TWI248775B - Electroluminescence display device - Google Patents
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Description
1248775 - --案号虎酵77迟 < ?斗年斗月I斗曰 修正 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電激發光顯示裝置,尤指一種具有 用以保持供給至驅動用電晶體之閘極之視頻信號的保持電 谷的電激發光顯示裂置。 【先前技術】 近年來’使用電激發光(Elec tr〇 Luminescence:以 下稱為「EL」)元件之EL顯示裝置,將取代陰極射線管 CRT(Cathod Ray Tube)及液晶顯示器 LCD(Liquid Crystal D i sp 1 ay )而成為下一世代之顯示裝置而受到矚目。例如正 研究開發中之一種EL顯示裝置,具備有薄膜電晶體(Th i ^ Fi lm Transistor ··以下稱為「TFT」),作為用以驅動該 EL元件之開關元件。 第4圖係顯示有機EL顯示裝置之一晝素的等效電路 圖。用以供給閘極信號G η的閘極信號線5 1、以及用以供給 沒極信號(即視頻信號Dm )的汲極信號線5 2係相互交叉。 在該等兩信號線之交叉點附近配置有:有機EL元件 60 ;用以驅動該有機EL元件60之TFT40 ;以及用以選擇畫 素的 TFT30。 _ 在有機EL元件驅動用之TFT40之汲極43d中供給有正電 源電壓PVdd。又,源極43s係連接在有機EL元件60之陽極 6 1 ° 再者’在晝素選擇用之TFT30之閘極31連接有閘極信 號線5 1 ’藉此供給閘極信號Gn,在汲極33d連接有汲極信 號線52 ’藉此供給視頻信號Dm。TFT30之源極30s係連接上 述TFT4 0之閘極4卜在此,閘極信號Gn係從未圖示之閘極
1248775 .. ~麵92107704 94车4·月I斗日 倏正 五、發明說明(2) ~ ~ -----〜 =動电路輸出。視頻信號“係從未圖示之汲極驅動電路輪 又有機E L元件6 0係由陽極β 1、陰極6 5、形成在該陽 认^與陰極65之間的發光元件層63所構成。在陰極65上供 ^有負電源電壓c V。 恭2,在TFT40之閘極41連接有保持電容i 3〇。亦即,保 持電容1 3 0之一方電極係連接在閘極4丨,另一方電極係連 接在保持電容電極1 31。保持電容i 3〇係藉由保持對應於視 嗍信號Dm的電荷,而在一圖場期間保持顯示晝素之視頻信 號而設置者。 以下說明上述構成之EL顯示裝置之動作。當閘極信號 Gn在一水平期間成為高位準時,TFT3〇會導通。接著,視 頻信號D m會透過T F T 3 0從汲極信號線5 2施加於T F T 4 0之閘極 4 1。然後,對應於供給至閘極4 1之視頻信號Dm,TFT4 0之 電導會產生變化,對應於此電導之驅動電流將透過TFT40 供給至有機E L元件6 0,而有機E L元件6 0會亮燈。 第5圖顯示上述保持電容1 3 0之剖面構造。在絕緣性基 板10上形成有TFT30。TFT30具備有源極33s、汲極33d、以 及形成在閘極絕緣膜1 2上的閘極3 1。而且,在T F T 3 0之源 極3 3 s上,隔著閘極絕緣膜1 2形成有保持電容電極1 3 1。在 保持電容電極1 3 1上施加有一定電壓。 如此,以往為了固定驅動用電晶體4 〇之閘極電位,係 在各畫素中形成保持電容1 3 0,而上述驅動用電晶體4 0係 控制用以決定有機E L元件6 0之亮度的電流量。 【發明内容】
314589.ptc 第6頁 1248775 _案號92107704 年斗月丨4曰 修正_ 五、發明說明(3) 發明所欲解決之課題 當供給至晝素之視頻信號Dm之電壓降量較大時,會對 顯示品質造成影響。因此,為了抑制該電壓降量,必須使 保持電容1 3 0之電容值增大某種程度。亦即,有必要增大 保持電容1 3 0之面積。 然而,在有機EL顯示裝置中具有頂射出型及底射出 型。在頂射出型中,由有機EL元件6 0所發出的光係從與絕 緣性基板1 0相反側之有機EL元件6 0之側(亦即從面板上面 -側)射出。另一方面,在底射出型中,由有機EL元件60所 發出之光係從絕緣性基板1 0側射出。 ' 即使增加保持電容1 3 0之面積,在頂射出型之有機EL 顯示裝置中並無問題,然而在底射出型中,保持電容之形 成部分會產生遮蔽之作用,而使開口率減少。因此,為獲 得所需之亮度,與具充裕之開口率的情形相比較,必須增 加供給至有機EL元件之電流,結果造成有機EL元件之壽命 縮短的問題。 解決問題之手段 本發明之電激發光顯示裝置係具備有複數個晝素部, 而各晝素部具有:電激發光元件;用以驅動上述電激發光 元件之驅動用電晶體;汲極信號線;依閘極信號進行開 關,並對上述驅動用電晶體之閘極供給來自上述汲極信號 線之視頻信號的晝素選擇用電晶體;用以保持供給至上述 驅動用電晶體之閘極之視頻信號的保持電容;其中,上述 保持電容具備有:在兼作為第1電容電極層之上述晝素選 擇用電晶體之源極上,隔著第1絕緣膜而形成之第2電容電
3145S9.pic 第7頁 1248775
1248775 修正 五、發明說明(5) 著層間絕緣膜15形成有f 又,有機EL元侔随^ m 機EL…。之陽極動Γ 4〇之源極㈣連接在有 有機EL元件60之供::1:: 一方之沒極…則連接在作為 如第2圖所示,的驅動電源線& 脂等所構成之基板:且,示裝置係在由玻璃或合成樹 基板1 0上,依序声共或有導電性之基板或半導體基板等 用具有導電性之i Ϊ形成有TFT及有機EL元件。然而,使 等基板1〇上形ίίΐίί導體基板作為基板1〇時,係在該 40及有機EL元件。每等絕緣膜後,再形成TFT30、 極電極係隔著閘極絕缘是所謂的頂閘極構造,其閘 其次,詳細說明ίί位在主動層之上方。 造。如第2圖(a)所^思素選擇用TFT30及保持電容U9之構 之絕緣性基板1〇上Ϊ 在由石英玻璃、無鹼玻璃等所構成 deposition,化學氣vaP〇r 「a-Si膜」),並將、+目/尤積法)形成非晶矽膜(以下稱為 晶化,而形成冬曰功田射光照射在該a — S丨膜使之溶融再結 p-w膜作為主動:3〜聪(以下稱為「p_Si膜」並將此 之單層或積層體形成為動層33上’將Si〇骐、SiN膜 並且在該主動2 絕緣膜12。 所構成兼作為閘極^ ,具備有由Cr、Mo等高融點金屬
之繼號線52,且;信號線51、及由A1所構成 元件之驅動電源。配置有铭製驅動電源線53作為有機EL 積S i 0媒、s丨^極、巴緣膜3 2及主動層3 3整面之上,依序層 、' b 1 0媒而形成有層間絕緣膜1 5,且在對
314589.pic 案號921〇77〇4 74立斗月丨4曰 1248775 五、發明說明(6) 應於沒極3 3 d所設置的接觸孔,設置填充有Α丨等金屬的汲 極電極3 6,並在整面形成有由有機樹脂所構成用以使表面 平坦之第1平坦化絕緣膜丨7。 、其次’說明保持電容130之構造。TFT30之源極33s係 兼作為第1電容電極層55。在兼作為第1電容電極層55之 丁 F T 3 0之源極3 3 s上,隔著閘極絕緣膜丨2設置有第2電容電 極層54。第2電容電極層54係由Cr、Mo等高融點金屬所構 成,且利用與閘極3丨相同之層、相同之步驟而形成。在第 2電容電極層54上,隔著層間絕緣膜15而延設第3電容電極 層7 0。第3電容電極層7 〇係利用與汲極電極3 6、汲極 線52相同之層、相同之步驟而形成。又,第3電容^ 70係透過接觸孔而與TFT30之源極33封目連接。 °曰 55 = 保^電容139係隔著絕緣膜而以第1電容電極只 55、弟3电谷笔極層7〇夾著第2電容電極層5 曰 因此可利用較少之占有面積形成較大之電容。0構4, 而且,在第3電容電極層70上,隔著第@扭 r大:r容坦化絕緣膜19而,延設陰極層 其次’針對有機EL元件驅動用TFT40加以說明 圖(b)所不,在由石英玻璃、無鹼玻璃等如第2 基板丨〇上,依序形成··將雷射光照射在緣性 化而形成的主動層43、閘極絕緣膜12、由Cr、 :結晶
金屬所構成的閘極4 1,在該主動層4 3設置有通道4阿蛐點 該通道43c之兩側設置有源極43s及汲極43d。而且C’在 極絕緣膜12及主動層43上之整面,依序層積Si〇媒,在閘
H 314589.pic 第10頁 1248775 五、發明說明 —案號 92107704 +月丨4 日 ⑺ 修正 膜、S i 0媒而形成有層間絕峻膜1 g 、巴、,象膜1 5,且在對應於汲極43d所 設置的接觸孔填充有A 1等金屬而阶μ^ ^ 、 卞孟屬向配叹連接於驅動電源的驅 動電源線5 3。同時,在對雁、、盾% / ^工^ 了應源極4 3 s而設置之接觸孔中填 充A 1等金屬而設置源極電極5 β。 並且’在整面形成有例如由有機樹脂所構成用以使表 面平坦之第丄平坦化絕緣膜17。此外,在對應於該第丨平坦 化絕緣膜1 7之源極電極5 6的位置形成有接觸孔,並藉由該 接觸孔設置由與源極電極5 6相連接且由氧化銦錫丨τ〇 (Indium Tin Oxide)所構成之透明電極,亦即在第i平坦 化絕緣膜17上設置有機EL元件之陽極層61。該陽極層^係 按各晝素4分離形成為島狀。雖在第}平坦化絕緣膜1 7上 再設置有第2平坦化絕緣膜19,但在陽極層61上,係將第‘ 平坦化絕緣膜1 9予以去除。 ' 有機EL兀件6 0係依序層積有··由氧化銦錫IT〇( Indi㈣ Tin Oxide)等透明電極所構成之陽極層61 ;由MTDATA 4-4-雙(3-甲基苯基苯胺基)聯 本)(4,4 bis(3 methylphenylphenylamino)biphenyl)所 構成之第1電洞輸送層、及由TPD(4,4,4一套(3—曱基苯基苯 月女基)一笨月女)(4,4,4-tris(3-methylphenylphenylamin〇) tri phenyl an ine)所構成之第2電洞輸送層而形成的電洞 送層62;由包含喹卩丫酮(Quinacrid〇ne)衍生物之 Bebq2( 1 0-苯弁[h]喹啉酚-鈹複合物)所形成之發光層; 以及由Bebq2所形成之電子輸送層64 ;由鎂•銦合金或 ί呂、或鋁合金所形成之陰極層65。 有機E L元件6 0係藉由從陽極層6丨所注入之電洞與從陰
3]4589.ρι〇 第I]頁 1248775 _案號92107704 年+月/4日 修正_ 五、發明說明(8) 極層6 5所注入之電子在發光層内部再度結合,激發用以形 成發光層之有機分子而產生激子。在該激子放射鈍化的過 程中由發光層發光,該光會從透明之陽極層6 1經由透明絕 緣基板釋出外部而發光。 其次,說明本發明之第2實施形態。第3圖係顯示畫素 部之剖視圖。第3圖(a)係第1圖中之A-A線的剖視圖,第3 圖(b)係第1圖中之B-B線的剖視圖。又,在本實施形態 中,該晝素部之等效電路係與第3圖所示者相同。 在第1實施形態中,保持電容1 3 9,雖係隔著絕緣膜而 以第1電容電極層55、第3電容電極層70夾介第2電容電極 層5 4的多層構造,但在本實施形態中可進一步達到更多 層,並增加每一單位面積之電容值。 在本實施形態中,除了上述構成之外,在第3電容電 極層7 0上,隔著第1平坦化絕緣膜1 7延設有第4電容電極層 7 1。第4電容電極層7 1係利用與陽極層6 1相同之層、相同 之步驟而形成。 又,在第4電容電極層71上,隔著第2平坦化絕緣膜1 9 延設有陰極層6 5。該陰極層6 5係具有第5電容電極層之功 能者。 在第1實施形態中,雖在第3電容電極層7 0與陰極層6 5 之間形成電容,但該電容絕緣膜係第1平坦化絕緣膜1 7及 第2平坦化絕緣膜1 9。相對於此,在本實施形態中,係在 第4電容電極層7 1與陰極層6 5之間形成電容。由於該電容 絕緣膜僅為第2平坦化絕緣膜1 9,因此相對向之電容電極 間的電容絕緣膜比第1實施形態更薄,可增加該部分的電
314589.ptc 第]2頁 1248775 案號 92107704
?4年+月/手B 修正 五、發明說明(9) 容值。 [發明之功效] 根據本發明之電激發光顯示裝置,由於係利用多層構 造之電容電極層形成用以保持供給至驅動用電晶體之閘極 之視頻信號的保持電容’因此可縮小保持電容之形成面 積。又,在不會使開口率降低的情況下,可確保較大之保 持電容,並提升顯示品質。 又,由於不會使開口率降低,因此無需增加供給至有 機EL元件之電流,結果可延長有機EL元件之壽命。
3]45S9.pic 第]3頁 1248775 _案號 92107704 糾年斗月丨千曰 修正__ 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明實施形態之有機EL顯示裝置之畫素部 的俯視圖。 第2圖(a)及(b)係本發明實施形態之有機EL顯示裝置 之晝素部的剖視圖。 第3圖(a)及(b)係本發明實施形態之有機EL顯示裝置 之晝素部的剖視圖。 第4圖係有機EL顯示裝置之一畫素之等效電路圖。 第5圖係保持電容之構造的剖視圖。 【主要元件符號說明】 10 絕緣性基板 12 閘極絕緣膜 15 層間絕緣膜 17 第1平坦化絕緣膜 19 第2平坦化絕緣膜 30 畫素選擇用TFT 31 閘極電極 33> 43 主動層 33s' 43s 源極 33d、 43d 汲極 36 >及極電極 40 有機EL元件驅動用 TFT 41 閘極電極 43c 通道 51 閘極信號線 52 汲極信號線 53 驅動電源線 54 第2電容電極層 55 電容電極層 56 ^ 130^ 139 保持電容 60 有機EL元件 61 陽極層 62 電洞輸送層 63 發光元件層 6 4 電子輸送層 65 陰極層
