 2016-11-29 | Sony Corporation | Display device, semiconductor device, and method of manufacturing display device |
JP2020076841A (ja) * | 2018-11-06 | 2020-05-21 | キヤノン株式会社 | 表示装置および電子機器 |
JP7204429B2 (ja) | 2018-11-06 | 2023-01-16 | キヤノン株式会社 | 表示装置および電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100527029B1 (ko) | 2005-11-09 |
KR20030085508A (ko) | 2003-11-05 |
JP4027149B2 (ja) | 2007-12-26 |
CN1276404C (zh) | 2006-09-20 |
CN1455381A (zh) | 2003-11-12 |
US7330168B2 (en) | 2008-02-12 |
US20040012548A1 (en) | 2004-01-22 |
TW200306754A (en) | 2003-11-16 |
TWI248775B (en) | 2006-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4027149B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
KR100653297B1 (ko) | 일렉트로 루미네선스 표시 장치 | |
KR100564197B1 (ko) | 일렉트로 루미네센스 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
JP4334045B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
KR100513609B1 (ko) | 일렉트로 루미네센스 표시 장치의 제조 방법 | |
EP1724854B1 (en) | Organic electroluminescent device and method for manufacturing the same | |
US20050225253A1 (en) | Display device and manufacturing method of the same | |
JP2000214800A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2003330387A (ja) | 表示装置 | |
JP2000242196A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2000276078A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP3691313B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2007114726A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
KR100560026B1 (ko) | 표시 장치 | |
JP2001282137A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP3649927B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2001100655A (ja) | El表示装置 | |
JP2001134214A (ja) | 表示装置 | |
KR20100128794A (ko) | 유기전계발광 표시장치와 그 제조방법 | |
JP2005123571A (ja) | トランジスタ基板、表示装置及びそれらの製造方法 | |
JP2003288026A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 | |
JP2000172199A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2003323979A (ja) | エレクトロルミネッセンス表示装置のエージング方法 | |
KR100590255B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 | |
JP2004118013A (ja) | 表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050422 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050422 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070731 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071009 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4027149 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111019 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121019 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131019 Year of fee payment: 6 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |