JP2003265996A - 吐出パターンデータ生成方法、ヘッド動作パターンデータ生成方法、吐出パターンデータ生成装置、機能液滴吐出装置、描画装置、液晶表示装置の製造方法、有機ｅｌ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ｐｄｐ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 - Google Patents
吐出パターンデータ生成方法、ヘッド動作パターンデータ生成方法、吐出パターンデータ生成装置、機能液滴吐出装置、描画装置、液晶表示装置の製造方法、有機ｅｌ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ｐｄｐ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法Info
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- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Liquid Crystal (AREA)
- Ink Jet (AREA)
- Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の機能液滴吐出ヘッドに列設された各ノ
ズルの吐出パターンデータを容易且つ迅速に生成するこ
とを目的とする。 【解決手段】 複数のノズル３８から機能液滴を選択的
に吐出して、ワークＷ上の１以上のチップ形成領域Ｃに
描画を行うための、各ノズル３８の吐出パターンデータ
を生成する吐出パターンデータ生成方法であって、チッ
プ形成領域Ｃにおける画素Ｅの配列に関する画素情報を
設定する画素設定工程と、ワークＷ上におけるチップ形
成領域Ｃの配置に関するチップ情報を設定するチップ設
定工程と、各ノズル３８の配置に関するノズル情報を設
定するノズル設定工程と、ワークＷおよび機能液滴吐出
ヘッド７の位置関係に基づいて、設定した画素情報、チ
ップ情報およびノズル情報から、各ノズル３８の吐出パ
ターンデータを生成するデータ生成工程と、を備えたも
のである。
ズルの吐出パターンデータを容易且つ迅速に生成するこ
とを目的とする。 【解決手段】 複数のノズル３８から機能液滴を選択的
に吐出して、ワークＷ上の１以上のチップ形成領域Ｃに
描画を行うための、各ノズル３８の吐出パターンデータ
を生成する吐出パターンデータ生成方法であって、チッ
プ形成領域Ｃにおける画素Ｅの配列に関する画素情報を
設定する画素設定工程と、ワークＷ上におけるチップ形
成領域Ｃの配置に関するチップ情報を設定するチップ設
定工程と、各ノズル３８の配置に関するノズル情報を設
定するノズル設定工程と、ワークＷおよび機能液滴吐出
ヘッド７の位置関係に基づいて、設定した画素情報、チ
ップ情報およびノズル情報から、各ノズル３８の吐出パ
ターンデータを生成するデータ生成工程と、を備えたも
のである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、機能液滴吐出ヘッ
ドからワークに機能液滴を選択的に吐出するための吐出
パターンデータ生成方法、ヘッド動作パターンデータ生
成方法、吐出パターンデータ生成装置、機能液滴吐出装
置、描画装置、液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ装置
の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製
造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタ
の製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、
金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法
および光拡散体形成方法に関するものである。
ドからワークに機能液滴を選択的に吐出するための吐出
パターンデータ生成方法、ヘッド動作パターンデータ生
成方法、吐出パターンデータ生成装置、機能液滴吐出装
置、描画装置、液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ装置
の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製
造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタ
の製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、
金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法
および光拡散体形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、インクジェットプリンタなど、イ
ンクジェットヘッド（機能液滴吐出ヘッド）に同ピッチ
で配列されたノズル列から、インク（機能液滴）を吐出
することによりドットを形成する機能液滴吐出装置で
は、１のインクジェットヘッドを主走査方向および副走
査方向にワークに対して相対的に移動することによっ
て、描画を行っている。この場合、各ノズルの吐出パタ
ーンデータ（描画パターンデータ）は、ノズル列（ヘッ
ド）毎に生成され、生成されたデータをヘッド駆動装置
に順次送ることにより、１列分の機能液滴の吐出（描
画）を行っていた。
ンクジェットヘッド（機能液滴吐出ヘッド）に同ピッチ
で配列されたノズル列から、インク（機能液滴）を吐出
することによりドットを形成する機能液滴吐出装置で
は、１のインクジェットヘッドを主走査方向および副走
査方向にワークに対して相対的に移動することによっ
て、描画を行っている。この場合、各ノズルの吐出パタ
ーンデータ（描画パターンデータ）は、ノズル列（ヘッ
ド）毎に生成され、生成されたデータをヘッド駆動装置
に順次送ることにより、１列分の機能液滴の吐出（描
画）を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、大型のプリ
ンタ等では、機能液滴吐出ヘッドの歩留まりを考慮し、
副走査方向のノズルの全並び（１ライン）を、単一の機
能液滴吐出ヘッドではなく、複数の機能液滴吐出ヘッド
で構成している。このため、例えば、２列のノズル列を
有する機能液滴吐出ヘッドを６個並べることで１ライン
が構成される場合は、全部で１２列分の吐出パターンデ
ータを生成する必要がある。しかしながら、１２列分の
吐出パターンデータを生成するには、膨大なデータ量と
なるため、従来のノズル列毎に吐出パターンデータを生
成する方法では事実上生成不可能であった。
ンタ等では、機能液滴吐出ヘッドの歩留まりを考慮し、
副走査方向のノズルの全並び（１ライン）を、単一の機
能液滴吐出ヘッドではなく、複数の機能液滴吐出ヘッド
で構成している。このため、例えば、２列のノズル列を
有する機能液滴吐出ヘッドを６個並べることで１ライン
が構成される場合は、全部で１２列分の吐出パターンデ
ータを生成する必要がある。しかしながら、１２列分の
吐出パターンデータを生成するには、膨大なデータ量と
なるため、従来のノズル列毎に吐出パターンデータを生
成する方法では事実上生成不可能であった。
【０００４】本発明は、複数の機能液滴吐出ヘッドに列
設されたノズル列からワークに機能液滴を選択的に吐出
することで描画を行う場合の、各ノズルの吐出パターン
データを容易に生成可能な吐出パターンデータ生成方
法、ヘッド動作パターンデータ生成方法、吐出パターン
データ生成装置、機能液滴吐出装置、描画装置、液晶表
示装置の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出
装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法、電気泳動表示
装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬ
の製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レ
ンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方
法を提供することを課題としている。
設されたノズル列からワークに機能液滴を選択的に吐出
することで描画を行う場合の、各ノズルの吐出パターン
データを容易に生成可能な吐出パターンデータ生成方
法、ヘッド動作パターンデータ生成方法、吐出パターン
データ生成装置、機能液滴吐出装置、描画装置、液晶表
示装置の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出
装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法、電気泳動表示
装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬ
の製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レ
ンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方
法を提供することを課題としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の吐出パターンデ
ータ生成方法は、機能液滴吐出ヘッドに列設した複数の
ノズルから機能液滴を選択的に吐出して、ワーク上の１
以上のチップ形成領域に描画を行うための、各ノズルの
吐出パターンデータを生成する吐出パターンデータ生成
方法であって、チップ形成領域における画素の配列に関
する画素情報を設定する画素設定工程と、ワーク上にお
けるチップ形成領域の配置に関するチップ情報を設定す
るチップ設定工程と、各ノズルの配置に関するノズル情
報を設定するノズル設定工程と、ワークおよび機能液滴
吐出ヘッドの位置関係に基づいて、設定した画素情報、
チップ情報およびノズル情報から、各ノズルの吐出パタ
ーンデータを生成するデータ生成工程と、を備えたこと
を特徴とする。
ータ生成方法は、機能液滴吐出ヘッドに列設した複数の
ノズルから機能液滴を選択的に吐出して、ワーク上の１
以上のチップ形成領域に描画を行うための、各ノズルの
吐出パターンデータを生成する吐出パターンデータ生成
方法であって、チップ形成領域における画素の配列に関
する画素情報を設定する画素設定工程と、ワーク上にお
けるチップ形成領域の配置に関するチップ情報を設定す
るチップ設定工程と、各ノズルの配置に関するノズル情
報を設定するノズル設定工程と、ワークおよび機能液滴
吐出ヘッドの位置関係に基づいて、設定した画素情報、
チップ情報およびノズル情報から、各ノズルの吐出パタ
ーンデータを生成するデータ生成工程と、を備えたこと
を特徴とする。
【０００６】また、本発明の吐出パターンデータ生成装
置は、機能液滴吐出ヘッドに列設した複数のノズルから
機能液滴を選択的に吐出して、ワーク上の１以上のチッ
プ形成領域に描画を行うための、各ノズルの吐出パター
ンデータを生成する吐出パターンデータ生成装置であっ
て、チップ形成領域における画素の配列に関する画素情
報を設定する画素設定手段と、ワーク上におけるチップ
形成領域の配置に関するチップ情報を設定するチップ設
定手段と、各ノズルの配置に関するノズル情報を設定す
るノズル設定手段と、設定された画素情報、チップ情報
およびノズル情報を記憶する記憶手段と、ワークおよび
機能液滴吐出ヘッドの位置関係並びに記憶手段に記憶さ
れた各情報に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータ
を生成するデータ生成手段と、を備えたことを特徴とす
る。
置は、機能液滴吐出ヘッドに列設した複数のノズルから
機能液滴を選択的に吐出して、ワーク上の１以上のチッ
プ形成領域に描画を行うための、各ノズルの吐出パター
ンデータを生成する吐出パターンデータ生成装置であっ
て、チップ形成領域における画素の配列に関する画素情
報を設定する画素設定手段と、ワーク上におけるチップ
形成領域の配置に関するチップ情報を設定するチップ設
定手段と、各ノズルの配置に関するノズル情報を設定す
るノズル設定手段と、設定された画素情報、チップ情報
およびノズル情報を記憶する記憶手段と、ワークおよび
機能液滴吐出ヘッドの位置関係並びに記憶手段に記憶さ
れた各情報に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータ
を生成するデータ生成手段と、を備えたことを特徴とす
る。
【０００７】この構成によれば、ワークおよび機能液滴
吐出ヘッドの位置関係並びに設定された画素情報、チッ
プ情報およびノズル情報に基づいて、吐出パターンデー
タを生成するため、全てのノズルの吐出パターンデータ
を、一括して生成することができる。すなわち、ノズル
数に関係なく各ノズルの吐出パターンデータを容易且つ
迅速に生成することができる。
吐出ヘッドの位置関係並びに設定された画素情報、チッ
プ情報およびノズル情報に基づいて、吐出パターンデー
タを生成するため、全てのノズルの吐出パターンデータ
を、一括して生成することができる。すなわち、ノズル
数に関係なく各ノズルの吐出パターンデータを容易且つ
迅速に生成することができる。
【０００８】この場合、画素情報には、機能液滴の色情
報が含まれており、データ生成工程では、色別の吐出パ
ターンデータが生成されることが好ましい。
報が含まれており、データ生成工程では、色別の吐出パ
ターンデータが生成されることが好ましい。
【０００９】また、この場合、画素情報には、機能液滴
の色情報が含まれており、データ生成手段は、色別の吐
出パターンデータを生成することが好ましい。
の色情報が含まれており、データ生成手段は、色別の吐
出パターンデータを生成することが好ましい。
【００１０】この構成によれば、吐出パターンデータ
が、色別に生成されるため、複数色の画素によりチップ
形成領域の描画を行う場合（カラー描画を行う場合）、
描画処理を容易に行うことができる。
が、色別に生成されるため、複数色の画素によりチップ
形成領域の描画を行う場合（カラー描画を行う場合）、
描画処理を容易に行うことができる。
【００１１】これらの場合、複数のノズルは、直線上に
整列配置した１以上のノズル列を構成しており、ノズル
情報には、ノズル列の基準位置に関する情報が含まれる
ことが好ましい。
整列配置した１以上のノズル列を構成しており、ノズル
情報には、ノズル列の基準位置に関する情報が含まれる
ことが好ましい。
【００１２】この構成によれば、複数のノズルは、直線
上に整列配置した１以上のノズル列によって構成されて
いるため、ノズル列の基準位置に関する情報を設定する
だけで、ノズル列を構成するノズル全ての配置を一括し
て設定することができる。したがって、全てのノズル位
置を設定するといった煩雑な手間を省くことができる。
上に整列配置した１以上のノズル列によって構成されて
いるため、ノズル列の基準位置に関する情報を設定する
だけで、ノズル列を構成するノズル全ての配置を一括し
て設定することができる。したがって、全てのノズル位
置を設定するといった煩雑な手間を省くことができる。
【００１３】この場合、ノズル情報には、ノズル列にお
ける不使用ノズルの位置に関する情報が含まれることが
好ましい。
ける不使用ノズルの位置に関する情報が含まれることが
好ましい。
【００１４】この構成によれば、例えば、ピエゾ方式で
機能液滴を吐出するノズルを用いる場合など、機能液滴
吐出ヘッド上におけるノズルの位置によって吐出量にば
らつきが生じてしまうが、そのばらつきを生じる位置の
ノズルを不使用とすることで、吐出量を安定させること
ができる。
機能液滴を吐出するノズルを用いる場合など、機能液滴
吐出ヘッド上におけるノズルの位置によって吐出量にば
らつきが生じてしまうが、そのばらつきを生じる位置の
ノズルを不使用とすることで、吐出量を安定させること
ができる。
【００１５】これらの場合、ノズル情報には、機能液滴
吐出ヘッドの主走査方向または副走査方向におけるノズ
ルピッチ若しくは、主走査方向または副走査方向に対す
るノズル列の傾きに関する情報が含まれることが好まし
い。
吐出ヘッドの主走査方向または副走査方向におけるノズ
ルピッチ若しくは、主走査方向または副走査方向に対す
るノズル列の傾きに関する情報が含まれることが好まし
い。
【００１６】この構成によれば、機能液滴吐出ヘッドの
主走査方向または副走査方向におけるノズルピッチ、若
しくは主走査方向または副走査方向に対するノズル列の
傾きに関する情報を設定することができるため、吐出対
象物に応じて吐出ピッチを変更させることができる。
主走査方向または副走査方向におけるノズルピッチ、若
しくは主走査方向または副走査方向に対するノズル列の
傾きに関する情報を設定することができるため、吐出対
象物に応じて吐出ピッチを変更させることができる。
【００１７】これらの場合、機能液滴吐出ヘッドは、ノ
ズル列が列設された複数の単位ヘッドによって構成され
ていることが好ましい。
ズル列が列設された複数の単位ヘッドによって構成され
ていることが好ましい。
【００１８】この構成によれば、機能液滴吐出ヘッド
は、ノズル列が列設された複数の単位ヘッドによって構
成されているため、同型の単位ヘッドを大量生産するこ
とができ、ひいては機能液滴吐出ヘッドを安価で製造す
ることができる。
は、ノズル列が列設された複数の単位ヘッドによって構
成されているため、同型の単位ヘッドを大量生産するこ
とができ、ひいては機能液滴吐出ヘッドを安価で製造す
ることができる。
【００１９】これらの場合、画素情報には、画素の配列
が、モザイク配列、デルタ配列およびストライプ配列の
うち、いずれかの配列であるかの情報が含まれることが
好ましい。
が、モザイク配列、デルタ配列およびストライプ配列の
うち、いずれかの配列であるかの情報が含まれることが
好ましい。
【００２０】この構成によれば、一般的な画素の配列で
ある、モザイク配列、デルタ配列およびストライプ配列
のうち、いずれかの配列であるかを設定することができ
る。言い換えれば、これらの配列で描画を行い得る吐出
パターンデータを生成することができる。
ある、モザイク配列、デルタ配列およびストライプ配列
のうち、いずれかの配列であるかを設定することができ
る。言い換えれば、これらの配列で描画を行い得る吐出
パターンデータを生成することができる。
【００２１】これらの場合、画素情報には、画素数、画
素寸法、および隣り合う画素間のピッチに関する情報が
含まれることが好ましい。
素寸法、および隣り合う画素間のピッチに関する情報が
含まれることが好ましい。
【００２２】この構成によれば、種々の、画素数、画素
寸法、および隣り合う画素間のピッチ（画素ピッチ）で
描画を行い得る吐出パターンデータを生成することがで
きる。
寸法、および隣り合う画素間のピッチ（画素ピッチ）で
描画を行い得る吐出パターンデータを生成することがで
きる。
【００２３】これらの場合、チップ情報には、ワーク上
におけるチップ形成領域の配置方向、チップ形成領域
数、チップ形成領域寸法、および隣り合うチップ形成領
域間のピッチに関する情報が含まれることが好ましい。
におけるチップ形成領域の配置方向、チップ形成領域
数、チップ形成領域寸法、および隣り合うチップ形成領
域間のピッチに関する情報が含まれることが好ましい。
【００２４】この構成によれば、種々の、チップ形成領
域の配置方向、チップ形成領域数、チップ形成領域寸
法、および隣り合うチップ形成領域間のピッチ（チップ
形成距離間ピッチ）で描画を行い得る吐出パターンデー
タを生成することができる。
域の配置方向、チップ形成領域数、チップ形成領域寸
法、および隣り合うチップ形成領域間のピッチ（チップ
形成距離間ピッチ）で描画を行い得る吐出パターンデー
タを生成することができる。
【００２５】これらの場合、１の画素内における機能液
滴の吐出位置に関する吐出位置情報を設定する吐出位置
設定工程を更に備え、データ生成工程では、吐出位置情
報に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータが生成さ
れることが好ましい。
滴の吐出位置に関する吐出位置情報を設定する吐出位置
設定工程を更に備え、データ生成工程では、吐出位置情
報に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータが生成さ
れることが好ましい。
【００２６】また、これらの場合、１の画素内における
機能液滴の吐出位置に関する吐出位置情報を設定する吐
出位置設定手段を更に備え、データ生成手段は、吐出位
置情報に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータを生
成することが好ましい。
機能液滴の吐出位置に関する吐出位置情報を設定する吐
出位置設定手段を更に備え、データ生成手段は、吐出位
置情報に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータを生
成することが好ましい。
【００２７】この構成によれば、１の画素内における機
能液滴の吐出位置を設定することができるため、所望す
る位置に機能液滴を着弾させることができる。
能液滴の吐出位置を設定することができるため、所望す
る位置に機能液滴を着弾させることができる。
【００２８】これらの場合、１の画素に対する機能液滴
の吐出回数に関する吐出回数情報を設定する吐出回数設
定工程を更に備え、データ生成工程では、吐出回数情報
に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータが生成され
ることが好ましい。
の吐出回数に関する吐出回数情報を設定する吐出回数設
定工程を更に備え、データ生成工程では、吐出回数情報
に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータが生成され
ることが好ましい。
【００２９】また、これらの場合、１の画素に対する機
能液滴の吐出回数に関する吐出回数情報を設定する吐出
回数設定手段を更に備え、データ生成手段は、吐出回数
情報に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータを生成
することが好ましい。
能液滴の吐出回数に関する吐出回数情報を設定する吐出
回数設定手段を更に備え、データ生成手段は、吐出回数
情報に基づいて、各ノズルの吐出パターンデータを生成
することが好ましい。
【００３０】この構成によれば、１の画素に対する機能
液滴の吐出回数を設定することができる。すなわち、１
の画素当たりのドット数を、４個、８個などと任意に設
定することができる。
液滴の吐出回数を設定することができる。すなわち、１
の画素当たりのドット数を、４個、８個などと任意に設
定することができる。
【００３１】上記において、吐出回数設定工程により、
吐出回数が複数回であることが設定された場合、それぞ
れ異なるノズルから機能液滴を吐出するようにノズルず
らし情報を設定するノズルずらし設定工程を更に備え、
データ生成工程では、ノズルずらし情報に基づいて、各
ノズルの吐出パターンデータが生成されることが好まし
い。
吐出回数が複数回であることが設定された場合、それぞ
れ異なるノズルから機能液滴を吐出するようにノズルず
らし情報を設定するノズルずらし設定工程を更に備え、
データ生成工程では、ノズルずらし情報に基づいて、各
ノズルの吐出パターンデータが生成されることが好まし
い。
【００３２】また、上記において、吐出回数設定手段に
より、吐出回数が複数回であることが設定された場合、
それぞれ異なるノズルから機能液滴を吐出するようにノ
ズルずらし情報を設定するノズルずらし設定手段を更に
備え、データ生成手段は、ノズルずらし情報に基づい
て、各ノズルの吐出パターンデータを生成することが好
ましい。
より、吐出回数が複数回であることが設定された場合、
それぞれ異なるノズルから機能液滴を吐出するようにノ
ズルずらし情報を設定するノズルずらし設定手段を更に
備え、データ生成手段は、ノズルずらし情報に基づい
て、各ノズルの吐出パターンデータを生成することが好
ましい。
【００３３】この構成によれば、１の画素に対し、複数
回に分割してそれぞれ異なるノズルから機能液滴を吐出
することができる。したがって、ノズルによって機能液
滴の吐出量にばらつきがある場合でも、１の画素に対す
る機能液滴吐出量を平均化することができる。
回に分割してそれぞれ異なるノズルから機能液滴を吐出
することができる。したがって、ノズルによって機能液
滴の吐出量にばらつきがある場合でも、１の画素に対す
る機能液滴吐出量を平均化することができる。
【００３４】上記において、吐出回数設定工程により、
吐出回数が複数回であることが設定された場合、それぞ
れ異なる吐出位置に機能液滴を吐出するように位置ずら
し情報を設定する位置ずらし設定工程を更に備え、デー
タ生成工程では、位置ずらし情報に基づいて、各ノズル
の吐出パターンデータが生成されることが好ましい。
吐出回数が複数回であることが設定された場合、それぞ
れ異なる吐出位置に機能液滴を吐出するように位置ずら
し情報を設定する位置ずらし設定工程を更に備え、デー
タ生成工程では、位置ずらし情報に基づいて、各ノズル
の吐出パターンデータが生成されることが好ましい。
【００３５】また、上記において、吐出回数設定手段に
より、吐出回数が複数回であることが設定された場合、
それぞれ異なる吐出位置に機能液滴を吐出するように位
置ずらし情報を設定する位置ずらし設定手段を更に備
え、データ生成手段は、位置ずらし情報に基づいて、各
ノズルの吐出パターンデータを生成することが好まし
い。
より、吐出回数が複数回であることが設定された場合、
それぞれ異なる吐出位置に機能液滴を吐出するように位
置ずらし情報を設定する位置ずらし設定手段を更に備
え、データ生成手段は、位置ずらし情報に基づいて、各
ノズルの吐出パターンデータを生成することが好まし
い。
【００３６】この構成によれば、１の画素内において、
複数回に分割してそれぞれ異なる吐出位置に機能液滴を
吐出させることができるため、１の画素をむらなく描画
することができる。
複数回に分割してそれぞれ異なる吐出位置に機能液滴を
吐出させることができるため、１の画素をむらなく描画
することができる。
【００３７】本発明のヘッド動作パターンデータ生成方
法は、複数のノズルを列設した機能液滴吐出ヘッドをワ
ークに対して相対的に移動させながら、機能液滴吐出ヘ
ッドを駆動し、複数のノズルから機能液滴を選択的に吐
出して、ワーク上の１以上のチップ形成領域に描画を行
うための、機能液滴吐出ヘッドのヘッド動作パターンデ
ータを生成するヘッド動作パターンデータ生成方法であ
って、機能液滴吐出ヘッドの相対移動に関するヘッド移
動情報を設定するヘッド移動設定工程と、ワーク上にお
けるチップ形成領域の配置に関するチップ情報を設定す
るチップ設定工程と、ノズルの配置に関するノズル情報
を設定するノズル設定工程と、設定したヘッド移動情
報、チップ情報およびノズル情報から、ヘッド動作パタ
ーンデータを生成するデータ生成工程と、を備えたこと
を特徴とする。
法は、複数のノズルを列設した機能液滴吐出ヘッドをワ
ークに対して相対的に移動させながら、機能液滴吐出ヘ
ッドを駆動し、複数のノズルから機能液滴を選択的に吐
出して、ワーク上の１以上のチップ形成領域に描画を行
うための、機能液滴吐出ヘッドのヘッド動作パターンデ
ータを生成するヘッド動作パターンデータ生成方法であ
って、機能液滴吐出ヘッドの相対移動に関するヘッド移
動情報を設定するヘッド移動設定工程と、ワーク上にお
けるチップ形成領域の配置に関するチップ情報を設定す
るチップ設定工程と、ノズルの配置に関するノズル情報
を設定するノズル設定工程と、設定したヘッド移動情
報、チップ情報およびノズル情報から、ヘッド動作パタ
ーンデータを生成するデータ生成工程と、を備えたこと
を特徴とする。
【００３８】この構成によれば、ヘッド移動情報、チッ
プ情報およびノズル情報に基づいて、機能液滴吐出ヘッ
ドをワークに対して相対的に移動させながら描画を行う
場合のヘッド動作パターンデータを生成するため、全て
のヘッドのヘッド動作パターンデータを、一括して生成
することができる。すなわち、ヘッド数に関係なく各ヘ
ッドのヘッド動作パターンデータを容易且つ迅速に生成
することができる。
プ情報およびノズル情報に基づいて、機能液滴吐出ヘッ
ドをワークに対して相対的に移動させながら描画を行う
場合のヘッド動作パターンデータを生成するため、全て
のヘッドのヘッド動作パターンデータを、一括して生成
することができる。すなわち、ヘッド数に関係なく各ヘ
ッドのヘッド動作パターンデータを容易且つ迅速に生成
することができる。
【００３９】この場合、複数のノズルは、直線上に整列
配置した１以上のノズル列を構成しており、ノズル情報
には、ノズル列の基準位置に関する情報が含まれること
が好ましい。
配置した１以上のノズル列を構成しており、ノズル情報
には、ノズル列の基準位置に関する情報が含まれること
が好ましい。
【００４０】この構成によれば、複数のノズルは、直線
上に整列配置した１以上のノズル列によって構成されて
いるため、ノズル列の基準位置に関する情報を設定する
だけで、ノズル列を構成するノズル全ての配置を一括し
て設定することができる。したがって、全てのノズル位
置を設定するといった煩雑な手間を省くことができる。
上に整列配置した１以上のノズル列によって構成されて
いるため、ノズル列の基準位置に関する情報を設定する
だけで、ノズル列を構成するノズル全ての配置を一括し
て設定することができる。したがって、全てのノズル位
置を設定するといった煩雑な手間を省くことができる。
【００４１】この場合、機能液滴吐出ヘッドは、キャリ
ッジ上に配設されており、ノズル情報には、キャリッジ
上に形成されたアライメントマークと、ノズル列の基準
位置との相対位置に関する情報が含まれることが好まし
い。
ッジ上に配設されており、ノズル情報には、キャリッジ
上に形成されたアライメントマークと、ノズル列の基準
位置との相対位置に関する情報が含まれることが好まし
い。
【００４２】この構成によれば、機能液滴吐出ヘッドを
担持するキャリッジ上に形成されたアライメントマーク
を基準にした場合の、ノズル列の基準位置の相対位置を
設定することができるため、アライメントを行うことに
より、ワーク上の正確な位置に機能液滴を吐出させるこ
とができる。
担持するキャリッジ上に形成されたアライメントマーク
を基準にした場合の、ノズル列の基準位置の相対位置を
設定することができるため、アライメントを行うことに
より、ワーク上の正確な位置に機能液滴を吐出させるこ
とができる。
【００４３】これらの場合、ノズル情報には、機能液滴
吐出ヘッドの主走査方向または副走査方向におけるノズ
ルピッチ若しくは、主走査方向または副走査方向に対す
るノズル列の傾きに関する情報が含まれることが好まし
い。
吐出ヘッドの主走査方向または副走査方向におけるノズ
ルピッチ若しくは、主走査方向または副走査方向に対す
るノズル列の傾きに関する情報が含まれることが好まし
い。
【００４４】この構成によれば、機能液滴吐出ヘッドの
主走査方向または副走査方向におけるノズルピッチ、若
しくは主走査方向または副走査方向に対するノズル列の
傾きに関する情報を設定することができるため、吐出対
象物に応じて吐出ピッチを変更させることができる。
主走査方向または副走査方向におけるノズルピッチ、若
しくは主走査方向または副走査方向に対するノズル列の
傾きに関する情報を設定することができるため、吐出対
象物に応じて吐出ピッチを変更させることができる。
【００４５】これらの場合、機能液滴吐出ヘッドは、ノ
ズル列が列設された複数の単位ヘッドによって構成され
ていることが好ましい。
ズル列が列設された複数の単位ヘッドによって構成され
ていることが好ましい。
【００４６】この構成によれば、機能液滴吐出ヘッド
は、ノズル列が列設された複数の単位ヘッドによって構
成されているため、同型の単位ヘッドを大量生産するこ
とができ、ひいては機能液滴吐出ヘッドを安価で製造す
ることができる。
は、ノズル列が列設された複数の単位ヘッドによって構
成されているため、同型の単位ヘッドを大量生産するこ
とができ、ひいては機能液滴吐出ヘッドを安価で製造す
ることができる。
【００４７】これらの場合、チップ情報には、ワーク上
に形成されたアライメントマークと、最初に描画する先
頭チップ形成領域との相対位置に関する情報が含まれる
ことが好ましい。
に形成されたアライメントマークと、最初に描画する先
頭チップ形成領域との相対位置に関する情報が含まれる
ことが好ましい。
【００４８】この構成によれば、ワーク上に形成された
アライメントマークを基準にした場合の、最初に描画す
る先頭チップ形成領域の相対位置を設定することができ
るため、アライメントを行うことにより、ワーク上の正
確な位置にチップ形成領域を描画することができる。
アライメントマークを基準にした場合の、最初に描画す
る先頭チップ形成領域の相対位置を設定することができ
るため、アライメントを行うことにより、ワーク上の正
確な位置にチップ形成領域を描画することができる。
【００４９】これらの場合、１の画素内における機能液
滴の吐出位置に関する吐出位置情報を設定する吐出位置
設定工程を更に備え、データ生成工程では、吐出位置情
報に基づいて、ヘッド動作パターンデータが生成される
ことが好ましい。
滴の吐出位置に関する吐出位置情報を設定する吐出位置
設定工程を更に備え、データ生成工程では、吐出位置情
報に基づいて、ヘッド動作パターンデータが生成される
ことが好ましい。
【００５０】この構成によれば、１の画素内における機
能液滴の吐出位置を設定することができるため、所望す
る位置に機能液滴を着弾させることができる。
能液滴の吐出位置を設定することができるため、所望す
る位置に機能液滴を着弾させることができる。
【００５１】これらの場合、１の画素に対する機能液滴
の吐出回数に関する吐出回数情報を設定する吐出回数設
定工程を更に備え、データ生成工程では、吐出回数情報
に基づいて、ヘッド動作パターンデータが生成されるこ
とが好ましい。
の吐出回数に関する吐出回数情報を設定する吐出回数設
定工程を更に備え、データ生成工程では、吐出回数情報
に基づいて、ヘッド動作パターンデータが生成されるこ
とが好ましい。
【００５２】この構成によれば、１の画素内における機
能液滴の吐出回数を設定することができる。すなわち、
１の画素当たりのドット数を、４個、８個などと任意に
設定することができる。
能液滴の吐出回数を設定することができる。すなわち、
１の画素当たりのドット数を、４個、８個などと任意に
設定することができる。
【００５３】上記において、吐出回数設定工程により、
吐出回数が複数回であることが設定された場合、それぞ
れ異なるノズルから機能液滴を吐出するようにノズルず
らし情報を設定するノズルずらし設定工程を更に備え、
データ生成工程では、ノズルずらし情報に基づいて、ヘ
ッド動作パターンデータが生成されることが好ましい。
吐出回数が複数回であることが設定された場合、それぞ
れ異なるノズルから機能液滴を吐出するようにノズルず
らし情報を設定するノズルずらし設定工程を更に備え、
データ生成工程では、ノズルずらし情報に基づいて、ヘ
ッド動作パターンデータが生成されることが好ましい。
【００５４】この構成によれば、１の画素に対し、複数
回に分割してそれぞれ異なるノズルから機能液滴を吐出
することができる。したがって、ノズルによって機能液
滴の吐出量にばらつきがある場合でも、１の画素に対す
る機能液滴吐出量を平均化することができる。
回に分割してそれぞれ異なるノズルから機能液滴を吐出
することができる。したがって、ノズルによって機能液
滴の吐出量にばらつきがある場合でも、１の画素に対す
る機能液滴吐出量を平均化することができる。
【００５５】上記において、吐出回数設定工程により、
吐出回数が複数回であることが設定された場合、それぞ
れ異なる吐出位置に機能液滴を吐出するように位置ずら
し情報を設定する位置ずらし設定工程を更に備え、デー
タ生成工程では、位置ずらし情報に基づいて、ヘッド動
作パターンデータが生成されることが好ましい。
吐出回数が複数回であることが設定された場合、それぞ
れ異なる吐出位置に機能液滴を吐出するように位置ずら
し情報を設定する位置ずらし設定工程を更に備え、デー
タ生成工程では、位置ずらし情報に基づいて、ヘッド動
作パターンデータが生成されることが好ましい。
【００５６】この構成によれば、１の画素内において、
複数回に分割してそれぞれ異なる吐出位置に機能液滴を
吐出させることができるため、１の画素をむらなく描画
することができる。
複数回に分割してそれぞれ異なる吐出位置に機能液滴を
吐出させることができるため、１の画素をむらなく描画
することができる。
【００５７】これらの場合、チップ形成領域における画
素の配列に関する画素情報を設定する画素設定工程を更
に備え、データ生成工程では、画素情報に基づいて、ヘ
ッド動作パターンデータが生成されることが好ましい。
素の配列に関する画素情報を設定する画素設定工程を更
に備え、データ生成工程では、画素情報に基づいて、ヘ
ッド動作パターンデータが生成されることが好ましい。
【００５８】この構成によれば、種々の画素の配列で描
画し得るヘッド動作パターンデータを生成することがで
きる。
画し得るヘッド動作パターンデータを生成することがで
きる。
【００５９】これらの場合、ワークの周辺温度に関する
情報を設定する温度設定工程を更に備え、データ生成工
程では、温度情報に基づいて、ヘッド動作パターンデー
タが生成されることが好ましい。
情報を設定する温度設定工程を更に備え、データ生成工
程では、温度情報に基づいて、ヘッド動作パターンデー
タが生成されることが好ましい。
【００６０】この構成によれば、温度によるワークの伸
縮を考慮したヘッド動作パターンデータを生成すること
ができる。したがって、ワーク上の所望する正確な位置
に機能液滴を着弾させることができる。
縮を考慮したヘッド動作パターンデータを生成すること
ができる。したがって、ワーク上の所望する正確な位置
に機能液滴を着弾させることができる。
【００６１】本発明の機能液滴吐出装置は、上記のいず
れかに記載の吐出パターンデータ生成装置を備えたこと
を特徴とする。
れかに記載の吐出パターンデータ生成装置を備えたこと
を特徴とする。
【００６２】この構成によれば、ノズル数（機能液滴吐
出ヘッド数）に関係なく各ノズルの吐出パターンデータ
を容易且つ迅速に生成可能な機能液滴吐出装置を提供す
ることができる。
出ヘッド数）に関係なく各ノズルの吐出パターンデータ
を容易且つ迅速に生成可能な機能液滴吐出装置を提供す
ることができる。
【００６３】この場合、機能液滴吐出ヘッドのワークに
対する相対移動に関するヘッド移動情報を設定するヘッ
ド移動設定手段と、記憶手段に記憶された各情報並びに
ヘッド移動情報に基づいて、機能液滴吐出ヘッドのヘッ
ド動作パターンデータを生成するヘッド動作パターンデ
ータ生成手段と、を更に備えたことが好ましい。
対する相対移動に関するヘッド移動情報を設定するヘッ
ド移動設定手段と、記憶手段に記憶された各情報並びに
ヘッド移動情報に基づいて、機能液滴吐出ヘッドのヘッ
ド動作パターンデータを生成するヘッド動作パターンデ
ータ生成手段と、を更に備えたことが好ましい。
【００６４】この構成によれば、各ノズルの吐出パター
ンデータと、機能液滴吐出ヘッドを移動するヘッド動作
パターンデータとを一括して、容易且つ迅速に生成する
ことができる。
ンデータと、機能液滴吐出ヘッドを移動するヘッド動作
パターンデータとを一括して、容易且つ迅速に生成する
ことができる。
【００６５】本発明の描画装置は、上記のいずれかに記
載の機能液滴吐出装置を、複数色に対応して複数備え、
色別の吐出パターンデータに基づいて、複数の機能液滴
吐出装置によりチップ形成領域を描画する描画手段を備
えたことを特徴とする。
載の機能液滴吐出装置を、複数色に対応して複数備え、
色別の吐出パターンデータに基づいて、複数の機能液滴
吐出装置によりチップ形成領域を描画する描画手段を備
えたことを特徴とする。
【００６６】この構成によれば、色別の吐出パターンデ
ータに基づいて、複数の機能液滴吐出装置によりチップ
形成領域を描画することができる。すなわち、１の機能
液滴吐出装置（機能液滴吐出ヘッド）で１色の描画を行
う場合でも、複数色分の吐出パターンデータを一括し
て、容易且つ迅速に生成することができる。
ータに基づいて、複数の機能液滴吐出装置によりチップ
形成領域を描画することができる。すなわち、１の機能
液滴吐出装置（機能液滴吐出ヘッド）で１色の描画を行
う場合でも、複数色分の吐出パターンデータを一括し
て、容易且つ迅速に生成することができる。
【００６７】上記において、複数の機能液滴吐出装置に
備えられた各機能液滴吐出ヘッドには、同数、同配置で
ノズル列が配置されており、それぞれのノズル列に一方
の端から同一のノズル番号が付されている場合、描画手
段は、隣り合う画素に対して、同一番号のノズルで機能
液滴を吐出しないことが好ましい。
備えられた各機能液滴吐出ヘッドには、同数、同配置で
ノズル列が配置されており、それぞれのノズル列に一方
の端から同一のノズル番号が付されている場合、描画手
段は、隣り合う画素に対して、同一番号のノズルで機能
液滴を吐出しないことが好ましい。
【００６８】この構成によれば、複数色に対応する複数
の機能液滴吐出装置は、同数、同配置でノズル列が配置
された機能液滴吐出ヘッドを備えており、それぞれのノ
ズル列に一方の端から同一のノズル番号が付されている
場合、隣り合う画素に対しては、同一番号のノズルで機
能液滴を吐出しないため、全体として機能液滴の吐出量
を平均化させることができる。つまり、例えば、隣り合
う画素がＲ（レッド）とＧ（グリーン）の場合、Ｒの画
素に対しノズル番号（ｘ）で機能液滴を吐出した場合、
Ｇの画素に対してはノズル番号（ｘ＋１０）で機能液滴
を吐出することで、ノズルの位置によって吐出量にばら
つきがある場合でも、吐出むらを視認しづらくすること
ができる。
の機能液滴吐出装置は、同数、同配置でノズル列が配置
された機能液滴吐出ヘッドを備えており、それぞれのノ
ズル列に一方の端から同一のノズル番号が付されている
場合、隣り合う画素に対しては、同一番号のノズルで機
能液滴を吐出しないため、全体として機能液滴の吐出量
を平均化させることができる。つまり、例えば、隣り合
う画素がＲ（レッド）とＧ（グリーン）の場合、Ｒの画
素に対しノズル番号（ｘ）で機能液滴を吐出した場合、
Ｇの画素に対してはノズル番号（ｘ＋１０）で機能液滴
を吐出することで、ノズルの位置によって吐出量にばら
つきがある場合でも、吐出むらを視認しづらくすること
ができる。
【００６９】本発明の液晶表示装置の製造方法は、上記
した機能液滴吐出装置を用い、カラーフィルタの基板上
に多数のフィルタエレメントを形成する液晶表示装置の
製造方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の
フィルタ材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対
し相対的に走査し、フィルタ材料を選択的に吐出して多
数のフィルタエレメントを形成することを特徴とする。
した機能液滴吐出装置を用い、カラーフィルタの基板上
に多数のフィルタエレメントを形成する液晶表示装置の
製造方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の
フィルタ材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対
し相対的に走査し、フィルタ材料を選択的に吐出して多
数のフィルタエレメントを形成することを特徴とする。
【００７０】本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、上記
した機能液滴吐出装置を用い、基板上の多数の絵素ピク
セルにそれぞれＥＬ発光層を形成する有機ＥＬ装置の製
造方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の発
光材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対
的に走査し、発光材料を選択的に吐出して多数のＥＬ発
光層を形成することを特徴とする。
した機能液滴吐出装置を用い、基板上の多数の絵素ピク
セルにそれぞれＥＬ発光層を形成する有機ＥＬ装置の製
造方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の発
光材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対
的に走査し、発光材料を選択的に吐出して多数のＥＬ発
光層を形成することを特徴とする。
【００７１】本発明の電子放出装置の製造方法は、上記
した機能液滴吐出装置を用い、電極上に多数の蛍光体を
形成する電子放出装置の製造方法であって、複数の機能
液滴吐出ヘッドに各色の蛍光材料を導入し、機能液滴吐
出ヘッドを電極に対し相対的に走査し、蛍光材料を選択
的に吐出して多数の蛍光体を形成することを特徴とす
る。
した機能液滴吐出装置を用い、電極上に多数の蛍光体を
形成する電子放出装置の製造方法であって、複数の機能
液滴吐出ヘッドに各色の蛍光材料を導入し、機能液滴吐
出ヘッドを電極に対し相対的に走査し、蛍光材料を選択
的に吐出して多数の蛍光体を形成することを特徴とす
る。
【００７２】本発明のＰＤＰ装置の製造方法は、上記し
た機能液滴吐出装置を用い、背面基板上の多数の凹部に
それぞれ蛍光体を形成するＰＤＰ装置の製造方法であっ
て、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の蛍光材料を導入
し、機能液滴吐出ヘッドを背面基板に対し相対的に走査
し、蛍光材料を選択的に吐出して多数の蛍光体を形成す
ることを特徴とする。
た機能液滴吐出装置を用い、背面基板上の多数の凹部に
それぞれ蛍光体を形成するＰＤＰ装置の製造方法であっ
て、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の蛍光材料を導入
し、機能液滴吐出ヘッドを背面基板に対し相対的に走査
し、蛍光材料を選択的に吐出して多数の蛍光体を形成す
ることを特徴とする。
【００７３】本発明の電気泳動表示装置の製造方法は、
上記した機能液滴吐出装置を用い、電極上の多数の凹部
に泳動体を形成する電気泳動表示装置の製造方法であっ
て、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の泳動体材料を導
入し、機能液滴吐出ヘッドを電極に対し相対的に走査
し、泳動体材料を選択的に吐出して多数の泳動体を形成
することを特徴とする。
上記した機能液滴吐出装置を用い、電極上の多数の凹部
に泳動体を形成する電気泳動表示装置の製造方法であっ
て、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の泳動体材料を導
入し、機能液滴吐出ヘッドを電極に対し相対的に走査
し、泳動体材料を選択的に吐出して多数の泳動体を形成
することを特徴とする。
【００７４】このように、上記の機能液滴吐出装置を、
液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ（Electro-Luminesc
ence）装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤ
Ｐ（Plasma Display Panel）装置の製造方法および電気
泳動表示装置の製造方法に適用することにより、各装置
に求められるフィルタ材料や発光材料等を、適切な位置
に適切な量を選択的に供給することができる。なお、液
滴吐出ヘッドの走査は、一般的には主走査および副走査
となるが、いわゆる１ラインを単一の液滴吐出ヘッドで
構成する場合には、副走査のみとなる。また、電子放出
装置は、いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）装
置を含む概念である。
液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ（Electro-Luminesc
ence）装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ＰＤ
Ｐ（Plasma Display Panel）装置の製造方法および電気
泳動表示装置の製造方法に適用することにより、各装置
に求められるフィルタ材料や発光材料等を、適切な位置
に適切な量を選択的に供給することができる。なお、液
滴吐出ヘッドの走査は、一般的には主走査および副走査
となるが、いわゆる１ラインを単一の液滴吐出ヘッドで
構成する場合には、副走査のみとなる。また、電子放出
装置は、いわゆるＦＥＤ（Field Emission Display）装
置を含む概念である。
【００７５】本発明のカラーフィルタの製造方法は、上
記した機能液滴吐出装置を用い、基板上に多数のフィル
タエレメントを配列して成るカラーフィルタを製造する
カラーフィルタの製造方法であって、複数の機能液滴吐
出ヘッドに各色のフィルタ材料を導入し、機能液滴吐出
ヘッドを基板に対し相対的に走査し、フィルタ材料を選
択的に吐出して多数のフィルタエレメントを形成するこ
とを特徴とする。この場合、多数のフィルタエレメント
を被覆するオーバーコート膜が形成されており、フィル
タエレメントを形成した後に、複数の機能液滴吐出ヘッ
ドに透光性のコーティング材料を導入し、機能液滴吐出
ヘッドを基板に対し相対的に走査し、コーティング材料
を選択的に吐出してオーバーコート膜を形成すること
が、好ましい。
記した機能液滴吐出装置を用い、基板上に多数のフィル
タエレメントを配列して成るカラーフィルタを製造する
カラーフィルタの製造方法であって、複数の機能液滴吐
出ヘッドに各色のフィルタ材料を導入し、機能液滴吐出
ヘッドを基板に対し相対的に走査し、フィルタ材料を選
択的に吐出して多数のフィルタエレメントを形成するこ
とを特徴とする。この場合、多数のフィルタエレメント
を被覆するオーバーコート膜が形成されており、フィル
タエレメントを形成した後に、複数の機能液滴吐出ヘッ
ドに透光性のコーティング材料を導入し、機能液滴吐出
ヘッドを基板に対し相対的に走査し、コーティング材料
を選択的に吐出してオーバーコート膜を形成すること
が、好ましい。
【００７６】本発明の有機ＥＬの製造方法は、上記した
機能液滴吐出装置を用い、ＥＬ発光層を含む多数の絵素
ピクセルを基板上に配列して成る有機ＥＬの製造方法で
あって、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の発光材料を
導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査
し、発光材料を選択的に吐出して多数のＥＬ発光層を形
成することを特徴とする。この場合、多数のＥＬ発光層
と基板との間には、ＥＬ発光層に対応して多数の画素電
極が形成されており、複数の機能液滴吐出ヘッドに液状
電極材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相
対的に走査し、液状電極材料を選択的に吐出して多数の
画素電極を形成することが、好ましい。この場合、多数
のＥＬ発光層を覆うように対向電極が形成されており、
ＥＬ発光層を形成した後に、複数の機能液滴吐出ヘッド
に液状電極材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に
対し相対的に走査し、液状電極材料を選択的に吐出して
対向電極を形成することが、好ましい。
機能液滴吐出装置を用い、ＥＬ発光層を含む多数の絵素
ピクセルを基板上に配列して成る有機ＥＬの製造方法で
あって、複数の機能液滴吐出ヘッドに各色の発光材料を
導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相対的に走査
し、発光材料を選択的に吐出して多数のＥＬ発光層を形
成することを特徴とする。この場合、多数のＥＬ発光層
と基板との間には、ＥＬ発光層に対応して多数の画素電
極が形成されており、複数の機能液滴吐出ヘッドに液状
電極材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対し相
対的に走査し、液状電極材料を選択的に吐出して多数の
画素電極を形成することが、好ましい。この場合、多数
のＥＬ発光層を覆うように対向電極が形成されており、
ＥＬ発光層を形成した後に、複数の機能液滴吐出ヘッド
に液状電極材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に
対し相対的に走査し、液状電極材料を選択的に吐出して
対向電極を形成することが、好ましい。
【００７７】本発明のスペーサ形成方法は、上記した機
能液滴吐出装置を用い、２枚の基板間に微小なセルギャ
ップを構成すべく多数の粒子状のスペーサを形成するス
ペーサ形成方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッドに
スペーサを構成する粒子材料を導入し、機能液滴吐出ヘ
ッドを少なくとも一方の基板に対し相対的に走査し、粒
子材料を選択的に吐出して基板上にスペーサを形成する
ことを特徴とする。
能液滴吐出装置を用い、２枚の基板間に微小なセルギャ
ップを構成すべく多数の粒子状のスペーサを形成するス
ペーサ形成方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッドに
スペーサを構成する粒子材料を導入し、機能液滴吐出ヘ
ッドを少なくとも一方の基板に対し相対的に走査し、粒
子材料を選択的に吐出して基板上にスペーサを形成する
ことを特徴とする。
【００７８】本発明の金属配線形成方法は、上記した機
能液滴吐出装置を用い、基板上に金属配線を形成する金
属配線形成方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッドに
液状金属材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対
し相対的に走査し、液状金属材料を選択的に吐出して金
属配線を形成することを特徴とする。
能液滴吐出装置を用い、基板上に金属配線を形成する金
属配線形成方法であって、複数の機能液滴吐出ヘッドに
液状金属材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板に対
し相対的に走査し、液状金属材料を選択的に吐出して金
属配線を形成することを特徴とする。
【００７９】本発明のレンズ形成方法は、上記した機能
液滴吐出装置を用い、基板上に多数のマイクロレンズを
形成するレンズ形成方法であって、複数の機能液滴吐出
ヘッドにレンズ材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基
板に対し相対的に走査し、レンズ材料を選択的に吐出し
て多数のマイクロレンズを形成することを特徴とする。
液滴吐出装置を用い、基板上に多数のマイクロレンズを
形成するレンズ形成方法であって、複数の機能液滴吐出
ヘッドにレンズ材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基
板に対し相対的に走査し、レンズ材料を選択的に吐出し
て多数のマイクロレンズを形成することを特徴とする。
【００８０】本発明のレジスト形成方法は、上記した機
能液滴吐出装置を用い、基板上に任意形状のレジストを
形成するレジスト形成方法であって、複数の機能液滴吐
出ヘッドにレジスト材料を導入し、機能液滴吐出ヘッド
を基板に対し相対的に走査し、レジスト材料を選択的に
吐出してレジストを形成することを特徴とする。
能液滴吐出装置を用い、基板上に任意形状のレジストを
形成するレジスト形成方法であって、複数の機能液滴吐
出ヘッドにレジスト材料を導入し、機能液滴吐出ヘッド
を基板に対し相対的に走査し、レジスト材料を選択的に
吐出してレジストを形成することを特徴とする。
【００８１】本発明の光拡散体形成方法は、上記した機
能液滴吐出装置を用い、基板上に多数の光拡散体を形成
する光拡散体形成方法であって、複数の機能液滴吐出ヘ
ッドに光拡散材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板
に対し相対的に走査し、光拡散材料を選択的に吐出して
多数の光拡散体を形成することを特徴とする。
能液滴吐出装置を用い、基板上に多数の光拡散体を形成
する光拡散体形成方法であって、複数の機能液滴吐出ヘ
ッドに光拡散材料を導入し、機能液滴吐出ヘッドを基板
に対し相対的に走査し、光拡散材料を選択的に吐出して
多数の光拡散体を形成することを特徴とする。
【００８２】このように、上記の機能液滴吐出装置を、
カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペ
ーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レ
ジスト形成方法および光拡散体形成方法に適用すること
により、各電子デバイスや各光デバイスに求められるフ
ィルタ材料や発光材料等を、適切な位置に適切な量を選
択的に供給することができる。
カラーフィルタの製造方法、有機ＥＬの製造方法、スペ
ーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レ
ジスト形成方法および光拡散体形成方法に適用すること
により、各電子デバイスや各光デバイスに求められるフ
ィルタ材料や発光材料等を、適切な位置に適切な量を選
択的に供給することができる。
【００８３】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、本
発明の実施形態について説明する。描画装置を構成する
機能液滴吐出装置は、その機能液滴吐出ヘッドに配列さ
れた複数のノズルから、微小な液滴をドット状に精度良
く吐出することができることから、機能液に特殊なイン
クや感光性・発光性の樹脂等を用いることにより、各種
部品の製造分野への応用が期待されている。
発明の実施形態について説明する。描画装置を構成する
機能液滴吐出装置は、その機能液滴吐出ヘッドに配列さ
れた複数のノズルから、微小な液滴をドット状に精度良
く吐出することができることから、機能液に特殊なイン
クや感光性・発光性の樹脂等を用いることにより、各種
部品の製造分野への応用が期待されている。
【００８４】本実施形態の吐出パターンデータ生成装
置、ヘッド動作パターンデータ生成装置、機能液滴吐出
装置および描画装置は、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ
装置等の、いわゆるフラットディスプレイの製造装置に
適用され、その複数の機能液滴吐出ヘッドからフィルタ
材料や発光材料等の機能液を吐出して（インクジェット
方式）、液晶表示装置におけるＲ（レッド）．Ｇ（グリ
ーン）．Ｂ（ブルー）のフィルタエレメントや、有機Ｅ
Ｌ装置における各画素のＥＬ発光層および正孔注入層を
形成するものである。そこで、本実施形態では、液晶表
示装置の製造装置等に組み込まれる描画装置を例に、そ
の吐出パターンデータ生成方法、ヘッド動作パターンデ
ータ生成方法等について説明する。
置、ヘッド動作パターンデータ生成装置、機能液滴吐出
装置および描画装置は、例えば液晶表示装置や有機ＥＬ
装置等の、いわゆるフラットディスプレイの製造装置に
適用され、その複数の機能液滴吐出ヘッドからフィルタ
材料や発光材料等の機能液を吐出して（インクジェット
方式）、液晶表示装置におけるＲ（レッド）．Ｇ（グリ
ーン）．Ｂ（ブルー）のフィルタエレメントや、有機Ｅ
Ｌ装置における各画素のＥＬ発光層および正孔注入層を
形成するものである。そこで、本実施形態では、液晶表
示装置の製造装置等に組み込まれる描画装置を例に、そ
の吐出パターンデータ生成方法、ヘッド動作パターンデ
ータ生成方法等について説明する。
【００８５】図１および図２に示すように、描画装置１
を構成する機能液滴吐出装置１０は、Ｘ軸テーブル２３
およびこれに直交するＹ軸テーブル２４と、Ｙ軸テーブ
ル２４に設けたメインキャリッジ２５と、メインキャリ
ッジ２５に搭載したヘッドユニット２６とを有してい
る。詳細は後述するが、ヘッドユニット２６には、サブ
キャリッジ４１を介して、複数の機能液滴吐出ヘッド７
が搭載されている。また、この複数の機能液滴吐出ヘッ
ド７に対応して、Ｘ軸テーブル２３の吸着テーブル２８
上に基板（ワーク）Ｗがセットされるようになってい
る。
を構成する機能液滴吐出装置１０は、Ｘ軸テーブル２３
およびこれに直交するＹ軸テーブル２４と、Ｙ軸テーブ
ル２４に設けたメインキャリッジ２５と、メインキャリ
ッジ２５に搭載したヘッドユニット２６とを有してい
る。詳細は後述するが、ヘッドユニット２６には、サブ
キャリッジ４１を介して、複数の機能液滴吐出ヘッド７
が搭載されている。また、この複数の機能液滴吐出ヘッ
ド７に対応して、Ｘ軸テーブル２３の吸着テーブル２８
上に基板（ワーク）Ｗがセットされるようになってい
る。
【００８６】本実施形態の機能液滴吐出装置１０では、
機能液滴吐出ヘッド７の駆動（機能液滴の選択的吐出）
に同期して基板Ｗが移動する構成であり、機能液滴吐出
ヘッド７のいわゆる主走査は、Ｘ軸テーブル２３のＸ軸
方向への往復の両動作により行われる。また、これに対
応して、いわゆる副走査は、Ｙ軸テーブル２４により機
能液滴吐出ヘッド７のＹ軸方向への往動動作により行わ
れる。なお、上記の主走査をＸ軸方向への往動（または
復動）動作のみで行うようにしてもよい。
機能液滴吐出ヘッド７の駆動（機能液滴の選択的吐出）
に同期して基板Ｗが移動する構成であり、機能液滴吐出
ヘッド７のいわゆる主走査は、Ｘ軸テーブル２３のＸ軸
方向への往復の両動作により行われる。また、これに対
応して、いわゆる副走査は、Ｙ軸テーブル２４により機
能液滴吐出ヘッド７のＹ軸方向への往動動作により行わ
れる。なお、上記の主走査をＸ軸方向への往動（または
復動）動作のみで行うようにしてもよい。
【００８７】ヘッドユニット２６は、サブキャリッジ４
１と、サブキャリッジ４１に搭載した複数個（１２個）
の機能液滴吐出ヘッド７とを備えている。１２個の機能
液滴吐出ヘッド７は、６個づつ左右に二分され、主走査
方向に対し所定の角度傾けて配設されている。なお、本
実施形態の機能液滴吐出ヘッド７は、ピエゾ圧電効果を
応用した精密ヘッドが使用され、微小液滴を着色層形成
領域に選択的に吐出するものである。
１と、サブキャリッジ４１に搭載した複数個（１２個）
の機能液滴吐出ヘッド７とを備えている。１２個の機能
液滴吐出ヘッド７は、６個づつ左右に二分され、主走査
方向に対し所定の角度傾けて配設されている。なお、本
実施形態の機能液滴吐出ヘッド７は、ピエゾ圧電効果を
応用した精密ヘッドが使用され、微小液滴を着色層形成
領域に選択的に吐出するものである。
【００８８】また、各６個の機能液滴吐出ヘッド７は、
副走査方向に対し相互に位置ずれして配設され、１２個
の機能液滴吐出ヘッド７の全吐出ノズル３８が副走査方
向において連続する（一部重複）ようになっている。す
なわち、実施形態のヘッド配列は、サブキャリッジ４１
上において、同一方向に傾けて配置した６個の機能液滴
吐出ヘッド７を２列としている。このように、所定角度
（副走査方向に対して角度θ）の傾斜状態で主走査を行
うことにより、複数のノズルのノズル間ピッチを基板Ｗ
上の画素ピッチに合わせることができる。また、各機能
液滴吐出ヘッド７には、２本のノズル列３７，３７が相
互に平行に列設されており、各ノズル列３７は、等ピッ
チで並べた１８０個（図示では模式的に表している）の
吐出ノズル３８で構成されている。
副走査方向に対し相互に位置ずれして配設され、１２個
の機能液滴吐出ヘッド７の全吐出ノズル３８が副走査方
向において連続する（一部重複）ようになっている。す
なわち、実施形態のヘッド配列は、サブキャリッジ４１
上において、同一方向に傾けて配置した６個の機能液滴
吐出ヘッド７を２列としている。このように、所定角度
（副走査方向に対して角度θ）の傾斜状態で主走査を行
うことにより、複数のノズルのノズル間ピッチを基板Ｗ
上の画素ピッチに合わせることができる。また、各機能
液滴吐出ヘッド７には、２本のノズル列３７，３７が相
互に平行に列設されており、各ノズル列３７は、等ピッ
チで並べた１８０個（図示では模式的に表している）の
吐出ノズル３８で構成されている。
【００８９】もっとも、この配列パターンは一例であ
り、例えば、各ヘッド列における隣接する機能液滴吐出
ヘッド７，７同士を９０°の角度を持って配置（隣接ヘ
ッド同士が「ハ」字状）したり、各ヘッド列間における
機能液滴吐出ヘッド７を９０°の角度を持って配置（列
間ヘッド同士が「ハ」字状）したりすることは可能であ
る。いずれにしても、１２個の機能液滴吐出ヘッド７の
全吐出ノズル３８によるドットが副走査方向において連
続していればよい。
り、例えば、各ヘッド列における隣接する機能液滴吐出
ヘッド７，７同士を９０°の角度を持って配置（隣接ヘ
ッド同士が「ハ」字状）したり、各ヘッド列間における
機能液滴吐出ヘッド７を９０°の角度を持って配置（列
間ヘッド同士が「ハ」字状）したりすることは可能であ
る。いずれにしても、１２個の機能液滴吐出ヘッド７の
全吐出ノズル３８によるドットが副走査方向において連
続していればよい。
【００９０】また、各種の基板Ｗに対し機能液滴吐出ヘ
ッド７を専用部品とすれば、機能液滴吐出ヘッド７をあ
えて傾けてセットする必要は無く、千鳥状や階段状に配
設すれば足りる。さらにいえば、所定長さのノズル列３
７（ドット列）を構成できる限り、これを単一の機能液
滴吐出ヘッド７で構成してもよいし複数の機能液滴吐出
ヘッド７で構成してもよい。すなわち、機能液滴吐出ヘ
ッド７の個数や列数、さらに配列パターンは任意であ
る。
ッド７を専用部品とすれば、機能液滴吐出ヘッド７をあ
えて傾けてセットする必要は無く、千鳥状や階段状に配
設すれば足りる。さらにいえば、所定長さのノズル列３
７（ドット列）を構成できる限り、これを単一の機能液
滴吐出ヘッド７で構成してもよいし複数の機能液滴吐出
ヘッド７で構成してもよい。すなわち、機能液滴吐出ヘ
ッド７の個数や列数、さらに配列パターンは任意であ
る。
【００９１】ここで、描画装置１の一連の動作を簡単に
説明する。先ず、準備段階として、作業に供する基板Ｗ
用のヘッドユニット２６が機能液滴吐出装置１０に運び
込まれ、これがメインキャリッジ２５にセットされる。
ヘッドユニット２６がメインキャリッジ２５にセットさ
れると、Ｙ軸テーブル２４がヘッドユニット２６を、図
外のヘッド認識カメラの位置に移動させ、ヘッド認識カ
メラでヘッドアライメントマークを検出することによ
り、ヘッドユニット２６が位置認識される。ここで、こ
の認識結果に基づいて、ヘッドユニット２６がθ補正さ
れ、且つヘッドユニット２６のＸ軸方向およびＹ軸方向
の位置補正がデータ上で行われる。位置補正後、ヘッド
ユニット（メインキャリッジ２５）２６はホーム位置に
戻る。
説明する。先ず、準備段階として、作業に供する基板Ｗ
用のヘッドユニット２６が機能液滴吐出装置１０に運び
込まれ、これがメインキャリッジ２５にセットされる。
ヘッドユニット２６がメインキャリッジ２５にセットさ
れると、Ｙ軸テーブル２４がヘッドユニット２６を、図
外のヘッド認識カメラの位置に移動させ、ヘッド認識カ
メラでヘッドアライメントマークを検出することによ
り、ヘッドユニット２６が位置認識される。ここで、こ
の認識結果に基づいて、ヘッドユニット２６がθ補正さ
れ、且つヘッドユニット２６のＸ軸方向およびＹ軸方向
の位置補正がデータ上で行われる。位置補正後、ヘッド
ユニット（メインキャリッジ２５）２６はホーム位置に
戻る。
【００９２】一方、Ｘ軸テーブル２３の吸着テーブル２
８上に、マガジンから取り出した基板（この場合は、導
入される基板毎）Ｗが導入されると、この位置（受渡し
位置）で図外の基板認識カメラにより基板アライメント
マーク（図３７参照）を検出することによって、基板Ｗ
を位置認識する。ここで、この認識結果に基づいて、基
板Ｗがθ補正され、且つ基板ＷのＸ軸方向およびＹ軸方
向の位置補正がデータ上で行われる。位置補正後、基板
（吸着テーブル２８）Ｗはホーム位置に戻る。
８上に、マガジンから取り出した基板（この場合は、導
入される基板毎）Ｗが導入されると、この位置（受渡し
位置）で図外の基板認識カメラにより基板アライメント
マーク（図３７参照）を検出することによって、基板Ｗ
を位置認識する。ここで、この認識結果に基づいて、基
板Ｗがθ補正され、且つ基板ＷのＸ軸方向およびＹ軸方
向の位置補正がデータ上で行われる。位置補正後、基板
（吸着テーブル２８）Ｗはホーム位置に戻る。
【００９３】このようにして準備が完了すると、実際の
液滴吐出作業では、先ずＸ軸テーブル２３が駆動し、基
板Ｗを主走査方向に往復動させると共に複数の機能液滴
吐出ヘッド７を駆動して、機能液滴の基板Ｗへの選択的
な吐出動作（画素Eの形成）が行われる。基板Ｗが復動
した後、今度はＹ軸テーブル２４が駆動し、ヘッドユニ
ット２６を１ピッチ分、副走査方向に移動させ、再度基
板Ｗの主走査方向への往復移動と機能液滴吐出ヘッド７
の駆動が行われる。そして、これを数回繰り返すこと
で、全チップ形成領域Ｃの描画が行われる（ブロック打
ち；図３５参照）。
液滴吐出作業では、先ずＸ軸テーブル２３が駆動し、基
板Ｗを主走査方向に往復動させると共に複数の機能液滴
吐出ヘッド７を駆動して、機能液滴の基板Ｗへの選択的
な吐出動作（画素Eの形成）が行われる。基板Ｗが復動
した後、今度はＹ軸テーブル２４が駆動し、ヘッドユニ
ット２６を１ピッチ分、副走査方向に移動させ、再度基
板Ｗの主走査方向への往復移動と機能液滴吐出ヘッド７
の駆動が行われる。そして、これを数回繰り返すこと
で、全チップ形成領域Ｃの描画が行われる（ブロック打
ち；図３５参照）。
【００９４】以上により、チップ形成領域Ｃを構成する
Ｒ．Ｇ．Ｂの３色のうちの例えばＲについての描画を終
えると、基板Ｗを例えばＧの機能液滴を吐出する機能液
滴吐出装置１０へ搬送してＧの描画を行う。そして、最
終的にＢの機能液滴を吐出する機能液滴吐出装置１０へ
搬送してＢの描画を行い、カラー描画された全チップ形
成領域Ｃを個々に切り出すことにより、１のチップ形成
領域Ｃを得ることができる。
Ｒ．Ｇ．Ｂの３色のうちの例えばＲについての描画を終
えると、基板Ｗを例えばＧの機能液滴を吐出する機能液
滴吐出装置１０へ搬送してＧの描画を行う。そして、最
終的にＢの機能液滴を吐出する機能液滴吐出装置１０へ
搬送してＢの描画を行い、カラー描画された全チップ形
成領域Ｃを個々に切り出すことにより、１のチップ形成
領域Ｃを得ることができる。
【００９５】一方、上記の動作に並行し、液滴吐出装置
１０の機能液滴吐出ヘッド７には、エアー供給装置４２
を圧力供給源として機能液供給装置４３から機能液が連
続的に供給され、また吸着テーブル２８では、基板Ｗを
吸着すべく、真空吸引装置１５によりエアー吸引が行わ
れる。また、液滴吐出作業の直前には、ヘッドユニット
２６が図外のクリーニングユニットおよびワイピングユ
ニットに臨んで、機能液滴吐出ヘッド７の全吐出ノズル
３８からの機能液吸引と、これに続くノズル形成面の拭
取りが行われる。また、液滴吐出作業中には、適宜ヘッ
ドユニット２６がフラッシングユニットに臨んで、フラ
ッシングが行われる（図２４参照）。
１０の機能液滴吐出ヘッド７には、エアー供給装置４２
を圧力供給源として機能液供給装置４３から機能液が連
続的に供給され、また吸着テーブル２８では、基板Ｗを
吸着すべく、真空吸引装置１５によりエアー吸引が行わ
れる。また、液滴吐出作業の直前には、ヘッドユニット
２６が図外のクリーニングユニットおよびワイピングユ
ニットに臨んで、機能液滴吐出ヘッド７の全吐出ノズル
３８からの機能液吸引と、これに続くノズル形成面の拭
取りが行われる。また、液滴吐出作業中には、適宜ヘッ
ドユニット２６がフラッシングユニットに臨んで、フラ
ッシングが行われる（図２４参照）。
【００９６】なお、本実施形態では、ヘッドユニット２
６に対し、その吐出対象物である基板Ｗを主走査方向
（Ｘ軸方向）に移動させるようにしているが、ヘッドユ
ニット２６を主走査方向に移動させる構成であってもよ
い。また、ヘッドユニット２６を固定とし、基板Ｗを主
走査方向および副走査方向に移動させる構成であっても
よい。
６に対し、その吐出対象物である基板Ｗを主走査方向
（Ｘ軸方向）に移動させるようにしているが、ヘッドユ
ニット２６を主走査方向に移動させる構成であってもよ
い。また、ヘッドユニット２６を固定とし、基板Ｗを主
走査方向および副走査方向に移動させる構成であっても
よい。
【００９７】次に、図３を参照し、機能液滴吐出装置１
０の制御構成について説明する。機能液滴吐出装置１０
は、機能液滴吐出ヘッド７（圧電素子駆動インクジェッ
トヘッド）と、これを接続するためのヘッドインターフ
ェース基板１１１とを有するヘッド部１１０と、波形・
パターン記憶回路基板１２１と、これを接続するための
インターフェース基板１２２と、波形・パターン記憶回
路基板１２１にトリガパルスを伝送するトリガ基板１２
３とを有し、機能液滴吐出ヘッド７を駆動する駆動部１
２０と、直流電源１３１を有し、波形・パターン記憶回
路基板１２１に電源を供給する電源部１３０と、リニア
スケール１４１を有し、スキャンの送りを検出する送り
検出部１４０と、装置全体を制御する第１ＰＣ１５１
と、主に機能液滴吐出ヘッド７の駆動を制御する第２Ｐ
Ｃ１５２とを有する制御部１５０と、により構成されて
いる。
０の制御構成について説明する。機能液滴吐出装置１０
は、機能液滴吐出ヘッド７（圧電素子駆動インクジェッ
トヘッド）と、これを接続するためのヘッドインターフ
ェース基板１１１とを有するヘッド部１１０と、波形・
パターン記憶回路基板１２１と、これを接続するための
インターフェース基板１２２と、波形・パターン記憶回
路基板１２１にトリガパルスを伝送するトリガ基板１２
３とを有し、機能液滴吐出ヘッド７を駆動する駆動部１
２０と、直流電源１３１を有し、波形・パターン記憶回
路基板１２１に電源を供給する電源部１３０と、リニア
スケール１４１を有し、スキャンの送りを検出する送り
検出部１４０と、装置全体を制御する第１ＰＣ１５１
と、主に機能液滴吐出ヘッド７の駆動を制御する第２Ｐ
Ｃ１５２とを有する制御部１５０と、により構成されて
いる。
【００９８】ヘッド部１１０の機能液滴吐出ヘッド７
は、上記した構成であり、１ヘッド当たり１８０個のノ
ズル列が２列使用されている。ヘッドインターフェース
基板１１１は、波形・パターン記憶回路基板１２１から
送信された信号を差動信号変換し、機能液滴吐出のため
のピエゾ圧電素子を駆動するピエゾ圧電素子駆動信号、
吐出パターンデータおよびヘッド動作パターンデータを
機能液滴吐出ヘッド７に送る。
は、上記した構成であり、１ヘッド当たり１８０個のノ
ズル列が２列使用されている。ヘッドインターフェース
基板１１１は、波形・パターン記憶回路基板１２１から
送信された信号を差動信号変換し、機能液滴吐出のため
のピエゾ圧電素子を駆動するピエゾ圧電素子駆動信号、
吐出パターンデータおよびヘッド動作パターンデータを
機能液滴吐出ヘッド７に送る。
【００９９】駆動部１２０の波形・パターン記憶回路基
板１２１は、第２ＰＣ１５２からピエゾ圧電素子の駆動
信号を受けて駆動波形を生成する。また、リニアスケー
ル１４１からの信号に基づいて機能液滴吐出距離をカウ
ントするトリガ基板１２３により、トリガパルスが作成
され、波形・パターン記憶回路基板１２１は、このトリ
ガパルスを受けて予め第２ＰＣ１５２から送られ、格納
していた吐出パターンデータおよびヘッド動作パターン
データを順次取り出す。さらに、波形・パターン記憶回
路基板１２１は、予め第２ＰＣ１５２から送られ、格納
していた波形パラメータに応じたピエゾ素子駆動波形
を、トリガパルスと同期して生成する。また、波形・パ
ターン記憶回路基板１２１は、電源部１３１の直流電源
１３１より（ヘッド駆動用として）電源が供給される。
板１２１は、第２ＰＣ１５２からピエゾ圧電素子の駆動
信号を受けて駆動波形を生成する。また、リニアスケー
ル１４１からの信号に基づいて機能液滴吐出距離をカウ
ントするトリガ基板１２３により、トリガパルスが作成
され、波形・パターン記憶回路基板１２１は、このトリ
ガパルスを受けて予め第２ＰＣ１５２から送られ、格納
していた吐出パターンデータおよびヘッド動作パターン
データを順次取り出す。さらに、波形・パターン記憶回
路基板１２１は、予め第２ＰＣ１５２から送られ、格納
していた波形パラメータに応じたピエゾ素子駆動波形
を、トリガパルスと同期して生成する。また、波形・パ
ターン記憶回路基板１２１は、電源部１３１の直流電源
１３１より（ヘッド駆動用として）電源が供給される。
【０１００】送り検出部１４０のリニアスケール１４１
は、０．５μｍピッチでスキャンの送りを検出し、位置
パルスをトリガ基板１２３に伝送する。また、制御部１
５０の第２ＰＣ１５２は、第１ＰＣ１５１とＲＳ−２３
２Ｃにより接続され、第１ＰＣ１５１からのコマンドを
受けて機能液滴吐出ヘッド７の駆動結果等に関するデー
タを返信する。また、第２ＰＣ１５２は、吐出パターン
データを生成し、インターフェース基板１２２を介して
波形・パターン記憶回路基板１２１に転送制御信号を送
ると共に、トリガ基板１２３にトリガ制御信号および吐
出制御信号を送る。
は、０．５μｍピッチでスキャンの送りを検出し、位置
パルスをトリガ基板１２３に伝送する。また、制御部１
５０の第２ＰＣ１５２は、第１ＰＣ１５１とＲＳ−２３
２Ｃにより接続され、第１ＰＣ１５１からのコマンドを
受けて機能液滴吐出ヘッド７の駆動結果等に関するデー
タを返信する。また、第２ＰＣ１５２は、吐出パターン
データを生成し、インターフェース基板１２２を介して
波形・パターン記憶回路基板１２１に転送制御信号を送
ると共に、トリガ基板１２３にトリガ制御信号および吐
出制御信号を送る。
【０１０１】次に、機能液滴吐出ヘッド７からワーク
（基板Ｗ）に機能液滴を選択的に吐出して描画するため
の吐出パターンデータの生成方法および機能液滴吐出ヘ
ッド７のヘッド動作パターンデータ生成方法について説
明する。これら吐出パターンデータおよびヘッド動作パ
ターンデータは、ユーザにより設定された描画対象とな
る基板Ｗや機能液滴吐出ヘッド７等に関する種々の情報
に基づき、所定のアルゴリズムにしたがって一括して生
成される。
（基板Ｗ）に機能液滴を選択的に吐出して描画するため
の吐出パターンデータの生成方法および機能液滴吐出ヘ
ッド７のヘッド動作パターンデータ生成方法について説
明する。これら吐出パターンデータおよびヘッド動作パ
ターンデータは、ユーザにより設定された描画対象とな
る基板Ｗや機能液滴吐出ヘッド７等に関する種々の情報
に基づき、所定のアルゴリズムにしたがって一括して生
成される。
【０１０２】図４に示すように、ユーザにより、基板Ｗ
に関する情報（画素情報、チップ情報：基板データ）、
機能液滴吐出ヘッド７に関する情報（ノズル情報，ヘッ
ド移動情報：ヘッドデータ）およびその他の情報（コン
パイルオプション）に基づいて、装置別（Ｒ．Ｇ．Ｂ）
の情報（装置データ）と合わせてコンパイルされること
により、各装置（各色）の吐出パターンデータ（描画デ
ータ）およびヘッド動作パターンデータ（位置データ）
が生成される。このように、吐出パターンデータおよび
ヘッド動作パターンデータが装置別（色別）に生成され
るため、描画処理を容易に行うことができる。また、基
板Ｗに関する情報や機能液滴吐出ヘッド７に関する情報
を一度設定することで、各装置の吐出パターンデータお
よびヘッド動作パターンデータを一括して生成するた
め、容易且つ迅速にこれらのデータを生成することがで
きる。
に関する情報（画素情報、チップ情報：基板データ）、
機能液滴吐出ヘッド７に関する情報（ノズル情報，ヘッ
ド移動情報：ヘッドデータ）およびその他の情報（コン
パイルオプション）に基づいて、装置別（Ｒ．Ｇ．Ｂ）
の情報（装置データ）と合わせてコンパイルされること
により、各装置（各色）の吐出パターンデータ（描画デ
ータ）およびヘッド動作パターンデータ（位置データ）
が生成される。このように、吐出パターンデータおよび
ヘッド動作パターンデータが装置別（色別）に生成され
るため、描画処理を容易に行うことができる。また、基
板Ｗに関する情報や機能液滴吐出ヘッド７に関する情報
を一度設定することで、各装置の吐出パターンデータお
よびヘッド動作パターンデータを一括して生成するた
め、容易且つ迅速にこれらのデータを生成することがで
きる。
【０１０３】以下、吐出パターンデータおよびヘッド動
作パターンデータのプログラムを格納した第２ＰＣ１５
２の表示画面を示す図面（図５ないし図３０）を参照し
ながら、操作手順に従って説明する。なお、この操作
は、必ずしも第２ＰＣ１５２によって行われる必要はな
く、他のＰＣによって本操作を行い、生成された吐出パ
ターンデータおよびヘッド動作パターンデータを記録媒
体（ＣＤ−ＲＯＭなど）に記録し、第２ＰＣ１５２に読
み込ませるようにしても良い。
作パターンデータのプログラムを格納した第２ＰＣ１５
２の表示画面を示す図面（図５ないし図３０）を参照し
ながら、操作手順に従って説明する。なお、この操作
は、必ずしも第２ＰＣ１５２によって行われる必要はな
く、他のＰＣによって本操作を行い、生成された吐出パ
ターンデータおよびヘッド動作パターンデータを記録媒
体（ＣＤ−ＲＯＭなど）に記録し、第２ＰＣ１５２に読
み込ませるようにしても良い。
【０１０４】図５に示すように、まず使用する描画装置
１の機種を選択する。そして、その機種における描画色
毎の装置および使用する機能液滴吐出ヘッド７を選択す
る。ここでは、使用するヘッドが全て同じである（「He
ad１」）ため、後に設定するヘッドデータ（図１８ない
し図２３参照）は、この「Head１」に関する情報だけを
入力すればよい。仮に、ここで、使用する機能液滴吐出
ヘッド７が全て異なる場合には、ヘッドデータを３つそ