314589.ptc 第14頁 1248775 案號 92107704 圖式簡單說明 70 第3電容電極層 71 115 晝素部 131 修正 第4電容電極層 保持電容電極
314589.ptc. 第15頁
Claims (1)
1248775 _案號 92107704 7牛年+月/4曰 修正_ 六、申請專利範圍 1. 一種電激發光顯示裝置,係具備有複數個畫素部,而 各晝素部具有:電激發光元件;用以驅動上述電激發 光元件之驅動用電晶體;汲極信號線;依閘極信號進 行開關,對上述驅動用電晶體之閘極供給來自上述汲 極信號線之視頻信號的晝素選擇用電晶體;用以保持 供給至上述驅動用電晶體之閘極之視頻信號的保持電 容;其特徵為上述保持電容具備有: 在兼作為第1電容電極層之上述晝素選擇用電晶體 之源極上,隔著第1絕緣膜而形成之第2電容電極層; 連接在上述源極,且在上述第2電容電極層上隔著第2 絕緣膜而延設之第3電容電極層。 2. 如申請專利範圍第1項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第2電容電極層係利用與上述晝素選擇用電晶體之閘 極電極相同之層而形成。 3. 如申請專利範圍第1項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第1絕緣膜係利用與上述畫素選擇用電晶體之閘極絕 緣膜相同之膜而形成。 4. 如申請專利範圍第1項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第3電容電極層係利用與上述汲極信號線相同之層而 形成。 5. 如申請專利範圍第1項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第2絕緣膜係利用與上述晝素選擇用電晶體之閘極及 上述汲極信號線間之層間絕緣膜相同之膜而形成。 6. —種電激發光顯示裝置,係具備有複數個晝素部,而
3 ⑷ 89·ρκ 第]6頁 1248775 I _案號92107704 9牛年4月I斗曰 修正_ 六、申請專利範圍 各晝素部具有:電激發光元件,具備陽極層、發光 層、陰極層;用以驅動上述電激發光元件之驅動用電 晶體;汲極信號線;依閘極信號進行開關,而對上述 驅動用電晶體之閘極供給來自上述汲極信號線之視頻 信號的晝素選擇用電晶體;及用以保持供給至上述驅 動用電晶體之閘極之視頻信號的保持電容, 其特徵為上述保持電容具備有:在兼作為第1電容 電極層之上述晝素選擇用電晶體之源極上,隔著第1絕 緣膜而形成之第2電容電極層;連接在上述源極,且在 上述第2電容電極層上,隔著第2絕緣膜而延設之第3電 容電極層;連接在上述第3電容電極層,且在上述第3 電容電極層上, 隔著第3絕緣膜而延設之第4電容電極層;在上述 第4電容電極層上,隔著第4絕緣膜而延設之第5電容電 極層。 7. 如申請專利範圍第6項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第2電容電極層係利用與上述畫素選擇用電晶體之閘 極電極相同之層而形成。 8. 如申請專利範圍第6項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第1絕緣膜係利用與上述畫素選擇用電晶體之閘極絕 緣膜相同之膜而形成。 9. 如申請專利範圍第6項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第3電容電極層係利用與上述汲極信號線相同之層而 形成。