れぞれ入力することとなる。
１の機種を選択する。そして、その機種における描画色
毎の装置および使用する機能液滴吐出ヘッド７を選択す
る。ここでは、使用するヘッドが全て同じである（「He
ad１」）ため、後に設定するヘッドデータ（図１８ない
し図２３参照）は、この「Head１」に関する情報だけを
入力すればよい。仮に、ここで、使用する機能液滴吐出
ヘッド７が全て異なる場合には、ヘッドデータを３つそ
れぞれ入力することとなる。
【０１０５】次に、図６に示すように、選択した描画装
置１（機種名「646all_4d_200」）で使用する機種ファ
イルを選択する。以下、図７ないし図１７は、ここで選
択した機種ファイル（機種ファイル名「646all_4d_20
0」）の編集画面を示すものである。
置１（機種名「646all_4d_200」）で使用する機種ファ
イルを選択する。以下、図７ないし図１７は、ここで選
択した機種ファイル（機種ファイル名「646all_4d_20
0」）の編集画面を示すものである。
【０１０６】図７ないし図１０は、セルパターン（画素
Eの配列）を選択する画面であり、図７はモザイク配
列、図８および図９はデルタ配列、図１０はストライプ
配列を選択した例を示している。ここでは、セルパター
ンを選択する他に、セル（画素Ｅ）の配色も選択可能と
なっており、どのセルＥに対してどの色の機能液滴を吐
出するかを設定することができる。
Eの配列）を選択する画面であり、図７はモザイク配
列、図８および図９はデルタ配列、図１０はストライプ
配列を選択した例を示している。ここでは、セルパター
ンを選択する他に、セル（画素Ｅ）の配色も選択可能と
なっており、どのセルＥに対してどの色の機能液滴を吐
出するかを設定することができる。
【０１０７】なお、「セルの配色」に示すアルファベッ
ト「Ａ」は、チップ形成領域Ｃの基準位置を示すもので
ある。また、デルタ配列の「タイプＡ」および「タイプ
Ｂ」とは、基準位置「Ａ」にもっとも近い画素Eを、全
画素とするか（図８）半画素とするか（図９）の違いを
選択可能にしたものである。
ト「Ａ」は、チップ形成領域Ｃの基準位置を示すもので
ある。また、デルタ配列の「タイプＡ」および「タイプ
Ｂ」とは、基準位置「Ａ」にもっとも近い画素Eを、全
画素とするか（図８）半画素とするか（図９）の違いを
選択可能にしたものである。
【０１０８】また、それぞれの配列の一例は、図３１
（ａ）ないし（ｃ）に示すとおりであり、同図（ａ）は
モザイク配列、同図（ｂ）はデルタ配列、同図（ｃ）は
ストライプ配列の一例である。ここに示すとおり、スト
ライプ配列は、マトリクスの縦または横列が全て同色と
なる配列であり、モザイク配列は、縦・横に並んだ任意
の３つの画素が、Ｒ．Ｇ．Ｂの３色となる配列である。
また、デルタ配列は、画素の配列を段違いにし、任意の
隣接する３つの画素が、Ｒ．Ｇ．Ｂの３色となる配列で
ある。したがって、それぞれの配色の選択は、例えば、
図７のモザイク配列の場合、右上の画素を「Ｒ」と設定
すると、同図に示す他の２つの画素も「Ｒ」に設定され
る。また、次に、いずれかの場所を、「Ｇ」または
「Ｂ」に設定すると、必然的に、ここに示す全ての画素
の配色が決定する。
（ａ）ないし（ｃ）に示すとおりであり、同図（ａ）は
モザイク配列、同図（ｂ）はデルタ配列、同図（ｃ）は
ストライプ配列の一例である。ここに示すとおり、スト
ライプ配列は、マトリクスの縦または横列が全て同色と
なる配列であり、モザイク配列は、縦・横に並んだ任意
の３つの画素が、Ｒ．Ｇ．Ｂの３色となる配列である。
また、デルタ配列は、画素の配列を段違いにし、任意の
隣接する３つの画素が、Ｒ．Ｇ．Ｂの３色となる配列で
ある。したがって、それぞれの配色の選択は、例えば、
図７のモザイク配列の場合、右上の画素を「Ｒ」と設定
すると、同図に示す他の２つの画素も「Ｒ」に設定され
る。また、次に、いずれかの場所を、「Ｇ」または
「Ｂ」に設定すると、必然的に、ここに示す全ての画素
の配色が決定する。
【０１０９】図１１は、カラーフィルタ（ＣＦ：チップ
形成領域Ｃ）の設計値１を設定する画面であり、画素
数、画素寸法、画素ピッチおよびワークに対するＣＦ
（チップ形成領域Ｃ）の設置方向を設定（選択）可能と
なっている。ワークに対するＣＦの設置方向は、ワーク
基準（図３３参照）が右上時の設置方向となる。したが
って、ここで設定した設置方向で描画されるＣＦは、図
３３に示す方向となる。
形成領域Ｃ）の設計値１を設定する画面であり、画素
数、画素寸法、画素ピッチおよびワークに対するＣＦ
（チップ形成領域Ｃ）の設置方向を設定（選択）可能と
なっている。ワークに対するＣＦの設置方向は、ワーク
基準（図３３参照）が右上時の設置方向となる。したが
って、ここで設定した設置方向で描画されるＣＦは、図
３３に示す方向となる。
【０１１０】図１２は、ワーク（基板）Ｗの設計値１を
設定する画面であり、ＣＦ数、ＣＦ寸法、ＣＦピッチ、
ＣＦの中央ピッチ（図示ａ）、ワーク（ＷＦ）サイズお
よびマガジンピッチを設定（選択）可能となっている。
なお、ここでいう「横」とはワークＷの長手方向を指す
ものである。また、図示の場合、ＣＦの中央ピッチは
「無」に設定されている（「中央ピッチ有り」にチェッ
クされていない）。これは、全てのＣＦが横方向におい
て等ピッチで配列されていることを示している（図３３
参照）。また、ワークサイズは、２種類のうちのいずれ
かを選択可能となっているが、当然、数値入力可能に
し、任意のサイズを設定可能に構成しても良い。また、
マガジンピッチとは、ワークＷを戴置しておくマガジン
の棚の間隔を指すものであり、ワークＷ（ガラス製）の
厚みによって、その撓み量が異なるため、２種類のピッ
チが選択できるようになっている。
設定する画面であり、ＣＦ数、ＣＦ寸法、ＣＦピッチ、
ＣＦの中央ピッチ（図示ａ）、ワーク（ＷＦ）サイズお
よびマガジンピッチを設定（選択）可能となっている。
なお、ここでいう「横」とはワークＷの長手方向を指す
ものである。また、図示の場合、ＣＦの中央ピッチは
「無」に設定されている（「中央ピッチ有り」にチェッ
クされていない）。これは、全てのＣＦが横方向におい
て等ピッチで配列されていることを示している（図３３
参照）。また、ワークサイズは、２種類のうちのいずれ
かを選択可能となっているが、当然、数値入力可能に
し、任意のサイズを設定可能に構成しても良い。また、
マガジンピッチとは、ワークＷを戴置しておくマガジン
の棚の間隔を指すものであり、ワークＷ（ガラス製）の
厚みによって、その撓み量が異なるため、２種類のピッ
チが選択できるようになっている。
【０１１１】図１３は、ワーク（基板）Ｗの設計値２を
設定する画面であり、マスター基板アライメントマーク
から先頭セル間の距離およびマスター基板アライメント
マークからスレーブ基板アライメントマーク間の距離を
設定可能となっている。スレーブ基板アライメントマー
クは、複数個設けるようにしても良いが、ここでは、ス
レーブ基板アライメントマークが１箇所の場合を示して
いる。なお、ここに示す「描画方向」とは、上記の「主
走査方向（Ｘ方向）」を指し、「改行方向」とは、上記
の「副走査方向（Ｙ方向）」を指すものである。また、
これらのマークを認識するための、基板認識用カメラ
は、ワークＷが縦置の場合と横置の場合があり、それぞ
れの場合に、マスター基板アライメントマークおよびス
レーブ基板アライメントマークを検出可能にするため、
合計４つが配設されている。
設定する画面であり、マスター基板アライメントマーク
から先頭セル間の距離およびマスター基板アライメント
マークからスレーブ基板アライメントマーク間の距離を
設定可能となっている。スレーブ基板アライメントマー
クは、複数個設けるようにしても良いが、ここでは、ス
レーブ基板アライメントマークが１箇所の場合を示して
いる。なお、ここに示す「描画方向」とは、上記の「主
走査方向（Ｘ方向）」を指し、「改行方向」とは、上記
の「副走査方向（Ｙ方向）」を指すものである。また、
これらのマークを認識するための、基板認識用カメラ
は、ワークＷが縦置の場合と横置の場合があり、それぞ
れの場合に、マスター基板アライメントマークおよびス
レーブ基板アライメントマークを検出可能にするため、
合計４つが配設されている。
【０１１２】図１４は、（ワークＷのアライメントに関
する）画像設定を行う画面であり、ＷＦ（ワークＷ）ア
ライメント用画像処理装置の設定値を設定可能となって
いる。これは、ワークＷによってマークの形状（パター
ン）が異なるためである。上記の通り、アライメントす
るためのマークは２種類あるが、それぞれについて、パ
ターン名称、精度、複雑度、途中下限値および最終下限
値を設定しなければならない。本実施形態では、図３７
に示すように、マスター基板アライメントマークとスレ
ーブ基板アライメントマークは同一形状となっている。
ここで、パターン名称とは、予め設定しておいたパター
ンの名称である。したがって、複数のパターンの登録が
予め為されている必要がある。また、精度とは、そのパ
ターンがどの程度の精度を有するかを選択するものであ
り、複雑度とは、マーク形状の複雑さを数値化し、１な
いし１０の中から選択するものである（図３７に示すア
ライメントマークは、複雑度が「５」であるため、これ
より複雑な形状の場合は、複雑度が６ないし１０とな
る）。
する）画像設定を行う画面であり、ＷＦ（ワークＷ）ア
ライメント用画像処理装置の設定値を設定可能となって
いる。これは、ワークＷによってマークの形状（パター
ン）が異なるためである。上記の通り、アライメントす
るためのマークは２種類あるが、それぞれについて、パ
ターン名称、精度、複雑度、途中下限値および最終下限
値を設定しなければならない。本実施形態では、図３７
に示すように、マスター基板アライメントマークとスレ
ーブ基板アライメントマークは同一形状となっている。
ここで、パターン名称とは、予め設定しておいたパター
ンの名称である。したがって、複数のパターンの登録が
予め為されている必要がある。また、精度とは、そのパ
ターンがどの程度の精度を有するかを選択するものであ
り、複雑度とは、マーク形状の複雑さを数値化し、１な
いし１０の中から選択するものである（図３７に示すア
ライメントマークは、複雑度が「５」であるため、これ
より複雑な形状の場合は、複雑度が６ないし１０とな
る）。
【０１１３】また、途中下限値とは、基板認識カメラで
認識したとき、どの程度の整合性があれば、そのマーク
を認識したと判断するかの基準となる値であり、「途中
下限値６５００」とは、６５％以上の整合性があったと
きにマークを認識するものである。また、途中下限値と
最終下限値との２つの下限値が設定されるのは、マーク
の認識（パターンマッチング）を、高速処理化のため、
処理を２段階に分けて行うためである。すなわち、第１
段階では、似ていると思われるパターンを探し出し(候
補点を見つけ)、第２段階では、候補点が本当にサーチ
するパターンかどうかを評価する。したがって、第１段
階において、「途中下限値」以上の相関値を示したら
「このあたりにパターンが存在していると思われる」と
判断して、第２段階に処理を引き渡し、第２段階で、
「最終下限値」以上の相関値を示したら、その候補点
を、本当にサーチするパターンであると判断する。この
ため、「途中下限値」が低い場合は多数の候補点が出現
するので、第２段階の処理が増加してしまう。逆に「途
中下限値」を高くすると処理速度は高速になるが、あま
り高すぎると本来のパターンさえ見つからなくなってし
まうので、設定値は、6000〜 7000 程度にすることが好
ましい。また、「最終下限値」は、最終的に「見つけ
た」と判断するしきい値であるため、「途中下限値」よ
り低い値では意味がなく、一般的に、サーチする画像の
最悪の状態を想定して設定する。しかも、あまり低い値
にしておくと、予期せぬパターンをサーチしてしまうた
め、8000 以上に設定することが好ましい。
認識したとき、どの程度の整合性があれば、そのマーク
を認識したと判断するかの基準となる値であり、「途中
下限値６５００」とは、６５％以上の整合性があったと
きにマークを認識するものである。また、途中下限値と
最終下限値との２つの下限値が設定されるのは、マーク
の認識（パターンマッチング）を、高速処理化のため、
処理を２段階に分けて行うためである。すなわち、第１
段階では、似ていると思われるパターンを探し出し(候
補点を見つけ)、第２段階では、候補点が本当にサーチ
するパターンかどうかを評価する。したがって、第１段
階において、「途中下限値」以上の相関値を示したら
「このあたりにパターンが存在していると思われる」と
判断して、第２段階に処理を引き渡し、第２段階で、
「最終下限値」以上の相関値を示したら、その候補点
を、本当にサーチするパターンであると判断する。この
ため、「途中下限値」が低い場合は多数の候補点が出現
するので、第２段階の処理が増加してしまう。逆に「途
中下限値」を高くすると処理速度は高速になるが、あま
り高すぎると本来のパターンさえ見つからなくなってし
まうので、設定値は、6000〜 7000 程度にすることが好
ましい。また、「最終下限値」は、最終的に「見つけ
た」と判断するしきい値であるため、「途中下限値」よ
り低い値では意味がなく、一般的に、サーチする画像の
最悪の状態を想定して設定する。しかも、あまり低い値
にしておくと、予期せぬパターンをサーチしてしまうた
め、8000 以上に設定することが好ましい。
【０１１４】図１５は、描画情報を設定する画面であ
り、描画色（Ｒ．Ｇ．Ｂ）ごとの描画情報として、吐出
分解能およびＸ軸描画スピードを、また、描画色共通の
描画情報として、フラッシング回数を設定可能となって
いる。吐出分解能およびＸ軸描画スピードは、機能液の
種類に応じて、また選択した機能液滴吐出ヘッド７の特
性に応じて変更するものであり、本実施形態の場合は、
同一種類の機能液滴および機能液滴吐出ヘッド７を用い
ているため、いずれも同一条件となっている。また、フ
ラッシング回数は、描画方向の前後に配設されたフラッ
シング領域（図２４参照）において、１ノズル当たり、
前後それぞれ何回づつ機能液滴を吐出するか（フラッシ
ングするか）を設定するものである。
り、描画色（Ｒ．Ｇ．Ｂ）ごとの描画情報として、吐出
分解能およびＸ軸描画スピードを、また、描画色共通の
描画情報として、フラッシング回数を設定可能となって
いる。吐出分解能およびＸ軸描画スピードは、機能液の
種類に応じて、また選択した機能液滴吐出ヘッド７の特
性に応じて変更するものであり、本実施形態の場合は、
同一種類の機能液滴および機能液滴吐出ヘッド７を用い
ているため、いずれも同一条件となっている。また、フ
ラッシング回数は、描画方向の前後に配設されたフラッ
シング領域（図２４参照）において、１ノズル当たり、
前後それぞれ何回づつ機能液滴を吐出するか（フラッシ
ングするか）を設定するものである。
【０１１５】図１６は、画素内描画設計を設定する画面
であり、パス毎の画素内インク滴着弾開始位置およびイ
ンク滴（機能液滴）数を設定可能となっている。この場
合、１・２パス目は着弾位置（吐出位置）より（描画方
向の）プラス方向にインクを吐出し、３・４パス目はマ
イナス方向にインクを吐出する。これは、吐出方法がい
わゆる「ブロック打ち」であるためであり（図３５参
照）、ヘッドがワークＷに対してプラス方向に相対移動
する際（すなわち、ワークＷがマイナス方向に移動する
際）に、１・２パス目の機能液滴を吐出し、ヘッドがマ
イナス方向に相対移動する際（すなわち、ワークＷがプ
ラス方向に移動する際）に、３・４パス目の機能液滴を
吐出することによるものである。このように、１の画素
内において、複数回に分割して機能液滴を吐出する場
合、それぞれ異なる吐出位置に機能液滴を吐出させるよ
うに設定可能であるため、１の画素をむらなく描画する
ことができる。
であり、パス毎の画素内インク滴着弾開始位置およびイ
ンク滴（機能液滴）数を設定可能となっている。この場
合、１・２パス目は着弾位置（吐出位置）より（描画方
向の）プラス方向にインクを吐出し、３・４パス目はマ
イナス方向にインクを吐出する。これは、吐出方法がい
わゆる「ブロック打ち」であるためであり（図３５参
照）、ヘッドがワークＷに対してプラス方向に相対移動
する際（すなわち、ワークＷがマイナス方向に移動する
際）に、１・２パス目の機能液滴を吐出し、ヘッドがマ
イナス方向に相対移動する際（すなわち、ワークＷがプ
ラス方向に移動する際）に、３・４パス目の機能液滴を
吐出することによるものである。このように、１の画素
内において、複数回に分割して機能液滴を吐出する場
合、それぞれ異なる吐出位置に機能液滴を吐出させるよ
うに設定可能であるため、１の画素をむらなく描画する
ことができる。
【０１１６】図１７は、オプション設定を行う画面であ
り、温度を設定可能となっている。この場合の温度と
は、特にワークＷの周辺温度を指すものであるが、予
め、温度によるワークＷの伸縮を補正するための補正値
をテーブルとして記憶しておき、設定された温度に応じ
て適宜、Ｘ軸テーブル２３および／またはＹ軸テーブル
２４（機能液滴吐出ヘッド７）の送り量を補正する。こ
のように、温度による基板伸縮を考慮することで、ワー
クＷ上の所望する正確な位置に機能液滴を着弾させるこ
とができる。
り、温度を設定可能となっている。この場合の温度と
は、特にワークＷの周辺温度を指すものであるが、予
め、温度によるワークＷの伸縮を補正するための補正値
をテーブルとして記憶しておき、設定された温度に応じ
て適宜、Ｘ軸テーブル２３および／またはＹ軸テーブル
２４（機能液滴吐出ヘッド７）の送り量を補正する。こ
のように、温度による基板伸縮を考慮することで、ワー
クＷ上の所望する正確な位置に機能液滴を着弾させるこ
とができる。
【０１１７】なお、ワークＷが供給される吸着テーブル
２８の近傍に温度計を備え、これにより一定時間毎、若
しくはワークＷの供給時に計測された温度に基づいて、
ヘッド動作パターンデータが補正されるようにしても良
い。この構成によれば、ユーザによる設定の手間を省く
ことができると共に、正確な温度補正を行うことができ
る。また、この場合、ワークＷを載置しておくマガジン
周辺の温度と、吸着テーブル２８上に供給されたときの
周辺温度を同じにしておくことが好ましい。この構成に
よれば、より正確な温度補正を行うことができる。
２８の近傍に温度計を備え、これにより一定時間毎、若
しくはワークＷの供給時に計測された温度に基づいて、
ヘッド動作パターンデータが補正されるようにしても良
い。この構成によれば、ユーザによる設定の手間を省く
ことができると共に、正確な温度補正を行うことができ
る。また、この場合、ワークＷを載置しておくマガジン
周辺の温度と、吸着テーブル２８上に供給されたときの
周辺温度を同じにしておくことが好ましい。この構成に
よれば、より正確な温度補正を行うことができる。
【０１１８】図１８は、ヘッドファイルを選択する画面
であり、図５で選択した使用ヘッド（「Head１」）に対
応するファイルが選択される。以下、図１９ないし図２
３は、ここで選択したヘッドファイル（ヘッドファイル
名「Head１」）の編集画面を示すものである。なお、ヘ
ッドファイルが予め保存されていない場合は、ここで新
規にヘッドファイルに関するデータ入力を行う必要があ
る。
であり、図５で選択した使用ヘッド（「Head１」）に対
応するファイルが選択される。以下、図１９ないし図２
３は、ここで選択したヘッドファイル（ヘッドファイル
名「Head１」）の編集画面を示すものである。なお、ヘ
ッドファイルが予め保存されていない場合は、ここで新
規にヘッドファイルに関するデータ入力を行う必要があ
る。
【０１１９】図１９は、ヘッド設計値を入力する画面で
あり、１ヘッドあたりのノズル数、ヘッドキャリッジへ
のヘッド取付角度およびヘッドキャリッジ取付時のノズ
ルピッチを設定可能となっている。１ヘッドあたりのノ
ズル数の中で、先頭ノズルからの不使用ノズル数および
最後尾ノズルからの不使用ノズル数を選択可能となって
いるが、これは、図３６に示すように、ピエゾ方式の機
能液滴吐出ヘッド７の特性で、特にノズル列３７の両端
側のインク吐出量が多くなる傾向にあるため、これら両
端付近のノズルを不使用とすることで、吐出量の平均化
を計るためである。
あり、１ヘッドあたりのノズル数、ヘッドキャリッジへ
のヘッド取付角度およびヘッドキャリッジ取付時のノズ
ルピッチを設定可能となっている。１ヘッドあたりのノ
ズル数の中で、先頭ノズルからの不使用ノズル数および
最後尾ノズルからの不使用ノズル数を選択可能となって
いるが、これは、図３６に示すように、ピエゾ方式の機
能液滴吐出ヘッド７の特性で、特にノズル列３７の両端
側のインク吐出量が多くなる傾向にあるため、これら両
端付近のノズルを不使用とすることで、吐出量の平均化
を計るためである。
【０１２０】また、ここで言う「ヘッドキャリッジ」と
はサブキャリッジ４１のことであるが、このサブキャリ
ッジ４１へのヘッド取付角度およびキャリッジ取付時の
ノズルピッチのいずれか一方を設定することで、他方の
値が決まることから、いずれか一方のみの入力としても
良い。なお、ここで設定するノズルピッチは、画素ピッ
チと異なる値に設定されることが好ましい。本実施形態
の場合、Ｒ．Ｇ．Ｂの描画色に対応した３つの装置（同
一設計、同一のノズル配列）を使用しており、それぞれ
の装置毎にインクを吐出する位置が異なるが、この構成
によれば、これら３つの着色パターンをなるべく多くの
ノズルを使用して着色させることができる。すなわち、
吐出むら（描画むら）を極力なくすことができる（仮
に、ストライプ配列でピッチを合わせた場合、各色で１
／３のノズルしか使用できないことになる）。
はサブキャリッジ４１のことであるが、このサブキャリ
ッジ４１へのヘッド取付角度およびキャリッジ取付時の
ノズルピッチのいずれか一方を設定することで、他方の
値が決まることから、いずれか一方のみの入力としても
良い。なお、ここで設定するノズルピッチは、画素ピッ
チと異なる値に設定されることが好ましい。本実施形態
の場合、Ｒ．Ｇ．Ｂの描画色に対応した３つの装置（同
一設計、同一のノズル配列）を使用しており、それぞれ
の装置毎にインクを吐出する位置が異なるが、この構成
によれば、これら３つの着色パターンをなるべく多くの
ノズルを使用して着色させることができる。すなわち、
吐出むら（描画むら）を極力なくすことができる（仮
に、ストライプ配列でピッチを合わせた場合、各色で１
／３のノズルしか使用できないことになる）。
【０１２１】図２０は、ヘッドキャリッジ設計値１を入
力する画面であり、ヘッド１Ａ列を基準としたときの各
ノズル列３７の間隔（各ノズル列３７までの距離）を設
定可能となっている。なお、ヘッド取付の「通常」、
「反転」とは、ヘッド７からヘッド１２までが、ヘッド
１からヘッド６までの機能液滴吐出ヘッド７を１８０°
回転させて取り付けてあることを示したものである。
力する画面であり、ヘッド１Ａ列を基準としたときの各
ノズル列３７の間隔（各ノズル列３７までの距離）を設
定可能となっている。なお、ヘッド取付の「通常」、
「反転」とは、ヘッド７からヘッド１２までが、ヘッド
１からヘッド６までの機能液滴吐出ヘッド７を１８０°
回転させて取り付けてあることを示したものである。
【０１２２】図２１は、ヘッドキャリッジ設計値２を入
力する画面であり、ヘッドアライメントマーク間距離お
よび各マークからのマスターノズル間の距離を設定可能
となっている。ヘッドアライメントマークは、サブキャ
リッジ４１上にレーザーエッチング等により形成された
ものであり、マスターヘッドアライメントマークおよび
スレーブヘッドアライメントマークとしてそれぞれ１箇
所ずつ形成されている。また、マスターノズルとは、ヘ
ッド１Ａ列の先端ノズル（黒丸にて図示）を指すもので
ある。
力する画面であり、ヘッドアライメントマーク間距離お
よび各マークからのマスターノズル間の距離を設定可能
となっている。ヘッドアライメントマークは、サブキャ
リッジ４１上にレーザーエッチング等により形成された
ものであり、マスターヘッドアライメントマークおよび
スレーブヘッドアライメントマークとしてそれぞれ１箇
所ずつ形成されている。また、マスターノズルとは、ヘ
ッド１Ａ列の先端ノズル（黒丸にて図示）を指すもので
ある。
【０１２３】図２２は、ヘッドアライメント用の画像設
定を行う画面であり、ヘッドアライメント用画像処理装
置の設定値を設定可能となっている。これは、キャリッ
ジによってマークの形状が異なるためである。上記の通
り、アライメントするためのマークは２種類あるが、そ
れぞれについて、パターン名称、精度、複雑度、途中下
限値、最終下限値、２値化レベル、面積下限値および面
積上限値を設定しなければならない。ここで、パターン
名称、精度、複雑度、途中下限値、最終下限値について
は、図１４の「ＷＦアライメント用画像処理装置の設
定」と同様であるため、説明を省略する。
定を行う画面であり、ヘッドアライメント用画像処理装
置の設定値を設定可能となっている。これは、キャリッ
ジによってマークの形状が異なるためである。上記の通
り、アライメントするためのマークは２種類あるが、そ
れぞれについて、パターン名称、精度、複雑度、途中下
限値、最終下限値、２値化レベル、面積下限値および面
積上限値を設定しなければならない。ここで、パターン
名称、精度、複雑度、途中下限値、最終下限値について
は、図１４の「ＷＦアライメント用画像処理装置の設
定」と同様であるため、説明を省略する。
【０１２４】２値化レベル、面積下限値および面積上限
値は、パターンマッチングにより、アライメントマーク
検出ができた後、マークの重心を算出する際に使用する
ものであり、２値化レベルは、アライメントマークの輝
度を２５６階調に分解した場合の２値化の基準点を設定
するものである。つまり、ここで設定された設定値以下
輝度の箇所を『黒』に変換する。また、面積下限値およ
び面積上限値は、２値化レベルにより、『白』と『黒』
のエリアに分けられたアライメントマークの『黒エリア
の面積』が下限以上、上限以下の場合、『黒エリア』の
重心を算出するものである。したがって、この場合、
『黒エリアの面積』が１０％以上３５％以下の場合、ア
ライメントマークの重心が算出されることになる。
値は、パターンマッチングにより、アライメントマーク
検出ができた後、マークの重心を算出する際に使用する
ものであり、２値化レベルは、アライメントマークの輝
度を２５６階調に分解した場合の２値化の基準点を設定
するものである。つまり、ここで設定された設定値以下
輝度の箇所を『黒』に変換する。また、面積下限値およ
び面積上限値は、２値化レベルにより、『白』と『黒』
のエリアに分けられたアライメントマークの『黒エリア
の面積』が下限以上、上限以下の場合、『黒エリア』の
重心を算出するものである。したがって、この場合、
『黒エリアの面積』が１０％以上３５％以下の場合、ア
ライメントマークの重心が算出されることになる。
【０１２５】図２３は、オプション設定を行う画面であ
り、ヘッド駆動周波数を設定可能となっている。このヘ
ッド駆動周波数と、描画方向の移動速度とに基づいて、
１のノズルの吐出可能ピッチを決定するようにしても良
いが、必ずしも入力される必要はない（入力必須事項で
はない）。
り、ヘッド駆動周波数を設定可能となっている。このヘ
ッド駆動周波数と、描画方向の移動速度とに基づいて、
１のノズルの吐出可能ピッチを決定するようにしても良
いが、必ずしも入力される必要はない（入力必須事項で
はない）。
【０１２６】次に、使用する機能液滴吐出装置１０の装
置１ないし３のうち、装置１を例に挙げて、以下、図２
４ないし図２７に、装置１データファイルの編集操作を
示す。図２４は、機械設計値１の入力を行う画面であ
り、装置サイズを設定可能となっている。上記の通り、
基板認識カメラは、ワークＷが縦置の場合と横置の場合
があり、それぞれの場合に、マスター基板アライメント
マークおよびスレーブ基板アライメントマークを検出可
能にするため、合計４つが配設されている。この４つの
カメラのうちのカメラ１（太字プラスで図示）を基準と
して、前後のフラッシング領域からの領域を設定するよ
うになっている。なお、ここに示す図は、ワークを上側
から見たときの平面図であって、カメラ１との描画方向
における相対位置を示したものである。
置１ないし３のうち、装置１を例に挙げて、以下、図２
４ないし図２７に、装置１データファイルの編集操作を
示す。図２４は、機械設計値１の入力を行う画面であ
り、装置サイズを設定可能となっている。上記の通り、
基板認識カメラは、ワークＷが縦置の場合と横置の場合
があり、それぞれの場合に、マスター基板アライメント
マークおよびスレーブ基板アライメントマークを検出可
能にするため、合計４つが配設されている。この４つの
カメラのうちのカメラ１（太字プラスで図示）を基準と
して、前後のフラッシング領域からの領域を設定するよ
うになっている。なお、ここに示す図は、ワークを上側
から見たときの平面図であって、カメラ１との描画方向
における相対位置を示したものである。
【０１２７】図２５は、機械設計値２の入力を行う画面
であり、基準となるカメラ１からの各カメラ間の描画方
向における距離を設定可能となっている。なお、カメラ
１、３で、ワークＷを縦置にした場合のマークを認識
し、カメラ２、４でワークを横置にした場合のマークを
認識している。
であり、基準となるカメラ１からの各カメラ間の描画方
向における距離を設定可能となっている。なお、カメラ
１、３で、ワークＷを縦置にした場合のマークを認識
し、カメラ２、４でワークを横置にした場合のマークを
認識している。
【０１２８】図２６は、軸パラメータの入力を行う画面
であり、描画軸（Ｘ軸）のパラメータおよび改行軸（Ｙ
軸）のパラメータを設定可能となっている。描画軸（Ｘ
軸）のパラメータとしては、分解能、起動周波数、最高
速度安定待ち時間を入力するが、このうち分解能は、リ
ニアスケールの分解能に等しい。また、最高速度安定待
ち時間とは、ヘッドが描画方向を走査するときの、最高
速度に至るまで（安定した走査ができるようになるま
で）の待ち時間を指すものである。また、起動周波数と
は、Ｘ・Ｙ両軸のヘッド動作パターンデータを生成する
場合、駆動時の加速領域（速度が安定しないエリア）を
算出するために用いられるものである。一方、改行軸
（Ｙ軸）のパラメータの最高周波数は、次に説明するド
ット抜け検査に使用される。ドット抜け検査とは、機能
液滴吐出ヘッド７を移動させながら、機能液滴を吐出
し、検査をするものであるが、ここで設定された最高周
波数は、その時の機能液滴吐出ヘッド７の移動速度を設
定し、どの位置でどのノズル３８から機能液滴を吐出す
るかを算出するために使用される。
であり、描画軸（Ｘ軸）のパラメータおよび改行軸（Ｙ
軸）のパラメータを設定可能となっている。描画軸（Ｘ
軸）のパラメータとしては、分解能、起動周波数、最高
速度安定待ち時間を入力するが、このうち分解能は、リ
ニアスケールの分解能に等しい。また、最高速度安定待
ち時間とは、ヘッドが描画方向を走査するときの、最高
速度に至るまで（安定した走査ができるようになるま
で）の待ち時間を指すものである。また、起動周波数と
は、Ｘ・Ｙ両軸のヘッド動作パターンデータを生成する
場合、駆動時の加速領域（速度が安定しないエリア）を
算出するために用いられるものである。一方、改行軸
（Ｙ軸）のパラメータの最高周波数は、次に説明するド
ット抜け検査に使用される。ドット抜け検査とは、機能
液滴吐出ヘッド７を移動させながら、機能液滴を吐出
し、検査をするものであるが、ここで設定された最高周
波数は、その時の機能液滴吐出ヘッド７の移動速度を設
定し、どの位置でどのノズル３８から機能液滴を吐出す
るかを算出するために使用される。
【０１２９】図２７は、ドット検査パラメータの入力を
行う画面であり、ドット検査時の描画領域長さ、ドット
センサ１とセンサ２間の距離、ドット検査開始時の先頭
ノズルとセンサ間の距離、ドット検出センサ検出幅およ
びドット検査吐出時の吐出分解能を設定可能となってい
る。この「ドット検査パラメータ」は、ノズル詰まりを
検査するために用いるものであり、図示されている、二
重長方形は機能液滴の受け皿を表している。また、セン
サ１とセンサ２の２つのセンサを用いるのは、サブキャ
リッジ４１上のヘッド列３７が２列あるため、これらを
１列づつ検査するためである。
行う画面であり、ドット検査時の描画領域長さ、ドット
センサ１とセンサ２間の距離、ドット検査開始時の先頭
ノズルとセンサ間の距離、ドット検出センサ検出幅およ
びドット検査吐出時の吐出分解能を設定可能となってい
る。この「ドット検査パラメータ」は、ノズル詰まりを
検査するために用いるものであり、図示されている、二
重長方形は機能液滴の受け皿を表している。また、セン
サ１とセンサ２の２つのセンサを用いるのは、サブキャ
リッジ４１上のヘッド列３７が２列あるため、これらを
１列づつ検査するためである。
【０１３０】次に、メインメニューの「コンパイルオプ
ション」アイコンをクリックすることにより設定可能な
コンパイルオプションの設定操作について、図２８ない
し図３０を参照し、説明する。図２８は、ズラシ打ちの
設定を行う画面であり、描画色ズラシおよびスキャンズ
ラシを設定可能となっている。描画色ズラシとは、複数
色（カラー）でチップ形成領域Ｃの描画を行う場合であ
って、装置１ないし３の機能液滴吐出ヘッド７のそれぞ
れのノズル列３７に一方の端から同一のノズル番号が付
されている場合（ノズル数が１８０であるため、１ない
し１８０の番号が付されているものとする）、隣り合う
画素（図３２において、Ｒ１とＧ１、Ｇ１とＢ１など）
に対しては、同一番号のノズル３８で機能液滴を吐出し
ないように設定するものである。ここでは、ズラシノズ
ル数が「１０」であるため、Ｒ１の画素を装置１のノズ
ル番号２０で吐出した場合、Ｇ１の画素を装置２のノズ
ル番号１０または３０で吐出することになる。また、Ｒ
１の画素を装置１のノズル番号１で吐出した場合、Ｇ１
の画素を装置２のノズル番号１１または隣のノズル列３
７または機能液滴吐出ヘッド７のノズル番号１７１で吐
出することになる。このため、ノズル３８の位置によっ
て吐出量にばらつきがある場合（図３６参照）でも、１
画素あたりの機能液滴の吐出量を平均化させ得るため、
吐出むらを視認しづらくすることができる。
ション」アイコンをクリックすることにより設定可能な
コンパイルオプションの設定操作について、図２８ない
し図３０を参照し、説明する。図２８は、ズラシ打ちの
設定を行う画面であり、描画色ズラシおよびスキャンズ
ラシを設定可能となっている。描画色ズラシとは、複数
色（カラー）でチップ形成領域Ｃの描画を行う場合であ
って、装置１ないし３の機能液滴吐出ヘッド７のそれぞ
れのノズル列３７に一方の端から同一のノズル番号が付
されている場合（ノズル数が１８０であるため、１ない
し１８０の番号が付されているものとする）、隣り合う
画素（図３２において、Ｒ１とＧ１、Ｇ１とＢ１など）
に対しては、同一番号のノズル３８で機能液滴を吐出し
ないように設定するものである。ここでは、ズラシノズ
ル数が「１０」であるため、Ｒ１の画素を装置１のノズ
ル番号２０で吐出した場合、Ｇ１の画素を装置２のノズ
ル番号１０または３０で吐出することになる。また、Ｒ
１の画素を装置１のノズル番号１で吐出した場合、Ｇ１
の画素を装置２のノズル番号１１または隣のノズル列３
７または機能液滴吐出ヘッド７のノズル番号１７１で吐
出することになる。このため、ノズル３８の位置によっ
て吐出量にばらつきがある場合（図３６参照）でも、１
画素あたりの機能液滴の吐出量を平均化させ得るため、
吐出むらを視認しづらくすることができる。
【０１３１】なお、各配列（モザイク配列、デルタ配
列、ストライプ配列）における隣り合う画素とは、図３
４に示すように、画素αに対する画素βを指すものであ
る。但し、（ｃ）ストライプ配列においては、画素β以
外に画素γも含めて画素αの隣り合う画素とし、同一番
号のノズル３８で機能液滴を吐出しないようにしても良
い。
列、ストライプ配列）における隣り合う画素とは、図３
４に示すように、画素αに対する画素βを指すものであ
る。但し、（ｃ）ストライプ配列においては、画素β以
外に画素γも含めて画素αの隣り合う画素とし、同一番
号のノズル３８で機能液滴を吐出しないようにしても良
い。
【０１３２】一方、スキャンズラシとは、１の画素が、
複数回の機能液滴の吐出によって描画される場合（本実
施形態の場合、４回に分けて描画される：図１６参
照）、それぞれ異なるノズルから機能液滴を吐出するこ
とができる。ここでは、ズラシノズル数が「８０」であ
るため、ある画素に対して１パス目をノズル番号１０で
吐出した場合、２パス目はノズル番号９０、３パス目は
ノズル番号１７０、４パス目は隣のノズル列３７または
機能液滴吐出ヘッド７のノズル番号７０で吐出すること
になる。このため、ノズル３８位置によって機能液滴の
吐出量にばらつきがある場合（図３６参照）でも、１の
画素に対する機能液滴吐出量を平均化することができ
る。
複数回の機能液滴の吐出によって描画される場合（本実
施形態の場合、４回に分けて描画される：図１６参
照）、それぞれ異なるノズルから機能液滴を吐出するこ
とができる。ここでは、ズラシノズル数が「８０」であ
るため、ある画素に対して１パス目をノズル番号１０で
吐出した場合、２パス目はノズル番号９０、３パス目は
ノズル番号１７０、４パス目は隣のノズル列３７または
機能液滴吐出ヘッド７のノズル番号７０で吐出すること
になる。このため、ノズル３８位置によって機能液滴の
吐出量にばらつきがある場合（図３６参照）でも、１の
画素に対する機能液滴吐出量を平均化することができ
る。
【０１３３】図２９は、ワークＷ（Ｘステージ２３）に
対する機能液滴吐出ヘッド７の駆動方式の一種である
「お茶打ち」等の設定を行う画面であり、「お茶打
ち」、または「順方向打ち」を設定可能となっている。
なお、ここで特に指定がない場合（本実施形態の場合）
は、「ブロック打ち」となる。各駆動方式は、図３５に
示すとおりである。
対する機能液滴吐出ヘッド７の駆動方式の一種である
「お茶打ち」等の設定を行う画面であり、「お茶打
ち」、または「順方向打ち」を設定可能となっている。
なお、ここで特に指定がない場合（本実施形態の場合）
は、「ブロック打ち」となる。各駆動方式は、図３５に
示すとおりである。
【０１３４】図３０は、ビットマップファイル形式（保
存形式）の設定を行う画面であり、「通常（BINファイ
ル）」、または「デバック（TXTファイル）」のいずれ
かを設定可能となっている。このうち、「通常（BINフ
ァイル）」は、機能液滴吐出ヘッド７の駆動データとな
るバイナリデータであり、「デバック（TXTファイ
ル）」はテキストエディタにより表示可能なテキストデ
ータである。
存形式）の設定を行う画面であり、「通常（BINファイ
ル）」、または「デバック（TXTファイル）」のいずれ
かを設定可能となっている。このうち、「通常（BINフ
ァイル）」は、機能液滴吐出ヘッド７の駆動データとな
るバイナリデータであり、「デバック（TXTファイ
ル）」はテキストエディタにより表示可能なテキストデ
ータである。
【０１３５】上記の通り、図７ないし図１７に示す機種
ファイル（基板データ）、図１９ないし図２３に示すヘ
ッドファイル（ヘッドデータ）、図２４ないし図２７に
示す装置ファイル（装置データ）の編集を行い、さらに
必要に応じて図２８ないし図３０に示すコンパイルオプ
ションの設定を行った後、図５に示すメインメニューの
コンパイルアイコンをクリックすることにより、コンパ
イルが行われ、描画色毎（装置毎）の描画データ（吐出
パターンデータ）および位置データ（ヘッド動作パター
ンデータ）の生成を行う（図４参照）。このように、任
意に設定された画素情報とチップ情報（基板データ）
と、ノズル情報およびヘッド移動情報（ヘッドデータ）
とに基づいて、所定のアルゴリズムにより吐出パターン
データおよびヘッド動作パターンデータを生成するた
め、全てのノズル３８の吐出パターンデータや全ての装
置（機能液滴吐出ヘッド７）のヘッド動作パターンデー
タを、一括して容易且つ迅速に生成することができる。
ファイル（基板データ）、図１９ないし図２３に示すヘ
ッドファイル（ヘッドデータ）、図２４ないし図２７に
示す装置ファイル（装置データ）の編集を行い、さらに
必要に応じて図２８ないし図３０に示すコンパイルオプ
ションの設定を行った後、図５に示すメインメニューの
コンパイルアイコンをクリックすることにより、コンパ
イルが行われ、描画色毎（装置毎）の描画データ（吐出
パターンデータ）および位置データ（ヘッド動作パター
ンデータ）の生成を行う（図４参照）。このように、任
意に設定された画素情報とチップ情報（基板データ）
と、ノズル情報およびヘッド移動情報（ヘッドデータ）
とに基づいて、所定のアルゴリズムにより吐出パターン
データおよびヘッド動作パターンデータを生成するた
め、全てのノズル３８の吐出パターンデータや全ての装
置（機能液滴吐出ヘッド７）のヘッド動作パターンデー
タを、一括して容易且つ迅速に生成することができる。
【０１３６】ところで、本発明の描画装置１および機能
液滴吐出装置１０は、前述の通り、各種フラットディス
プレイの製造方法や、各種の電子デバイスおよび光デバ
イスの製造方法等にも適用可能である。そこで、この描
画装置１および機能液滴吐出装置１０を用いた製造方法
を、液晶表示装置の製造方法および有機ＥＬ装置の製造
方法を例に、説明する。
液滴吐出装置１０は、前述の通り、各種フラットディス
プレイの製造方法や、各種の電子デバイスおよび光デバ
イスの製造方法等にも適用可能である。そこで、この描
画装置１および機能液滴吐出装置１０を用いた製造方法
を、液晶表示装置の製造方法および有機ＥＬ装置の製造
方法を例に、説明する。
【０１３７】図３８は、液晶表示装置のカラーフィルタ
の部分拡大図である。図３８（ａ）は平面図であり、図
３８（ｂ）は図３８（ａ）のＢ−Ｂ´線断面図である。
断面図各部のハッチングは一部省略している。
の部分拡大図である。図３８（ａ）は平面図であり、図
３８（ｂ）は図３８（ａ）のＢ−Ｂ´線断面図である。
断面図各部のハッチングは一部省略している。
【０１３８】図３８（ａ）に示されるように、カラーフ
ィルタ４００は、マトリクス状に並んだ画素（フィルタ
エレメント）４１２を備え、画素と画素の境目は、仕切
り４１３によって区切られている。画素４１２の１つ１
つには、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかのイ
ンク（フィルタ材料）が導入されている。この例では
赤、緑、青の配置をいわゆるデルタ配列としたが、スト
ライプ配列、モザイク配列など、その他の配置でも構わ
ない。
ィルタ４００は、マトリクス状に並んだ画素（フィルタ
エレメント）４１２を備え、画素と画素の境目は、仕切
り４１３によって区切られている。画素４１２の１つ１
つには、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のいずれかのイ
ンク（フィルタ材料）が導入されている。この例では
赤、緑、青の配置をいわゆるデルタ配列としたが、スト
ライプ配列、モザイク配列など、その他の配置でも構わ
ない。
【０１３９】図３８（ｂ）に示されるように、カラーフ
ィルタ４００は、透光性の基板４１１と、遮光性の仕切
り４１３とを備えている。仕切り４１３が形成されてい
ない（除去された）部分は、上記画素４１２を構成す
る。この画素４１２に導入された各色のインクは着色層
４２１を構成する。仕切り４１３及び着色層４２１の上
面には、オーバーコート層４２２及び電極層４２３が形
成されている。
ィルタ４００は、透光性の基板４１１と、遮光性の仕切
り４１３とを備えている。仕切り４１３が形成されてい
ない（除去された）部分は、上記画素４１２を構成す
る。この画素４１２に導入された各色のインクは着色層
４２１を構成する。仕切り４１３及び着色層４２１の上
面には、オーバーコート層４２２及び電極層４２３が形
成されている。
【０１４０】図３９は、本発明の実施形態によるカラー
フィルタの製造方法を説明する製造工程断面図である。
断面図各部のハッチングは一部省略している。
フィルタの製造方法を説明する製造工程断面図である。
断面図各部のハッチングは一部省略している。
【０１４１】膜厚０．７ｍｍ、たて３８ｃｍ、横３０ｃ
ｍの無アルカリガラスからなる透明基板４１１の表面
を、熱濃硫酸に過酸化水素水を１重量％添加した洗浄液
で洗浄し、純水でリンスした後、エア乾燥を行って清浄
表面を得る。この表面に、スパッタ法によりクロム膜を
平均０．２μｍの膜厚で形成し、金属層４１４´を得る
（図３９：Ｓ１）。
ｍの無アルカリガラスからなる透明基板４１１の表面
を、熱濃硫酸に過酸化水素水を１重量％添加した洗浄液
で洗浄し、純水でリンスした後、エア乾燥を行って清浄
表面を得る。この表面に、スパッタ法によりクロム膜を
平均０．２μｍの膜厚で形成し、金属層４１４´を得る
（図３９：Ｓ１）。
【０１４２】この基板をホットプレート上で、８０℃で
５分間乾燥させた後、金属層４１４´の表面に、スピン
コートによりフォトレジスト層（図示せず）を形成す
る。この基板表面に、所要のマトリクスパターン形状を
描画したマスクフィルムを密着させ、紫外線で露光をお
こなう。次に、これを、水酸化カリウムを８重量％の割
合で含むアルカリ現像液に浸漬して、未露光の部分のフ
ォトレジストを除去し、レジスト層をパターニングす
る。続いて、露出した金属層を、塩酸を主成分とするエ
ッチング液でエッチング除去する。このようにして所定
のマトリクスパターンを有する遮光層（ブラックマトリ
クス）４１４を得ることができる（図３９：Ｓ２）。遮
光層４１４の膜厚は、およそ０．２μｍである。また、
遮光層４１４の幅は、およそ２２μｍである。
５分間乾燥させた後、金属層４１４´の表面に、スピン
コートによりフォトレジスト層（図示せず）を形成す
る。この基板表面に、所要のマトリクスパターン形状を
描画したマスクフィルムを密着させ、紫外線で露光をお
こなう。次に、これを、水酸化カリウムを８重量％の割
合で含むアルカリ現像液に浸漬して、未露光の部分のフ
ォトレジストを除去し、レジスト層をパターニングす
る。続いて、露出した金属層を、塩酸を主成分とするエ
ッチング液でエッチング除去する。このようにして所定
のマトリクスパターンを有する遮光層（ブラックマトリ
クス）４１４を得ることができる（図３９：Ｓ２）。遮
光層４１４の膜厚は、およそ０．２μｍである。また、
遮光層４１４の幅は、およそ２２μｍである。
【０１４３】この基板上に、さらにネガ型の透明アクリ
ル系の感光性樹脂組成物４１５´をやはりスピンコート
法で塗布する（図３９：Ｓ３）。これを１００℃で２０
分間プレベークした後、所定のマトリクスパターン形状
を描画したマスクフィルムを用いて紫外線露光を行な
う。未露光部分の樹脂を、やはりアルカリ性の現像液で
現像し、純水でリンスした後スピン乾燥する。最終乾燥
としてのアフターベークを２００℃で３０分間行い、樹
脂部を十分硬化させることにより、バンク層４１５が形
成され、遮光層４１４及びバンク層４１５からなる仕切
り４１３が形成される（図３９：Ｓ４）。このバンク層
４１５の膜厚は、平均で２．７μｍである。また、バン
ク層４１５の幅は、およそ１４μｍである。
ル系の感光性樹脂組成物４１５´をやはりスピンコート
法で塗布する（図３９：Ｓ３）。これを１００℃で２０
分間プレベークした後、所定のマトリクスパターン形状
を描画したマスクフィルムを用いて紫外線露光を行な
う。未露光部分の樹脂を、やはりアルカリ性の現像液で
現像し、純水でリンスした後スピン乾燥する。最終乾燥
としてのアフターベークを２００℃で３０分間行い、樹
脂部を十分硬化させることにより、バンク層４１５が形
成され、遮光層４１４及びバンク層４１５からなる仕切
り４１３が形成される（図３９：Ｓ４）。このバンク層
４１５の膜厚は、平均で２．７μｍである。また、バン
ク層４１５の幅は、およそ１４μｍである。
【０１４４】得られた遮光層４１４およびバンク層４１
５で区画された着色層形成領域（特にガラス基板４１１
の露出面）のインク濡れ性を改善するため、ドライエッ
チング、すなわちプラズマ処理を行なう。具体的には、
ヘリウムに酸素を２０％加えた混合ガスに高電圧を印加
し、プラズマ雰囲気でエッチングスポットに形成し、基
板を、このエッチングスポット下を通過させてエッチン
グする。
５で区画された着色層形成領域（特にガラス基板４１１
の露出面）のインク濡れ性を改善するため、ドライエッ
チング、すなわちプラズマ処理を行なう。具体的には、
ヘリウムに酸素を２０％加えた混合ガスに高電圧を印加
し、プラズマ雰囲気でエッチングスポットに形成し、基
板を、このエッチングスポット下を通過させてエッチン
グする。
【０１４５】次に、仕切り４１３で区切られて形成され
た画素４１２内に、上記Ｒ、Ｇ、Ｂの各インクをインク
ジェット方式により導入する（図３９：Ｓ５）。機能液
滴吐出ヘッド７（インクジェットヘッド）には、ピエゾ
圧電効果を応用した精密ヘッドを使用し、微小インク滴
を着色層形成領域毎に１０滴、選択的に飛ばす。駆動周
波数は１４．４ｋＨｚ、すなわち、各インク滴の吐出間
隔は６９．５μ秒に設定する。ヘッドとターゲットとの
距離は、０．３ｍｍに設定する。ヘッドよりターゲット
である着色層形成領域への飛翔速度、飛行曲がり、サテ
ライトと称される分裂迷走滴の発生防止のためには、イ
ンクの物性はもとよりヘッドのピエゾ素子を駆動する波
形（電圧を含む）が重要である。従って、あらかじめ条
件設定された波形をプログラムして、インク滴を赤、
緑、青の３色を同時に塗布して所定の配色パターンにイ
ンクを塗布する。
た画素４１２内に、上記Ｒ、Ｇ、Ｂの各インクをインク
ジェット方式により導入する（図３９：Ｓ５）。機能液
滴吐出ヘッド７（インクジェットヘッド）には、ピエゾ
圧電効果を応用した精密ヘッドを使用し、微小インク滴
を着色層形成領域毎に１０滴、選択的に飛ばす。駆動周
波数は１４．４ｋＨｚ、すなわち、各インク滴の吐出間
隔は６９．５μ秒に設定する。ヘッドとターゲットとの
距離は、０．３ｍｍに設定する。ヘッドよりターゲット
である着色層形成領域への飛翔速度、飛行曲がり、サテ
ライトと称される分裂迷走滴の発生防止のためには、イ
ンクの物性はもとよりヘッドのピエゾ素子を駆動する波
形（電圧を含む）が重要である。従って、あらかじめ条
件設定された波形をプログラムして、インク滴を赤、
緑、青の３色を同時に塗布して所定の配色パターンにイ
ンクを塗布する。
【０１４６】インク（フィルタ材料）としては、例えば
ポリウレタン樹脂オリゴマーに無機顔料を分散させた
後、低沸点溶剤としてシクロヘキサノンおよび酢酸ブチ
ルを、高沸点溶剤としてブチルカルビトールアセテート
を加え、さらに非イオン系界面活性剤０．０１重量％を
分散剤として添加し、粘度６〜８センチポアズとしたも
のを用いる。
ポリウレタン樹脂オリゴマーに無機顔料を分散させた
後、低沸点溶剤としてシクロヘキサノンおよび酢酸ブチ
ルを、高沸点溶剤としてブチルカルビトールアセテート
を加え、さらに非イオン系界面活性剤０．０１重量％を
分散剤として添加し、粘度６〜８センチポアズとしたも
のを用いる。
【０１４７】次に、塗布したインクを乾燥させる。ま
ず、自然雰囲気中で３時間放置してインク層４１６のセ
ッティングを行った後、８０℃のホットプレート上で４
０分間加熱し、最後にオーブン中で２００℃で３０分間
加熱してインク層４１６の硬化処理を行って、着色層４
２１が得られる（図３９：Ｓ６）。
ず、自然雰囲気中で３時間放置してインク層４１６のセ
ッティングを行った後、８０℃のホットプレート上で４
０分間加熱し、最後にオーブン中で２００℃で３０分間
加熱してインク層４１６の硬化処理を行って、着色層４
２１が得られる（図３９：Ｓ６）。
【０１４８】上記基板に、透明アクリル樹脂塗料をスピ
ンコートして平滑面を有するオーバーコート層４２２を
形成する。さらに、この上面にＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）からなる電極層４２３を所要パターンで形成して、
カラーフィルタ４００とする（図３９：Ｓ７）。なお、
このオーバーコート層４２２を、機能液滴吐出ヘッド７
（インクジェットヘッド）によるインクジェット方式
で、形成するようにしてもよい。
ンコートして平滑面を有するオーバーコート層４２２を
形成する。さらに、この上面にＩＴＯ（Indium Tin Oxi
de）からなる電極層４２３を所要パターンで形成して、
カラーフィルタ４００とする（図３９：Ｓ７）。なお、
このオーバーコート層４２２を、機能液滴吐出ヘッド７
（インクジェットヘッド）によるインクジェット方式
で、形成するようにしてもよい。
【０１４９】図４０は、本発明の製造方法により製造さ
れる電気光学装置（フラットディスプレイ）の一例であ
るカラー液晶表示装置の断面図である。断面図各部のハ
ッチングは一部省略している。
れる電気光学装置（フラットディスプレイ）の一例であ
るカラー液晶表示装置の断面図である。断面図各部のハ
ッチングは一部省略している。
【０１５０】このカラー液晶表示装置４５０は、カラー
フィルタ４００と対向基板４６６とを組み合わせ、両者
の間に液晶組成物４６５を封入することにより製造され
る。液晶表示装置４５０の一方の基板４６６の内側の面
には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）素子（図示せず）と
画素電極４６３とがマトリクス状に形成されている。ま
た、もう一方の基板として、画素電極４６３に対向する
位置に赤、緑、青の着色層４２１が配列するようにカラ
ーフィルタ４００が設置されている。
フィルタ４００と対向基板４６６とを組み合わせ、両者
の間に液晶組成物４６５を封入することにより製造され
る。液晶表示装置４５０の一方の基板４６６の内側の面
には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）素子（図示せず）と
画素電極４６３とがマトリクス状に形成されている。ま
た、もう一方の基板として、画素電極４６３に対向する
位置に赤、緑、青の着色層４２１が配列するようにカラ
ーフィルタ４００が設置されている。
【０１５１】基板４６６とカラーフィルタ４００の対向
するそれぞれの面には、配向膜４６１、４６４が形成さ
れている。これらの配向膜４６１、４６４はラビング処
理されており、液晶分子を一定方向に配列させることが
できる。また、基板４６６およびカラーフィルタ４００
の外側の面には、偏光板４６２、４６７がそれぞれ接着
されている。また、バックライトとしては蛍光灯（図示
せず）と散乱板の組合わせが一般的に用いられており、
液晶組成物４６５をバックライト光の透過率を変化させ
る光シャッターとして機能させることにより表示を行
う。
するそれぞれの面には、配向膜４６１、４６４が形成さ
れている。これらの配向膜４６１、４６４はラビング処
理されており、液晶分子を一定方向に配列させることが
できる。また、基板４６６およびカラーフィルタ４００
の外側の面には、偏光板４６２、４６７がそれぞれ接着