314589.pic 第17頁 1248775 _案號 92107704 ?斗年4月丨斗日 修正_ 六、申請專利範圍 1 0 .如申請專利範圍第6項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第2絕緣膜係利用與上述晝素選擇用電晶體之閘極及 上述汲極信號線間之層間絕緣膜相同之膜而形成。 1 1.如申請專利範圍第6項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第4電容電極層係利用與上述陽極層相同之層而形 成。 1 2 .如申請專利範圍第6項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第3絕緣膜係利用與第1平坦化絕緣膜相同之膜而形 成。 1 3.如申請專利範圍第6項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第5電容電極層係利用與上述陰極層相同之層而形 成。 1 4 .如申請專利範圍第6項之電激發光顯示裝置,其中,上 述第4絕緣膜係利用與第2平坦化絕緣膜相同之膜而形 成。
314589.pic 第]8頁 1248775 四、中文發明摘要修正 中,ΐ::2 2:種電激發光顯示裝置,係在_示裝置 0伴持兩六β;、供給至驅動用電晶體之閘極之視頻信號 Πΐιί:,:成面積縮小,以達到提升顯示品質及延長 有機bL7L件舞命之目的。 =Ϊ ’在兼作為第1電容電極層55之TFT30之源極33s 上:者閘極絕緣膜1 2設置有第2電容電極層5 4。第2電容 電利用與問極31相同之層、才目同之步驟而形成。 在第2電谷電極層5 4上,隔著層間絕緣膜1 5增設第3電容電 極層70。第3電容電極層70係與汲極電極36、汲極信號線 52形成於相同之層。第3電容電極層7〇係與TFT3〇之源極 3 3 s相連接。 本案代表圖:第2圖 10 絕緣性基板 12 閘極絕緣膜 六、英文發明摘要 明名稱:ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE) Disclosed is an electroluminescence display device wherein a second capative electrode layer 54 is formed, sandwiching a gate insulating flim 12,on the source 3 3s of TFT 30 common 1 y used as a first capative electrode layer 5 5. The second capative electrode layer 54 and the gate electrode 31 are formed on the same layer with the same step. A third capative electrode layer 70 is
314589.ptc 第2頁 1248775 -l^_921〇77〇4 94 年斗月丨斗曰 修正 四、中文發明摘1 (發明名稱:電激發光顯示裝置) 15 層間絕緣膜 17 第1平坦化絕緣膜 19 第2平坦化絕緣膜 31 閘極 33^ 43 主動層 3 3 s " 4 3s 源極 33d、 43d >及極 36 〉及極 41 閘極 43c 通道 55 電容電極層 56、 130 保持電容 60 有機EL元件 61 IW極層 62 電洞輸送層 63 發光元件層 64 電子輸送層 65 陰極層 ‘70 苐3電容電極層 六、英文發明摘要(發明名稱:ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE) extensively formed over the second capative electrode ϊ layer 54, sandwiching an interlayer insulating film 15. The third capative electrode layer 70 and the drain electrode 36 and drain signal line 52 are formed on the same layer. The third capative electrode layer 70 i s connected with the source electrodes 3 3s of TFT 3 0.