されている。また、バックライトとしては蛍光灯（図示
せず）と散乱板の組合わせが一般的に用いられており、
液晶組成物４６５をバックライト光の透過率を変化させ
る光シャッターとして機能させることにより表示を行
う。
【０１５２】なお、電気光学装置は、本発明では上記の
カラー液晶表示装置に限定されず、例えば薄型のブラウ
ン管、あるいは液晶シャッター等を用いた小型テレビ、
ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ、ＣＲＴディスプ
レイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）パネル等の種
々の電気光学手段を用いることができる。
カラー液晶表示装置に限定されず、例えば薄型のブラウ
ン管、あるいは液晶シャッター等を用いた小型テレビ、
ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイ、ＣＲＴディスプ
レイ、ＦＥＤ（Field Emission Display）パネル等の種
々の電気光学手段を用いることができる。
【０１５３】次に、図４１ないし図５３を参照して、有
機ＥＬ装置（有機ＥＬ表示装置）とその製造方法を説明
する。
機ＥＬ装置（有機ＥＬ表示装置）とその製造方法を説明
する。
【０１５４】図４１ないし図５３は、有機ＥＬ素子を含
む有機ＥＬ装置の製造プロセスと共にその構造を表して
いる。この製造プロセスは、バンク部形成工程と、プラ
ズマ処理工程と、正孔注入／輸送層形成工程及び発光層
形成工程からなる発光素子形成工程と、対向電極形成工
程と、封止工程とを具備して構成されている。
む有機ＥＬ装置の製造プロセスと共にその構造を表して
いる。この製造プロセスは、バンク部形成工程と、プラ
ズマ処理工程と、正孔注入／輸送層形成工程及び発光層
形成工程からなる発光素子形成工程と、対向電極形成工
程と、封止工程とを具備して構成されている。
【０１５５】バンク部形成工程では、基板５０１に予め
形成した回路素子部５０２上及び電極５１１（画素電極
ともいう）上の所定の位置に、無機物バンク層５１２ａ
と有機物バンク層５１２ｂを積層することにより、開口
部５１２ｇを有するバンク部５１２を形成する。このよ
うに、バンク部形成工程には、電極５１１の一部に、無
機物バンク層５１２ａを形成する工程と、無機物バンク
層の上に有機物バンク層５１２ｂを形成する工程が含ま
れる。
形成した回路素子部５０２上及び電極５１１（画素電極
ともいう）上の所定の位置に、無機物バンク層５１２ａ
と有機物バンク層５１２ｂを積層することにより、開口
部５１２ｇを有するバンク部５１２を形成する。このよ
うに、バンク部形成工程には、電極５１１の一部に、無
機物バンク層５１２ａを形成する工程と、無機物バンク
層の上に有機物バンク層５１２ｂを形成する工程が含ま
れる。
【０１５６】まず無機物バンク層５１２ａを形成する工
程では、図４１に示すように、回路素子部５０２の第２
層間絶縁膜５４４ｂ上及び画素電極５１１上に、無機物
バンク層５１２ａを形成する。無機物バンク層５１２ａ
を、例えばＣＶＤ法、コート法、スパッタ法、蒸着法等
によって第２層間絶縁膜５４４ｂ及び画素電極５１１の
全面にＳｉＯ2、ＴｉＯ2等の無機物膜を形成する。
程では、図４１に示すように、回路素子部５０２の第２
層間絶縁膜５４４ｂ上及び画素電極５１１上に、無機物
バンク層５１２ａを形成する。無機物バンク層５１２ａ
を、例えばＣＶＤ法、コート法、スパッタ法、蒸着法等
によって第２層間絶縁膜５４４ｂ及び画素電極５１１の
全面にＳｉＯ2、ＴｉＯ2等の無機物膜を形成する。
【０１５７】次にこの無機物膜をエッチング等によりパ
ターニングして、電極５１１の電極面５１１ａの形成位
置に対応する下部開口部５１２ｃを設ける。このとき、
無機物バンク層５１２ａを電極５１１の周縁部と重なる
ように形成しておく必要がある。このように、電極５１
１の周縁部（一部）と無機物バンク層５１２ａとが重な
るように無機物バンク層５１２ａを形成することによ
り、発光層５１０ｂの発光領域を制御することができ
る。
ターニングして、電極５１１の電極面５１１ａの形成位
置に対応する下部開口部５１２ｃを設ける。このとき、
無機物バンク層５１２ａを電極５１１の周縁部と重なる
ように形成しておく必要がある。このように、電極５１
１の周縁部（一部）と無機物バンク層５１２ａとが重な
るように無機物バンク層５１２ａを形成することによ
り、発光層５１０ｂの発光領域を制御することができ
る。
【０１５８】次に有機物バンク層５１２ｂを形成する工
程では、図４２に示すように、無機物バンク層５１２ａ
上に有機物バンク層５１２ｂを形成する。有機物バンク
層５１２ｂをフォトリソグラフィ技術等によりエッチン
グして、有機物バンク層５１２ｂの上部開口部５１２ｄ
を形成する。上部開口部５１２ｄは、電極面５１１ａ及
び下部開口部５１２ｃに対応する位置に設けられる。
程では、図４２に示すように、無機物バンク層５１２ａ
上に有機物バンク層５１２ｂを形成する。有機物バンク
層５１２ｂをフォトリソグラフィ技術等によりエッチン
グして、有機物バンク層５１２ｂの上部開口部５１２ｄ
を形成する。上部開口部５１２ｄは、電極面５１１ａ及
び下部開口部５１２ｃに対応する位置に設けられる。
【０１５９】上部開口部５１２ｄは、図４２に示すよう
に、下部開口部５１２ｃより広く、電極面５１１ａより
狭く形成することが好ましい。これにより、無機物バン
ク層５１２ａの下部開口部５１２ｃを囲む第１積層部５
１２ｅが、有機物バンク層５１２ｂよりも電極５１１の
中央側に延出された形になる。このようにして、上部開
口部５１２ｄ、下部開口部５１２ｃを連通させることに
より、無機物バンク層５１２ａ及び有機物バンク層５１
２ｂを貫通する開口部５１２ｇが形成される。
に、下部開口部５１２ｃより広く、電極面５１１ａより
狭く形成することが好ましい。これにより、無機物バン
ク層５１２ａの下部開口部５１２ｃを囲む第１積層部５
１２ｅが、有機物バンク層５１２ｂよりも電極５１１の
中央側に延出された形になる。このようにして、上部開
口部５１２ｄ、下部開口部５１２ｃを連通させることに
より、無機物バンク層５１２ａ及び有機物バンク層５１
２ｂを貫通する開口部５１２ｇが形成される。
【０１６０】次にプラズマ処理工程では、バンク部５１
２の表面と画素電極の表面５１１ａに、親インク性を示
す領域と、撥インク性を示す領域を形成する。このプラ
ズマ処理工程は、予備加熱工程と、バンク部５１２の上
面（５１２ｆ）及び開口部５１２ｇの壁面並びに画素電
極５１１の電極面５１１ａを親インク性を有するように
加工する親インク化工程と、有機物バンク層５１２ｂの
上面５１２ｆ及び上部開口部５１２ｄの壁面を、撥イン
ク性を有するように加工する撥インク化工程と、冷却工
程とに大別される。
２の表面と画素電極の表面５１１ａに、親インク性を示
す領域と、撥インク性を示す領域を形成する。このプラ
ズマ処理工程は、予備加熱工程と、バンク部５１２の上
面（５１２ｆ）及び開口部５１２ｇの壁面並びに画素電
極５１１の電極面５１１ａを親インク性を有するように
加工する親インク化工程と、有機物バンク層５１２ｂの
上面５１２ｆ及び上部開口部５１２ｄの壁面を、撥イン
ク性を有するように加工する撥インク化工程と、冷却工
程とに大別される。
【０１６１】まず、予備加熱工程では、バンク部５１２
を含む基板５０１を所定の温度まで加熱する。加熱は、
例えば基板５０１を載せるステージにヒータを取り付
け、このヒータで当該ステージごと基板５０１を加熱す
ることにより行う。具体的には、基板５０１の予備加熱
温度を、例えば７０〜８０℃の範囲とすることが好まし
い。
を含む基板５０１を所定の温度まで加熱する。加熱は、
例えば基板５０１を載せるステージにヒータを取り付
け、このヒータで当該ステージごと基板５０１を加熱す
ることにより行う。具体的には、基板５０１の予備加熱
温度を、例えば７０〜８０℃の範囲とすることが好まし
い。
【０１６２】次に、親インク化工程では、大気雰囲気中
で酸素を処理ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処
理）を行う。このＯ2プラズマ処理により、図４３に示
すように、画素電極５１１の電極面５１１ａ、無機物バ
ンク層５１２ａの第１積層部５１２ｅ及び有機物バンク
層５１２ｂの上部開口部５１２ｄの壁面ならびに上面５
１２ｆが親インク処理される。この親インク処理によ
り、これらの各面に水酸基が導入されて親インク性が付
与される。図４３では、親インク処理された部分を一点
鎖線で示している。
で酸素を処理ガスとするプラズマ処理（Ｏ2プラズマ処
理）を行う。このＯ2プラズマ処理により、図４３に示
すように、画素電極５１１の電極面５１１ａ、無機物バ
ンク層５１２ａの第１積層部５１２ｅ及び有機物バンク
層５１２ｂの上部開口部５１２ｄの壁面ならびに上面５
１２ｆが親インク処理される。この親インク処理によ
り、これらの各面に水酸基が導入されて親インク性が付
与される。図４３では、親インク処理された部分を一点
鎖線で示している。
【０１６３】次に、撥インク化工程では、大気雰囲気中
で４フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理（ＣＦ
4プラズマ処理）を行う。ＣＦ4プラズマ処理により、図
４４に示すように、上部開口部５１２ｄ壁面及び有機物
バンク層の上面５１２ｆが撥インク処理される。この撥
インク処理により、これらの各面にフッ素基が導入され
て撥インク性が付与される。図４４では、撥インク性を
示す領域を二点鎖線で示している。
で４フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理（ＣＦ
4プラズマ処理）を行う。ＣＦ4プラズマ処理により、図
４４に示すように、上部開口部５１２ｄ壁面及び有機物
バンク層の上面５１２ｆが撥インク処理される。この撥
インク処理により、これらの各面にフッ素基が導入され
て撥インク性が付与される。図４４では、撥インク性を
示す領域を二点鎖線で示している。
【０１６４】次に、冷却工程では、プラズマ処理のため
に加熱された基板５０１を室温、またはインクジェット
工程（機能液滴吐出工程）の管理温度まで冷却する。プ
ラズマ処理後の基板５０１を室温、または所定の温度
（例えばインクジェット工程を行う管理温度）まで冷却
することにより、次の正孔注入／輸送層形成工程を一定
の温度で行うことができる。
に加熱された基板５０１を室温、またはインクジェット
工程（機能液滴吐出工程）の管理温度まで冷却する。プ
ラズマ処理後の基板５０１を室温、または所定の温度
（例えばインクジェット工程を行う管理温度）まで冷却
することにより、次の正孔注入／輸送層形成工程を一定
の温度で行うことができる。
【０１６５】次に、発光素子形成工程では、画素電極５
１１上に正孔注入／輸送層及び発光層を形成することに
より発光素子を形成する。発光素子形成工程には、４つ
の工程が含まれる。即ち、正孔注入／輸送層を形成する
ための第１組成物を各画素電極上に吐出する第１機能液
滴吐出工程と、吐出された第１組成物を乾燥させて画素
電極上に正孔注入／輸送層を形成する正孔注入／輸送層
形成工程と、発光層を形成するための第２組成物を正孔
注入／輸送層の上に吐出する第２機能液滴吐出工程と、
吐出された第２組成物を乾燥させて正孔注入／輸送層上
に発光層を形成する発光層形成工程とが含まれる。
１１上に正孔注入／輸送層及び発光層を形成することに
より発光素子を形成する。発光素子形成工程には、４つ
の工程が含まれる。即ち、正孔注入／輸送層を形成する
ための第１組成物を各画素電極上に吐出する第１機能液
滴吐出工程と、吐出された第１組成物を乾燥させて画素
電極上に正孔注入／輸送層を形成する正孔注入／輸送層
形成工程と、発光層を形成するための第２組成物を正孔
注入／輸送層の上に吐出する第２機能液滴吐出工程と、
吐出された第２組成物を乾燥させて正孔注入／輸送層上
に発光層を形成する発光層形成工程とが含まれる。
【０１６６】まず、第１機能液滴吐出工程では、インク
ジェット法（機能液滴吐出法）により、正孔注入／輸送
層形成材料を含む第１組成物を電極面５１１ａ上に吐出
する。なお、この第１機能液滴吐出工程以降は、水、酸
素の無い窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰
囲気で行うことが好ましい。（なお、画素電極上にのみ
正孔注入／輸送層を形成する場合は、有機物バンク層に
隣接して形成される正孔注入／輸送層は形成されない）
ジェット法（機能液滴吐出法）により、正孔注入／輸送
層形成材料を含む第１組成物を電極面５１１ａ上に吐出
する。なお、この第１機能液滴吐出工程以降は、水、酸
素の無い窒素雰囲気、アルゴン雰囲気等の不活性ガス雰
囲気で行うことが好ましい。（なお、画素電極上にのみ
正孔注入／輸送層を形成する場合は、有機物バンク層に
隣接して形成される正孔注入／輸送層は形成されない）
【０１６７】図４５に示すように、インクジェットヘッ
ド（機能液滴吐出ヘッド７）Ｈに正孔注入／輸送層形成
材料を含む第１組成物を充填し、インクジェットヘッド
Ｈの吐出ノズルを下部開口部５１２ｃ内に位置する電極
面５１１ａに対向させ、インクジェットヘッドＨと基板
５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当
たりの液量が制御された第１組成物滴５１０ｃを電極面
５１１ａ上に吐出する。
ド（機能液滴吐出ヘッド７）Ｈに正孔注入／輸送層形成
材料を含む第１組成物を充填し、インクジェットヘッド
Ｈの吐出ノズルを下部開口部５１２ｃ内に位置する電極
面５１１ａに対向させ、インクジェットヘッドＨと基板
５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当
たりの液量が制御された第１組成物滴５１０ｃを電極面
５１１ａ上に吐出する。
【０１６８】ここで用いる第１組成物としては、例え
ば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等のポリ
チオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の
混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることが
できる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアル
コール(IPA)、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクト
ン、Ｎ−メチルピロリドン(NMP)、１，３−ジメチル−
２−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビト
−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグ
リコールエーテル類等を挙げることができる。なお、正
孔注入／輸送層形成材料は、Ｒ・Ｇ・Ｂの各発光層５１
０ｂに対して同じ材料を用いても良く、発光層毎に変え
ても良い。
ば、ポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)等のポリ
チオフェン誘導体とポリスチレンスルホン酸(PSS)等の
混合物を、極性溶媒に溶解させた組成物を用いることが
できる。極性溶媒としては、例えば、イソプロピルアル
コール(IPA)、ノルマルブタノール、γ−ブチロラクト
ン、Ｎ−メチルピロリドン(NMP)、１，３−ジメチル−
２−イミダゾリジノン(DMI)及びその誘導体、カルビト
−ルアセテート、ブチルカルビト−ルアセテート等のグ
リコールエーテル類等を挙げることができる。なお、正
孔注入／輸送層形成材料は、Ｒ・Ｇ・Ｂの各発光層５１
０ｂに対して同じ材料を用いても良く、発光層毎に変え
ても良い。
【０１６９】図４５に示すように、吐出された第１組成
物滴５１０ｃは、親インク処理された電極面５１１ａ及
び第１積層部５１２ｅ上に広がり、下部、上部開口部５
１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。電極面５１１ａ上に
吐出する第１組成物量は、下部、上部開口部５１２ｃ、
５１２ｄの大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層
の厚さ、第１組成物中の正孔注入／輸送層形成材料の濃
度等により決定される。また、第１組成物滴５１０ｃは
１回のみならず、数回に分けて同一の電極面５１１ａ上
に吐出しても良い。
物滴５１０ｃは、親インク処理された電極面５１１ａ及
び第１積層部５１２ｅ上に広がり、下部、上部開口部５
１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。電極面５１１ａ上に
吐出する第１組成物量は、下部、上部開口部５１２ｃ、
５１２ｄの大きさ、形成しようとする正孔注入／輸送層
の厚さ、第１組成物中の正孔注入／輸送層形成材料の濃
度等により決定される。また、第１組成物滴５１０ｃは
１回のみならず、数回に分けて同一の電極面５１１ａ上
に吐出しても良い。
【０１７０】次に正孔注入／輸送層形成工程では、図４
６に示すように、吐出後の第１組成物を乾燥処理及び熱
処理して第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させるこ
とにより、電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層５１０
ａを形成する。乾燥処理を行うと、第１組成物滴５１０
ｃに含まれる極性溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層５
１２ａ及び有機物バンク層５１２ｂに近いところで起
き、極性溶媒の蒸発に併せて正孔注入／輸送層形成材料
が濃縮されて析出する。
６に示すように、吐出後の第１組成物を乾燥処理及び熱
処理して第１組成物に含まれる極性溶媒を蒸発させるこ
とにより、電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層５１０
ａを形成する。乾燥処理を行うと、第１組成物滴５１０
ｃに含まれる極性溶媒の蒸発が、主に無機物バンク層５
１２ａ及び有機物バンク層５１２ｂに近いところで起
き、極性溶媒の蒸発に併せて正孔注入／輸送層形成材料
が濃縮されて析出する。
【０１７１】これにより図４６に示すように、乾燥処理
によって電極面５１１ａ上でも極性溶媒の蒸発が起き、
これにより電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層形成材
料からなる平坦部５１０ａが形成される。電極面５１１
ａ上では極性溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正
孔注入／輸送層の形成材料が電極面５１１ａ上で均一に
濃縮され、これにより均一な厚さの平坦部５１０ａが形
成される。
によって電極面５１１ａ上でも極性溶媒の蒸発が起き、
これにより電極面５１１ａ上に正孔注入／輸送層形成材
料からなる平坦部５１０ａが形成される。電極面５１１
ａ上では極性溶媒の蒸発速度がほぼ均一であるため、正
孔注入／輸送層の形成材料が電極面５１１ａ上で均一に
濃縮され、これにより均一な厚さの平坦部５１０ａが形
成される。
【０１７２】次に第２機能液滴吐出工程では、インクジ
ェット法（機能液滴吐出法）により、発光層形成材料を
含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出す
る。この第２機能液滴吐出工程では、正孔注入／輸送層
５１０ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に
用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層５１
０ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
ェット法（機能液滴吐出法）により、発光層形成材料を
含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出す
る。この第２機能液滴吐出工程では、正孔注入／輸送層
５１０ａの再溶解を防止するために、発光層形成の際に
用いる第２組成物の溶媒として、正孔注入／輸送層５１
０ａに対して不溶な非極性溶媒を用いる。
【０１７３】しかしその一方で正孔注入／輸送層５１０
ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶
媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐
出しても、正孔注入／輸送層５１０ａと発光層５１０ｂ
とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層
５１０ｂを均一に塗布できないおそれがある。そこで、
非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入／
輸送層５１０ａの表面の親和性を高めるために、発光層
を形成する前に表面改質工程を行うことが好ましい。
ａは、非極性溶媒に対する親和性が低いため、非極性溶
媒を含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐
出しても、正孔注入／輸送層５１０ａと発光層５１０ｂ
とを密着させることができなくなるか、あるいは発光層
５１０ｂを均一に塗布できないおそれがある。そこで、
非極性溶媒ならびに発光層形成材料に対する正孔注入／
輸送層５１０ａの表面の親和性を高めるために、発光層
を形成する前に表面改質工程を行うことが好ましい。
【０１７４】そこでまず、表面改質工程について説明す
る。表面改質工程は、発光層形成の際に用いる第１組成
物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒であ
る表面改質用溶媒を、インクジェット法（機能液滴吐出
法）、スピンコート法またはディップ法により正孔注入
／輸送層５１０ａ上に塗布した後に乾燥することにより
行う。
る。表面改質工程は、発光層形成の際に用いる第１組成
物の非極性溶媒と同一溶媒またはこれに類する溶媒であ
る表面改質用溶媒を、インクジェット法（機能液滴吐出
法）、スピンコート法またはディップ法により正孔注入
／輸送層５１０ａ上に塗布した後に乾燥することにより
行う。
【０１７５】例えば、インクジェット法による塗布は、
図４７に示すように、インクジェットヘッドＨに、表面
改質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドＨの吐出ノ
ズルを基板（すなわち、正孔注入／輸送層５１０ａが形
成された基板）に対向させ、インクジェットヘッドＨと
基板５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルＨから
表面改質用溶媒５１０ｄを正孔注入／輸送層５１０ａ上
に吐出することにより行う。そして、図４８に示すよう
に、表面改質用溶媒５１０ｄを乾燥させる。
図４７に示すように、インクジェットヘッドＨに、表面
改質用溶媒を充填し、インクジェットヘッドＨの吐出ノ
ズルを基板（すなわち、正孔注入／輸送層５１０ａが形
成された基板）に対向させ、インクジェットヘッドＨと
基板５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルＨから
表面改質用溶媒５１０ｄを正孔注入／輸送層５１０ａ上
に吐出することにより行う。そして、図４８に示すよう
に、表面改質用溶媒５１０ｄを乾燥させる。
【０１７６】次に第２機能液滴吐出工程では、インクジ
ェット法（機能液滴吐出法）により、発光層形成材料を
含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出す
る。図４９に示すように、インクジェットヘッドＨに、
青色（Ｂ）発光層形成材料を含有する第２組成物を充填
し、インクジェットヘッドＨの吐出ノズルを下部、上部
開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に位置する正孔注入／輸送
層５１０ａに対向させ、インクジェットヘッドＨと基板
５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当
たりの液量が制御された第２組成物滴５１０ｅとして吐
出し、この第２組成物滴５１０ｅを正孔注入／輸送層５
１０ａ上に吐出する。
ェット法（機能液滴吐出法）により、発光層形成材料を
含む第２組成物を正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出す
る。図４９に示すように、インクジェットヘッドＨに、
青色（Ｂ）発光層形成材料を含有する第２組成物を充填
し、インクジェットヘッドＨの吐出ノズルを下部、上部
開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に位置する正孔注入／輸送
層５１０ａに対向させ、インクジェットヘッドＨと基板
５０１とを相対移動させながら、吐出ノズルから１滴当
たりの液量が制御された第２組成物滴５１０ｅとして吐
出し、この第２組成物滴５１０ｅを正孔注入／輸送層５
１０ａ上に吐出する。
【０１７７】発光層形成材料としては、ポリフルオレン
系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘
導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾー
ル、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン
系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機
ＥＬ材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブ
レン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、
テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン
６、キナクリドン等をドープすることにより用いること
ができる。
系高分子誘導体や、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘
導体、ポリフェニレン誘導体、ポリビニルカルバゾー
ル、ポリチオフェン誘導体、ペリレン系色素、クマリン
系色素、ローダミン系色素、あるいは上記高分子に有機
ＥＬ材料をドープして用いる事ができる。例えば、ルブ
レン、ペリレン、９，１０-ジフェニルアントラセン、
テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン
６、キナクリドン等をドープすることにより用いること
ができる。
【０１７８】非極性溶媒としては、正孔注入／輸送層５
１０ａに対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロ
へキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチ
ルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることがで
きる。このような非極性溶媒を発光層５１０ｂの第２組
成物に用いることにより、正孔注入／輸送層５１０ａを
再溶解させることなく第２組成物を塗布できる。
１０ａに対して不溶なものが好ましく、例えば、シクロ
へキシルベンゼン、ジハイドロベンゾフラン、トリメチ
ルベンゼン、テトラメチルベンゼン等を用いることがで
きる。このような非極性溶媒を発光層５１０ｂの第２組
成物に用いることにより、正孔注入／輸送層５１０ａを
再溶解させることなく第２組成物を塗布できる。
【０１７９】図４９に示すように、吐出された第２組成
物５１０ｅは、正孔注入／輸送層５１０ａ上に広がって
下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。
第２組成物５１０ｅは１回のみならず、数回に分けて同
一の正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出しても良い。こ
の場合、各回における第２組成物の量は同一でも良く、
各回毎に第２組成物量を変えても良い。
物５１０ｅは、正孔注入／輸送層５１０ａ上に広がって
下部、上部開口部５１２ｃ、５１２ｄ内に満たされる。
第２組成物５１０ｅは１回のみならず、数回に分けて同
一の正孔注入／輸送層５１０ａ上に吐出しても良い。こ
の場合、各回における第２組成物の量は同一でも良く、
各回毎に第２組成物量を変えても良い。
【０１８０】次に発光層形成工程では、第２組成物を吐
出した後に乾燥処理及び熱処理を施して、正孔注入／輸
送層５１０ａ上に発光層５１０ｂを形成する。乾燥処理
は、吐出後の第２組成物を乾燥処理することにより第２
組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発して、図５０に示す
ような青色（Ｂ）発光層５１０ｂを形成する。
出した後に乾燥処理及び熱処理を施して、正孔注入／輸
送層５１０ａ上に発光層５１０ｂを形成する。乾燥処理
は、吐出後の第２組成物を乾燥処理することにより第２
組成物に含まれる非極性溶媒を蒸発して、図５０に示す
ような青色（Ｂ）発光層５１０ｂを形成する。
【０１８１】続けて、図５１に示すように、青色（Ｂ）
発光層５１０ｂの場合と同様にして、赤色（Ｒ）発光層
５１０ｂを形成し、最後に緑色（Ｇ）発光層５１０ｂを
形成する。なお、発光層５１０ｂの形成順序は、前述の
順序に限られるものではなく、どのような順番で形成し
ても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順
番を決める事も可能である。
発光層５１０ｂの場合と同様にして、赤色（Ｒ）発光層
５１０ｂを形成し、最後に緑色（Ｇ）発光層５１０ｂを
形成する。なお、発光層５１０ｂの形成順序は、前述の
順序に限られるものではなく、どのような順番で形成し
ても良い。例えば、発光層形成材料に応じて形成する順
番を決める事も可能である。
【０１８２】次に対向電極形成工程では、図５２に示す
ように、発光層５１０ｂ及び有機物バンク層５１２ｂの
全面に陰極５０３（対向電極）を形成する。なお，陰極
５０３は複数の材料を積層して形成しても良い。例え
ば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料を形成す
ることが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが
可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦ等を薄く
形成した方が良い場合もある。また、上部側（封止側）
には下部側よりも仕事関数が高いものが好ましい。これ
らの陰極（陰極層）５０３は、例えば蒸着法、スパッタ
法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法
で形成することが、発光層５１０ｂの熱による損傷を防
止できる点で好ましい。
ように、発光層５１０ｂ及び有機物バンク層５１２ｂの
全面に陰極５０３（対向電極）を形成する。なお，陰極
５０３は複数の材料を積層して形成しても良い。例え
ば、発光層に近い側には仕事関数が小さい材料を形成す
ることが好ましく、例えばＣａ、Ｂａ等を用いることが
可能であり、また材料によっては下層にＬｉＦ等を薄く
形成した方が良い場合もある。また、上部側（封止側）
には下部側よりも仕事関数が高いものが好ましい。これ
らの陰極（陰極層）５０３は、例えば蒸着法、スパッタ
法、ＣＶＤ法等で形成することが好ましく、特に蒸着法
で形成することが、発光層５１０ｂの熱による損傷を防
止できる点で好ましい。
【０１８３】また、フッ化リチウムは、発光層５１０ｂ
上のみに形成しても良く、更に青色（Ｂ）発光層５１０
ｂ上のみに形成しても良い。この場合、他の赤色（Ｒ）
発光層及び緑色（Ｇ）発光層５１０ｂ、５１０ｂには、
ＬｉＦからなる上部陰極層５０３ｂが接することとな
る。また陰極１２の上部には、蒸着法、スパッタ法、Ｃ
ＶＤ法等により形成したＡｌ膜、Ａｇ膜等を用いること
が好ましい。また、陰極５０３上に、酸化防止のために
ＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。
上のみに形成しても良く、更に青色（Ｂ）発光層５１０
ｂ上のみに形成しても良い。この場合、他の赤色（Ｒ）
発光層及び緑色（Ｇ）発光層５１０ｂ、５１０ｂには、
ＬｉＦからなる上部陰極層５０３ｂが接することとな
る。また陰極１２の上部には、蒸着法、スパッタ法、Ｃ
ＶＤ法等により形成したＡｌ膜、Ａｇ膜等を用いること
が好ましい。また、陰極５０３上に、酸化防止のために
ＳｉＯ2、ＳｉＮ等の保護層を設けても良い。
【０１８４】最後に、図５３に示す封止工程では、窒
素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中で、有
機ＥＬ素子５０４上に封止用基板５０５を積層する。封
止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰
囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極５０
３にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部
分から水や酸素等が陰極５０３に侵入して陰極５０３が
酸化されるおそれがあるので好ましくない。そして最後
に、フレキシブル基板の配線に陰極５０３を接続すると
ともに、駆動ＩＣに回路素子部５０２の配線を接続する
ことにより、本実施形態の有機ＥＬ装置５００が得られ
る。
素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰囲気中で、有
機ＥＬ素子５０４上に封止用基板５０５を積層する。封
止工程は、窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス雰
囲気で行うことが好ましい。大気中で行うと、陰極５０
３にピンホール等の欠陥が生じていた場合にこの欠陥部
分から水や酸素等が陰極５０３に侵入して陰極５０３が
酸化されるおそれがあるので好ましくない。そして最後
に、フレキシブル基板の配線に陰極５０３を接続すると
ともに、駆動ＩＣに回路素子部５０２の配線を接続する
ことにより、本実施形態の有機ＥＬ装置５００が得られ
る。
【０１８５】なお、画素電極５１１および陰極（対向電
極）５０３の形成において、インクジェットヘッドＨに
よるインクジェット方式を採用してもよい。すなわち、
液体の電極材料をインクジェットヘッドＨにそれぞれ導
入し、これをインクジェットヘッドＨから吐出して、画
素電極５１１および陰極５０３をそれぞれ形成する（乾
燥工程を含む）。
極）５０３の形成において、インクジェットヘッドＨに
よるインクジェット方式を採用してもよい。すなわち、
液体の電極材料をインクジェットヘッドＨにそれぞれ導
入し、これをインクジェットヘッドＨから吐出して、画
素電極５１１および陰極５０３をそれぞれ形成する（乾
燥工程を含む）。
【０１８６】同様に、本実施形態の機能液滴吐出装置１
０は、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法
および電気泳動表示装置の製造方法等に、適用すること
ができる。
０は、電子放出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法
および電気泳動表示装置の製造方法等に、適用すること
ができる。
【０１８７】電子放出装置の製造方法では、複数の機能
液滴吐出ヘッド７にＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光材料を導入
し、複数の機能液滴吐出ヘッド７を主走査および副走査
し、蛍光材料を選択的に吐出して、電極上に多数の蛍光
体を形成する。なお、電子放出装置は、ＦＥＤ（電界放
出ディスプレイ）を含む上位の概念である。
液滴吐出ヘッド７にＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光材料を導入
し、複数の機能液滴吐出ヘッド７を主走査および副走査
し、蛍光材料を選択的に吐出して、電極上に多数の蛍光
体を形成する。なお、電子放出装置は、ＦＥＤ（電界放
出ディスプレイ）を含む上位の概念である。
【０１８８】ＰＤＰ装置の製造方法では、複数の機能液
滴吐出ヘッド７にＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光材料を導入し、
複数の機能液滴吐出ヘッド７を主走査および副走査し、
蛍光材料を選択的に吐出して、背面基板上の多数の凹部
にそれぞれ蛍光体を形成する。
滴吐出ヘッド７にＲ、Ｇ、Ｂ各色の蛍光材料を導入し、
複数の機能液滴吐出ヘッド７を主走査および副走査し、
蛍光材料を選択的に吐出して、背面基板上の多数の凹部
にそれぞれ蛍光体を形成する。
【０１８９】電気泳動表示装置の製造方法では、複数の
機能液滴吐出ヘッド７に各色の泳動体材料を導入し、複
数の機能液滴吐出ヘッド７を主走査および副走査し、イ
ンク材料を選択的に吐出して、電極上の多数の凹部にそ
れぞれ泳動体を形成する。なお、帯電粒子と染料とから
成る泳動体は、マイクロカプセルに封入されていること
が、好ましい。
機能液滴吐出ヘッド７に各色の泳動体材料を導入し、複
数の機能液滴吐出ヘッド７を主走査および副走査し、イ
ンク材料を選択的に吐出して、電極上の多数の凹部にそ
れぞれ泳動体を形成する。なお、帯電粒子と染料とから
成る泳動体は、マイクロカプセルに封入されていること
が、好ましい。
【０１９０】一方、本実施形態の機能液滴吐出装置１０
は、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成
方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法等に
も、適用可能である。
は、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成
方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法等に
も、適用可能である。
【０１９１】スペーサ形成方法は、２枚の基板間に微小
なセルギャップを構成すべく多数の粒子状のスペーサを
形成するものであり、複数の機能液滴吐出ヘッド７にス
ペーサを構成する粒子材料を導入し、複数の機能液滴吐
出ヘッド７を主走査および副走査し、粒子材料を選択的
に吐出して少なくとも一方の基板上にスペーサを形成す
る。例えば、上記の液晶表示装置や電気泳動表示装置に
おける２枚の基板間のセルギャップを構成する場合に有
用であり、その他この種の微小なギャップを必要とする
半導体製造技術に適用できることはいうまでもない。
なセルギャップを構成すべく多数の粒子状のスペーサを
形成するものであり、複数の機能液滴吐出ヘッド７にス
ペーサを構成する粒子材料を導入し、複数の機能液滴吐
出ヘッド７を主走査および副走査し、粒子材料を選択的
に吐出して少なくとも一方の基板上にスペーサを形成す
る。例えば、上記の液晶表示装置や電気泳動表示装置に
おける２枚の基板間のセルギャップを構成する場合に有
用であり、その他この種の微小なギャップを必要とする
半導体製造技術に適用できることはいうまでもない。
【０１９２】金属配線形成方法では、複数の機能液滴吐
出ヘッド７に液状金属材料を導入し、複数の機能液滴吐
出ヘッド７を主走査および副走査し、液状金属材料を選
択的に吐出して、基板上に金属配線を形成する。例え
ば、上記の液晶表示装置におけるドライバと各電極とを
接続する金属配線や、上記の有機ＥＬ装置におけるＴＦ
Ｔ等と各電極とを接続する金属配線に適用することがで
きる。また、この種のフラットディスプレイの他、一般
的な半導体製造技術に適用できることはいうまでもな
い。
出ヘッド７に液状金属材料を導入し、複数の機能液滴吐
出ヘッド７を主走査および副走査し、液状金属材料を選
択的に吐出して、基板上に金属配線を形成する。例え
ば、上記の液晶表示装置におけるドライバと各電極とを
接続する金属配線や、上記の有機ＥＬ装置におけるＴＦ
Ｔ等と各電極とを接続する金属配線に適用することがで
きる。また、この種のフラットディスプレイの他、一般
的な半導体製造技術に適用できることはいうまでもな
い。
【０１９３】レンズ形成方法では、複数の機能液滴吐出
ヘッド７にレンズ材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘ
ッド７を主走査および副走査し、レンズ材料を選択的に
吐出して、透明基板上に多数のマイクロレンズを形成す
る。例えば、上記のＦＥＤ装置におけるビーム収束用の
デバイスとして適用可能である。また、各種の光デバイ
スに適用可能であることはいうまでもない。
ヘッド７にレンズ材料を導入し、複数の機能液滴吐出ヘ
ッド７を主走査および副走査し、レンズ材料を選択的に
吐出して、透明基板上に多数のマイクロレンズを形成す
る。例えば、上記のＦＥＤ装置におけるビーム収束用の
デバイスとして適用可能である。また、各種の光デバイ
スに適用可能であることはいうまでもない。
【０１９４】レジスト形成方法では、複数の機能液滴吐
出ヘッド７にレジスト材料を導入し複数の機能液滴吐出
ヘッド７を主走査および副走査し、レジスト材料を選択
的に吐出して、基板上に任意形状のフォトレジストを形
成する。例えば、上記の各種表示装置おけるバンクの形
成は元より、半導体製造技術の主体を為すフォトリソグ
ラフィー法において、フォトレジストの塗布に広く適用
可能である。
出ヘッド７にレジスト材料を導入し複数の機能液滴吐出
ヘッド７を主走査および副走査し、レジスト材料を選択
的に吐出して、基板上に任意形状のフォトレジストを形
成する。例えば、上記の各種表示装置おけるバンクの形
成は元より、半導体製造技術の主体を為すフォトリソグ
ラフィー法において、フォトレジストの塗布に広く適用
可能である。
【０１９５】光拡散体形成方法では、基板上に多数の光
拡散体を形成する光拡散体形成方法であって、複数の機
能液滴吐出ヘッド７に光拡散材料を導入し、複数の機能
液滴吐出ヘッド７を主走査および副走査し、光拡散材料
を選択的に吐出して多数の光拡散体を形成する。この場
合も、各種の光デバイスに適用可能であることはいうま
でもない。
拡散体を形成する光拡散体形成方法であって、複数の機
能液滴吐出ヘッド７に光拡散材料を導入し、複数の機能
液滴吐出ヘッド７を主走査および副走査し、光拡散材料
を選択的に吐出して多数の光拡散体を形成する。この場
合も、各種の光デバイスに適用可能であることはいうま
でもない。
【０１９６】
【発明の効果】以上のように、本発明の吐出パターンデ
ータ生成方法、吐出パターンデータ生成装置、機能液滴
吐出装置および描画装置によれば、ユーザにより任意に
設定された画素情報と、チップ情報と、ノズル情報と、
に基づいて、吐出パターンデータを生成するため、全て
のノズルの吐出パターンデータを、一括して生成するこ
とができる。すなわち、ノズル数に関係なく各ノズルの
吐出パターンデータを容易且つ迅速に生成することがで
きる、などの効果を奏する。
ータ生成方法、吐出パターンデータ生成装置、機能液滴
吐出装置および描画装置によれば、ユーザにより任意に
設定された画素情報と、チップ情報と、ノズル情報と、
に基づいて、吐出パターンデータを生成するため、全て
のノズルの吐出パターンデータを、一括して生成するこ
とができる。すなわち、ノズル数に関係なく各ノズルの
吐出パターンデータを容易且つ迅速に生成することがで
きる、などの効果を奏する。
【０１９７】また、本発明のヘッド動作パターンデータ
生成装置によれば、ユーザにより設定されたチップ情報
やノズル情報等に基づいて、機能液滴吐出ヘッドのヘッ
ド動作パターンデータを生成するため、種々の条件のヘ
ッド動作パターンデータを容易且つ迅速に生成すること
ができる。
生成装置によれば、ユーザにより設定されたチップ情報
やノズル情報等に基づいて、機能液滴吐出ヘッドのヘッ
ド動作パターンデータを生成するため、種々の条件のヘ
ッド動作パターンデータを容易且つ迅速に生成すること
ができる。
【０１９８】一方、本発明の液晶表示装置の製造方法、
有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、Ｐ
ＤＰ装置の製造方法および電気泳動表示装置の製造方法
によれば、各装置におけるフィルタ材料や発光材料等に
適した機能液滴吐出ヘッドを簡単に導入することができ
るため、製造効率を向上させることができる。
有機ＥＬ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、Ｐ
ＤＰ装置の製造方法および電気泳動表示装置の製造方法
によれば、各装置におけるフィルタ材料や発光材料等に
適した機能液滴吐出ヘッドを簡単に導入することができ
るため、製造効率を向上させることができる。
【０１９９】また、本発明のカラーフィルタの製造方
法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線
形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光
拡散体形成方法によれば、各電子デバイスや各光デバイ
スにおけるフィルタ材料や発光材料等に適した機能液滴
吐出ヘッドを簡単に導入することができため、製造効率
を向上させることができる。
法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線
形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光
拡散体形成方法によれば、各電子デバイスや各光デバイ
スにおけるフィルタ材料や発光材料等に適した機能液滴
吐出ヘッドを簡単に導入することができため、製造効率
を向上させることができる。
【図１】 実施形態に係る描画装置の模式図である。
【図２】 実施形態に係る機能液滴吐出ヘッドと基板の
模式図である。
模式図である。
【図３】 実施形態に係る機能液滴吐出装置の制御系の
ブロック図である。
ブロック図である。
【図４】 描画データおよび位置データの生成方法の概
要を示す図である。
要を示す図である。
【図５】 実施形態に係る操作画面の一例である、メイ
ンメニューの画面を示す図である。
ンメニューの画面を示す図である。
【図６】 実施形態に係る操作画面の一例である、機種
ファイルの選択画面を示す図である。
ファイルの選択画面を示す図である。
【図７】 実施形態に係る操作画面の一例である、セル
パターンの入力画面を示す図である。
パターンの入力画面を示す図である。
【図８】 図７とは異なる、セルパターンの入力画面を
示す図である。
示す図である。
【図９】 図７および８とは異なる、セルパターンの入
力画面を示す図である。
力画面を示す図である。
【図１０】 図７、８および９とは異なる、セルパター
ンの入力画面を示す図である。
ンの入力画面を示す図である。
【図１１】 実施形態に係る操作画面の一例である、Ｃ
Ｆ設計値１の入力画面を示す図である。
Ｆ設計値１の入力画面を示す図である。
【図１２】 実施形態に係る操作画面の一例である、ワ
ーク設計値１の入力画面を示す図である。
ーク設計値１の入力画面を示す図である。
【図１３】 実施形態に係る操作画面の一例である、ワ
ーク設計値２の入力画面を示す図である。
ーク設計値２の入力画面を示す図である。
【図１４】 実施形態に係る操作画面の一例である、画
像設定の入力画面を示す図である。
像設定の入力画面を示す図である。
【図１５】 実施形態に係る操作画面の一例である、描
画情報の入力画面を示す図である。
画情報の入力画面を示す図である。
【図１６】 実施形態に係る操作画面の一例である、画
素内描画設計の入力画面を示す図である。
素内描画設計の入力画面を示す図である。
【図１７】 実施形態に係る操作画面の一例である、オ
プションの入力画面を示す図である。
プションの入力画面を示す図である。
【図１８】 実施形態に係る操作画面の一例である、ヘ
ッドファイルの選択画面を示す図である。
ッドファイルの選択画面を示す図である。
【図１９】 実施形態に係る操作画面の一例である、ヘ
ッド設計値の入力画面を示す図である。
ッド設計値の入力画面を示す図である。
【図２０】 実施形態に係る操作画面の一例である、ヘ
ッドキャリッジ設計値１の入力画面を示す図である。
ッドキャリッジ設計値１の入力画面を示す図である。
【図２１】 実施形態に係る操作画面の一例である、ヘ
ッドキャリッジ設計値２の入力画面を示す図である。
ッドキャリッジ設計値２の入力画面を示す図である。
【図２２】 実施形態に係る操作画面の一例である、画
像設定の入力画面を示す図である。
像設定の入力画面を示す図である。
【図２３】 実施形態に係る操作画面の一例である、オ
プションの入力画面を示す図である。
プションの入力画面を示す図である。
【図２４】 実施形態に係る操作画面の一例である、機
械設計値１の入力画面を示す図である。
械設計値１の入力画面を示す図である。
【図２５】 実施形態に係る操作画面の一例である、機
械設計値２の入力画面を示す図である。
械設計値２の入力画面を示す図である。
【図２６】 実施形態に係る操作画面の一例である、軸
パラメータの入力画面を示す図である。
パラメータの入力画面を示す図である。
【図２７】 実施形態に係る操作画面の一例である、ド
ット検査パラメータの入力画面を示す図である。
ット検査パラメータの入力画面を示す図である。
【図２８】 実施形態に係る操作画面の一例である、ズ
ラシ打ちの入力画面を示す図である。
ラシ打ちの入力画面を示す図である。
【図２９】 実施形態に係る操作画面の一例である、お
茶打ちの入力画面を示す図である。
茶打ちの入力画面を示す図である。
【図３０】 実施形態に係る操作画面の一例である、ビ
ットマップファイル形式の入力画面を示す図である。
ットマップファイル形式の入力画面を示す図である。
【図３１】 実施形態に係る画素配列の一例を示す図で
ある。
ある。
【図３２】 実施形態に係るチップ内のＲ．Ｇ．Ｂ画素
配列の一例を示す図である。
配列の一例を示す図である。
【図３３】 実施形態に係る基板上のチップの配列の一
例を示す図である。
例を示す図である。
【図３４】 実施形態に係る隣接する画素の一例を示す
図である。
図である。
【図３５】 実施形態に係る機能液滴吐出ヘッドの駆動
方式の一例を示す図である。
方式の一例を示す図である。
【図３６】 実施形態に係るノズル位置と機能液吐出量
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図３７】 実施形態に係る基板アライメントマークの
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図３８】 実施形態のカラーフィルタの製造方法によ
り製造されるカラーフィルタの部分拡大図である。
り製造されるカラーフィルタの部分拡大図である。
【図３９】 実施形態のカラーフィルタの製造方法を模
式的に示す製造工程断面図である。
式的に示す製造工程断面図である。
【図４０】 実施形態のカラーフィルタの製造方法によ
り製造される液晶表示装置の断面図である。
り製造される液晶表示装置の断面図である。
【図４１】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるバンク部形成工程（無機物バンク）の断面図であ
る。
おけるバンク部形成工程（無機物バンク）の断面図であ
る。
【図４２】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるバンク部形成工程（有機物バンク）の断面図であ
る。
おけるバンク部形成工程（有機物バンク）の断面図であ
る。
【図４３】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるプラズマ処理工程（親水化処理）の断面図であ
る。
おけるプラズマ処理工程（親水化処理）の断面図であ
る。
【図４４】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるプラズマ処理工程（撥水化処理）の断面図であ
る。
おけるプラズマ処理工程（撥水化処理）の断面図であ
る。
【図４５】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける正孔注入層形成工程（機能液滴吐出）の断面図で
ある。
おける正孔注入層形成工程（機能液滴吐出）の断面図で
ある。
【図４６】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける正孔注入層形成工程（乾燥）の断面図である。
おける正孔注入層形成工程（乾燥）の断面図である。
【図４７】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける表面改質工程（機能液滴吐出）の断面図である。
おける表面改質工程（機能液滴吐出）の断面図である。
【図４８】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける表面改質工程（乾燥）の断面図である。
おける表面改質工程（乾燥）の断面図である。
【図４９】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるＢ発光層形成工程（機能液滴吐出）の断面図であ
る。
おけるＢ発光層形成工程（機能液滴吐出）の断面図であ
る。
【図５０】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるＢ発光層形成工程（乾燥）の断面図である。
おけるＢ発光層形成工程（乾燥）の断面図である。
【図５１】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おけるＲ・Ｇ・Ｂ発光層形成工程の断面図である。
おけるＲ・Ｇ・Ｂ発光層形成工程の断面図である。
【図５２】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける対向電極形成工程の断面図である。
おける対向電極形成工程の断面図である。
【図５３】 実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法に
おける封止工程の断面図である。
おける封止工程の断面図である。
７ 機能液滴吐出ヘッド １０ 機能液滴吐出装
置 ２３ Ｘ軸テーブル ２４ Ｙ軸テーブル ２５ メインキャリッジ ２６ ヘッドユニッ
ト ２８ 吸着テーブル ３７ ノズル列 ３８ ノズル ４１ サブキャリッ
ジ １１０ ヘッド部 １２０ 駆動部 １３０ 電源部 １４０ 送り検出部 １５０ 制御部 １５２ 第２ＰＣ ４００ カラーフィルタ ４１２ 画素 ４１５ バンク層 ４１６ インク層 ４２２ オーバーコート層 ４６６ 基板 ５００ 有機ＥＬ装置 ５０１ 基板 ５０２ 回路素子部 ５０４ 有機ＥＬ素
子 ５１０ａ 正孔注入／輸送層 ５１０ｂ 発光層 Ｃ チップ形成領域 Ｅ 画素 Ｗ 基板
置 ２３ Ｘ軸テーブル ２４ Ｙ軸テーブル ２５ メインキャリッジ ２６ ヘッドユニッ
ト ２８ 吸着テーブル ３７ ノズル列 ３８ ノズル ４１ サブキャリッ
ジ １１０ ヘッド部 １２０ 駆動部 １３０ 電源部 １４０ 送り検出部 １５０ 制御部 １５２ 第２ＰＣ ４００ カラーフィルタ ４１２ 画素 ４１５ バンク層 ４１６ インク層 ４２２ オーバーコート層 ４６６ 基板 ５００ 有機ＥＬ装置 ５０１ 基板 ５０２ 回路素子部 ５０４ 有機ＥＬ素
子 ５１０ａ 正孔注入／輸送層 ５１０ｂ 発光層 Ｃ チップ形成領域 Ｅ 画素 Ｗ 基板
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｂ０５Ｄ 7/00 Ｎ ４Ｆ０４１
Ｂ４１Ｊ 2/01 Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ ４Ｆ０４２
Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ 1/1335 ５０５ ５Ｃ０２８
1/1335 ５０５ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４２Ｚ ５Ｃ０４０
Ｇ０９Ｆ 9/00 ３４２ Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｅ ５Ｇ４３５
Ｈ０１Ｊ 9/227 Ｚ
11/02 Ｂ
11/02 Ｈ０５Ｂ 33/10
Ｈ０５Ｂ 33/10 33/14 Ａ
33/14 Ｂ４１Ｊ 3/04 １０１Ｚ
Ｆターム(参考） 2C056 EA24 FB01
2H088 FA18 FA24 FA30 HA12 MA20
2H091 FA02Y FC01 FC29 FD04
LA12
3K007 AB18 BA06 DB03 FA01
4D075 AC06 AC07 AC08 AC92 AC93
CA47 CB08 CB09 DA06 DA31
DB13 DB14 DC18 DC21 DC24
EA05 EA45
4F041 AA02 AA05 AA06 AA16 AB01
BA13 BA38 BA56
4F042 AA02 AA06 AA07 AA08 AA27
AB00 BA03 BA08 BA11 BA25
CB07 CB24 ED03
5C028 FF16 HH04 HH14
5C040 FA10 GG09 JA13 MA26
5G435 AA17 KK05 KK07 KK10
(54)【発明の名称】 吐出パターンデータ生成方法、ヘッド動作パターンデータ生成方法、吐出パターンデータ生成装
置、機能液滴吐出装置、描画装置、液晶表示装置の製造方法、有機ＥＬ装置の製造方法、電子放
出装置の製造方法、ＰＤＰ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製
造方法、有機ＥＬの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジス
ト形成方法および光拡散体形成方法
Claims (57)
- 【請求項１】 機能液滴吐出ヘッドに列設した複数のノ
ズルから機能液滴を選択的に吐出して、ワーク上の１以
上のチップ形成領域に描画を行うための、各ノズルの吐
出パターンデータを生成する吐出パターンデータ生成方
法であって、 前記チップ形成領域における画素の配列に関する画素情
報を設定する画素設定工程と、 前記ワーク上における前記チップ形成領域の配置に関す
るチップ情報を設定するチップ設定工程と、 前記各ノズルの配置に関するノズル情報を設定するノズ
ル設定工程と、 前記ワークおよび前記機能液滴吐出ヘッドの位置関係に
基づいて、設定した前記画素情報、前記チップ情報およ
び前記ノズル情報から、各ノズルの吐出パターンデータ
を生成するデータ生成工程と、を備えたことを特徴とす
る吐出パターンデータ生成方法。 - 【請求項２】 前記画素情報には、前記機能液滴の色情
報が含まれており、 前記データ生成工程では、色別の吐出パターンデータが
生成されることを特徴とする請求項１に記載の吐出パタ
ーンデータ生成方法。 - 【請求項３】 前記複数のノズルは、直線上に整列配置
した１以上のノズル列を構成しており、 前記ノズル情報には、前記ノズル列の基準位置に関する
情報が含まれることを特徴とする請求項１または２に記
載の吐出パターンデータ生成方法。 - 【請求項４】 前記ノズル情報には、前記ノズル列にお
ける不使用ノズルの位置に関する情報が含まれることを
特徴とする請求項３に記載の吐出パターンデータ生成方
法。 - 【請求項５】 前記ノズル情報には、前記機能液滴吐出
ヘッドの主走査方向または副走査方向におけるノズルピ
ッチ若しくは、主走査方向または副走査方向に対する前
記ノズル列の傾きに関する情報が含まれることを特徴と
する請求項３または４に記載の吐出パターンデータ生成
方法。 - 【請求項６】 前記機能液滴吐出ヘッドは、前記ノズル
列が列設された複数の単位ヘッドによって構成されてい
ることを特徴とする請求項３、４または５に記載の吐出
パターンデータ生成方法。 - 【請求項７】 前記画素情報には、画素の配列が、モザ
イク配列、デルタ配列およびストライプ配列のうち、い
ずれかの配列であるかの情報が含まれることを特徴とす
る請求項１ないし６のいずれかに記載の吐出パターンデ
ータ生成方法。 - 【請求項８】 前記画素情報には、画素数、画素寸法、
および隣り合う画素間のピッチに関する情報が含まれる
ことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の
吐出パターンデータ生成方法。 - 【請求項９】 前記チップ情報には、前記ワーク上にお
けるチップ形成領域の配置方向、チップ形成領域数、チ
ップ形成領域寸法、および隣り合うチップ形成領域間の
ピッチに関する情報が含まれることを特徴とする請求項
１ないし８のいずれかに記載の吐出パターンデータ生成
方法。 - 【請求項１０】 １の画素内における機能液滴の吐出位
置に関する吐出位置情報を設定する吐出位置設定工程を
更に備え、 前記データ生成工程では、前記吐出位置情報に基づい
て、各ノズルの吐出パターンデータが生成されることを
特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の吐出パ
ターンデータ生成方法。 - 【請求項１１】 １の画素に対する機能液滴の吐出回数
に関する吐出回数情報を設定する吐出回数設定工程を更
に備え、 前記データ生成工程では、前記吐出回数情報に基づい
て、各ノズルの吐出パターンデータが生成されることを
特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の吐出
パターンデータ生成方法。 - 【請求項１２】 前記吐出回数設定工程により、吐出回
数が複数回であることが設定された場合、それぞれ異な
るノズルから機能液滴を吐出するようにノズルずらし情
報を設定するノズルずらし設定工程を更に備え、 前記データ生成工程では、前記ノズルずらし情報に基づ
いて、各ノズルの吐出パターンデータが生成されること
を特徴とする請求項１１に記載の吐出パターンデータ生
成方法。 - 【請求項１３】 前記吐出回数設定工程により、吐出回
数が複数回であることが設定された場合、それぞれ異な
る吐出位置に機能液滴を吐出するように位置ずらし情報
を設定する位置ずらし設定工程を更に備え、 前記データ生成工程では、前記位置ずらし情報に基づい
て、各ノズルの吐出パターンデータが生成されることを
特徴とする請求項１１に記載の吐出パターンデータ生成
方法。 - 【請求項１４】 複数のノズルを列設した機能液滴吐出
ヘッドをワークに対して相対的に移動させながら、前記
機能液滴吐出ヘッドを駆動し、前記複数のノズルから機
能液滴を選択的に吐出して、前記ワーク上の１以上のチ
ップ形成領域に描画を行うための、前記機能液滴吐出ヘ
ッドのヘッド動作パターンデータを生成するヘッド動作
パターンデータ生成方法であって、 前記機能液滴吐出ヘッドの相対移動に関するヘッド移動
情報を設定するヘッド移動設定工程と、 前記ワーク上における前記チップ形成領域の配置に関す
るチップ情報を設定するチップ設定工程と、 前記ノズルの配置に関するノズル情報を設定するノズル
設定工程と、 設定した前記ヘッド移動情報、前記チップ情報および前
記ノズル情報から、前記ヘッド動作パターンデータを生
成するデータ生成工程と、を備えたことを特徴とするヘ
ッド動作パターンデータ生成方法。 - 【請求項１５】 前記複数のノズルは、直線上に整列配
置した１以上のノズル列を構成しており、 前記ノズル情報には、前記ノズル列の基準位置に関する
情報が含まれることを特徴とする請求項１４に記載のヘ
ッド動作パターンデータ生成方法。 - 【請求項１６】 前記機能液滴吐出ヘッドは、キャリッ
ジ上に配設されており、 前記ノズル情報には、前記キャリッジ上に形成されたア
ライメントマークと、前記ノズル列の基準位置との相対
位置に関する情報が含まれることを特徴とする請求項１
５に記載のヘッド動作パターンデータ生成方法。 - 【請求項１７】 前記ノズル情報には、前記機能液滴吐
出ヘッドの主走査方向または副走査方向におけるノズル
ピッチ若しくは、主走査方向または副走査方向に対する
前記ノズル列の傾きに関する情報が含まれることを特徴
とする請求項１４、１５または１６に記載のヘッド動作
パターンデータ生成方法。 - 【請求項１８】 前記機能液滴吐出ヘッドは、前記ノズ
ル列が列設された複数の単位ヘッドによって構成されて
いることを特徴とする請求項１４ないし１７のいずれか
に記載のヘッド動作パターンデータ生成方法。 - 【請求項１９】 前記チップ情報には、前記ワーク上に
形成されたアライメントマークと、最初に描画する先頭
チップ形成領域との相対位置に関する情報が含まれるこ
とを特徴とする請求項１４ないし１８のいずれかに記載
のヘッド動作パターンデータ生成方法。 - 【請求項２０】 １の画素内における機能液滴の吐出位
置に関する吐出位置情報を設定する吐出位置設定工程を
更に備え、 前記データ生成工程では、前記吐出位置情報に基づい
て、ヘッド動作パターンデータが生成されることを特徴
とする請求項１４ないし１９のいずれかに記載のヘッド
動作パターンデータ生成方法。 - 【請求項２１】 １の画素に対する機能液滴の吐出回数
に関する吐出回数情報を設定する吐出回数設定工程を更
に備え、 前記データ生成工程では、前記吐出回数情報に基づい
て、ヘッド動作パターンデータが生成されることを特徴
とする請求項１４ないし２０のいずれかに記載のヘッド
動作パターンデータ生成方法。 - 【請求項２２】 前記吐出回数設定工程により、吐出回
数が複数回であることが設定された場合、それぞれ異な
るノズルから機能液滴を吐出するようにノズルずらし情
報を設定するノズルずらし設定工程を更に備え、 前記データ生成工程では、前記ノズルずらし情報に基づ
いて、ヘッド動作パターンデータが生成されることを特
徴とする請求項２１に記載のヘッド動作パターンデータ
生成方法。 - 【請求項２３】 前記吐出回数設定工程により、吐出回
数が複数回であることが設定された場合、それぞれ異な
る吐出位置に機能液滴を吐出するように位置ずらし情報
を設定する位置ずらし設定工程を更に備え、 前記データ生成工程では、前記位置ずらし情報に基づい
て、ヘッド動作パターンデータが生成されることを特徴
とする請求項２２に記載のヘッド動作パターンデータ生
成方法。 - 【請求項２４】 前記チップ形成領域における画素の配
列に関する画素情報を設定する画素設定工程を更に備
え、 前記データ生成工程では、前記画素情報に基づいて、ヘ
ッド動作パターンデータが生成されることを特徴とする
請求項１４ないし２３のいずれかに記載のヘッド動作パ
ターンデータ生成方法。 - 【請求項２５】 前記ワークの周辺温度に関する情報を
設定する温度設定工程を更に備え、 前記データ生成工程では、前記温度情報に基づいて、ヘ
ッド動作パターンデータが生成されることを特徴とする
請求項１４ないし２４のいずれかに記載のヘッド動作パ
ターンデータ生成方法。 - 【請求項２６】 機能液滴吐出ヘッドに列設した複数の
ノズルから機能液滴を選択的に吐出して、ワーク上の１
以上のチップ形成領域に描画を行うための、各ノズルの
吐出パターンデータを生成する吐出パターンデータ生成
装置であって、 前記チップ形成領域における画素の配列に関する画素情
報を設定する画素設定手段と、 前記ワーク上における前記チップ形成領域の配置に関す
るチップ情報を設定するチップ設定手段と、 前記各ノズルの配置に関するノズル情報を設定するノズ
ル設定手段と、 設定された前記画素情報、前記チップ情報および前記ノ
ズル情報を記憶する記憶手段と、 前記ワークおよび前記機能液滴吐出ヘッドの位置関係並
びに前記記憶手段に記憶された各情報に基づいて、各ノ
ズルの吐出パターンデータを生成するデータ生成手段
と、を備えたことを特徴とする吐出パターンデータ生成
装置。 - 【請求項２７】 前記画素情報には、前記機能液滴の色
情報が含まれており、 前記データ生成手段は、色別の吐出パターンデータを生
成することを特徴とする請求項２６に記載の吐出パター
ンデータ生成装置。 - 【請求項２８】 前記複数のノズルは、直線上に整列配
置した１以上のノズル列を構成しており、 前記ノズル情報には、前記ノズル列の基準位置に関する
情報が含まれることを特徴とする請求項２７に記載の吐
出パターンデータ生成装置。 - 【請求項２９】 前記ノズル情報には、前記ノズル列に
おける不使用ノズルの位置に関する情報が含まれること
を特徴とする請求項２８に記載の吐出パターンデータ生
成装置。 - 【請求項３０】 前記ノズル情報には、前記機能液滴吐
出ヘッドの主走査方向または副走査方向におけるノズル
ピッチ若しくは、主走査方向または副走査方向に対する
前記ノズル列の傾きに関する情報が含まれることを特徴
とする請求項２８または２９に記載の吐出パターンデー
タ生成装置。 - 【請求項３１】 前記機能液滴吐出ヘッドは、前記ノズ
ル列が列設された複数の単位ヘッドによって構成されて
いることを特徴とする請求項２８、２９または３０に記
載の吐出パターンデータ生成装置。 - 【請求項３２】 前記画素情報には、画素の配列が、モ
ザイク配列、デルタ配列およびストライプ配列のうち、
いずれかの配列であるかの情報が含まれることを特徴と
する請求項２７ないし３１のいずれかに記載の吐出パタ
ーンデータ生成装置。 - 【請求項３３】 前記画素情報には、画素数、画素寸
法、および隣り合う画素間のピッチに関する情報が含ま
れることを特徴とする請求項２７ないし３２のいずれか
に記載の吐出パターンデータ生成装置。 - 【請求項３４】 前記チップ情報には、前記ワーク上に
おけるチップ形成領域の配置方向、チップ形成領域数、
チップ形成領域寸法、および隣り合うチップ形成領域間
のピッチに関する情報が含まれることを特徴とする請求
項２７ないし３３のいずれかに記載の吐出パターンデー
タ生成装置。 - 【請求項３５】 １の画素内における機能液滴の吐出位
置に関する吐出位置情報を設定する吐出位置設定手段を
更に備え、 前記データ生成手段は、前記吐出位置情報に基づいて、
各ノズルの吐出パターンデータを生成することを特徴と
する請求項２７ないし３４のいずれかに記載の吐出パタ
ーンデータ生成装置。 - 【請求項３６】 １の画素に対する機能液滴の吐出回数
に関する吐出回数情報を設定する吐出回数設定手段を更
に備え、 前記データ生成手段は、前記吐出回数情報に基づいて、
各ノズルの吐出パターンデータを生成することを特徴と
する請求項２７ないし３５のいずれかに記載の吐出パタ
ーンデータ生成装置。 - 【請求項３７】 前記吐出回数設定手段により、吐出回
数が複数回であることが設定された場合、それぞれ異な
るノズルから機能液滴を吐出するようにノズルずらし情
報を設定するノズルずらし設定手段を更に備え、 前記データ生成手段は、前記ノズルずらし情報に基づい
て、各ノズルの吐出パターンデータを生成することを特
徴とする請求項３６に記載の吐出パターンデータ生成装
置。 - 【請求項３８】 前記吐出回数設定手段により、吐出回
数が複数回であることが設定された場合、それぞれ異な
る吐出位置に機能液滴を吐出するように位置ずらし情報
を設定する位置ずらし設定手段を更に備え、 前記データ生成手段は、前記位置ずらし情報に基づい
て、各ノズルの吐出パターンデータを生成することを特
徴とする請求項３６に記載の吐出パターンデータ生成装
置。 - 【請求項３９】 請求項２７ないし３８のいずれかに記
載の吐出パターンデータ生成装置を備えたことを特徴と
する機能液滴吐出装置。 - 【請求項４０】 前記機能液滴吐出ヘッドの前記ワーク
に対する相対移動に関するヘッド移動情報を設定するヘ
ッド移動設定手段と、 前記記憶手段に記憶された各情報並びに前記ヘッド移動
情報に基づいて、前記機能液滴吐出ヘッドのヘッド動作
パターンデータを生成するヘッド動作パターンデータ生
成手段と、を更に備えたことを特徴とする請求項３９に
記載の機能液滴吐出装置。 - 【請求項４１】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を、前記複数色に対応して複数備え、 前記色別の吐出パターンデータに基づいて、前記複数の
機能液滴吐出装置により前記チップ形成領域を描画する
描画手段を備えたことを特徴とする描画装置。 - 【請求項４２】 前記複数の機能液滴吐出装置に備えら
れた各機能液滴吐出ヘッドには、同数、同配置でノズル
列が配置されており、それぞれのノズル列に一方の端か
ら同一のノズル番号が付されている場合、 前記描画手段は、隣り合う画素に対して、同一番号のノ
ズルで前記機能液滴を吐出しないことを特徴とする請求
項４１に記載の描画装置。 - 【請求項４３】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、カラーフィルタの基板上に多数のフ
ィルタエレメントを形成する液晶表示装置の製造方法で
あって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに各色のフィルタ材料を
導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記フィルタ材料を選択的に吐出して多数の前記フ
ィルタエレメントを形成することを特徴とする液晶表示
装置の製造方法。 - 【請求項４４】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、基板上の多数の絵素ピクセルにそれ
ぞれＥＬ発光層を形成する有機ＥＬ装置の製造方法であ
って、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに各色の発光材料を導入
し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記発光材料を選択的に吐出して多数の前記ＥＬ発
光層を形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方
法。 - 【請求項４５】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、電極上に多数の蛍光体を形成する電
子放出装置の製造方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに各色の蛍光材料を導入
し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記電極に対し相対的に走査
し、前記蛍光材料を選択的に吐出して多数の前記蛍光体
を形成することを特徴とする電子放出装置の製造方法。 - 【請求項４６】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、背面基板上の多数の凹部にそれぞれ
蛍光体を形成するＰＤＰ装置の製造方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに各色の蛍光材料を導入
し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記背面基板に対し相対的に
走査し、前記蛍光材料を選択的に吐出して多数の前記蛍
光体を形成することを特徴とするＰＤＰ装置の製造方
法。 - 【請求項４７】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、電極上の多数の凹部に泳動体を形成
する電気泳動表示装置の製造方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに各色の泳動体材料を導
入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記電極に対し相対的に走査
し、前記泳動体材料を選択的に吐出して多数の前記泳動
体を形成することを特徴とする電気泳動表示装置の製造
方法。 - 【請求項４８】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、基板上に多数のフィルタエレメント
を配列して成るカラーフィルタを製造するカラーフィル
タの製造方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに各色のフィルタ材料を
導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記フィルタ材料を選択的に吐出して多数の前記フ
ィルタエレメントを形成することを特徴とするカラーフ
ィルタの製造方法。 - 【請求項４９】 前記多数のフィルタエレメントを被覆
するオーバーコート膜が形成されており、 前記フィルタエレメントを形成した後に、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに透光性のコーティング
材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記コーティング材料を選択的に吐出して前記オー
バーコート膜を形成することを特徴とする請求項４８に
記載のカラーフィルタの製造方法。 - 【請求項５０】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、ＥＬ発光層を含む多数の絵素ピクセ
ルを基板上に配列して成る有機ＥＬの製造方法であっ
て、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに各色の発光材料を導入
し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記発光材料を選択的に吐出して多数の前記ＥＬ発
光層を形成することを特徴とする有機ＥＬの製造方法。 - 【請求項５１】 多数の前記ＥＬ発光層と前記基板との
間には、前記ＥＬ発光層に対応して多数の画素電極が形
成されており、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに液状電極材料を導入
し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記液状電極材料を選択的に吐出して多数の前記画
素電極を形成することを特徴とする請求項５０に記載の
有機ＥＬの製造方法。 - 【請求項５２】 多数の前記ＥＬ発光層を覆うように対
向電極が形成されており、 前記ＥＬ発光層を形成した後に、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに液状電極材料を導入
し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記液状電極材料を選択的に吐出して前記対向電極
を形成することを特徴とする請求項５１に記載の有機Ｅ
Ｌの製造方法。 - 【請求項５３】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、２枚の基板間に微小なセルギャップ
を構成すべく多数の粒子状のスペーサを形成するスペー
サ形成方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドにスペーサを構成する粒
子材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを少なくとも一方の前記基板に
対し相対的に走査し、前記粒子材料を選択的に吐出して
前記基板上に前記スペーサを形成することを特徴とする
スペーサ形成方法。 - 【請求項５４】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、基板上に金属配線を形成する金属配
線形成方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに液状金属材料を導入
し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記液状金属材料を選択的に吐出して前記金属配線
を形成することを特徴とする金属配線形成方法。 - 【請求項５５】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、基板上に多数のマイクロレンズを形
成するレンズ形成方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドにレンズ材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記レンズ材料を選択的に吐出して多数の前記マイ
クロレンズを形成することを特徴とするレンズ形成方
法。 - 【請求項５６】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、基板上に任意形状のレジストを形成
するレジスト形成方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドにレジスト材料を導入
し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記レジスト材料を選択的に吐出して前記レジスト
を形成することを特徴とするレジスト形成方法。 - 【請求項５７】 請求項３９または４０に記載の機能液
滴吐出装置を用い、基板上に多数の光拡散体を形成する
光拡散体形成方法であって、 複数の前記機能液滴吐出ヘッドに光拡散材料を導入し、 前記機能液滴吐出ヘッドを前記基板に対し相対的に走査
し、前記光拡散材料を選択的に吐出して多数の前記光拡
散体を形成することを特徴とする光拡散体形成方法。
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