3]4589.pic 第 3 頁
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI682535B (zh) * | 2014-09-03 | 2020-01-11 | 日商精工愛普生股份有限公司 | 有機電致發光裝置及電子機器 |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7483001B2 (en) | 2001-11-21 | 2009-01-27 | Seiko Epson Corporation | Active matrix substrate, electro-optical device, and electronic device |
GB0313041D0 (en) * | 2003-06-06 | 2003-07-09 | Koninkl Philips Electronics Nv | Display device having current-driven pixels |
JP2005173881A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | El表示装置 |
NL1025134C2 (nl) * | 2003-12-24 | 2005-08-26 | Lg Philips Lcd Co | Organische licht emitterende diode-inrichting van de soort met actieve matrix en daarvoor bestemde dunne-filmtransistor. |
DE102004002587B4 (de) * | 2004-01-16 | 2006-06-01 | Novaled Gmbh | Bildelement für eine Aktiv-Matrix-Anzeige |
JP4529467B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2010-08-25 | ソニー株式会社 | 画素回路および表示装置 |
US7619258B2 (en) * | 2004-03-16 | 2009-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
JP3933667B2 (ja) * | 2004-04-29 | 2007-06-20 | 三星エスディアイ株式会社 | 発光表示パネル及び発光表示装置 |
TWI467531B (zh) * | 2004-09-16 | 2015-01-01 | Semiconductor Energy Lab | 顯示裝置和其驅動方法 |
US7586121B2 (en) * | 2004-12-07 | 2009-09-08 | Au Optronics Corp. | Electroluminescence device having stacked capacitors |
KR100712111B1 (ko) | 2004-12-14 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 보조 전극 라인을 구비하는 유기전계발광소자 및 그의제조 방법 |
GB0506899D0 (en) | 2005-04-05 | 2005-05-11 | Plastic Logic Ltd | Multiple conductive layer TFT |
WO2006106365A2 (en) * | 2005-04-05 | 2006-10-12 | Plastic Logic Limited | Multiple conductive layer tft |
US8633919B2 (en) * | 2005-04-14 | 2014-01-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, driving method of the display device, and electronic device |
JP4350106B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2009-10-21 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 平板表示装置及びその駆動方法 |
TWI429327B (zh) * | 2005-06-30 | 2014-03-01 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置、顯示裝置、及電子設備 |
WO2007011061A1 (en) | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR101324756B1 (ko) | 2005-10-18 | 2013-11-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 그의 구동방법 |
JP4661557B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2011-03-30 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置および電子機器 |
JP4993292B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2012-08-08 | カシオ計算機株式会社 | 表示パネル及びその製造方法 |
KR101839533B1 (ko) | 2010-12-28 | 2018-03-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이의 구동 방법 및 그 제조 방법 |
JP5803232B2 (ja) | 2011-04-18 | 2015-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置、および電子機器 |
JP5853614B2 (ja) | 2011-11-10 | 2016-02-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
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KR102110226B1 (ko) * | 2013-09-11 | 2020-05-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 그 제조방법 |
CN105097875A (zh) * | 2015-06-11 | 2015-11-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示器件、显示装置及其制作方法 |
KR102566630B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2023-08-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
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Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5874770A (en) * | 1996-10-10 | 1999-02-23 | General Electric Company | Flexible interconnect film including resistor and capacitor layers |
JP3530362B2 (ja) * | 1996-12-19 | 2004-05-24 | 三洋電機株式会社 | 自発光型画像表示装置 |
KR100226494B1 (ko) * | 1997-02-20 | 1999-10-15 | 김영환 | 액정표시장치 및 그 제조방법 |
US6593592B1 (en) * | 1999-01-29 | 2003-07-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having thin film transistors |
JP4334045B2 (ja) | 1999-02-09 | 2009-09-16 | 三洋電機株式会社 | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
US6391801B1 (en) * | 1999-09-01 | 2002-05-21 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a layer comprising tungsten oxide |
JP2001282137A (ja) | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示装置 |
TWI283427B (en) * | 2001-07-12 | 2007-07-01 | Semiconductor Energy Lab | Display device using electron source elements and method of driving same |
JP3909583B2 (ja) * | 2001-08-27 | 2007-04-25 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
KR100453634B1 (ko) * | 2001-12-29 | 2004-10-20 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 능동행렬 유기전기발광소자 |
US6853052B2 (en) * | 2002-03-26 | 2005-02-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a buffer layer against stress |
-
2002
- 2002-04-30 JP JP2002128008A patent/JP4027149B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
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- 2003-04-04 TW TW092107704A patent/TWI248775B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-04-24 CN CNB031221858A patent/CN1276404C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-29 KR KR10-2003-0027036A patent/KR100527029B1/ko active IP Right Grant
- 2003-04-30 US US10/426,023 patent/US7330168B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI682535B (zh) * | 2014-09-03 | 2020-01-11 | 日商精工愛普生股份有限公司 | 有機電致發光裝置及電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20040012548A1 (en) | 2004-01-22 |
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